TWI645129B - 配管系統之熱傳導被覆體，配管系統之加熱裝置，熱傳導被覆體之製造方法及其安裝方法，以及加熱裝置之製造方法及其安裝方法 - Google Patents

配管系統之熱傳導被覆體，配管系統之加熱裝置，熱傳導被覆體之製造方法及其安裝方法，以及加熱裝置之製造方法及其安裝方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種可提升安裝、拆卸之作業性的熱傳導被覆體。熱傳導被覆體(10)具備形成有連結孔(11c)的第一熱傳導構件(11)及形成有連結孔(12c)的第二熱傳導構件(12)。更且，熱傳導被覆體(10)具備連結構件(13)，其具有***連結孔(11c)的第一***部(13a)及***連結孔(12c)的第二***部(13b)。***部(13a)、(13b)中的至少一方可相對於連結構件(13)之***方向正交的方向彈性變形。

Description

配管系統之熱傳導被覆體，配管系統之加熱裝置，熱傳導被覆體之製造方法及其安裝方法，以及加熱裝置之製造方法及其安裝方法
本發明係關於圍覆配管系統的熱傳導被覆體、及加熱配管系統的加熱裝置，該配管系統係由配管、連接於配管之閥等所構成。
具備供氣體、液體等流體流通之配管的裝置(例如半導體的製造裝置)中，為了將流體保持在高溫，有在配管外側安裝加熱器的情形。使用小徑配管的情況中，由於加熱器未密接於配管外側，而有配管的一部分溫度降低、配管整體溫度欠均勻的情形。為了防止這種缺失，習知技術中，有用以鋁等熱傳導率較高的材料形成的塊件 覆蓋配管外側，再以加熱器覆蓋塊件外側的情形(例如，下述專利文獻1，此塊件在此稱為「被覆塊」)。被覆塊為圓筒狀，配管則配置於其內側。依據此構造，因加熱器較容易接觸被覆塊，故配管整體溫度容易均勻化。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2007-2986號公報
被覆塊係由分別具有半個圓筒狀的二個構件所構成(在此，將該構件稱為「半塊體」)。藉由此二個半塊體合為一體而構成圓筒狀的被覆塊。二個半塊體要合為一體時，係使用可圍覆被覆塊外側的環圈、螺絲釘等固定具。然而，利用這種固定具的構造時，被覆塊之安裝、拆卸的作業性欠佳。
本發明的目的之一為提供一種可提高安裝、拆卸的作業性的熱傳導被覆體、加熱裝置、熱傳導被覆體的製造方法及其安裝方法、以及加熱裝置的製造方法及其安裝方法。
用以解決上述課題的熱傳導被覆體具有：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一孔的第一面；第二熱傳導構件，與前述第一熱 傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一面彼此相對向且形成有第二孔的第二面；及連結構件，具有***前述第一孔的第一***部及***前述第二孔的第二***部，使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件合為一體。前述第一***部與前述第二***部的至少一方的***部係可相對於前述連結構件的***方向正交的方向彈性變形。依據此熱傳導被覆體，可提升熱傳導構件的安裝、拆卸作業性。
用以解決上述課題的加熱裝置具有：前述熱傳導被覆體；及加熱器，圍覆前述熱傳導被覆體，並通過前述熱傳導被覆體加熱前述配管系統。依據此加熱裝置，可提升熱傳導構件的安裝、拆卸作業性。
用以解決上述課題的熱傳導被覆體之製造方法及其安裝方法如下。這些方法所涉及的熱傳導被覆體具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一孔的第一面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一面彼此相對向且形成有第二孔的第二面；及連結構件，具有***前述第一孔的第一***部及***前述第二孔的第二***部。
前述熱傳導被覆體之製造方法具有：藉由將前述第一***部***前述第一孔，以使第二***部從前述第一面突出的方式，將前述連結構件安裝於前述第一熱傳遞構件的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方 向正交的方向彈性變形。
前述熱傳導被覆體的安裝方法具有：在前述連結構件以前述第一***部***前述第一孔以使前述第二***部從前述第一面突出的方式，安裝在前述第一熱傳導構件的狀態下，將前述第二***部***前述第二熱傳導構件之前述第二孔，以使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件以圍覆前述配管系統的方式合為一體的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
用以解決上述課題的加熱裝置的製造方法及其安裝方法如下。該方法所涉及的加熱裝置具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一孔的第一面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一面互相面對且形成有第二孔的第二面；連結構件，具有***前述第一孔的第一***部及***前述第二孔的第二***部；及加熱器，圍覆前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件，用以通過前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件加熱前述配管系統。
前述加熱裝置的製造方法具有：藉由將前述第一***部***前述第一孔，以使第二***部從前述第一面突出的方式，將前述連結構件安裝於前述第一熱傳遞構件的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
前述加熱裝置的安裝方法具有：在前述連結構件以前述第一***部***前述第一孔以使第二***部從前述第一面突出的方式，安裝在前述第一熱傳導構件的狀態下，將前述第二***部***前述第二熱傳導構件的前述第二孔，以使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件以圍覆前述配管系統的方式合為一體的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
1‧‧‧加熱裝置
10‧‧‧熱傳導被覆體
11‧‧‧第一熱傳導構件
11a、12a‧‧‧相對面
11b、12b‧‧‧溝槽
11c、12c‧‧‧連結孔(孔)
11e、12e‧‧‧外周面
11f、12f‧‧‧端面
12‧‧‧第二熱傳導構件
12d‧‧‧大徑部
13‧‧‧連結構件
13a‧‧‧第一***部
13b‧‧‧第二***部
13c‧‧‧開縫
20‧‧‧加熱器
21‧‧‧電熱線
22‧‧‧收容部
22a‧‧‧袋子
22b‧‧‧熱傳導部
100‧‧‧配管
110‧‧‧熱傳導被覆體
111‧‧‧底板
111a、112a‧‧‧相對面
111c、112c‧‧‧連結孔
112‧‧‧側板
113‧‧‧上部板
114‧‧‧隔板
120A、120B‧‧‧閥單元
120a‧‧‧閥單元本體
120b‧‧‧致動器
121‧‧‧連結管
A‧‧‧連結解除溝
C1‧‧‧軸線
G1‧‧‧間隙
L、L1、L2‧‧‧長度
D、D1、D2‧‧‧直徑
t‧‧‧厚度
W1‧‧‧寬度
第1圖為本發明實施形態的加熱裝置之一例的立體圖。
第2圖為加熱裝置所具備的熱傳導被覆體的分解立體圖。
第3圖為加熱裝置的剖面圖，其剖面的位置係標示於第1圖的III-III線。此圖中，加熱器係圍覆在熱傳導被覆體外側。
第4圖為第3圖的放大圖。
第5圖為以第4圖的V-V線剖面所取得的剖面圖。
第6A圖為安裝於閥單元的熱傳導被覆體之一例的平面圖。
第6B圖為例示於第6A圖的熱傳導被覆體的正面圖。
第7圖為例示於第6A圖及第6B圖的熱傳導被覆體的立體圖。
第8圖為第7圖所示VIII-VIII線的剖面圖。
以下，就本發明之一實施形態加以說明。第1圖為本發明之一實施形態之一例的加熱裝置1的立體圖。第1圖係顯示加熱器20展開的情形。第2圖為加熱裝置1所具備的熱傳導被覆體10的分解立體圖。第3圖為加熱裝置1的剖面圖，其剖面的位置係標示於第1圖的III-III線。第3圖中，和第1圖不同地，顯示加熱器20圍覆熱傳導被覆體10外側的情形。第4圖為第3圖的放大圖。第5圖為以第4圖的V-V線標示的剖面所取得的剖面圖。
加熱裝置1具有：圍覆配管系統外側的熱傳導被覆體；及圍覆熱傳導被覆體之外側，用以加熱配管系統的加熱器。在此所謂的配管系統係包含配管、連接於配管的閥、配管接頭、肘型彎管等。如第1圖所示，本實施形態中，加熱裝置1具有圍覆直線狀延伸之配管100的熱傳導被覆體10。此外，加熱裝置1具有圍覆熱傳導被覆體10外側的加熱器20。配管100為例如1/8英吋配管、1/4英吋配管、3/8英吋配管、1/2英吋配管等較小徑的配管。
如第1圖所示，熱傳導被覆體10為筒狀，其內側配置有配管100。熱傳導被覆體10整體上具有例如大致呈圓形之剖面的筒狀。熱傳導被覆體10也可為具有大致呈四角形剖面的筒狀。熱傳導被覆體10具有第一熱傳導構件11及第二熱傳導構件12。各熱傳導構件11、12為具有以熱傳導被覆體10的軸線C1為中心之圓弧狀剖面的構 件。換言之，熱傳導構件11、12係分別具有大致呈半圓筒的形狀。熱傳導構件11、12係在和軸線C1正交的方向合為一體，而構成圓筒狀的熱傳導被覆體10。換言之，熱傳導被覆體10係由熱傳導構件11、12以可挾持或圍覆配管系統的方式合為一體所組成。
熱傳導構件11、12係由具有較高熱傳導率的金屬所形成。熱傳導構件11、12係例如以鋁所形成。熱傳導構件11、12也可例如以銅形成。各熱傳導構件11、12係分別以金屬一體地形成。例如，熱傳導構件11、12可藉由將材料沿軸線C1方向擠出的擠製成形法、鑄造法等方法，一體地形成。如後所述，熱傳導構件11、12分別形成有孔11c、12c。這些孔11c、12c係藉由對成形品施以切削加工而形成。
如第3圖所示，熱傳導構件11、12分別具有彼此互相面對的面11a、12a(將面11a、12a稱為「相對面」)。第一熱傳導構件11的相對面11a形成有溝槽11b，第二熱傳導構件12的相對面12a形成有溝槽12b(參照第2圖)。於溝槽11b、12b的內側配置配管100。較佳為，溝槽11b、12b的內面係配合配管100的外面彎曲而密接於配管100的外面。亦即，溝槽11b、12b的整個內面係接觸於配管100的外面。藉此，可將配管100均勻加熱。熱傳導構件11、12的構造不限於熱傳導被覆體10的例子。例如，亦可只在熱傳導構件11、12之一者形成溝槽而在其溝槽中配置配管100。
如第3圖所示，在第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12之間配置有配管100的狀態下，相對面11a、12a之間設有間隙G1。藉此，較容易確保溝槽11b、12b之內面與配管100之外面的密接性。再者，要將第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12從配管100拆下時，可用手指摳開間隙G1即可使第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12互相分開，故作業效率(具體而言，為拆卸效率或解體效率)優異。另外，也可不必設置此種間隙G1。
如第3圖所示，第一熱傳導構件11的相對面11a形成有孔11c。並且，第二熱傳導構件12的相對面12a形成有孔12c(下文中，這些孔11c、12c稱為「連結孔」)。連結孔11c、12c係形成在互相對應的位置，且在正交於軸線C1的方向彼此相對向。熱傳導被覆體10具有相異於熱傳導構件11、12而另外形成的連結構件13。連結構件13係***連結孔11c、12c來使熱傳導構件11、12合為一體。熱傳導被覆體10的一例中，連結構件13係沿其***方向呈細長銷狀。
第一熱傳導構件11的相對面11a形成有複數個連結孔11c。第二熱傳導構件12的相對面12a亦形成有複數個連結孔12c。詳細而言，第一熱傳導構件11的相對面11a上，在溝槽11b的一側與隔著溝槽11b的相反側具有連結孔11c(參照第3圖)。此外，相對面11a係在沿著熱傳導被覆體10之軸線C1的方向(配管100的延伸方向)，具有並列的複數個連結孔11c。熱傳導被覆體10的 一例中，第一熱傳導構件11的兩端部形成有二個連結孔11c。和第一熱傳導構件11同樣地，第二熱傳導構件12的相對面12a上，在溝槽12b的一側與隔著溝槽12b的相反側具有二個連結孔12c(參照第3圖)。而且，相對面12a係在沿著熱傳導被覆體10之軸線C1的方向(配管100的延伸方向)，具有並列的複數個連結孔12c。連結孔11c、12c的數量、位置不限於熱傳導被覆體10的例子。例如，各個熱傳導構件11、12也可在沿著軸線C1的方向具有並列的3個連結孔11c、12c。
如第3圖所示，連結構件13具有：***第一熱傳導構件11之連結孔11c的***部13a；及***第二熱傳導構件12之連結孔12c的***部13b(下文中，***部13a稱為「第一***部」，***部13b稱為「第二***部」)。連結構件13係構成為***部13a、13b可相對於連結構件13的***方向正交的方向(亦即，連結孔11c、12c的徑向)彈性變形。換言之，第一***部13a係可配合第一熱傳導構件11之連結孔11c的尺寸彈性變形。第二***部13b則可配合第二熱傳導構件12之連結孔12c的尺寸彈性變形。依據熱傳導被覆體10的這種構造，相較於利用螺絲釘、環繞熱傳導構件11、12外周的環狀固定具將熱傳導構件11、12合為一體的構造，可提升熱傳導構件11、12的安裝、拆卸作業性。
連結構件13係利用金屬形成。例如，連結構件13係由不鏽鋼、鋼等的鐵合金、鋁等所形成。連結構 件13的材料不限於此。例如，連結構件13也可用樹脂形成。
如第3圖及第5圖所示，熱傳導被覆體10的一例中，連結構件13為延伸於連結構件13之***方向的筒狀，連結構件13形成有沿著連結構件13之延伸方向的開縫13c。連結構件13為所謂的彈簧銷。開縫13c係跨越第一***部13a與第二***部13b而形成。詳細而言，開縫13c係從連結構件13的一端部(第3圖中為上端)連續延伸至連結構件13的另一端部(第3圖中為下端)。藉由開縫13c之寬度W1(參照第5圖)的改變，連結構件13的直徑也會改變。換言之，連結構件13能夠以改變直徑的方式彈性變形。熱傳導被覆體10的一例中，開縫13c具有沿連結構件13之延伸方向伸展的波浪狀。然而，開縫13c也可為直線狀。
連結構件13(第一***部13a與第二***部13b)之自由狀態下的外徑係連結孔11c、12c之直徑以上(「自由狀態」係指連結構件13未***連結孔11c、12c的狀態)。再者，連結構件13***連結孔11c、12c中的狀態下，開縫13c的寬度係較連結構件13的自由狀態更小。因而，在連結構件13***連結孔11c、12c中的狀態下，連結構件13的外面係藉其彈力而推壓於連結孔11c、12c的內面。藉此，連結構件13之外面與連結孔11c、12c的內面之間會產生摩擦，使連結構件13的***部13a、13b分別固定於連結孔11c、12c。
連結構件13的形狀、構造不限於熱傳導被覆體10的例子。例如，也可只有第一***部13a與第二***部13b中之一***部能夠以改變直徑的方式彈性變形。亦即，也可只在一***部形成開縫13c。此情況下，可將另一***部壓入連結孔。再者，其他例子中，連結構件13也可具有可***二個連結孔11c、12c的板簧。此情況下，板簧的一端部可推壓於連結孔11c內面，板簧的另一端部可推壓於連結孔12c的內面。連結構件13也可使用複數個板簧來構成。
熱傳導被覆體10的一例中，連結構件13為具有圓形剖面的筒狀(參照第5圖)。連結孔11c、12c係平面視呈圓形的孔。依此構造，如第5圖所示，連結構件13的外面係大範圍地接觸於連結孔11c、12c的內面。因此，可容易地確保熱傳導構件11、12結合成一體的強度。此外，若依熱傳導被覆體10所具有的圓筒狀連結構件13，則連結構件13的製造較容易。例如，連結構件13可藉由將小片板狀構件捲成圓筒狀來形成。
連結構件13在其自由狀態下，一端部到另一端部皆具有相同的外徑(如上所述，所謂「自由狀態」係指連結構件13未***連結孔11c、12c的狀態)。另一方面，第二熱傳導構件12的連結孔12c的至少一部分具有較第一熱傳導構件11的連結孔11c的孔徑更大的孔徑。具體而言，如第4圖所示，連結孔12c的開口端附近的部分12d具有較連結孔11c之孔徑更大的孔徑(下文中，將此部分 12d稱為「大徑部」)。更具體而言，連結孔12c的端緣係經施以倒角。藉此倒角，連結孔12c的孔徑就會以朝向連結孔11c(亦即，朝向連結孔12c的開口端)逐漸變大的方式，在大徑部12d形成斜面。連結構件13***連結孔12c時，由於連結構件13的前端可藉此斜面加以引導，故可提升作業性。第一熱傳導構件11的連結孔11c並未施以倒角。因此，連結構件13的第一***部13a固定於連結孔11c的力量會大於第二***部13b固定於連結孔12c的力量。依此構造，如第2圖所示，將第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12分離時，可維持連結構件13固定於第一熱傳導構件11的狀態。藉此，可提升熱傳導被覆體10的拆卸作業性。此外，依利用倒角的上述構造，不需煩雜作業即可形成第二熱傳導構件12。
如上所述，熱傳導構件11、12形成有複數個連結孔11c、12c。所有的連結孔12c均具有孔徑較連結孔11c大的大徑部12d。因此，如第2圖所示，第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12分離時，所有的連結構件13均可維持於固定在第一熱傳導構件11的狀態。藉此，可更進一步提升熱傳導被覆體10的拆卸作業性、其後的安裝作業性。形成在連結孔12c之大徑部12d的部分也不一定是斜面(倒角)。亦即，在連結孔12c之深度方向中，大徑部12d的孔徑也可為一定。
熱傳導被覆體10的一例中，連結孔12c的孔徑係大於連結孔11c的孔徑(連結孔12c的孔徑，例如 可構成為連結孔11c孔徑的1.1倍以下、1.3倍以下、1.5倍以下、或1.7倍以下)。藉此，連結構件13的第一***部13a固定於連結孔11c的力量即會大於第二***部13b固定於連結孔12c的力量。結果，第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12分離時，可維持連結構件13固定於第一熱傳導構件11的狀態。藉此，可提升熱傳導被覆體10的拆卸作業性。其他例子中，連結構件13也可形成為第一***部13a對於連結孔11c的固定力(摩擦力)大於第二***部13b對於連結孔12c的固定力(摩擦力)。具體而言，第一***部13a的外徑也可大於第二***部13b的外徑。此情況下，第一熱傳導構件11的連結孔11c的孔徑也可和第二熱傳導構件12的連結孔12c的孔徑相等。其他例子中，有關第一***部13a的長度與第二***部13b的長度，可構成為一方較另一方更長，使對於連結孔11c、12c的固定力(摩擦力)不相同。
如第3圖所示，熱傳導被覆體10的一例中，連結孔11c並未貫通第一熱傳導構件11。亦即，連結孔11c具有底部。因此，第一熱傳導構件11之外周面11e(加熱器20所接觸的面，參照第1圖)未顯現連結孔11c。同樣地，連結孔12c並未貫通第二熱傳導構件12。因此，第二熱傳導構件12的外周面12e(加熱器20所接觸的面，參照第1圖)未顯現連結孔12c。結果，如第1圖所示，熱傳導構件11、12合為一體的狀態下，連結構件13不會顯現在熱傳導被覆體10的外面。依此構造，可防止熱傳導被覆 體10的外周面產生未和加熱器20接觸的部分。
連結孔11c也可貫通第一熱傳導構件11，以替代熱傳導被覆體10的例子。同樣地，連結孔12c也可貫通第二熱傳導構件12。此情況下，連結構件13係以具有其端部不突出第一熱傳導構件11之外周面11e及第二熱傳導構件12之外周面12e的長度較理想。
連結構件13的長度，較佳為設定成連結構件13如第4圖所示地將熱傳導構件11、12合為一體的狀態下，連結構件13的至少一端部不會碰到連結孔11c、12c之底部(最深的部分)。藉此，可確實地確保熱傳導構件11、12間的間隙G1。連結構件13的直徑D與長度L之比(L/D)係在例如1.8至12.5的範圍。此外，連結構件13的直徑D與厚度t之比(t/D)係在例如0.09至0.19的範圍。例如，連結構件13的直徑D為約2mm(具體而言係2.15mm至2.25mm)。此情況下，連結構件13的長度L可設在例如約4mm至約20mm，連結構件13的厚度t可設在例如約0.2mm至約0.4mm。連結構件13的尺寸不限於此。例如，連結構件13的直徑D可比2mm小，也可比2mm大。例如，連結構件13的尺寸也可構成為直徑D約1.6mm至2.75mm的範圍、長度L約3mm至20mm的範圍、厚度t約0.15mm至0.5mm的範圍。
如第4圖所示，第一***部13a的長度L1較佳為大於第一***部13a的直徑D1。同樣地，第二***部13b的長度L2較佳為大於第二***部13b的直徑D2。 藉此，容易充分確保***部13a、13b對於連結孔11c、12c的固定力。***部13a、13b的直徑D1、D2(亦即，連結構件13的直徑D)，如上所述，為例如約2mm。此情況下，***部13a、13b各自的長度較佳為2mm以上。
如上所述，加熱裝置1具有加熱器20。如第3圖所示，加熱器20係包覆熱傳導被覆體10的整個外周。加熱器20具有柔軟性，例如可捲成圓形以包覆熱傳導被覆體10外側、可展開以露出熱傳導被覆體10。此情況下，加熱器20係固定於捲成圓形以包覆熱傳導被覆體10之外側的狀態。例如，在加熱器20的外側捲繞綁帶(未圖示)，在加熱器20的邊緣設置面扣具(未圖示)等。
加熱器20的構造不限於此處說明的加熱裝置1的例子。例如，加熱器20也可不必具有柔軟性。此情況下，加熱器20可由分別具有圓弧狀剖面的複數元件所構成。並且，加熱器20可將這些元件組合再包覆熱傳導被覆體10的整個外周側。
如第1圖所示，加熱裝置1的一例中，加熱器20具有接受電力而發熱的電熱線21。電熱線21為例如鎳鉻線或不鏽鋼線。此外，加熱器20具有收容電熱線21的收容部22。收容部22具有：例如袋子22a(參照第3圖)；及以具有熱傳導性的纖維或粒子構成，並充填於袋子22a內側的熱傳導部22b(參照第3圖)。
如上所述，熱傳導被覆體10具有：第一熱傳導構件11，具備形成有連結孔11c的相對面11a；第二 熱傳導構件12，具備形成有連結孔12c的相對面12a；及連結構件13，具有***連結孔11c的第一***部13a及***連結孔12c的第二***部13b，使第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12合為一體。第一***部13a與第二***部13b可相對於連結構件13的***方向正交的方向彈性變形。依據此熱傳導被覆體10，可提升安裝熱傳導構件11、12對配管100的作業性、熱傳導構件11、12的拆卸作業性。
熱傳導被覆體10及加熱裝置1的製造過程中，連結構件13的第一***部13a係***第一熱傳導構件11的連結孔11c。第一熱傳導構件11形成有複數個連結孔11c的情況下，係於各連結孔11c***第一***部13a。藉此，連結構件13係以第二***部13b從第一熱傳導構件11之相對面11a突出的方式安裝於第一熱傳遞構件11。熱傳導被覆體10及加熱裝置1安裝於配管系統的過程中，在第二***部13b從第一熱傳導構件11的相對面11a突出的狀態下，使第二***部13b***第二熱傳導構件12的連結孔12c。藉此，第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12即合為一體，並圍覆配管系統。然後，以加熱器20圍覆熱傳導被覆體10。
另外，本發明不限於以上說明的實施形態而可進行各種改變。
例如，配管100也可具有折曲部。此情況下，可在二個熱傳導構件11、12之一方或雙方形成避免干 涉折曲部用的缺口。
再者，加熱裝置1也可具有沿配管100之延伸方向排列的複數個熱傳導構件。此情況下，連結孔係形成在熱傳導構件的端面(例如，參照第2圖的符號11f、12f)，連結構件13可利用於將沿配管100之延伸方向排列的二個熱傳導構件合為一體。
熱傳導被覆體10也可將設於配管系統的閥加以圍覆。此情況下，熱傳導被覆體10可具有複數個板狀的熱傳導構件。然後，藉由該等複數個熱傳導構件合為一體而形成圍覆閥的箱狀的熱傳導被覆體10。此情況下，可在板狀的熱傳導構件表面或端面形成連結孔，且在其連結孔中***連結構件13。
第6A圖、第6B圖、第7圖、及第8圖係顯示箱狀的熱傳導被覆體之一例的熱傳導被覆體110的圖。第6A圖及第6B圖分別為安裝於閥單元120A、120B的熱傳導被覆體110的平面圖及正面圖。第7圖為熱傳導被覆體110的立體圖。第8圖為第7圖所示VIII-VIII線的熱傳導被覆體110的剖面圖。
第6A圖及第6B圖的例子中，配管系統具有閥單元120A、120B及連結管121。各閥單元120A、120B具有收容閥的本體120a、及安裝於本體120a的致動器120b。連結管121係連結二個閥單元120A、120B的本體120a。
熱傳導被覆體110係由複數個板狀的熱傳 導構件所構成，藉由將這些構件互相合為一體而成為箱狀。如第7圖所示，熱傳導被覆體110係作為熱傳導構件，具有例如底板111、側板112、上部板113、及隔板114。閥單元120A、120B的本體120a係配置於底板111的前部，且安裝於底板111。在底板111的後部右側及左側配置有側板112，側板112的上側則配置有上部板113。底板111、側板112、及上部板113係呈箱狀，且圍覆連結管121。二個閥單元120A、120B之間配置有隔板114。板件111至114係和上述的熱傳導構件11、12相同，例如以鋁形成。板件111至114也可例如以銅形成。
互為相鄰的二個板件係藉上述的連結構件13合為一體。如第8圖所示，例如，底板111具備形成有連結孔111c的相對面111a。側板112具備形成有連結孔112c的相對面112a。連結構件13則具有***連結孔111c的第一***部13a及***連結孔112c的第二***部13b。如上所述，第一***部13a與第二***部13b可相對於連結構件13的***方向正交的方向彈性變形。上部板113與側板112的合體及隔板114與底板111的合體時，也使用連結構件13。依據此熱傳導被覆體110，可提升板件111至114對配管系統的安裝作業性、板件111至114的拆卸作業性。互為相鄰的二個板件的合體也可使用複數個連結構件13。而且，熱傳導被覆體110也可藉加熱器20加以圍覆。
另外，閥單元120A、120B、連結管121的 構造不限於第6A圖、第6B圖的例子而可適當地改變。再者，熱傳導被覆體110的構造也可配合閥單元120A、120B、連結管121等的構造而改變。例如，熱傳導被覆體110可形成為圍覆一個閥單元本體的箱狀。
更且，其他例子中，熱傳導被覆體10也可用來圍覆設於配管系統的肘型彎管。此情況下，熱傳導被覆體10的熱傳導構件11、12可形成配合肘型彎管而彎曲的溝槽，以替代上述直線延伸的溝槽11b、12b。
熱傳導構件11、12中的一方也可形成供溫度感測器之檢測部***的孔。此孔可形成在例如熱傳導構件11、12的外周面11e、12e。
熱傳導被覆體10也可具有連結解除溝A，藉以從第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12利用連結構件13而連結(合為一體)的連結狀態解除連結而成為第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12分離(分開)的狀態。連結解除溝可例如在熱傳導構件11、12中的至少一方形成供螺絲起子等棒狀工具之前端部***的溝槽(缺口部)。此溝槽可形成在例如熱傳導構件11、12的外周面11e、12e及/或端面11f、12f以及相對面11a、12a。將棒狀工具***連結解除溝，並利用槓桿原理，可容易地將藉連結構件13形成連結狀態的第一熱傳導構件11與第二熱傳導構件12分離而解除連結，可進一步提升熱傳導被覆體10的拆卸作業性。

Claims (16)

  1. 一種配管系統之熱傳導被覆體，具有：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一連結孔的第一相對面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一相對面互相面對且形成有第二連結孔的第二相對面；及連結構件，具有***前述第一連結孔的第一***部及***前述第二連結孔的第二***部，使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件合為一體；前述第一***部與前述第二***部至少一方的***部係可相對於前述連結構件的***方向正交的方向彈性變形，前述第一***部固定於前述第一連結孔的力量係大於前述第二***部固定於前述第二連結孔的力量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述第一***部與前述第二***部的雙方均可相對於前述連結構件的***方向正交的方向彈性變形。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述連結構件係沿前述連結構件的***方向延伸的筒狀且能夠以前述連結構件的直徑變化的方式彈性變形。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述連結構件係沿前述連結構件的***方向延伸且形成有沿著前述連結構件***方向之開縫的筒狀。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述至少一方的前述***部係沿前述連結構件的***方向延伸的筒狀且能夠以前述至少一方的前述***部的直徑變化的方式彈性變形。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述第二連結孔的至少一部分具有較前述第一連結孔之直徑更大的直徑。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述第二連結孔之開口端附近的部分具有較前述第一連結孔之直徑更大的直徑。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述第一***部之長度係大於前述第一***部的直徑，及/或前述第二***部之長度係大於前述第二***部的直徑。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，相對於前述連結構件之直徑之前述連結構件之長度的比係在1.8至12.5的範圍。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述第一熱傳導構件之前述第一相對面與前述第二熱傳導構件的前述第二相對面的至少一方的面係形成有溝槽以供配置構成前述配管系統之配管。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體，其中，前述連結構件係以金屬形成。
  12. 一種配管系統的加熱裝置，具有：申請專利範圍第1項所述的配管系統之熱傳導被覆體；及加熱器，圍覆前述熱傳導被覆體，並通過前述熱傳導被覆體加熱前述配管系統。
  13. 一種配管系統之熱傳導被覆體的製造方法，該熱傳導被覆體具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一連結孔的第一相對面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一相對面互相面對且形成有第二連結孔的第二相對面；及連結構件，具有***前述第一連結孔的第一***部及***前述第二連結孔的第二***部；前述第一***部固定於前述第一連結孔的力量係大於前述第二***部固定於前述第二連結孔的力量；該製造方法具有：藉由將前述第一***部***前述第一連結孔，以使前述第二***部從前述第一相對面突出的方式，將前述連結構件安裝於前述第一熱傳遞構件的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
  14. 一種配管系統之熱傳導被覆體的安裝方法，該熱傳導被覆體具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一連結孔的第一相對面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一相對面互相面對且形成有第二連結孔的第二相對面；及連結構件，具有***前述第一連結孔的第一***部及***前述第二連結孔的第二***部；前述第一***部固定於前述第一連結孔的力量係大於前述第二***部固定於前述第二連結孔的力量該安裝方法具有：在前述連結構件以前述第一***部***前述第一連結孔以使前述第二***部從前述第一相對面突出的方式，安裝在前述第一熱傳導構件的狀態下，將前述第二***部***前述第二熱傳導構件之前述第二連結孔，以使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件以圍覆前述配管系統的方式合為一體的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
  15. 一種配管系統之加熱裝置的製造方法，該加熱裝置具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一連結孔的第一相對面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一相對面互相面對且形成有第二連結孔的第二相對面；連結構件，具有***前述第一連結孔的第一***部及***前述第二連結孔的第二***部；及加熱器，圍覆前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件，用以通過前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件加熱前述配管系統；前述第一***部固定於前述第一連結孔的力量係大於前述第二***部固定於前述第二連結孔的力量；該製造方法具有：藉由將前述第一***部***前述第一連結孔，以使前述第二***部從前述第一相對面突出的方式，將前述連結構件安裝於前述第一熱傳遞構件的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
  16. 一種配管系統之加熱裝置的安裝方法，該加熱裝置具備：第一熱傳導構件，用以覆蓋配管系統，以金屬形成且具備形成有第一連結孔的第一相對面；第二熱傳導構件，與前述第一熱傳導構件合為一體以圍覆前述配管系統，以金屬形成，具有和第一相對面互相面對且形成有第二連結孔的第二相對面；連結構件，具有***前述第一連結孔的第一***部及***前述第二連結孔的第二***部；及加熱器，用以圍覆前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件，且通過前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件加熱前述配管系統；前述第一***部固定於前述第一連結孔的力量係大於前述第二***部固定於前述第二連結孔的力量；該安裝方法具有：在前述連結構件以前述第一***部***前述第一連結孔以使前述第二***部從前述第一相對面突出的方式，安裝在前述第一熱傳導構件的狀態下，將前述第二***部***前述第二熱傳導構件的前述第二連結孔，以使前述第一熱傳導構件與前述第二熱傳導構件以圍覆前述配管系統的方式合為一體的步驟，該第二***部係可相對於前述第一***部之***方向正交的方向彈性變形。
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