TWI630288B - 用於消除熱致龜裂之具較高熱膨脹率的以陽極氧化物為主的合成塗層 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種用於最小化一多孔陽極氧化物塗層與其對應基板金屬之間的熱膨脹率差異以便允許該陽極氧化物之熱處理或高溫曝露而無熱致龜裂的方法。具有比該氧化物材料之熱膨脹率高之熱膨脹率的一第二相以足以升高該塗層之熱膨脹係數的量併入該氧化物之孔中。該陽極氧化物塗層與下伏金屬基板之間的熱膨脹差異降低至一位準，以使得熱曝露不足以產生任何破裂。該第二相可為一電沈積金屬，或一電泳沈積聚合物。該第二相可均勻沈積至某一深度，或可在該等孔當中以不同量沈積。

Description

用於消除熱致龜裂之具較高熱膨脹率的以陽極氧化物為主的合成塗層

所描述之實施例大體上係關於陽極膜及陽極化程序。更特定言之，本發明之實施例係關於處理陽極膜以使其對熱致破裂具有抗性。

陽極化為一種在金屬基板上提供陽極氧化物塗層的方法，通常在工業中用於將保護性及有時在美觀性上具吸引力之塗層提供至金屬部件。在陽極化程序期間，金屬基板之一部分轉化為金屬氧化物，由此形成保護性氧化物層或塗層。陽極氧化物塗層之性質可視多個因素而定，包括金屬基板之化學組成及陽極化程序中所使用之程序參數。基於硫酸之陽極化程序，諸如由軍用MIL-A-8625規格所定義之「II型」及「III型」陽極化，廣泛用於提供多孔陽極氧化物塗層，該等塗層接著加以密封以在鋁基板上給出良好耐磨及耐腐蝕性。

雖然經密封之陽極氧化物塗層能夠提供良好耐磨及耐腐蝕性，但當其曝露於高溫時可能容易發生破裂。此係因氧化物材料與下伏金屬基板之間的熱膨脹係數之差異所致。特定言之，金屬基板具有的熱膨脹係數通常遠比上覆陽極氧化物高。當經陽極化部件曝露於較高溫度時，金屬基板比上覆陽極氧化物膨脹更多，從而在陽極氧化物塗層 內產生能使陽極氧化物塗層一旦冷卻回至室溫即產生小裂紋的張應力。此等小裂紋可能不僅在美觀性上無吸引力，且亦可能損害陽極氧化物塗層之腐蝕保護。在一些情況中，低至攝氏80度至攝氏100度之溫度可導致陽極氧化物塗層之龜裂。因此，需要對熱致破裂更具有抗性之陽極氧化物塗層。

此文描述與用於增加陽極氧化物塗層對熱致龜裂之抗性的陽極氧化物塗層及程序有關之各種實施例。該等程序涉及將具有高熱膨脹係數之材料併入孔內，以使得陽極氧化物塗層在曝露於熱時能夠膨脹至與下伏金屬基板之膨脹程度較類似之程度。

根據一些實施例，描述一種形成對熱致破裂具有抗性之陽極氧化物塗層的方法。該方法包括將一基板陽極化，以使所得陽極氧化物塗層包含在金屬氧化物內之孔。該方法亦包括將一材料併入該等孔中之至少一些內。該材料具有比金屬氧化物之熱膨脹係數高之熱膨脹係數。該方法亦可包括將陽極氧化物塗層密封。所併入之材料升高經密封之陽極氧化物塗層的平面內熱膨脹率，以使經密封之陽極氧化物塗層在經陽極化基板曝露於目標溫度時抗破裂。

根據另外實施例，描述一種經陽極化部件。該經陽極化部件包括鋁合金基板。該經陽極化部件亦包括在鋁合金基板上之經密封的陽極氧化物塗層。該經密封之陽極氧化物塗層具有內部孔。該等孔中之至少一些具有併入其中之材料，該材料致使經密封之陽極氧化物塗層在經陽極化部件曝露於目標溫度時對破裂具有抗性。

根據其他實施例，描述一種處理經陽極化部件之方法。該經陽極化部件包括在鋁合金基板上之多孔陽極氧化物塗層。該方法包括將一材料併入該等孔中之至少一些內。該方法亦包括密封多孔陽極氧化物塗層，以使孔之開口被密封。所併入之材料致使經密封之陽極氧化 物塗層在經陽極化部件曝露於目標溫度時對破裂具有抗性。

下文將詳細描述此等實施例及其他實施例。

102‧‧‧攜帶型電話/裝置

104‧‧‧平板電腦/裝置

106‧‧‧智慧型手錶/裝置

108‧‧‧攜帶型電腦/裝置

200‧‧‧經陽極化部件

202‧‧‧金屬基板

204‧‧‧陽極氧化物塗層

205‧‧‧外表面

206‧‧‧裂紋

300‧‧‧經陽極化部件

400‧‧‧經陽極化部件

402‧‧‧金屬基板

404‧‧‧陽極氧化物塗層

405‧‧‧金屬氧化物材料

406‧‧‧孔

410‧‧‧圖

502‧‧‧材料

506‧‧‧較高熱膨脹率區域

510‧‧‧圖

600‧‧‧影像

602‧‧‧經陽極化部件

604‧‧‧第一部分

606‧‧‧第二部分

700‧‧‧影像

701‧‧‧裂紋

702‧‧‧影像

800‧‧‧流程圖

藉由結合隨附圖式之以下詳細描述，將易於理解本發明，其中相同參考編號指定相同結構元件。

圖1展示具有可使用本文所描述之陽極氧化物塗層加以保護的金屬表面之裝置的透視圖。

圖2A及圖2B展示曝露於熱程序之前及之後的未處理之經陽極化部件。

圖3展示具有由曝露於熱程序所致之破裂的陽極氧化物塗層之未處理的經陽極化部件之影像。

圖4展示用高熱膨脹係數材料處理之前的經陽極化部件之示意性橫截面視圖，及相關聯的隨貫穿塗層之厚度的位置而變的平面內熱膨脹係數之圖。

圖5展示用高熱膨脹係數材料處理之後的圖4之經陽極化部件的示意性橫截面視圖，及相關聯的隨貫穿塗層之厚度的位置而變的平面內熱膨脹係數之圖。

圖6A展示用高熱膨脹係數材料處理之後的經陽極化鋁合金基板之橫截面的聚焦離子束(FIB)影像。

圖6B展示用高熱膨脹係數材料處理且曝露於高溫程序之後的經陽極化部件之影像。

圖7A及圖7B展示未處理之經陽極化基板及經處理之基板在曝露於高溫程序之後的自上而下之影像。

圖8展示指示用於形成對熱致破裂具有抗性之陽極塗層之程序的流程圖。

現將詳細參考隨附圖式中所說明之代表性實施例。應理解，以下描述並不意欲將實施例限於一個較佳實施例。相反，其意欲涵蓋如可包括於如由所附申請專利範圍定義之所描述實施例之精神及範疇內的替代例、修改及等效物。

揭示一種用於最小化多孔陽極氧化物塗層與其對應基板金屬之間的熱膨脹率差異以便允許陽極氧化物之熱處理或高溫曝露而無熱致龜裂的方法。將特徵為具有比陽極氧化物材料之熱膨脹係數高之熱膨脹係數的材料以足以將塗層之熱膨脹率升高至一位準的量併入陽極氧化物之孔中，在該位準處，塗層與基板之間在一給定熱曝露中的熱膨脹差異不足以產生任何顯著破裂。高熱膨脹係數材料之沈積因此使在陽極化及密封陽極氧化物之後能夠進行較高溫度曝露，從而得到在製造及使用期間具有較寬範圍之容許溫度曝露的產品。

高熱膨脹係數材料可為(例如)電沈積金屬或電泳沈積聚合物。合適金屬材料可包括(但不限於)錫、銅、鋅、銀、鎳、鈷及鐵中之一或多者。合適聚合物材料可包括(但不限於)環氧樹脂及丙烯酸中之一或多者。材料可均勻沈積至孔內某一深度，或可沈積有貫穿厚度之濃度變化，伴以貫穿所得複合塗層結構之厚度的所得熱膨脹率之變化。

如本文所用，術語陽極氧化物、陽極氧化物塗層、陽極膜、陽極層、陽極塗層、氧化物膜、氧化物層、氧化物塗層、金屬氧化物等可互換地加以使用，且可指合適金屬氧化物材料，除非另外規定。

本文所描述之方法非常適用於將在美觀性上具吸引力的表面修飾面層提供至消費型產品。舉例而言，本文所描述之方法可用於形成用於電腦、攜帶型電子裝置、可穿戴電子裝置及電子裝置附件(諸如基地在加利福尼亞Cupertino的Apple Inc.所製造之彼等裝置)的外殼之耐久且在美觀性上具吸引力的經陽極化修飾面層。

下文參看圖1至圖8論述此等實施例及其他實施例。然而，熟習 此項技術者將容易瞭解：本文中關於此等圖式所給出之詳細描述僅出於解釋性目的，且不應被解釋為限制性的。

本文所描述之方法可用於形成用於消費型裝置之金屬表面的耐久且在美觀性上具吸引力的塗層。圖1展示可使用本文所描述之方法製造的消費型產品。圖1包括攜帶型電話102、平板電腦104、智慧型手錶106及攜帶型電腦108，其可各自包括由金屬製成或具有金屬區的外殼。因其輕質及能夠陽極化且形成保護金屬表面免受刮擦之保護性陽極氧化物塗層，鋁合金通常為精選金屬材料。陽極氧化物塗層可加以染色以使金屬外殼或金屬區著色，從而添加諸多供產品線用之美觀選項。

在製造期間，裝置102、104、106及108之經陽極化金屬部分可能經受多個高溫處理，諸如鋁合金基板之人工老化及針對黏著劑及其他聚合組件之熱固化循環。如下文所詳細描述，此等較高溫度可導致陽極氧化物塗層內形成小而可見之裂紋。本文描述用於增加諸如裝置102、104、106及108之裝置上的陽極氧化物塗層對熱致破裂之抗性的程序。

圖2A及圖2B分別說明熱程序之前及之後的經陽極化部件200之表面部分的示意性橫截面視圖。經陽極化部件200包括塗覆有陽極氧化物塗層204的金屬基板202。金屬基板202由可陽極化材料製成，諸如鋁或鋁合金，其可使用陽極化程序轉化為對應金屬氧化物材料，亦即陽極氧化物塗層204。如軍用MIL-A-8625規格所定義之II型及III型陽極化程序廣泛用於在鋁及鋁合金基板上提供具有良好耐磨及耐腐蝕性的陽極氧化物塗層。陽極化產生具有諸多孔形成於其中的多孔陽極氧化物塗層204，其對應於具有平均直徑為幾十奈米之規模且在陽極化程序期間形成的狹長空隙。

圖2A展示熱程序之前的經陽極化部件200。如所展示，陽極氧化 物塗層204不包括可見裂紋，且可因此稱作無龜裂。此外，陽極氧化物塗層204之外表面205為連續且未破裂的--亦即，不具有裂紋。圖2B展示熱程序之後的經陽極化部件200，經陽極化部件200藉此加熱至約攝氏80度或更高溫度。如所展示，在曝露於熱程序之後，陽極氧化物塗層204內形成裂紋206，其可由人眼無輔助即可見，且其破壞陽極氧化物塗層204之原本連續的外表面205。

裂紋206係歸因於金屬基板202與陽極氧化物塗層204之材料差異。特定言之，金屬基板202為金屬材料，而陽極氧化物塗層204為金屬氧化物材料。此等兩種類型之材料具有不同熱膨脹係數(α)，熱膨脹係數為材料在受熱時膨脹多少之量測值，且大體上作為在恆定壓力下根據溫度之度數改變的大小之分率改變而予以量測。一般而言，與金屬氧化物材料相比，金屬材料在受熱時膨脹更多--且因此，金屬材料通常具有比金屬氧化物材料之熱膨脹係數高的熱膨脹係數。

舉例而言，鋁合金具有約22至23微應變/克耳文之熱膨脹係數，而對應的氧化鋁具有陶瓷之低得多的熱膨脹係數，對於陽極化鋁通常約5至6微應變/克耳文--幾乎比鋁合金之熱膨脹係數小4倍。對於分層材料，就平面內熱膨脹率而言，定義熱膨脹可為有用的，其可定義為根據溫度之改變的面積(或長度)之改變。因此，歸因於金屬與金屬氧化物之熱膨脹係數的差異，金屬基板202會具有比陽極氧化物塗層204之平面內熱膨脹率高的平面內熱膨脹率。

由於陽極氧化物塗層204在經陽極化部件200受熱時將比金屬基板202膨脹得少，因此將在陽極氧化物塗層204內產生應變(ε)。此差異使得張應力(σ _d )形成於陽極氧化物塗層204內。在高溫下，陽極氧化物塗層204經受根據以下等式之張應力(σ _d )：

其中E _d 為塗層之楊氏模數(Young's Modulus)，v _d 為塗層之帕松比 (Poisson ratio)，△ε為基板與塗層之間的應變差異，且其中：(2) △ε=△α△T

其中△α為塗層與基板的熱膨脹係數之間的差異，且△T為考慮應力及應變的溫度改變。

當經陽極化部件200冷卻回至室溫時，金屬基板202將比陽極氧化物塗層204收縮更多，從而導致在陽極氧化物塗層204內形成裂紋206。以此方式，陽極氧化物塗層204在張力下可能為脆性的，且因此容易發生斷裂及龜裂。應注意，陽極氧化物塗層204在陽極氧化物塗層204使用密封程序予以密封(陽極氧化物塗層204藉此經水合以密封開孔，且其在大部分應用中為標準程序)之後更加容易發生破裂及龜裂。通常，具有約10微米厚度或更厚之陽極塗層且藉由熱水或熱乙酸鎳溶液密封的經陽極化鋁部件在曝露於大於某一臨界溫度(通常在約攝氏80度至攝氏100度之範圍內)之溫度時呈現陽極氧化物層之廣泛破裂。

此展現於圖3中，圖3展示經陽極化部件300之影像，其具有形成於類似鏡子之交疊鋁表面上且保持諸如反射暗背景之角度的陽極氧化物塗層。經陽極化部件300內之可見淺色線對應於熱致細裂紋，在原本光學清透之陽極氧化物塗層內急劇地散射光。應注意，雖然裂紋在某種程度上呈現在所有表面修飾面層上，但其在鏡面拋光基板上比在經紋理化基板(例如，經噴砂或經蝕刻)上更明顯。

此破裂對於消費型產品在美觀性上不可接受，且亦降低陽極氧化物層之腐蝕保護。此亦限制對於陽極氧化物塗層之可允許的使用條件，且進一步限制陽極化後處理選項，從而排除可能將經陽極化部件曝露於攝氏80度或更高溫度的任何操作。在不損害表面修飾面層之美觀性的情況下可能不能在習知經密封之陽極氧化物塗層上所進行之操作的實例可包括出於冶金目的之回火(諸如針對沈澱強化之陽極化後 老化)及用於擴散掉在界面處富集之元素的熱處理(諸如擴散掉7000系列鋁合金之在界面處富集的鋅)。此等熱處理描述於美國申請案第14/593,845號中，其以全文引用之方式併入本文中。其他陽極化後加熱程序可包括雷射標記程序(其中，加熱經陽極化部件之局部區域)、自經陽極化部件焙烤脫除氫及/或收縮包裝程序(其中，可在藉由聚合物材料收縮包裝期間加熱經陽極化部件)。又，部件可曝露於熱循環以用於固化黏著劑、漆或某些密封化合物。

陽極氧化物塗層所曝露於之應力不僅視曝露溫度及熱膨脹係數之差異(如以上等式(1)及(2)所描述)而定，且亦視塗層之彈性及任何預先存在之應力狀態而定。彈性及預先存在之應力狀態可藉由改變陽極化程序參數及密封程序而變化至一有限程度，但此類改變無法完全消除龜裂。亦發現陽極氧化物塗層厚度對破裂易感性具有強烈影響，其可由較高應變能釋放速率使較厚陽極氧化物塗層斷裂來予以解釋。厚度為最容易改變之參數，且在習知實務中，曝露於高溫之陽極氧化物塗層通常在厚度方面受限制(通常低於約10微米)以避免破裂。

本文中描述用於製造對熱致應變不敏感(即使在生長至10微米或更大厚度時亦如此)的美觀陽極氧化物塗層的程序。亦即，處理致使陽極氧化物塗層在執行熱程序之後大體上無龜裂。若陽極氧化物塗層中不存在可見裂紋，則其可稱作大體上無龜裂。若外表面205為連續且未破裂的，則陽極氧化物塗層亦可稱作無龜裂--亦即，不具有裂紋，類似於圖2A中所展示。此係藉由將具較高熱膨脹係數之第二相(諸如金屬或聚合物)沈積在陽極氧化物塗層之孔內以產生經改質之中等熱膨脹率之材料的陽極氧化物層而獲得。在效果上，在金屬基板上形成金屬與金屬氧化物之複合層，或聚合物與金屬氧化物之複合層。

參看上文等式(1)及(2)，△α降低，使得對於一給定溫度改變△T，對應的差異應變△ε亦降低。因此，可使塗層所曝露於的應力(σ _d )在塗 層之斷裂臨界應力以下，且可避免破裂。

圖4展示沈積高熱膨脹係數材料之前的經陽極化部件400之示意性橫截面視圖及相關聯之圖形410。經陽極化部件400包括金屬基板402及陽極氧化物塗層404。陽極氧化物塗層404為多孔的，且包括金屬氧化物材料405內之孔406。對於鋁上的典型陽極氧化物塗層404(例如，根據MIL A-8625藉由典型「II型陽極化程序」形成之彼等塗層)，孔406大體上具有柱狀、圓筒狀形狀，具有環形橫截面及約10至30奈米之平均直徑--孔406占陽極氧化物塗層404約10至30體積百分比。

此孔隙度使得能夠控制陽極氧化物塗層404之染色--例如藉由有機染料吸收、著色或金屬電沈積以得到銀色、灰色、青銅色及黑色色度。然而，孔406在使用於任何面對消費型的美觀應用中之前必須予以密封，因為未密封之孔406使陽極氧化物塗層404易遭受染色、變色、吸收污跡及污染，及任何著色劑之浸出。典型密封操作包括熱水密封，其使孔壁表面上之氧化物進行水合，從而使壁膨脹以閉合且堵塞孔406。

在密封之前，陽極氧化物塗層404具機械柔性(亦即，具有低彈性模數)，且可充分地耐受熱致應變以准許熱處理，諸如美國申請案第14/593,845號中所描述--雖然將此類熱處理應用至未密封部件之限制可能在高量生產中為非所要的。然而，在密封之後，陽極氧化物塗層404相對地為剛性，且給定應變引發極大應力。此剛性使陽極氧化物塗層404在大於約攝氏80度至攝氏100度之溫度下易遭受破裂(參看Wernick、Sheasby及Pinner的「The Surface Treatment and Finishing of Aluminium and Its Alloys」第5版，第973頁)。此消除任何可能的密封後熱處理，而美國申請案第14/795,832號中描述的水性溶液中之熱處理為顯著例外，該案以全文引用之方式併入本文中。

圖形410展示將陽極氧化物塗層404密封之後在陽極氧化物塗層 404至金屬基板402之間過渡時的平面內熱膨脹率。如圖410所指示，平面內熱膨脹率自陽極氧化物塗層404處之約6微應變/克耳文驟然過渡至陽極金屬基板402處之約23。此使陽極氧化物塗層404易遭受熱致破裂，如上文所描述。

圖5展示在沈積具有高熱膨脹係數之材料502之後的經陽極化部件400之示意性橫截面視圖。特定言之，孔406填充有熱膨脹係數比陽極氧化物塗層404之金屬氧化物材料高之材料502，使得陽極氧化物塗層404具有更緊密地匹配金屬基板402之熱膨脹率的總熱膨脹率。此在陽極氧化物塗層404內產生較高熱膨脹率區域506。以此方式，材料502可稱作陽極氧化物塗層404之第二相，而第一相為金屬氧化物材料。

圖形510展示隨貫穿氧化物塗層404及金屬基板402系統之異面厚度之位置而變的平面內熱膨脹率。如圖形510所指示，平面內熱膨脹率之過渡自陽極氧化物塗層404處之約6微應變/克耳文逐漸過渡至陽極金屬基板402處之約23。此緩變熱膨脹率可係歸因於以材料502將孔406填充至不同高度。一旦密封，陽極氧化物塗層404將保留材料502賦予之較高熱膨脹率，且將因此在加熱後經受對應地降低之熱應變及應力，其可使經陽極化部件400能夠曝露於遠大於攝氏100度之溫度，甚至攝氏200度或更高，而無任何明顯的龜裂--即使在陽極氧化物塗層404生長至10微米或更大之高厚度時亦如此。因此，經陽極化部件400在曝露於目標溫度之後將大體上無龜裂，該目標溫度可對應於經陽極化部件400預期曝露於的最大溫度。

可控制陽極氧化物塗層404內之較高熱膨脹率區域506的範圍，且可對應地控制由給定溫度曝露所誘發之應力狀態。此使得陽極氧化物塗層404能夠生長至比原本可能的情況高之厚度，且因此提供更多之保護以對抗磨損。在為達成說明之目的而簡化之一實例中，若具有 15微米厚度之陽極氧化物塗層404的最內10微米填充有材料502以便在此等內部10微米中消除熱致應變，則致使15微米陽極氧化物塗層404如較薄之5微米陽極氧化物塗層一樣對熱致龜裂具有抗性。此15微米陽極氧化物塗層404可因此用在其中某一預期熱曝露原本具有至5微米的有限厚度的應用中。

材料502之類型可視多個因素而變化，諸如預期經陽極化部件400經受之最大或目標溫度，以及陽極氧化物塗層404之所要最終色彩。在一些實施例中，材料502為可自溶液電沈積於孔406內的金屬材料。合適金屬材料可包括錫、銅、鋅、銀、鎳、鈷及鐵中之一或多者。舉例而言，可使用藉由交流電歷經兩分鐘斜升至15V之所施加交流電、自藉由添加硫酸而控制至pH 1.5的15g/L硫酸錫(II)之溶液來沈積錫。類似地，藉由交流電在15V下自數秒至約10分鐘之時間範圍內應用，可自35g/L CuSO₄+20g/L MgSO₄之溶液來沈積銅。金屬沈積物具有明顯地高於氧化鋁之熱膨脹係數的熱膨脹係數，且相對地接近鋁合金基板之熱膨脹係數：對於錫、銅及鋅分別為約23、17及30微應變/克耳文。在一些實施例中，兩個或更多個類型之金屬在孔406內共同沈積以達成陽極氧化物塗層404之特定目標熱膨脹率，及/或陽極氧化物塗層404之特定目標色彩。

在電沈積期間，金屬材料沈積於接近金屬基板402之孔406末端處，且漸進地將孔406朝外填充至由電沈積程序時間及所施加電壓或電流密度控制的厚度。理想地，金屬材料填充陽極氧化物塗層404之厚度的相當大分率，但即使約2至3微米之薄層亦足以減少具有約10微米之厚度的陽極氧化物塗層404的熱致破裂。金屬之電沈積通常產生廣泛範圍之在沈積物厚度方面的孔至孔(pore-to-pore)變化。此在光學方面可為有益的，因為其可幫助散射及漫射光以得到深黑色；但其亦可適用於提供對應於在經填充孔406的分率中之貫穿厚度變化的平面 內熱膨脹係數之貫穿厚度變化，如上文所描述。

在一些實施例中，材料502為聚合物材料。聚合物可比金屬呈現更寬範圍之熱膨脹係數，其中一些聚合物具有高達100至200微應變/克耳文之值。因此，就消除不同的熱膨脹而言，聚合物可比一些金屬材料具有較大益處。此外，一些聚合物可能不會明顯地使陽極氧化物塗層404之色彩變暗，從而能夠藉由額外染色或色素沉著而獲得較淺色彩色度。

在一些情況下，聚合物本身在曝露溫度下較受限，且在高溫下可能軟化。因此，聚合物材料之候選物可針對其在目標溫度下之抗顯著軟化性而予以選擇。一些聚合物候選物包括環氧樹脂及丙烯酸，後者亦稱為聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)，該兩者可藉由自水基懸浮液之電泳沈積而易於應用。此等分別具有熱膨脹係數約75及約45至65。PMMA為具有熔點僅約攝氏160度之熱塑性材料，但其玻璃態化溫度可幾乎高達此溫度，使其仍為一些應用之適用候選物。在一些實施例中，環氧樹脂較佳，此係由於其為熱固性聚合物，這使得其與丙烯酸相比能在較高溫度下使用。在一些實施例中，兩個或更多個類型之聚合物材料在孔406內沈積以達成陽極氧化物塗層404之特定目標熱膨脹率，及/或陽極氧化物塗層404之特定目標色彩。

前文提到之在孔406內併入材料502之方法兩者均在孔406之末端處開始沈積，且沈積物自末端向上漸進地填充孔406。此確保陽極氧化物塗層404在最接近金屬基板402處之最高熱膨脹率，從而最小化自金屬基板402至陽極氧化物塗層404之熱膨脹係數步進改變。填充有材料502之孔406的體積分率之漸進降低可用於工程設計熱膨脹率梯度。此方法亦保留孔406之最外區域不受影響，從而允許遵循習知染色及密封方法。

然而，存在替代的施加材料502之方法--諸如浸沒或噴霧。此 等方法通常在與金屬基板402對置之陽極氧化物塗層404的外表面附近產生較高濃度之材料502，且可能不與藉由有機染色之後續著色或與藉由水協作用之習知密封程序相容。儘管如此，其使適用材料之範圍擴展超出電沈積金屬及電泳沈積聚合物，且在某些例子中可能較佳。在此類情況下，材料502可自身作為著色劑及/或密封劑，或可使用替代的著色及密封方法。在一些情況下，材料502之第一部分使用電沈積或電泳沈積而沈積於孔406之末端內，而材料502之第二部分沈積於孔406之外部部分內--在此情況下，可使用相同或不同類型之材料502。舉例而言，第一類型之材料(例如，金屬或聚合物)可沈積於孔406之末端內，且第二類型之材料(例如，金屬或聚合物)可在孔406之外部區域沈積。

圖6A展示其中沈積有第二相金屬材料之經陽極化鋁合金基板的橫截面之聚焦離子束(FIB)影像600。特定言之，陽極氧化物層內之淡色垂直線對應於電沈積於陽極氧化物層之孔內的錫。影像600展示：與陽極氧化物層之外表面附近的對置端相比，錫在基板附近之孔的末端處分佈更稠密。此錫濃度之梯度提供陽極氧化物層內之熱膨脹率的梯度。應注意，氧化物層生長至約10微米厚。

圖6B展示曝露於攝氏175度之溫度之後的經陽極化部件602之影像。第一部分604已藉由高熱膨脹係數材料(特定言之，錫)處理，而第二部分606尚未藉由高熱膨脹係數材料處理。第二部分606之陽極氧化物塗層包括由熱致龜裂所導致之諸多淡色裂紋。然而，第一部分604之陽極氧化物塗層無龜裂，此係因為其不具有可見明顯裂紋。第一部分604之陽極氧化物塗層內的錫將陽極氧化物塗層之熱膨脹率升高得較接近下伏金屬基板之熱膨脹率，由此允許將經陽極化部件602加熱至目標溫度(例如，攝氏175度或更高)而不遭受破裂或龜裂。

圖7A及圖7B展示兩個經陽極化鋁合金基板各自在曝露於攝氏175 度之熱處理一小時之後的自上而下影像700及702。影像700之經陽極化基板已藉由黑色染料染色，但未灌注高熱膨脹係數材料。影像702之陽極化基板已灌注高熱膨脹係數材料(特定言之，錫)。如所展示，影像700之陽極氧化物具有諸多裂紋701。相比而言，影像702之陽極氧化物無裂紋。

圖8展示指示用於形成對熱致破裂具有抗性之陽極塗層之程序的流程圖800。在802處，陽極塗層形成於金屬基板(諸如鋁合金基板)上。陽極化程序可用於形成金屬氧化物材料內具有孔之多孔陽極塗層。在一些實施例中，II型或III型陽極化程序用於形成具有良好耐磨及耐腐蝕性之陽極塗層。

在804處，將特徵為具有高熱膨脹係數之材料併入陽極塗層之孔內。該材料應具有比金屬氧化物材料之熱膨脹係數高之熱膨脹係數。在一些實施例中，該材料具有與金屬基板之熱膨脹係數相等或比其高之熱膨脹係數。該材料將陽極塗層之熱膨脹率升高得較接近金屬基板。在一些實施例中，孔內之材料的分佈為變化的，以便形成陽極塗層內之熱膨脹率的梯度。在一些實施例中，多於一個類型之高熱係數材料沈積於孔內。舉例而言，兩種或更多種金屬及/或兩種或更多種聚合物材料可沈積於孔內，以便達成陽極塗層之預定熱膨脹率及/或色彩。

在806處，視情況使用(例如)有機染料將陽極塗層染色。染料可沈積於未由高熱膨脹係數材料佔據之孔的上部區域內。在一些情況下，染料可增強高熱膨脹係數材料之色彩。舉例而言，黑色染料可進一步使深色高熱膨脹係數材料變暗以賦予陽極塗層深且豐富的黑色。或者，染料可與高熱膨脹係數材料協作以將獨特色彩提供至陽極塗層。舉例而言，藍染料可與深色高熱膨脹係數材料組合以將具有藍色調之深色提供至陽極塗層。可藉由紅、黃、粉紅、綠等染料獲得類似 組合。

在808處，使用將金屬氧化物材料水合之密封程序來密封陽極塗層，且藉此閉合及密封各孔。以此方式，高熱膨脹係數材料得以密封於陽極塗層內，且陽極塗層對腐蝕更具有抗性。在一些實施例中，密封程序包含將經陽極化部件浸沒在熱水或熱乙酸鎳溶液中。與無高熱膨脹係數材料併入其中之陽極塗層相比，高熱膨脹係數材料升高該陽極塗層之熱膨脹率。此使陽極塗層之熱膨脹率較接近於金屬基板之熱膨脹率，由此致使陽極塗層在曝露於熱時對破裂更具有抗性。亦即，當加熱陽極化基板時，陽極塗層將比未併入高熱膨脹係數材料之情況下膨脹更多，使得陽極塗層將膨脹至與金屬基板膨脹至的程度更緊密地匹配的程度。

在810處，視情況將陽極化基板曝露於熱處理。熱處理可為在最終產品之製造期間執行的製造操作。舉例而言，基板可能由可藉由人工老化或退火予以韌化之合金製成。亦存在上文所描述之用於擴散掉在界面處富集之元素的熱處理。在一些情況下，若高熱膨脹係數材料未併入陽極塗層內，則甚至密封程序808亦可涉及將經陽極化基板加熱至足以造成陽極塗層之破裂的高溫。多個製造操作要求熱固化循環：例如，黏著劑黏合，或聚合物漆或密封可能要求固化。其他製造操作可包括自經陽極化基板焙烤脫除氫、雷射標記經陽極化基板、收縮包裝經陽極化基板，及/或其他合適熱處理。在一些情況下，熱處理可為在產品之使用壽命期間的預期之熱曝露。舉例而言，產品可能曝露於熱汽車中之熱空氣。由於陽極塗層具有併入其中之高熱膨脹係數材料，陽極塗層不會回應於熱處理或曝露而龜裂。

應注意，本文呈現之實施例可用於達成在預定目標溫度對破裂具有抗性之陽極塗層。舉例而言，特定熱製造處理將涉及將陽極化基板加熱至特定溫度或特定溫度範圍。因此，陽極塗層可經設計以在特 定熱處理之預定溫度下對破裂具有抗性。舉例而言，陽極塗層可經設計以在曝露於涉及曝露於低至攝氏80度至攝氏100度之溫度的熱程序時抵抗破裂。其他熱程序涉及曝露於較高溫度，諸如約攝氏120度、攝氏175度或甚至攝氏200度，或更高。可選擇高熱膨脹係數材料之類型及量以及陽極塗層之最終厚度，以便實現此類耐熱性。

出於解釋之目的，前文描述使用特定命名法以提供對所描述之實施例的透徹理解。然而，熟習此項技術者將明白，不需要特定細節以便實踐所描述之實施例。因此，出於說明及描述之目的而呈現本文中所描述之特定實施例的前述描述。其並不意欲為窮盡性的或將實施例限制為所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將明白，鑒於以上教示，許多修改及變化為可能的。

Claims (20)

1. 一種形成對熱致破裂具有抗性之一陽極氧化物塗層的方法，該方法包含：陽極化一基板以形成包括在一金屬氧化物內之多個孔之該陽極氧化物塗層；將一材料併入該等孔中之至少一些內，該材料具有比該金屬氧化物高之一熱膨脹係數；及密封該陽極氧化物塗層之該等孔內之該材料，藉此增加該陽極氧化物塗層的一平面內熱膨脹率，使得該陽極氧化物塗層在曝露於一目標溫度或更高溫度時大體上無龜裂。
2. 如請求項1之方法，其中該目標溫度為約攝氏100度或更高溫度。
3. 如請求項1之方法，其中密封該陽極氧化物塗層之該等孔內之該材料導致該陽極氧化物塗層的一總熱膨脹率接近該金屬氧化物之一熱膨脹率。
4. 如請求項1之方法，其中該材料包括錫、銅、鋅、銀、鈷或鎳中之至少一者。
5. 如請求項4之方法，其中該材料係藉由來自一溶液之電解沈積而予以併入。
6. 如請求項1之方法，其中併入該等孔中之該材料包括丙烯酸或環氧樹脂中之至少一者。
7. 如請求項6之方法，其中該材料係藉由來自一水性懸浮液之電泳沈積而予以併入。
8. 如請求項1之方法，其中該陽極氧化物塗層的一厚度為至少10微米或更大厚度。
9. 如請求項1之方法，其中該等孔內之該材料的一分佈為變化的，以便在該陽極氧化物塗層內形成熱膨脹率之一梯度。
10. 如請求項9之方法，其中該等孔係部分地填充有該材料，使得該等孔之一最外區域大體上不含該材料，且該方法進一步包含：在密封該陽極氧化物塗層之該等孔之前，將多個染料粒子併入該等孔之最外區域內。
11. 一種經陽極化部件，其包含：一鋁合金基板；及安置在該鋁合金基板上的一經密封之陽極氧化物塗層，該經密封之陽極氧化物塗層包括(i)一金屬氧化物，及(ii)在該金屬氧化物內之多個孔，其中該等孔中之至少一些具有併入其中之一材料，該材料經密封在該等孔內，且該材料具有比該金屬氧化物高之一熱膨脹係數，該材料致使該經密封之陽極氧化物塗層在該經陽極化部件曝露於一目標溫度或更高溫度時大體上無龜裂。
12. 如請求項11之經陽極化部件，其中併入該等孔中之該材料包括錫、銅、鋅、銀、鈷或鎳中之至少一者。
13. 如請求項11之經陽極化部件，其中該材料包括一聚合物。
14. 如請求項13之經陽極化部件，其中該聚合物包括丙烯酸或環氧樹脂。
15. 如請求項11之經陽極化部件，其中該目標溫度為約攝氏80度或更高溫度。
16. 如請求項11之經陽極化部件，其中該經密封之陽極氧化物塗層之一厚度為至少10微米或更大厚度。
17. 如請求項11之經陽極化部件，其中該經陽極化部件為用於一電子裝置之一殼體或用於一電子裝置之一殼體的一部分。
18. 一種處理一經陽極化部件之方法，該經陽極化部件包括在一鋁合金基板上之一多孔陽極氧化物塗層，該方法包含：將一材料併入該多孔陽極氧化物塗層之多個孔內；及密封該多孔陽極氧化物塗層之該等孔，使得該材料經密封於其中，其中經密封在該多孔陽極氧化物塗層之該等孔內之該材料導致該多孔陽極氧化物塗層之一熱膨脹率之一增加，該材料致使該陽極氧化物塗層在該經陽極化部件曝露於一目標溫度或更高溫度時對破裂具有抗性。
19. 如請求項18之方法，其中該目標溫度為約攝氏80度或更高溫度。
20. 如請求項18之方法，其中處理該經陽極化部件包含以下各者中之至少一者：人工老化該鋁合金基板；使富集之元素擴散離開該鋁合金基板與該多孔陽極氧化物塗層之間的一界面；自該經陽極化部件焙烤脫除氫；雷射標記該經陽極化部件；將該部件曝露至一熱固化循環；或收縮包裝該經陽極化部件。