TWI641263B - 電子裝置及其攝影模組 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一種攝影模組。攝影模組包括複數個影像擷取組件配置用於接收並感測通過多個光導入孔之光線。每一影像擷取組件包括一鏡頭單元及一電磁控制單元。電磁控制單元內具有磁性元件以控制鏡頭單元之位移。二個相異影像擷取組件間最相鄰之二個磁性元件之距離，係大於上述二個相異影像擷取組件分別對應之光導入孔間之距離。

Description

電子裝置及其攝影模組

本揭露係關於一種攝影模組，特別係關於一種具有多個鏡頭單元之攝影模組。

傳統的3D攝影/立體攝影是透過雙鏡頭間以特定之間距、平行度、以及相同之旋轉/傾斜角度(即相同之光軸方向)的情況下進行拍攝，並將拍攝所得之影像以特殊顯示裝置(例如3D眼鏡)分別傳導至人的左右眼以獲得立體感的一種技術。

一般而言，當雙鏡頭兩者間的相對距離增加時，由於二個鏡頭各自拍攝的影像存有較大差異，後端系統需花費較常的時間進行處理影像，且較無法獲得理想的成像品質。相反地，當雙鏡頭之間的相對距離減少時，由於二個鏡頭各自拍攝的影像將越相似，在不同影像間進行對焦的時間將隨之減少，也可藉此獲得較清晰的影像。然而，對於搭配有雙鏡頭的攝影模組而言，過度降低雙鏡頭間的間距，將導致雙鏡頭間因磁力干擾而無法正常作動(例如：防手震功能失效)。因此，如何維持雙鏡頭間理想的間距且不造成設計失效，即成為目前業界亟需解決的課題之一。

有鑑於上述習知技藝之問題，本發明之目的在於提供一種具有至少二個影像擷取組件之攝影模組。影像擷取組件在適當的間距下正常運作，並具有快速合成3D影像/立體影像的能力，以解決習知3D攝影/立體攝影模組的問題。

根據本揭露之部分實施例，攝影模組係適用於接收並感測通過複數個光導入孔之光線。攝影模組包括複數個影像擷取組件。影像擷取組件分別配置用於接收並感測通過光導入孔之一之光線，且分別包括一鏡頭單元及一感光元件。其中，前述影像擷組件包含一第一影像擷取組件以及一第二影像擷取組件，且第一影像擷取組件之感光元件所位於之平面與該第二影像擷取組件之感光元件所位於之平面不平行。

又，於一實施例中，前述第一、第二影像擷取組件之感光元件係配置為面朝相反方向且位於該等光導入孔的相反側。

1a、1b、1c‧‧‧電子裝置

10a、10b、10c‧‧‧攝影模組

20‧‧‧影像擷取組件(第一影像擷取組件)

21‧‧‧殼體

211‧‧‧開口

22‧‧‧鏡頭承載單元

23‧‧‧鏡頭單元(第一鏡頭單元)

24‧‧‧感光元件(第一感光元件)

25‧‧‧防震電磁控制單元(第一電磁控制單元)

261、263‧‧‧Y軸磁鐵驅動線圈(第一線圈)

262、264‧‧‧Z軸磁鐵驅動線圈

271、273‧‧‧Y軸磁性元件(第一磁性元件)

272、274‧‧‧Z軸磁性元件

30‧‧‧影像擷取組件(第二影像擷取組件)

31‧‧‧殼體

311‧‧‧開口

313‧‧‧上殼件

315‧‧‧下殼件

32‧‧‧鏡頭承載單元

33‧‧‧鏡頭單元(第二鏡頭單元)

34‧‧‧感光元件(第二感光元件)

35‧‧‧電磁控制單元(第二電磁控制單元)

351‧‧‧線圈(第二線圈)

352‧‧‧磁性元件(第二磁性元件)

40a、40b‧‧‧光導引組件

401a‧‧‧反射/折射表面

41b‧‧‧基座

411b‧‧‧第一側邊

412b‧‧‧第二側邊

42b‧‧‧光路控制單元

421b‧‧‧第一光導引元件

422b‧‧‧第二光導引元件

43b‧‧‧切換單元

5a、5b、5c‧‧‧殼體

51a、51b、51c‧‧‧第一表面

511a、511b、511c‧‧‧光導入孔(第一光導引孔)

512a、512b、512c‧‧‧光導入孔(第二光導引孔)

52a、52b、52c‧‧‧第二表面

521b、521c‧‧‧光導入孔

522c‧‧‧光導入孔

L1、L2、L3、L4‧‧‧光線

O1‧‧‧光軸

O2‧‧‧光軸

P‧‧‧轉軸

D1、D2、D2、D4、D5、D6‧‧‧距離

第1圖顯示本揭露之部分實施例之電子裝置之示意圖。

第2圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之示意圖。

第3圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之部分元件之示意圖。

第4圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之部分元件之示意圖。

第5圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之部分元件相對光導入孔之示意圖。

第6圖顯示本揭露之部分實施例之電子裝置之示意圖。

第7圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之示意圖。

第8圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之部分元件相對光導入孔之示意圖。

第9圖顯示本揭露之部分實施例之電子裝置之示意圖。

第10圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之示意圖。

第11圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組之部分元件相對光導入孔之示意圖。

第12圖顯示本揭露之部分實施例之防震電磁控制單元於不同動作位置時受另一影像擷取組件之磁性元件之干擾程度之圖表。

為了讓本揭露之目的、特徵、及優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖示做詳細說明。其中，實施例中的各元件之配置係為說明之用，並非用以限制本揭露。且實施例中圖式標號之部分重複，係為了簡化說明，並非意指不同實施例之間的關聯性。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本揭露。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」 時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

第1圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組10a應用於一電子裝置1a之示意圖。電子裝置1a可為一手持式電子裝置(例如：手機、平板電腦、筆記型電腦)。或者，電子裝置1a可為一穿戴式電子裝置(例如：手錶)。或者，電子裝置1a可為一車用型電子裝置(例如：行車記錄器)。

根據本發明之部分實施例，電子裝置1a包括一殼體5a及攝影模組10a。攝影模組10a相對形成於殼體5a上之光導入孔設置於殼體5a內部，以執行3D攝影/立體攝影。舉例而言，如第1圖所示，殼體5a具有一第一表面51a及一相對第一表面51a的第二表面52a。二個光導入孔，例如：光導入孔511a、512a(第一、第二光導入孔)，形成於第一表面51a上。二個光導入孔511a、512a定義二 個通道以允許光線L1、L2進入殼體5a。攝影模組10a相對形成於殼體5a上之光導入孔511a、512a設置於殼體5a內部，以接收並感測光線L1、L2。

在部分實施例中，二個光導入孔511a、512a皆為圓形之穿孔且具有相同的孔徑，但本揭露並不僅此為限。二個光導入孔511a、512a之孔徑及形狀可依照需求進行改變。在部分實施例中，二個光導入孔511a、512a具有相異的孔徑及形狀。在部分實施例中，二個光導入孔511a、512a彼此相隔一間距並不連通。在部分實施例中，二個光導入孔511a、512a之實質中心之間距小於10mm。

應當理解的是，形成在殼體5a上之光導入孔的數量不應受上述實施例所限制。在部分實施例中，殼體5a單一表面上具有三個(或三個以上)光導入孔，以獲得期望之特定影像。在部分實施例中，殼體5a省略設置，並且攝影模組10a上定義有多個光導入孔，攝影模組10a接收並感測通過該等光導入孔之光線。關於此特徵將於後方內容進一步進行說明。

參照第2圖，根據本發明之部分實施例，攝影模組10a包括複數個影像擷取組件，用於接收並感測通過殼體5a上對應之光導入孔之光線。舉例而言，攝影模組10a包括二個影像擷取組件，例如影像擷取組件20、30。影像擷取組件20係配置用於接收並感測通過殼體5a之光導入孔511a(第1圖)之光線L1。並且，影像擷取組件30係配置用於接收並感測通過殼體5a之光導入孔512a (第1圖)之光線L2。為方便說明，在第1-5圖的實施例中，影像擷取組件20稱作第一影像擷取組件，且影像擷取組件30稱作第二影像擷取組件。

參照第3圖，在部分實施例中，第一影像擷取組件20包括一殼體21、一鏡頭承載單元22、一鏡頭單元23(第一鏡頭單元)、一感光元件24(第一感光元件)、及至少一電磁控制單元。殼體21定義一容置空間，且具有一開口211(第2圖)形成於其前端表面。在部分實施例中，鏡頭承載單元22、鏡頭單元23、感光元件24、及電磁控制單元皆設置於殼體21所定義之容置空間內。

在部分實施例中，鏡頭承載單元22係以可相對感光元件24移動的方式設置於殼體21內部。舉例而言，鏡頭承載單元22係透過可撓的鋼絲(圖未示)懸吊於殼體21內部。

鏡頭承載單元22係配置用於承載鏡頭單元23。在部分實施例中，鏡頭承載單元22相對開口211(第2圖)定義一通道。鏡頭單元23設置於鏡頭承載單元22之通道內，使鏡頭單元23的光軸O1平行第2、3圖所示之X軸(第一軸)並通過開口211。感光元件24設置於鏡頭單元23後方。在第一影像擷取組件20擷取影像時，來自開口211的光線首先由鏡頭單元23所接收，並沿鏡頭單元23的光軸O1前進，隨後射向感光元件24。感光元件24感測光線後發出電子訊號，以產生影像。感光元件24可包含由例如電荷耦合元件(CCD)或是互補金屬氧化物半導體(CMOS)所構成的影像感測器。

在部分實施例中，第一影像擷取組件20的電磁控制單元之一者為一防震電磁控制單元25(第一電磁控制單元)。防震電磁控制單元25配置用於控制鏡頭承載單元22在垂直光軸O1方向(第3圖所示Y軸及Z軸方向)上之位移，以達到防手震且獲取較佳影像之目的。

在部分實施例中，防震電磁控制單元25包括一光學影像穩定(OIS)致動器、及位移感測器(圖未示)。光學影像穩定致動器由二個Y軸磁性元件271、273(第一磁性元件)、二個Z軸磁性元件272、274、二個Y軸磁鐵驅動線圈261、263(第一線圈)、及二個Z軸磁鐵驅動線圈262、264所構成。在部分實施例中，如第3圖所示，二個Y軸磁性元件271、273設置於殼體21之內側表面，且彼此相對。二個Y軸磁鐵驅動線圈261、263分別相對二個Y軸磁性元件271、273設置於鏡頭承載單元22之相對二側。另一方面，二個Z軸磁性元件272、274設置於殼體21之內側表面，且彼此相對。二個Z軸磁鐵驅動線圈262、264分別相對二個Z軸磁性元件272、274設置於鏡頭承載單元22之相對二側。

在部分實施例中，防震電磁控制單元25之位移感測器設置於承載單元22上且相對二個Y軸磁性元件271、273、二個Z軸磁性元件272、274。位移感測器藉由偵測磁場變化判斷承載單元22於Y軸(第二軸)與Z軸上的偏移量，並根據偵測結果發出電子訊號。攝影模組10a之控制器(圖未示)根據位移感測器提供之電子訊號，提供二個Y軸磁鐵驅動線圈261、263、及二個Z軸磁鐵驅 動線圈262、264電流，以驅動一相對應之補償運動。二個Y軸磁性元件271、273與二個Z軸磁性元件272、274可為磁鐵或軛鐵。

在部分實施例中，第一影像擷取組件20的電磁控制單元之一者為一變焦電磁控制單元(圖未示)。變焦電磁控制單元包括一馬達與鏡頭承載單元22共構配置，以驅動鏡頭單元23沿光軸O1方向的線性移動。於是，鏡頭單元23相對於感光元件24之位置可以進行變動，進而達到變焦與對焦之目的。變焦電磁控制單元之馬達可為音圈馬達(Voice Coil Motor)或步進馬達。

參照第4圖，根據本發明的部份實施例，第二影像擷取組件30包括一殼體31、一鏡頭承載單元32、一鏡頭單元33(第二鏡頭單元)、一感光元件34(第二感光元件)、及一電磁控制單元35(第二電磁控制單元)。殼體31定義一容置空間，且具有一開口311形成於其前端表面。在部分實施例中，鏡頭承載單元32、鏡頭單元33、感光元件34、及電磁控制單元35皆設置於殼體31所定義之容置空間內。

在部分實施例中，鏡頭承載單元32係以可相對感光元件34移動的方式設置於殼體31內部。舉例而言，鏡頭承載單元32利用二個彈片36、37固定於殼體31內。

鏡頭承載單元32係配置用於承載鏡頭單元33。在部分實施例中，鏡頭承載單元32相對開口311(第2圖)定義一通道。鏡頭單元33設置於鏡頭承載單元32之通道內，使鏡頭單元33的光軸O2平行第2、4圖所示之Y軸並通過開口311。感光元件34設置於 鏡頭單元33後方。在第二影像擷取組件30擷取影像時，來自開口311的光線首先由鏡頭單元33所接收，並沿鏡頭單元33的光軸O2前進，隨後射向感光元件34。感光元件34感測光線後發出電子訊號，以產生影像。感光元件34可包含由例如電荷耦合元件(CCD)或是互補金屬氧化物半導體(CMOS)等感光元件所構成的影像感測器。

值得注意的是，在部分實施例中，第一影像擷取組件20之感光元件24與第二影像擷取組件30之感光元件34係設置於相異平面。舉例而言，如第5圖所示，第一影像擷取組件20之感光元件24所位於之平面係垂直於第二影像擷取組件30之感光元件34所位於之平面。

再次參照第4圖，在部分實施例中，第二影像擷取組件30的電磁控制單元35為一音圈馬達(Voice Coil Motor)。音圈馬達包括一線圈351(第二線圈)及一磁性元件352(第二磁性元件)。一線圈351設置於殼體31之上殼件313。磁性元件352相對線圈351設置於鏡頭承載單元32之上側面321。第二影像擷取組件30作動時，攝影模組10a之控制器(圖未示)發出電流至線圈351，以驅動鏡頭單元33沿光軸O2方向的線性移動。於是，鏡頭單元33相對於感光元件34之位置可以進行變動，進而達到變焦與對焦之目的。磁性元件352可為磁鐵或或軛鐵。

參照第2圖，在部分實施例中，攝影模組10a更包括一光導引組件40a。光導引組件40a相鄰影像擷取組件30並設置於影 像擷取組件20、30之間。光導引組件40a係配置用於導引通過光導入孔512a之光線進入影像擷取組件30中。在部分實施例中，光導引組件40a具有一反射/折射表面401a相對光導入孔512a呈一夾角(例如：45度)並直接面向光導入孔512a，上述反射/折射表面401a係配置用於將沿第2圖所示之X軸方向行進之光線L2導向平行於鏡頭單元33之光軸O2(第4圖)方向前進。光導引組件40a可為稜鏡、反射鏡、或折射鏡。

在部分實施例中，光導引組件40a省略設置，影像擷取組件30包括一或多個光學元件(例如：稜鏡、反射鏡)。上述光學元件配置用於將沿第2圖所示之X軸方向行進之光線L2導向平行於鏡頭單元33之光軸O2(第4圖)方向前進。上述光學元件可設置於影像擷取組件的殼體內。在此情況下，第二影像擷取組件的殼體的開口所位於之平面係平行於殼體21的開口211所位於之平面。於是，第一影像擷取組件20的開口211以及第二影像擷取組件30的開口作為光導入孔。攝影模組接收並感測通過該二個光導入孔之光線。

如第5圖所示，在部分實施例中，第一、二影像擷取組件20、30間之最相鄰之二個磁性元件271、352間之距離D2，係大於第一、二影像擷取組件20、30所分別對應之光導入孔511a、512a間之距離D1。如此一來，在維持第一影像擷取組件20的防震電磁控制單元25正常作動的情況下，二個光導入孔511a、512a間的間距可進一步減少，進而提升攝影模組10a在3D攝影/立體攝影 的影像品質及影像處理速度。

表(一)顯示根據本揭露之部分實施例在二個光導入孔511a、512a之距離小於10mm之情況下，且防震電磁控制單元25維持正常作動，防震電磁控制單元25之各磁性元件271、272、273、274之中心與第二影像擷取組件30之磁性元件352之中心間之配置距離。表(一)中距離單位為公釐(mm)。應當理解的是，表(一)僅為一示範性實施例，本揭露並不僅此為限。

第6圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組10b應用於一電子裝置1b之示意圖。電子裝置1b可為一手持式電子裝置(例如：手機、平板電腦、筆記型電腦)。或者，電子裝置1b可為一穿戴式電子裝置(例如：手錶)。或者，電子裝置1a可為一車用型電子裝置(例如：行車記錄器)。

根據本發明之部分實施例，電子裝置1b包括一殼體5b及攝影模組10b。攝影模組10b相對形成於殼體5b上之光導入孔設置於殼體5b內部，以執行3D攝影/立體攝影或2D攝影。舉例而言，如第6圖所示，殼體5b具有一第一表面51b及一相對第一表面51b 的第二表面52b。二個光導入孔，例如：光導入孔511b、512b(第一、第二光導入孔)，形成於第一表面51b上。並且，一個光導入孔，例如：光導入孔521b，形成於第二表面52b上。光導入孔511b、512b、521b定義三個通道以允許光線L1、L2、L3進入殼體5b。攝影模組10b相對形成於殼體5b上之光導入孔511b、512b、521b設置於殼體5b內部，以接收並感測光線L1、L2、L3。

在部分實施例中，光導入孔511b、512b、521b皆為圓形之穿孔且具有相同的孔徑，但本揭露並不僅此為限。光導入孔511b、512b、521b之孔徑及形狀可依照需求進行改變。在部分實施例中，光導入孔511b、512b與光導入孔521b間具有相異的孔徑及形狀。在部分實施例中，二個光導入孔511b、512b彼此相隔一間距並不連通。在部分實施例中，二個光導入孔511b、512b之實質中心之間距小於10mm。

第7圖顯示攝影模組10b之示意圖。在第7圖中，與第2圖之攝影模組10a相同或相似之元件將施予相同之標號，且其特徵將不再重複，以簡化說明。攝影模組10b與攝影模組10a之差異包括，攝影模組10a之光導引組件40a由光導引組件40b取代。

影像擷取組件20、30係配置用於接收並感測通過殼體5b上對應之光導入孔之光線。舉例而言，影像擷取組件20係配置用於接收並感測通過殼體5b之光導入孔511b(第6圖)之光線L1。並且，影像擷取組件30係配置用於接收並感測通過殼體5b之光導入孔512b(第6圖)之光線L2。或者，影像擷取組件30係配置用於 接收並感測通過殼體5b之光導入孔521b(第6圖)之光線L3。為方便說明，在第6-8圖的實施例中，影像擷取組件20稱作第一影像擷取組件，且影像擷取組件30稱作第二影像擷取組件。

光導引組件40b係配置用於選擇性導引通過二個相對設置之光導入孔512b及光導入孔521b之光線L2、L3進入影像擷取組件30中。在部分實施例中，光導引組件40b包括一基座41b、一光路控制單元42b、及一切換單元43b。基座41b自一第一側邊411b延伸至一第二側邊412b。第一影像擷取組件20相鄰基座41b之第一側邊411b配置。第一影像擷取組件20可連結基座41b之第一側邊411b或與基座41b之第一側邊411b間隔一間距。第二影像擷取組件30係相鄰基座41b之第二側邊401b，並且第二影像擷取組件30透過下殼件315設置於基座41b之上。下殼件315與上殼件313分別位於第二影像擷取組件30之相反二側。

光路控制單元42b位於第一影像擷取組件20與第二影像擷取組件30之間並設置於基座41b之上。光路控制單元42b係以可繞一轉軸P轉動的方式設置於基座41b之上。光路控制單元42b包括一第一光導引元件421b及一第二光導引元件422b。在部分實施例中，第一光導引元件421b與第二光導引元件422b各自包括一反射/折射表面彼此夾設一夾角。第一、二光導引元件421b、422b可為稜鏡、反射鏡、或折射鏡。

切換單元43b設置於基座41b內部並配置用以驅動光路控制單元42b繞轉軸P轉動，以調整光路控制單元42b相對於光導 入孔512b、521b的旋轉角度。在部分實施例中，切換單元43b為一包括磁性元件(第三磁性元件)的電磁閥，但本揭露並不僅此為限。切換單元43b亦可為包括步進馬達、DC馬達等。

切換單元43b可至少切換於二種狀態之下，以透過電磁感應來驅動光路控制單元42b繞轉軸P轉動。舉例而言，當切換單元43b在第一狀態下時，光路控制單元42b之第一光導引元件421b係直接面向光導入孔512b並與通過光導入孔512b之光線L2呈一夾角(例如：45度)。此時，第一光導引元件421b將通過光導入孔512b之光線L2導引至第二影像擷取組件30。攝影模組10b可利用第一影像擷取組件20與第二影像擷取組件30同時擷取影像，而執行3D攝影/立體攝影。

當切換單元43b在第二狀態下時，光路控制單元42b之第二光導引元件422b係直接面向光導入孔521b並與通過光導入孔521b之光線L3呈一夾角(例如：45度)。此時，第二光導引元件422b將通過光導入孔521b之光線L3導引至第二影像擷取組件30。攝影模組10b可利用第一影像擷取組件20以及/或者第二影像擷取組件30執行2D攝影。

如第8圖所示，在部分實施例中，第一影像擷取組件20之磁性元件271與切換單元43b之磁性元件(第三磁性元件)間之距離D3，係大於第一、二影像擷取組件20、30所分別對應之光導入孔511b、512b間之距離D1。如此一來，在維持第一影像擷取組件20的防震電磁控制單元25正常作動的情況下，二個光導入孔 511b、512b間的間距可進一步減少，進而提升攝影模組10b在3D攝影/立體攝影的影像品質及影像處理速度。同時，攝影模組10b亦可單獨利用通過光導入孔512b之光線執行2D攝影。在前述光導入孔511b、512b中心的連線方向(Y軸方向)上，光導入孔512b係位在分別包含於第一、二影像擷取組件20、30中且最接近的兩個磁性元件271、352之間。

表(二)顯示根據本揭露之部分實施例在二個光導入孔511b、512b之距離小於10mm之情況下，且防震電磁控制單元25維持正常作動，防震電磁控制單元25之各磁性元件271、272、273、274之中心與切換單元43b之磁性元件之中心間之配置距離。表(二)中距離單位為公釐(mm)。應當理解的是，表(二)僅為一示範性實施例，本揭露並不僅此為限。

第9圖顯示本揭露之部分實施例之攝影模組10c應用於一電子裝置1c之示意圖。電子裝置1c可為一手持式電子裝置(例如：手機、平板電腦、筆記型電腦)。或者，電子裝置1c可為一穿戴式電子裝置(例如：手錶)。或者，電子裝置1c可為一車用型電 子裝置(例如：行車記錄器)。

根據本發明之部分實施例，電子裝置1c包括一殼體5c及攝影模組10c。攝影模組10c相對形成於殼體5c上之光導入孔設置於殼體5c內部，以執行3D攝影/立體攝影或2D攝影。舉例而言，如第9圖所示，殼體5c具有一第一表面51c及一相對第一表面51c的第二表面52c。二個光導入孔，例如：光導入孔511c、512c(第一、第二光導引孔)，形成於第一表面51c上。並且，二個光導入孔，例如：光導入孔521c、522c，形成於第二表面52c上。光導入孔511c、512c、521c、522c定義四個通道以允許光線L1、L2、L3、L4進入殼體5c。攝影模組10c相對形成於殼體5c上之光導入孔511c、512c、521c、522c設置於殼體5c內部，以接收並感測光線L1、L2、L3、L4。

在部分實施例中，光導入孔511c、512c、521c、522c皆為圓形之穿孔且具有相同的孔徑，但本揭露並不僅此為限。光導入孔511c、512c、521c、522c之孔徑及形狀可依照需求進行改變。在部分實施例中，光導入孔511c、512c與光導入孔521c、522c間具有相異的孔徑及形狀。在部分實施例中，二個光導入孔511c、512c彼此相隔一間距並不連通，且二個光導入孔521c、522c彼此相隔一間距並不連通。二個光導入孔511c、512c之實質中心之間距小於10mm，且二個光導入孔521c、522c之實質中心之間距小於10mm。

第10圖顯示攝影模組10c之示意圖。在第10圖中，與 第7圖之攝影模組10b相同或相似之元件將施予相同之標號，且其特徵將不再重複，以簡化說明。攝影模組10c與攝影模組10b之差異包括，攝影模組10c省略設置影像擷取組件30，且包括二個影像擷取組件20及二個光導引組件40b。

二個影像擷取組件20係配置用於接收並感測通過殼體5c上對應之光導入孔之光線。舉例而言，位於第10圖左側之影像擷取組件20係配置用於接收並感測通過殼體5c之光導入孔511c(第9圖)之光線L1，或者係配置用於接收並感測通過殼體5c之光導入孔521c(第9圖)之光線L3。位於第10圖右側之影像擷取組件20係配置用於接收並感測通過殼體5c之光導入孔512c(第9圖)之光線L2，或者係配置用於接收並感測通過殼體5c之光導入孔522c(第9圖)之光線L4。

二個光導引組件40b係配置用於選擇性導引通過二個相對設置之光導入孔之光線進入對應之影像擷取組件20中。舉例而言，位於第10圖左側之光導引組件40b係配置用於選擇性導引通過二個相對設置之光導入孔511b及光導入孔521b之光線L1、L3進入第10圖左側之影像擷取組件20。位於第10圖右側之光導引組件40b係配置用於選擇性導引通過二個相對設置之光導入孔512b及光導入孔522b之光線L2、L4進入第10圖右側之影像擷取組件20。

為方便說明，在第9-11圖的實施例中，位於第10圖左側之影像擷取組件20稱作第一影像擷取組件，且位於第10圖右側之影像擷取組件20稱作第二影像擷取組件。並且，位於第10圖左 側之光導引組件40b稱作第一影像擷取組件，且位於第10圖右側之之光導引組件40b稱作第二影像擷取組件。

第一、二光導引組件40b之第二側邊412b彼此並接。第一、二影像擷取組件20分別相鄰二個基座41b之第二側邊411b並且設置於基座41b之上。在部分實施例中，第一、二光導引組件40b可分別作動，且攝影模組10c可利用第一、二影像擷取組件20同時擷取影像，而執行或2D攝影或3D攝影/立體攝影。

如第11圖所示，在部分實施例中，第一、二影像擷取組件20之光軸O1共同位於相同直線上。並且，第一影像擷取組件20之感光元件24所位於之平面係平行於第二影像擷取組件20之感光元件24所位於之平面。

在部分實施例中，第一影像擷取組件20之磁性元件271與第二影像擷取組件20之磁性元件271間之距離D4，係大於第一、二影像擷取組件20所分別對應之光導入孔511c、512c間之距離D1。如此一來，在維持第一影像擷取組件20的防震電磁控制單元25正常作動的情況下，二個光導入孔511c、512c間的間距可進一步減少，進而提升攝影模組10c在3D攝影/立體攝影的影像品質及影像處理速度。同時，攝影模組10c可選擇性採用位於殼體5c第一表面51c上之複數個光導入孔執行3D攝影/立體攝影，或者採用位於殼體5c第二表面52c上之複數個光導入孔執行3D攝影/立體攝影。

在部分實施例中，在二個光導入孔511c、512c之距離 小於10mm之情況下，且防震電磁控制單元25維持正常作動，第一、二影像擷取組件20之二個磁性元件271之間距D4為27.36mm。第一、二光導引組件40b之切換單元43c之磁性元件之間距D5為8.20mm。切換單元43c與磁性元件271在Y軸上之間距D6為9.58mm，然本揭露並不僅此為限。

第12圖顯示本揭露之部分實施例之防震電磁控制單元於不同動作位置時受另一影像擷取組件之電磁控制單元之干擾程度之圖表，其中縱軸顯示防震電磁控制單元25干擾程度。其計算方法為，另一影像擷取組件之電磁控制單元對防震電磁控制單元25的干擾力(A)相對防震電磁控制單元25本身作用力(B)之比例(A/B)。觀察此圖表可以明白的是，在防震電磁控制單元25位移距離小於120um的情況下，防震電磁控制單元25受另一影像擷取組件之磁性元件之干擾程度皆小於5%。因此，在一定程度的偏移範圍內，防震電磁控制單元25皆可正常運作。

本揭露之攝影模組在相異影像擷取組件的磁性元件之間設置非磁性材料，在不增加光導入孔間距的情況下，有效防止防震電磁控制單元因磁力干擾而無法正常作動的問題。如此一來，攝影模組在產生3D攝影/立體攝影時的曝光時間可以因此延長，以強化在暗處拍照的影像品質。另外，用於產生3D攝影/立體攝影的光線係通過多個彼此相隔一相對小的距離的光導入孔射入攝影模組內，因此攝影模組在3D攝影/立體攝影的影像品質及影像處理速度可以獲得提升。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

Claims (10)

1. 一種攝影模組，設置於一電子裝置(1b)內部，其中該攝影模組包括：一第一影像擷取組件(20)，具有一第一感光元件(24)，其中該第一感光元件(24)垂直於一第一軸(X)，用以接收進入該第一影像擷取組件(20)之光線；一第二影像擷取組件(30)，具有一第二感光元件(34)，用以接收進入該第一影像擷取組件(20)之光線，其中該第二感光元件(34)垂直於一第二軸(Y)，該第一影像擷取組件(20)以及該第二影像擷取組件(30)沿該第二軸(Y)排列，且該第二軸(Y)垂直於該第一軸(X)；一光路控制單元(42b)，設置於第一影像擷取組件(20)與第二影像擷取組件(30)之間，用以導引兩個相反方向之光線(L2、L3)的其中之一者沿該第二軸(Y)進入該第二影像擷取組件(30)；以及一切換單元(43b)，驅動該光路控制單元(42b)繞一轉軸(P)旋轉，以切換該兩個相反方向之光線(L2、L3)進入該第二影像擷取組件(30)之路徑，其中該轉軸(P)垂直於該第一軸(X)以及該第二軸(Y)。
2. 如申請專利範圍第1項所述之攝影模組，其中該第一影像擷取組件(20)具有一第一鏡頭單元(23)以及一第一電磁控制單元(25)，且該第一電磁控制單元(25)具有至少一第一線圈(261)及至少一第一磁性元件(271)，用以驅使該第一鏡頭單元(23)沿著垂直於該第一軸(X)之方向運動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之攝影模組，其中該第二影像擷取組件(30)具有一第二鏡頭單元(33)以及一第二電磁控制單元(35)，且該第二電磁控制單元(35)具有至少一第二線圈(351)以及至少一第二磁性元件(352)，用以驅使該第二鏡頭單元(33)沿著平行於該第一軸(X)之方向運動。
4. 一種電子裝置，包括如申請專利範圍第1項所述之攝影模組，其中該電子裝置具有一殼體(5b)，且該殼體(5b)形成有一第一光導入孔(511b)以及一第二光導入孔(512b)，其中該第一光導入孔(511b)以及該第二光導入孔(512b)於該第二軸(Y)上相隔一間距且不相連通，光線分別經由該第一光導入孔(511b)以及該第二光導入孔(512b)進入該第一影像擷取組件(20)以及該第二影像擷取組件(30)。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第一影像擷取組件(20)更具有一第一鏡頭單元(23)以及一第一電磁控制單元(25)，且該第一電磁控制單元(25)具有至少一第一線圈(261)及至少一第一磁性元件(271)，用以驅使該第一鏡頭單元(23)沿著垂直於該第一軸(X)之方向運動。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該第二影像擷取組件(30)更具有一第二鏡頭單元(33)以及一第二電磁控制單元(35)，且該第二電磁控制單元(35)具有至少一第二線圈(351)以及至少一第二磁性元件(352)，用以驅使該第二鏡頭單元(33)沿著平行於該第一軸(X)之方向運動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該第一磁性元件與該第二磁性元件(271、352)中心之距離大於該第一、第二光導入孔(511b、512b)中心之距離(D1)。
8. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該切換單元(43b)具有一第三磁性元件，以透過電磁感應之方式驅動該光路控制單元(42b)繞該轉軸(P)旋轉，其中該第一磁性元件(271)與該第三磁性元件(43b)間之距離(D3)大於該第一、第二光導入孔(511b、512b)中心之距離(D1)。
9. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第一、第二光導入孔(511b、512b)具有相異的孔徑。
10. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第一、第二光導入孔(511b、512b)中心之距離(D1)小於10mm。