CN113492072A - 液处理装置的运转方法和液处理装置 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及一种液处理装置的运转方法和液处理装置，在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时，可靠且迅速地进行构成装置的流路***的清洗。实施以下工序：处理工序，利用设置于包括供给路径的流路***的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通，使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理；清洗工序，向所述流路***供给清洗液来清洗该流路***；以及供给路径清洗工序，包括在所述清洗工序中，在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的该压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液，来清洗该供给路径。

Description

液处理装置的运转方法和液处理装置
技术领域
本公开涉及一种液处理装置的运转方法和液处理装置。
背景技术
在半导体器件的制造工序中，使用液处理装置对作为基板的半导体晶圆(下面记载为晶圆)供给各种处理液来对半导体晶圆进行液处理。作为液处理的一例，有向晶圆供给抗蚀剂等处理液来形成涂布膜的处理。为了防止异物与处理液一起被供给到晶圆，要求构成液处理装置的配管***保持干净。在专利文献1中示出有构成为利用多种药液来清洗配管的涂布装置。在专利文献2中示出了利用含有特定的成分的药液来对液处理装置的配管进行清洗的方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-131637号公报
专利文献2：日本特开平6-320128号公报
发明内容
发明要解决的问题
本公开提供一种在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时能够可靠且迅速地进行构成装置的流路***的清洗的技术。
用于解决问题的方案
本公开的液处理装置的运转方法包括以下工序：
处理工序，利用设置于包括供给路径的流路***的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通，使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理；
清洗工序，向所述流路***供给清洗液来清洗该流路***；以及
供给路径清洗工序，包括在所述清洗工序中，在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液，来清洗该供给路径。
发明的效果
根据本公开，本公开在使向基板供给处理液来对基板进行处理的液处理装置运转时，能够可靠且迅速地进行构成装置的流路***的清洗。
附图说明
图1是作为本公开的一个实施方式的抗蚀剂涂布装置的结构图。
图2是用于对由所述抗蚀剂涂布装置进行的处理进行说明的说明图。
图3是表示在所述抗蚀剂涂布装置异常时进行的步骤的流程图。
图4是表示所述流程中的步骤的说明图。
图5是表示所述流程中的步骤的说明图。
图6是表示所述流程中的步骤的说明图。
图7是表示所述流程中的步骤的说明图。
图8是表示所述流程中的步骤的说明图。
图9是表示所述流程中的步骤的说明图。
图10是表示所述流程中的步骤的说明图。
图11是表示所述流程中的步骤的说明图。
图12是表示所述流程中的步骤的说明图。
图13是表示所述流程中的步骤的说明图。
图14是表示所述流程的执行时的泵的变化的概要的线图。
图15是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
图16是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
图17是设置于所述抗蚀剂涂布装置的喷嘴的侧视图。
图18是表示所述流程的执行时的流路的状态的说明图。
图19是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
图20是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
图21是其它实施方式所涉及的抗蚀剂涂布装置的结构图。
附图标记说明
RB：抗蚀剂瓶；W：晶圆；1：抗蚀剂涂布装置；3：配管***；32：配管；33：过滤器；47：泵。
具体实施方式
下面，参照图1来说明作为本公开的液处理装置的一个实施方式的抗蚀剂涂布装置1。抗蚀剂涂布装置1通过旋转涂布向作为基板的晶圆W涂布作为处理液的抗蚀剂，来形成抗蚀膜。抗蚀剂涂布装置1具备处理部11、喷嘴移动部2以及配管***3。
上述的处理部11具备作为基板保持部的旋转吸盘12、旋转机构13以及杯14。由旋转吸盘12来吸附保持晶圆W的背面中央部，由旋转机构13来使旋转吸盘12旋转。杯14包围保持于旋转吸盘12的晶圆W的侧周，来接住从晶圆W飞散出的液。
构成为构成配管***3的末端的喷嘴31通过喷嘴移动部2在保持于旋转吸盘12的晶圆W的中心部上与设置于杯14的外侧的等待部15之间移动自如。等待部15具备排液路径，在图1中未表示等待部15。喷嘴移动部2具备摄像机23、支承喷嘴31的臂21以及使该臂21升降且水平移动的移动机构22。摄像机23设置于臂21，与喷嘴31一起移动。而且，该摄像机23能够从喷嘴31的外部拍摄设置在该喷嘴31内的流路。
接下来，说明配管***3的结构。此外，为了避免说明的复杂化，将该配管***3比实际的结构简化地在图中示出。配管***3包括上述的喷嘴31、配管、阀以及罐，由构成配管***3的各配管、各阀、喷嘴31以及罐内的流路来构成流路***。
构成配管***3的配管32的下游端与上述的喷嘴31连接。配管32的上游侧依次经由阀V1、过滤器33、阀V2、阀V3来与罐34的底部连接。罐(贮存部)34的上部与配管35的下游端连接，配管35的上游侧经由阀V4来与贮存抗蚀剂的抗蚀剂瓶RB连接，并浸入瓶内的液相。配管32、35及罐34将作为处理液供给源的抗蚀剂瓶RB与作为抗蚀剂的供给部的喷嘴31连接，来形成用于向晶圆W供给该抗蚀剂的供给路径。从抗蚀剂瓶RB向罐34供给抗蚀剂来在罐34中贮存抗蚀剂，向喷嘴31供给该罐34内的抗蚀剂。
抗蚀剂瓶RB与配管36的下游端连接，在抗蚀剂瓶RB开口出瓶内的气相。而且，配管36的上游端经由阀V5来与N2(氮)气的供给源37连接。通过阀V5的开闭，来控制向配管36的下游侧的N2气的供给及中断，通过该N2气的供给，抗蚀剂瓶RB被加压，向配管***3的下游侧加压输送抗蚀剂。此外，抗蚀剂瓶RB能够更换为替代抗蚀剂而贮存有稀释剂的稀释剂瓶TB，以实施后述的从异常恢复的恢复流程，在配管***3安装有该稀释剂瓶TB的情况下，向下游侧加压输送稀释剂。
上述的过滤器33由过滤器主体和形成流体的流路的壳体构成，该过滤器主体由设置在壳体内来进行异物的捕集的滤纸等构成。过滤器33与配管(通气管)41的一端连接，以能够去除滞留在过滤器33内的气体，配管41的另一端经由阀V6来与设置有抗蚀剂涂布装置1的工厂的排液路径连接。该过滤器33构成为从配管***3装卸自如，以实施后述的从异常恢复的恢复流程。罐34的上部与配管42的一端连接，以能够去除滞留在罐34内的气体，配管42的另一端经由阀V7来向大气气氛开放。
另外，设置有将构成吹扫气体供给部的N2气供给源37与配管35中的处于阀V4的下游侧的部位连接的配管43，在配管43设置有阀V8。因而，能够将抗蚀剂瓶RB旁路来向罐34内供给N2气。
并且，在配管32中的阀V1与过滤器33之间连接配管45的一端。配管45的另一端依次经由压力传感器46、阀V9、泵47、阀V10连接到配管32中的阀V2、V3之间。泵47例如是隔膜泵，流体的贮存空间49的容积根据隔膜48的变形而变化，从而进行流体的吸引、喷出。可分别自如地调整贮存空间49的扩张速度和收缩速度，也可自如地调整在使贮存空间49收缩时向该贮存空间49施加的压力(即、泵47的喷出压力)。由后述的控制部5来控制该扩张速度、收缩速度以及喷出压。
在罐34中贮存有抗蚀剂的状态下仅打开各阀V中的阀V3、V10，并且利用泵47进行抗蚀剂的吸引。接下来，进行阀V3的关闭、阀V1、V2的打开，并且从泵4进行抗蚀剂的喷出，如图2所示那样从喷嘴31喷出抗蚀剂，来供给到旋转吸盘12上的晶圆W的中心部。晶圆W进行旋转，从而通过旋转涂布向晶圆W的表面整体供给抗蚀剂，来形成抗蚀膜。为了便于说明，将像这样处理晶圆W时的动作设为处理步骤。此外，在上述的图2以及后述的表示配管***3的各图中，加粗地示出有流体流动的部位。
另外，由配管32的一部分和配管45形成设置有泵47和过滤器33的循环路径。在通常时的处于未进行处理步骤的等待状态时，抗蚀剂在该循环路径中循环，从而由过滤器33进行异物的捕集。具体地，通过阀V2、V9、V10的打开关闭的切换以及泵47的吸引动作和喷出动作的重复，形成使抗蚀剂依次通过泵47、阀V10、V2、过滤器33、阀V9来再次流入泵47的循环流。为了便于说明，将该等待状态下的动作设为循环步骤。
如图1所示，抗蚀剂涂布装置1具备由计算机构成的控制部5。控制部5具备程序51、操作部52、通知部53以及存储器54。程序51发送控制信号，来控制各阀V的打开关闭、泵47的动作。按照该控制信号来实施上述的通常时的各步骤以及构成从异常恢复的恢复流程的一部分的步骤。从异常恢复的恢复流程包括清洗配管***3的步骤、用于向配管***3填充抗蚀剂的步骤，在后面详细地说明从异常恢复的恢复流程。上述的程序51保存于存储介质、例如光盘、硬盘、存储卡、DVD等来被安装。该程序51也进行后述的各种判定等。
操作部52例如由触摸面板、鼠标等构成。装置的用户通过借助操作部52进行规定的操作，来进行开始进行构成从异常恢复的恢复流程的一部分的步骤的指示。也就是说，用户能够借助该操作部52进行是否使步骤开始的选择。通知部53例如由显示器构成，在构成恢复流程的各步骤结束后，通知部53画面显示构成恢复流程的各步骤结束的意思，来通知给装置的用户。此外，作为通知部53，不限于这样的进行画面显示的结构，例如也可以是由扬声器等构成、来通过声音进行通知的结构。存储器54保存由摄像机23获取到的图像数据。另外，该存储器54保存有对用于实施恢复流程的各步骤的各阀V的开闭序列、泵47的动作序列进行控制的数据。
接下来，说明上述的从异常恢复的恢复流程(异常消除工序)。在重复进行晶圆W的处理的过程中，有时发生在配管***3中流动的抗蚀剂因一些原因而伴有颗粒地被供给到晶圆W、从而使颗粒残留在抗蚀膜中的异常。该抗蚀剂涂布装置1构成为例如在通过检查已处理的晶圆W而确认到这样的异常时能够进行恢复流程的实施。
图3按顺序示出了构成该恢复流程的各步骤。当说明恢复流程的概要时，在从配管***3去除了抗蚀剂后，进行依次向配管***3供给作为抗蚀剂的溶剂的稀释剂(清洗液)、N2气的清洗处理(清洗步骤)。此后，向配管***3再次填充抗蚀剂，设为能够进行晶圆W的再处理的状态。以在每个步骤中使抗蚀剂以不同的速度在配管***3中流通的方式进行该再次填充，以有效地从配管***3中去除气泡、在清洗处理中使用的稀释剂。也就是说，恢复流程由以不同的方式(流体的种类或者流体的流速)使流体在配管***3中流通的步骤构成。
当在进行上述的清洗处理时仍然保持在配管32设置过滤器33的状态时，由于该过滤器33中的压力损失而难以充分地提高过滤器33的下游侧的清洗液、N2气各自的流速。也就是说，有可能无法获得充分的清洗效果。因此，在进行清洗处理之前从配管***3卸下过滤器33，将伪过滤器30替代过滤器33安装于配管***3。伪过滤器30例如是除了没有设置滤纸等过滤器主体以外与过滤器33同样的结构。在配管32中使相同的流体以相同的条件从上游侧向下游侧流动时，在设置了伪过滤器30的情况下和设置了过滤器33的情况下，通过不具备过滤器主体，来设为设置伪过滤器30的情况下的压力损失小的状态(清洗用状态)。像这样，清洗用状态是指在使相同的流体以相同的条件流动时压力损失变小的状态。此外，关于作为流路形成构件的伪过滤器30，能够像这样与设置过滤器33的情况相比将压力损失设为小的状态(即流路阻力小的状态)、并且能够形成稀释剂和N2气的流路即可，伪过滤器30的形状是任意的。
在配管***3的清洗处理后、向配管***3再次填充抗蚀剂之前，将过滤器33再次安装到该配管***3来进行再次利用。在吹扫时卸下过滤器33也是为了节省在进行过滤器33的再次利用时的时间。当具体地叙述时，在从配管***3卸下过滤器33时，过滤器33到被卸下为止是被使用的，由此过滤器33的过滤器主体(滤纸)为已被抗蚀剂浸润的状态。如果在清洗处理时保持过滤器33安装在配管***3上的状态供给稀释剂和N2气，则在再次利用过滤器33时需要重新由抗蚀剂进行浸润，需要长时间地进行抗蚀剂的通液以去除来自过滤器33的气泡。通过如上所述更换为伪过滤器30进行清洗处理，防止这些问题。
下面，说明构成恢复流程的各步骤。如图3所示，恢复流程包括伪过滤器安装步骤S1、抗蚀剂干燥步骤S2、稀释剂瓶安装步骤S3、清洗步骤S4、稀释剂干燥步骤S5、过滤器安装步骤S6、抗蚀剂瓶安装步骤S7、抗蚀剂导入步骤S8、抗蚀剂吹扫步骤S9、喷出状态检查步骤S10。各步骤S按该顺序进行。关于上述的清洗步骤S4，如已经叙述的那样是按顺序供给稀释剂、N2气的步骤，因此包括稀释剂供给步骤S41和稀释剂吹扫步骤S42。
例如，按照从控制部5输出的控制信号自动地进行抗蚀剂干燥步骤S2、清洗步骤S4、稀释剂干燥步骤S5、抗蚀剂导入步骤S8、抗蚀剂吹扫步骤S9、喷出状态检查步骤S10。也就是说，按照该控制信号控制各阀V的开闭序列、泵47的动作序列，来自动地进行步骤中的处理。对于上述的自动地进行的各步骤，当该步骤结束时，由通知部53向用户通知该步骤已结束的意思。使得用户根据该通知进行下一个步骤。当具体地进行叙述时，在该下一个步骤为非自动地进行的步骤时，通过由用户自身进行作业，来进行该步骤。在该下一个步骤为自动地进行的步骤时，通过由用户借助操作部52进行规定的指示以实施该下一个步骤，来开始自动地进行下一个步骤。
之后，参照图4～图13来按顺序详细地说明构成恢复流程的各步骤S。用户借助操作部52指示恢复流程的开始、即伪过滤器安装步骤S1的开始。在正在执行上述的处理步骤或循环步骤的情况下，这些步骤由于该开始指示而停止，喷嘴31位于等待部15。由用户从配管***3卸下过滤器33，并替代过滤器33将伪过滤器30安装在配管***3上。连在过滤器33上的通气用的配管41改连到伪过滤器30上(图4)。
当像这样伪过滤器安装步骤S1结束，用户借助操作部52进行规定的操作时，开始进行抗蚀剂干燥步骤S2。在该步骤S2中打开阀V8将抗蚀剂瓶RB旁路，从N2气供给源37经由罐34向配管***3供给N2气。其它阀V也成为规定的开闭状态，从罐34向配管***3的其它部位供给N2气。例如除阀V8以外的各阀V的开闭状态根据从步骤S2开始时间点起的经过时间而变化，向构成配管***3的各部位依次供给N2气。通过N2气的供给，残留在配管***3中的抗蚀剂从配管***3分别经由喷嘴31、与罐34连接的配管42、与伪过滤器30连接的配管41被冲走去除。因而，不仅从各配管内的流路，还从罐34内去除抗蚀剂。此外，配管***3的一部分的抗蚀剂暴露在N2气中而变干燥，从而残留在构成配管***3的壁面上。
当示出步骤S2的执行中的例子时，在图5中示出了打开阀V1～V3、使N2气在配管32中流通后从喷嘴31被释放的状态。通过N2气的流通，从配管32、罐34去除抗蚀剂，并从喷嘴31被释放。像这样被去除了抗蚀剂后的配管32内和罐34内由于N2气的作用而被干燥。此外，如上所述根据时间的经过来切换阀V的打开关闭，因此也向在图中没有作为被供给N2气的部件示出的配管45等供给N2气。
关于各阀V，当经过了规定的开闭序列时，关闭阀V8来停止从N2气供给源37的N2气的供给，并通知步骤S2结束的意思。此后，由用户从配管***3卸下抗蚀剂瓶RB，安装作为替代的填充有作为抗蚀剂的溶剂的稀释剂的稀释剂瓶TB。也就是说，进行上述的稀释剂瓶安装步骤S3(图6)。
此后，根据来自操作部52的用户的指示，开始进行清洗步骤S4。更详细地，开始进行构成该清洗步骤S4的稀释剂供给步骤S41。当具体地叙述时，打开阀V5来向作为清洗液供给源的稀释剂瓶TB供给N2气，并且打开阀V4、V7的阀，将稀释剂贮存在罐34中(图7)。此外，关闭其它阀V。
接下来，关闭阀V4、V5、V7来停止向罐34的稀释剂的填充，打开阀V8将稀释剂瓶TB旁路，从N2气供给源37来向罐34供给N2气。其它阀成为规定的开闭状态，从被N2气加压后的罐34向配管***3的下游侧供给稀释剂。罐34的下游侧的各阀V的开闭状态根据从步骤S41开始时间点起的经过时间而变化，依次向构成配管***3的各部位供给稀释剂后，从该配管***3经由喷嘴31、配管41、42将稀释剂去除。由此，残留在配管***3中的抗蚀剂被稀释剂溶解，并与稀释剂一起从配管***3被去除。
图8表示在步骤S41的执行中的某个期间的装置的状态。在该期间，打开阀V1～V3、V8，使稀释剂在配管32中流通后从喷嘴31被排出。设为在配管32上替代过滤器33而设置有伪过滤器30的状态(清洗用状态)，如上所述，由伪过滤器30引起的稀释剂的压力损失低。因而，在配管32中，稀释剂在该伪过滤器30的上游侧、下游侧均以比较高的流速流动。由此，对于在配管32的上游侧和下游侧残留的抗蚀剂作用比较大的压力，该抗蚀剂被稀释剂冲走，从而与该稀释剂一起从喷嘴31被去除。像这样，在配管32中流通的稀释剂的流速比在处理步骤中从喷嘴31喷出抗蚀剂时的配管32中的抗蚀剂的流速高。此外，如上所述，在步骤S41的执行中切换各阀的开闭状态，因此稀释剂也向除图示的配管32以外的各配管流通，在流通后从配管***3被排出。
在各阀V经过规定的开闭序列后，稀释剂被供给填充到配管***3整体。另外，从罐34释放所有的稀释剂。然后，关闭阀V8，停止从N2气供给源37向罐34的N2气的供给，并通知步骤S41结束的意思。此后，当根据来自操作部52的用户的指示开始进行稀释剂吹扫步骤(清洗液吹扫工序)S42时，再次打开阀V8，将稀释剂瓶TB旁路，进行向罐34的N2气的供给。然后，罐34的下游侧的各阀V成为规定的开闭状态，从罐34向配管***3的其它部位供给N2气。与已经叙述的各步骤同样，阀V的开闭状态变化，向构成配管***3的各部位依次供给N2气。通过该N2气的供给，从配管***3经由喷嘴31、配管41、42去除稀释剂。在像这样使N2气在配管***3中流通时，在步骤S41中没有被去除干净的附着于配管***3的壁面的抗蚀剂被加压，而从该壁面剥离，与稀释剂一起从配管***3中被去除。
图9表示在步骤S42的执行中的某个期间的装置的状态。在该期间，打开阀V1～V3，使N2气在配管32中流通后被供给到喷嘴31。与步骤S41同样，是在配管32设置有伪过滤器30的状态，因此如上所述，由伪过滤器30引起的N2气的压力损失低。因而，在配管32中，稀释剂在该伪过滤器30的上游侧、下游侧均以比较高的流速流动。由此，高效地进行上述的抗蚀剂和稀释剂的去除。像这样使在配管32中流通的N2气的流速比在处理步骤中从喷嘴31喷出抗蚀剂时的配管32中的抗蚀剂的流速高。此外，如上所述，在步骤S42的执行中切换各阀的开闭状态，因此也向除图示的配管32以外的各配管供给N2气，来去除稀释剂。
关于各阀V，当经过规定的开闭序列时关闭各阀V，并通知步骤S42结束的意思。然后，根据来自操作部52的用户的指示，开始进行稀释剂干燥步骤S5。具体地，打开阀V5，向稀释剂瓶TB供给N2气。其它阀V成为规定的开闭状态，从稀释剂瓶TB向配管***3的其它部位供给N2气。此外，在该步骤S5的开始时间点，例如稀释剂瓶TB由于上述的步骤S41的执行而变空。与其它的步骤S同样，除阀V5以外的各阀V的开闭状态根据从步骤S42开始时间点起的经过时间而变化，向构成配管***3的各部位依次供给N2气。通过该N2气的供给，附着在形成流路的壁面上的稀释剂变干燥。
关于各阀V，当经过规定的开闭序列时，关闭包括阀V5在内的各阀V，停止从N2气供给源37的N2气的供给，步骤S5结束，并通知步骤S5结束的意思。此后，由用户从配管***3卸下伪过滤器30，在配管***3上再次安装作为替代的在步骤S1中被卸下的过滤器33。也就是说，进行作为用于解除清洗用状态的解除工序的过滤器安装步骤S6。接下来，由用户从配管***3卸下稀释剂瓶TB，在配管***上再次安装在步骤S3中被卸下的抗蚀剂瓶RB。也就是说，进行抗蚀剂瓶安装步骤S7(图10)。
然后，当由用户借助操作部5进行规定的操作时，开始进行抗蚀剂导入步骤S8(处理液填充工序)。当具体地叙述时，打开阀V5，来从N2气供给源37向抗蚀剂瓶RB供给N2气，并且其它阀V与已经叙述的各步骤S相同，根据从步骤开始起的时间切换开闭状态。由此，从抗蚀剂瓶RB供给来的抗蚀剂被填充到罐34和配管32、45。图11表示打开阀V1～V4来使抗蚀剂流通填充到罐34和配管32时的样子，在配管32中流通的抗蚀剂从喷嘴31被排出。
当各阀V经过规定的开闭序列从而如上所述抗蚀剂被填充到配管***3时，关闭阀V5，停止从N2气供给源37向抗蚀剂瓶RB的N2气的供给，步骤S7结束，并通知步骤S7结束的意思。然后，当用户借助操作部52进行规定的操作时，开始进行抗蚀剂吹扫步骤S9(处理液吹扫工序)。当具体地叙述该步骤S9时，在打开阀V3、V10的状态下利用泵47从罐34进行抗蚀剂的吸引。接下来，关闭阀V3并且打开阀V1、V2，通过泵47的喷出动作，来经由过滤器33向喷嘴31供给抗蚀剂，并将抗蚀剂从该喷嘴31排出。该泵47连续地进行动作，以通过这样的来自泵47的喷出来在步骤S9的执行中使抗蚀剂始终在配管***3内流通。
图14示意性地表示在该步骤S9和其它步骤中贮存空间49变化的样子，以示出在各步骤中分别进行的泵47的动作的不同。图14中的上段表示步骤S9中的贮存空间49的变化。如在此所示，在步骤S9中，泵47以在进行了吸引后使贮存空间49缓慢且连续地收缩的方式进行动作。由此，例如配管***3中的抗蚀剂的流速例如为0.1mm/秒～0.5mm/秒。
图14的中段表示在用图2说明的处理步骤的执行时的贮存空间49的容积变化的样子。在该处理步骤和步骤S9的各步骤中，抗蚀剂涂布装置1是同样的结构，使抗蚀剂以同样的路径流通。但是在步骤S9中，如上所述那样使泵47进行动作，由此关于贮存空间49的收缩速度，步骤S9一方比处理步骤低。因而，关于在泵47的喷出时的从该泵到喷嘴31的流路中的抗蚀剂的流速，步骤S9一方比处理步骤低。此外，图14的中段表示泵47在最大限度地吸引了抗蚀剂后进行一次喷出动作(也就是处理1张晶圆W)的情况下的贮存空间49的容积变化的例子。在重复进行多次喷出动作(处理多张晶圆W)的情况下，贮存空间49的容积如后述的步骤S10那样阶段式减少。
该步骤S9是通过使抗蚀剂流通来去除残留在配管32、45中的稀释剂的步骤。通过像这样去除稀释剂，防止在再次开始进行了处理步骤时稀释剂成为颗粒而被供给到晶圆W。如上所述，在该步骤S9中，使抗蚀剂以极低的速度在配管***3中流通。下面说明其理由。
配管32、35例如是弯曲的。例如设为如图15所示在弯曲的配管32、35的角部残留有稀释剂(表示为T)。当假设为抗蚀剂的流速高时，有可能抗蚀剂集中在角部的一部分流动，而角部的其它部分没有充分地被供给抗蚀剂。也就是说，如图15所示，有可能稀释剂T不被抗蚀剂冲走而在步骤S9结束后还残留着。因此，如上所述降低抗蚀剂的流速，由此如图16所示，使得使该抗蚀剂充分地流通到角部整体，来促进残留有稀释剂T的部位向抗蚀剂的置换。此外，列举了配管的弯曲部的例子，但是阀V等内的流路比较窄的区域也是，当抗蚀剂的流速高时，与弯曲部同样，流路内的抗蚀剂的流动有可能产生偏移，因此认为像这样使抗蚀剂以低的流速流动以排出稀释剂是有效的。
另外，如上所述，在步骤S9之前的步骤S8中，利用N2气来加压输送抗蚀剂。设为在步骤S8、S9的各步骤中分别测定了配管***3的抗蚀剂流动的部位的流速。设为测定位置在步骤S8、S9间是相同的位置，具体地，例如是配管32的任意的位置。通过上述的泵47的动作，步骤S9中的抗蚀剂的流速比步骤S8中的抗蚀剂的流速低。也就是说，在步骤S8、步骤S9中进行以流速比较高的状态的抗蚀剂的流通和以流速比较低的状态的抗蚀剂的流通。
在上述的步骤S8中使抗蚀剂以流速高的状态流通，由此对流路施加高的压力，因此高效地进行以稀释剂为代表的异物的去除。此后，如上所述，在步骤S9中使抗蚀剂以流速低的状态流通，由此去除在步骤S8中没有去除干净的稀释剂。也就是说，通过在该步骤S8、S9中使抗蚀剂以互不相同的流速流通，能够从配管***3更可靠地去除异物。此外，设为这里的步骤间的流速的比较是对在步骤执行中最高的流速进行比较。因而，例如并不是对在步骤刚开始后的无法获得充分的速度的状态下的抗蚀剂的流速之间进行比较。
当从步骤S9的开始起重复了规定的次数的泵47的动作时，步骤S9结束，并通知步骤S9结束的意思。此后，当由用户借助操作部52进行规定的操作时，开始进行喷出状态检查步骤S10。具体地，进行与用图2说明的处理步骤同样的各阀和泵47的动作，来从喷嘴31喷出抗蚀剂(图13)。因而，泵47的贮存空间49的容积如图14的中段所示那样变化。但是，与处理步骤的执行时不同，向等待部15喷出抗蚀剂，而不向晶圆W喷出抗蚀剂。在抗蚀剂向该等待部15的喷出后，由摄像机23进行拍摄，控制部5基于获取到的图像数据，来检测喷嘴31内的流路中的抗蚀剂的液面的高度H1。将这样的抗蚀剂的喷出和基于图像数据的液面高度的检测设为检查步骤。
此外，图17示意性地示出该图像的例子。当配管***3的抗蚀剂中含有气泡，且像那样含有气泡的抗蚀剂被供给到晶圆W时，有时由于该气泡而导致抗蚀膜产生缺陷。当如上所述在配管***3的抗蚀剂中含有大量气泡时，有时喷嘴31内的液面的高度H1偏离正常的高度范围H2。控制部5进行基于检测出的液面的高度H1来判定配管***3的抗蚀剂中有无气泡的判定步骤。只要高度H1收敛于预先设定的正常的范围内，则作为无异常来向用户通知恢复流程的结束。在高度H1偏离正常的范围的情况下，作为抗蚀剂中含有气泡，进行用于去除该气泡的应对动作。
作为上述的应对动作，进行与处理步骤大致同样的抗蚀剂的喷出动作。但是，在该应对动作中，在与处理步骤的动作相比的情况下，在短时间的期间向贮存空间49的抗蚀剂施加更高的压力。当具体地叙述时，该应对动作的喷出压比处理步骤的执行时的喷出压高，向贮存空间49例如施加100kPa～300kPa的压力来使抗蚀剂喷出。图14的下段表示在该应对动作的执行时贮存空间49变化的样子。如图14的下段所示，贮存空间49如上所述那样被施加高的压力，由此与处理步骤的执行时相比，每单位时间的收缩量(收缩速度)大。因而，作为贮存空间49的收缩速度，成为该步骤S10的应对动作中的收缩速度>处理步骤中的收缩速度>步骤S9中的收缩速度。通过在应对动作中像这样使泵47进行动作，使抗蚀剂在配管***3中以比处理步骤的执行时高的流速流通后从喷嘴31被喷出(排出)。此外，在该应对动作中，抗蚀剂的喷出对象也不是晶圆W，例如是等待部15。
图18示意性地示出通过上述的应对动作在从配管***3的泵47到喷嘴31的部位(即配管32、45)中流动的抗蚀剂的样子。在抗蚀剂在流路的该部位流通时，由于流速高而形成紊流。由于该紊流，滞留在弯曲部等的气泡B被冲走，朝向喷嘴31与抗蚀剂一起被去除。例如通过重复断续地进行这样的利用泵47进行的短时间的高压力的施加，能够更可靠地搅拌抗蚀剂，来冲走气泡B。
当进行规定的次数的上述的作为应对动作的抗蚀剂的喷出时，再次进行上述的用于检测喷嘴31的液面高度H1的检查步骤，来判定有无异常。只要液面的高度H1收敛在正常的范围H2内，就由通知部53向用户通知恢复流程的结束。在高度H1偏离正常的范围的情况下，作为抗蚀剂中依然含有气泡，再次进行规定的次数的上述的作为应对动作的抗蚀剂的喷出，然后，实施检查步骤。在恢复流程结束后，再次实施已经叙述的处理步骤和循环步骤，对晶圆W进行处理，来形成抗蚀膜。
根据以上叙述的抗蚀剂涂布装置1，通过实施恢复流程，能够抑制颗粒与抗蚀剂一起被供给到晶圆W。也就是说，能够防止由于该颗粒残留在抗蚀膜中而导致缺陷，从而能够防止半导体产品的成品率下降。关于该恢复流程，如上所述，在配管***3上安装了伪过滤器30的状态下依次供给稀释剂、N2气。由此，即使不对稀释剂、N2气分别施加高压，也能够分别充分地提高配管32中的稀释剂的流速、N2气的流速。作为其结果，能够在短时间内高可靠性地去除配管***3内的异物。
另外，在使抗蚀剂在配管***3中流通时执行步骤S9，但是如上所述，在该步骤S9之前进行使抗蚀剂以比步骤S9高的流速流通的步骤S8。通过像这样使抗蚀剂以不同的流速流通，能够更可靠且迅速地从配管***3去除颗粒，因此是优选的。
另外，通过由控制部5发送控制信号来自动地进行构成恢复流程的一部分步骤。由此，能够消除执行该恢复流程的用户间的技术差。因而，能够抑制在从开始进行恢复流程起到结束恢复流程为止的用户间的所需时间产生差，能够迅速地进行恢复流程。另外，减轻用于实施该恢复流程的用户的工作。
但是，对于作为像这样自动地进行而叙述的步骤，也可以不像这样自动地进行处理。也就是说，也可以由用户借助操作部52手动地进行各阀V的开闭指示、泵47的动作指示。也就是说，可以每当指示时，向装置的各部输出与该指示对应的控制信号，来进行步骤。另外，在像这样由用户进行步骤的情况下，例如对于喷出状态检查步骤S10，也可以由用户目视喷嘴31中的抗蚀剂或从喷嘴31供给到晶圆W的抗蚀剂，来判定有无气泡，由此进行是否进行上述的应对动作的选择。此外，在上述的说明中，也可以设为，仅自动地进行作为自动地进行而叙述的步骤中的一部分步骤。
另外，例如设为在配管32中的位于过滤器33的下游侧的位置设置有压力传感器。在经由配管32从喷嘴31进行抗蚀剂的喷出时，如果抗蚀剂含有气泡，则由该压力传感器检测到的压力变小。因而，也可以设为，在步骤S10中，进行使用该压力传感器的判定，来替代进行使用摄像机23的判定。具体地，例如与上述的检查步骤同样，通过将抗蚀剂从喷嘴31喷出并监视此时的压力，来检测有无气泡。如果压力低于基准值，则判定为抗蚀剂含有气泡、即抗蚀剂存在异常。也就是说，在步骤S10中，不限于基于图像数据来进行是否进行应对动作的决定。另外，设为基于异常判定的结果来进行上述的应对动作，但是也可以设为，不根据这样的结果，而进行规定的次数的上述的应对动作。
在上述的恢复流程中，设为在自动地进行的一个步骤S结束后自动地进行下一个步骤S的情况下、也由用户指示下一个步骤S的开始进行了说明，但是也可以自动地开始进行该下一个步骤S。也就是说，例如步骤S8～S10分别是自动地进行的步骤，也可以不由用户进行指示，而自动地连续进行这些步骤S。
另外，对于上述的抗蚀剂吹扫步骤S9，在已经叙述的例子中，使泵47以使抗蚀剂的流速固定的方式进行动作，但是也可以设为不同的抗蚀剂的流速。也就是说，也可以使泵47以使步骤S9的执行中的一个期间的抗蚀剂的流速与其它期间的抗蚀剂的流速互不相同的方式进行动作。如上所述，如果流速慢，则能够使抗蚀剂充分地遍及到流路的各部，如果流速高，则能够向流路内的颗粒施加强的压力，因此通过像这样以不同的流速供给抗蚀剂，能够更可靠地去除颗粒。此外，作为抗蚀剂的流速，不限于像这样以两个阶段进行变更，也可以使抗蚀剂的流速以更多的阶段变化。
除此以外，对于清洗步骤S4中的稀释剂供给步骤S41也是，也可以设为使稀释剂的流速在该步骤S41中的执行中的一个期间和其它期间互不相同。在像这样在按每个期间变更流速时，能够在一个期间以低流速供给稀释剂后，在其它期间以比一个期间高的流速供给稀释剂。通过像这样控制流速，能够利用以低流速流动的稀释剂来使异物从配管的角部等脱离，接着利用以高流速流动的稀释剂冲走去除脱离的异物。此外，在上述的步骤S9中，在按每个期间控制抗蚀剂的流速的情况下，例如也能够像这样控制流速以使抗蚀剂按低流速、高流速的顺序流动。如上所述，在调整稀释剂的流速时，例如只要调整设置于N2气供给源37与贮存有稀释剂的罐34之间的阀V8的开度，来调整向罐34供给的N2气的流量即可。此外，一个期间和其它期间相当于互不相同的期间。
与步骤S41同样，对于稀释剂吹扫步骤S42也是，也可以设为按在该步骤S42中的每个期间不同。在该情况下，与步骤S41同样，也能够在以低流速供给N2气后以高流速供给N2气。在像这样调整N2气的流速时，例如只要调整上述的阀V8的开度即可。另外，也可以是，对于该稀释剂吹扫步骤S42、稀释剂供给步骤S41，与抗蚀剂吹扫步骤S9同样，也使流体的流速以多于两个阶段的阶段变化。
接下来，使用图19来说明作为抗蚀剂涂布装置1的变形例的抗蚀剂涂布装置61。作为抗蚀剂涂布装置61与抗蚀剂涂布装置1的不同点，能够列举出设置有配管62，该配管62用于将过滤器33旁路地向配管32的下游侧供给流体。上述的配管62的一端连接于配管32中的过滤器33与阀V2之间。配管62的另一端连接于配管32中的阀V11与连接配管45的位置之间。在配管62的一端侧、另一端侧分别设置有阀V12、阀V13。
在抗蚀剂涂布装置61中，作为将过滤器33更换为伪过滤器30的替代，使稀释剂、N2气依次向配管62流通来将过滤器33旁路，由此进行上述的清洗步骤S4。除这样的将过滤器33旁路的情况以外，关闭阀V12、V13。该配管62构成为通过配管62的情况下的流体的压力损失比通过过滤器33的情况下的流体的压力损失小。因而，在向配管***3供给稀释剂和N2气来执行上述的清洗步骤S4时，不限于卸下过滤器33。
图20表示作为抗蚀剂涂布装置1的变形例的抗蚀剂涂布装置63。作为抗蚀剂涂布装置63与抗蚀剂涂布装置1的不同点，能够列举出在与伪过滤器30连接的配管41中的位于阀V6的下游侧的位置设置有气泡传感器64。在该抗蚀剂涂布装置63中，在上述的稀释剂供给步骤S41中，例如图20所示，从罐34向配管***3的下游侧供给稀释剂，例如使稀释剂同时填充到配管45、32。伴随该步骤S41的时间经过，使泵47的贮存空间49逐渐扩张。也就是说，与稀释剂向配管***3的填充进展相应地使贮存空间49扩张。
像这样使贮存空间49扩张是为了增大形成贮存空间49的壁面中的与稀释剂接触的面积，提高基于清洗的配管***3的洁净度。当更详细地叙述时，假设为在贮存空间49的容积比较大的状态下保持固定地向配管***3供给稀释剂，以提高泵47中的稀释剂的流导。在该情况下，考虑稀释剂由于重力而仅在贮存空间49的下方通过，形成贮存空间49的上方侧的壁面接触不到稀释剂。在此，如上所述，在步骤S41的开始当初，将贮存空间49设为比较小的状态，以使稀释剂与贮存空间49的整个壁面接触，此后，如上所述，使贮存空间49扩张。由此，提高贮存空间49中的稀释剂的填充率，使形成贮存空间49的整个壁面或大部分壁面与稀释剂接触而被清洗。
如上所述，并行地进行N2气向稀释剂瓶TB的供给以及贮存空间49的扩张，在经过了规定的时间后，停止从罐34的稀释剂的供给。然后，进行泵47的喷出动作，将稀释剂依次经由配管45、伪过滤器30、配管41向气泡传感器64供给，来检测有无气泡(图21)。
在检测到气泡的情况下，设为稀释剂的填充不充分，再次进行用图20叙述的从罐34向配管***3的下游侧的稀释剂的供给。然后，与该稀释剂的供给一同地再次使贮存空间49逐渐扩张。此后再次进行用图21说明的气泡的检测。在没有检测到气泡的情况下结束该步骤S41，开始进行下一稀释剂吹扫步骤S42。如上所述，可以由用户決定该开始，也可以自动地开始。通过像这样使用气泡传感器64来进行关于稀释剂在配管***3中的填充状态的判定，能够向配管***3整体可靠地供给稀释剂，提高配管***3的清洁度。
另外，也可以构成为使该罐34与稀释剂的供给机构连接，以在上述的步骤S2中能够向罐34填充稀释剂。在该情况下，设为例如在该步骤S2中如上所述那样进行了配管***3中的抗蚀剂的吹扫后，向罐34填充稀释剂，与步骤S41同样地向配管***3的各部供给稀释剂来进行清洗。此后，从配管***3的上游侧按规定的顺序供给N2气来吹扫稀释剂。
示出该顺序的一部分。例如，分别关闭伪过滤器30的下游侧的阀V1、配管45的阀V9、V10，并且打开伪过滤器30的配管41的阀V6。在该状态下，将抗蚀剂瓶RB旁路来向罐34供给N2气，并向配管41的下游侧供给N2气，来去除该路径中的稀释剂。接下来，打开阀V1，另一方面关闭伪过滤器30的配管41的阀V6，来去除从罐34到喷嘴31的路径中的稀释剂。也就是说，如图9所示，供给N2气来进行吹扫。在像这样供给了N2气后，执行上述的步骤S3、步骤S41、S42。因而，在步骤S41中向N2气已经流通的配管供给稀释剂。
另外，在步骤S2的抗蚀剂的吹扫时、以及步骤S41、步骤S42的各个步骤中，说明为在供给流体(N2气或稀释剂)时按顺序向配管***3的各部进行供给。在像这样按顺序供给流体时，例如能够以与在上述的步骤S2中的稀释剂的吹扫时供给N2气的顺序相同的顺序进行流体的供给。
在步骤S2、S42中，用N2气吹扫比重比该N2气大的抗蚀剂或稀释剂，在像这样进行吹扫时，如上所述，向配管***3中的各部按顺序供给N2气。由此，N2气在被供给的区域以比较高的流速流动，因此如上所述，即使N2气与抗蚀剂及稀释剂之间存在比重差，也能够更可靠且迅速地去除该抗蚀剂、稀释剂。
另外，在步骤S41中，如上所述，向配管***3中的各部按顺序供给N2气。由此，期待使稀释剂以比较高的流速流通，从而即使在到喷嘴31、配管32之前具有比较窄的流路的情况下也充分地清洗该流路。此外，作为像这样在步骤S2、S4中向配管***3的各部供给N2气、稀释剂进行了说明，但是也可以从上游侧一并地供给该N2气、稀释剂。
作为本公开的液处理装置，不限于设为涂布抗蚀剂来形成抗蚀膜的结构。例如，也可以将本公开的技术应用于涂布防反射膜形成用的处理液来形成防反射膜的装置、涂布绝缘膜形成用的处理液来形成绝缘膜的装置、供给显影液来进行显影的显影装置、供给用于使晶圆W贴合的粘接材料的装置。因而，清洗液使用与该液处理装置中的处理液相对应的清洗液，不限于是稀释剂。
另外，将由上述的步骤S1～S10构成的流程作为在晶圆W的处理过程中发生异常时使异常恢复的流程进行了说明，但是也可以将所述流程应用于新设立(组装)装置的情况。在该情况下，例如另外利用其它的装置进行过滤器33的浸润即可。并且，也可以将本公开的技术应用于向晶圆W供给显影液的显影装置、涂布用于使晶圆W贴合的粘接材料的装置。作为泵，例示了隔膜泵，但是泵的种类不受限制，例如也可以使用波纹管泵等。此外，应认为本次公开的实施方式在所有方面均是例示性而非限制性的。也可以不脱离所附权利要求书及其主旨地，对上述的实施方式以各种方式进行省略、置换、变更或者组合。

Claims (20)

1.一种液处理装置的运转方法，其特征在于，包括以下工序：
处理工序，利用设置于包括供给路径的流路***的泵使处理液从处理液供给源向设置有过滤器的所述供给路径的下游侧流通，使处理液从形成所述供给路径的下游端的供给部供给到基板来对该基板进行处理；
清洗工序，向所述流路***供给清洗液来清洗该流路***；以及
供给路径清洗工序，包括在所述清洗工序中，在所述供给路径中的流体的压力损失比所述处理工序中的该压力损失低的清洗用状态下从该供给路径的上游侧向下游侧供给所述清洗液，来清洗该供给路径。
2.根据权利要求1所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗工序包括在进行所述处理工序之前进行的异常消除工序中，
所述异常消除工序包括在所述清洗工序之后向所述流路***供给吹扫气体来吹扫流路的清洗液吹扫工序，该清洗液吹扫工序包括从处于所述清洗用状态的所述供给路径的上游侧向下游侧供给所述吹扫气体的工序。
3.根据权利要求1所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗工序包括在进行所述处理工序之前进行的异常消除工序中，
所述异常消除工序还包括以下工序：
解除工序，解除所述清洗用状态；
处理液填充工序，在所述解除工序之后进行该处理液填充工序，从所述处理液供给源向所述流路***供给所述处理液来填充所述处理液；以及
处理液吹扫工序，在所述处理液填充工序之后进行该处理液吹扫工序，利用所述泵使所述处理液以比所述处理工序中的所述处理液的流速低的流速从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。
4.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述处理液填充工序包括使所述处理液以比所述处理液吹扫工序中的流速高的流速在所述流路***中流通的工序。
5.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述异常消除工序还包括加压工序，
该加压工序在所述处理液吹扫工序之后进行，使所述泵以比所述处理工序中的喷出压力大的喷出压力进行动作，来使所述处理液从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。
6.根据权利要求5所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述异常消除工序还包括在所述处理液吹扫工序之后判定所述流路***中的所述处理液有无异常的判定工序，
基于所述判定工序的判定结果来进行所述加压工序。
7.根据权利要求6所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述判定工序包括以下工序：
拍摄所述供给部中的所述处理液来获取图像数据；以及
基于该图像数据来进行有无异常的所述判定。
8.根据权利要求3所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述处理液吹扫工序包括在互不相同的期间使所述处理液以不同的流速流通的工序。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗用状态是在所述供给路径中替代所述过滤器而安装了流路形成构件的状态。
10.根据权利要求1～8中的任一项所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗工序包括在互不相同的期间使所述清洗液以不同的流速流通的工序。
11.根据权利要求1～8中的任一项所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗工序还包括以下工序：从清洗液供给源向所述流路***供给所述清洗液，根据该流路***中的该清洗液的填充进展来扩张所述泵中的贮存该清洗液的贮存空间。
12.根据权利要求1～8中的任一项所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
所述清洗工序还包括以下工序：向设置于所述流路***的气泡检测部供给所述清洗液，来检测该流路***中的该清洗液的填充状态。
13.根据权利要求1～8中的任一项所述的液处理装置的运转方法，其特征在于，
构成所述流路***的配管***具备贮存所述处理液以进行所述处理工序的贮存部，
所述清洗工序还包括以下工序：向已被供给用于使所述流路***干燥的吹扫气体的该流路***供给在所述贮存部中替代所述处理液而贮存的所述清洗液。
14.一种液处理装置，利用泵使处理液供给源的处理液从构成包括在流路***中的供给路径的下游端的供给部向基板供给，所述液处理装置的特征在于，具备：
流路***，其包括所述泵，所述流路***在被供给所述处理液前被供给清洗液来被清洗；
所述供给路径，其能够设为流体的压力损失比处理所述基板时的流体的压力损失低的清洗用状态，所述供给路径在处于该清洗用状态时被从上游侧向下游侧供给所述清洗液来被清洗；以及
控制部，其输出控制信号以进行以下的处理步骤，在解除了所述清洗用状态的状态下利用所述泵来经由设置于所述供给路径的过滤器向所述基板供给所述处理液来进行处理。
15.根据权利要求14所述的液处理装置，其特征在于，
所述控制部输出控制信号，以自动地进行构成在进行所述处理步骤之前进行的异常消除流程的、使流体以互不相同的方式在所述流路***中流通的多个步骤中的至少一个步骤。
16.根据权利要求15所述的液处理装置，其特征在于，
设置有通知部和操作部，其中，所述通知部在所述一个步骤结束后进行下一个步骤之前通知该一个步骤的结束，所述操作部进行用于开始所述下一个步骤的操作。
17.根据权利要求15所述的液处理装置，其特征在于，
自动地进行所述一个步骤包括自动地进行所述泵的动作序列、或者设置于所述流路***的阀的开闭序列。
18.根据权利要求14～17中的任一项所述的液处理装置，其特征在于，
作为构成在进行所述处理步骤之前进行的异常消除流程的步骤，包括在所述清洗的步骤之后向所述流路***供给吹扫气体来吹扫流路的清洗液吹扫步骤，
所述流路***与吹扫气体供给部连接，以从处于所述清洗用状态的所述供给路径的上游侧向下游侧供给所述吹扫气体。
19.根据权利要求14～17中的任一项所述的液处理装置，其特征在于，
所述控制部输出控制信号以进行作为构成在进行所述处理步骤之前进行的异常消除流程的步骤的处理液吹扫步骤，在所述处理液吹扫步骤中，在解除所述清洗用状态、并向所述流路***填充了从所述处理液供给源供给来的所述处理液之后，利用所述泵使所述处理液以比所述处理步骤中的所述处理液的流速低的流速从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。
20.根据权利要求19所述的液处理装置，其特征在于，
所述控制部输出控制信号以进行作为构成在进行所述处理步骤之前进行的异常消除流程的步骤的以下步骤：该步骤在所述处理液吹扫步骤之后进行，使所述泵以比所述处理步骤中的喷出压力大的喷出压力进行动作，来使所述处理液从所述供给路径的上游侧向下游侧流通后从所述供给部排出。
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