TWI632039B - Wafer slicer and its wheel structure and wafer slicing method - Google Patents

Abstract

一種晶圓切片機的輪組結構用於帶動一條切割線切割一個晶棒，並包含平行間隔設置的兩個主輥輪及至少一個輔助輥輪。定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面。該輔助輥輪直徑小於任一個主輥輪直徑的一半。該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置。該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒。本發明能提供該切割線適度的支撐，減少該切割線晃動的情形，達到較高的切片精度，又能避免對切割後的晶棒產生干涉。本發明另提供一種晶圓切片的方法。

Description

晶圓切片機及其輪組結構與晶圓切片的方法

本發明是有關於一種輪組結構與晶圓切片設備及切片方法，特別是指一種適用於晶圓切片機的輪組結構與運用其輪組結構的晶圓切片機，及一種晶圓切片的方法。

參閱圖1，現有的一種晶圓切片機1包含一對滾輪11，及一條繞設於其上的切割用線12。該切割用線12纏繞於該等滾輪11並分成多條切割線段121，該等切割線段121受該等滾輪11正反轉動而左右移動，形成數條線鋸。使用時，一個晶棒10下移壓入該等切割線段121，並被切割為多片晶圓。

隨著產業演進，晶圓切片的製程不斷提升，該切割用線12逐漸細線化，能有助於降低成本，但在受力相同的情況下，該切割用線12的線徑變細，導致本身能承受的張力變小。若繼續應用於原本的機台設計，每一條切割線段121跨設於該等滾輪11的寬度不變，隨著該晶棒10下壓，會使得任一條切割線段121的變形量增加，且產生不穩定抖動，造成晶圓厚度不均的問題，並且導致單一條切割線段121斷裂的風險提升。

該切割用線12在受該晶棒10下壓時產生變形量，在垂直受力不變的情況，隨著變形量增加，該切割用線12承受的張力也隨著增加，若能有效減少各切割線段121的跨設寬度，使下壓的變形量減低，能夠有效減少斷裂或抖動的問題。

為降低跨設寬度，最直接的方法是將該等滾輪11相向靠近，縮減該等滾輪11間距，但間距不得小於該晶棒10尺寸，否則無法供該晶棒10通過。因此在調整該等滾輪11相靠近的情況下，還必須縮減該等滾輪11的直徑，才能有效降低跨設寬度。而縮減該等滾輪11的直徑亦受限於該晶棒10尺寸，因該切割用線12繞設於該等滾輪11上並區分為一段用於對該晶棒10加工的切割線網，及一段相對繞設於下方的下線網，若該晶棒10尺寸大於該切割線網到該下線網的距離，則該下線網會對切割後的晶圓產生干涉，因此該等滾輪11的直徑尺寸需大於該晶棒10尺寸。

此外，縮減該等滾輪11的直徑還可能導致兩個問題：一、該等滾輪11的外徑縮小，使該等切割線段121繞設的軸心曲率變大，在相同受力情況下，該等切割線段121可能對該等滾輪11產生較大應力，容易下切該等滾輪11的表層，並導致部分該等切割線段121的位置下移、分佈不均而影響晶圓切片的精度，並且減損該等滾輪11的使用壽命。二、在中心轉速不變的情況下，縮短該等滾輪11的直徑會降低該等切割線段121擺動的速度，若要提高線 速則須增加中心轉速。由於中心轉速受限於馬達的速度上限，要提升中心轉速通常還需透過至少一個轉速機構來增速，但在頻繁地切換正反轉的情況下，額外裝設的該轉速機構容易導致該等滾輪11不同步轉動的問題。因此，為減少跨設寬度而必須適度縮減該等滾輪11的直徑仍有上述限制和問題待克服。

另外，利用此種晶圓切片機1來切割該晶棒10，易獲得表面較為髒汙的晶圓，使得後段清洗晶圓的製程需耗費更多清洗時間，從而也不利於整體產能的提升。

因此，本發明之目的，即在提供一種增加作業穩定度、提高晶圓切片精度、且能應用於細線化的用線的晶圓切片機的輪組結構。

於是，本發明晶圓切片機的輪組結構可供一條切割線設置，並用於帶動該切割線切割一個晶棒。該晶圓切片機的輪組結構包含兩個主輥輪，及至少一個輔助輥輪。該等主輥輪水平間隔設置，定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面。該輔助輥輪直徑小於任一個主輥輪直徑的一半，並與該等主輥輪平行間隔設置，該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置。該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線 繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒。本發明晶圓切片機的輪組結構之功效在於，在該等主輥輪之間配置該輔助輥輪能提供該切割線適度的支撐，減少該切割線晃動的情形，達到較高的切片精度，又能避免對切割後的晶棒產生干涉。

本發明之另一目的，即在提供一種運用該輪組結構的晶圓切片機。

於是，本發明晶圓切片機，包含一個供一個晶棒裝設且用於帶動該晶棒下移的進給單元，及一個供一條線徑介於40微米至80微米間的切割線裝設且用於帶動該切割線切割該晶棒的輪組結構。該輪組結構包括兩個主輥輪，及兩個輔助輥輪。該等主輥輪水平間隔設置。該等輔助輥輪介於該等主輥輪間並位於該進給單元的下方且與該等主輥輪平行間隔設置，該等輔助輥輪的最低位置不高於該等主輥輪的最高位置，且該等輔助輥輪的直徑小於該等主輥輪直徑的一半，每一個輔助輥輪並具有一個呈中空狀的棒身部，及兩個分別位於該棒身部兩相反端的軸端部，該等輔助輥輪的軸心間距小於該等主輥輪的軸心間距，該進給單元設置於該等主輥輪間，該等主輥輪與該等輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成多條跨設於該等輔助輥輪上的加工線段，該等加工線段隨該等主輥輪與該等輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒。本發明晶圓切片機之功 效，透過該等主輥輪與該輔助輥輪的自身結構及相對配置方式，能達成提供細線化切割線適度的支撐，減少該切割線晃動的情形，達到較高的切片精度且又能避免對切割後的晶棒產生干涉的目的。

本發明之另一目的，即在提供一種能有助於縮短後段清洗晶圓的清洗時間，而進一步提升產能的晶圓切片的方法。

於是，本發明晶圓切片的方法包含下列步驟：

(A)前置作業：提供一個供一條切割線繞設且用於帶動該切割線轉動的輪組結構、一個供一個晶棒裝設且用於帶動該晶棒相對該切割線上下移動的進給單元，及一個鄰近該輪組結構的清洗機構，其中，該輪組結構包括呈水平間隔設置且分別位於該進給單元兩側的一個第一主輥輪與一個第二主輥輪，及一個設置於該第一主輥輪與該晶棒之間的第一輔助輥輪，該第一、第二主輥輪與該第一輔助輥輪供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網能再區分成多條加工線段，該清洗機構包括一個位於該進給單元一側且位於該第一主輥輪上方並用於噴灑液體至該第一輔助輥輪的上端清洗噴管，及一個高度低於該上端清洗噴管且鄰近設置於該第一主輥輪並用於噴灑液體至該第一主輥輪的第一下端清洗噴管。

(B)切割作業：該步驟(A)的該輪組結構以順時針方向與逆時針方向正反交替轉動並帶動該等加工線段來回移動，該進給單元由上往下朝該等加工線段推進，該晶棒受該等加工線段來回切 割成多個晶圓。

(C)下料清洗作業：讓該步驟(B)的該上端清洗噴管噴灑液體至該第一輔助輥輪，該第一下端清洗噴管噴灑液體至該第一主輥輪，位於該等晶圓間的該等加工線段以遠離該上端清洗噴管的方向隨該輪組結構呈單一方向運行，使得位於該第一輔助輥輪上的液體能沿該等加工線段的運行方向而導流至該等晶圓間，隨著將該步驟(B)的該進給單元往上移動，便能使設置於該進給單元的該等晶圓脫離該等加工線段，以得到表面清潔的該等晶圓。

本發明晶圓切片的方法之功效在於，能初步得到表面較為潔淨的晶圓，而有效縮短後段清洗晶圓的製程時間。

100‧‧‧前置作業

20‧‧‧晶棒

200‧‧‧切割作業

201‧‧‧第一側面

21‧‧‧切割線

211‧‧‧線網

212‧‧‧加工線段

22‧‧‧進給單元

23‧‧‧破片槽

3‧‧‧輪組結構

300‧‧‧下料清洗單元

4‧‧‧支撐單元

41‧‧‧軸承座

411‧‧‧限位孔

42‧‧‧支架

420‧‧‧開放端

421‧‧‧下罩體

422‧‧‧上罩體

43‧‧‧支撐座

51‧‧‧主輥輪

511‧‧‧線槽

512‧‧‧旋轉中心軸

532‧‧‧第二輔助輥輪

533‧‧‧第一線輥輪

534‧‧‧第二線輥輪

6‧‧‧驅動單元

61‧‧‧主驅動源

62‧‧‧副驅動源

63‧‧‧皮帶

7‧‧‧清洗機構

71‧‧‧上端清洗噴管

711‧‧‧管體部

712‧‧‧噴嘴部

72‧‧‧第一下端清洗噴管

721‧‧‧管體部

722‧‧‧噴嘴部

73‧‧‧第二下端清洗噴管

731‧‧‧管體部

732‧‧‧噴嘴部

80‧‧‧吸震體

800‧‧‧環槽

81‧‧‧校正治具

9‧‧‧環座單元

91‧‧‧環體

513‧‧‧第一主輥輪

514‧‧‧第二主輥輪

52‧‧‧輔助輥輪

520‧‧‧線槽

521‧‧‧棒身部

522‧‧‧軸端部

523‧‧‧固定軸件

524‧‧‧發泡基材

525‧‧‧包覆基材

526‧‧‧軸承

527‧‧‧套管

528‧‧‧肩部

529‧‧‧旋轉中心軸

530‧‧‧安裝孔

531‧‧‧第一輔助輥輪

911‧‧‧半扣件

912‧‧‧接合面

913‧‧‧防水基材

92‧‧‧定位軸件

D1‧‧‧第一最短間距

D2‧‧‧第二最短間距

D3‧‧‧間距

D4‧‧‧間距

D5‧‧‧間距

S1‧‧‧水平面

S2‧‧‧垂直面

S3‧‧‧垂直面

S4‧‧‧參考面

S5‧‧‧線網水平面

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是一個示意圖，說明現有一種晶圓切片機；圖2是一個立體圖，說明本發明晶圓切片機的一個第一實施例；圖3是該第一實施例的一個立體分解圖；圖4是一個局部剖視圖，說明一條切割線繞設於該第一實施例的一個輪組結構；圖5是類似於圖4的視圖，說明一個晶棒下移，該第一實施例的該輪組結構帶動該切割線切割該晶棒； 圖6是一個剖視圖，說明該第一實施例的一個輔助輥輪；圖7是一個剖視圖，說明該第一實施例的該輔助輥輪的另一種態樣；圖8是一個剖視圖，說明該第一實施例的該輔助輥輪的另一種態樣；圖9是一個剖視圖，說明該第一實施例的一個環座單元能將一個套管與該輔助輥輪固接在一起；圖10是一個剖視示意圖，說明是沿圖9中X-X的切割線方向；圖11是一個立體圖，說明本發明晶圓切片機的一個第二實施例的一個輪組結構；圖12是一個局部剖面示意圖，說明一條切割線繞設於該第二實施例的該輪組結構，一個晶棒位於該輪組結構的上方；圖13是一個示意圖，說明本發明晶圓切片機的一個第三實施例的一個輪組結構，其中，省略兩個輔助輥輪；圖14是一個不完整剖視圖，說明本發明晶圓切片機的該第三實施例的一個輔助輥輪安裝於兩個支架上；圖15是一個立體圖，說明本發明晶圓切片機的一個第四實施例的一個輪組結構；圖16是一個立體圖，說明本發明晶圓切片機的一個第五實施例的一個輪組結構； 圖17是一個立體圖，說明本發明晶圓切片機的一個第六實施例的一個輪組結構；圖18是一個局部剖視示意圖，說明本發明晶圓切片機的一個第七實施例；圖19是圖18的一個局部放大圖，說明該第七實施例的一個第一輔助輥輪與一個參考面之間具有一個第一最短間距，一個第一主輥輪與該參考面之間具有一個第二最短間距；圖20是一個示意圖，說明該第七實施例的一個上端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部；圖21是一個示意圖，說明該第七實施例的一個第一下端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部；圖22是一個示意圖，說明該第七實施例的一個第二下端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部；圖23是本發明晶圓切片的方法的一個實施例的一個流程圖；圖24是本發明晶圓切片的方法的該實施例的一個前置作業示意圖； 圖25是本發明晶圓切片的方法的該實施例的一個切割作業示意圖；圖26是一個示意圖，說明本發明晶圓切片的方法的該實施例的一個晶棒被切割成多個呈間隔設置的晶圓；圖27是本發明晶圓切片的方法的該實施例的一個下料清洗作業示意圖；及圖28是一個類似於圖27的示意圖，說明本發明晶圓切片的方法的該實施例的一個進給單元往上移動逐步脫離多條加工線段。

在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。

參閱圖2與圖3，本發明晶圓切片機的第一實施例，包含一個供一個晶棒20裝設且用於帶動該晶棒20下移的進給單元22、一個供一條切割線21裝設且用於帶動該切割線21切割該晶棒20的輪組結構3，及一個位於該進給單元22及該晶棒20下方的破片槽23。該破片槽23用於承接在切割作業進行中意外掉落的該晶棒20破片。

該輪組結構3包含一個支撐單元4、兩個主輥輪51、兩個輔助輥輪52，及一個驅動單元6。在本實施例中，該進給單元22設置於該等主輥輪51間。

該支撐單元4供該等主輥輪51與該等輔助輥輪52間隔設置。該支撐單元4包括四個分別供該等主輥輪51兩端樞設的軸承座41及兩個間隔設置於該等主輥輪51與該等輔助輥輪52兩端的支架42。本實施例的破片槽23設置於該等輔助輥輪52間。

參閱圖3、圖4與圖5，該等主輥輪51水平並排樞設於該支撐單元4。每一個主輥輪51兩端設置於所對應的其中兩個軸承座41，並且該等主輥輪51的其中一端可供其中一個支架42架設，另一端可供另一個支架42架設。在本實施例中，每一個主輥輪51的外表面開設數條等間距間隔排列的線槽511。定義一個通過該等主輥輪51的旋轉中心軸512的水平面S1，及兩個分別通過該等旋轉中心軸512且垂直該水平面S1的垂直面S2、S3。該等輔助輥輪52與該等主輥輪51平行間隔設置。

每一個輔助輥輪52兩端可移除地樞轉設置於所對應的其中一個支架42。每一個輔助輥輪52位於該水平面S1上方且介於該等垂直面S2、S3間，且任一個輔助輥輪52最高位置不低於該等主輥輪51的最高位置，而任一個輔助輥輪52的最低位置不高於該等主輥輪51的最高位置。更佳的是，任一個輔助輥輪52的旋轉中心軸529的位置不高於該等主輥輪51的最高位置(最佳如圖4所示之輔助輥輪52的旋轉中心軸529的位置低於主輥輪51的最高位置)。每一個輔助輥輪52的直徑小於任一個主輥輪51直徑的一半。

在本實施例中，每一個主輥輪51的直徑範圍介於250毫米至400毫米間，對應不同的主輥輪51直徑，每一個輔助輥輪52的直徑可介於30毫米至160毫米間，較佳介於50毫米至120毫米間，更佳介於60毫米至90毫米間。每一個輔助輥輪52的外表面開設數條等間距的線槽520。該等輔助輥輪52的該等線槽520間隔排列且位置對應該等主輥輪51的該等線槽511。能夠理解的是，在實務上，該等線槽511、520也能夠是不等間距的開設。

要注意的是，該等輔助輥輪52彼此間保持一個適當的水平間距以供該晶棒20能順利垂直通過。該等輔助輥輪52的軸心間距小於該等主輥輪51的軸心間距，該等主輥輪51能夠使用現有機台使用間距配置，如保持該等主輥輪51的軸心間距為大於490毫米，例如為540~660毫米，而該等輔助輥輪52的軸心間距介於155毫米至320毫米間，小於現有機台的軸心間距，而能實現減少該切割線21的線段跨設寬度的目的，但實際的配置不以此為限制。考慮機構耐用性及切割表現，該等輔助輥輪52的軸心間距較佳介於200毫米至290毫米間，更佳介於230毫米至260毫米間，且每一個輔助輥輪52的直徑介於60毫米至90毫米間。另補充說明的是，該等輔助輥輪52的長度介於800毫米至1600毫米之間。在本實施例中，該等輔助輥輪52為水平平行配置並保持同水平面相間隔，但不以此為限制，該等輔助輥輪52也能為不同水平面的 高低配置而存有高低差。

更進一步說明的是，在本實施例中，該等輔助輥輪52本身並無動力輸入，該等輔助輥輪52是透過該等主輥輪51與該切割線21的來回擺動而被間接帶動，該切割線21本身所承受的力量會與該等輔助輥輪52的轉動慣量成正比。由於當該等輔助輥輪52的轉動慣量越大時，越容易導致該切割線21本身的損耗，此情形於該切割線21細線化後(例如線徑介於40~80微米時)，更是嚴重，因為該切割線21可承受的張力差會變小，進而造成斷線機率大幅提高。但若僅單獨透過大幅縮小該等輔助輥輪52的直徑來降低轉動慣量，又會導致該等輔助輥輪52容易受力變形及導致設置於其上的軸承容易壞損。因此，更佳的方式是，採用直徑介於該等主輥輪51直徑的三分之一至五分之一的輔助輥輪52，例如直徑介於60毫米至90毫米間的輔助輥輪52，以及使輔助輥輪52的旋轉中心軸529的位置不高於該等主輥輪51的最高位置，並且搭配下述降低輔助輥輪52轉動慣量的各種設計。以下將詳細說明降低轉動慣量的可行方式：參閱圖6，每一個輔助輥輪52具有一個呈中空狀的棒身部521，及兩個分別位於該棒身部521兩相反端的軸端部522。在相同尺寸外型下，應能理解的是，本發明每一個輔助輥輪52採用呈中空狀的該棒身部521的設計，較以往採用實心結構的該棒身 部521的設計而言，能確實降低轉動慣量。

圖7為本發明的每一個輔助輥輪52的另一種實施態樣，每一個輔助輥輪52具有一個棒身部521，及兩個分別位於該棒身部521兩相反端的軸端部522。較佳的，該棒身部521能為重量較輕巧的材質(例如鋁合金)，該等軸端部522為重量較重的材質(例如鋼鐵)，本發明主要是利用熱脹冷縮的方式將為鋼鐵材質的每一個軸端部522先部分加熱後，再與該棒身部521接合並冷卻，最後再利用兩固定軸件523分別將該等軸端部522與該棒身部521固定在一起，但不限於此，在其它實施例中，也可採用花鍵型態相互套接。補充說明的是，每一個輔助輥輪52在相同尺寸外型下而採用上述複合材質時，相較於只採用鋼鐵材質的輔助輥輪52而言，能有效降低約17%的轉動慣量。

圖8為本發明的每一個輔助輥輪52的另一種實施態樣，每一個輔助輥輪52具有一個呈中空狀的棒身部521，及兩個分別位於該棒身部521兩相反端的軸端部522、一種設置於該棒身部521內的發泡基材524，及一種包覆該棒身部521外周面的包覆基材525。較佳地，該發泡基材524可以但不限制地為乙烯/醋酸乙烯酯共聚物(Ethylene Vinyl Acetate，簡稱EVA)，該包覆基材525可以但不限制地為聚氨酯(Polyurethane，簡稱PU)，該棒身部521為碳纖維複合材料(Carbon Fiber composite material)。 如此，此種輔助輥輪52在相同尺寸外型下相較於鋼鐵材質的該輔助輥輪52而言，其轉動慣量能有效降低約50%。

值得一提的是，上述降低轉動慣量的設計，還可提升包覆基材525的使用壽命，及減少切割線21上磨粒(例如鑽石)剝落的機會(特別是細線化的切割線21)，降低線耗量。另外，本發明的該等主輥輪51也能與每一個輔助輥輪52一樣採用複合材質的方式來降低其轉動慣量。

該驅動單元6包括兩個分別設置於該等主輥輪51的主驅動源61(例如馬達)，用於同步驅動該等主輥輪51。

該切割線21依序纏繞於該等主輥輪51與該等輔助輥輪52上的該等線槽511、520，並繞成一組線網211。該組線網211再區分為多條等間距平行間隔的加工線段212。任一條加工線段212兩端分別被限位於該等主輥輪51，且跨設於該等輔助輥輪52上，並保持預先繃緊的狀態。該等主輥輪51分別受該等主驅動源61驅動而同步轉動，並帶動該組線網211來回擺動，而連動該等輔助輥輪52同步轉動。

參閱圖4與圖5，該晶棒20隨著該進給單元22帶動垂直下移，抵壓該組線網211，該組線網211的該等加工線段212分別受抵壓繃緊呈現張力，該等加工線段212左右來回移動對該晶棒20進行切割，並將該晶棒20切分為數個片晶圓202(如圖26所 示意)。切割作業進行時，任一條加工線段212產生的張力分為一個對該晶棒20施力的切割分力，及兩個分別沿該加工線段212兩端延伸對該等輔助輥輪52與該等主輥輪51施壓的斜向分力。本實施例中，該等輔助輥輪52水平間隔，該組線網211的任一條加工線段212呈水平狀態，在切割作業進行時，本發明能夠平均對該晶棒20施力切割。另一方面，該等輔助輥輪52若為高低配置，會使該組線網211的任一條加工線段212呈傾斜狀態，藉此，在對該晶棒20進行切割作業時，能夠提供較佳的切削力。

參閱圖3、圖5與圖9，在長時間使用下，該組線網211會損傷該等輔助輥輪52的外周面，所以較佳的，該等輔助輥輪52的外周面分別會被包覆一層能被汰換的包覆基材525。詳細來明，操作人員會定期將每一個輔助輥輪52自該支撐單元4拆卸下來，以更換包覆基材525，並安裝於一個車溝機器(圖未示)上進行車溝作業。由於每一個輔助輥輪52的每一個軸端部522會被裝設有一個軸承526，及一個套設於該軸承526外的套管527，如圖9所示，因此在進行車溝作業過程中，施力轉動該等套管527會因該等軸承526會提供兩個能轉動的自由度而無法帶動該棒身部521轉動，從而無法順利進行車溝作業。所以本發明的每一個輔助輥輪52的整體結構還能是採用具有該等軸端部522、兩個位於該等軸端部522之間的肩部528、一個位於該等肩部528之間的該棒身部 521，及一個自該棒身部521的外周面徑向向內凹設的安裝孔530的設計，其中，每一個輔助輥輪52的棒身部521的外徑大於該等肩部528的外徑。如此，便能讓操作人員將該等套管527的其中至少一個與該輔助輥輪52的棒身部521兩者能透過一個環座單元9相固接在一起，其中，該環座單元9包括一個可拆卸地環繞設置於該輔助輥輪52的環體91，及一個穿過該環體91且穿入該輔助輥輪52的安裝孔530的定位軸件92，如此，當轉動該等套管527時，便能讓該棒身部521一起連動，進而有效完成車溝作業，也就是說，本發明另外利用該環座單元9便能無需拆卸該等軸承526，即可順利進行車溝作業，從而讓本發明能具有減少置換工序作業的優點。參閱圖9與圖10，進一步說明的是，該環座單元9是可拆卸地設置於該輔助輥輪52的該等肩部528的其中一個並鄰近該安裝孔530。該環體91能由兩個相互對接成一體且環設於該輔助輥輪52的半扣件911所組成，該等半扣件911的材質為橡膠材質與金屬材質的其中一種。較佳地，每一個半扣件911具有兩個與另一個半扣件911相接合的接合面912，及兩個分別設置於該等接合面912之間的防水基材913。

參閱圖3與圖4，經由以上的說明，將本發明晶圓切片機的優點與功效條列於下：

一、本發明設置該等輔助輥輪52以縮減該等加工線段 212的跨距，有助於減少該等加工線段212被下壓時的變形量，進而保持該等加工線段212穩定、減少該等加工線段212晃動的現象，進而確保切割後的該等晶圓厚度均質，能提升加工品質。

二、設置該等輔助輥輪52與該等主輥輪51還有助於增加該切割線21繞設後的上下間距，避免位於下方的線段對切割後的晶圓產生干涉或損害，並且提供足夠的距離供該破片槽23容置。

三、若僅使用直徑較小的該等輔助輥輪52來帶動該切割線21，在相同的中心轉速下，該等加工線段212的擺動速度較慢，且該等輔助輥輪52能提供該切割線21的支撐力較差。本發明則是由該等主輥輪51來帶動該切割線21，能保持該等輔助輥輪52與該等主輥輪51同步轉動，也能保持線速穩定，確保切割精度品質穩定。

四、該等輔助輥輪52與該等主輥輪51能一同支撐該等加工線段212，協助分散該等加工線段212受力時產生的該等斜向分力，減輕該等加工線段212對該等輔助輥輪52或該等主輥輪51下切的影響。

五、本發明能應用於細線化後的該切割線21，減少該等加工線段212的顫動，並降低該等加工線段212斷裂的風險，並且保留供原先粗度的切割線21應用的功能。

六、本發明保留該等主輥輪51的配置，若要應用於該晶棒20尺寸較大，需要較大的加工區間的情況，可將該等輔助輥輪52移除，即可進行加工。

參閱圖11與圖12，本發明晶圓切片機的第二實施例大致類似於該第一實施例，差異在於該第二實施例的一個輪組結構3僅包含一個輔助輥輪52。該切割線21依序纏繞於該等主輥輪51與該輔助輥輪52後，該組線網211呈現傾斜狀態(如圖12所示)，好處在於，該等加工線段212對該晶棒20的切削力較佳。另一個好處在於，相較於該第一實施例，該第二實施例的該輔助輥輪52到另一個該主輥輪51的水平間距較寬，提供較大的加工寬度，可應用於尺寸較大的該晶棒20。

參閱圖13與圖14，本發明晶圓切片機的第三實施例大致類似於該第一實施例，差異在於該第三實施例的輪組結構3的支撐單元4的每一個軸承座41具有一個供該等主輥輪51的其中一個的一端樞設的限位孔411，每一個支架42具有至少一個位於該等主輥輪51之間且供其所對應的該輔助輥輪52可轉動地設置並具有一個開放端420的下罩體421，及至少一個能拆卸地蓋設於其所對應的該下罩體421並用以限位該輔助輥輪52一端的上罩體422。其中，環繞該輔助輥輪52的該等軸端部522外側的該等套管527的其中一個具有能供兩個吸震體80設置的環槽800，補充說明的 是，該等吸震體80為O-ring。

該第三實施例在組裝上，先將該等主輥輪51的兩端分別樞設於該等限位孔411內，接著將二根校正治具81(圖13僅繪示一根表示)的兩端分別安裝在對應的該等下罩體421與該等上罩體422之間後，便能利用校正治具81本身的筆直度而迫使該等軸承座41的每一個限位孔411的圓心均位於同一水平面，接著將校正治具81移除，再放入輔助輥輪52，並確認每一上罩體422確實蓋設鎖固於各自的該等下罩體421後，即完成組裝。

值得一提的是，該第三實施例在組裝過程中能利用該等吸震體80本身的彈性，來改善組裝時的誤差並吸收震動。輔助輥輪52其未設置有該等吸震體80的一端(見圖14中的右半部)，環設其所對應的軸端部522的套管527是與其所對應的下罩體421與上罩體422彼此呈間隙極小的配合接觸；輔助輥輪52其設置有該等吸震體80的一端(見圖14中的左半部)，環設其所對應的軸端部522的套管527是與其所對應的下罩體421與上罩體422彼此間實質上是具有相對較大的間隙(例如0.06~0.08毫米)，但能透過該等吸震體80設置於該等環槽800的設計來改善組裝時的誤差，另外，也能減低每一個輔助輥輪52運轉時的震動程度，進而有助於細線化的切割線的切片作業。本發明利用該等吸震體80設置於每一個輔助輥輪52、該等上罩體422分別可拆卸地固定於該等下罩體 421的結構設計，及配合使用校正治具81的校正方式，能有助於提升每一個輔助輥輪52的安裝速度，並可提升切片品質。

參閱圖15，本發明晶圓切片機的第四實施例大致類似於該第一實施例，差異在於該第四實施例的一個輪組結構3中的一個驅動單元6還包括兩個分別設置於該等輔助輥輪52的副驅動源62，該等副驅動源62與該等主驅動源61分別驅使該等輔助輥輪52與該等主輥輪51同步轉動。好處在於，該等輔助輥輪52與該等主輥輪51能提供較大的轉動力道，一起帶動該組線網211(見圖4)。另一個好處是，該等主驅動源61的輸出扭力能夠調降，或選用成本較低的馬達。

參閱圖16，本發明晶圓切片機的第五實施例大致類似於該第一實施例，差異在於該第五實施例的一個輪組結構3中的一個驅動單元6還包括兩條傳動皮帶63。每一條傳動皮帶63繞設於其中一個主輥輪51與所對應的輔助輥輪52。任一個主輥輪51轉動會經由該傳動皮帶63帶動對應的輔助輥輪52同步轉動，因而能提供較穩定且同步的連動關係。

參閱圖3與圖17，本發明晶圓切片機的第六實施例大致類似於該第一實施例，差異在於：該第一實施例的該等支架42可供該等主輥輪51與該等輔助輥輪52一同設置，而該第六實施例取消該等支架42的配置，該支撐單元4還包括四個分別供該等輔助 輥輪52兩端樞設的支撐座43，使該等輔助輥輪52與該等主輥輪51分開設置，但仍能透過該組線網211連動來保持該等輔助輥輪52與該等主輥輪51同步轉動。能夠理解的是，該第六實施例的驅動單元6配置，能夠有如該第一、四、五實施例的變化，皆能達到驅使該等主輥輪51與該等輔助輥輪52同步轉動的功效。

參閱圖18與圖19，本發明晶圓切片機的第七實施例大致類似於該第一實施例，差異在於該第七實施例中，定義該等主輥輪51的其中一個是第一主輥輪513，且另一個是第二主輥輪514，定義該等輔助輥輪52的其中一個且介於該第一主輥輪513與該進給單元22之間的是第一輔助輥輪531，且另一個是第二輔助輥輪532。

在本實施例中，該晶棒20具有一個鄰近該第一輔助輥輪531的第一側面201，定義一個通過該第一、第二主輥輪513、514的旋轉中心軸512的水平面S1，及一個垂直該水平面S1且通過該晶棒20的該第一側面201的參考面S4，該第一輔助輥輪531與該參考面S4之間具有一個第一最短間距D1，該第一主輥輪513與該參考面S4之間具有一個第二最短間距D2，該第一最短間距D1介於10毫米至30毫米之間，該第二最短間距D2介於60毫米至130毫米之間。

該晶圓切片機還包含一個清洗機構7。該清洗機構7 包括一個位於該進給單元22一側且用於噴灑液體至該第一輔助輥輪531並位於該第一主輥輪513上方的上端清洗噴管71、一個高度低於該上端清洗噴管71且鄰近設置該第一主輥輪513的第一下端清洗噴管72，及一個高度低於該上端清洗噴管71且鄰近設置該第二主輥輪514的第二下端清洗噴管73。

參閱圖18與圖20，該上端清洗噴管71具有一個管體部711，及多個呈間隔設置且自該管體部711徑向向外延伸的噴嘴部712，其中，該上端清洗噴管71的該等噴嘴部712呈等間隔設置。詳細說明的是，兩兩噴嘴部712的間距設計，需要考慮每一噴嘴部712在噴洗時的各自幅寬是否會彼此重疊過多而產生不必要的水氣干涉，或是考慮每一噴嘴部712在噴洗時的各自幅寬是否會因為沒有重疊而存有清洗死角的疑慮。在本實施例中，當該上端清洗噴管71與該第一輔助輥輪531兩者間距D3為100毫米(如圖18所示)，且當兩兩噴嘴部712的間距為120毫米時，每一噴嘴部712單邊流體的重疊率僅有30%，所以能避免不必要的水氣干涉，且也不會造成清洗上的死角。

參閱圖18、圖21與圖22，該第一下端清洗噴管72具有一個管體部721，及多個呈間隔設置且自該管體部721徑向向外延伸的噴嘴部722，其中，該第一下端清洗噴管72的該等噴嘴部722呈等間隔設置。在本實施例中，該第一下端清洗噴管72與 該第一主輥輪513兩者間距D4為40毫米(如圖18所示)，且兩兩噴嘴部722的間距為120毫米，如此，也能同樣達成避免不必要的水氣干涉，及避免造成清洗死角存在的情形。

該第二下端清洗噴管73具有一個管體部731，及多個呈間隔設置且自該管體部731徑向向外延伸的噴嘴部732，其中，該第二下端清洗噴管73的該等噴嘴部732呈等間隔設置。在本實施例中，該第二下端清洗噴管73與該第二主輥輪514兩者間距D5為40毫米(如圖18所示)，且兩兩噴嘴部732的間距為120毫米，如此，也能同樣達成避免不必要的水氣干涉，及避免造成清洗死角存在的情形。

本發明的晶圓切片機具有清洗機構7的設計，能讓本發明在完成切割晶棒20的作業後，即能獲得多個表面較為潔淨的晶圓，如此便能縮短後段清洗晶圓的製程所需耗費的時間。

以下以該晶圓切片機採用一種晶圓切片的方法的具體細節來說明本發明的優點：參閱圖23，為本發明晶圓切片的方法的一實施例的流程圖，該晶圓切片的方法包含下列步驟：

步驟一、如圖24所示，前置作業100：提供一個供一條切割線21繞設且用於帶動該切割線21轉動的輪組結構3、一個供一個晶棒20裝設且用於帶動該晶棒20相對該切割線21上下移 動的進給單元22，及一個鄰近該輪組結構3的清洗機構7。

該輪組結構3包括呈水平間隔設置且分別位於該進給單元22兩側的一個第一主輥輪513與一個第二主輥輪514，及一個設置於該第一主輥輪513與該晶棒20之間的第一輔助輥輪531，及一個位於該晶棒20與該第二主輥輪514之間的第二輔助輥輪532。該第一、第二主輥輪513、514與該第一、第二輔助輥輪531、532供該切割線21繞設於其上以形成一組線網211，其中，該組線網211能再區分成多條鄰近該進給單元22的加工線段212(見圖3)。

較佳地，該輪組結構3還包括一個鄰近該第一主輥輪513的第一線輥輪533、一個鄰近該第二主輥輪514的的第二線輥輪534。該切割線21具有一段繞設於該第二線輥輪534的頭段、一段繞設於該第一線輥輪533的尾段，及一段連接該頭段與該尾段的中間段，該第一、第二主輥輪513、514與該第一、第二輔助輥輪531、532供該切割線21的該中間段繞設於其上以形成該組線網211。

值得一提的是，在本實施例中，該輪組結構3也能不包括該第二輔助輥輪532，僅讓該第一、第二主輥輪513、514與該第一輔助輥輪531一起供該切割線21的該中間段繞設於其上，如此也能達成本發明相同目的與功效。

該清洗機構7包括一個位於該進給單元22一側且位於該第一主輥輪513上方並用於噴灑液體至該第一輔助輥輪531的上端清洗噴管71、一個高度低於該上端清洗噴管71且鄰近設置於該第一主輥輪513並用於噴灑液體至該第一主輥輪513的第一下端清洗噴管72，及一個高度低於該上端清洗噴管71且鄰近設置於該第二主輥輪514並用於噴灑液體至該第二主輥輪514的第二下端清洗噴管73。

在本實施例中，該晶棒20具有一個鄰近該第一輔助輥輪531的第一側面201，定義一個通過該第一、第二主輥輪513、514的旋轉中心軸512的水平面S1，及一個垂直該水平面S1且通過該晶棒20的該第一側面201的參考面S4，該第一輔助輥輪531與該參考面S4之間具有該第一最短間距D1，該第一主輥輪513與該參考面S4之間具有該第二最短間距D2。

步驟二、如圖25與圖26所示，切割作業200：該步驟一的該輪組結構3以順時針方向(如虛線箭頭所示)與逆時針方向(如實線箭頭所示)正反交替轉動並帶動該等加工線段212來回移動，該進給單元22由上往下朝該等加工線段212推進，該晶棒20受該等加工線段212來回切割成多個晶圓202(如圖26所示)。補充說明的是，在實際進行切割作業時，該輪組結構3以順時針方向轉動的角度會大於該輪組結構3以逆時針方向轉動的角度，使得該第二線 輥輪534會逐步退繞出尚未切割該晶棒20的該切割線21，而切割過該晶棒20的該切割線21會逐步回收至該第一線輥輪533。

步驟三、如圖26、圖27與圖28所示，下料清洗作業300：讓該步驟二的該上端清洗噴管71噴灑液體至該第一輔助輥輪531，該第一、第二下端清洗噴管72、73分別噴灑液體至該第一、第二主輥輪513、514。位於該等晶圓202間的該等加工線段212以遠離該上端清洗噴管71的方向隨該輪組結構3呈單一方向運行(如圖27中的實線箭頭所示)，以使得位於該第一輔助輥輪531上的液體能沿該等加工線段212的運行方向而導流至該等晶圓202間，同時，該第一線輥輪533逐步退繞出切割過該晶棒20的該切割線21會經該第一主輥輪513、該第一輔助輥輪531、該等晶圓202、該第二輔助輥輪532，及該第二主輥輪514後而回收纏繞至該第二線輥輪534。如此，隨著將該步驟二的該進給單元22往上移動，該等晶圓202便能獲得由上至下的充分清洗，讓切割作業中所生成的髒汙能自該等晶圓202之間向下排出，補充說明的是，即使自該等晶圓202間向下排出的髒汙又重新掉落至該組線網211，該組線網211在重複經過該第一主輥輪513後還是會持續受到該第一下端清洗噴管72的沖洗而變乾淨，最後，直到設置於該進給單元22的晶圓202完全脫離該等加工線段212，操作人員再進行卸載取下晶圓202的動作，即能得到表面清潔的晶圓202。

參閱圖25、圖26與圖28，應能理解的是，該切割線21在經過切割該晶棒20的作業後，會因為與該晶棒20相摩擦而有所損耗，所以其線徑會變小，因此，在該步驟三的下料清洗作業300中，自該第一線輥輪533所退繞出的該切割線21的線徑會小於尚未切割該晶棒20前的線徑，藉此，讓線徑較小的該切割線21在經過該等晶圓202之間時，能達成降低刮傷該等晶圓202表面的優點，以提升產品品質。

參閱圖20、圖26與圖27，較佳地，定義一個通過該第一、第二輔助輥輪531、532的最高位置的線網水平面S5，該上端清洗噴管71的每一個噴嘴部712的開口方向與該線網水平面S5夾一個清洗角度θ，通過每一噴嘴部712的液體能沿該等加工線段212的運行方向而導流至該等晶圓202。由於當該清洗角度θ調整不當時，會讓通過每一噴嘴部712的液體是以較高壓的方式被送往該晶棒20的該第一側面201，而導致液體實質上是無法流經該等晶圓202間，所以本發明讓該清洗角度θ介於10度至80度之間的設計，能讓停留在該第一輔助輥輪上531上的液體有效隨該等加工線段212的運行方向流經該等晶圓202間，其中，當該清洗角度θ為40度時，能獲得最佳的清潔效果。值得一提的是，當該第一輔助輥輪531距離該等晶圓202較近時，液體隨同該等加工線段212的運行方向流經該等晶圓202間的機率較高；當該第一輔助輥輪 531距離該等晶圓202較遠時，液體則會在重力吸引下因為流動距離過長而來不及流入該等晶圓202間。因此本發明該第一最短間距D1介於10毫米至30毫米之間、該第二最短間距D2介於60毫米至130毫米之間(如圖24所示)，及該第一輔助輥輪531外徑小於該第一主輥輪513外徑的一半的元件配置方式(例如外徑為60毫米至90毫米)，能提升液體流經該等晶圓202間的機率，以獲得較佳的潔淨效果。

參閱圖2與圖3，綜上所述，本發明配置該等輔助輥輪52以提供細線化的該切割線21應用，降低該切割線21斷裂的風險，還能避免對晶圓的干涉，且提升切割作業的穩定度，並藉以確保該等晶圓的精度及均質度，另外，採用本發明的晶圓切片的方法能初步得到表面較為潔淨的晶圓，而有效縮短後段清洗晶圓的製程時間，藉此以提升產能，故確實能達成本發明的目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

Claims (26)

1. 一種晶圓切片機的輪組結構，可供一條切割線設置，並用於帶動該切割線切割一個晶棒，該晶圓切片機的輪組結構包含：兩個主輥輪，該等主輥輪水平間隔設置，定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面；及至少一個輔助輥輪，直徑小於任一個主輥輪直徑的一半，並與該等主輥輪平行間隔設置，該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，並且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置，該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒，其中，該輔助輥輪具有一個呈中空狀的棒身部，及兩個分別位於該棒身部兩相反端的軸端部。
2. 如請求項1所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該輔助輥輪的直徑介於60毫米至90毫米間。
3. 如請求項1所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該輔助輥輪的旋轉中心軸的位置低於該等主輥輪的最高位置。
4. 如請求項1所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該晶圓切片機的輪組結構包含兩個間隔設置的該輔助輥輪，及一個驅動單元，該驅動單元包括至少一個設置於其中一個主輥輪的主驅動源。
5. 如請求項4所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，每一個主輥輪的直徑範圍介於250毫米至400毫米間，且每一個輔助輥輪的直徑介於30毫米至160毫米間。
6. 如請求項5所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該等輔助輥輪的軸心間距介於200毫米至290毫米間。
7. 如請求項4所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該等輔助輥輪是透過該等主輥輪與該切割線的來回擺動而被間接帶動。
8. 一種晶圓切片機的輪組結構，可供一條切割線設置，並用於帶動該切割線切割一個晶棒，該晶圓切片機的輪組結構包含：兩個主輥輪，該等主輥輪水平間隔設置，定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面；及至少一個輔助輥輪，直徑小於任一個主輥輪直徑的一半，並與該等主輥輪平行間隔設置，該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，並且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置，該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒，其中，該輔助輥輪具有兩個軸端部、兩個位於該等軸端部之間的肩部、一個位於該等肩部之間的棒身部，及一個自該棒身部的外周面向內凹設的安裝孔。
9. 如請求項8所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該棒身部的外徑大於該等肩部的外徑，該晶圓切片機的輪組結構還包含兩個分別設置於該輔助輥輪的該等軸端部的軸承，及兩個分別套設於該等軸承的套管，其中，該等套管的其中至少一個與該輔助輥輪的該棒身部兩者透過一個環座單元相固接在一起，該環座單元包括一個可拆卸地環繞設置於該輔助輥輪的環體，及一個穿過該環體且穿入該輔助輥輪的該安裝孔的定位軸件。
10. 如請求項8所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該輔助輥輪的旋轉中心軸的位置低於該等主輥輪的最高位置。
11. 如請求項8所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該晶圓切片機的輪組結構包含兩個間隔設置的該輔助輥輪，及一個驅動單元，該驅動單元包括至少一個設置於其中一個主輥輪的主驅動源。
12. 如請求項11所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該等輔助輥輪的軸心間距介於200毫米至290毫米間。
13. 如請求項8所述的晶圓切片機的輪組結構，其中，該輔助輥輪具有一個呈中空狀的棒身部，及兩個分別位於該棒身部兩相反端的軸端部。
14. 一種晶圓切片機的輪組結構，可供一條切割線設置，並用於帶動該切割線切割一個晶棒，該晶圓切片機的輪組結構包含： 兩個主輥輪，該等主輥輪水平間隔設置，定義一個通過該等主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及兩個分別通過該等旋轉中心軸且垂直該水平面的垂直面；及至少一個輔助輥輪，直徑小於任一個主輥輪直徑的一半，並與該等主輥輪平行間隔設置，該輔助輥輪位於該水平面上方且介於該等垂直面間，並且最高位置不低於該等主輥輪的最高位置，該等主輥輪與該輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網隨該等主輥輪與該輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒，其中，該輔助輥輪具有兩個軸端部，及一個位於該等軸端部之間的棒身部，該晶圓切片機的輪組結構還包含兩個分別設置於該輔助輥輪的該等軸端部的軸承、兩個分別套設於該等軸承的套管、至少一個設置於該等套管的其中一個外周面的吸震體，及一個供該等主輥輪與該輔助輥輪兩端間隔設置的支撐單元，該支撐單元包括四個分別供該等主輥輪兩端樞設的軸承座，及兩個間隔設置於該等主輥輪與該等輔助輥輪兩端的支架，每一個軸承座具有一個供該等主輥輪一端樞設的限位孔，每一個支架具有至少一個位於該等主輥輪之間且供該輔助輥輪可轉動地設置並具有一個開放端的下罩體，及一個能拆卸地蓋設於該下罩體並用以限位該輔助輥輪一端的上罩體。
15. 一種晶圓切片機，包含：一個供一個晶棒裝設且用於帶動該晶棒下移的進給單元，及一個供一條線徑介於40微米至 80微米間的切割線裝設且用於帶動該切割線切割該晶棒的輪組結構，該輪組結構包括：兩個主輥輪，該等主輥輪水平間隔設置；及兩個輔助輥輪，介於該等主輥輪間並位於該進給單元的下方且與該等主輥輪平行間隔設置，該等輔助輥輪的最低位置不高於該等主輥輪的最高位置，且該等輔助輥輪的直徑小於該等主輥輪直徑的一半，每一個輔助輥輪並具有一個呈中空狀的棒身部，及兩個分別位於該棒身部兩相反端的軸端部，該等輔助輥輪的軸心間距小於該等主輥輪的軸心間距，該進給單元設置於該等主輥輪間，該等主輥輪與該等輔助輥輪用於供該切割線繞設於其上以形成多條跨設於該等輔助輥輪上的加工線段，該等加工線段隨該等主輥輪與該等輔助輥輪來回擺動以切割該晶棒。
16. 如請求項15所述的晶圓切片機，其中，該等輔助輥輪的旋轉中心軸的位置低於該等主輥輪的最高位置。
17. 如請求項15所述的晶圓切片機，其中，定義該等主輥輪的其中一個是第一主輥輪，且另一個是第二主輥輪，定義該等輔助輥輪的其中一個且介於該第一主輥輪與該進給單元之間的是第一輔助輥輪，且另一個是第二輔助輥輪，該晶圓切片機還包含一個清洗機構，該清洗機構包括一個位於該進給單元一側且用於噴灑液體至該第一輔助輥輪並位於該第一主輥輪上方的上端清洗噴管，該上端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部。
18. 如請求項17所述的晶圓切片機，其中，該晶棒受該等加工線段來回切割成多個晶圓，定義一個通過該第一、第二輔助輥輪的最高位置的線網水平面，該上端清洗噴管的每一個噴嘴部的開口方向與該線網水平面夾一個清洗角度，以使得通過每一個噴嘴部的液體能沿該等加工線段的運行方向而導流至該等晶圓之間，該清洗角度介於10度至80度之間。
19. 如請求項16或17所述的晶圓切片機，其中，該晶棒具有一鄰近該第一輔助輥輪的第一側面，定義一個通過該第一、第二主輥輪的旋轉中心軸的水平面，及一個垂直該水平面且通過該晶棒的該第一側面的參考面，該第一輔助輥輪與該參考面之間具有一第一最短間距，該第一主輥輪與該參考面之間具有一第二最短間距，該第一最短間距介於10毫米至30毫米之間，該第二最短間距介於60毫米至130毫米之間。
20. 如請求項17所述的晶圓切片機，其中，該清洗機構還包括一個高度低於該上端清洗噴管且鄰近設置該第一主輥輪的第一下端清洗噴管，及一個高度低於該上端清洗噴管且鄰近設置該第二主輥輪的第二下端清洗噴管，該第一下端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部，該第二下端清洗噴管具有一個管體部，及多個呈間隔設置且自該管體部徑向向外延伸的噴嘴部。
21. 如請求項15所述的晶圓切片機，其中，該輔助輥輪的直徑介於60毫米至90毫米間。
22. 如請求項15所述的晶圓切片機，其中，該等輔助輥輪是透過該等主輥輪與該切割線的來回擺動而被間接帶動。
23. 一種晶圓切片的方法，包含下列步驟：(A)前置作業：提供一個供一條切割線繞設且用於帶動該切割線轉動的輪組結構、一個供一個晶棒裝設且用於帶動該晶棒相對該切割線上下移動的進給單元，及一個鄰近該輪組結構的清洗機構，其中，該輪組結構包括呈水平間隔設置且分別位於該進給單元兩側的一個第一主輥輪與一個第二主輥輪，及一個設置於該第一主輥輪與該晶棒之間的第一輔助輥輪，該第一輔助輥輪具有一個呈中空狀的棒身部，及兩個分別位於該棒身部兩相反端的軸端部，該第一、第二主輥輪與該第一輔助輥輪供該切割線繞設於其上以形成一組線網，該組線網能再區分成多條加工線段，該清洗機構包括一個位於該進給單元一側且位於該第一主輥輪上方並用於噴灑液體至該第一輔助輥輪的上端清洗噴管，及一個高度低於該上端清洗噴管且鄰近設置於該第一主輥輪並用於噴灑液體至該第一主輥輪的第一下端清洗噴管；(B)切割作業：該步驟(A)的該輪組結構以順時針方向與逆時針方向正反交替轉動並帶動該等加工線段來回移動，該進給單元由上往下朝該等加工線段推進，該晶棒受該等加工線段來回切割成多個晶圓； (C)下料清洗作業：讓該步驟(B)的該上端清洗噴管噴灑液體至該第一輔助輥輪，該第一下端清洗噴管噴灑液體至該第一主輥輪，位於該等晶圓間的該等加工線段以遠離該上端清洗噴管的方向隨該輪組結構呈單一方向運行，使得位於該第一輔助輥輪上的液體能沿該等加工線段的運行方向而導流至該等晶圓間，隨著將該步驟(B)的該進給單元往上移動，便能使設置於該進給單元的該等晶圓脫離該等加工線段，以得到表面清潔的該等晶圓。
24. 如請求項23所述的晶圓切片的方法，其中，在該步驟(A)中，該輪組結構還包括一個鄰近該第一主輥輪的第一線輥輪、一個鄰近該第二主輥輪的第二線輥輪，該切割線具有一段繞設於該第二線輥輪的頭段、一段繞設於該第一線輥輪的尾段，及一段連接該頭段與該尾段的中間段，該第一、第二主輥輪與該第一輔助輥輪供該切割線的該中間段繞設於其上以形成該組線網，在該步驟(B)中，該第二線輥輪會逐步退繞出尚未切割該晶棒的該切割線，而切割過該晶棒的該切割線會逐步回收至該第一線輥輪，在該步驟(C)中，位於該等晶圓間的該等加工線段以遠離該上端清洗噴管的方向隨該輪組結構呈單一方向運行，該第一線輥輪逐步退繞出切割過該晶棒的該切割線會經該第一主輥輪、該第一輔助輥輪、該等晶圓，及該第二主輥輪後而回收纏繞至該第二線輥輪，其中，在該步驟(C)中，自該第一線輥輪所退繞出的該切割線的線徑小於尚未切割該晶棒前的線徑。
25. 如請求項23或24所述的晶圓切片的方法，其中，在步驟(A)中該清洗機構還包括一個高度低於該上端清洗噴管且鄰近設置於該第二主輥輪並用於噴灑液體至該第二主輥輪的第二下端清洗噴管，在該步驟(C)中該第二下端清洗噴管噴灑液體至該第第二主輥輪。
26. 如請求項23所述的晶圓切片的方法，其中，在該步驟(A)中該輪組結構還包括一個位於該晶棒與該第二主輥輪之間的第二輔助輥輪，該第一、第二主輥輪與該第一、第二輔助輥輪供該切割線繞設於其上以形成多條加工線段。