TWI624593B - 氣流產生裝置 - Google Patents

Abstract

一種氣流產生裝置包括：一容器、一第一開關器、一第二開關器、一磁性震盪元件、以及一或多感應線圈。該容器具有一第一開口及一第二開口。該第一開關器用以開通或封閉該第一開口。該第二開關器用以開通或封閉該第二開口。該磁性震盪元件設置於該容器中。該一或多感應線圈鄰近於該磁性震盪元件設置。該一或多感應線圈用以相應於該磁性震盪元件的震盪，產生至少一感應電流，以令該第一開關器及該第二開關器根據該至少一感應電流各別開通或封閉該第一開口及該第二開口。

Description

氣流產生裝置

本案涉及一種氣流裝置與一種方法。具體而言，本案涉及一種氣流產生裝置及氣流產生方法。

隨著電子技術的發展，氣流產生裝置已廣泛地應用在人們的生活當中。

一般而言，可使用風扇等氣流產生裝置對電子元件散熱。然而，風扇產生的噪音，及其馬達的壽命，將使風扇應用範圍受限。因此，一種新的氣流產生裝置當被提出。

本案的一實施態樣涉及一種氣流產生裝置。根據本案一實施例，該氣流產生裝置包括：一容器、一第一開關器、一第二開關器、一磁性震盪元件、以及一或多感應線圈。該容器具有一第一開口及一第二開口。該第一開關器用以開通或封閉該第一開口。該第二開關器用以開通或封閉該 第二開口。該磁性震盪元件設置於該容器中。該一或多感應線圈鄰近於該磁性震盪元件設置。該一或多感應線圈用以相應於該磁性震盪元件的震盪，產生至少一感應電流，以令該第一開關器及該第二開關器根據該至少一感應電流各別開通或封閉該第一開口及該第二開口。

根據本案一實施例，其中當該磁性震盪元件朝一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流開通該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流封閉該第二開口。

根據本案一實施例，其中該第一開關器包括一壓電片，其中該壓電片根據該至少一感應電流朝不同方向彎曲，以開通或封閉該第一開口。

根據本案一實施例，其中該第一開關器更包括：一通道以及一彈性墊。該壓電片設置於該通道中。該彈性墊設置於該通道與該壓電片之間，其中在該壓電片開通或封閉該第一開口的情況下，該壓電片隔著該彈性墊抵住該通道。

根據本案一實施例，該氣流產生裝置更包括：一切換元件，用以選擇性改變該至少一感應電流的電流路徑。在該切換元件處於一切換狀態下，當該磁性震盪元件朝 一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流封閉該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流開通該第二開口。

根據本案一實施例，其中該切換元件相應於一重力感測器感測到的一重力方向，改變該第一感應電流及該第二感應電流的電流路徑。

根據本案一實施例，其中該切換元件相應於至少一熱感測器感測到的溫度，改變該第一感應電流及該第二感應電流的電流路徑。

本案的另一實施態樣涉及一種氣流產生方法。根據本案一實施例，該氣流產生方法包括：透過一或多感應線圈，以相應於設置於一容器中的一磁性震盪元件的震盪，產生至少一感應電流；根據該至少一感應電流，透過一第一開關器及一第二開關器中的一者，開通該容器的一第一開口及一第二開口中的一者；以及根據該至少一感應電流，透過該第一開關器及該第二開關器中的另一者，封閉該容器的該第一開口及該第二開口中的另一者。

根據本案一實施例，其中當該磁性震盪元件朝一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流封閉該第一開 口，並令該第二開關器根據該第一感應電流開通該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流封閉該第二開口。

根據本案一實施例，該氣流產生方法更包括：透過一切換元件，選擇性改變該至少一感應電流的電流路徑；其中在該切換元件處於一切換狀態下，當該磁性震盪元件朝一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流封閉該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流開通該第二開口。

透過應用上述一實施例，即可實現一種氣流產生裝置。氣流產生裝置的開口可隨磁性震盪元件的震盪被開通或封閉，以令特定方向的氣流得以產生。

10‧‧‧電子裝置

20‧‧‧電子裝置

100‧‧‧氣流產生裝置

100a‧‧‧氣流產生裝置

CT‧‧‧容器

SL1‧‧‧第一開關器

SL2‧‧‧第二開關器

MF‧‧‧磁性震盪元件

CL1‧‧‧感應線圈

CL2‧‧‧感應線圈

OP1‧‧‧第一開口

OP2‧‧‧第二開口

CV‧‧‧空間

CV1‧‧‧第一空間

CV2‧‧‧第二空間

FM‧‧‧震盪薄膜

MG‧‧‧磁性元件

ISN1‧‧‧感應電流

ISN2‧‧‧感應電流

CH1‧‧‧通道

PL1‧‧‧柱

PV1‧‧‧壓電片

RS1‧‧‧彈性墊

CH2‧‧‧通道

PL2‧‧‧柱

PV2‧‧‧壓電片

RS2‧‧‧彈性墊

SWC‧‧‧切換元件

SW1‧‧‧切換器

SW2‧‧‧切換器

a1‧‧‧點

a2‧‧‧點

b1‧‧‧點

b2‧‧‧點

GD‧‧‧重力方向

CTL‧‧‧控制器

GSN‧‧‧重力感測器

TSN1‧‧‧溫度感測器

TSN2‧‧‧溫度感測器

CM1‧‧‧電子元件

CM2‧‧‧電子元件

200‧‧‧氣流產生方法

S1-S3‧‧‧操作

第1圖為根據本案一實施例所繪示的氣流產生裝置的示意圖；第2圖為根據本發明一實施例的感應線圈、第一開關 器、及第二開關器的電路示意圖；第3A圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第3B圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第3C圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第3D圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第4圖為根據本發明另一實施例的感應線圈、第一開關器、第二開關器、及切換元件的電路示意圖；第5A圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第5B圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第5C圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第5D圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的操作示意圖；第6圖為根據本發明一實施例的氣流產生裝置的應用示意圖；第7圖為根據本發明另一實施例的氣流產生裝置的應用示意圖；以及第8圖為根據本發明一實施例的氣流產生方法的流程 圖。

以下將以圖式及詳細敘述清楚說明本揭示內容之精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在瞭解本揭示內容之實施例後，當可由本揭示內容所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本揭示內容之精神與範圍。

關於本文中所使用之『第一』、『第二』、...等，並非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發明，其僅為了區別以相同技術用語描述的元件或操作。

關於本文中所使用之『電性耦接』，可指二或多個元件相互直接作實體或電性接觸，或是相互間接作實體或電性接觸，而『電性耦接』還可指二或多個元件元件相互操作或動作。

關於本文中所使用之『包含』、『包括』、『具有』、『含有』等等，均為開放性的用語，即意指包含但不限於。

關於本文中所使用之『及/或』，係包括所述事物的任一或全部組合。

關於本文中所使用之方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本案。

關於本文中所使用之用語『大致』、『約』等，係用以修飾任何可些微變化的數量或誤差，但這種些微變化 或誤差並不會改變其本質。

關於本文中所使用之用詞(terms)，除有特別註明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露之內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露之用詞將於下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露之描述上額外的引導。

本發明的一實施態樣涉及一種氣流產生裝置。在以下一些實施例中，將以電子裝置中的散熱裝置為例進行描述，然而本案不以此為限。

第1圖為根據本案一實施例所繪示的氣流產生裝置100的示意圖。在本實施例中，氣流產生裝置100包括容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、磁性震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2。

在本實施例中，容器CT具有第一開口OP1及第二開口OP2。在一實施例中，第一開口OP1位於容器CT的一側(如左側)，且第二開口OP2位於容器CT的相對另一側(如右側)。應注意到，容器CT其它數量的開口亦在本案範圍之中。此外，在其它一些實施例中，不同的開口可位於容器CT的相鄰兩側或相同一側。應注意到，雖然在本實施例中，容器CT是以立方體為例進行說明，但其它形狀的容器CT亦在本案範圍之中。

在本實施例中，第一開關器SL1設置於第一開口OP1處，用以開通或封閉第一開口OP1。第二開關器SL2設置於第二開口OP2處，用以開通或封閉第二開口OP2。

在本實施例中，磁性震盪元件MF設置於容器CT中。在一實施例中，磁性震盪元件MF將容器CT中的空間CV隔為第一空間CV1及第二空間CV2，第一空間CV1及第二空間CV2彼此大致不透氣地隔離。在一實施例中，第一開口OP1及第二開口OP2連通第一空間CV1。在其它實施例中，第一開口OP1及第二開口OP2亦可連通第二空間CV2。

在一實施例中，磁性震盪元件MF包括震盪薄膜FM及磁性元件MG(如磁鐵或電磁鐵)。震盪薄膜FM設置於容器CT中，用以大致隔開第一空間CV1及第二空間CV2。磁性元件MG設置於震盪薄膜FM上。在一實施例中，震盪薄膜FM可用壓電材料實現，以藉由施加的電訊號變化進行震盪。在另一實施例中，震盪薄膜FM可藉由其它磁性元件(如磁鐵、電磁鐵等)與磁性元件MG間的磁力變化進行震盪(亦即，震盪薄膜FM的震盪是由磁性元件MG所受的磁力所造成)。應注意到，在一實施例中，設置於震盪薄膜FM上的磁性元件MG的數量可為多個，故本案不以上述實施例為限。此外，在另外一些實施例中，磁性震盪元件MF亦可用磁性薄膜實現，故本案不以上述實施例為限。

在本實施例中，感應線圈CL1、CL2鄰近磁性震盪元件MF設置。在一實施例中，感應線圈CL1設置於容器CT的一側(如上側)，感應線圈CL2設置於容器CT的相對另一側(如下側)。在一實施例中，感應線圈CL1、CL2可分別由平面型線圈、立體型線圈、電路板線圈(PCB coil)中的一或數者所實現，然其它的實現方式亦在本案範圍之中。 應注意到，雖然本實施例以兩個感應線圈CL1、CL2為例進行說明，然而其它數量的感應線圈(如一個或超過兩個)亦在本案範圍之中。此外，雖然本實施例是以感應線圈CL1、CL2設置於容器CT外部為例進行說明，然而感應線圈CL1、CL2亦可分別設置於容器CT內部及/或外部。

同時參照第2圖，第2圖為根據本發明一實施例的感應線圈CL1、CL2、第一開關器SL1、及第二開關器SL2的電路圖。在一實施例中，在磁性震盪元件MF震盪(例如是基於壓電效應震盪，或基於磁性震盪元件MF與其它磁性元件(如磁鐵、電磁鐵等)的磁力變化震盪)時，感應線圈CL1、CL2用以相應於磁性震盪元件MF的震盪，產生感應電流ISN1、ISN2，以令第一開關器SL1及第二開關器SL2根據感應電流ISN1、ISN2各別(respectively)開通或封閉第一開口OP1及第二開口OP2。

舉例而言，當磁性震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1，以令第一開關器SL1根據第一感應電流ISN1封閉第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第一感應電流ISN1開通第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行壓縮且第二空間CV2進行擴張，故氣流產生裝置100經由第二開口OP2出風。

當磁性震盪元件MF朝第二方向進行形變(如向下進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2(第二感應電流ISN2的電流方向不同於第一感應電流 ISN1的電流方向)，以令第一開關器SL1根據第二感應電流ISN2開通第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第二感應電流ISN2封閉第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行擴張且第二空間CV2進行壓縮，故氣流產生裝置100經由第一開口OP1進氣。

藉由如此設置，即可實現一種氣流產生裝置。氣流產生裝置的開口可隨磁性震盪元件的震盪被開通或封閉，以令特定方向的氣流(如由第一開口OP1向第二開口OP2)得以產生。

在一實施例中，第一開口OP1與第二開口OP2不會同時封閉。當第二開口OP2封閉時第一開口OP1開通，且當第一開口OP1封閉時第二開口OP2開通。

在一實施例中，第一開關器SL1相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第一開口OP1。在一實施例中，第二開關器SL2相應於第一空間CV1係進行壓縮或進行擴張而開通或封閉第二開口OP2。

在一實施例中，第一開關器SL1可包括壓電片PV1、柱PL1、及通道CH1。在一實施例中，壓電片PV1與柱PL1設置在通道CH1之中。在一實施例中，柱PL1設置在通道CH1的下側。壓電片PV1的兩端分別設置在柱PL1上。在一實施例中，壓電片PV1根據感應電流ISN1、ISN2朝不同方向彎曲，以開通或封閉第一開口OP1。例如，壓電片PV1根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以封閉第一開口OP1，且壓電片PV1根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以 開通第一開口OP1。應注意到，柱PL1可依實際需求設置在通道CH1的上側或下側，故本案不以上述實施例為限。

在一實施例中，第一開關器SL1更包括彈性墊RS1，設置於通道CH1與壓電片PV1之間。在一實施例中，彈性墊RS1可設置於通道CH1的上側及/或下側。在壓電片PV1開通及/或封閉第一開口OP1的情況下，壓電片PV1隔著彈性墊RS1抵住通道CH1，以避免壓電片PV1及通道CH1磨損。

類似地，在一實施例中，第二開關器SL2可包括壓電片PV2、柱PL2、及通道CH2。在一實施例中，壓電片PV2與柱PL2設置在通道CH2之中。在一實施例中，柱PL2設置在通道CH2的上側。壓電片PV2的兩端分別設置在柱PL2上。在一實施例中，壓電片PV2根據感應電流ISN1、ISN2朝不同方向彎曲，以開通或封閉第二開口OP2。例如，壓電片PV2根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以開通第二開口OP2，且壓電片PV2根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以封閉第二開口OP2。應注意到，柱PL2可依實際需求設置在通道CH2的上側或下側，故本案不以上述實施例為限。

在一實施例中，第二開關器SL2更包括彈性墊RS2，設置於通道CH2與壓電片PV2之間。在一實施例中，彈性墊RS2可設置於通道CH2的上側及/或下側。在壓電片PV2開通及/或封閉第二開口OP2的情況下，壓電片PV2隔著彈性墊RS2抵住通道CH2，以避免壓電片PV2及通道CH2 磨損。

為使敘述清楚，以下將描述一操作例，然而本案不以下述操作例為限。

參照第3A圖，當磁性震盪元件MF朝上進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1。壓電片PV1根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以開通第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行壓縮，故氣流產生裝置100經由開通的第二開口OP2送風。

參照第3B圖，當磁性震盪元件MF朝下進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2。壓電片PV1根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以封閉第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行擴張，故氣流產生裝置100經由開通的第一開口OP1進氣。

參照第3C圖，當磁性震盪元件MF朝下進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2。壓電片PV1根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第二感應電流ISN2朝下彎曲，以封閉第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行擴張，故氣流產生裝置100經由開通的第一開口OP1進氣。

參照第3D圖，當磁性震盪元件MF朝上進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1。壓電片PV1根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以封閉第一開口 OP1。壓電片PV2根據第一感應電流ISN1朝上彎曲，以開通第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行壓縮，故氣流產生裝置100經由開通的第二開口OP2送風。

藉由上述的操作，氣流產生裝置100可由第一開口OP1進氣，並由第二開口OP2送風。如此一來，可產生固定方向的氣流，並可避免熱氣被吸回氣流產生裝置100，而降低散熱效率。

參照第4圖。在本案另一實施例中，氣流產生裝置100a除前述容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、磁性震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2外，更包括切換元件SWC。氣流產生裝置100a中的容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、磁性震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2的設置及操作與氣流產生裝置100中的容器CT、第一開關器SL1、第二開關器SL2、磁性震盪元件MF、及感應線圈CL1、CL2的設置及操作大致相同，故在此不贅述。

在本實施例中，切換元件SWC設置於感應線圈CL1、CL2與第一開關器SL1、第二開關器SL2之間，用以選擇性改變感應電流ISN1、ISN2的電流路徑。在一實施例中，切換元件SWC用以選擇性改變感應電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第一開關器SL1的方向。

在一實施例中，切換元件SWC可包括切換器SW1及切換器SW2。切換器SW1電性連接於感應線圈SCL1、SCL2與第一開關器SL1之間。切換器SW2電性連接於感應線圈SCL1、SCL2與第二開關器SL2之間。在切換 元件SWC處於第一切換狀態下時，切換器SW1連接點a1、且切換器SW2連接點a2。此時，感應電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向與第2圖中感應電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向相同。

亦即，當磁性震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1，以令第一開關器SL1根據第一感應電流ISN1封閉第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第一感應電流ISN1開通第二開口OP2。且當磁性震盪元件MF朝第二方向進行形變(如向下進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2，以令第一開關器SL1根據第二感應電流ISN2開通第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第二感應電流ISN2封閉第二開口OP2。

在切換元件SWC處於第二切換狀態下時，切換器SW1連接點b1、且切換器SW1連接點b2。此時，感應電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向與第2圖中感應電流ISN1、ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向相反。

亦即，當磁性震盪元件MF朝第一方向進行形變(如向上進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1，以令第一開關器SL1根據第一感應電流ISN1開通第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第一感應電流ISN1封閉第二開口OP2。且當磁性震盪元件MF朝第二方向 進行形變(如向下進行形變)時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2，以令第一開關器SL1根據第二感應電流ISN2封閉第一開口OP1，並令第二開關器SL2根據第二感應電流ISN2開通第二開口OP2。

為使敘述清楚，以下將描述一操作例以說明氣流產生裝置100a在第二切換狀態下的操作(氣流產生裝置100a在第一切換狀態下的操作可參照相應於第3A-3D圖的說明)，然而本案不以下述操作例為限。

參照第5A圖，在切換元件SWC處於第二切換狀態下，當磁性震盪元件MF朝上進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1。壓電片PV1根據第一感應電流ISN1朝下彎曲，以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第一感應電流ISN1朝下彎曲，以封閉第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行壓縮，故氣流產生裝置100a經由開通的第一開口OP1送風。

參照第5B圖，在切換元件SWC處於第二切換狀態下，當磁性震盪元件MF朝下進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第二感應電流ISN2。壓電片PV1根據第二感應電流ISN2朝上彎曲，以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第二感應電流ISN2朝上彎曲，以開通第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行擴張，故氣流產生裝置100a經由開通的第二開口OP2進氣。

參照第5C圖，在切換元件SWC處於第二切換狀態下，當磁性震盪元件MF朝下進行形變時，感應線圈CL1、 CL2產生第二感應電流ISN2。壓電片PV1根據第二感應電流ISN2朝上彎曲，以封閉第一開口OP1。壓電片PV2根據第二感應電流ISN2朝上彎曲，以開通第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行擴張，故氣流產生裝置100a經由開通的第二開口OP2進氣。

參照第5D圖，在切換元件SWC處於第二切換狀態下，當磁性震盪元件MF朝上進行形變時，感應線圈CL1、CL2產生第一感應電流ISN1。壓電片PV1根據第一感應電流ISN1朝下彎曲，以開通第一開口OP1。壓電片PV2根據第一感應電流ISN1朝下彎曲，以封閉第二開口OP2。此時，第一空間CV1進行壓縮，故氣流產生裝置100a經由開通的第一開口OP1送風。

藉由上述的操作，氣流產生裝置100a可由第一開口OP1送風，並由第二開口OP2進氣。如此將可使氣流產生裝置100a的應用更為廣泛。

參照第6圖，在一實施例中，氣流產生裝置100a可設置於電子裝置10中。在一實施例中，電子裝置10更包括控制器CTL及重力感測器GSN。控制器CTL電性連接氣流產生裝置100a及重力感測器GSN。控制器CTL例如可用中央處理器、微處理器、可程式邏輯裝置(programmable logic device，PLD)、現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array，FPGA)等計算裝置實現。

在一實施例中，控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD，控制切換元件SWC處於前述第 一切換狀態或前述第二切換狀態。亦即，切換元件SWC相應於重力感測器GSN感測到的重力方向GD，改變第一感應電流ISN1及第二感應電流ISN2的電流路徑，並改變第一感應電流ISN1及第二感應電流ISN2通過第一開關器SL1及第二開關器SL2的電流方向。在一實施例中，控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD，控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態或前述第二切換狀態，使氣流產生裝置100a產生大致相反於重力方向GD的氣流，以利於電子裝置10散熱。

舉例而言，在一實施例中，在電子裝置10直立時，第一開口OP1的方向與重力方向GD大致相同(例如朝下)，第二開口OP2的方向與重力方向GD大致相反(例如朝上)。控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD，控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣，並朝第二開口OP2送風，以產生大致相反於重力方向GD的氣流。

又舉例而言，在一實施例中，在電子裝置10倒置時，第一開口OP1的方向與重力方向GD大致相反(例如朝上)，第二開口OP2的方向與重力方向GD大致相同(例如朝下)。控制器CTL可根據重力感測器GSN感測到的重力方向GD，控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣，並朝第一開口OP1送風，以產生大致相反於重力方向GD的氣流。

參照第7圖，在一實施例中，氣流產生裝置100a 可設置於電子裝置20中。在一實施例中，電子裝置10更包括控制器CTL、電子元件CM1、CM2、及溫度感測器TSN1、TSN2。在一實施例中，溫度感測器TSN1、TSN2分別鄰近電子元件CM1、CM2設置，用以感測相應於電子元件CM1、CM2的溫度。控制器CTL電性連接氣流產生裝置100a及溫度感測器TSN1、TSN2。控制器CTL例如可用中央處理器、微處理器、可程式邏輯裝置(programmable logic device，PLD)、現場可程式化閘陣列(field-programmable gate array，FPGA)等計算裝置實現。

在一實施例中，控制器CTL可根據溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度，控制切換元件SWC的切換狀態。亦即，切換元件SWC相應於溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度，改變第一感應電流ISN1及第二感應電流ISN2的電流路徑。在一實施例中，控制器CTL可根據溫度感測器TSN1、TSN2感測到的溫度，控制切換元件SWC處於第一切換狀態或處於第二切換狀態，使氣流產生裝置100a產生吹向電子元件CM1、CM2中溫度較高者的氣流，以利於電子元件CM1、CM2中溫度較高者散熱。

舉例而言，在一實施例中，第一開口OP1的方向朝電子元件CM1，且第二開口OP2的方向朝電子元件CM2。溫度感測器TSN1鄰近電子元件CM1設置，用以感測相應於電子元件CM1的溫度，且溫度感測器TSN2鄰近電子元件CM2設置，用以感測相應於電子元件CM2的溫度。在溫度感測器TSN1感測到的溫度低於溫度感測器TSN2感測 到的溫度的情況下，控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣，並朝第二開口OP2送風，以產生吹向的電子元件CM2氣流。相對地，在溫度感測器TSN1感測到的溫度高於溫度感測器TSN2感測到的溫度的情況下，控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣，並朝第一開口OP1送風，以產生吹向的電子元件CM1氣流。

舉另一例而言，在一實施例中，第一開口OP1的方向朝電子元件CM1，且第二開口OP2的方向朝電子元件CM2。溫度感測器TSN1鄰近電子元件CM1設置，用以感測相應於電子元件CM1的溫度，且溫度感測器TSN2鄰近電子元件CM2設置，用以感測相應於電子元件CM2的溫度。在一實施例中，在溫度感測器TSN2感測到的溫度高於一預設門檻的情況下，控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第一切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第一開口OP1吸氣，並朝第二開口OP2送風，以產生吹向的電子元件CM2氣流。在一實施例中，在溫度感測器TSN1感測到的溫度高於一預設門檻的情況下，控制器CTL可相應地控制切換元件SWC處於前述第二切換狀態，以令氣流產生裝置100a自第二開口OP2吸氣，並朝第一開口OP1送風，以產生吹向的電子元件CM1氣流。

以下將搭配第8圖中的氣流產生方法以提供本案更具體細節，然本案不以下述實施例為限。

應注意到，此一氣流產生方法可應用於相同或相似於第1圖中所示結構之氣流產生裝置。而為使敘述簡單，以下將根據本發明一實施例，以第1圖中的氣流產生裝置100為例進行對氣流產生方法敘述，然本發明不以此應用為限。氣流產生方法亦可應用於氣流產生裝置100a。

另外，應瞭解到，在本實施方式中所提及的氣流產生方法的操作，除特別敘明其順序者外，均可依實際需要調整其前後順序，甚至可同時或部分同時執行。

再者，在不同實施例中，此些操作亦可適應性地增加、置換、及/或省略。

參照第8圖，氣流產生方法200包括以下操作。

在操作S1中，氣流產生裝置100透過感應線圈CL1、CL2，以相應於設置於容器CT中的磁性震盪元件MF的震盪，產生感應電流ISN1、ISN2中的至少一者。

在操作S2中，氣流產生裝置100根據感應電流ISN1、ISN2中的該至少一者，透過第一開關器SL1及第二開關器SL2中的一者，開通容器CT的第一開口OP1及第二開口OP2中的一者。

在操作S3中，氣流產生裝置100根據感應電流ISN1、ISN2中的該至少一者，透過第一開關器SL1及第二開關器SL2中的另一者，封閉容器CT的第一開口OP1及第二開口OP2中的另一者。在一實施例中，操作操作S2、S3可同時執行。

應注意到，上述操作的細節皆可參照前述實施 例，在此不贅述。

藉由上述的操作，氣流產生裝置的開口可隨磁性震盪元件的震盪被開通或封閉，以令特定方向的氣流得以產生。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (8)

1. 一種氣流產生裝置，包括：一容器，具有一第一開口及一第二開口；一第一開關器，用以開通或封閉該第一開口；一第二開關器，用以開通或封閉該第二開口；一磁性震盪元件，設置於該容器中；一或多感應線圈，鄰近於該磁性震盪元件設置；以及一切換元件，用以選擇性改變該至少一感應電流的電流路徑；其中該一或多感應線圈用以相應於該磁性震盪元件的震盪，產生至少一感應電流，以令該第一開關器及該第二開關器根據該至少一感應電流各別(respectively)開通或封閉該第一開口及該第二開口，其中在該切換元件處於一切換狀態下，當該磁性震盪元件朝一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流封閉該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流開通該第二開口，其中該切換元件相應於一重力感測器感測到的一重力方向，改變該第一感應電流及該第二感應電流的電流路徑。
2. 如請求項1所述之氣流產生裝置，其中當該磁性震盪元件朝該第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生該第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流開通該第二開口；且當該磁性震盪元件朝該第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生該第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流封閉該第二開口。
3. 如請求項1所述之氣流產生裝置，其中該第一開關器包括一壓電片，其中該壓電片根據該至少一感應電流朝不同方向彎曲，以開通或封閉該第一開口。
4. 如請求項3所述之氣流產生裝置，其中該第一開關器更包括：一通道，其中該壓電片設置於該通道中；以及一彈性墊，設置於該通道與該壓電片之間，其中在該壓電片開通或封閉該第一開口的情況下，該壓電片隔著該彈性墊抵住該通道。
5. 一種氣流產生裝置，包括：一容器，具有一第一開口及一第二開口；一第一開關器，用以開通或封閉該第一開口； 一第二開關器，用以開通或封閉該第二開口；一磁性震盪元件，設置於該容器中；一或多感應線圈，鄰近於該磁性震盪元件設置；以及一切換元件，用以選擇性改變該至少一感應電流的電流路徑；其中該一或多感應線圈用以相應於該磁性震盪元件的震盪，產生至少一感應電流，以令該第一開關器及該第二開關器根據該至少一感應電流各別(respectively)開通或封閉該第一開口及該第二開口，其中在該切換元件處於一切換狀態下，當該磁性震盪元件朝一第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感應電流封閉該第二開口；且當該磁性震盪元件朝一第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生一第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流開通該第二開口，其中該切換元件相應於至少一熱感測器感測到的溫度，改變該第一感應電流及該第二感應電流的電流路徑。
6. 如請求項5所述之氣流產生裝置，其中當該磁性震盪元件朝該第一方向進行形變時，該一或多感應線圈產生該第一感應電流，以令該第一開關器根據該第一感應電流封閉該第一開口，並令該第二開關器根據該第一感 應電流開通該第二開口；且當該磁性震盪元件朝該第二方向進行形變時，該一或多感應線圈產生該第二感應電流，以令該第一開關器根據該第二感應電流開通該第一開口，並令該第二開關器根據該第二感應電流封閉該第二開口。
7. 如請求項5所述之氣流產生裝置，其中該第一開關器包括一壓電片，其中該壓電片根據該至少一感應電流朝不同方向彎曲，以開通或封閉該第一開口。
8. 如請求項7所述之氣流產生裝置，其中該第一開關器更包括：一通道，其中該壓電片設置於該通道中；以及一彈性墊，設置於該通道與該壓電片之間，其中在該壓電片開通或封閉該第一開口的情況下，該壓電片隔著該彈性墊抵住該通道。