TWI631641B - Cleaning method of processing liquid supply device and processing liquid supply device - Google Patents

Cleaning method of processing liquid supply device and processing liquid supply device Download PDF

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TWI631641B
TWI631641B TW104135242A TW104135242A TWI631641B TW I631641 B TWI631641 B TW I631641B TW 104135242 A TW104135242 A TW 104135242A TW 104135242 A TW104135242 A TW 104135242A TW I631641 B TWI631641 B TW I631641B
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朴鍾銀
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Abstract

在洗淨具備有處理液流路及噴嘴的處理液供給裝置時,實現洗淨液之省量化及洗淨時間之縮短化。
從洗淨液儲槽(10)對中間儲槽(22、32、42)內供給洗淨液,藉由氮氣對中間儲槽(22、32、42)內進行加壓,藉此,在處理液流路(1)~(4)內使洗淨液朝向靠噴嘴(21、31、41)的部位移動,其次,以經由循環路徑(6、61)~(63)返回至洗淨液儲槽(10)的方式移動,從而進行洗淨。在循環路徑(6),係設置有洗淨用之過濾部(64),由於藉由過濾部(64)去除了異物的洗淨液會返回至洗淨液儲槽(10)而進行再度使用,因此,可實現洗淨液量之省量化。又,由於洗淨液量被省量化,故可從洗淨液儲槽(10)對複數個處理液流路(1)~(4)同時供給洗淨液而進行洗淨處理,因此,全體的洗淨時間會被縮短。

Description

處理液供給裝置及處理液供給裝置之洗淨方法
本發明,係關於洗淨從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液之處理液供給裝置的技術。
使用於半導體製造工程之單片式的液處理裝置,係例如構成為從噴嘴對保持於旋轉夾盤之基板的表面吐出處理液。作為液處理,係為了形成光阻圖案,而列舉出對基板塗佈光阻液的處理、對曝光後之基板供給顯像液的處理、或對基板塗佈包含有矽氧化膜之前驅物之塗佈液的處理等。使用於像這樣之液處理裝置的處理液供給裝置,係構成為將配管之基端側連接至處理液儲槽,該配管,係在其前端部連接有噴嘴,並且在中途設置有閥、過濾部、泵等的機器。
當微粒(異物)附著於包含有配管或機器的流路時,則微粒會與處理液一起被供給至基板。因此,例如在液處理裝置啟動時,係將稀釋液等的洗淨液供給源(洗淨液儲槽)連接至配管的上游側,從流路之上游側輸 送洗淨液而從噴嘴吐出,藉此進行微粒之去除。配管的內徑,係例如小至直徑為2mm左右,當使預定流量之洗淨液流通時,則附著於流路之內壁等的微粒會因該洗淨液的液體流動而剝落,與洗淨液一起流至下游側,經由噴嘴被排出。
而且,進行從噴嘴排出之洗淨液中之微粒的檢查,直至該微粒成為設定值以下,從洗淨液供給源朝向噴嘴繼續進行洗淨液之流通。在像這樣進行洗淨處理的處理液供給裝置中,係連接有處理液之供給源以代替洗淨液供給源,在液處理裝置中,對被處理體例如半導體晶圓(以下稱為「晶圓」)進行液處理。
而,雖將從噴嘴所吐出的洗淨液廢棄,但伴隨著電路之微細化,當欲因應更提高配管之潔淨度的需求時,必需更長時間地使洗淨液流通於流路,進而導致洗淨液的消耗量增大。因此,當考慮成本面或環境面時,如以往般地將洗淨液廢棄的手法並非良策。
又,在使大量洗淨液朝流路流通的手法中,係基於洗淨液供給源之容量的關係,對可同時從洗淨液供給源供給洗淨液的流路數有所限制。因此,在液處理裝置的噴嘴數較多時,係必需在洗淨某一流路後,將洗淨液供給源置換於其他流路而進行洗淨,對於洗淨所有流路而言,係需要相當的工時且耗費時間。
在專利文獻1中,係記載有如下述之手法:在成為配管中之洗淨對象的過濾部或泵等之配管零件的上 游側及下游側,分別設置由三通閥所構成的流通遮斷裝置,使洗淨用之配管連接至三通閥,對配管零件供給洗淨液而進行洗淨。在該手法中,係由於未考慮關於洗淨液之省液化或洗淨時間之縮短化等,因此,無法解決本發明之課題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-257924號公報
本發明,係有鑑於像這樣之情事而進行研究者,其目的,係提供一種如下述之技術:在洗淨從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置時,可實現洗淨液之省量化及洗淨時間之縮短化。
因此,本發明之處理液供給裝置,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置,其特徵係,具備有:洗淨液供給源,用以對前述處理液流路內供給洗淨 液;液移動機構,用以進行在前述處理液流路內使洗淨液從靠前述處理液供給源之部位朝向靠前述噴嘴之部位移動,其次,使該洗淨液從靠前述噴嘴之部位返回至靠前述處理液供給源之部位的動作;洗淨用之過濾部,設置於前述洗淨液所移動的流路,用以去除異物;及控制部,以從前述洗淨液供給源對前述處理液流路內供給洗淨液而進行前述動作的方式,輸出控制訊號,前述液移動機構,係包含有:儲槽,設置於前述洗淨液所移動的流路;及加壓機構,對該儲槽內的液面進行加壓而從該儲槽吐出洗淨液。
另一發明之處理液供給裝置,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置,其特徵係,具備有:洗淨液供給源,用以對前述處理液流路內供給洗淨液;循環路徑,一端連接至前述處理液流路之靠前述噴嘴的部位,為使洗淨液從該一端返回至處理液流路之靠前述處理液供給源的部位,而以分流至處理液流路的方式來設置;液移動機構,使前述洗淨液經由前述循環路徑循環;洗淨用之過濾部,設置於前述洗淨液所移動的流路,用以去除異物;及 控制部,以從前述洗淨液供給源對前述處理液流路內供給洗淨液,進行用以使前述液移動機構移動洗淨液之動作的方式,輸出控制訊號,前述液移動機構,係包含有:洗淨液儲槽;加壓機構,對該洗淨液儲槽內的液面進行加壓,使洗淨液從該洗淨液儲槽吐出;中間儲槽,經由流路輸送從前述洗淨液儲槽吐出的洗淨液;及加壓機構,用以對該中間儲槽內的液面進行加壓,使洗淨液從該中間儲槽經由處理液流路而朝向前述循環路徑的一端側吐出,從前述循環路徑之一端側返回至前述洗淨液儲槽。
又,本發明之處理液供給裝置之洗淨方法,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置之洗淨方法,其特徵係,包含有:洗淨工程,對前述處理液流路內供給洗淨液,在前述處理液流路內使洗淨液從靠前述處理液供給源之部位朝向靠前述噴嘴之部位移動,其次,使該洗淨液從靠前述噴嘴之部位返回至靠前述處理液供給源之部位,從而洗淨前述處理液流路;及潔淨化工程,通過用以去除異物的過濾部,將使用於前述洗淨工程的洗淨液潔淨化。
根據本發明,在處理液流路內,藉由液移動 機構來使洗淨液從靠處理液供給源之部位朝向靠噴嘴之部位移動,其次,以從靠噴嘴之部位返回至靠處理液供給源之部位的方式移動,從而進行洗淨。在洗淨液所移動的流路中,係設置有洗淨用之過濾部,由於藉由過濾部來去除異物的洗淨液會返回至靠處理供給源之部位而進行再度使用,因此,可實現洗淨液量之省量化。又,由於洗淨液量被省量化,故可從洗淨液供給源對複數個處理液流路同時供給洗淨液,因此,可在複數個處理液流路中同時並行地進行洗淨處理,而縮短全體的洗淨時間。
W‧‧‧晶圓
100‧‧‧液處理模組
1‧‧‧處理液流路
10‧‧‧洗淨液儲槽
2‧‧‧第1流路
21、31、41‧‧‧噴嘴
23、33、43‧‧‧泵流路系統
3‧‧‧第2流路
4‧‧‧第3流路
6、61、62、63‧‧‧循環路徑
64‧‧‧過濾部
71‧‧‧泵
[圖1]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖2]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖3]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖4]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖5]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖6]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖7]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖8]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖9]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖10]表示本發明之第1實施形態之處理液供給裝置之變形例的構成圖。
[圖11]表示本發明之第2實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖12]表示本發明之第2實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖13]表示本發明之第2實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖14]表示本發明之第2實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖15]表示本發明之第2實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖16]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖17]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖18]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖19]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖20]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖21]表示本發明之第3實施形態之處理液供給裝置的構成圖。
[圖22]表示泵流路系統之另一例的構成圖。
[圖23]表示泵流路系統之另一例的構成圖。
[圖24]表示泵流路系統之另一例的構成圖。
(第1實施形態)
圖1及圖2,係表示形成本發明中之第1實施形態之液處理裝置之一部分的處理液供給裝置者,圖1及圖2中的10,係儲存洗淨液的洗淨液儲槽(洗淨液供給源)。作為洗淨液,係例如使用作為光阻液之溶劑的稀釋液、顯像液或鹽酸、純水等,在該洗淨液儲槽10,係突入地設置有處理液流路1的上游端。洗淨液儲槽10,係裝卸自如地設置於處理液流路1,在處理液流路1之洗淨結束後拆卸,在處理液流路1的上游端,係連接有作為處理液例如光阻液之供給源的光阻液儲槽(處理液供給源)。洗淨液儲槽10,係經由具備有閥V5的氣體供給路徑5,連接至惰性氣體例如氮氣(N2)的供給源50。該些氮氣供給 源50及氣體供給路徑5,係構成對洗淨液儲槽10內之液面進行加壓而使洗淨液從洗淨液儲槽10吐出的加壓機構。又,在氣體供給路徑5中,氮氣之排氣路徑501,係連接至氮氣供給源50與閥V5之間。
處理液流路1,係如圖1所示,在比後述之循環路徑6的連接部60更往下游側分歧成複數根例如3根,將分歧的各處理液流路稱為第1流路2、第2流路3、第3流路4。在第1流路2、第2流路3、第3流路4的下游端,係分別設置有噴嘴21、31、41。該些噴嘴21、31、41,係對被搬送至液處理模組100(參閱圖8及圖9)的晶圓供給作為相同種類之處理液的光阻液者。液處理模組100,係例如構成為對以基板保持部110旋轉自如地繞著垂直軸而保持的晶圓,從噴嘴21(31、41)供給光阻液,藉由旋轉的離心力使光阻液推展至晶圓表面,從而形成塗佈膜。
在第1流路2,係從上游側依序設置有閥V21、第1中間儲槽22、泵流路系統23、分配閥(液吐出用閥)V22、閥V23,在分配閥V22與閥V23之間,係連接有具備閥V61之循環路徑61的一端側。分配閥V22,係具備有吐出預先設定之液量之光阻液的功能者,且為用以使處理液吐出設定量的供給機器。同樣地,在第2流路3,係從上游側依序設置有閥V31、第2中間儲槽32、泵流路系統33、分配閥V32、閥V33,在分配閥V32與閥V33之間,係連接有具備閥V62之循環路徑62的一端 側。又,在第3流路4,係從上游側依序設置有閥V41、第3中間儲槽42、泵流路系統43、分配閥V42、閥V43,在分配閥V42與閥V43之間,係連接有具備閥V63之循環路徑63的一端側。
循環路徑61、62、63,係在各閥V61、V62、V63的下游側合流,在合流後的循環路徑6,係設置有過濾部64,並且循環路徑6的另一端側,係經由連接部60,連接至處理液流路1中之第1~第3流路2~4之合流點的上游側。循環路徑6、61~63,係為使洗淨液從處理液流路中之靠噴嘴21、31、41的部位(循環路徑的一端)返回至處理液流路中之靠洗淨液儲槽10的部位,而以分流至處理液流路的方式來設置者。過濾部64,係用以去除洗淨液中所含有之例如5nm尺寸以上之微粒的洗淨用過濾部,且具備有排出路徑641。
循環路徑6、61~63,係例如構成為一端側分歧為二,所分歧之一方的分歧路與另一方的分歧路,係設置為可裝卸於將第1流路2(處理液流路)接離自如地分斷的分斷端,並且另一端側,係藉由連接部60裝卸自如地連接至處理液流路1。亦即,以第1流路2為例,循環路徑61的一端側,係例如具備有:一方之分歧路,裝卸於由分配閥V22所構成的分斷端;及另一方之分歧路,具備有閥V23。而且,在第1流路2安裝循環路徑61時,係將一方之分歧路經由分配閥V22連接至第1流路2,並且將另一方之分歧路經由閥V23連接至第1流路2,並將 循環路徑6的另一端側連接至連接部60。又,在拆下循環路徑61、6時,係構成為噴嘴21經由配管而安裝於分配閥V22(參閱圖8及圖9)。設置於第2流路3、第3流路4的循環路徑6、62、63亦相同。
第1~第3中間儲槽22、32、42,係分別經由具備有閥V51、V52、V53的氣體供給路徑51、52、53及共通的氣體供給路徑54,連接至氮氣供給源50。該些氮氣供給源50及氣體供給路徑54,係構成用以分別對中間儲槽22、32、42內的液面進行加壓,使洗淨液從中間儲槽22、32、42朝向循環路徑61~63、6的一端側吐出,從循環路徑61~63、6的一端側返回至洗淨液儲槽10的加壓機構者。藉由像這樣將氮氣分別供給至第1~第3中間儲槽22、32、42並進行加壓的方式,構成為該些儲槽22、32、42內的洗淨液被分別輸送至第1~第3流路2~4的下游側。
由於第1~第3中間儲槽22、32、42,係相同構成,因此,以如圖2所示的第1中間儲槽22為例來進行說明。在第1中間儲槽22,係為了掌握儲槽22內的洗淨液量,而設置有:液面感測器221,檢測儲槽22內之液面的上限液位;及液面感測器222,檢測儲槽22內之液面的下限液位。如後述,雖然洗淨液係從洗淨液儲槽10被供給至第1中間儲槽22,但以下述方式來控制:當儲槽22內的液面達到上限液位時,則停止來自洗淨液儲槽10之洗淨液的供給,當儲槽22內的液面成為下限液位 以下時,則開始來自洗淨液儲槽10之洗淨液的供給。又,如圖2所示,在第1中間儲槽22,係分別設置有:排出路徑223,具備有閥V64;及排氣路徑224,具備有閥V65,並且連接至工廠的排氣系統。在第2中間儲槽32及第3中間儲槽42中,亦構成為與第1中間儲槽22相同。
圖1所記載的泵流路系統23、33、43,係為了便於圖示而簡化記載者,具體而言,係以泵流路系統23為例,構成為如圖2所示。例如泵流路系統23,係從下游側依序具備有泵71、洗淨液之捕集部72、過濾器裝設部73及第1閥V7。在該例中,由於設置於循環路徑6的過濾部64具有使洗淨液潔淨化之洗淨用過濾部的功能,因此,在流路之洗淨時,係在過濾器安裝部裝設有虛擬過濾器。該虛擬過濾器,係未加入有濾材的殼體。當流路之洗淨處理結束時,在過濾器裝設部73,係裝設有用以去除處理液中之微粒的濾材(過濾器)來代替虛擬過濾器,其後處理液被供給至處理液流路1,在液處理模組100進行液處理。
泵71,係用以對噴嘴21吐出處理液者,例如由隔膜泵所構成。在圖2中,係簡略地描繪泵71,圖2中的711,係隔膜,712,係洗淨液之流路。在泵71,係設置有液供給用之閥V71、液排出用之閥V72及排放用之閥V73,排放用之閥V73與捕集部72之間,係藉由流路74來連接。又,在第1流路2之第1閥V7的上游側與泵 71之間,係設置有分流路徑75,該分流路徑75,係經由捕集部72,使過濾器裝設部73分流並且具備有第2閥V75。而且,過濾器裝設部73及捕集部72,係分別經由排放用之閥V76、V77,連接至排出路徑76。設置於第2流路3的泵流路系統33及設置於第3流路4的泵流路系統43亦為相同構成。
在該例中,分配閥V22、V32、V42以外的閥,係例如藉由氣動閥所構成。又,閥V21、V31、V41,係相當於用以切換循環路徑6的另一端側(與處理液流路1連接之側)與洗淨液儲槽10內之連通及洗淨液儲槽10內與第1中間儲槽21(第2中間儲槽31、第3中間儲槽41)之連通的閥。
又,處理液供給裝置,係具備有液移動機構,該液移動機構,係進行如下述之動作:在處理液流路內使洗淨液從靠洗淨液儲槽10的部位朝向靠噴嘴21(31、41)的部位移動,其次,使洗淨液從靠噴嘴21(31、41)的部位返回至靠洗淨液儲槽10的部位。在該實施形態中,液移動機構,係以藉由處理液流路1~4及循環路徑61~63、6使洗淨液循環的方式,具備有洗淨液儲槽10、洗淨液儲槽10內的加壓機構、中間儲槽22、32、42、該些中間儲槽22、32、42的加壓機構及循環路徑61~63、6。
在液處理裝置,係設置有由電腦所構成的控制部C,該控制部C,係具有程式儲存部200。在程式儲 存部200,係儲存有編入命令之例如由軟體所構成的程式,以進行後述作用所說明之處理液供給裝置的洗淨處理及液處理模組中的液處理。該程式被讀出至控制部C,藉此控制部C對由處理液供給裝置及液處理模組所構成之液處理裝置的各部輸出控制訊號。藉此,便可控制閥之開關或泵之驅動、噴嘴之移動、基板保持部之驅動等的各動作,進行後述的洗淨處理及液處理。該程式,係在儲存於例如硬碟、光碟、磁光碟或記憶卡等之記憶媒體的狀態下,儲存於程式儲存部200。
又,控制部C,係輸出執行如下述步驟的控制訊號:在洗淨處理時,從洗淨液儲槽10對處理液流路1內供給洗淨液的步驟;及進行在處理液流路1內使洗淨液從靠洗淨液儲槽10的部位朝向靠噴嘴21、31、41的部位移動,其次,使洗淨液從靠噴嘴21、31、41的部位返回至靠洗淨液儲槽10的部位之動作的步驟。
而且,在控制部C中,係構成為輸出洗淨液在處理液流路1內移動時,為促進來自該閥的揚塵,而使設置於洗淨液之流路之閥開啟、關閉複數次的控制訊號。具體而言,係以第1流路2為例,以預定的時點,對閥V7、V71、V72、V22高速地進行開關控制。該些閥V7、V71、V72、V22的高速開關動作,係例如以1秒間隔重複進行開啟閥的動作(開啟)與關閉閥的動作(關閉)複數次者。在關閉閥時,係由於洗淨液之流動被遮斷,但在關閉後立即開啟閥,因此,即使進行該閥之關閉後,亦不 會阻礙洗淨液之流通。
接著,說明本實施形態之作用。洗淨處理液供給裝置的時點,係例如在液處理裝置啟動時組裝構成處理液流路的配管等後,首先,在處理液流路1安裝具備有過濾部64的循環路徑61~63、6,並且將洗淨液儲槽10連接至處理液流路1的上游端,在過濾器裝設部73裝設虛擬過濾器。
而且,從洗淨液儲槽10分別對第1中間儲槽22、第2中間儲槽32、第3中間儲槽42供給洗淨液,在第1流路2、第2流路3、第3流路4並行地實施洗淨處理。由於在第1流路2、第2流路3、第3流路4中,係同樣地進行洗淨處理,因此,在此,係以第1流路2為例來進行說明。
朝第1中間儲槽22之洗淨液的供給,係相當於從洗淨液儲槽10(洗淨液供給源)對處理液流路內供給洗淨液的步驟者,如圖3所示,藉由開啟閥V5、V21、V65並關閉除此以外之閥的方式來實施。藉此,氮氣被供給至洗淨液儲槽10內,洗淨液的液面被加壓,洗淨液儲槽10內的洗淨液朝向下游側供給。第1中間儲槽22內之洗淨液的液面,係藉由液面感測器221、222來監視,當洗淨液的液面達到上限液位時,則關閉閥V5、V51,停止洗淨液之供給。
接著,執行如下述之步驟:進行在處理液流路內使洗淨液從靠洗淨液儲槽(處理液供給源)10之部 位朝向靠噴嘴21之部位移動,其次,使洗淨液從靠噴嘴21之部位返回至靠洗淨液儲槽10之部位的動作。該工程,係如圖4所示,藉由下述方式來進行:開啟閥V51、V7、V71、V72、V22、V61並關閉除此以外的閥,對第1中間儲槽22內供給氮氣,藉此,將中間儲槽22內的洗淨液朝向下游側壓送。
藉此,如圖4所示,第1中間儲槽22內的洗淨液,係在第1流路2內流通,經由泵流路系統23之過濾器裝設部(在該例中,係虛擬過濾器)73、捕集部72被供給至泵71,且進一步經由循環路徑61、6,在過濾部64流通而輸送至洗淨液儲槽10。另外,在對洗淨液儲槽10內供給洗淨液時,洗淨液儲槽10之排氣路徑501的閥(未圖示),係事先開啟。另外,在圖3及圖4中,係示意地表示洗淨液之流通,針對關閉的閥,係賦予「C」,針對洗淨液所流通的流路,係以粗體字來表示。以後的圖亦相同。
藉由該洗淨液之流通,附著於組裝後之配管內的微粒會從配管剝落,從而洗淨處理液流路。另一方面,在洗淨液中,雖係混入有微粒,但在該洗淨液通過過濾器64時,微粒會被過濾器64捕捉,從洗淨液去除而潔淨化。藉由像這樣使洗淨液流通於處理液流路的方式,從處理液流路去除微粒而進行洗淨,並且藉由通過過濾器64而潔淨化的洗淨液,係藉由循環路徑6返回至洗淨液儲槽10。
又,當開始從第1中間儲槽22對下游側輸送洗淨液時,則藉由控制部C,使閥V7、V71、V72、V22高速地進行開關複數次。藉此,促進可能由閥V7、V71、V72、V22之開關產生之微粒的揚塵並強制使其產生,與附著於配管的微粒一起去除。該閥V7等的開關動作,係亦可於開啟閥V51並對第1中間儲槽22內導入氮氣的時點開始,或亦可於開啟將閥V51後經過預定時間後或開啟閥V51之前開始。又,進行閥之高速開關動作的次數或進行高速開關動作的時間,係可適當地進行設定。
像這樣繼續從第1中間儲槽22對下游側供給洗淨液,當第1中間儲槽22內之洗淨液的液面下降至下限液位時,則開啟閥V5、V21、V65,開始來自洗淨液儲槽10之洗淨液的供給。在對第1中間儲槽22供給洗淨液時,係在第1中間儲槽22之下游側的流路中,例如雖然閥V7、V71、V72、V22、V61為開啟且其他閥為關閉的狀態,但閥V7、V71、V72、V22、V61亦可關閉。又,在對第1中間儲槽22供給洗淨液時,閥V7、V71、V72、V22的高速開關動作,係亦可停止或亦可持續進行。
而且,當第1中間儲槽22內之洗淨液的液面成為上限液位時,則開啟閥V7、V71、V72、V22、V61及排氣路徑501的閥並關閉其他閥,開始對第1中間儲槽22的下游側輸送洗淨液。
如此一來,反覆進行從洗淨液儲槽10分別對 第1~第3中間儲槽22、32、42供給洗淨液與從第1~第3中間儲槽22、32、42分別對第1~第3流路2~4的下游側輸送洗淨液,以預定流量例如50ml/分,使洗淨液流通於第1~第3流路2~4預定時間例如10小時,藉由過濾部64去除微粒。
接著,進行使泵71驅動而洗淨的工程。該工程,係例如如圖5所示,開啟第1閥V7、閥V71並關閉其他閥,使泵71驅動,將第1中間儲槽22內的洗淨液經由過濾器裝設部73及捕集部72吸入至泵71內部。在藉由泵71吸入洗淨液時,係例如藉由控制部C使第1閥V7、閥V71高速開關。
其次,如圖6所示,開啟閥V72、V22、V61及排氣路徑501的閥並關閉其他閥,使泵71驅動,將泵71內的洗淨液吐出至下游側而進行輸送。在藉由泵71吐出洗淨液時,係例如藉由控制部C使閥V72、V22高速開關。所吐出的洗淨液,係經由循環路徑61流動,例如通過過濾部64返回至洗淨液儲槽10內。
像這樣進行泵71所致之吸引與吐出的1循環例如2秒,藉由重複該循環的方式,促進泵71的驅動所致之揚塵,藉由過濾部64進行去除。在該工程中,由於是使泵71驅動從而使洗淨液移動,因此,泵71亦形成液移動機構。在進行泵71之驅動例如5小時後,如圖7所示,開啟閥V51、V7、V71、V72、V22、V23並關閉其他閥,將第1中間儲槽22內的洗淨液輸送至下游側,使其 從噴嘴21吐出。而且,進行該所吐出之洗淨液中之微粒的檢查,只要微粒為設定值以下,便結束洗淨處理。另一方面,在微粒超過設定值時,係進行前述之氮氣的加壓所致之洗淨處理與泵動作所致之洗淨處理的至少一方,再次使洗淨液從噴嘴21吐出,進行微粒之檢查。另外,實際上,由於分配閥V22之下游側的流路極短,因此,藉由對噴嘴21輸送洗淨液的方式,去除該流路內的微粒。
在像這樣分別針對第1流路2、第2流路3、第3流路4進行洗淨處理後,如圖8所示,從處理液流路1拆下循環路徑6、61~63,將具備有噴嘴21、31、41的配管連接至分配閥V22、V32、V42。其後,亦可將洗淨液經由處理液流路供給至噴嘴21、31、41預定時間,使洗淨液從噴嘴21、31、41吐出。另一方面,所拆下的循環路徑6、61~63,係進行洗淨處理。
又,從處理液流路1拆下洗淨液儲槽10,將光阻液之供給源(處理液供給源)120連接至處理液流路1的上游側來取代該洗淨液儲槽10,並且在過濾器裝設部73裝設處理液中之微粒去除用的過濾器。而且,如圖9所示,經由處理液流路1、2及噴嘴21(31、41),對晶圓W供給處理液,藉此,在液處理模組100中進行液處理。另外,在圖9中,係表示從噴嘴21對晶圓W供給處理液的情形。例如,在液處理模組100中,準備複數個例如3個基板保持部,在可對3片晶圓W實施液處理的構成時,係從噴嘴21、31、41分別對3片晶圓W供給處理 液,從而分別進行液處理。
根據上述的實施形態,在使洗淨液通過過濾部64而去除洗淨液中的微粒後,經由循環路徑6返回至洗淨液儲槽10。而且,再次對中間儲槽22、32、42輸送洗淨液,使其流通於處理液流路1~4。如此一來,一旦從流通於流路的洗淨液去除微粒後,再將該洗淨液再利用於流路之洗淨,因此,如以往,與將洗淨液廢棄的情形相比,洗淨液使用量,係更可減至例如1/10以下。
又,因為再利用洗淨液而使洗淨液使用量省量化,因此,與以往相比,可更縮短洗淨處理所需的時間。亦即,在洗淨液使用量較多時,係如先前技術之欄所記載,對可連接至洗淨液儲槽10之處理液流路的個數有所限制,在處理液流路數較多時,係無法同時洗淨所有的處理液流路。對此,根據本實施形態,由於再利用洗淨液,因此,與以往的構成相比,可連接至洗淨液儲槽10之處理液流路的個數會更增加。而且,由於可在連接至洗淨液儲槽10的所有處理液流路中,同時並行地進行洗淨處理,因此,工時會大幅減低,作為結果,總處理時間會縮短至例如1/4左右。
又,在上述的實施形態中,由於是強制地使配置於洗淨液所流通之流路內的閥以高速進行開關,因此,不僅附著於配管的微粒,亦可去除可能由開關閥而產生揚塵的微粒。而且,藉由使閥高速開關的方式,可與洗淨處理同時地實施閥之運轉試驗,從而可縮短在裝置運轉 之前所實施之處理的時間。
又進一步地,在實施泵71的驅動所致之洗淨工程時,係亦可去除有可能由泵71之驅動而產生揚塵的微粒。又,由於不進行氮氣之加壓,因此,可抑制氮之過溶存所致之配管或泵71的內壁等之表面微粒的產生。
又進一步地,藉由裝卸自如地設置循環路徑6、61~63的方式,只要準備1個循環路徑6、61~63,則可使用於複數個處理液供給裝置之洗淨。又,由於在進行處理液供給裝置之洗淨後可拆下,因此,在以液處理模組100進行液處理的期間,可進行循環路徑6、61~63及過濾部64之洗淨。但是,循環路徑6、61~63,係亦可在以液處理模組100進行液處理時不拆下,或拆下循環路徑6、61~63的時點,係亦可為在洗淨處理的最終工程中,對分配閥V22的下游側供給洗淨液而使其從噴嘴21吐出之前。在該情況下,係在拆下循環路徑6、61~63並將噴嘴21安裝於分配閥V22後,對噴嘴21供給洗淨液。其次,在將處理液供給源連接至處理液流路1的上游側,並且在過濾器裝設部73裝設用以去除處理液中之異物的過濾器,進行液處理。又,循環路徑6、61~63,係不一定要設置為對處理液流路1裝卸自如。
而且,在該實施形態中,閥的高速開關及泵驅動所致之洗淨工程並不一定要實施,亦可僅藉由氮氣的加壓所致之洗淨液的移動來進行洗淨處理。又,亦可不實施泵驅動所致之洗淨工程,僅進行氮氣的加壓所致之洗淨 工程與閥的高速開關,或亦可不進行閥的高速開關,僅進行氮氣的加壓所致之洗淨工程與泵驅動所致之洗淨工程。
在上述中,該實施形態,係如圖10所示,亦可在設置於泵流路系統23、33、43的過濾器裝設部73,去除洗淨液中的微粒。該例與上述之圖1所示的例不同的點,係在過濾器裝設部73設置有用以去除處理液中之微粒的濾材(過濾器),並且在循環路徑6未設置有過濾部64該點。該例的過濾器裝設部73,係兼用為用以去除洗淨液中之微粒的過濾部與用以去除處理液中之微粒的過濾部者。其他構成及洗淨處理的手法,係與上述的實施形態相同。
(第2實施形態)
接著,參閱圖11~圖15,說明本發明之第2實施形態。該實施形態與上述之第1實施形態不同的點,係設置有對第1~第3中間儲槽22、32、42內進行減壓的減壓機構8,並且在第1~第3流路2~4未連接有循環路徑61~63、6,且在過濾器裝設部73裝設有用以去除處理液中之微粒的過濾器。該例之裝設於過濾器裝設部73的過濾器,係兼用為用以去除洗淨液中之微粒的過濾部與用以去除處理液中之微粒的過濾部者。
例如,在第1~第3中間儲槽22、32、42的排氣路徑224、324、424,係分別經由閥V66、V67、V68連接有吸引排氣路徑81,在該吸引排氣路徑81的另一端 側,係連接有減壓機構8。又,在第1~第3流路2~4的各個中,係在泵流路系統23、33、43與噴嘴21、31、41之間僅具備有分配閥V22、V32、V42。
而且,控制部C,係在對泵流路系統23、33、43開啟第1閥V7並關閉第2閥V75的狀態下,將洗淨液經由過濾器裝設部73的過濾器吸入至泵71。其次,在關閉第1閥V7並開啟第2閥V75的狀態下,輸出從泵71對分流路徑75側吐出洗淨液的控制訊號。
又進一步地,在第1~第3中間儲槽22、32、42的各個中,係在液面感測器221與液面感測器222之間的高度位置設置有液面感測器223。其他構成,係與第1實施形態相同,針對相同的構成構件,係賦與相同符號並省略說明。
接著,以第1流路2為例,說明該實施形態的作用。處理液供給裝置之洗淨處理的時點或從洗淨液儲槽10分別對第1中間儲槽22、第2中間儲槽32、第3中間儲槽42供給洗淨液,在第1流路2、第2流路3、第3流路4的各個中並行地實施洗淨處理該點,係與第1實施形態相同。
與第1實施形態相同地,從洗淨液儲槽10供給洗淨液直至第1中間儲槽22內之洗淨液的液面達到上限液位為止。而且,如圖12所示,藉由開啟閥V51、V7、V71、V72、V22並關閉其他閥,對第1中間儲槽22內供給氮氣而進行加壓的方式,例如從第1中間儲槽22供給 洗淨液至噴嘴21之內部的流路。藉由像這樣使洗淨液流通於處理液流路內的方式,洗淨該流路,又混入於洗淨液的微粒,係在洗淨液通過過濾器裝設部73的過濾器時被去除。又,使設置於洗淨液所流通之流路的閥,亦即V7、V71、V72、V22高速開關。
接著,如圖13所示,開啟閥V66、V75、V71、V72、V22並關閉其他閥,藉由減壓機構8,對第1中間儲槽22內進行吸引,使該中間儲槽22內進行減壓。藉此,第1流路2內的洗淨液,係以泵71→捕集部72→分流路徑75的路徑往第1中間儲槽22側移動,第1流路2內的洗淨液會被第1中間儲槽22住上吸。像這樣將第1流路2內的洗淨液例如吸引至泵71之閥V72正下方的下游側。亦即,在第1流路2中,閥V72內雖有洗淨液,但在閥V72的下游側,係沒有洗淨液的狀態。如此一來,在使洗淨液往第1中間儲槽22側移動時,亦使例如設置於流路的閥,亦即閥V71、V75、V72、V22高速開關。
如此一來,洗淨液,係藉由以氮氣來對第1中間儲槽22內進行加壓的方式,在處理液流路內,從第1中間儲槽22朝向噴嘴21移動,且藉由以減壓機構8來對第1中間儲槽22內進行減壓的方式,以從噴嘴21返回至泵流路系統23之下游側的方式進行移動。因此,該例的液移動機構,係以使洗淨液在處理液流路內往復移動的方式進行動作者,例如具備有:洗淨液儲槽10;加壓機構,對洗淨液儲槽10內進行加壓;中間儲槽22、32、 42;機構,對中間儲槽22、32、42內進行加壓;及減壓機構8。
在該例中,係例如在第1中間儲槽22內之洗淨液的液面從上限液位直至下限液位為止被輸送至下游側後時,設定為洗淨液遍及從第1中間儲槽22至噴嘴21之內部的流路全體。又,在第1中間儲槽22內的洗淨液從下限液位被住上吸至藉由液面感測器223所檢測的中間液位後時,泵71之閥V72之下游側之流路的洗淨液會被吸引而返回。因此,藉由根據液面感測器221~223的檢測訊號來控制閥V5、V21、V51、V66之開關的方式,進行從洗淨液儲槽10對第1中間儲槽22供給洗淨液、從第1中間儲槽22起至噴嘴21之洗淨液的供給及泵71之下游側之流路內之洗淨液的吸引。
像這樣重複對從第1中間儲槽22至噴嘴21的內部之洗淨液的流路供給洗淨液之工程與吸引泵71之下游側之流路內的洗淨液之工程複數次,使洗淨液在噴嘴21與泵71之間往復移動,從而去除洗淨液中的微粒。
然後,實施泵驅動所致之洗淨工程。該工程,係例如藉由交互地重覆如下述工程複數次的方式來實施,該工程係包含:藉由減壓機構8來吸引泵71之閥V72之下游側之流路內的洗淨液後,使泵71驅動,將洗淨液吸入至泵71內的工程;及從泵71吐出洗淨液的工程。
首先,將洗淨液吸入至泵71內的工程,係例如如圖14所示,開啟第1閥V7、閥V71並關閉其他閥, 使泵71驅動,將洗淨液吸入至泵內。藉此,第1中間儲槽22內的洗淨液,係以通過過濾器裝設部73之過濾器的方式,朝順方向亦即噴嘴21側移動,從而去除微粒。此時,使第1閥V7、閥V71高速開關。
其次,從泵71吐出洗淨液的工程,係例如如圖15所示,開啟V71、第2閥V75、閥V65並關閉其他閥,從泵71朝向捕集部72側吐出洗淨液。藉此,泵71內的洗淨液,係朝向反方向亦即第1中間儲槽22側,經由分流路徑75進行移動。此時,使閥V71、第2閥V75高速開關。像這樣重複將洗淨液吸入至泵71內的工程與從泵71吐出洗淨液的工程複數次。在該工程中,由於是藉由泵71的驅動使洗淨液移動,因此,泵71亦形成液移動機構。
接著,開啟閥V51、V7、V71、V72、V22並關閉其他閥,從第1中間儲槽22經由第1流路2對下游側供給洗淨液,使其從噴嘴21吐出。此時,亦可使閥V51、V7、V71、V72、V22高速開關。而且,進行該所吐出之洗淨液中之微粒的檢查,只要微粒為設定值以下,便結束洗淨處理。另一方面,在微粒超過設定值時,係重複前述之氮氣的加壓所致之洗淨工程與泵動作所致之洗淨工程的至少一方預定時間,再次使洗淨液從噴嘴21吐出,進行微粒之檢查。
在像這樣針對第1流路2、第2流路3、第3流路4的各個進行洗淨處理後,從處理液流路1拆下洗淨 液儲槽10,將處理液供給源連接至處理液流路1的上游側來代替該洗淨液儲槽10。而且,經由處理液供給路徑1~4,對噴嘴21、31、41供給處理液,在液處理模組100中,對晶圓W供給處理液而進行液處理。
根據第2實施形態,在藉由氮氣的加壓所致之洗淨液之順方向的移動與減壓機構8的減壓所致之洗淨液之反方向的移動,使洗淨液於流路內往復移動而往順方向移動時,洗淨液會通過過濾器裝設部73之過濾器。因此,可再利用去除了微粒的洗淨液,且與以往相比,可更減低洗淨液使用量。又,由於減低了洗淨液使用量,因此,在複數個處理液流路中,可同時並行地進行洗淨處理,從而縮短洗淨處理時間。而且,由於只要在原有的設置中追加減壓機構8及吸引排氣路徑81即可,因此,亦具有易進行設備改造的優點。強制地使配置於洗淨液所流通之流路內的閥高速開關的效果、泵71的驅動所致之洗淨工程的效果,係與第1實施形態相同。
在第2實施形態中,閥的高速開關及泵驅動所致之洗淨工程並不一定需要,亦可使用氮氣,僅進行將洗淨液壓送至第1中間儲槽22的下游側,從而進行洗淨處理。亦即,亦可不實施泵驅動所致之洗淨工程,僅進行氮氣的加壓所致之洗淨工程與閥的高速開關,或亦可不進行閥的高速開關,僅進行氮氣的加壓所致之洗淨工程與泵驅動所致之洗淨工程。又,閥之高速開關的時點,係可適當地進行設定。而且,如第1實施形態的處理液供給裝置 般,在藉由循環路徑6、61~63使洗淨液移動的裝置中,亦如第2實施形態所示,亦可藉由減壓機構8使洗淨液移動,而進行洗淨處理,或藉由泵驅動使洗淨液往復移動,而進行洗淨處理。
(第3實施形態)
接著,參閱圖16~圖21,說明本發明之第3實施形態。該實施形態與上述之第1實施形態不同的點,係在第1~第3流路2~4未連接有循環路徑61~63、6,且在過濾器裝設部73裝設有用以去除處理液中之微粒的過濾器。該例之過濾器裝設部73的過濾器,係兼用為用以去除洗淨液中之微粒的過濾部與用以去除處理液中之微粒的過濾部者。又,在泵流路系統23、33、43與噴嘴21、31、41之間,係僅具備有分配閥V22、V32、V43。
又,控制部C,係在對泵流路系統23、33、43開啟第1閥V7並關閉第2閥V75的狀態下,將洗淨液經由過濾器裝設部73的過濾器吸入至泵71。其次,在關閉第1閥V7並開啟第2閥V75的狀態下,輸出從泵71對分流路徑75側吐出洗淨液的控制訊號。其他構成,係與第1實施形態相同,針對相同的構成構件,係賦與相同符號並省略說明。
以第1流路2為例,說明該例的作用。處理液供給裝置之洗淨處理的時點或從洗淨液儲槽10對第1中間儲槽22、第2中間儲槽32、第3中間儲槽42的各個 供給洗淨液,在第1流路2、第2流路3、第3流路4的各個中並行地實施洗淨處理該點,係與第1實施形態相同。首先,與第1實施形態相同地,從洗淨液儲槽10對第1中間儲槽22內供給洗淨液直至洗淨液成為上限液位為止。而且,開啟閥V51、V7、V71、V72、V22並關閉其他閥,藉由氮氣的加壓,將洗淨液從第1中間儲槽22供給至例如噴嘴21之內部的流路。
接著,執行由吸引工程→第1逆行工程→過濾工程→第2逆行工程所構成之一連串的群組動作。在吸引工程中,係如圖17所示,開啟閥V72、V22並關閉其他閥,藉由泵71的吸引動作,將泵71之下游側的洗淨液吸引至泵71內部。又,使閥V72、V22高速開關。圖17,係開始吸引工程後的狀態,圖18,係表示結束吸引工程後的狀態,亦即開始接下來之第1逆行工程後的狀態。
其次,實施如圖18所示的第1逆行工程。在該工程中,係開啟閥V73、V75、V65並關閉其他閥,藉由泵71的吐出動作,將泵71內的洗淨液經由流路74及分流路徑75而輸送至泵71的上游側。藉此,洗淨液,係在第1流路2中往反方向移動,返回至第1中間儲槽22的內部。又,使閥V73、V75高速開關。
其次,實施如圖19所示的過濾工程。圖19,係表示在開始過濾工程後(結束第1逆行工程後)的狀態,在該工程中,係開啟閥V7、V71並關閉其他閥,藉 由泵71的吸入動作,使第1中間儲槽22及泵流路系統23之上游側之流路的洗淨液往順方向移動,吸入至泵71內部。此時,由於洗淨液是通過過濾器裝設部73的過濾部,因此,洗淨液內的微粒會被去除。又,使閥V7、V71高速開關。
接著,如圖20所示,實施第2逆行工程。在該工程中,係與第1逆行工程相同地,開啟閥V73、V75、V65並關閉其他閥,藉由泵71的吐出動作,經由流路74、分流路徑75輸送泵71內的洗淨液。藉此,洗淨液,係在第1流路2中往反方向移動,返回至第1中間儲槽22的內部。又,使閥V73、V75高速開關。另外,在第1逆行工程及第2逆行工程中,係亦可開啟閥V71、V75、V65並關閉其他閥,將泵71內的洗淨液經由分流路徑75而輸送至泵71的上游側。
像這樣重複吸引工程→第1逆行工程→過濾工程→第2逆行工程的群組複數次。藉由洗淨液在流路內流通的方式,流路會被洗淨,並且藉由洗淨液通過過濾器裝設部73之過濾器的方式,從洗淨液去除微粒而將洗淨液潔淨化。又,在實施吸引工程時,在泵71之下游側的流路中,係由於洗淨液會慢慢地往泵71側移動,因此,例如重複前述的群組直至洗淨液移動至泵71的閥V72附近。在該例中,由於是藉由泵71的驅動使洗淨液在處理液流路內往復移動,因此,泵71形成液移動機構。
其後,如圖21所示,開啟閥V51、V7、 V71、V72、V22並關閉其他閥,從第1中間儲槽22經由第1流路2對下游側供給洗淨液,使其從噴嘴21吐出。而且,進行該所吐出之洗淨液中之微粒的檢查,只要微粒為設定值以下,便結束洗淨處理。另一方面,在微粒超過設定值時,係重複前述之洗淨工程預定時間,再次使洗淨液從噴嘴21吐出,進行微粒之檢查。
在像這樣針對第1流路2、第2流路3、第3流路4的各個進行洗淨處理後,從處理液流路1拆下洗淨液儲槽10,將處理液供給源連接至處理液流路1的上游側來代替該洗淨液儲槽10。而且,經由處理液流路1~4,對噴嘴21、31、41供給處理液,藉此,在液處理模組100中,對晶圓W供給處理液而進行液處理。
根據第3實施形態,在藉由泵動作使洗淨液於流路內往復移動而往順方向移動時,使洗淨液通過過濾器裝設部73的過濾器。因此,可再利用去除了微粒的洗淨液,且與以往相比,可更減低洗淨液使用量。又,由於減低了洗淨液使用量,因此,在複數個處理液流路中,可同時並行地進行洗淨處理,從而縮短洗淨處理時間。而且,不需要對原有之設置進行改造,亦具有易進行實施的優點。又,使配置於洗淨液所流通之流路內的閥高速開關的效果及使泵驅動而進行洗淨處理的效果,雖係與第1實施形態相同,但不一定非要實施閥之高速開關。又,閥之高速開關的時點,係可適當地進行設定。而且,如第1實施形態的處理液供給裝置般,在藉由循環路徑6、61~63 使洗淨液移動的裝置中,亦如第3實施形態所示,亦可藉由泵驅動使洗淨液往復移動,而進行洗淨處理。
在該實施形態中,雖係使泵71驅動,在流路內使洗淨液從第1中間儲槽22側朝向噴嘴21側而往順方向移動,但亦可藉由對第1中間儲槽22供給氮氣而對第1中間儲槽22內進行加壓的方式,進行該順方向的移動。
接著,參閱圖22~圖24,以設置於第1流路2的構成為例,簡單地說明泵流路系統的其他例。圖22,係設置有由2級泵所構成之泵流路系統91的例子。泵流路系統91,係具備有彼此獨立的分配泵911與供給泵912,在該些之間設置有過濾部913。分配泵911與供給泵912之間,係以具備有沖洗用之閥V81的流路914來連接。又,過濾部913,係藉由具備有閥V82的流路915而連接於供給泵912,並且藉由具備有閥V83的流路916而連接於分配泵911。而且,供給泵912,係藉由具備有液供給用之閥V84的第1流路2而連接於第1中間儲槽22,並且分配泵911,係經由液排出用之閥V85而連接於第1流路2的分配閥V22。910,係具備有排放用之閥V80的排氣路徑。
在該例中,第1中間儲槽22內的洗淨液,係以供給泵912→過濾部913→分配泵911的路徑,朝向下游側流動。由於在該泵流路系統91中,係彼此獨立地設置供給泵912與分配泵911,因此,可彼此獨立地設定流通過濾部913之洗淨液的速度(過濾速度)與從分配泵 911對下游側吐出洗淨液時的吐出速度。
圖23,係設置有由管隔膜泵所構成之泵流路系統92的例子。泵流路系統92,係在殼體921內具備有管隔膜922與壓力傳達用之2次流體部923,在2次流體部923中,經由柱塞924、活塞925而連接有步進馬達926。管隔膜922,係經由具備有液供給用之閥V86的第1流路2而連接於第1中間儲槽22,並且藉由流路927而連接於過濾部928。又,過濾部928,係經由具備有分配閥V22的流路929而連接於未圖示的噴嘴21,且設置有具備排放用之閥V87的排氣路徑920。930,係具備有排放用之閥V88的排氣路徑,939,係壓力感測器。在該泵流路系統92中,係將藉由與步進馬達926直接連結之柱塞924所產生的容積變化經由2次流體部923而傳達至管隔膜922,藉此進行洗淨液之吸入與吐出。
圖24,係設置由伸縮泵所構成之泵流路系統93的例子。圖24中的931,係伸縮管,932,係伸縮軸,933,係步進馬達,934,係皮帶機構。在伸縮管931中,係經由具備有液供給用之閥V91的流路936而連接有過濾部935,並且經由液排出用之閥V92,藉由第1流路2而連接於未圖示的分配閥V22。又,在過濾部935,係經由第1流路2而連接有第1中間儲槽22。937,係過濾部935的排出路徑,938,係壓力感測器。在該例中,係以步進馬達933使伸縮管931伸縮從而吸入洗淨液並反方向地驅動伸縮管931,藉此吐出洗淨液。
在上述中,上述的實施形態,係亦可使洗淨液順方向地(從洗淨液儲槽側朝向噴嘴的方向)通過用以從洗淨液去除微粒的過濾部,而進行微粒之去除,且使微粒去除後的洗淨液反方向地再次通過過濾部,從而使洗淨液返回至洗淨液儲槽。
又,連接於洗淨液儲槽之處理液流路的分歧路,係不限於第1~第3流路,亦可連接3根以上的分歧路,在各個分歧路中,並行地進行洗淨處理。而且,不必非要使處理液流路分歧,亦可經由1個處理液流路,將1個噴嘴連接至洗淨液儲槽。又進一步地,在使處理液流路分歧成複數個分歧路時,亦不一定需要洗淨所有的分歧路,亦可僅在一部分的分歧路進行洗淨處理。
又進一步地,以對第1~第3中間儲槽22、32、42供給洗淨液的時點,對分流路徑75或流路74供給洗淨液從而洗淨該些流路為較佳。但是,在對第1~第3中間儲槽22、32、42供給洗淨液時,不必非要使洗淨液流通於分流路徑75或流路74,且對該些流路供給洗淨液的時點,係可適當地進行設定。

Claims (13)

  1. 一種處理液供給裝置,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置,其特徵係,具備有:洗淨液供給源,用以對前述處理液流路內供給洗淨液;液移動機構,用以進行在前述處理液流路內使洗淨液從靠前述處理液供給源之部位朝向靠前述噴嘴之部位移動,其次,使該洗淨液從靠前述噴嘴之部位返回至靠前述處理液供給源之部位的動作;洗淨用之過濾部,設置於前述洗淨液所移動的流路,用以去除異物;及控制部,以從前述洗淨液供給源對前述處理液流路內供給洗淨液而進行前述動作的方式,輸出控制訊號,前述液移動機構,係包含有:儲槽,設置於前述洗淨液所移動的流路;及加壓機構,對該儲槽內的液面進行加壓而從該儲槽吐出洗淨液,前述處理液流路,係設置有複數個,前述循環路徑的一端側分歧成複數個,在各處理液流路中連接有分歧之循環路徑的各分歧路,前述洗淨用之過濾部,係設置於比前述循環路徑中之一端側之前述分歧路的分歧點更往另一端側。
  2. 如申請專利範圍第1項之處理液供給裝置,其中, 前述液移動機構,係具備有:中間儲槽,設置於前述流路的中途;及減壓機構,對該中間儲槽內進行減壓。
  3. 一種處理液供給裝置,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置,其特徵係,具備有:洗淨液供給源,用以對前述處理液流路內供給洗淨液;循環路徑,一端連接至前述處理液流路之靠前述噴嘴的部位,並為使洗淨液從該一端返回至處理液流路之靠前述處理液供給源的部位,而以分流至處理液流路的方式來設置;液移動機構,使前述洗淨液經由前述循環路徑循環;洗淨用之過濾部,設置於前述洗淨液所移動的流路,用以去除異物;及控制部,以從前述洗淨液供給源對前述處理液流路內供給洗淨液,進行用以使前述液移動機構移動洗淨液之動作的方式,輸出控制訊號,前述液移動機構,係包含有:洗淨液儲槽;加壓機構,對該洗淨液儲槽內的液面進行加壓,使洗淨液從該洗淨液儲槽吐出;中間儲槽,經由流路輸送從前述洗淨液儲槽吐出的洗淨液;及加壓機構,用以對該中間儲槽內的液面進行加壓,使洗淨液從該中間儲槽經由處理液流路而朝向前述循環路徑的一端側吐出,從前述循環路徑之一端側返回至前述洗淨液儲槽, 前述處理液流路,係設置有複數個,前述循環路徑的一端側分歧成複數個,在各處理液流路中連接有分歧之循環路徑的各分歧路,前述洗淨用之過濾部,係設置於比前述循環路徑中之一端側之前述分歧路的分歧點更往另一端側。
  4. 如申請專利範圍第3項之處理液供給裝置,其中,前述循環路徑,係構成為對前述處理液供給路徑裝卸自如。
  5. 如申請專利範圍第4項之處理液供給裝置,其中,前述循環路徑的一端側,係構成為分歧為二,所分歧之一方的分歧路與另一方的分歧路可裝卸於將處理液供給路徑接離自如地分斷的分斷端。
  6. 如申請專利範圍第3項之處理液供給裝置,其中,具備有:第1閥及泵,分別設置於前述過濾部的上游側及下游側;及分流路徑,其一端側連接於前述第1閥的上游側,並且其另一端側連接於前述泵,使前述過濾部分流,並且設置有第2閥,前述控制部,係以在開啟前述第1閥並關閉第2閥的狀態下,將洗淨液經由前述過濾部吸入至前述泵內,其次,在關閉前述第1閥並開啟第2閥的狀態下,從前述泵 對分流路徑側吐出洗淨液的方式,輸出控制訊號。
  7. 如申請專利範圍第3項之處理液供給裝置,其中,前述控制部,係以在藉由液移動機構進行前述動作時,為了促進來自該閥之揚塵,而使設置於洗淨液之流路之閥開關複數次的方式,輸出控制訊號。
  8. 一種處理液供給裝置之洗淨方法,係從處理液供給源經由處理液流路及噴嘴來對被處理體供給處理液的處理液供給裝置之洗淨方法,其特徵係,包含有:洗淨工程,對前述處理液流路內供給洗淨液,在前述處理液流路內使洗淨液從靠前述處理液供給源之部位朝向靠前述噴嘴之部位移動,其次,使該洗淨液從靠前述噴嘴之部位返回至靠前述處理液供給源之部位,從而洗淨前述處理液流路;潔淨化工程,通過用以去除異物的過濾部,將使用於前述洗淨工程的洗淨液潔淨化;及開關工程,在送液開始後,使複數個閥開關。
  9. 如申請專利範圍第8項之處理液供給裝置之洗淨方法,其中,前述洗淨工程,係包含有對儲存有洗淨液之儲槽內進行加壓的工程,該儲槽,係設置於洗淨液所移動的流路。
  10. 如申請專利範圍第8或9項之處理液供給裝置之洗淨方法,其中,前述洗淨工程,係包含有對儲存有洗淨液之儲槽內進 行減壓的工程,該儲槽,係設置於洗淨液所移動的流路。
  11. 如申請專利範圍第8或9項之處理液供給裝置之洗淨方法,其中,前述洗淨工程,係包含有使泵動作的工程,該泵,係設置於洗淨液所移動的流路。
  12. 如申請專利範圍第8或9項之處理液供給裝置之洗淨方法,其中,前述洗淨工程,係包含有如下述之工程:在前述處理液流路內使洗淨液從靠處理液供給源的部位朝向靠前述噴嘴的部位移動,其次,使該洗淨液經由分流於處理液流路而設置的循環路徑,從靠噴嘴的部位返回至靠處理液供給源的部位。
  13. 如申請專利範圍第8或9項之處理液供給裝置之洗淨方法,其中,前述洗淨工程,係包含有如下述之工程:在前述處理液流路內使洗淨液從靠處理液供給源的部位朝向靠前述噴嘴的部位移動,其次,使該洗淨液經由該處理液流路,從靠噴嘴的部位返回至靠處理液供給源的部位。
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