KR102313761B1

KR102313761B1 - 유기발광다이오드표시장치

Info

Publication number: KR102313761B1
Application number: KR1020150123711A
Authority: KR
Inventors: 최현일
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-09-01
Filing date: 2015-09-01
Publication date: 2021-10-15
Also published as: KR20170027145A

Abstract

본 발명은 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하고 외부로부터 유입되는 정전기로부터 박막트랜지스터를 보호할 수 있는 유기발광다이오드표시장치를 제공하기 위하여, 표시영역에 배치된 유기발광다이오드 및 패드영역에 배치된 패드부를 포함하는 제1기판과, 제1기판 상부에 배치되는 투명도전막과, 투명도전막 상부에 배치되며, 패드영역에 투명도전막을 노출시키는 콘택홀을 구비하는 층간절연막과, 표시영역에 배치되며 제1기판과 대향 합착되는 제2기판과, 제2기판 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판과, 제1인쇄회로기판 및 패드부와 연결되며 구동집적회로가 실장된 연성회로기판을 포함하고, 연성회로기판의 제1입력단은 제1인쇄회로기판의 접지단과 연결되고, 패드부에 포함된 제1패드는 콘택홀을 통해 노출된 투명도전막과 연결되고, 제1패드는 연성회로기판의 제1출력단과 연결되는 유기발광다이오드표시장치를 제공한다.

Description

유기발광다이오드표시장치{Organic light emitting diode display device}

본 발명은 유기발광다이오드표시장치에 관한 것으로, 특히, 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현하고 외부로부터 유입되는 정전기로부터 박막트랜지스터를 보호할 수 있는 유기발광다이오드표시장치에 관한 것이다.

현재, 플라즈마표시장치(plasma display panel : PDP), 액정표시장치(liquid crystal display device : LCD), 유기발광다이오드표시장치(Organic light emitting diode display device : OLED)와 같은 평판표시장치가 널리 연구되며 사용되고 있다.

위와 같은 평판표시장치 중에서, 유기전계발광표시장치는 자발광소자로서, 액정표시장치에 사용되는 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량 박형이 가능하다.

또한, 액정표시장치에 비해 시야각 및 대비비가 우수하며, 소비전력 측면에서도 유리하며, 직류 저전압 구동이 가능하고, 응답속도가 빠르며, 내부 구성요소가 고체이기 때문에 외부충격에 강하고, 사용 온도범위도 넓은 장점을 가지고 있다.

특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.

평판표시장치의 구동집적회로(Integrated Circuit: IC)는 데이터 구동집적회로와 게이트 구동집적회로 등이 있으며, 데이터 구동집적회로는 데이터배선에 데이터신호를 공급하고, 게이트 구동집적회로는 데이터신호에 동기되는 게이트신호를 게이트배선에 순차적으로 공급한다.

이 때, 구동집적회로를 표시패널에 실장하는 방법은 구동집적회로가 실장된 연성회로기판을 표시패널에 접합하는 방법, 구동집적회로를 기판 상에 직접 접합하는 COG(Chip On Glass) 방법 등이 알려져 있다.

또한, 구동집적회로를 실장하기 위한 연성회로기판은 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 등이 있으며, 구동집적회로가 실장된 연성회로기판은 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 표시패널의 기판 상에 접합될 수 있다.

도 1은 종래의 정방향 접합방법으로 표시패널에 접합된 연성회로기판을 도시한 도면이다.

도면에 도시한 바와 같이, 종래의 표시패널은 제1기판(11)과 제1기판(11)의 패드 영역을 노출시키며 제1기판(11) 상부에 배치되는 제2기판(12)과, 제2기판(12) 상부에는 배치되는 인쇄회로기판(15)과, 제1기판(11)과 인쇄회로기판(15)을 연결하며 상부면에 구동집적회로(14)가 실장된 연성회로기판(13)을 포함한다.

이하, 정방향 접합방법으로 연성회로기판(13)이 제1기판(11)과 인쇄회로기판(15)을 연결하는 방법을 설명하겠다.

먼저, 하부면에 구동집적회로(14)가 실장된 연성회로기판(13)의 일 끝단이 제1기판(11) 밖으로 나오도록 하여 연성회로기판(13)의 타 끝단을 제1기판(11) 가장자리에 접합한다.

다음, 연성회로기판(13)을 구부려 연성회로기판(13)의 일 끝단을 인쇄회로기판(15)에 정방향으로 접합한다.

이 때, 연성회로기판(13)을 인쇄회로기판(15)에 접합하기 전 연성회로기판(13) 하부면에 배치된 구동집적회로(14)는 표시패널의 상부면을 향하게 된다.

또한, 연성회로기판(13) 일부 즉 구부려진 부분이 제1기판(11) 밖으로 돌출되어 돌출부를 갖게 된다.

이 때, 연성회로기판(13)이 과도하게 젖혀질 때 발생되는 스트레스로 인해 크랙(Crack)이 발생되는 문제점이 있다.

한편, 최근 들어 표시장치는 경량 박형을 추구하는 동시에 최종 제품 예를 들면 모니터 또는 TV의 슬림한 디자인 구현을 위해 표시영역 외부의 비표시영역의 폭이라 정의되는 베젤(bezel)을 보다 작게 형성하는 것이 요구되고 있다.

그러나, 앞서 설명한 바와 같이, 연성회로기판(13) 표시패널에 정방향 접합방법으로 접합 시 제1기판(11) 밖으로 돌출된 연성회로기판(13)의 돌출부로 인해 네로우 베젤(narrow bezel) 구현에 한계가 있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 네로우 베젤(narrow bezel) 구현할 뿐만 아니라, 투명도전막에 외부로부터 유입되는 정전기를 축적하여 외부로 방전시킴으로써 다수의 박막트랜지스터를 보호할 수 있는 유기발광다이오드표시장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 표시영역에 배치된 유기발광다이오드 및 패드영역에 배치된 패드부를 포함하는 제1기판과, 제1기판 상부에 배치되는 투명도전막과, 투명도전막 상부에 배치되며, 패드영역에 투명도전막을 노출시키는 콘택홀을 구비하는 층간절연막과, 표시영역에 배치되며 상기 제1기판과 대향 합착되는 제2기판과, 제2기판 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판과, 제1인쇄회로기판 및 패드부와 연결되며 구동집적회로가 실장된 연성회로기판을 포함하고, 연성회로기판의 제1입력단은 제1인쇄회로기판의 접지단과 연결되고, 패드부에 포함된 제1패드는 콘택홀을 통해 노출된 투명도전막과 연결되고, 제1패드는 연성회로기판의 제1출력단과 연결되는 유기발광다이오드표시장치를 제공한다.

또한, 표시영역에 배치된 유기발광다이오드 및 패드영역에 배치된 패드부를 포함하는 제1기판과, 제1기판 가장자리를 노출시키며 제1기판과 대향 합착되는 제2기판과, 제1기판 상부에 배치되는 투명도전막과, 투명도전막 상부에 배치되며, 제1기판 가장자리의 투명도전막을 노출시키는 층간절연막과, 제2기판 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판과, 제1인쇄회로기판 및 패드부와 연결되며 구동집적회로가 실장된 연성회로기판과, 제2기판 상부 및 층간절연막에 의해 노출된 투명도전막 상부에 배치되어 제2기판 및 투명도전막을 연결하는 제1도전성테이프와, 제2기판 상부 및 제1인쇄회로기판 상부에 배치되어 제2기판 및 제1인쇄회로기판의 접지단과 연결되는 제2도전성테이프를 포함하는 유기발광다이오드표시장치를 제공한다.

또한, 제2기판 상부에 배치되며, 연성회로케이블을 통해 제1인쇄회로기판과 연결되는 제2인쇄회로기판을 더 포함한다.

또한, 제2기판 및 제1인쇄회로기판 사이에 배치되는 절연층을 더 포함한다.

또한, 구동집적회로는 상기 연성회로기판 하부면에 배치되어 상기 절연층 상부에 안착된다.

또한, 연성회로기판은 COF(Chip On Film)이고, 제2기판은 금속물질로 이루어지고, 투명도전막은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어진다.

본 발명은 제1기판 상부면과 다수의 박막트랜지스터 사이에 투명도전막을 배치하고, 투명도전막에 외부로부터 유입되는 정전기를 축적하여 외부로 방전시킴으로써, 다수의 박막트랜지스터를 보호할 수 있는 효과가 있다.

또한, 연성회로기판을 역방향 접합 방법으로 접합함으로써, 연성회로기판이 과도하게 젖혀질 때 발생되는 스트레스로 인한 크랙(Crack)을 방지할 수 있으며, 연성회로기판이 제1기판 밖으로 돌출되는 것을 방지하여 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 정방향 접합방법으로 표시패널에 접합된 연성회로기판을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치의 배면을 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅳ-Ⅳ를 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3의 연성회로기판을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치의 배면을 도시한 평면도이다.
도 6a은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 단면도이고, 도 6b는 도 5의 Ⅶ-Ⅶ을 따라 절단한 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

<제 1 실시예>

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치의 배면을 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 Ⅳ-Ⅳ를 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 2 및 도 3의 연성회로기판을 도시한 도면이다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(100)는 표시영역(DP)에 배치된 유기발광다이오드(미도시) 및 패드영역(PA)에 배치된 패드부(미도시)를 포함하는 제1기판(101)과, 제1기판(101) 일면에 배치되는 투명도전막(103)과, 투명도전막(103) 상부에 배치되는 층간절연막(105)과, 표시영역(DP)에 배치되며 제1기판(101)과 대향 합착되는 제2기판(102)과, 제2기판(102) 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판(150)과, 구동집적회로(114)가 실장된 연성회로기판(113)을 포함한다.

또한, 제2기판(102)은 금속물질로 이루어지고, 투명도전막(103)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어질 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(100)는 하부발광(Bottom emission) 방식으로 구현된다.

여기서, 연성회로기판(113)은 COF(Chip On Film)일 수 있으며, 연성회로기판(113)은 제1인쇄회로기판(150)과 제1기판(101)의 패드부(미도시)와 역방향으로 접합된다.

구체적으로, 제1기판(101) 밖으로 연성회로기판(113)이 돌출되지 않도록 연성회로기판(113)을 제1기판(101) 상에 평탄하게 접합한다.

즉, 연성회로기판(113)의 제1끝단은 제1기판(101) 가장자리에 접합되고, 연성회로기판(113)의 제2끝단은 제1기판(101) 안쪽을 향하게 됨으로써, 연성회로기판(113)의 제1끝단에서 제2끝단까지의 하부면 전체가 제1 및 제2기판(101, 102)과 대향하게 된다.

이와 같이, 연성회로기판(113)을 제1 및 제2기판(101, 102)에 역방향으로 접합하면, 연성회로기판(113)이 제1 및 제2기판(101, 102) 안쪽에 배치되기 때문에, 제1기판(101) 밖으로 연성회로기판(113)이 돌출되지 않게 된다.

이에 따라, 연성회로기판(113)이 과도하게 젖혀질 때 발생되는 스트레스로 인한 크랙(Crack)을 방지할 수 있으며, 연성회로기판(113)이 제1기판(101) 밖으로 돌출되는 것을 방지하여 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 연성회로기판(113)의 제1 및 제2끝단 사이의 하부면에 구동집적회로(114)가 실장되고, 연성회로기판(113)의 제1 및 제2 끝단 하부면에 제1인쇄회로기판(150)의 출력단부와 접촉하는 입력단부(111)와 제1기판(101)의 패드부(미도시)와 접촉되는 출력단부(112)가 각각 배치되며, 연성회로기판(113)의 입력단부(111) 및 출력단부(112)와 구동집적회로(114)를 연결하는 신호배선들(111a)이 배치된다.

또한, 제2기판(102) 상부에 배치되며, 연성회로케이블(170)을 통해 제1인쇄회로기판(150)과 연결되는 제2인쇄회로기판(190)을 더 포함한다.

구체적으로, 제2인쇄회로기판(190)은 타이밍제어부(191)와 전원부(193)가 실장되며, 제1인쇄회로기판(150)의 입력단부에 연성회로케이블(170)을 통해 제어신호 및 전원을 공급한다.

이 때, 연성회로케이블(170)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.

또한, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(100)는 제2기판(102) 및 제1인쇄회로기판(150) 사이에 배치되는 절연층(130)을 더 포함한다.

이 때, 절연층(130)은 금속물질로 이루어진 제2기판(102)과, 제1인쇄회로기판(150) 및 연성회로기판(113)을 절연시키기 위한 것이다.

또한, 연성회로기판(113) 하부면에 배치된 구동집적회로(114)는 절연층(130) 상부에 안착됨으로써, 금속물질로 이루어진 제2기판(102)으로부터 받을 수 있는 간섭을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(100)는 하부발광(Bottom emission) 방식으로, 제1기판(101) 상에는 다수의 박막트랜지스터(미도시)를 포함하는데, 외부에서 제1기판(101) 하부면으로 유입되는 정전기에 의해 다수의 박막트랜지스터(미도시)의 손상을 입힐 수 있다.

특히, 외부 보상 시 센싱배선(미도시)을 통해 유입되는 정전기로 인해 센싱 박막트랜지스터(미도시)를 손상시켜, 외부 보상 이후 화면에 노이즈가 발생될 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(100)는 제1기판(101) 일면 구체적으로, 제1기판(101) 하부면 또는, 제1기판(101) 상부면과 다수의 박막트랜지스터(미도시) 사이에 투명도전막(103)을 배치하고, 투명도전막(103)에 외부로부터 유입되는 정전기를 축적하여 외부로 방전시킴으로써, 다수의 박막트랜지스터(미도시)를 보호할 수 있다.

이를 위해, 층간절연막(105)은 제1기판(101)의 패드영역(PA)에 투명도전막(103)을 노출시키는 콘택홀(ch)을 구비하며, 연성회로기판(113)의 입력단부(111) 중 제1입력단(115a)은 제1인쇄회로기판(150)의 출력단부 중 접지단과 연결되고, 패드부(미도시)에 포함된 제1패드(107)는 콘택홀(ch)을 통해 노출된 투명도전막(103)과 연결되고, 제1패드(107)는 연성회로기판(113)의 출력단부(112)의 제1출력단(115b)과 연결된다.

한편, 제1패드(107)는 콘택홀(ch)을 통해 노출된 투명도전막(103)과 직접 연결될 수도 있지만, 제1패드(107) 및 투명도전막(103) 사이에 배치된 도전성 물질로 이루어진 다른 연결층 또는 연결 배선을 통해 간접적으로 연결될 수도 있다.

이에 따라, 외부로부터 유입되는 정전기는 투명도전막(103)에 축적되게 되고, 투명도전막(103)에 축적된 정전기는 투명도전막(103)과 연결된 제1패드(107) 및 연성회로기판(113)의 제1출력단(115b)을 통해 인쇄회로기판(150)의 접지단으로 방전되게 된다.

<제 2 실시예>

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치의 배면을 도시한 평면도이고, 도 6a은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ을 따라 절단한 단면도이고, 도 6b는 도 5의 Ⅶ-Ⅶ을 따라 절단한 단면도이다.

도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(200)는 표시영역(DP)에 배치된 유기발광다이오드(미도시) 및 패드영역(PA)에 배치된 패드부(미도시)를 포함하는 제1기판(201)과, 제1기판(201) 가장자리를 노출시키며 제1기판(201)과 대향 합착되는 제2기판(202)과, 제1기판 상부에 배치되는 투명도전막(203)과, 투명도전막(203) 상부에 배치되는 층간절연막(205)과, 제2기판(202) 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판(250)과, 제1인쇄회로기판(250)과 패드부(미도시)를 연결하며 구동집적회로(214)가 실장된 연성회로기판(213)을 포함한다.

또한, 제2기판(202)은 금속물질로 이루어지고, 투명도전막(203)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어질 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(200)는 하부발광(Bottom emission) 방식으로 구현된다.

여기서, 연성회로기판(213)은 COF(Chip On Film)일 수 있으며, 연성회로기판(213)은 제1인쇄회로기판(250)과 제1기판(201)의 패드부(미도시)와 역방향으로 접합된다.

구체적으로, 제1기판(201) 밖으로 연성회로기판(213)이 돌출되지 않도록 연성회로기판(213)을 제1기판(201) 상에 평탄하게 접합한다.

즉, 연성회로기판(213)의 제1끝단은 제1기판(201) 가장자리에 접합되고, 연성회로기판(213)의 제2끝단은 제1기판(201) 안쪽을 향하게 됨으로써, 연성회로기판(213)의 제1끝단에서 제2끝단까지의 하부면 전체가 제1 및 제2기판(201, 202)과 대향하게 된다.

이와 같이, 연성회로기판(213)을 제1 및 제2기판(201, 202)에 역방향으로 접합하면, 연성회로기판(213)이 제1 및 제2기판(201, 202) 안쪽에 배치되기 때문에, 제1기판(201) 밖으로 연성회로기판(213)이 돌출되지 않게 된다.

이에 따라, 연성회로기판(213)이 과도하게 젖혀질 때 발생되는 스트레스로 인한 크랙(Crack)을 방지할 수 있으며, 연성회로기판(213)이 제1기판(201) 밖으로 돌출되는 것을 방지하여 네로우 베젤(narrow bezel)을 구현할 수 있다.

또한, 제2기판(202) 상부에 배치되며, 연성회로케이블(270)을 통해 제1인쇄회로기판(250)과 연결되는 제2인쇄회로기판(290)을 더 포함한다.

구체적으로, 제2인쇄회로기판(290)은 타이밍제어부(291)와 전원부(293)가 실장되며, 제1인쇄회로기판(250)의 입력단부에 연성회로케이블(270)을 통해 제어신호 및 전원을 공급한다.

이 때, 연성회로케이블(270)은 FFC(Flexible Flat Cable)일 수 있다.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(200)는 제2기판(202) 및 제1인쇄회로기판(250) 사이에 배치되는 절연층(230)을 더 포함한다.

이 때, 절연층(230)은 금속물질로 이루어진 제2기판(202)과, 제1인쇄회로기판(250) 및 연성회로기판(213)을 절연시키기 위한 것이다.

또한, 연성회로기판(213) 하부면에 배치된 구동집적회로(214)는 절연층(230) 상부에 안착됨으로써, 금속물질로 이루어진 제2기판(202)으로부터 받을 수 있는 간섭을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(200)는 하부발광(Bottom emission) 방식으로, 제1기판(201) 상에는 다수의 박막트랜지스터(미도시)를 포함하는데, 외부에서 제1기판(201) 하부면으로 유입되는 정전기에 의해 다수의 박막트랜지스터(미도시)의 손상을 입힐 수 있다.

이에 따라, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드표시장치(200)는 제1기판(201) 상부면과 다수의 박막트랜지스터(미도시) 사이에 투명도전막(203)을 배치하고, 투명도전막(203)에 외부로부터 유입되는 정전기를 축적하여 외부로 방전시킴으로써, 다수의 박막트랜지스터(미도시)를 보호할 수 있다.

이를 위해, 제1 및 제2도전성테이프(295a, 295b)를 더 포함한다,

구체적으로, 도 6a에 도시한 바와 같이, 층간절연막(205)은 제1기판(201) 가장자리의 투명도전막(203)을 노출시키며, 제1도전성테이프(295a)는 제2기판(202) 상부 및 층간절연막(205)에 의해 노출된 투명도전막(203) 상부에 배치되어 금속물질로 이루어진 제2기판(202) 및 투명도전막(203)을 연결한다.

또한, 도 6b에 도시한 바와 같이, 제2도전성테이프(295b)는 제2기판(202) 상부 및 제1인쇄회로기판(250) 상부에 배치되어 제2기판(202) 및 제1인쇄회로기판(250)의 접지단과 연결된다.

이에 따라, 외부로부터 유입되는 정전기는 투명도전막(203)에 축적되게 되고, 투명도전막(203)에 축적된 정전기는 투명도전막(203)과 연결된 제1도전성테이프(295a)를 통해 금속물질로 이루어진 제2기판(202)으로 흐르고, 다시 제2기판(202)에 축적된 정전기는 제2도전성테이프(295b)를 통해 인쇄회로기판(250)의 접지단으로 방전되게 된다.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 이상 다양한 변화와 변형이 가능하다.

101, 102 : 제1 및 제2기판
103 : 투명도전막
113 : 연성회로기판
150 : 인쇄회로기판
107 : 제1패드

Claims

표시영역에 배치된 유기발광다이오드 및 패드영역에 배치된 패드부를 포함하는 제1기판;
상기 제1기판 일면에 배치되는 투명도전막;
상기 표시영역에 배치되며 상기 제1기판과 대향 합착되는 제2기판;
상기 제2기판 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판; 및
상기 제1인쇄회로기판 및 패드부와 연결되며 구동집적회로가 실장된 연성회로기판을 포함하고,
상기 연성회로기판의 제1입력단은 상기 제1인쇄회로기판의 접지단과 연결되고, 상기 패드부에 포함된 제1패드는 상기 투명도전막과 전기적으로 연결되고, 상기 제1패드는 상기 연성회로기판의 제1출력단과 연결되는 유기발광다이오드표시장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제2기판 상부에 배치되며, 연성회로케이블을 통해 상기 제1인쇄회로기판과 연결되는 제2인쇄회로기판을 더 포함하는 유기발광다이오드표시장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제2기판 및 제1인쇄회로기판 사이에 배치되는 절연층
을 더 포함하는 유기발광다이오드표시장치.
제 3 항에 있어서,
상기 구동집적회로는 상기 연성회로기판 하부면에 배치되어 상기 절연층 상부에 안착되는 유기발광다이오드표시장치.
제 4 항에 있어서,
상기 연성회로기판은 COF(Chip On Film)인 유기발광다이오드표시장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제2기판은 금속물질로 이루어지고, 상기 투명도전막은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어지는 유기발광다이오드표시장치.
표시영역에 배치된 유기발광다이오드 및 패드영역에 배치된 패드부를 포함하는 제1기판;
상기 제1기판 가장자리를 노출시키며 상기 제1기판과 대향 합착되는 제2기판;
상기 제1기판 상부에 배치되는 투명도전막;
상기 투명도전막 상부에 배치되며, 상기 제1기판 가장자리의 상기 투명도전막을 노출시키는 층간절연막;
상기 제2기판 상부에 배치되는 제1인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판 및 패드부와 연결되며 구동집적회로가 실장된 연성회로기판;
상기 제2기판 상부 및 상기 층간절연막에 의해 노출된 상기 투명도전막 상부에 배치되어 상기 제2기판 및 투명도전막을 연결하는 제1도전성테이프; 및
상기 제2기판 상부 및 상기 제1인쇄회로기판 상부에 배치되어 상기 제2기판 및 제1인쇄회로기판의 접지단과 연결되는 제2도전성테이프
를 포함하는 유기발광다이오드표시장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제2기판 상부에 배치되며, 연성회로케이블을 통해 상기 제1인쇄회로기판과 연결되는 제2인쇄회로기판을 더 포함하는 유기발광다이오드표시장치.
제 8 항에 있어서,
상기 연성회로기판은 COF(Chip On Film)인 유기발광다이오드표시장치.
제 9 항에 있어서,
상기 제2기판은 금속물질로 이루어지고, 상기 투명도전막은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 이루어지는 유기발광다이오드표시장치.