TWI637364B - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

電子裝置包含一殼體、一電路板、與一導電膠帶。電路板具有面對殼體的一第一板面以及背對殼體的一第二板面。電路板具有一接地墊位於第二板面。導電膠帶包含一第一部、一第二部、及一連接部。第一部位於第一板面與殼體之間。第一部具有相對的一第一黏著面與一第一非黏著面，且第一黏著面黏貼於殼體。第二部具有相對的一第二黏著面與一第二非黏著面。第二黏著面黏貼於接地墊。連接部連接第一部與第二部。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有導電膠帶的顯示模組。
隨著消費性電子及通訊產品的發展，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)已廣泛地應用於液晶電視、筆記型電腦、桌上型電腦，以及智慧型手機(Smart Phone)等產品。
一般顯示模組會透過與電路板之接地墊連接的導電元件配置接地電路。然而，接地墊與導電元件之間的連接可能會受到其他元件變形或位移產生之牽引力而被破壞。因此接地效果受到影響並降低產品可靠性。
根據本發明之一實施例，提出一種電子裝置，其包含一殼體、一電路板、與一導電膠帶。電路板具有面對殼體的一第一板面以及背對殼體的一第二板面。電路板具有一接地墊位於第二板面。導電膠帶包含一第一部、一第二部、及一連接部。第一部位於第一板面與殼體之間。第一部具有相對的一第一黏著面與一第一非黏著面，且第一黏著面黏貼於殼體。第二部具有相對的一第二黏著面與一第二非黏著面。第二黏著面黏貼於接地墊。連接部連接第一部與第二部。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
請參照第1圖，其繪示根據一實施例之電子裝置233的剖面示意圖。電子裝置233包含殼體234、電路板236與導電膠帶102。導電膠帶102與電路板236設置在殼體234的第一殼面238上。所述電子裝置233例如為具有顯示面板(未繪示)之顯示裝置，所述殼體234例如為顯示面板之背鐵殼。
電路板236具有相對的第一板面240與第二板面242，以及位於第二板面242的接地墊244。第一板面240面對殼體234，具有接地墊244的第二板面242背對殼體234。
導電膠帶102包含第一部120、第二部122、與連接部124。連接部124連接第一部120與第二部122。可利用導電膠帶102之可撓性質，將第一部120配置在電路板236的第一板面240與殼體234的第一殼面238之間並且貼附於殼體234的第一殼面238上，經由連接部124繞過電路板236的板側面246後貼附至具有接地墊244的第二板面242上。
實施例中，第一部120具有相對的第一黏著面126與第一非黏著面128。第二部122具有相對的第二黏著面130與第二非黏著面132。其中第一黏著面126與第二非黏著面132係位於導電膠帶102之同一面，而第一非黏著面128與第二黏著面130則位於導電膠帶102之另一面；換句話說，第一非黏著面128與第二非黏著面132係位於導電膠帶102之不同面。
導電膠帶102之第一部120的第一黏著面126係黏貼於殼體234，第二部122的第二黏著面130係黏貼於電路板236的接地墊244，殼體234與接地墊244可透過導電膠帶102電性連接。
於此實施例中，導電膠帶102之第一部120的第一非黏著面128係配置朝向電路板236之第一板面240。利用第一非黏著面128可使電路板236的第一板面240與殼體234之間不具黏著性，能避免電路板236及/或殼體234形變(例如電路板236翹曲)或之間相對位移時牽引應力造成的結構破壞問題，特別是能避免影響接地墊244與第二黏著面130之間的黏貼情況，藉此有效維持接地墊244與殼體234之間的電性連接。類似地，可利用導電膠帶102之第二部122的第二非黏著面132避免電路板236及/或其上方其他元件形變或之間相對位移時牽引應力造成的結構破壞問題，特別是能避免影響接地墊244與第二黏著面130之間的黏貼情況，藉此有效維持接地墊244與殼體234之間的電性連接。 一實施例中，第一非黏著面128的面積不小於第一部120與第一板面240的重疊面積，例如第一非黏著面128可延伸至連接部124上。第二非黏著面132的面積不小於第二部122與第二板面242的重疊面積，例如第二非黏著面132可延伸至連接部124上。於此實施例中，第一非黏著面128與第二非黏著面132例如由絕緣材料形成，因此能電性阻絕其他元件，避免導電膠帶102與其他導電元件之間產生不期望的電性連接而發生短路問題。
電子裝置233可更包括與電路板236電性連接的軟性電路板248。軟性電路板248可從電路板236之第二板面242彎折至其他側，例如彎折跨過殼體234之殼側面250側而至相對於第一殼面238之第二殼面252側。電子裝置233可更包括一膠帶件254。實施例中，膠帶件254同時貼覆殼體234以及電路板236的第二板面242。舉例來說，膠帶件254可從電路板236之第二板面242彎折至其他側，例如彎折跨過殼體234之殼側面250側而至第二殼面252側，藉此黏貼固定電路板236與殼體234。膠帶件254與導電膠帶102在第二板面242上不重疊，此時第1圖中導電膠帶102與膠帶件254係位於不同切面上。膠帶件254的材質可包括導電材料但不在此限。
請參照第2圖，其繪示根據一實施例之導電膠帶102於展平狀態時的剖面示意圖。此實施例中，導電膠帶102包括一片雙面膠帶103與配置在雙面膠帶103之相反側的第一無黏著性片材106與第二無黏著性片材108。更詳細地舉例來說，雙面膠帶103包括一體成型之基材107，與配置在基材107之相反側的黏膠層109與黏膠層111。此時，黏膠層109具有導電性，例如於膠層中摻雜導電粒子。
導電膠帶102的第一部120包含第一無黏著性片材106與雙面膠帶103的第一雙面膠段104。第一雙面膠段104的黏膠層111具有第一黏著面126。第一無黏著性片材106配置在第一雙面膠段104的黏膠層109上，並具有相對於第一黏著面126的第一非黏著面128。本實施例中，第一無黏著性片材106的表面上不具有黏膠層。另外，導電膠帶102的第二部122包含第二無黏著性片材108與雙面膠帶103的第二雙面膠段105。第二雙面膠段105的黏膠層109具有第二黏著面130。第二無黏著性片材108配置在第二雙面膠段105的黏膠層111上，並具有相對於第二黏著面130的第二非黏著面132。於此實施例中，第二無黏著性片材108的表面上不具有黏膠層。一實施例中，第一無黏著性片材106與第二無黏著性片材108係由絕緣材料構成，因此能電性阻絕其他元件，避免導電膠帶102與其他導電元件之間產生不期望的電性連接而發生短路問題。絕緣材料包括例如乙烯對苯二甲酸酯(PET)，但不限於此，也可使用其他合適的絕緣材質。導電膠帶102的連接部包括雙面膠帶103之連接在第一雙面膠段104與第二雙面膠段105之間的第三雙面膠段113。
請參照第3圖，其繪示根據另一實施例之導電膠帶102於展平狀態時的剖面示意圖。此實施例中，導電膠帶102包括基材107，與配置在基材107之相反側的黏膠層109與黏膠層111。一實施例中，基材107可為一體成型之基材。此實施例中，基材107可包括例如鋁、銅等金屬，但不限於此，也可使用其他合適的導電材質，例如導電織布等。一實施例中，如第3圖所示的導電膠帶102可僅與接地墊(例如電路板236的接地墊244)接觸，而不會與接地墊以外的電子元件接觸。
導電膠帶102之第一部120的黏膠層111具有第一黏著面126。第一部120之基材107具有相對於第一黏著面126的第一非黏著面128，且第一非黏著面128上不具有黏膠層。另外，導電膠帶102之第二部122的黏膠層109具有第二黏著面130。第二部122之基材107具有相對於第二黏著面130的第二非黏著面132，且第二非黏著面132上不具有黏膠層。連接部124並不限於如第3圖所示包括位在基材107之相反側的黏膠層109與黏膠層111。其他實施例中，舉例來說，連接部124的基材107可僅在其中一側上具有黏膠層，或者基材107的相反側上皆不具有黏膠層。
請參照第4圖，其繪示根據一實施例之電子裝置233的下視示意圖。本實施例中，電路板236的接地墊244以及與其連接的導電膠帶102A與導電膠帶102B係分別設置在電路板236的相對側。導電膠帶102A、導電膠帶102B與膠帶件254互不重疊，例如在電路板236的第二板面242上互不重疊。軟性電路板248連接電路板236並往殼體234之殼側面250彎折，以顯示模組為例，軟性電路板248可連接至例如背光模組之光源(未繪示)或是顯示面板(未繪示)等顯示模組中的發光或顯示元件。於此實施例中，導電膠帶102A係經由板側面246A彎折而分別貼附至第一殼面238與第二板面242，但於其它實施例中可視實際需求選擇於板側面246B或板側面246C彎折。其他實施例中(未顯示)，在電路板之第二板面上的導電膠帶可重疊膠帶件，其中可利用由絕緣材料構成之第二非黏著面，使膠帶件與導電膠帶之間不具黏著性，並彼此電性隔離。
根據以上實施例，本揭露之概念至少有以下優點。導電膠帶設置在電路板與殼體之間的第一部，其藉由第一非黏著面與電路板之間維持無黏性，並藉由相反側的第一黏著面黏貼殼體，藉此，能避免電路板及/或殼體形變或之間相對位移時牽引應力造成的結構破壞問題，特別是能避免影響導電膠帶與電路板之接地墊之間的黏貼情況，藉此有效維持接地墊與殼體之間的電性連接。可利用導電膠帶之第二部的第二非黏著面避免電路板及/或其上方其他元件形變或之間相對位移時牽引應力造成的結構破壞問題，特別是能避免影響電路板之接地墊與導電膠帶之間的黏貼情況，藉此有效維持接地墊與殼體之間的電性連接。 第一無黏著性片材及/或第二無黏著性片材係由絕緣材料構成，因此能電性阻絕其他元件，避免導電膠帶與其他導電元件之間產生不期望的電性連接而發生短路問題。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
102、102A、102B‧‧‧導電膠帶
103‧‧‧雙面膠帶
104‧‧‧第一雙面膠段
105‧‧‧第二雙面膠段
106‧‧‧第一無黏著性片材
107‧‧‧基材
108‧‧‧第二無黏著性片材
109‧‧‧黏膠層
111‧‧‧黏膠層
113‧‧‧第三雙面膠段
120‧‧‧第一部
122‧‧‧第二部
124‧‧‧連接部
126‧‧‧第一黏著面
128‧‧‧第一非黏著面
130‧‧‧第二黏著面
132‧‧‧第二非黏著面
233‧‧‧電子裝置
234‧‧‧殼體
236‧‧‧電路板
238‧‧‧第一殼面
240‧‧‧第一板面
242‧‧‧第二板面
244‧‧‧接地墊
246、246A、246B、246C‧‧‧板側面
248‧‧‧軟性電路板
250‧‧‧殼側面
252‧‧‧第二殼面
254‧‧‧膠帶件
第1圖繪示根據一實施例之電子裝置的剖面示意圖。 第2圖繪示根據一實施例之導電膠帶於展平狀態時的剖面示意圖。 第3圖繪示根據另一實施例之導電膠帶於展平狀態時的剖面示意圖。 第4圖繪示根據一實施例之電子裝置的下視示意圖。

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包含： 一殼體； 一電路板，具有面對該殼體的一第一板面以及背對該殼體的一第二板面，該電路板具有一接地墊位於該第二板面；以及 一導電膠帶，包含： 一第一部，位於該第一板面與該殼體之間，具有相對的一第一黏著面與一第一非黏著面，且該第一黏著面黏貼於該殼體； 一第二部，具有相對的一第二黏著面與一第二非黏著面，該第二黏著面黏貼於該接地墊；以及 一連接部，連接該第一部與該第二部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一非黏著面上不具有黏膠層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一部包括一第一雙面膠段與一第一無黏著性片材，該第一無黏著性片材貼附於該第一雙面膠段，該第一雙面膠段具有該第一黏著面，該第一無黏著性片材具有該第一非黏著面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一非黏著面的面積不小於該第一部與該第一板面的重疊面積。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二非黏著面上不具有黏膠層。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二部包括一第二雙面膠段與一第二無黏著性片材，該第二無黏著性片材貼附於該第二雙面膠段，該第二雙面膠段具有該第二黏著面，該第二無黏著性片材具有該第二非黏著面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二非黏著面的面積不小於該第二部與該第二板面的重疊面積。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一部、該第二部與該連接部共同具有一體成型之一基材，該基材於展平狀態時具有相對之二側，該第一部更包括一第一無黏性片材，該第二部更包括一第二無黏性片材，該第一無黏性片材與該第二無黏性片材分別設置在該二側。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一軟性電路板電性連接該電路板，其中該軟性電路板從該殼體的一側彎折至該殼體的另一側上。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括一膠帶件，該膠帶件同時貼覆該殼體以及該電路板的該第二板面，其中該膠帶件與該導電膠帶在該第二板面上不重疊。
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