TWI621389B - 散熱結構及具有該散熱結構的可攜帶型電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種散熱結構,包括金屬基板及銅片,所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽,所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。本發明還涉及一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。
Description
本發明涉及一種散熱結構,尤其涉及一種應用於可攜帶型電子裝置的散熱結構。
隨著技術的發展,手機、平板電腦等可攜帶型電子裝置的厚度越來越薄,這些電子裝置內各元件之間的位置關係更加緊湊,無法提供過多的空間散熱,當然也沒有過多空間以裝設散熱元件。同時,隨著中央處理器的效能越來越高,其散發的熱量也在相應地增加。因此,極有必要在有限的空間內設計出散熱效果良好的散熱結構。
有鑒於此,有必要提供一種具有良好散熱效果且不佔用過多空間的散熱結構。
另外,還有必要提供一種具有所述散熱結構的可攜帶型電子裝置。
一種散熱結構,包括金屬基板及銅片,所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽,所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
一種可攜帶型電子裝置,包括散熱結構及電路板,所述散熱結構包括金屬基板及銅片,所述金屬基板與所述電路板相鄰設置,所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽,所述銅片嵌設於所述嵌設槽內。
所述的散熱結構藉由於金屬基板上嵌設一銅片,由於銅片具有較好的導熱性能,因此可加快對電路板上發熱元件的散熱,同時也不會影響金屬基板整體的強度。
100‧‧‧可攜帶型電子裝置
10‧‧‧前蓋
20‧‧‧顯示模組
30‧‧‧電路板
40‧‧‧後蓋
50‧‧‧電池蓋
60‧‧‧散熱結構
41‧‧‧裝配槽
411‧‧‧安裝槽
61‧‧‧金屬基板
62‧‧‧銅片
63‧‧‧第一銅箔
64‧‧‧第二銅箔
65‧‧‧石墨片
66‧‧‧雙面膠片
611‧‧‧嵌設槽
6111‧‧‧第一槽
6113‧‧‧第二槽
621‧‧‧第一臂
623‧‧‧第二臂
圖1為本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置的立體圖。
圖2為圖1所示可攜帶型電子裝置的分解圖。
圖3為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的分解圖。
圖4為圖1所示可攜帶型電子裝置的部分分解圖。
圖5為圖1所示可攜帶型電子裝置的另一視角的部分分解圖。
請參閱圖1至圖3,本發明較佳實施方式的可攜帶型電子裝置100包括前蓋10、顯示模組20、電路板30、後蓋40、電池蓋50以及散熱結構60。
前蓋10大致呈矩形框體狀,顯示模組20嵌設於前蓋10內並與電路板30電性連接。
後蓋40與前蓋10裝配於一起(如圖1所示)。後蓋40上凹設有裝配槽41。電路板30裝設於裝配槽41內。裝配槽41的槽底壁上貫通開設有安裝槽411,用於安裝電池(圖未示)。
電池蓋50裝設於後蓋40上,並位於後蓋40背離電路板30的一側,以遮蔽電池。
散熱結構60包括金屬基板61、銅片62、第一銅箔63、第二銅箔64(如圖3所示)、石墨片65以及雙面膠片66。
金屬基板61夾設於電路板30與顯示模組20之間。電路板30及顯示模組20可以分別固定於金屬基板61的相對兩側。金屬基板61上貫通開設有嵌設槽611。銅片62的形狀及尺寸與嵌設槽611相當,銅片62嵌設於嵌設槽611
內。嵌設槽611從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端,嵌設槽611的延伸方向與電路板30上主要發熱元件,例如中央處理器、射頻電路,電源電路等的分佈方向一致。亦即,銅片62從金屬基板61的一端延伸至金屬基板61的另一端,銅片62的延伸方向與電路板30上主要發熱元件的分佈方向一致。如此,銅片62可以緊鄰電路板30上的主要的發熱元件,由於銅片62相對於其他金屬具有較好的導熱性能,因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱。此外,金屬基板61可以為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件等。如此,金屬基板61與銅片62結合於一起後,不僅具有較好的強度、較輕的重量,還具有較好的導熱性能。
在本實施方式中,嵌設槽611包括第一槽6111及由第一槽6111一端延伸的第二槽6113。第一槽6111與第二槽6113之間的夾角為鈍角。第一槽6111的末端位於金屬基板61的一端,第二槽6113的末端位於金屬基板61的另一端。相應地,銅片62包括第一臂621及由第一臂621一端延伸的第二臂623。第一臂621嵌設於第一槽6111內;第二臂623嵌設於第二槽6113內。在本實施方式中,金屬基板61與銅片62的厚度均為0.5毫米(mm)。
請參閱圖4,第一銅箔63帖附於金屬基板61朝向顯示模組20的表面,用於進一步增加金屬基板61的導熱能力。在本實施方式中,第一銅箔63的形狀與尺寸與金屬基板61大致相當。第一銅箔63的厚度為0.1mm。
請參閱圖5,第二銅箔64貼附於顯示模組20朝向金屬基板61的一側,用於對顯示模組20進行散熱。在本實施方式中,第二銅箔64呈矩形箔片狀,其厚度為0.05mm。
請複參閱圖4,石墨片65通過雙面膠片66貼附於電池蓋50的內表面,用於對裝設於後蓋40上的電池進行散熱。在本實施方式中,石墨片65的厚度為0.096mm。
所述的散熱結構60藉由於金屬基板61上嵌設一銅片62,由於銅片62具有較好的導熱性能,因此可加快對電路板30上發熱元件的散熱,同時也不會影響金屬基板61整體的強度。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以上述實施例為限,
舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
Claims (9)
- 一種散熱結構,包括金屬基板及銅片,所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽,所述銅片嵌設於所述嵌設槽內,所述嵌設槽包括第一槽及由所述第一槽一端延伸的第二槽;所述第一槽與所述第二槽之間的夾角為鈍角;所述第一槽的末端位於所述金屬基板的一端,所述第一槽的一側位於所述金屬基板的一側,所述第二槽的末端位於所述金屬基板的相對的另一端及另一側,使得所述嵌設槽沿水平方向及豎直方向均貫穿所述金屬基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構,其中所述散熱結構還包括第一銅箔,所述第一銅箔貼附於所述金屬基板的其中一表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構,其中所述散熱結構應用於一可攜帶型電子裝置,所述可攜帶型電子裝置包括顯示模組;所述散熱結構還包括第二銅箔,所述第二銅箔貼附於所述可攜帶型電子裝置的顯示模組上。
- 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構,其中所述金屬基板為壓鑄鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
- 一種可攜帶型電子裝置,包括散熱結構及電路板,其改良在於:所述散熱結構包括金屬基板及銅片,所述金屬基板與所述電路板相鄰設置,所述金屬基板上開設有與所述銅片之形狀及尺寸相當的嵌設槽,所述銅片嵌設於所述嵌設槽內,所述嵌設槽包括第一槽及由所述第一槽一端延伸的第二槽;所述第一槽與所述第二槽之間的夾角為鈍角;所述第一槽的末端位於所述金屬基板的一端,所述第一槽的一側位於所述金屬基板的一側,所述第二槽的末端位於所述金屬基板的相對的另一端及另一側,使得所述嵌設槽沿水平方向及豎直方向均貫穿所述金屬基板。
- 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置,其中所述嵌設槽由金屬基板的一端延伸至金屬基板的另一端,所述嵌設槽的延伸方向與所述電路板上發熱元件的分佈方向一致。
- 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置,其中所述散熱結構還包括第一銅箔,所述第一銅箔貼附於所述金屬基板背離所述電路板的表面。
- 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置,其中所述可攜帶型電子裝置還包括顯示模組,所述金屬基板夾設於所述顯示模組與所述電路板之間;所述散熱結構還包括第二銅箔,所述第二銅箔貼附於所述顯示模組上。
- 如申請專利範圍第5項所述的可攜帶型電子裝置,其中所述金屬基板為鎂鋁件、鋁合金件、鈑金件或者不鏽鋼件。
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