TWI621389B - 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 - Google Patents

散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI621389B
TWI621389B TW103101727A TW103101727A TWI621389B TW I621389 B TWI621389 B TW I621389B TW 103101727 A TW103101727 A TW 103101727A TW 103101727 A TW103101727 A TW 103101727A TW I621389 B TWI621389 B TW I621389B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
metal substrate
groove
heat dissipation
dissipation structure
electronic device
Prior art date
Application number
TW103101727A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201531193A (zh
Inventor
莊宏瑋
蔡孟豪
Original Assignee
群邁通訊股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 群邁通訊股份有限公司 filed Critical 群邁通訊股份有限公司
Priority to TW103101727A priority Critical patent/TWI621389B/zh
Priority to US14/579,335 priority patent/US20150205334A1/en
Publication of TW201531193A publication Critical patent/TW201531193A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI621389B publication Critical patent/TWI621389B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。本發明還涉及一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。

Description

散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
本發明涉及一種散熱結構，尤其涉及一種應用於可攜帶型電子裝置的散熱結構。
隨著技術的發展，手機、平板電腦等可攜帶型電子裝置的厚度越來越薄，這些電子裝置內各元件之間的位置關係更加緊湊，無法提供過多的空間散熱，當然也沒有過多空間以裝設散熱元件。同時，隨著中央處理器的效能越來越高，其散發的熱量也在相應地增加。因此，極有必要在有限的空間內設計出散熱效果良好的散熱結構。
有鑒於此，有必要提供一種具有良好散熱效果且不佔用過多空間的散熱結構。
另外，還有必要提供一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。
一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
一種可攜帶型電子裝置，包括散熱結構及電路板，所述散熱結構包括金屬基板及銅片，所述金屬基板與所述電路板相鄰設置，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
所述的散熱結構藉由於金屬基板上嵌設一銅片，由於銅片具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板上發熱元件的散熱，同時也不會影響金屬基板整體的強度。
100‧‧‧可攜帶型電子裝置
10‧‧‧前蓋
20‧‧‧顯示模組
30‧‧‧電路板
40‧‧‧後蓋
50‧‧‧電池蓋
60‧‧‧散熱結構
41‧‧‧裝配槽
411‧‧‧安裝槽
61‧‧‧金屬基板
62‧‧‧銅片
63‧‧‧第一銅箔
64‧‧‧第二銅箔
65‧‧‧石墨片
66‧‧‧雙面膠片
611‧‧‧嵌設槽
6111‧‧‧第一槽
6113‧‧‧第二槽
621‧‧‧第一臂
623‧‧‧第二臂
圖1為本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置的立體圖。
圖2為圖1所示可攜帶型電子裝置的分解圖。
圖3為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的分解圖。
圖4為圖1所示可攜帶型電子裝置的部分分解圖。
圖5為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的部分分解圖。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置100包括前蓋10、顯示模組20、電路板30、後蓋40、電池蓋50以及散熱結構60。
前蓋10大致呈矩形框體狀，顯示模組20嵌設於前蓋10內並與電路板30電性連接。
後蓋40與前蓋10裝配於一起(如圖1所示)。後蓋40上凹設有裝配槽41。電路板30裝設於裝配槽41內。裝配槽41的槽底壁上貫通開設有安裝槽411，用於安裝電池(圖未示)。
電池蓋50裝設於後蓋40上，並位於後蓋40背離電路板30的一側，以遮蔽電池。
散熱結構60包括金屬基板61、銅片62、第一銅箔63、第二銅箔64(如圖3所示)、石墨片65以及雙面膠片66。
金屬基板61夾設於電路板30與顯示模組20之間。電路板30及顯示模組20可以分別固定於金屬基板61的相對兩側。金屬基板61上貫通開設有嵌設槽611。銅片62的形狀及尺寸與嵌設槽611相當，銅片62嵌設於嵌設槽611 內。嵌設槽611從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端，嵌設槽611的延伸方向與電路板30上主要發熱元件，例如中央處理器、射頻電路，電源電路等的分佈方向一致。亦即，銅片62從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端，銅片62的延伸方向與電路板30上主要發熱元件的分佈方向一致。如此，銅片62可以緊鄰電路板30上的主要的發熱元件，由於銅片62相對於其他金屬具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱。此外，金屬基板61可以為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件等。如此，金屬基板61與銅片62結合於一起後，不僅具有較好的強度、較輕的重量，還具有較好的導熱性能。
在本實施方式中，嵌設槽611包括第一槽6111及由第一槽6111一端延伸的第二槽6113。第一槽6111與第二槽6113之間的夾角為鈍角。第一槽6111的末端位於金屬基板61的一端，第二槽6113的末端位於金屬基板61的另一端。相應地，銅片62包括第一臂621及由第一臂621一端延伸的第二臂623。第一臂621嵌設於第一槽6111內；第二臂623嵌設於第二槽6113內。在本實施方式中，金屬基板61與銅片62的厚度均為0.5毫米(mm)。
請參閱圖4，第一銅箔63帖附於金屬基板61朝向顯示模組20的表面，用於進一步增加金屬基板61的導熱能力。在本實施方式中，第一銅箔63的形狀與尺寸與金屬基板61大致相當。第一銅箔63的厚度為0.1mm。
請參閱圖5，第二銅箔64貼附於顯示模組20朝向金屬基板61的一側，用於對顯示模組20進行散熱。在本實施方式中，第二銅箔64呈矩形箔片狀，其厚度為0.05mm。
請複參閱圖4，石墨片65通過雙面膠片66貼附於電池蓋50的內表面，用於對裝設於後蓋40上的電池進行散熱。在本實施方式中，石墨片65的厚度為0.096mm。
所述的散熱結構60藉由於金屬基板61上嵌設一銅片62，由於銅片62具有較好的導熱性能，因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱，同時也不會影響金屬基板61整體的強度。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限， 舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (9)

  1. 一種散熱結構，包括金屬基板及銅片，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內，所述嵌設槽包括第一槽及由所述第一槽一端延伸的第二槽；所述第一槽與所述第二槽之間的夾角為鈍角；所述第一槽的末端位於所述金屬基板的一端，所述第一槽的一側位於所述金屬基板的一側，所述第二槽的末端位於所述金屬基板的相對的另一端及另一側，使得所述嵌設槽沿水平方向及豎直方向均貫穿所述金屬基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述散熱結構還包括第一銅箔，所述第一銅箔貼附於所述金屬基板的其中一表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述散熱結構應用於一可攜帶型電子裝置，所述可攜帶型電子裝置包括顯示模組；所述散熱結構還包括第二銅箔，所述第二銅箔貼附於所述可攜帶型電子裝置的顯示模組上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述金屬基板為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
  5. 一種可攜帶型電子裝置，包括散熱結構及電路板，其改良在於：所述散熱結構包括金屬基板及銅片，所述金屬基板與所述電路板相鄰設置，所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽，所述銅片嵌設於所述嵌設槽內，所述嵌設槽包括第一槽及由所述第一槽一端延伸的第二槽；所述第一槽與所述第二槽之間的夾角為鈍角；所述第一槽的末端位於所述金屬基板的一端，所述第一槽的一側位於所述金屬基板的一側，所述第二槽的末端位於所述金屬基板的相對的另一端及另一側，使得所述嵌設槽沿水平方向及豎直方向均貫穿所述金屬基板。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述嵌設槽由金屬基板的一端延伸至金屬基板的另一端，所述嵌設槽的延伸方向與所述電路板上發熱元件的分佈方向一致。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述散熱結構還包括第一銅箔，所述第一銅箔貼附於所述金屬基板背離所述電路板的表面。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述可攜帶型電子裝置還包括顯示模組，所述金屬基板夾設於所述顯示模組與所述電路板之間；所述散熱結構還包括第二銅箔，所述第二銅箔貼附於所述顯示模組上。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置，其中所述金屬基板為鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
TW103101727A 2014-01-17 2014-01-17 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 TWI621389B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103101727A TWI621389B (zh) 2014-01-17 2014-01-17 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
US14/579,335 US20150205334A1 (en) 2014-01-17 2014-12-22 Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW103101727A TWI621389B (zh) 2014-01-17 2014-01-17 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201531193A TW201531193A (zh) 2015-08-01
TWI621389B true TWI621389B (zh) 2018-04-11

Family

ID=53544729

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103101727A TWI621389B (zh) 2014-01-17 2014-01-17 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150205334A1 (zh)
TW (1) TWI621389B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD752003S1 (en) * 2013-09-27 2016-03-22 Microsoft Mobile Oy Handset
USD763814S1 (en) * 2013-12-18 2016-08-16 Kyocera Corporation Portable telephone
USD753621S1 (en) * 2014-03-19 2016-04-12 Motorola Mobility Llc Communication device
USD766201S1 (en) * 2014-05-21 2016-09-13 Hisense Mobile Communications Technology Co., Ltd. Handset
CN106817887B (zh) * 2015-11-30 2020-08-18 深圳富泰宏精密工业有限公司 屏蔽罩、屏蔽罩组件以及应用该屏蔽罩组件的电子装置
KR102385610B1 (ko) * 2017-03-30 2022-04-12 엘지전자 주식회사 전자장치
CN109219307B (zh) 2017-06-30 2021-08-17 深圳富泰宏精密工业有限公司 散热结构及具有该散热结构的电子装置
WO2019198860A1 (ko) * 2018-04-09 2019-10-17 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN110996528B (zh) * 2019-12-30 2023-02-03 深圳市博敏电子有限公司 一种半埋嵌铜片电路板的定位方法
JP7012776B2 (ja) * 2020-04-28 2022-01-28 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM292259U (en) * 2005-12-09 2006-06-11 Insight Electronic Group Inc Electric circuit board structure with a heat dissipating layer
TWM459692U (zh) * 2013-05-17 2013-08-11 Chaun Choung Technology Corp 具有散熱結構的手持通訊裝置
TWM469525U (zh) * 2013-07-23 2014-01-01 Asia Vital Components Co Ltd 手持式行動裝置之散熱結構

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8477499B2 (en) * 2009-06-05 2013-07-02 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US8391010B2 (en) * 2010-08-19 2013-03-05 Apple Inc. Internal frame optimized for stiffness and heat transfer

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM292259U (en) * 2005-12-09 2006-06-11 Insight Electronic Group Inc Electric circuit board structure with a heat dissipating layer
TWM459692U (zh) * 2013-05-17 2013-08-11 Chaun Choung Technology Corp 具有散熱結構的手持通訊裝置
TWM469525U (zh) * 2013-07-23 2014-01-01 Asia Vital Components Co Ltd 手持式行動裝置之散熱結構

Also Published As

Publication number Publication date
US20150205334A1 (en) 2015-07-23
TW201531193A (zh) 2015-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI621389B (zh) 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置
JP5665948B1 (ja) 携帯型電子機器の冷却構造
JP6707960B2 (ja) 電子機器
RU2017145852A (ru) Мобильный терминал и теплоотводящая и экранирующая конструкция
TWI514122B (zh) 電子裝置與散熱板
JP2017046215A (ja) 電子機器
CN109219307B (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
TWM487609U (zh) 手持電子裝置散熱結構
JP6095873B2 (ja) 電子機器および電子機器システム
JP5473261B2 (ja) 撮像装置
JP6649854B2 (ja) 電子機器
JP6311222B2 (ja) 電子機器及び放熱方法
TWM519359U (zh) 行動電子裝置之散熱緩衝屏蔽複合結構
US8625282B2 (en) Portable electronic device with heat sink assembly
CN106413335B (zh) 移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构
TWI573521B (zh) 手持電子裝置散熱結構
TWI609621B (zh) 手持裝置散熱結構
JP2013254925A (ja) 電子回路装置
TWM522552U (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱器
TW201511655A (zh) 電子裝置
TWI637258B (zh) 散熱結構及具有該散熱結構的電子裝置
TWM500284U (zh) 可攜式電子裝置
KR20190056102A (ko) 카메라 모듈 방열구조
TWI591513B (zh) 人機介面裝置及其背蓋
TW201400785A (zh) 電子設備及其散熱裝置