TWI624135B - 電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之鏡頭驅動裝置 - Google Patents

Abstract

本揭露提供一電磁驅動模組，其包括：一可動部、一固定部及一電磁組件。固定部與可動部沿一主軸設置。該固定部具有一面對該可動部的表面。電磁組件配置利用磁力驅動可動部相對固定部的移動。在可動部相對固定部移動的至少一部分的範圍內，自垂直主軸的方向觀察，可動部較固定部靠近主軸的部分與表面所處平面重疊。

Description

電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之鏡頭驅動裝置

本揭露係關於一種驅動模組及應用該驅動模組之鏡頭驅動裝置，特別係關於一種利用電磁效應產生機械能之電磁驅動模組及應用該電磁驅動模組之鏡頭驅動裝置。

電子產品通常配置有一驅動模組，以驅動一構件進行一定距離上之移動。舉例而言，具拍攝功能的電子產品上通常設有一驅動模組，以配置用於驅動一或多個鏡頭組件沿著一垂直鏡頭之光軸方向進行移動，以達到防手震的功能。

然而，傳統驅動模組使用高成本的精密驅動元件作為驅動構件的動力來源(例如：步進馬達、超音波馬達、壓電致動器...等等)以及相當多的傳動元件。不僅使得機械架構複雜，而具有組裝步驟繁瑣不易、體積大、成本高昂，以及耗電量大的缺點，造成價格無法下降。

另一方面，在上述驅動模組中，在外力衝撞或是可動件移動行程過大的狀況發生時，可動部會與固定部產生撞擊，進而導致元件毀損。目前已知的驅動模組中，通常是藉由加大可 動部與固定部間的間距，以避免兩者間的碰撞發生，然而此解決方式不符合降低驅動模組厚度的設計趨勢。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提供一種電磁驅動模組，其具有較低的電磁驅動模組的厚度，且可防止或避免可動部與固定部間的碰撞發生。

根據本揭露的部分實施例，上述電磁驅動模組包括一可動部、一固定部及一電磁組件。固定部與可動部沿一主軸設置。固定部具有一表面面向可動部。電磁組件配置利用磁力驅動可動部相對固定部的移動。在可動部相對固定部移動的部分範圍中，自垂直主軸的方向觀察，可動部較固定部靠近主軸的部分與表面所處平面重疊。

在上述實施例中，固定部包括一線圈基板，自垂直主軸的方向觀察，可動部的部分與線圈基板的一上表面所處平面重疊。另外，可動部包括一磁性元件並且電磁組件包括一OIS驅動線圈。OIS驅動線圈設置於線圈基板之上並面對磁性元件。

在上述實施例中，線圈基板為一開口所貫穿，且複數個凹孔形成於線圈基板的開口的邊緣，可動部的部分位於凹孔內。

在上述實施例中，固定部包括一底座，底座與線圈基板分別為一開口所貫穿，其中底座的開口的寬度係小於線圈基板的開口的寬度，且可動部的部分係位於底座的上方。

在上述實施例中，固定部包括一電路板，電路板連結線圈基板且較線圈基板遠離可動部，其中自垂直主軸的方向觀察，可動部的部分與電路板的一上表面所處平面重疊。

在上述實施例中，電路板為一開口所貫穿，且電路板包括一形成於開口邊緣且受線圈基板所覆蓋的電性接孔，其中一導電材料設置於電性接孔，以電性連結電路板至線圈基板。

在上述實施例中，固定部包括一底座，一開口貫穿底座，其中一凸緣自開口的邊緣朝可動部突出，且複數個凹槽形成於凸緣之上，可動部的部分係位於凹槽內。

在上述實施例中，電磁驅動模組更包括一下彈性元件，下彈性元件藉由一連結材料固定可動部的一下表面，其中在載座最靠近固定部時，自垂直主軸的方向觀察，連結材料位與固定部的表面所處平面重疊。

在上述實施例中，電磁組件包括一對焦驅動線圈及一磁性元件。對焦驅動線圈與磁性元件皆設置於可動部之上，且磁性元件面對對焦驅動線圈設置。自垂直主軸的方向觀察，在可動部相對固定部移動的所有移動範圍內，磁性元件的部分皆與固定部的表面所處平面重疊。

本揭露之另一目的在於提供一種利用上述任一實施例所述的電磁驅動模組的鏡頭驅動裝置。鏡頭驅動裝置更包括一鏡頭組件。鏡頭組件設置於可動部，且鏡頭組件的光軸重疊於主軸。

1、1a‧‧‧鏡頭驅動裝置

2、2a‧‧‧電磁驅動模組

3、3a‧‧‧鏡頭組件

10、10a‧‧‧固定部

11、11a‧‧‧殼體結構

111、111a‧‧‧上殼件

112、112a‧‧‧側殼件

12、12a‧‧‧底座

122a‧‧‧凸緣

124a‧‧‧凹槽

13‧‧‧定位柱

14、14a‧‧‧電路板

141a‧‧‧電性接孔

143a‧‧‧凹孔

161a‧‧‧凹孔

16、16a‧‧‧線圈基板

33、33a‧‧‧OIS驅動線圈

34、34a‧‧‧OIS驅動線圈

18、18a‧‧‧可動部

20、20a‧‧‧框架

201、201a‧‧‧側框體

203、203a‧‧‧凹槽

205a‧‧‧容置槽

22、22a‧‧‧彈性組件(第一彈性組件)

25、25a‧‧‧彈性組件(第二彈性組件)

26、26a‧‧‧連結材料

27、27a‧‧‧載座

271、271a‧‧‧通道

28、28a‧‧‧電磁組件

29、29a‧‧‧對焦驅動線圈

30‧‧‧磁性元件(對焦磁性元件)

30a‧‧‧磁性元件

32、32a‧‧‧磁性元件(OIS磁性元件)

34、34a‧‧‧磁性元件(OIS磁性元件)

O1、O2、O3、O4、O5、O6‧‧‧開口

P2、P3‧‧‧平面

第1圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之結構***圖。

第2圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面圖。

第3圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面圖，其中可動部朝固定部靠近。

第4圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之結構***圖。

第5圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之部分元件之結構***圖。

第6圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面圖。

第7圖顯示本揭露之部分實施例之電磁驅動模組之剖面圖，其中可動部朝固定部靠近。

以下將特舉數個具體之較佳實施例，並配合所附圖式做詳細說明，圖上顯示數個實施例。然而，本揭露可以許多不同形式實施，不局限於以下所述之實施例，在此提供之實施例可使得揭露得以更透徹及完整，以將本揭露之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技藝者。

必需了解的是，為特別描述或圖示之元件可以此技術人士所熟知之各種形式存在。此外，當某層在其它層或基板「上」 時，有可能是指「直接」在其它層或基板上，或指某層在其它層或基板上，或指其它層或基板之間夾設其它層。

此外，實施例中可能使用相對性的用語，例如「較低」或「底部」及「較高」或「頂部」，以描述圖示的一個元件對於另一元件的相對關係。能理解的是，如果將圖示的裝置翻轉使其上下顛倒，則所敘述在「較低」側的元件將會成為在「較高」側的元件。

在此，「約」、「大約」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，較佳是10%之內，且更佳是5%之內。在此給定的數量為大約的數量，意即在沒有特定說明的情況下，仍可隱含「約」、「大約」之含義。

第1圖顯示本揭露之部分實施例之鏡頭驅動裝置1之***圖。鏡頭驅動裝置1包括一電磁驅動模組2及一鏡頭組件3。電磁驅動模組2係配置用於承載鏡頭組件3並控制鏡頭組件3的位移。在部分實施例中，電磁驅動模組2包括一固定部10、一殼體結構11、一可動部18、二個彈性組件，例如：一第一彈性組件22和一第二彈性組件25。電磁驅動模組2的元件可依照需求進行增加或減少，並不僅以此實施例為限。

殼體結構11包括一上殼件111及一側殼件112。上殼件111為矩形，側殼件112自上殼件111之邊緣朝底座12延伸。固定部10包括一底座12、四個定位柱13、一電路板14及一線圈基板16。 底座12的形狀對應上殼件111的形狀並連結於殼體結構11的側殼件112。一圓形的開口O1貫穿底座12，其中開口O1的中心為主軸M所通過。四個定位柱13分別設置於底座12之四角隅，以供可動部18進行連結。

電路板14設置於底座12之上，並配置用於電性連結一控制模組(圖未示)與電磁驅動模組2之內部電子元件。一實質為矩形的開口O2貫穿電路板14，其中開口O2的中心為主軸M所通過。線圈基板16設置於電路板14之上，並電性連結於電路板14。一實質為矩形的開口O3貫穿線圈基板16之實質中心，其中開口O3的中心為主軸M所通過。在部分實施例中，如第2圖所示，開口O1的寬度係小於開口O2的寬度，並且開口O3的寬度係小於開口O2的寬度。

在部分實施例中，底座12、電路板14及線圈基板16係以一體成形的方式製成。舉例而言，底座12、電路板14及線圈基板16係利用如中國民國專利申請號10413893所載製造固定部的方法而製成。

繼續參照第1圖，可動部18配置用於承載鏡頭組件3。在部分實施例中，可動部18包括框架20及載座27。可動部18之元件可依照需求進行增加或減少，並不僅以此實施例為限。

在部分實施例中，框架20包括四個側框體201彼此連結並繞主軸M設置。四個側框體201的上表面以及/或者下表面可 分別包括一定位柱，以利上彈性組件22以及/或者下彈性組件25之定位。另外，框架20更包括四個容置槽203，每一容置槽203係形成二個相鄰側框體201連結之位置。

載座27為框架20所圍繞。一通道271沿主軸M貫穿載座27，鏡頭組件3設置於上述通道271內。載座27之上表面以及/或者下表面可包括複數個定位柱，以利第一彈性組件22以及/或者第二彈性組件25之定位。

第一彈性組件22連結於載座27靠近上殼件111之一側，並延伸垂直主軸M之一平面上。第二彈性組件25連結於載座27靠近固定部10之一側。第一彈性組件22可相同或相異於第二彈性組件25。並且，第一彈性組件22與第二彈性組件25的設置位置可以互換。

在部分實施例中，如第2圖所示，第一彈性組件22與第二彈性組件25是透過可動部18之連結材料26固定於載座27與框架20之上。連結材料26可為膠水。或者，連結材料26是連結原先形成於載座27或框架20上的定位柱。在部分實施例中，連結材料26與主軸M的距離係小於固定部10任一元件與主軸M的距離。亦即，連結材料26較固定部10靠近主軸M。接著，對定位柱進行加熱，使其變形，進而固定第一彈性組件22與第二彈性組件25於載座27與框架20之上。

參照第1圖，可動部18更包括電磁組件28，配置用於 利用磁力驅動載座27相對固定部10的移動。在部分實施例中，電磁組件28包括一對焦驅動線圈29、複數個用於調整焦距的磁性元件，例如：四個對焦磁性元件30、複數個用於穩定影像的磁性元件，例如：四個OIS(optical image stabilization)磁性元件32、及複數個OIS驅動線圈，例如：二個OIS驅動線圈33及二個OIS驅動線圈34。

對焦驅動線圈29設置於載座27之外表面，並電性連結至電路板14。OIS驅動線圈33、34設置於線圈基板16上，並透過線圈基板16內部走線電性連結於電路板14。在部分實施例中，如第1圖所示，二個OIS驅動線圈33係分別相鄰底座12在X方向上二個相對側邊設置。另外，二個OIS驅動線圈34係分別相鄰底座12在Y方向上二個相對側邊設置。

四個對焦磁性元件30分別設置於四個容置槽203內，並且四個OIS磁性元件32分別設置於四個側框體201的底面。藉由框架20進行定位，四個對焦磁性元件30對應對焦驅動線圈29設置，並且四個OIS磁性元件32對應OIS驅動線圈33、34設置。

在部分實施例中，如第2圖所示，對焦磁性元件30接近底面的部分係位於開口O3當中，但未進入開口O2。自垂直主軸M的方向觀察，對焦磁性元件30接近底面的部分與線圈基板16的上表面所處平面P3重疊。亦即，對焦磁性元件30穿設平面P3。對焦磁性元件30的底面是面向底座12的上表面，並與底座12相隔一 間距，並未接觸。

應當理解的是，對焦磁性元件30的設置位置並不限於上述實施例。在部分實施例中，對焦磁性元件30接近底面的部分係位於開口O3以及開口O2當中。自垂直主軸M的方向觀察，對焦磁性元件30接近底面的部分同時與線圈基板16的上表面所處平面P3以及電路板14的上表面所處平面P2重疊。亦即，對焦磁性元件30穿設平面P3及平面P2。

四個對焦磁性元件30可分別為一磁鐵，其中，磁鐵之一極(例如：N極)面向對焦驅動線圈29。四個OIS磁性元件32可分別為一磁鐵，其中，磁鐵之一極(例如：N極)面向OIS驅動線圈33、34。四個對焦磁性元件30與四個OIS磁性元件32可藉由任合適當之方式(例如：膠合)設置於框架20之上。

參照第1、2圖，在此實施例中，對焦驅動線圈29與四個對焦磁性元件30共同構成「變焦驅動組件」以用於驅動載座27相對框架20之移動。並且，OIS驅動線圈33、34與四個OIS磁性元件32共同構成「OIS驅動組件」以用於驅動框架20及載座27相對固定部10之移動。

電磁驅動模組2作動時，控制模組(圖未示)提供驅動電流至OIS驅動線圈33、34。於是，框架20及載座27的位置可以透過「OIS驅動組件」之磁力作用而相對固定部10在垂直主軸M的方向上移動，而使鏡頭組件3之光軸重疊於主軸M之位置。

另一方面，欲改變鏡頭組件3之對焦位置時，控制模組(圖未示)提供驅動電流至對焦驅動線圈29。於是，載座27的位置可以透過「變焦驅動組件」之磁力作用而相對固定部10在主軸M上移動。值得注意的是，由於對焦磁性元件30接近底面的部分與線圈基板16的上表面所處平面P3重疊，有利鏡頭驅動裝置1厚度降低。另一方面，在鏡頭驅動裝置1維持相同厚度的情況下，對焦磁性元件30可較習知的對焦磁性元件具有較大的高度。因此，載座27相對固定部10可移動的行程增加。電磁驅動模組2可適用於多種鏡頭組件3。

在部分實施例中，自垂直主軸M的方向觀察，當載座27朝固定部10移動時，可動部18的部分與線圈基板16的上表面所處平面P3重疊。舉例而言，如第3圖所示，當載座27受「變焦驅動組件」所驅動而靠近固定部10時，或者當載座27因外力撞擊發生而靠近固定部10時，連結材料26與線圈基板16的上表面所處平面P3重疊。亦即，連結材料26穿設平面P3。在部分實施例中，連結材料26係位於開口O3以及開口O2當中。或者，連結材料26係位於開口O3當中，但未進入開口O2。藉由上述配置，可以避免連結材料26撞擊固定部10，因此不會產生粒子，造成鏡頭驅動裝置1內部污染。另一方面，由於連結材料26不會因碰撞而受到破壞，可增加鏡頭驅動裝置1的穩定度。

在部分實施例中，在上述電磁驅動模組2作動過程中，一或多個感測組件(圖未示)可持續感測對焦磁性元件30以 及/或者OIS磁性元件32的磁場變化，並回送可動部18以及/或者載座27相對固定部10之位置至控制模組進行計算(圖未示)，以形成閉合迴路控制(closed-loop control)。

第4圖顯示本揭露之部分實施例之鏡頭驅動裝置1a之***圖。鏡頭驅動裝置1a包括一電磁驅動模組2a及一鏡頭組件3a。電磁驅動模組2a係配置用於承載鏡頭組件3a並控制鏡頭組件3a的位移。在部分實施例中，電磁驅動模組2a包括一固定部10a、一殼體結構11a、一可動部18a、一第一彈性組件22a、一第二彈性組件25a。電磁驅動模組2a的元件可依照需求進行增加或減少，並不僅以此實施例為限。

殼體結構11a包括一上殼件111a及一側殼件112a。上殼件111a為矩形，側殼件112a自上殼件111a之邊緣朝底座12a延伸。固定部10a包括一底座12a、一電路板14a及一線圈基板16a。底座12a的形狀對應上殼件111a的形狀並連結於殼體結構11a的側殼件112a。一圓形的開口O4貫穿底座12a，其中開口O4的中心為主軸M所通過。一凸緣122a自開口O4的邊緣朝可動部18a突出。

電路板14a設置於底座12a之上，並配置用於電性連結一控制模組(圖未示)與電磁驅動模組2a之內部電子元件。一實質為圓形的開口O5貫穿電路板14a，其中開口O5的中心為主軸M所通過。線圈基板16a設置於電路板14a之上，並電性連結於電路板14a。一實質為圓形的開口O6貫穿線圈基板16a之實質中心，其 中開口O6的中心為主軸M所通過。

第5圖顯示固定部10a之***圖。在部分實施例中，電路板14a的開口O5的寬度係大於線圈基板16a的開口O6的寬度。多個電性接孔141a形成於開口O5之邊緣。在電路板14a與線圈基板16a結合後，電性接孔141a為線圈基板16a的下表面所覆蓋。並且，電性接孔141a係對應於線圈基板16a上之電性接點(圖未示)。電性接孔141a透過導電材料(例如：導電膠，圖未示)電性連結於線圈基板16a上之電性接點。

另外，多個凹孔161a形成於開口O6之邊緣。並且，多個凹孔143a形成於開口O5之邊緣並連通凹孔161a。凹孔161a與凹孔143a可具有對應的數量及尺寸，但本揭露並不僅此為限。凹孔143a的數量可以小於凹孔161a的數量。或者，省略設置凹孔143a。在部分實施例中，線圈基板16a的開口O6的寬度大於底座12的開口O4的寬度。底座12a的凸緣122a設置於開口O5及開口O6當中。部分實施例中，底座12a包括多個凹槽124a連通於凹孔161a以及/或者凹孔143a。

繼續參照第4圖，可動部18a配置用於承載鏡頭組件3。在部分實施例中，可動部18a包括框架20a及載座27a。可動部18a之元件可依照需求進行增加或減少，並不僅以此實施例為限。

框架20a包括四個側框體201a繞主軸M依序相連。每一側框體201a定義一容置槽205a以容置磁性元件30a。四個側框體 201a的上表面以及/或者下表面可分別包括一定位柱，以利第一彈性組件22a以及/或者第二彈性組件25a之定位。

載座27a為框架2Oa所圍繞。一通道271a沿主軸M貫穿載座27a，鏡頭組件3設置於上述通道271a內。載座27a之上表面以及/或者下表面可包括複數個定位柱，以利第一彈性組件22a以及/或者第二彈性組件25a之定位。

第一彈性組件22a連結於載座27a靠近上殼件111a之一側，並延伸垂直主軸M之一平面上。第二彈性組件25a連結於載座27a靠近固定部10a之一側。第一彈性組件22a可相同或相異於第二彈性組件25a。並且，第一彈性組件22a與第二彈性組件25a的設置位置可以互換。

在部分實施例中，如第6圖所示，第一彈性組件22a與第二彈性組件25a是透過可動部18a之一連結材料26a固定於載座27a與框架20a之上。連結材料26a可為膠水。或者，連結材料26a是連結原先形成於載座27a或框架20a上的定位柱。接著，對定位柱進行加熱，使其變形，進而固定第一彈性組件22a與第二彈性組件25a於載座27a與框架20a之上。

參照第4圖，可動部18a更包括一電磁組件28a，配置用於利用磁力驅動載座27a相對固定部10a的移動。在部分實施例中，電磁組件28a包括一對焦驅動線圈29a、複數個磁性元件30a、及複數個OIS驅動線圈，例如：二個OIS驅動線圈33a及二個OIS驅 動線圈34a。

對焦驅動線圈29a設置於載座27a之外表面，並電性連結至電路板14a。OIS驅動線圈33a、34a設置於線圈基板16a上，並透過線圈基板16a內部走線電性連結於電路板14a。在部分實施例中，如第4圖所示，二個OIS驅動線圈33a係分別相鄰底座12a在X方向上二個相對側邊設置。另外，二個OIS驅動線圈34a係分別相鄰底座12a在Y方向上二個相對側邊設置。

參照第4、6圖，四個磁性元件30a分別設置於四個側框體201a上的容置槽205a。藉由框架20a進行定位，四個磁性元件30a對應對焦驅動線圈29a以及OIS驅動線圈33a、34a設置。四個磁性元件30a可藉由任合適當之方式(例如：膠合)設置於框架20a之上。

電磁驅動模組2a作動時，控制模組(圖未示)提供驅動電流至OIS驅動線圈33a、34a。於是，框架20a及載座27a的位置可以透過磁性元件30a與OIS驅動線圈33a、34a之磁力作用而相對固定部10在垂直主軸M的方向上移動，而使鏡頭組件3之光軸重疊於主軸M之位置。

欲改變鏡頭組件3a之對焦位置時，控制模組(圖未示)提供驅動電流至對焦驅動線圈29a。於是，載座27a的位置可以透過磁性元件30a與對焦驅動線圈29a之磁力作用而相對固定部10a在主軸M上移動。

在部分實施例中，自垂直主軸M的方向觀察，當載座27a朝固定部10a移動時，可動部18a的部分與線圈基板16a的上表面所處平面P3重疊。舉例而言，如第7圖所示，自垂直主軸M的方向觀察，當載座27a受磁力驅動而靠近固定部10a時，或者當載座27a因外力撞擊發生而靠近固定部10a時，連結材料26a與線圈基板16a的上表面所處平面P3重疊。亦即，連結材料26a穿設平面P3。在部分實施例中，連結材料26a係位於凹孔161a內。亦即，自垂直主軸M的方向觀察，可動部18a的部分與凹孔161a重疊。在凹孔161a與凹槽124a以及/或者凹孔143a連通的實施例中，連結材料26a同時位於凹孔161a、凹槽124a以及/或者凹孔143a內。藉由上述配置，因連結材料26a撞擊固定部10a而產生的粒子可以獲得避免。另一方面，由於連結材料26a不會因碰撞而受到破壞，鏡頭驅動裝置1a的穩定度可以獲得增加。

雖然本揭露已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本揭露，本揭露所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，因此本揭露的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種電磁驅動模組，包括：一可動部，包括一載座和一電磁組件；一固定部，與該可動部沿一主軸設置，且具有一面對該可動部的表面，其中該電磁組件係配置以利用磁力驅動該載座相對該固定部的移動；其中，在該可動部相對該固定部移動的部分範圍中，自垂直該主軸的方向觀察，該可動部較該固定部靠近該主軸的部分與該表面所處平面重疊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括一線圈基板，自垂直該主軸的方向觀察，該可動部的部分與該線圈基板的一上表面所處平面重疊；並且該電磁組件包括一磁性元件和一OIS驅動線圈，該OIS驅動線圈設置於該線圈基板之上並面對該磁性元件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電磁驅動模組，其中該線圈基板為一開口所貫穿，且複數個凹孔形成於該線圈基板的該開口的邊緣，其中，在該可動部相對該固定部移動的部分範圍中，自垂直該主軸的方向觀察，該可動部的部分與該凹孔重疊。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括一底座，該底座與該線圈基板分別為一開口所貫穿，其中該底座的該開口的寬度係小於該線圈基板的該開口的寬度，且該可動部的部分係位於該底座的上方。
5. 如申請專利範圍第2項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括一電路板，該電路板連結該線圈基板且較該線圈基板遠離該可動部，其中自垂直該主軸的方向觀察，該可動部的部分與該電路板的一上表面所處平面重疊。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電磁驅動模組，其中該電路板為一開口所貫穿，且該電路板包括一形成於該開口邊緣且受該線圈基板所覆蓋的電性接孔，其中一導電材料設置於該電性接孔，以電性連結該電路板至該線圈基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該固定部包括一底座，一開口貫穿該底座，其中一凸緣自該開口的邊緣朝該可動部突出，且複數個凹槽形成於該凸緣之上，該可動部的部分係位於該凹槽內。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該可動部更包括一連結材料，且該電磁驅動模組更包括一彈性組件，該彈性組件藉由該連結材料固定該可動部的一下表面，其中在該可動部最靠近該固定部時，自垂直該主軸的方向觀察，該連結材料位與該固定部的該表面所處平面重疊。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組，其中該電磁組件包括：一框架；一對焦驅動線圈，設置於該載座上；以及一磁性元件，面對該對焦驅動線圈設置，且設置於該框架上， 其中自垂直該主軸的方向觀察，在該可動部相對該固定部的所有移動範圍內，該磁性元件的部分與該固定部的該表面所處平面重疊。
10. 一種鏡頭驅動裝置，包括：一如申請專利範圍第1項所述之電磁驅動模組；以及一鏡頭組件，設置於該可動部，其中該鏡頭組件的光軸重疊於該主軸。