TWI634355B - 背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法，於組裝時，係先提供具有相互垂直鄰接之表面與入光面之一導光板，且表面覆設有一保護膜，保護膜具有透過一裁切線而鄰接設置之一保留部及一撕除部，且保留部鄰近入光面設置；接續對應入光面設置一燈條，並沿裁切線移除撕除部，使保留部留置於表面，藉此係可提升整體組裝速率並使背光模組可有效消除熱點現象。而導光板係可於保護膜覆設在表面後，再透過雷射加工於保護膜形成至少一裁切線以快速且精確地於保護膜分隔出保留部及撕除部，提升製程效率。

Description

背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法

本發明係與背光模組領域相關，尤其是一種背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法。

背光模組係為一種可應用於顯示裝置內之光學產品，其係將點光源導引形成均勻之面光源，以提供顯示面板所需光線，進而達到顯示畫面之目的。

背光模組一般係指透過導光元件，將呈點光源之光線導引形成呈面光源光線之模組產品。實際應用上，受到點光源的發光特性影響，背光模組極易產生亮暗不均的出光狀態，亦即所謂的熱點現象(Hot Spot)，從而影響顯示畫面的呈現。為解決熱點現象，背光模組更可進一步組設如擴散片及稜鏡片等光學元件。擴散片又稱擴散板或擴散膜，其係皆為一板體並另設置於導光元件的出光側，擴散片主要用途在於讓導光板射出之光線分布更為均勻，減緩背光模組供予顯示面板之光線過於亮暗不均而影響畫面顯示效能的情況。然而不論是擴散片、擴散板或擴散膜，皆指獨立於導光元件而另外附加之光學元件。

惟，雖於背光模組內增設如前述之光學元件，可讓背光模組具有更佳的光學調整，讓出光效果更符合應用需求，但基於生產成本考量，增設元件勢必會使成本提高，同時，亦多了設置附加光學元件之組裝步驟， 造成組裝效率下降。故如何使背光模組兼符光學效能與成本上的考量，實為相關廠商目前亟需克服的問題。

有鑑於此，本發明人係構思一種背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法，以期有效改善現有背光模組之缺失。

本發明之一目的，旨在提供一種背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板之製造方法，係可降低材料成本，提升組裝效率，同時使背光模組於應用時可有效消除熱點現象。

為達上述目的，本發明於一實施方式中提出一種背光模組之組裝方法，包含以下步驟：提供一導光板，該導光板具有一表面及一入光面，且該表面與該入光面為垂直鄰接設置，該表面並覆設有一保護膜，該保護膜具有一保留部及一撕除部，該保留部及該撕除部係透過一裁切線而鄰接設置，且該保留部鄰近該入光面設置；提供一燈條，對應該入光面設置；及沿該裁切線移除該撕除部，使該保留部留置於該表面。藉此係可有效增進組裝效率，同時降低背光模組之成本，以及在後續應用上可具有更佳之出光效能。

本發明亦於另一實施方式中，揭示一種背光模組，其包含：一導光板，具有一表面及一入光面，且該表面與該入光面為垂直鄰接設置；一保留部，該保留部為一膜片，並貼覆於該表面且鄰近該入光面設置，其中該保留部係為一保護膜沿一裁切線移除一撕除部後之部分；及一燈條，對應該入光面設置，以相對該導光板形成側入光線；其中，該導光板與該燈條相互組裝後，該保留部留置於該表面以達消除熱點現象之功效。

基於前述二實施方式，於一實施方式中係揭示更包含組設一框架於該燈條與該導光板一側，以固定該燈條與該導光板，且該框架一端係壓合於該保留部，以加強燈條與導光板之相對固定。

於另一實施方式中，該保留部表面係具有複數光學微粒，以霧化光線，增強熱點現象之消除功效。

此外，本發明亦於一實施方式中提出一種導光板之製造方法，包含以下步驟：提供一導光板；覆設一保護膜於該導光板之一表面；及透過雷射加工於該保護膜形成至少一裁切線，使該保護膜因應該裁切線具有至少一保留部及至少一撕除部，該保留部及該撕除部係透過該裁切線相互鄰接，藉此即可快速生產具較佳產品良率之可移除部分保護膜之導光板。

於另一實施方式中，係可透過雷射間隔燒熔加工以形成裁切線，是以該裁切線係由雷射加工形成之複數燒熔點所組成。

並於再一實施方式中，係揭示雷射加工形成該裁切線後，係再透過雷射切割該導光板至所需尺寸，藉此係可快速且精準地將導光板切割至指定大小，並可於同一產線實施。

綜上所述，本發明所提出之背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法，係提供了具優異出光效能且有效降低成本之產品與製造方法。透過於組裝時留置部分保護膜於導光板之結構與組裝方式，除可藉此於應用時有效消除熱點現象外，亦可有效降低產品成本，另一方面，在組裝上亦具有更佳之效率。並針對此種欲保留部分保護膜之導光板，本發明亦提出具備高生產效率及產品良率之製造方法。

1‧‧‧背光模組

10‧‧‧導光板

101‧‧‧表面

102‧‧‧入光面

11‧‧‧保護膜

111‧‧‧保留部

1111‧‧‧光學微粒

112‧‧‧撕除部

113‧‧‧裁切線

1131‧‧‧燒熔點

12‧‧‧燈條

13‧‧‧框架

10’‧‧‧導光板

S01~S08‧‧‧步驟

第1圖，為本發明第一實施方式之組裝方法步驟流程圖。

第2A圖，為本發明第一實施方式之組裝步驟示意圖(一)。

第2B圖，為本發明第一實施方式之組裝步驟示意圖(二)。

第2C圖，為本發明第一實施方式之組裝步驟示意圖(三)。

第3圖，為本發明第一實施方式之組裝後背光模組示意圖。

第4圖，為本發明第二實施方式之組裝方法步驟流程圖。

第5A圖，為本發明第二實施方式之導光板示意圖。

第5B圖，為本發明第二實施方式之組裝後背光模組示意圖。

第6圖，為本發明第三實施方式之製造方法步驟流程圖。

第7A圖，為本發明第三實施方式之製造步驟示意圖(一)。

第7B圖，為本發明第三實施方式之製造步驟示意圖(二)。

第8圖，為本發明第四實施方式之製造方法步驟流程圖。

第9圖，為本發明第四實施方式之製造步驟示意圖。

如前述，為使背光模組具有均勻之出光效能，同時又可有效降低生產成本，本發明人遂構思並提出如下各實施方式所述之技術內容，以留置部分保護膜之應用與概念，提供更佳之光學產品及組裝與製造方法。請參閱第1、2A~2C及3圖，其係為本發明第一實施方式之組裝方法步驟流程圖、各組裝步驟示意圖及組裝後背光模組示意圖。本發明係提出一種背光模組1之組裝方法，包含如下所述之步驟。

首先，提供一導光板10，其中導光板10具有一表面101及一入光面102，且表面101與入光面102為垂直鄰接設置，表面101並覆設有一保護膜11。前述保護膜11具有一保留部111及一撕除部112，保留部111與撕除部112係透過一裁切線113鄰接設置，且保留部111鄰近入光面102設置(步驟S01)。其中，入光面102係供以接收光線，以使光線進入導光板10內部而被導引形成出光，較佳者，導光板10內部受到導引調整之光線係可於前述之表面101出光。並為破壞光線於導光板10內部之全反射，於導光板10之表面101或相對於該表面101之另一面，係可設置如網點狀之光學微結構(圖中未示)，以利導光板10內部光線受光學微結構調整而出光，惟此已為業界之習知技術，故於此不再贅述。

接續，提供一燈條12，對應入光面102設置(步驟S02)。較佳者，燈條12可為多個LED間隔設置於電路板之結構。而後，沿裁切線113移除撕除部112，使保留部111留置於表面101(步驟S03)，方可完成背光模組1之組裝。藉此，即可快速地組裝並生產背光模組1，且背光模組1係可藉由留置於導光板10之保留部111，達到消除熱點現象之功效。其中該組裝方法之步驟非侷限於本實施方式中所述之順序，例如步驟S02與步驟S03亦可相互對調，將撕除部112移除後再設置燈條12於入光面102處亦可完成組裝。

舉例說明，如第2A圖所示，導光板10之表面101係覆設有保護膜11，且保留部111係鄰近於入光面102設置，保留部111及撕除部112之間透過裁切線113鄰接設置。於燈條12對應設置於入光面102側後，即可沿著裁切線113將保護膜11的撕除部112移除，如第2B圖所示。接續 部分之保護膜11亦即保留部111，即留置於導光板10上，而如第2C圖所示。藉此燈條12之光線由入光面102進入導光板10後，即可藉由保留部111結構達到消除亮暗不均現象之功效。

特別一提的是，於本實施方式中，覆設於導光板10之保護膜11，在進行組裝前可達到防止導光板10表面損傷之功效，而在組裝時則移除部分之保護膜11，並藉由留置於導光板10上的保留部111來達到消除熱點現象之功效。換言之，在組裝背光模組時，相較於全部撕除並捨棄之使用方式，於此所揭露之技術內容，係跳脫須將保護膜完全撕下的應用，反其道而行地使部分保護膜11留置於導光板10，除了可提升組裝速度、並消除後續使用時的熱點現象外，亦可藉此降低背光模組1增設其餘光學元件之需求與成本。而關於本實施方式所應用具備可撕除部分保護膜11之導光板10，本發明人亦有提出其對應之製造方法，此部分請容後詳述。

而組裝後之背光模組1結構，即如第2C或3圖所示，包含了導光板10、保留部111及燈條12，導光板10如前述具有入光面102及表面101，保留部111係為保護膜11沿裁切線113移除撕除部112後之部分，並為貼覆於表面101鄰近入光面102區域之一膜片結構，燈條12則對應入光面102設置而可相對導光板10形成側入光線，藉此，前述背光模組1因應留置於表面101之保留部111即可達消除熱點現象之功效。

請續參閱第4、5A及5B圖，其係為本發明第二實施方式之組裝方法步驟流程圖、導光板示意圖及組裝後背光模組示意圖。基於前述內容，在移除撕除部112後，可更組設一框架13於燈條12與導光板10一側，且框架13一端係壓合於保留部111(步驟S04)，藉以固定燈條12與導光 板10，且框架13係壓合於保留部111亦可同時達到固定保留部之功效，參第5B圖所示。此外，為提升熱點現象之消除效能，於本實施方式中，係揭示使保留部111表面具有複數光學微粒1111，以達到霧化光線之功效，更可確切地消除熱點現象，均勻化整體出光，參第5A圖所示。而組裝後之背光模組1結構，即會更包含組設於燈條12與導光板10一側之框架13，以固定燈條12與導光板10，且保留部111表面係具有光學微粒1111，參照第5A及5B圖所示。其中，燈條12係可固設於框架13上，以藉框架13達到固定燈條12位置及固定與入光面102距離的效果。且較佳者，前述框架13材質係可為遮光材料，以防止燈條12光線溢漏至外界，降低光線的損耗。

請參閱第6及7A~7B圖，其係為本發明第三實施方式之製造方法步驟流程圖及各製造步驟示意圖。本發明亦揭示一種導光板之製造方法，包含如下所述之步驟。首先，提供一導光板10’(步驟S05)，接續覆設一保護膜11於導光板10’之一表面101(步驟S06)。最後透過雷射加工於保護膜11形成至少一裁切線113，使保護膜11因應裁切線113具有至少一保留部111及至少一撕除部112，且保留部111及撕除部112透過裁切線113相互鄰接(步驟S07)。藉此，透過在導光板10’先覆設保護膜11，而後再進行加工形成裁切線113之方式，係可使製成之導光板上的保留部111與撕除部112位置相當精準，除增進製程效率，更可提升產品良率。且導光板產品製成後，即先透過保護膜11之裁切線113形成欲撕除及欲保留之部分，相對在後續組裝上亦可增進其效率。其中，於此所述之導光板10’係指供以執行覆設與加工保護膜11之板材。實際應用上，導光板10’係可為已符合出廠尺寸之板體或仍需裁切之長形板體，當導光板10’為符合尺寸之板 體時，透過雷射使裁切線113成形後即可製成供以應用於背光模組之導光板產品。當導光板10’為長形板體時，則可在覆設保護膜11後先行切割至所需尺寸，再透過雷射於保護膜11上形成裁切線113，於本實施方式中係以此為例。當然，亦可於保護膜11上形成裁切線113後再行切割，此部分則請容後詳述。

透過前述方法製成之導光板10，係可復搭配參閱第2A或5A圖，該種可移除部分保護膜11之導光板10，由於在後續組裝過程中需撕除部分保護膜11，而留置鄰近入光面102之保護膜11於導光板10上，是以保護膜11及裁切線113於導光板10的位置需要相當精準，以避免影響後續應用之出光效能。為製成組裝形成前述背光模組之導光板10，起初本發明人採用先於保護膜上形成裁切線，再將具有裁切線之保護膜覆設於導光板上的方式進行生產。惟此種方式在貼覆保護膜時需要與導光板逐一對位，以確保導光板組裝形成背光模組時，確實地於鄰近入光面位置留有一定大小的保護膜，是以大幅降低了導光板生產效率，甚或產生因貼覆對位不準而致使留置於導光板上的保護膜偏移，影響後續出光效能等問題。因此本發明人續以構思應如何有效率地製作滿足前述需求考量之可移除部分保護膜之導光板10，進而提出先將保護膜11覆設於導光板10’上，再透過雷射加工方式於保護膜11切割形成裁切線113之方法，藉此即可精準控制於所需位置形成裁切線113，避免後續導光板產品上的保護膜11位置有所偏移，同時大幅提升製程速率。

較佳者，係可採用雷射以等間隔燒熔之加工方式形成裁切線113，故於本實施方式中，保護膜11上之裁切線113係由雷射加工形成之複 數燒熔點1131所組成。

請參閱第8及9圖，其係為本發明第四實施方式之製造方法步驟流程圖及製造步驟示意圖。其中，於此係揭露在雷射加工形成裁切線113後，係可再透過雷射切割導光板10’至所需尺寸(步驟S08)。於此係揭示導光板10’上保護膜11之裁切線113成形後，再透過雷射切割板材至所需的大小，進而製成可供以組裝至背光模組內之導光板10，而雷射切割之斷面即可形成導光板10之入光面，此種方式係具快速且精準地之裁切功效，且可於同一產線一次製成。

綜上所述，本發明所提出之背光模組、背光模組之組裝方法及其導光板製造方法，係透過留置部分保護膜於導光板之結構與方法，提供了具優異出光效能且有效降低成本之產品及組裝與製造方式，除可藉此於應用時有效消除熱點現象外，亦可免除背光模組需增設其他光學元件以獲取較佳出光效能之需求，進而有效降低產品成本，另一方面，在組裝上亦具有更佳之效率。

Claims (9)

1. 一種背光模組之組裝方法，包含以下步驟：提供一導光板，該導光板具有一表面及一入光面，且該表面與該入光面為垂直鄰接設置，該表面並覆設有一保護膜，該保護膜具有一保留部及一撕除部，該保留部及該撕除部係透過一裁切線而鄰接設置，且該保留部鄰近該入光面設置；提供一燈條，對應該入光面設置；及沿該裁切線移除該撕除部，使該保留部留置於該表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，更包含組設一框架於該燈條與該導光板一側，以固定該燈條與該導光板，且該框架一端係壓合於該保留部。
3. 如申請專利範圍第1項所述之背光模組之組裝方法，其中，該保留部表面係具有複數光學微粒，以霧化光線。
4. 一種背光模組，其包含：一導光板，具有一表面及一入光面，且該表面與該入光面為垂直鄰接設置，一保留部，該保留部為一膜片，並貼覆於該表面且鄰近該入光面設置，其中該保留部係為一保護膜沿一裁切線移除一撕除部後之部分；及一燈條，對應該入光面設置，以相對該導光板形成側入光線；其中，該導光板與該燈條相互組裝後，該保留部留置於該表面以達消除熱點現象之功效。
5. 如申請專利範圍第4項所述之背光模組，更包含一框架，係組設於該燈條與該導光板一側，供以固定該燈條與該導光板，且該框架一端係壓合於該保留部。
6. 如申請專利範圍第4項所述之背光模組，其中，該保留部表面係具有複數光學微粒，以霧化光線。
7. 一種導光板之製造方法，包含以下步驟：提供一導光板；覆設一保護膜於該導光板之一表面；及透過雷射加工於該保護膜形成至少一裁切線，使該保護膜因應該裁切線具有至少一保留部及至少一撕除部，該保留部及該撕除部係透過該裁切線相互鄰接。
8. 如申請專利範圍第7項所述之導光板之製造方法，其中，該裁切線係由雷射加工形成之複數燒熔點所組成。
9. 如申請專利範圍第7項所述之導光板之製造方法，其中，雷射加工形成該裁切線後，係再透過雷射切割該導光板至所需尺寸。