TWI629813B - 有機發光顯示設備及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種有機發光顯示設備,包含:一第一基材;一顯示單元,形成於該第一基材上並具有複數個有機發光裝置;一第二基材,設置於該顯示單元上;以及一填料,包含於該第一基材與該第二基材之間。該有機發光裝置包含一第一電極形成於該第一基材上,一中間層設置於該第一電極上並包含一有機發射層,以及一多孔性第二電極設置於該中間層上。

Description

有機發光顯示設備及其製造方法 【優先權聲明】
本申請案主張於2013年8月14日在韓國智慧財產局提出申請之韓國專利申請案第10-2013-0096887號之優先權及權利,該韓國專利申請案之揭露內容以引用方式全文併入本文中。
本發明之一或多個實施態樣係關於一種有機發光顯示設備及其製造方法。
相較於目前可廣泛從市場上購得之液晶顯示器(liquid crystal displays,LCDs),使用有機發光裝置之有機發光顯示設備因其快的響應速度以及自發光特性而被廣泛視為下一代顯示設備,其中快的響應速度使得能夠播放視訊且自發光特性提供寬視角及高亮度。
有機發光裝置包含面向彼此之一畫素電極與一相對電極(counter electrode)、以及一包含一有機材料之發光層,該發光層係設置於該畫素電極與該相對電極之間。由於有機發光裝置 對水分、氧氣、或光非常敏感,故當其與水分、氧氣、或光接觸時,可能會促進其劣化。此外,當氧氣或水分擴散至有機層中時,會在電極與有機層間之一介面處發生一電化學電荷傳輸反應(electrochemical charge transfer reaction),進而產生氧化物。氧化物會使有機層與畫素電極或相對電極分離,進而產生例如黑色斑點等現象。因此,可縮短有機發光裝置之壽命。由於有機發光裝置具有低的耐熱性,已知當溫度升高至約30℃至約60℃時,有機發光裝置之壽命會縮短約20倍。
本發明之一或多個實施態樣包含一種有機發光顯示設備及其製造方法,該有機發光顯示設備可藉由延遲漸進式(progressive)黑色斑點之顯現來延長其壽命。
其他態樣將在以下說明中予以部分闡述,並將藉由本說明而部分地變得顯而易見,抑或可藉由實踐所示實施態樣而得知。
根據本發明之一或多個實施態樣,一種有機發光顯示設備包含:一第一基材;一顯示單元,設置於該第一基材上且包含有機發光裝置;一第二基材,面向該第一基材;以及一填料,設置於該第一基材與該第二基材之間。該有機發光裝置包含一第一電極形成於該第一基材上,一中間層設置於該第一電極上且其包含一有機發射層,以及一多孔性第二電極設置於該中間層上。該多孔性第二電極之孔隙(pore)係防止雜質在該多孔性第二電極中之局部化集中。
根據本發明之一或多個實施態樣,一種有機發光顯示設備包含:一第一基材;一顯示單元,設置於該第一基材上並包含有機發光裝置;一第二基材,面向該第一基材;以及一濾色片(color filter),設置於該第二基材上。該有機發光裝置包含一第一電極設置於該第一基材上,一中間層設置於該第一電極上並包含一有機發射層,以及一多孔性第二電極設置於該中間層上。該多孔性第二電極之孔隙係防止雜質在該多孔性第二電極中之局部化集中。
根據本發明之一或多個實施態樣,一種製造有機發光顯示設備之方法包含:形成一顯示單元於一第一基材上;形成一填料於該顯示單元上;以及設置一第二基材於該填料上。該形成該顯示單元於該第一基材上係包含:形成一第一電極於該第一基材上;形成一有機發射層於該第一電極上;以及形成一多孔性第二電極於該有機發射層上。
應理解,上述一般說明以及以下詳細說明為實例性及解釋性的,並旨在提供對所述發明之進一步解釋。
100、2100‧‧‧第一基材
200、2200‧‧‧顯示單元
201、2201‧‧‧緩衝層
202、2202‧‧‧主動層
203、2203‧‧‧閘極介電層
204、2204‧‧‧閘極電極
205、2205‧‧‧層間電介質
206、2206‧‧‧源極電極
207、2207‧‧‧汲極電極
208、2208‧‧‧鈍化層
211、2211‧‧‧第一電極
213‧‧‧畫素界定層
214、2214‧‧‧中間層
215、2215‧‧‧多孔性第二電極
300、2300‧‧‧第二基材
400、2400‧‧‧填料
500、2500‧‧‧密封劑
600、2600‧‧‧吸氣劑
700、2700‧‧‧多孔性分離層
1000、2000‧‧‧有機發光顯示設備
2213‧‧‧平坦化層
2800‧‧‧濾色片
2850‧‧‧保護層
2870‧‧‧黑色矩陣
G1、G21、G22、G23‧‧‧排出氣體
OLED1、OLED2‧‧‧有機發光裝置
P1、P2‧‧‧區域
TFT1、TFT2‧‧‧薄膜電晶體
為提供對本發明之進一步理解,在本說明書中包含附圖,該等附圖併入本說明書中並構成本說明書之一部分,其例示本發明之實例性實施態樣並與本說明書一起解釋本發明之原理。
第1圖為一平面圖,例示根據本發明一第一實施態樣 之一有機發光顯示設備。
第2圖為一沿第1圖中之線II-II’截取之剖視圖。
第3圖為一佈置圖,例示第1圖之有機發光顯示設備之一畫素之結構。
第4圖為第3圖之區域「P1」之放大圖。
第5圖為一平面圖,例示根據本發明一實例性實施態樣之一有機發光顯示設備。
第6圖為一沿第5圖中之線VI-VI’截取之剖視圖。
第7圖為一佈置圖,例示第5圖之有機發光顯示設備之一畫素之結構。
第8圖為第7圖之區域「P2」之放大圖。
現在將詳細參照本發明之實例性實施態樣,且其實例係例示於附圖中,其中通篇中相似之參考編號係指稱相似之元件。就此而言,該等實施態樣可具有諸多不同之形式,而不應被視為僅限於本文中所述之說明。因此,以下僅藉由參照圖式來闡述該等實施態樣以解釋本發明之態樣。
儘管本發明可具有各種潤飾形式及替代形式,但已經以實例方式在圖式中顯示具體之實施態樣並將在下文對其予以詳細闡述。然而,本發明並非意圖被限於所述之特定實施態樣。相反,本發明旨在涵蓋位於由隨附申請專利範圍所界定之本發明 範圍內之所有潤飾形式、等效設置、以及替代形式。此外,將省略與眾所習知之功能或配置相關之詳細說明,以避免不必要地使本發明之主題變得模糊不清。
應理解,儘管本文中可能使用用語「第一」、「第二」等來描述各種組件,然而該等組件不應受限於該等用語。該等用語僅係用於區分各個組件。
應理解,當一元件或層被指稱為位於另一元件或層「上」、或「連接至」另一元件或層時,該元件或層可直接位於該另一元件或層上、或直接連接至該另一元件或層,抑或可存在中介元件或層。相反,當一元件被指稱為「直接」位於另一元件或層「上」、或「直接連接至」另一元件或層時,則不存在中介元件或層。
以下,將參照附圖詳細闡述本發明之實施態樣。在圖式中,相似之參考編號表示相似之元件,因此將省略對其之說明。在圖式中,為清晰地例示起見,可按比例放大層及區域之厚度。此外,在圖式中,為便於解釋,可誇大部分層及區域之厚度。
本文中所用用語「及/或」包含相關列出項目之一或多者之任意及所有組合。應理解,為本發明之目的,「X、Y及Z至少其中之一」可被解釋為僅有X、僅有Y、僅有Z、或X、Y、及Z中之二或多者之任意組合(例如,XYZ、XY、YZ、及ZZ)。
第1圖為一平面圖,例示根據本發明一第一實施態樣之一有機發光顯示設備1000。第2圖為一沿第1圖中之線II-II’截取 之剖視圖。
如第1圖及第2圖所示,有機發光顯示設備1000包含一第一基材100、一顯示單元200、一第二基材300、一填料400、一密封劑500、一吸氣劑600、以及一多孔性分離層700。
第一基材100及第二基材300可由一包含SiO2作為主要成分之透明玻璃材料形成。然而,第一基材100及第二基材300未必僅限於此,且第一基材100及第二基材300可由一透明塑膠材料、一障壁膜、或一金屬形成。該障壁膜可為一由一有機層及一無機層所形成之多層複合體。構成第一基材100或第二基材300之塑膠材料可為一絕緣有機材料。該塑膠材料可為一有機材料,例如聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate,PEN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚苯硫(PPS)、聚烯丙酯(polyallylate)、聚醯亞胺、聚碳酸酯(PC)、三乙醯纖維素(TAC)、以及乙酸丙酸纖維素(cellulose acetate propionate,CAP)至少其中之一。在第一基材100或第二基材300係由塑膠材料形成之情形中,於該(或該等)基材上或之下可更包含一障壁層或一障壁膜。
在有機發光顯示設備1000為一底部發射型(其中一影像係在第一基材100之一方向上形成)之情形中,第一基材100可由一透明材料形成,且第二基材300可由一透明或非透明材料形成。在此種情形中,第二基材300可由一金屬形成。相反地,在有機發光顯示設備1000為一頂部發射型(其中一影像係在第二基材 300之一方向上形成)之情形中,第二基材300可由一透明材料形成,且第一基材100可由一透明材料或一非透明材料形成。在此種情形中,第一基材100可由一金屬形成。在第一基材100或第二基材300係由金屬形成之情形中,第一基材100或第二基材300可包含碳、鐵、鉻、錳、鎳、鈦、鉬、不銹鋼(SUS)、因瓦(Invar)合金、英高鎳(Inconel)合金、以及科伐(Kovar)合金至少其中之一。然而,本發明並非僅限於此。第一基材100或第二基材300可由一金屬箔形成。有機發光顯示設備1000可為一其中光在頂部及底部之二個方向上發出之雙重發射型(dual-emission type)。
顯示單元200在第一基材100上界定一主動區域並如第3圖所示包含,例如,電性連接至彼此之一薄膜電晶體TFT1與一有機發光裝置OLED1。一焊墊(pad)單元(圖中未顯示)係圍繞該主動區域設置,因此,來自一電源供應器(圖中未顯示)或一訊號產生器(圖中未顯示)之一電性訊號可被傳送至該主動區域。
填料400係包含於第一基材100與第二基材300之間,更具體而言,包含填料400係為了填充第一基材100與第二基材300間之一空間。由於填料400係包含於第一基材100與第二基材300之間,故可保持有機發光顯示設備1000之結構,且可防止由外部衝擊所引起之層離(delamination)或單元破碎現象。可將一有機材料、一有機/無機複合材料、或其混合物用作填料400。
有機材料可為丙烯酸系樹脂(acryl-based resin)、甲基丙烯酸系樹脂(methacryl-based resin)、聚異戊二烯、乙烯系樹脂(vinyl-based resin)、環氧系樹脂(epoxy-based resin)、胺甲酸 乙酯系樹脂(urethane-based resin)、以及纖維素系樹脂(cellulose-based resin)至少其中之一。丙烯酸系樹脂之實例可為丙烯酸丁酯及丙烯酸乙基己酯。甲基丙烯酸系樹脂之實例包含丙二醇甲基丙烯酸酯、以及四氫糠基甲基丙烯酸酯(tetrahydrofurfuryl methacrylate)。乙烯系樹脂之實例包含乙酸乙烯酯及N-乙烯基吡咯烷酮(N-vinylpyrrolidone)。環氧系樹脂之實例包含環脂族環氧化物(cycloaliphatic epoxide)。胺甲酸乙酯系樹脂之實例可為丙烯酸胺基甲酸酯(urethane acrylate)。纖維素系樹脂之實例包含硝酸纖維素(cellulose nitrate)。
有機/無機複合材料為一種使一金屬(例如矽、鋁、鈦、或鋯)、一非金屬材料以及一有機材料共價結合之材料。舉例而言,有機/無機複合材料可包含環氧矽烷(epoxy silane)或其衍生物、乙烯基矽烷(vinyl silane)或其衍生物、胺基矽烷(amine silane)或其衍生物、甲基丙烯酸酯矽烷(methacrylate silane)或其衍生物、或該等材料之部分固化產物至少其中之一。環氧矽烷或其衍生物之實例包含3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷(3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)及其聚合物。乙烯基矽烷或其衍生物之實例包含乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane)及其聚合物。胺基矽烷或其衍生物之實例可為3-胺基丙基三乙氧基矽烷(3-aminopropyltriethoxysilane)及其聚合物。甲基丙烯酸酯矽烷或其衍生物之實例包含3-(三甲氧基甲矽基)丙基丙烯酸酯(3-(trimethoxysilyl)propyl acrylate)及其聚合物。
由於填料400可包含一有機材料,故可自填料400釋 放排出氣體(outgas)。此處,排出氣體表示一自填料400擴散出之源氣體。
一可吸收來自填料400之排出氣體之吸氣劑材料可包含於填料400中。該吸氣劑材料可藉由吸收排出氣體來減少填料400中之排出氣體材料之量。因此,可防止有機發射層因排出氣體擴散至其中而劣化。
密封劑500係設置於第一基材100與第二基材300之間,環繞顯示單元200同時與其相距一預定間隔。密封劑500係沿著第一基材100及第二基材300之邊緣設置,以將第一基材100與第二基材300結合及密封於一起。密封劑500包含一有機材料或包含一有機-無機材料,該有機材料包含環氧樹脂(其包含一可光固化材料、壓克力(acryl)、及矽),該有機-無機材料包含滑石粉(talc)、氧化鈣(CaO)、氧化鋇(BaO)、沸石、及氧化矽(SiO)。可利用光(例如紫外(UV)光)將密封劑500固化。此外,可將一玻璃熔料(glass frit)用作密封劑500。
吸氣劑600可設置於顯示單元200與密封劑500之間。吸氣劑600具有水分吸收能力,並阻擋可能經由密封劑500而自外界滲透至顯示單元200中之水分。亦即,吸氣劑600會阻擋可能自外界滲透至顯示單元200中之水分。因此,吸氣劑600可起到增加顯示單元200之壽命之作用。
以下,將參照第3圖及第4圖詳細闡述有機發光顯示設備1000之一內部結構。第3圖為一佈置圖,例示有機發光顯示設備1000之一畫素之結構。第4圖為第3圖之區域「P1」之放大圖。
參照第3圖,一緩衝層201可形成於第一基材100上。緩衝層201係形成於第一基材100之整個表面上,即,主動區域以及主動區域外之區域二者上。緩衝層201防止雜質元素滲透至第一基材100中,並在第一基材100上提供一平坦之表面。緩衝層201可由各種可執行以上操作之材料形成。
舉例而言,緩衝層201可包含一無機材料,例如氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、氧化鋁、氮化鋁、氧化鈦、及氮化鈦。緩衝層201可包含一有機材料,例如聚醯亞胺、聚酯、以及壓克力。緩衝層201可包含由上述材料所形成之多個層。
TFT1可形成於緩衝層201上。TFT1可包含一主動層202、一閘極電極204、一源極電極206、以及一汲極電極207。主動層202可由一無機半導體(例如非晶矽或多晶矽)、一有機半導體、或一氧化物半導體形成,且可包含一源極區、一汲極區、及一通道區。
一閘極介電層203係形成於主動層202上。閘極介電層203被形成為對應於整個第一基材100。亦即,閘極介電層203可覆蓋第一基材100上之主動區域以及主動區域外之區域二者。閘極介電層203使閘極電極204與主動層202絕緣,且可由一有機材料或一無機材料(例如SiNx及SiO2)形成。
閘極電極204係形成於閘極介電層203上。閘極電極204可包含金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鉑(Pt)、鈀(Pd)、鋁(Al)、及鉬(Mo)。閘極電極204可包含一合金,例如Al:釹(Nd)合金、及Mo:鎢(W)合金。然而,閘極電極204並非 僅限於此,且可慮及設計條件而由各種材料形成。
一層間電介質(interlayer dielectric)205係形成於閘極電極204上。層間電介質205可被形成為對應於第一基材100之整個表面。亦即,層間電介質205可覆蓋主動區域以及主動區域外之區域二者。
層間電介質205係設置於閘極電極204與源極電極206之間或閘極電極204與汲極電極207之間以使其彼此絕緣,且可由一無機材料(例如SiNx及SiO2)形成。層間電介質205可由SiNx形成,或可由一SiNx層與一SiO2層所構成之一雙層結構形成。
源極電極206及汲極電極207可形成於層間電介質205上。具體而言,層間電介質205及閘極介電層203暴露出主動層202之源極區及汲極區,且源極電極206及汲極電極207分別接觸主動層202暴露出之源極區及汲極區。
儘管第3圖例示一頂部閘極型TFT1依序包含主動層202、閘極電極204、以及源極電極206及汲極電極207,但本發明並非僅限於此。舉例而言,閘極電極204可設置於主動層202之下。TFT1藉由電性連接至OLED1而驅動OLED1,並藉由覆蓋有一鈍化層(passivation layer)208而受到保護。
可將一無機絕緣層及/或一有機絕緣層用作鈍化層208。無機絕緣層可包含SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、Ta2O5、HfO2、ZrO2、鈦酸鍶鋇(BST)、以及鈦酸鉛鋯(PZT)至少其中之一。有機絕緣層可包含一通用聚合物(例如,聚甲基丙烯酸甲 酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚基(phenol group)之聚合物衍生物、丙烯酸系聚合物、醯亞胺系聚合物、芳醚系(arylether-based)聚合物、醯胺系聚合物、氟系聚合物、對二甲苯系聚合物、乙烯醇系聚合物、及其摻合物至少其中之一。此外,鈍化層208可形成為一無機絕緣層與有機絕緣層之複合堆疊。
OLED1係形成於鈍化層208上。OLED1可包含一第一電極211、一中間層214、以及一多孔性第二電極215。第一電極211係形成於鈍化層208上。具體而言,鈍化層208不會覆蓋整個汲極電極207,而是暴露出汲極電極207之一預定區域。第一電極211可連接至被暴露之汲極電極207。
在本實施態樣中,第一電極211可為一反射電極。第一電極211可包含一反射層及一形成於該反射層上之透明或半透明電極層,其中該反射層係由Ag、鎂(Mg)、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、銥(Ir)、鉻(Cr)、及其化合物至少其中之一形成。該透明或半透明電極層可包含氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)、氧化銦(In2O3)、氧化銦鎵(IGO)、以及氧化鋁鋅(AZO)至少其中之一。
多孔性第二電極215面向第一電極211且可為一透明或半透明電極。多孔性第二電極215可形成為一由一具低功函數之金屬形成之薄膜,例如鋰(Li)、鈣(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg、鐿(Yb)、及其化合物至少其中之一。此外,一輔助電極層或一匯流電極(bus electrode)可更形成於該金屬薄膜上。該輔助電極層可由一用於形成透明電極之材料形成,例如由ITO、 IZO、ZnO、及In2O3至少其中之一形成。
因此,多孔性第二電極215可透射由包含於中間層214中之一有機發射層所發出之光。亦即,自有機發射層發出之光可朝著多孔性第二電極215直接發出,或藉由被反射性第一電極211反射而發出。
然而,有機發光顯示設備1000並非僅限於一頂部發射型顯示設備。舉例而言,有機發光顯示設備1000可為一底部發射型顯示設備,其中自有機發射層發出之光係朝著第一基材100發出。在此種情形中,第一電極211可由一透明或半透明電極構成,且多孔性第二電極215可為反射性的。此外,有機發光顯示設備1000可為一雙重發射型,其中光在頂部方向及底部方向之二個方向上發出。
多孔性第二電極215包含可連接成一網路之複數個孔隙。該等孔隙可防止雜質在多孔性第二電極215中之局部化集中。此處,雜質之局部化集中係指稱雜質在一元件(例如多孔性第二電極215)之一特定部分中之集中。換言之,該等孔隙使雜質能夠均勻地散佈於多孔性第二電極215中。舉例而言,該等雜質可為源自填料400之水分及/或氧氣,或自有機發光顯示設備1000外部所引入之水分及/或氧氣。因此,多孔性第二電極215可延遲因雜質之局部化集中而產生之黑色斑點之出現。
一畫素界定層213係由第一電極211上之一絕緣材料形成。畫素界定層213暴露出第一電極211之一預定區域。包含有機發射層之中間層214係設置於第一電極211之被暴露區域上。畫 素界定層213可藉由利用例如旋塗等方法由一或多種有機絕緣材料形成,其中該一或多種有機絕緣材料係選自聚醯亞胺、聚醯胺、壓克力樹脂、苯并環丁烯、及酚系樹脂(phenol resin)。畫素界定層213可由選自SiO2、SiNx、Al2O3、CuOx、Tb4O7、Y2O3、Nb2O5、及Pr2O3之至少一種無機絕緣材料形成。此外,畫素界定層213可形成於一多層結構中,其中有機絕緣材料與無機絕緣材料係交替堆疊。
有機發射層可由一低分子量有機材料或一聚合物有機材料形成。當有機發射層係由一低分子量有機材料形成時,以中間層214中的有機發射層為中心,一電洞傳輸層及一電洞注入層係在第一電極211之方向上堆疊,且一電子傳輸層及一電子注入層係在多孔性第二電極215之方向上堆疊。此外,必要時可堆疊各種層。在此種情形中,有機材料可為銅酞菁(copper phthalocyanine,CuPc)、N,N-二(萘-1-基)-N,N’-二苯基-聯苯胺(N,N'-di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine,NPB)、以及三-8-羥基喹啉鋁(tris-8-hydroxyquinoline aluminum,Alq3)至少其中之一。
當有機發射層係由一聚合物有機材料形成時,以中間層214中的有機發射層為中心,僅電洞傳輸層可包含在第一電極211之方向上。可利用聚(3,4-伸乙基二氧噻吩)(poly(3,4-ethylenedioxythiophene),PEDOT)或聚苯胺(polyaniline,PANI)藉由噴墨印刷或旋塗而於第一電極211上形成電洞傳輸層。在此種情形中,可用之有機材料可包含一聚合物有機材料,例如聚對苯伸乙烯(polyphenylene vinylene,PPV)系 材料以及聚茀(polyfluorene)系材料至少其中之一。可藉由一種典型方法(例如噴墨印刷、旋塗、或雷射誘導熱成像)來形成一彩色圖案。
填料400係包含於多孔性第二電極215與第二基材300之間。由於填料400係包含於多孔性第二電極215與第二基材300之間,故可維持有機發光顯示設備1000之結構並可防止由外部衝擊所引起之層離或單元破碎現象。
多孔性分離層700可設置於填料400與多孔性第二電極215之間。在填料400係與多孔性第二電極215直接接觸之情形中,外部衝擊可直接施加至多孔性第二電極215。此可為漸進式黑色斑點出現之原因,或者多孔性第二電極215可能會脫離。此外,在填料400係與多孔性第二電極215直接接觸之情形中,填料400與多孔性第二電極215之間可能產生一化學反應。因此,將可用作一犧牲層(sacrificial layer)之多孔性分離層700設置於填料400與多孔性第二電極215之間。因此,可防止因填料400與多孔性第二電極215之間直接接觸而可能產生之限制。此外,在有機發光顯示設備1000為一頂部發射型之情形中,多孔性分離層700除可將填料400與多孔性第二電極215分離之外,亦可有助於由OLED1所產生光之發射。
多孔性分離層700可包含一有機材料或氟化鋰(LiF)。多孔性分離層700可由一有機材料形成,例如由N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-聯苯基-4,4"-二胺(N,N'-diphenyl-N,N'-bis(1-naphthyl)-1,1'-biphenyl-4,4"-diamine, α-NPD)、NPB、N,N'-二(3-甲基苯基)-N,N'-二苯基-[1,1-聯苯基]-4,4'-二胺(N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-diphenyl-[1,1-biphenyl]-4,4'-diamine,TPD)、4,4',4"-三(3-甲基苯基苯基胺基)三苯胺(4,4',4"-tris-(3-methylphenylphenylamino)triphenylamine,m-MTDATA)、Alq3、或CuPc至少其中之一形成。
多孔性分離層700包含可互相連接成一網路之複數個孔隙。多孔性分離層700可防止可能影響有機發射層之雜質(例如,外部水分及/或氧氣,或源自填料400之水分及/或氧氣)之局部化集中。特定而言,該等雜質可經由位於多孔性第二電極215內部之一部分上之孔隙而均勻地散佈於多孔性分離層700中。多孔性分離層700可延遲因雜質集中而產生之黑色斑點之出現。
在有機發光顯示設備1000為一頂部發射型之情形中,一可有助於由OLED1所產生光之發射之多孔性高折射率層(圖中未顯示)可設置於多孔性分離層700與多孔性第二電極215之間。
參照第4圖,依序形成第一電極211、中間層214、多孔性第二電極215、多孔性分離層700、填料400、以及第二基材300。可藉由濺鍍、原子層沈積(atomic layer deposition,ALD)、或化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD)形成多孔性第二電極215。
在有機發光顯示設備1000為一頂部發射型之情形中,多孔性第二電極215可藉由形成一具有厚度為約1埃(Å)至約200埃之金屬層而自然地形成有一多孔性結構。在有機發光顯示設 備1000為一底部發射型之情形中,多孔性第二電極215可藉由利用金屬有機化學氣相沈積(metal organic chemical vapor deposition;MOCVD)沈積一金屬並使所沈積之金屬生長成晶粒而形成有一多晶體結構。然而,在有機發光顯示設備1000為一頂部發射型之情形中,多孔性第二電極215可形成至確保具有反射率之厚度。形成多孔性第二電極215之方法並非僅限於此,且可慮及形成條件而利用各種其他方法來形成多孔性第二電極215。
由於填料400可包含一有機材料,故可自填料400產生雜質。具體而言,可自填料400釋放排出氣體G1。此處,排出氣體表示一自填料400擴散之源氣體。由於多孔性第二電極215具有一多孔性結構,故會損傷多孔性第二電極215或中間層214之材料(例如源自填料400之排出氣體G1)可不在多孔性第二電極215之一部分上局部地集中,而是可均勻地擴散於多孔性第二電極215中。特定而言,雜質可經由孔隙而規則地散佈於多孔性第二電極215中。由於可藉由一平均效應(average effect)而防止會損傷多孔性第二電極215或中間層214之材料(例如源自填料400之排出氣體G1)在該部分上集中,故可盡可能地抑制對多孔性第二電極215或中間層214之局部損傷。因此,可延遲黑色斑點之顯現。此處,用語「平均效應」表示其中一排出氣體材料不集中於一部分上而是規則地擴散之效應。
當使用一密實電極(dense electrode)而非一多孔性電極作為一第二電極時,排出氣體材料會經由密實第二電極之缺陷(即,因異物或刮痕而產生之針孔)而擴散。因此,排出氣體 材料可集中於缺陷上。因此,在第一電極與第二電極間之一中間層會在缺陷處被損傷及產生黑色斑點。因此,可產生漸進式黑色斑點,其為連續生長之黑色斑點。由於將多孔性電極用作第二電極,故排出氣體材料可不會在缺陷上局部地集中,而是可由於平均效應而均勻地擴散。因此,可不會產生漸進式黑色斑點。因此,可延長有機發光顯示設備1000之壽命以改善產品之可靠性。
為使例如源自填料400之排出氣體G1等雜質均勻地擴散於多孔性第二電極215中,多孔性第二電極215之孔隙直徑可為約3埃或以上。由於水分子(H2O)之直徑為約2.65埃且氧分子(O2)之直徑為約3埃,故多孔性第二電極215之孔隙直徑被形成為約3埃或以上。因此,可防止雜質在多孔性第二電極215之部分上集中,以延遲因雜質集中而產生之黑色斑點之出現。
多孔性第二電極215之孔隙直徑可為約200埃或以下。
可將多孔性分離層700設置於填料400與多孔性第二電極215之間。由於多孔性分離層700具有一多孔性結構,故源自填料400之排出氣體G1可在整個多孔性分離層700中擴散而非局部地集中於多孔性分離層700之一特定部分上。為使雜質不局部地集中,設置於填料400與多孔性第二電極215間之其他附加層亦可為多孔性的。
第5圖為一平面圖,例示根據本發明之各種實施態樣之一有機發光顯示設備2000。第6圖為沿第5圖中之線VI-VI’截取之剖視圖。以下,將藉由重點闡述有機發光顯示設備1000與2000間 之區別來闡述本實施態樣。如第5圖及第6圖所示,有機發光顯示設備2000包含一第一基材2100、一顯示單元2200、一第二基材2300、一填料2400、一密封劑2500、一吸氣劑2600、一多孔性分離層2700、以及一濾色片2800。
第一基材2100及第二基材2300可由一包含SiO2作為主要成分之透明玻璃材料形成。然而,第一基材2100及第二基材2300並非僅限於此。舉例而言,第一基材2100及第二基材2300可由一透明塑膠材料、一障壁膜、或一金屬形成。
顯示單元2200在第一基材2100上界定一主動區域,並包含電性連接至彼此之一薄膜電晶體TFT2及一有機發光裝置OLED2。
填料2400係包含於第一基材2100與第二基材2300之間。包含填料2400係為了填充第一基材2100與第二基材2300間之一空間。可將一有機材料、一有機/無機複合材料、或其混合物用作填料2400。由於填料2400可包含一有機材料,故可自填料2400釋放一排出氣體。此處,排出氣體表示一自填料2400擴散之源氣體。
一可吸收排出氣體之吸氣劑材料可包含於填料2400中。吸氣劑材料可藉由吸收排出氣體材料來減少自填料2400所釋放之一排出氣體材料之量。因此,可防止一有機發射層因排出氣體擴散入其中而產生劣化。
密封劑2500係設置於第一基材2100與第二基材2300 之間,環繞顯示單元2200,並設置成與其相距一預定距離。密封劑2500係沿著第一基材2100及第二基材2300之邊緣設置,以將第一基材2100與第二基材2300結合及密封於一起。
吸氣劑2600可設置於顯示單元2200與密封劑2500之間。吸氣劑2600具有水分吸收能力並起到阻擋可能經由密封劑2500而自外界滲透入顯示單元2100中之水分之作用。
濾色片2800係設置於第二基材2300之下。濾色片2800可形成於第二基材2300之下。濾色片2800可包含一對應於紅色畫素之紅色濾色片、一對應於綠色畫素之綠色濾色片、以及一對應於藍色畫素之藍色濾色片。可藉由在塗覆之後圖案化來形成濾色片2800。濾色片2800可形成為具有約1微米(μm)至約5微米之厚度,以滿足一目標顏色座標(target color coordinate)。濾色片2800可設置為一濾色片陣列(color filter array,COA)。濾色片2800可藉由接收白色光而產生不同顏色。
由於濾色片2800可包含一有機材料,故可自濾色片2800釋放排出氣體。此處,排出氣體表示一自濾色片2800擴散出之源氣體。
以下,將參照第7圖及第8圖詳細闡述有機發光顯示設備2000之一內部結構。第7圖為一佈置圖,例示有機發光顯示設備2000之一畫素之結構。第8圖為第7圖之區域「P2」之放大圖。
參照第7圖,一緩衝層2201可形成於第一基材2100上。TFT2可形成於緩衝層2201上。TFT2可包含一主動層2202、一 閘極電極2204、一源極電極2206、以及一汲極電極2207。
一閘極介電層2203係形成於主動層2202上。閘極電極2204係形成於閘極介電層2203上。一層間電介質2205係形成於閘極電極2204上。源極電極2206及汲極電極2207可形成於層間電介質2205上。
儘管第7圖例示一頂部閘極型TFT2,然而本發明並非僅限於此。特定而言,閘極電極2204可設置於主動層2202之下。
TFT2藉由電性連接至OLED2來驅動OLED2,並藉由覆蓋有一鈍化層2208而受到保護。OLED2係形成於鈍化層2208上,且OLED2可包含一第一電極2211、一中間層2214、以及一多孔性第二電極2215。
第一電極2211係形成於鈍化層2208上。具體而言,鈍化層2208暴露出汲極電極2207之一預定區域。第一電極2211可連接至被暴露之汲極電極2207。
第一電極2211可為一反射電極。多孔性第二電極2215面向第一電極2211,且可為一由一金屬薄膜形成之透明或半透明電極。此外,於金屬薄膜上,可更由一用於形成透明電極之材料(例如ITO、IZO、ZnO、或In2O3)形成一輔助電極層或一匯流電極。
因此,多孔性第二電極2215可透射由包含於中間層2214中之一有機發射層發出之光。亦即,自有機發射層發出之光可朝著多孔性第二電極2215直接發出,或藉由被反射性第一電極 反射而發出。然而,有機發光顯示設備2000並非僅限於一頂部發射型顯示設備。舉例而言,有機發光顯示設備2000可為一雙重發射型,其中光在頂部方向及底部方向之二個方向上發出。
多孔性第二電極2215具有一多孔性結構。多孔性第二電極2215可防止雜質在其中局部化集中,即,雜質可經由多孔性第二電極2215之孔隙而規則地散佈於多孔性第二電極2215中。舉例而言,該等雜質可為源自濾色片2800、一保護層2850、或填料2400之水分及/或氧氣,或自有機發光顯示設備2000之外部所引入之水分及/或氧氣。因此,多孔性第二電極2215可延遲因雜質集中而產生之黑色斑點之出現。
一平坦化層(planarization layer)2213係由位於第一電極2211上之一絕緣材料形成。平坦化層2213暴露出第一電極2211之一預定區域。包含有機發射層之中間層2214係設置於第一電極2211之被暴露區域上。平坦化層2213可藉由利用例如旋塗等方法由一或多種有機絕緣材料形成,該一或多種有機絕緣材料選自聚醯亞胺、聚醯胺、壓克力樹脂、苯并環丁烯、及酚系樹脂。 平坦化層2213亦可由一選自SiO2、SiNx、Al2O3、CuOx、Tb4O7、Y2O3、Nb2O5、及Pr2O3之無機絕緣材料形成。此外,平坦化層2213可形成為一多層結構,其中由有機絕緣材料構成之層與由無機絕緣材料構成之層係交替堆疊。
無論畫素之位置如何,中間層2214皆可形成於整個平坦化層2213上。在此種情形中,舉例而言,可藉由垂直地堆疊或混合包含發出紅色光、綠色光、及藍色光之發光材料之層來形 成有機發射層。若有機發射層發出白色光,則不同顏色之組合可為可能的。有機發射層可由一低分子量有機材料或一聚合物有機材料形成。
填料2400係包含於多孔性第二電極2215與第二基材2300之間。由於填料2400係包含於多孔性第二電極2215與第二基材2300之間,故可維持有機發光顯示設備2000之結構,且可防止因外部衝擊而引起之層離或單元破碎現象。
濾色片2800可設置於第二基材2300之下,且可形成保護層2850以覆蓋濾色片2800。保護層2850可保護濾色片2800且可平坦化其中形成有濾色片2800之層之一表面。可將一有機絕緣層用作保護層2850。有機絕緣層可包含一通用聚合物(例如,聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS))、具有苯酚基之聚合物衍生物、丙烯酸系聚合物、醯亞胺系聚合物、芳醚系聚合物、醯胺系聚合物、氟系聚合物、對二甲苯系聚合物、乙烯醇系聚合物、及其摻合物。此外,可慮及發光效率而使用具有一高透射率之材料。
由於保護層2850可包含一有機材料,故可自保護層2850釋放排出氣體。此處,排出氣體表示一自保護層2850擴散之源氣體。
多孔性分離層2700可設置於填料2400與多孔性第二電極2215之間。在填料2400係與多孔性第二電極2215直接接觸之情形中,外部衝擊可直接施加至多孔性第二電極2215。因此,此可為引起漸進式黑色斑點之原因,或者多孔性第二電極2215可能 會脫離。此外,在填料2400與多孔性第二電極2215直接接觸之情形中,填料2400與多孔性第二電極2215之間可能發生一化學反應。因此,將可用作一犧牲層之多孔性分離層2700設置於填料2400與多孔性第二電極2215之間。因此,可防止因填料2400與多孔性第二電極2215間之直接接觸而可能產生之限制。此外,在有機發光顯示設備2000為一頂部發射型之情形中,多孔性分離層2700除可將填料2400與多孔性第二電極2215分離之外,亦可有助於由OLED2所產生光之發射。
多孔性分離層2700可包含一有機材料或LiF。多孔性分離層2700可由一有機材料形成,例如由α-NPD、NPB、TPD、m-MTDATA、Alq3、或CuPc形成。
多孔性分離層2700具有一多孔性結構。多孔性分離層2700之孔隙可防止雜質在多孔性分離層2700中之局部化集中。該等雜質可為,例如,源自濾色片2800、保護層2850、或填料2400之水分及/或氧氣,且可影響有機發射層。因此,多孔性分離層2700可延遲因雜質集中而產生之黑色斑點之出現。
在有機發光顯示設備2000為一頂部發射型之情形中,可將一可有助於由OLED2所產生光之發射之多孔性高折射率層(圖中未顯示)設置於多孔性分離層2700與多孔性第二電極2215之間。
參照第8圖,依序形成第一電極2211、中間層2214、多孔性第二電極2215、多孔性分離層2700、填料2400、保護層2850、濾色片2800、以及第二基材2300。一黑色矩陣2870係於第 二基材2300之下藉由被劃分成一光透射區及一光阻擋區而形成。因黑色矩陣2870係形成於各濾色片2800之間,故其中形成有黑色矩陣2870之區域可阻擋光。可藉由濺鍍、ALD、或CVD來形成多孔性第二電極2215。
在有機發光顯示設備2000為一頂部發射型之情形中,多孔性第二電極2215可藉由形成一具有厚度為約1埃至約200埃之金屬層而自然為多孔性的。形成多孔性第二電極2215之方法並非僅限於此,且可慮及形成條件而利用各種方法形成多孔性第二電極2215。
由於濾色片2800可包含一有機材料,故濾色片2800可產生雜質。具體而言,可自濾色片2800釋放排出氣體G21。此處,排出氣體表示一自濾色片2800擴散之源氣體。由於多孔性第二電極2215具有一多孔性結構,故源自濾色片2800之排出氣體G21可不會局部地集中於其中,即,排出氣體G21可經由多孔性第二電極2215之孔隙而均勻地擴散於整個多孔性第二電極2215中。由於可藉由平均效應防止會損傷多孔性第二電極2215或中間層2214之材料(例如源自濾色片2800之排出氣體G21)局部化集中,故可盡可能地抑制對多孔性第二電極2215或中間層2214之局部損傷。因此,可延遲黑色斑點之顯現。此處,用語「平均效應」表示其中一排出氣體材料不集中於一部分上而是全面地擴散之效應。當將一密實電極用作一第二電極時,排出氣體材料會經由密實第二電極之缺陷(即,因異物或刮痕而產生之針孔)而擴散。因此,排出氣體材料可集中於缺陷上。
因此,位於第一電極與第二電極間之一中間層在缺陷處被損傷進而產生黑色斑點,且可出現漸進式黑色斑點,其中黑色斑點係連續生長。由於將多孔性電極用作第二電極,故排出氣體材料可不會局部地集中於缺陷上,而是可因平均效應而均勻地擴散。因此,可不會產生漸進式黑色斑點。因此,可延長有機發光顯示設備2000之壽命以改善產品之可靠性。
由於保護層2850可包含一有機材料,故可自保護層2850產生雜質。具體而言,可自保護層2850釋放排出氣體G22。此處,排出氣體表示一自保護層2850擴散之源氣體。由於多孔性第二電極2215具有一多孔性結構,故排出氣體G22可不會局部地集中於其中。由於可藉由平均效應來防止排出氣體G22之局部化集中,故可盡可能地抑制對多孔性第二電極2215或中間層2214之局部損傷。因此,可延遲黑色斑點之顯現。因此,可延長有機發光顯示設備2000之壽命以改善產品之可靠性。
由於填料2400可包含一有機材料,故可自填料2400產生雜質。具體而言,可自填料2400釋放排出氣體G23。此處,排出氣體表示一自填料2400釋放之源氣體。由於多孔性第二電極2215具有一多孔性結構,故源自填料2400之排出氣體G23可不會局部地集中於其中。由於可藉由平均效應防止排出氣體G23之局部化集中,故可盡可能地抑制對多孔性第二電極2215或中間層2214之局部損傷。因此,可延遲黑色斑點之顯現。因此,可延長有機發光顯示設備2000之壽命以改善產品之可靠性。
為使例如排出氣體G21、G22、以及G23等雜質不在 多孔性第二電極2215中局部地集中,多孔性第二電極2215之孔隙直徑可形成為約3埃或以上。由於水分子(H2O)之直徑為約2.65埃,且氧分子(O2)之直徑為約3埃,故多孔性第二電極2215之孔隙直徑一般而言被形成為約3埃或以上。因此,可防止雜質之局部化集中,以延遲因雜質集中而產生之黑色斑點之出現。
可將多孔性分離層2700設置於填料2400與多孔性第二電極2215之間。由於多孔性分離層2700具有一多孔性結構,故排出氣體G21、G22、及G23可擴散於整個多孔性分離層2700中而不局部地集中。為使雜質不局部地集中於多孔性分離層2700中,設置於填料2400與多孔性第二電極2215間之其他附加層亦可為多孔性的。
如上所述,根據本發明之一或多個上述實施態樣,可藉由延遲漸進式黑色斑點之顯現來延長有機發光顯示設備之壽命。
本發明並非僅限於以上所述實施態樣之配置及方法,而是可藉由選擇性地結合各實施態樣之整體或一部分而對本發明進行各種潤飾。
應理解,本文所述之實例性實施態樣應被視為僅為描述性的而非用於限制目的。對各實施態樣內之特徵或態樣之說明應通常被視為可供用於其他實施態樣中之其他類似特徵或態樣。
儘管已參照圖式闡述了本發明之一或多個實施態 樣,然而本領域熟習此項技術者應理解,在不背離由下文申請專利範圍所界定之本發明之精神及範圍之條件下,可作出各種形式及細節上之變化。

Claims (42)

  1. 一種有機發光顯示設備,包含:一第一基材;一顯示單元,設置於該第一基材上且包含有機發光裝置;一第二基材,面向該顯示單元;以及一填料,設置於該第一基材與該第二基材之間,其中該等有機發光裝置各包含一第一電極設置於該第一基材上,一中間層設置於該第一電極上且其包含一有機發射層,以及一多孔性第二電極設置於該中間層上,其中該多孔性第二電極之孔隙(pore)係防止雜質在該多孔性第二電極中之局部化集中(localized concentration),其中一多孔性分離層設置於該多孔性第二電極與該填料之間,以及其中該多孔性分離層係包含一有機材料。
  2. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該填料係完全地填充該顯示單元與該第二基材之間的一空間。
  3. 如請求項2之有機發光顯示設備,其中該填料係覆蓋該顯示單元並接觸該第一基材。
  4. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該填料係包含矽、丙烯酸系樹脂(acryl-based resin)、環氧系樹脂(epoxy-based resin)、胺甲酸乙酯系樹脂(urethane-based resin)、或其混合物。
  5. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該填料係包含一吸氣劑材料(getter material)。
  6. 如請求項1之有機發光顯示設備,更包含一密封劑(sealant)黏結該第一基材與該第二基材。
  7. 如請求項6之有機發光顯示設備,其中該密封劑係包含一玻璃熔料(glass frit)。
  8. 如請求項6之有機發光顯示設備,更包含一吸氣劑設置於該密封劑與該顯示單元之間。
  9. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該等雜質係包含一由該填料產生之排出氣體(outgas)。
  10. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之孔隙係分散該等雜質使其遍及該多孔性第二電極,以防止該等雜質之局部化集中。
  11. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極係包含鋰(Li)、鈣(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、鋁(Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)、鐿(Yb)、或其組合。
  12. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之孔隙直徑為約3埃(Å)。
  13. 如請求項1之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之厚度係在約1埃至約200埃之範圍內。
  14. 一種有機發光顯示設備,包含:一第一基材;一顯示單元,設置於該第一基材上並包含有機發光裝置;一第二基材,面向該顯示單元;一填料設置於該第一基材與該第二基材之間;以及一濾色片(color filter),設置於該第二基材上,其中該等有機發光裝置各包含一第一電極設置於該第一基材上,一中間層設置於該第一電極上並包含一有機發射層,以及一多孔性第二電極設置於該中間層上,其中該多孔性第二電極之孔隙係防止雜質在該多孔性第二電極中之局部化集中,其中一多孔性分離層設置於該多孔性第二電極與該填料之間,以及其中該多孔性分離層係包含一有機材料。
  15. 如請求項14之有機發光顯示設備,更包含一保護層(overcoat layer)設置於該濾色片上。
  16. 如請求項15之有機發光顯示設備,其中該等雜質係包含一由該保護層產生之排出氣體。
  17. 如請求項14之有機發光顯示設備,更包含一黑色矩陣設置於該第二基材上。
  18. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該填料係包含矽、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、或其混合物。
  19. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該填料係包含一吸氣劑材料。
  20. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該等雜質係包含一由該填料產生之排出氣體。
  21. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該填料係完全地填充該顯示單元與該第二基材之間的一空間。
  22. 如請求項21之有機發光顯示設備,其中該填料係覆蓋該顯示單元並接觸該第一基材。
  23. 如請求項14之有機發光顯示設備,更包含一密封劑黏結該第一基材與該第二基材。
  24. 如請求項23之有機發光顯示設備,其中該密封劑係包含一玻璃熔料。
  25. 如請求項23之有機發光顯示設備,更包含一吸氣劑設置於該密封劑與該顯示單元之間。
  26. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該等雜質係包含一由該濾色片生成之排出氣體。
  27. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之孔隙係分散該等雜質使其遍及該多孔性第二電極,以防止該等雜質之局部化集中。
  28. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極係包含鋰(Li)、鈣(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、鋁(Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)、鐿(Yb)、或其組合。
  29. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之孔隙直徑為約3埃。
  30. 如請求項14之有機發光顯示設備,其中該多孔性第二電極之厚度係在約1埃至約200埃之範圍內。
  31. 一種製造有機發光顯示設備之方法,該方法包含:形成一顯示單元於一第一基材上;設置一填料於該顯示單元上;設置一第二基材於該填料上;以及形成一多孔性分離層於該多孔性第二電極與該填料之間,其中該形成該顯示單元於該第一基材上係包含:形成一第一電極於該第一基材上;形成一有機發射層於該第一電極上;以及形成一多孔性第二電極於該有機發射層上,其中該多孔性分離層係包含一有機材料。
  32. 如請求項31之方法,其中該填料係填充該顯示單元與該第二基材之間的一空間。
  33. 如請求項32之方法,其中該填料係覆蓋該顯示單元並接觸該第一基材。
  34. 如請求項31之方法,其中該填料係包含矽、丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、或其混合物。
  35. 如請求項31之方法,其中該填料係包含一吸氣劑材料。
  36. 如請求項31之方法,更包含形成一密封劑於該第一基材與該第二基材之間,以黏結該第一基材與該第二基材。
  37. 如請求項36之方法,其中該密封劑係包含一玻璃熔料。
  38. 如請求項36之方法,更包含形成一吸氣劑於該密封劑與該顯示單元之間。
  39. 如請求項31之方法,其中該多孔性第二電極之孔隙係分散雜質使其遍及該多孔性第二電極,以防止雜質之局部化集中。
  40. 如請求項31之方法,其中該多孔性第二電極係包含鋰(Li)、鈣(Ca)、LiF/Ca、LiF/Al、鋁(Al)、銀(Ag)、鎂(Mg)、鐿(Yb)、或其組合。
  41. 如請求項31之方法,其中該多孔性第二電極之孔隙直徑為約3埃。
  42. 如請求項31之方法,其中該多孔性第二電極之厚度係在約1埃至約200埃之範圍內。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160122895A (ko) 2015-04-14 2016-10-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI648822B (zh) * 2015-06-04 2019-01-21 聯華電子股份有限公司 緩衝層上暫態形成矽材料的方法
US9704839B2 (en) * 2015-11-18 2017-07-11 Infineon Technologies Ag Semiconductor devices for integration with light emitting chips and modules thereof
JP6486291B2 (ja) * 2016-02-24 2019-03-20 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法、及び、表示装置
CN105789259B (zh) * 2016-03-29 2019-08-02 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置
KR102570551B1 (ko) * 2016-07-05 2023-08-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102657577B1 (ko) * 2016-08-22 2024-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108242454B (zh) 2016-12-23 2020-05-26 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制备方法、显示装置
KR102334411B1 (ko) * 2017-07-25 2021-12-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN109244268B (zh) * 2018-09-19 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管装置及其制造方法
JP7270635B2 (ja) * 2018-09-26 2023-05-10 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
CN110429206B (zh) * 2019-08-07 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法
CN111048684A (zh) * 2019-11-01 2020-04-21 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201036480A (en) * 2009-03-24 2010-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light emitting display device
US20110050604A1 (en) * 2009-09-02 2011-03-03 Kwon Do-Hyun Organic light emitting display apparatus
US20120206675A1 (en) * 2011-02-11 2012-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Electronic Device Using Light-Emitting Device
TW201244023A (en) * 2011-04-25 2012-11-01 Samsung Mobile Display Co Ltd Display device and method of manufacturing the same
WO2013033035A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Permeable electrodes for high performance organic electronic devices
WO2013053805A1 (de) * 2011-10-11 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement
US20130181602A1 (en) * 2012-01-16 2013-07-18 Samsung Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Apparatus and Method of Manufacturing Organic Light Emitting Display Apparatus

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4138167B2 (ja) * 1999-07-13 2008-08-20 ローム株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置用基板、表示装置およびその製造方法
US6590157B2 (en) * 2001-09-21 2003-07-08 Eastman Kodak Company Sealing structure for highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
JP2004079512A (ja) * 2002-06-17 2004-03-11 Sanyo Electric Co Ltd 有機elパネルおよびその製造方法
KR101089123B1 (ko) * 2002-11-05 2011-12-05 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 무기 반도체 물질의 나노구조물, 전자 디바이스, 화합물 반도체 물질의 나노구조물 제조 방법, 및 전자 디바이스 제조 방법
KR100563046B1 (ko) * 2003-03-06 2006-03-24 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
KR100544127B1 (ko) 2003-08-27 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 수분 흡수층을 구비한 유기 전계 발광 표시 장치
KR100700013B1 (ko) * 2004-11-26 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광소자 및 그의 제조 방법
US8125128B2 (en) * 2005-03-11 2012-02-28 Mitsubishi Chemical Corporation Electroluminescence element and lighting apparatus
DE102007000791A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Universität Köln Verfahren zur Herstellung einer organischen Leuchtdiode oder einer organischen Solarzelle und hergestellte organische Leuchtdioden oder Solarzellen
KR101407584B1 (ko) * 2008-06-10 2014-06-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
US9184410B2 (en) * 2008-12-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output
JP2010238479A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Brother Ind Ltd 有機el素子及び有機el素子の製造方法
TWI491303B (zh) * 2009-06-29 2015-07-01 群創光電股份有限公司 影像顯示系統
KR101065403B1 (ko) 2009-07-28 2011-09-16 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101595470B1 (ko) 2009-12-01 2016-02-18 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치의 제조방법
KR20120056505A (ko) * 2010-11-25 2012-06-04 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101752876B1 (ko) * 2010-12-16 2017-07-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101739384B1 (ko) * 2010-12-24 2017-05-25 엘지디스플레이 주식회사 화이트 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
KR20120106453A (ko) 2011-03-18 2012-09-26 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101995682B1 (ko) * 2011-03-18 2019-07-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막, 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
KR101953724B1 (ko) * 2011-08-26 2019-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 모듈, 발광 장치, 발광 모듈의 제작 방법, 발광 장치의 제작 방법
JP6005916B2 (ja) 2011-08-29 2016-10-12 ユニ・チャーム株式会社 吸収性物品の製造方法
JP2013109836A (ja) * 2011-11-17 2013-06-06 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 有機elパネルの製造方法及び有機elパネルの封止装置
JP5970811B2 (ja) 2011-12-28 2016-08-17 セイコーエプソン株式会社 発光素子、発光装置および電子機器
JP6142151B2 (ja) * 2012-07-31 2017-06-07 株式会社Joled 表示装置および電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201036480A (en) * 2009-03-24 2010-10-01 Samsung Mobile Display Co Ltd Organic light emitting display device
US20110050604A1 (en) * 2009-09-02 2011-03-03 Kwon Do-Hyun Organic light emitting display apparatus
US20120206675A1 (en) * 2011-02-11 2012-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-Emitting Device and Electronic Device Using Light-Emitting Device
TW201244023A (en) * 2011-04-25 2012-11-01 Samsung Mobile Display Co Ltd Display device and method of manufacturing the same
WO2013033035A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Permeable electrodes for high performance organic electronic devices
WO2013053805A1 (de) * 2011-10-11 2013-04-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement
US20130181602A1 (en) * 2012-01-16 2013-07-18 Samsung Display Co., Ltd. Organic Light Emitting Display Apparatus and Method of Manufacturing Organic Light Emitting Display Apparatus

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