TWI638504B - 風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法 - Google Patents

Abstract

本發明實現一種可削減串聯型風扇馬達的裝配製程，以低成本來進行製造的串聯型風扇馬達。本發明在用來連接繞組線的電路基板之線束連接用的連接盤上，安裝用來墊高連接盤之高度的具有導電性之方塊零件。

Description

風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法 發明領域

本發明是一種有關於在具有複數個轉子葉片的葉輪內藏有旋轉馬達的風扇馬達，以及在旋轉馬達之旋轉軸方向上串聯地配置有複數個風扇馬達的串聯型風扇馬達及其裝配方法。

發明背景

風扇馬達具備有：作為旋轉驅動裝置的旋轉馬達；裝設於該旋轉馬達之旋轉軸且具有複數個轉子葉片的葉輪；以及與該葉輪一起形成軸流的圓筒體狀的文氏(venturi)套管。

軸流風扇馬達一般而言具有風量大、靜壓小的送風特性。為了改良軸流風扇馬達的送風特性，提出了各種在旋轉馬達之旋轉軸方向上串聯地配置有複數個軸流風扇馬達的串聯型風扇馬達。

關於串聯型風扇馬達的技術，揭示了如下的軸流風扇：相對於氣流方向，從上游側配置有第1軸流風扇、第1整流格子、第2軸流風扇、及第2整流格子的串聯使用之軸 流風扇(例如，參照專利文獻1)。

先前技術文獻 專利文獻

【專利文獻1】日本發明公開公報特開2012-26291號

發明概要

但是，在風扇馬達的框架內，配設有電路基板。在電路基板，形成有用來控制風扇馬達的配線圖案。在電路基板的連接盤，焊接有用來連接外部電源的線束之引線。

電路基板多存在於比框架表面還要位於內部深處的位置。因此，特別是在框架內徑較小的小型風扇馬達的情況下，要在電路基板已組入框架內的狀態下，將引線焊接於該電路基板之連接盤是極為困難的。

在小型的串聯型風扇馬達的情況下，是在各風扇馬達之框架外將引線焊接於電路基板之連接盤之後，將該電路基板組入各風扇馬達之框架內，進行複數個風扇馬達的串聯裝配。

又，當線束之引線的長度較短時，難以處理引線，是從連接器將引線取下，焊接於電路基板之後，再將該電路基板組入各風扇馬達之框架內，進行複數個風扇馬達的串聯裝配。

因此，至今，串聯型風扇馬達的裝配製程很多， 增加串聯型風扇馬達的製造成本。

本發明是有鑑於上述實情而完成的，目的在於：提供一種可削減串聯型風扇馬達的裝配製程，以低成本來製造串聯型風扇馬達的風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法。

用來達成上述目的的本發明之風扇馬達，具備有捲繞了繞組線的定子、具有永久磁鐵且沿著前述定子旋轉的轉子、及固定於該轉子且具有複數個轉子葉片的葉輪。

在用來連接上述繞組線的電路基板之線束連接用之連接盤上，安裝有用來墊高該連接盤之高度的具有導電性之方塊零件。

又，本發明之串聯型風扇馬達，是將如上述之複數個風扇馬達，串聯連接於旋轉馬達之旋轉軸的軸方向。

此外，本發明之串聯型風扇馬達，是在旋轉馬達之旋轉軸方向上，把複數個風扇馬達串聯連接而進行裝配。

本發明之串聯型風扇馬達之裝配方法，具有如下之程序：把具有導電性的方塊零件安裝於電路基板；使前述電路基板與定子一體化；將前述附電路基板之定子組入框架內；在已把前述電路基板組入前述框架內的狀態下，將線束之引線焊接於前述電路基板之前述方塊零件；把裝設有前述線束的複數個風扇馬達串聯裝配。

本發明之風扇馬達，在電路基板的連接盤，安裝 有具有導電性的方塊零件。由於藉由方塊零件可將連接盤高度墊高，所以可在已把電路基板組入框架的狀態下，將線束的引線焊接於該電路基板。

因此，根據本發明之風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法，可以削減串聯型風扇馬達的裝配製程，以低成本製造串聯型風扇馬達。

1‧‧‧旋轉軸

2‧‧‧文氏套管(套管)

3‧‧‧吸氣口

4‧‧‧吐出口

10‧‧‧旋轉馬達

11‧‧‧輪轂部

12‧‧‧基座

13‧‧‧轉子葉片

16‧‧‧軸承

20‧‧‧繞組線

30‧‧‧永久磁鐵

41‧‧‧轉子軛(轉子罩)

50‧‧‧定子疊片組

52‧‧‧絕緣體

53‧‧‧凹槽

60‧‧‧軸承支持部

61‧‧‧框架

62‧‧‧框架凸座

63‧‧‧線束插通口

64‧‧‧框架窗

70‧‧‧電路基板

71‧‧‧連結端子

73‧‧‧線束連接用之連接盤

74‧‧‧方塊零件

75‧‧‧貫通孔

76‧‧‧焊接

80‧‧‧線束

81‧‧‧引線

82‧‧‧連接器

83‧‧‧端子

100‧‧‧旋轉馬達

110‧‧‧轉子

120‧‧‧定子

200‧‧‧風扇馬達

201‧‧‧第1風扇馬達

202‧‧‧第2風扇馬達

300‧‧‧串聯型風扇馬達

S1~S6、S11~S18、S21~S27‧‧‧步驟

圖1是本實施形態之風扇馬達的截面圖。

圖2是本實施形態中的方塊零件安裝前之電路基板的立體圖。

圖3是本實施形態中的方塊零件的立體圖。

圖4是本實施形態中的方塊零件安裝後之電路基板的立體圖。

圖5是本實施形態之串聯型風扇馬達的立體圖。

圖6是本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配製程圖。

圖7是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，已裝配電路基板與定子之狀態的立體圖。

圖8是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，已把附電路基板之定子組入框架內之狀態的截面圖。

圖9是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，把引線與各風扇馬達的電路基板之方塊零件相連接的狀態的概略圖。

圖10是比較例1的線束之引線長較長時的裝配製程圖。

圖11是在比較例1中，已裝配電路基板與定子之狀態的立體圖。

圖12是在比較例1中，在第1風扇馬達的框架外將引線連接於電路基板之狀態的立體圖。

圖13是在比較例1中，把已連接了引線的附電路基板之定子，組入框架內之狀態的立體圖。

圖14是在比較例1中，在第2風扇馬達的框架外將引線連接於電路基板之狀態的立體圖。

圖15是比較例2的線束之引線長較短時的裝配製程圖。

圖16是在比較例2中，把壓接有線束端子的引線，焊接於電路基板之狀態的立體圖。

圖17是在比較例2中，把引線端子***連接器外罩之狀態的立體圖。

用以實施發明之形態

以下，參照圖式，說明本實施形態之風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法。

本實施形態之風扇馬達、串聯型風扇馬達及其裝配方法，藉由改良電路基板之連接盤構造，可在已把電路基板組入框架的狀態下，將線束之引線焊接於該電路基板。因此，根據本實施形態，比起過去，可削減串聯型風扇馬達的裝配製程，而可實現低成本的串聯型風扇馬達。

〔風扇馬達之構成〕

首先，參照圖1及圖2，說明本實施形態之風扇馬達的構成。圖1是本實施形態之風扇馬達的截面圖。圖2是本實施形態中的方塊零件安裝前之電路基板的立體圖。圖3是本實施形態中的方塊零件的立體圖。圖4是本實施形態中的方塊零件安裝後之電路基板的立體圖。

風扇馬達是藉由裝設於旋轉馬達之旋轉軸的葉輪之旋轉，從旋轉軸之軸方向的一方吸氣，把空氣往軸方向的另一方吐出的送風裝置。

如圖1所示，風扇馬達200具有：固定於旋轉軸1的葉輪10、以及圍繞該葉輪10之徑方向之外周的文氏套管(以下，僅稱為「套管」)2。

葉輪10在中央部具有杯狀的輪轂部11。在輪轂部11的外周，具有複數個轉子葉片13。輪轂部11隔著基座12而被固定於旋轉軸1。

在輪轂部11的內部，設有作為葉輪10之旋轉驅動裝置的旋轉馬達100。本實施形態之旋轉馬達100，是由例如外轉子型的無刷馬達所構成。該旋轉馬達100，把具有繞組線20的電樞作為內側定子120，在該定子120的外周，配設有具有永久磁鐵30的激磁部來作為外側轉子110。

複數個轉子葉片13是呈放射線狀地裝設於葉輪10之輪轂部11的周圍。各轉子葉片13是相對於旋轉軸1之軸方向傾斜地設置。

葉輪10是藉由該葉輪10的旋轉，在轉子110與套管2之間形成氣流。本實施形態的葉輪10之轉子葉片13，是 形成為會從該葉輪10之輪轂部11側朝向框架凸座62側產生氣流的形狀及構造。

框架凸座62大略呈杯狀，為定子120的基部。框架凸座62、與葉輪10之輪轂部11，位於旋轉軸1之軸方向上的相反側。

轉子110具備有：大致呈杯狀的轉子軛(轉子罩)41、藉由基座12而被壓入該轉子軛41之中心部的旋轉軸1、及永久磁鐵30等。定子120具備有定子疊片組50及繞組線20等。

轉子軛41被嵌入於輪轂部11內。在轉子軛41沿著軸方向的內周面，固接有永久磁鐵30。轉子軛41具有如下之機能：把來自於激磁部的磁力線封閉，使永久磁鐵30的電磁感應效果為最大。

轉子軛41的構成材料，例如使用SC材等鐵類的磁性體，但並不限定於例示的材料。

旋轉軸1是可旋轉地支承於軸承16。軸承16被固定於筒體狀的軸承支持部60之內面。軸承支持部60形成於框架凸座62的中央。

定子疊片組50固定於軸承支持部60的外面。定子疊片組50是將厚度較薄之大致呈環狀的金屬板朝板厚方向複數積層而形成的。定子疊片組50之金屬板的構成材料，例如，為了兼顧性能與成本，宜為矽鋼板。定子疊片組50的各金屬板，例如被機械性地壓接而積層。

在定子疊片組50，凸設有絕緣體52。在絕緣體52 間，區劃形成有作為凹部的凹槽53。凹槽53是沿著定子疊片組50的圓周方向均等地配設。在凹槽53內，收容有捲繞於定子疊片組50的繞組線20。

框架凸座62與套管2，是由框架61所連結。電路基板(印刷基板)70被支持於框架凸座62上。在電路基板70，形成有用來控制風扇馬達200的配線圖案。

捲繞於定子疊片組50的繞組線20、與電路基板70，是由連結端子71所連接。連結端子71將繞組線20之連接線收集而與電路基板70連接。

如圖1至圖4所示，在用來連接電路基板70之外部電源的連接盤73，安裝有用來墊高該連接盤73之高度的方塊零件74。方塊零件74是用來使連接盤73具有厚度的導電性的構件。方塊零件74是配合各連接盤73之平面形狀地隔著電性絕緣構件77而並列設置有4個。在方塊零件74，焊接有用來連接外部電源的線束80之引線81。

在本實施形態中，方塊零件74例如由與連接盤73為相同材質的銅或鋁等導電性材料所形成，但並不限定於例示的材料。

在電路基板70，穿出用來插通連結端子71的貫通孔75，而該連結端子71是用來將繞組線20電性地連接。連結端子71在插通於貫通孔75之後，突出部會被焊接76(參照圖1)。

再度參照圖1，套管2區劃形成有引導氣流的風道，並且，於兩端區劃形成有空氣之吸氣口3及吐出口4。 套管2與具有未圖示之凸緣部的框架61是一體成形。

〔串聯型風扇馬達的構成〕

接著，參照圖5，說明本實施形態之串聯型風扇馬達的構成。圖5是本實施形態之串聯型風扇馬達的立體圖。

如圖5所示，本實施形態之串聯型風扇馬達300，是在旋轉馬達10之旋轉軸11的軸方向上，至少串聯連接第1風扇馬達201與第2風扇馬達202。第1風扇馬達201是配置於吸氣側，而第2風扇馬達202則配置於吐出側。另外，在本實施形態中，是將2台風扇馬達200串聯連接，但並不限定於此，也可將3台以上的風扇馬達200串聯連接。

在本實施形態中，第1風扇馬達201的軸方向長度，是形成為比第2風扇馬達202的軸方向長度還大。在配置於吸氣側的第1風扇馬達201之吐出口，配置有未圖示的定子葉片(整流格子)。

亦即，本實施形態之串聯型風扇馬達300，是在經串聯連接之圓筒體狀的套管2、2內，沿著氣流方向依序配置第1風扇馬達201的轉子葉片13、定子葉片(整流格子)以及第2風扇馬達202的轉子葉片13。另外，在第2風扇馬達202的吐出側，也可配置定子葉片(整流格子)。

第1風扇馬達201與第2風扇馬達202，除了第1風扇馬達201具有定子葉片(整流格子)，電路基板70、70配置成相對向以外，幾乎具有相同的構造。

亦即，雖省略詳細的內部構造，但第1風扇馬達201與第2風扇馬達202，轉子110及附電路基板70之定子120 的位置是相反的。將轉子葉片13的方向或旋轉方向設定為：即使第1風扇馬達201與第2風扇馬達202的內部構造位置為相反，串聯連接的風扇馬達201、202也可形成連續的同一方向的氣流。

〔風扇馬達及串聯型風扇馬達的作用、串聯型風扇馬達的裝配方法〕

接著，參照圖1至圖17，與本實施形態之風扇馬達200及串聯型風扇馬達300的作用一起說明本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法。

如圖1及圖5所示，本實施形態之風扇馬達200是例如將2台串聯連接，而裝配作為串聯型風扇馬達300。另外，關於串聯型風扇馬達300的裝配方法容後再述。

串聯型風扇馬達300，是隔著電子機器之機殼等，將固定螺桿螺合於框架61之吸氣側凸緣部或吐出側凸緣部，藉此，來裝設於該機殼等。

例如，當把串聯型軸流風扇300使用為伺服器用的冷卻風扇時，將吸氣側凸緣部裝設於伺服器的機殼內面之風扇裝設部。

第1風扇馬達201與第2風扇馬達202，例如，朝相反方向旋轉。當使第1風扇馬達201及第2風扇馬達202之葉輪10、10旋轉，則會從第1風扇馬達201之吸氣口3吸入空氣。

從第1風扇馬達201之吸氣口3吸入的空氣，會依序通過第1風扇馬達之轉子葉片13、第1風扇馬達201之定子葉片、及第2風扇馬達202之轉子葉片13，而從第2風扇馬達 202之吐出口4吐出。

接著，參照圖5至圖9，與習知的串聯型風扇馬達的裝配方法相比較地說明本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配方法。圖6是本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配製程圖。圖7是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，已裝配電路基板與定子之狀態的立體圖。圖8是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，把附電路基板之定子組入框架內之狀態的截面圖。圖9是在本實施形態之串聯型風扇馬達的裝配方法中，把引線與各風扇馬達的電路基板之方塊零件相連接的狀態的概略圖。

本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配方法，如圖6所示，依序具有：將方塊零件安裝於電路基板的程序(步驟1；以下稱為「S1」)、使電路基板與定子一體化的程序(S2)、把附電路基板之定子組入框架內而裝配各個風扇馬達的程序(S3)、把線束之引線焊接於已設置在框架內的電路基板的程序(S4)、把裝設有線束的複數個風扇馬達串聯裝配的程序(S5)、最後裝配(S6)。

亦即，本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配方法，如圖2至圖4所示，首先，對於各風扇馬達201、202之電路基板70、70，安裝方塊零件74(S1)。方塊零件74的安裝，是使用安裝裝置而自動進行。在方塊零件74的安裝製程中，也安裝其他的電子零件。

接著，如圖7所示，安裝好方塊零件74的電路基板70，與定子120一體化(S2)。此時，把與定子120之繞組線 20相連接的連結端子71，***電路基板70之貫通孔75，並且將該連結端子71之突出部進行焊接76(參照圖1)。另外，定子120之繞組線20的連接線21會被收集而連接於連結端子71(參照圖8)。

接著，如圖8所示，把附電路基板70之定子120組入框架61內，裝配各個風扇馬達201、202(S3)。另外，在步驟3中，沒有組入轉子110，但並不限定於此，也可在組入該定子120的時點，將轉子110組入框架61內。

接著，如圖8及圖9所示，在已把電路基板70組入各風扇馬達201、202之框架61內的狀態下，分別將線束80之引線81焊接於該等電路基板70之方塊零件74(S4)。另外，在圖9中，82是線束80的連接器。

接著，將轉子110組入框架61內。

最後，如圖5所示般，已裝設於第1風扇馬達201與第2風扇馬達202的線束80，會插通於形成在框架61之相合面的線束插通口63。然後，串聯連接第1風扇馬達201與第2風扇馬達202，完成本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配(S6，參照圖1)。

〈比較例1〉

接著，參照圖10至圖14，說明線束之引線長較長時的習知串聯型風扇馬達的裝配方法，來作為比較例1。圖10是比較例1的線束之引線長較長時的裝配製程圖。圖11是在比較例1中，已裝配電路基板與定子之狀態的立體圖。圖12是在比較例1中，在第1風扇馬達的框架外將引線連接 於電路基板之狀態的立體圖。圖13是在比較例1中，把已連接有引線的附電路基板之定子，組入框架內之狀態的立體圖。圖14是在比較例1中，在第2風扇馬達的框架外將引線連接於電路基板之狀態的立體圖。另外，在圖10至圖14中，關於與本實施形態之串聯型軸流風扇300相同構成的構件，附加相同符號來進行說明。

首先，說明在線束之引線長較長情況下的習知串聯型風扇馬達的裝配方法。

當線束之引線長較長時，習知串聯型風扇馬達的裝配方法，如圖10所示，依序具有：把電子零件安裝於電路基板的程序(S11)；使電路基板與定子一體化的程序(S12)；使線束之引線通過第1風扇馬達之框架窗，在框架外將引線焊接於電路基板的程序(S13)；把焊接好引線的附電路基板之定子，組入第1風扇馬達之框架內的程序(S14)。此外，更依序具有：使線束之引線通過第2風扇馬達之框架窗，在框架外將引線焊接於電路基板的程序(S15)；把焊接好引線的附電路基板之定子，組入第2風扇馬達之框架內的程序(S16)；把裝設有線束的複數個風扇馬達串聯裝配的程序(S17)；最後裝配(S18)。

亦即，當線束之引線長較長時，習知串聯型風扇馬達的裝配方法，首先，對於各風扇馬達201、202之電路基板70、70，安裝電子零件(S11，與圖2同樣的狀態)。電子零件的安裝，是使用安裝裝置來自動進行。

接著，如圖11所示，使安裝有電子零件的電路基 板70，與定子120一體化(S12)。與上述同樣地，把與定子120之繞組線20相連接的連結端子71，***電路基板70之貫通孔75，並且將該連結端子71之突出部進行焊接。

接著，如圖12所示，使線束80中一方的引線81通過第1風扇馬達201之框架窗64，將引線81拉出至框架61外。然後，在框架61外，將引線81焊接76於電路基板70之連接盤73(S13)。

接著，如圖13所示，把已將引線81進行了焊接76的附電路基板70之定子120，組入第1風扇馬達201的框架61內(S14)。

接著，如圖14所示，使線束80中另一方的引線81通過第2風扇馬達202之框架窗64，將引線81拉出至框架61外。然後，在框架61外，將引線81焊接76於電路基板70之連接盤73(S15)。

接著，把已將引線81進行了焊接76的附電路基板70之定子120，組入第2風扇馬達202之框架61內(S16，與圖13同樣的狀態)。

接著，將轉子110組入框架61內(S17)。

最後，把已裝設於第1風扇馬達201與第2風扇馬達202的線束80，插通於形成在框架61之相合面的線束插通口63(與圖5同樣的狀態)。然後，將第1風扇馬達201與第2風扇馬達202串聯連接，完成本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配(S18)。

〈比較例2〉

接著，參照圖15至圖17，說明在線束之引線長較短的情況下的習知串聯型風扇馬達之裝配方法，來作為比較例2。圖15是比較例2的線束之引線長較短時的裝配製程圖。圖16是在比較例2中，把壓接有線束端子的引線焊接於電路基板之狀態的立體圖。圖17是在比較例2中，把引線端子***連接器外罩之狀態的立體圖。另外，在圖15至圖17中，對於與本實施形態之串聯型軸流風扇300相同構成之構件，附加相同的符號而進行說明。

當線束之引線長較短時，習知串聯型風扇馬達的裝配方法，如圖15所示，依序具有：把電子零件安裝於電路基板的程序(S21)、使電路基板與定子一體化的程序(S22)、將壓接有線束端子的引線焊接的程序(S23)、把焊接好引線的附電路基板之定子組入框架內的程序(S24)。此外，更依序具有：把引線端子***連接器外罩的程序(S25)、把裝設有線束的複數個風扇馬達串聯裝配的程序(S26)、最後裝配(S27)。

亦即，當線束之引線長較短時，習知串聯型風扇馬達的裝配方法，首先，對於各風扇馬達201、202之電路基板70、70，安裝電子零件(S21，與圖2同樣的狀態)。電子零件的安裝，是使用安裝裝置來自動進行。

接著，使安裝有電子零件的電路基板70，與定子120一體化(S22，與圖11同樣的狀態)。與上所述同樣地，把與定子120之繞組線20相連接的連結端子71，***電路基板70之貫通孔75，並且將該連結端子71之突出部進行焊接。

接著，如圖16所示，把壓接有線束端子的引線81，焊接於已與定子120一體化的電路基板70之連接盤73(S23)。

接著，把已將引線81進行了焊接76的附電路基板70之定子120，組入各風扇馬達201、202的框架61內(S24，與圖13同樣的狀態)。

接著，如圖17所示，把引線81之端子83***連接器82之外罩內(S25)。

接著，將轉子110組入框架61內(S26)。

最後，把已裝設於第1風扇馬達201與第2風扇馬達202的線束80，插通於形成在框架61之相合面的線束插通口63(與圖5同樣的狀態)。然後，將第1風扇馬達201與第2風扇馬達202串聯連接，完成本實施形態之串聯型風扇馬達300的裝配(S27)。

亦即，本實施形態之風扇馬達200及串聯型風扇馬達300，是將具有導電性的方塊零件74安裝於電路基板70之連接盤73。由於藉由方塊零件74來把連接盤73的高度墊高，所以可以在已把電路基板70組入框架61內的狀態下，將線束80之引線81焊接於該電路基板70。

因此，根據本實施形態之風扇馬達200、串聯型風扇馬達300及其裝配方法，可以削減串聯型風扇馬達300的裝配製程，而以低成本製造串聯型風扇馬達300。

以上，說明了本發明的較佳實施形態，但此僅為用以說明本發明的例示，本發明的範圍並非僅限定於這些 實施形態。本發明可在不脫離其要旨的範圍內，以與上述實施形態不同的各種態樣來實施。

Claims (7)

1. 一種風扇馬達，其特徵在於具備有：捲繞了繞組線的定子；具有永久磁鐵的轉子；及固定於該轉子且具有複數轉子葉片的葉輪，又，在用來連接前述繞組線的電路基板之線束連接用之連接盤上，安裝有用來墊高該連接盤之高度的具有導電性之方塊零件，並且在已將前述電路基板組入框架內的狀態下，把線束之引線焊接於已安裝在該電路基板的前述方塊零件。
2. 如請求項1之風扇馬達，其中前述方塊零件是以配合前述各連接盤之平面形狀的方式隔著電性絕緣構件之一體的方塊零件。
3. 一種串聯型風扇馬達，其特徵在於：把複數個如請求項1之風扇馬達，串聯連接於旋轉馬達之旋轉軸的軸方向。
4. 如請求項3之串聯型風扇馬達，其中至少在配置於吸氣側的風扇馬達之吐出口，具備有定子葉片。
5. 如請求項3或4之串聯型風扇馬達，其中前述方塊零件是以配合前述各連接盤之平面形狀的方式隔著電性絕緣構件之一體的方塊零件。
6. 一種串聯型風扇馬達之裝配方法，是在旋轉馬達之旋轉軸方向上，把複數個風扇馬達串聯連接而進行裝配的串聯型風扇馬達之裝配方法，其特徵在於具有如下之程序：把具有導電性的方塊零件安裝於電路基板；使前述電路基板與定子一體化；將已與前述電路基板一體化之前述定子組入框架內；在已把前述電路基板組入前述框架內的狀態下，將線束之引線焊接於前述電路基板之前述方塊零件；把裝設有前述線束的複數個風扇馬達串聯裝配。
7. 如請求項6之串聯型風扇馬達之裝配方法，其中前述方塊零件是以配合前述各連接盤之平面形狀的方式隔著電性絕緣構件之一體的方塊零件。