TWI614954B - 電連接器結構 - Google Patents

Abstract

一種電連接器結構，包括基座、第一傳輸導體組、第二傳輸導體組、隔離隔板、內屏蔽殼體及外屏蔽殼體。第一傳輸導體組及第二傳輸導體組設置於基座中，隔離隔體設置於第一傳輸導體組及第二傳輸導體組之間，內屏蔽殼體包覆於基座外，外屏蔽殼體包覆於內屏蔽殼體外。隔離隔板與內屏蔽殼體相接觸。藉此，電連接器結構具有整體結構簡單、組裝便易、成本低的功效，且具有可有效降低電磁波干擾及射頻干擾的問題的功效。

Description

電連接器結構

本發明係有關於一種電連接器結構，特別是一種USB TYPE-C的電連接器結構。

由於USB TYPE-C電連接器具有可不依循特定方向進行插接的特性，因此，近年來成為各家電連接器廠商爭相進行生產製造的其中一種電連接器規格。然，由於USB TYPE-C電連接器的相關規格限制與先前的USB電連接器不相同，因此，USB電連接器的相關抗電磁波干擾(Electromagnetic Interference,EMI)及抗射頻干擾(Radio Frequency Interference,RFI)的相關設計皆須重新規劃設計。是以，如何設計USB TYPE-C電連接器的各構件之間的連接關係，以其能以相對簡單的結構及相對較低的成本，達到具有較佳的抗電磁波干擾及抗射頻干擾的能力，乃成為了相關業者所面對的重要課題之一。緣此，本發明人乃潛心研究並配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

本發明的主要目的在於提供一種電連接器結構，用以有效解決USB TYPE-C電連接器結構的電磁波干擾及射頻干擾的問題。

為了實現上述目的，本發明提供一種電連接器結構，其包括：一基座、一第一傳輸導體組、一第二傳輸導體組、一隔離隔板、一內屏蔽殼體及一外屏蔽殼體。基座的兩端分別定義為一插接端及一焊接端。第一傳輸導體組設置於基座中，第一傳輸導體組包含有數個第一傳輸導體，該些第一傳輸導體的兩端外露插接端及 焊接端。第二傳輸導體組設置於基座中，第二傳輸導體組包含有數個第二傳輸導體，該些第二傳輸導體的兩端外露插接端及焊接端。隔離隔板設置於基座中，且位於第一傳輸導體組及第二傳輸導體組之間，隔離隔板的至少一部份外露於插接端。內屏蔽殼體包覆基座的至少一部份設置，內屏蔽殼體與外露於插接端的隔離隔板相接觸。外屏蔽殼體包覆內屏蔽殼體的至少一部份設置。其中，外露於插接端的該些第一傳輸導體彼此間隔地排列成一列設置，外露於插接端的該些第二傳輸導體彼此間隔地排列成一列設置，且排列成一列設置的該些第一傳輸導體及排列成一列設置的該些第二傳輸導體彼此相對地設置；外露於焊接端的該些第一傳輸導體及該些第二傳輸導體間隔排列成一列設置。

本發明的有益效果可以在於：透過內屏蔽殼體與外露於基座的插接端的隔離隔板相接觸，可有效提升電連接器結構抗電磁波干擾及射頻干擾的能力，且電連接器結構具有整體結構簡單、組裝便易及成本低的功效。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

100、200‧‧‧電連接器結構

1‧‧‧基座

10‧‧‧卡合部

11‧‧‧定位槽

12‧‧‧鏤空部

121‧‧‧第一區段

122‧‧‧第二區段

1a‧‧‧插接端

1b‧‧‧焊接端

2‧‧‧第一傳輸導體組

20、20’、20”、20'''‧‧‧第一傳輸導體

201‧‧‧連接部

202‧‧‧卡固部

20A‧‧‧接地端子

20B‧‧‧高頻差分訊號端子

20C‧‧‧電源端子

20D‧‧‧訊號偵測端子

20E‧‧‧低頻差分訊號端子

3‧‧‧第二傳輸導體組

30、30’、30”、30'''‧‧‧第二傳輸導體

301‧‧‧連接部

302‧‧‧卡固部

30A‧‧‧接地端子

30B‧‧‧高頻差分訊號端子

30C‧‧‧電源端子

30D‧‧‧訊號偵測端子

30E‧‧‧低頻差分訊號端子

4‧‧‧隔離隔板

40‧‧‧固定件

5‧‧‧內屏蔽殼體

50‧‧‧接地彈臂

51‧‧‧定位彈臂

52‧‧‧插接部

6‧‧‧外屏蔽殼體

7‧‧‧絕緣套件

70‧‧‧卡合結構

71‧‧‧卡固槽

72‧‧‧開口

圖1為本發明的電連接器結構的示意圖。

圖2、3為本發明的電連接器結構的局部分解示意圖。

圖4、5為本發明的電連接器結構的基座及絕緣套件的示意圖。

圖6為本發明的電連接器結構的基座及絕緣套件的分解示意圖。

圖7為本發明的電連接器結構的第一傳輸導體組、第二傳輸導體組及隔離隔板的分解示意圖。

圖8為本發明的電連接器結構的俯視局部剖視圖。

圖9為本發明的電連接器結構的第二實施例的示意圖。

圖10為本發明的電連接器結構的第二實施例的基座及絕緣套件的 示意圖。

[第一實施例]

請一併參閱圖1、圖2、圖4及圖6，電連接器結構100包含有一基座1、一第一傳輸導體組2、一第二傳輸導體組3、一隔離隔板4、一內屏蔽殼體5、一外屏蔽殼體6及一絕緣套件7。基座1的內部設置有第一傳輸導體組2、第二傳輸導體組3及隔離隔板4，基座1的一端則連接有絕緣套件7，且基座1及絕緣套件7的外部包覆有內屏蔽殼體5，而內屏蔽殼體5的至少一部份包覆有外屏蔽殼體6。

如圖4至圖6所示，基座1的兩端定義為一插接端1a及一焊接端1b，基座1的插接端1a連接有絕緣套件7，基座1的內部設置有第一傳輸導體組2、第二傳輸導體組3及隔離隔板4，且隔離隔板4對應位於第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組3之間。於實際應用中，基座1可以是由塑膠等絕緣材料所製成；基座1的插接端1a可以具有一卡合部10，而絕緣套件7可以具有相對應的卡合結構70，藉此絕緣套件7可以透過卡合結構70與基座1的卡合部10相互卡合，從而更穩固地連接設置於基座1的一端。

第一傳輸導體組2包含有數個第一傳輸導體20，第二傳輸導體組3包含有數個第二傳輸導體30；該些第一傳輸導體20及該些第二傳輸導體30可以是由金屬材料製成；該些第一傳輸導體20的兩端分別外露於基座1的插接端1a及焊接端1b，該些第二傳輸導體30的兩端分別外露於基座1的插接端1a及焊接端1b；外露於插接端1a的該些第一傳輸導體20彼此間隔地並排成一列，而外露於插接端1a的該些第二傳輸導體30同樣彼此間隔地並排成一列，且外露於插接端1a的該些第一傳輸導體20及該些第二傳輸導體30彼此相對地設置，且外露於插接端1a的該些第一傳輸 導體20及該些第二傳輸導體30對應位於絕緣套件7中。其中，隔離隔板4的至少一部份亦對應外露於基座1的插接端1a，且隔離隔板4對應位於並排成一列的該些第一傳輸導體20及該些第二傳輸導體30之間。

值得一提的是，絕緣套件7內部可以包含有數個卡固槽71，而外露於插接端1a的該些第一傳輸導體20及該些第二傳輸導體30則可以對應固定設置於該些卡固槽71中；絕緣套件7的兩個相對的側壁更可以具有一開口72，而能對應使外露於插接端1a的隔離隔板4露出。於實際應用中，外露於插接端1a且對應設置於卡固槽71中的各第一傳輸導體20及各第二傳輸導體30可以具有一連接部201、301及一卡固部202、302，各連接部201、301用以與另一連接器的相對應的端子接觸，而各第一傳輸導體20及各第二傳輸導體30的卡固部202、302則用以對應卡合於絕緣套件7的卡固槽71中，以強化各第一傳輸導體20及各第二傳輸導體30與絕緣套件7之連接強度。

如圖5及圖7所示，該些第一傳輸導體20可以是兩個接地端子20A、四個高頻差分訊號端子20B、兩個電源端子20C、兩個訊號偵測端子20D及兩個低頻差分訊號端子20E；該些第二傳輸導體30可以是兩個接地端子30A、四個高頻差分訊號端子30B、兩個電源端子30C、兩個訊號偵測端子30D及兩個低頻差分訊號端子30E。其中，外露於焊接端1b的每四個第一傳輸導體20彼此鄰近設置而成為一群組20’、20”、20'''，外露於焊接端1b的每四個第二傳輸導體30彼此鄰近設置而成為一群組30’、30”、30'''，且該些群組20’、20”、20'''與該些群組30’、30”、30'''彼此交錯並排成一列設置。

在其他的實施態樣中，第一傳輸導體組2及第二傳輸導體組3可以是不包含高頻差分訊號端子20B、30B，而僅包含有接地端子20A、30A、電源端子20C、30C、訊號偵測端子20D、30D及低頻 差分訊號端子20E、30E；在另一實施態樣中，第一傳輸導體20及第二傳輸導體30可以是不包含高頻差分訊號端子20B、30B及低頻差分訊號端子20E、30E，而僅包含有接地端子20A、30A、電源端子20C、30C及訊號偵測端子20D、30D。

請復參圖1至圖4，內屏蔽殼體5包覆基座1及絕緣套件7的外圍設置，且內屏蔽殼體5鄰近於基座1的插接端1a的兩個彼此相對的側壁，分別具有一接地彈臂50；配合圖8(電連接器結構100的俯視局部剖視示意圖)所示，外露於基座1一端的隔離隔板4，與包覆於基座1外的內屏蔽殼體5的接地彈臂50相接觸。外屏蔽殼體6則是包覆位於基座1的插接端1a的內屏蔽殼體5的外圍設置，藉此，可有效提升電連接器結構100抗電磁波干擾及射頻干擾的能力。

另外，基座1的底面更可以包含有數個鏤空部12，各該鏤空部12包含有一第一區段121及一第二區段122，該些第一區段121能使第二傳輸導體組3的高頻差分訊號端子30B的至少一部份及低頻差分訊號端子30E的至少一部份外露於基座1，且該些第二區段122對應位於該些第二傳輸導體組3的高頻差分訊號端子30B的兩側及該些低頻差分訊號端子30E的兩側。藉此，可大幅提升該些第二傳輸導體30抗電磁波干擾及射頻干擾的能力。

如圖4所示，相同地，基座1的頂面可以是具有數個鏤空部12，各該鏤空部12包含有一第一區段121及一第二區段122，該些第一區段121能使第一傳輸導體組2的高頻差分訊號端子20B的至少一部份及低頻差分訊號端子20E的至少一部份外露於基座1，且該些第二區段122對應位於該些第一傳輸導體組2的高頻差分訊號端子20B的兩側及該些低頻差分訊號端子20E的兩側。藉此，可大幅提升該些第一傳輸導體20抗電磁波干擾及射頻干擾的能力。

如圖8所示，值得一提的是，為使內屏蔽殼體5可以更穩固 地與基座1相互固定，於實際應用中，基座1的兩個彼此相對的側壁，可以分別具有一定位槽11，而內屏蔽殼體5的兩個彼此相對的側壁可以是對應形成有一定位彈臂51，而內屏蔽殼體5包覆設置於基座1及絕緣套件7的外圍時，內屏蔽殼體5的兩個定位彈臂51則可以對應與兩個定位槽11相互卡合，從而達到輔助卡固的功效。

另外，請復參圖3，內屏蔽殼體5鄰近於基座1的焊接端1b(如圖4所示)的位置更可以具有數個插接部52(圖中以兩個為例，但不以此為限)，該些插接部52用以固定設置於電路板上，且可與電路板的相關接地結構相接觸，從而使內屏蔽殼體5整體接地。當然，在插接部52的設置位置及其外型可以依據需求加以變化，不侷限於圖中所示。

特別說明的是，在其他應用中，電連接器結構100的基座1、第一傳輸導體組2、第二傳輸導體組3及隔離隔板4可以是共同形成為一模組化結構，而在依據需求加以設計內屏蔽殼體5及外屏蔽殼體6的外型。藉此可使電連接器結構100可以具有更多彈性的結構設計。當然，在另一實施中，亦可以將電連接器結構100的基座1、第一傳輸導體組2、第二傳輸導體組3、隔離隔板4及內屏蔽殼體5共同形成為一模組化結構。

[第二實施例]

請一併參閱圖9及圖10，其為本發明的電連接器結構的第二實施例的示意圖。如圖所示，本實施例與前述實施例最大不同之處在於，內屏蔽殼體5可以是不具有插接部52，而隔離隔板4鄰近於基座1的焊接端1b(如圖6所示)的一端，可以是具有兩個固定件40(圖中以兩個為例，但不以此為限)，該些固定件40則可以插接於電路板上，並與電路板的相關接地結構相接觸，從而使隔離隔板4整體接地，並據以使內屏蔽殼體5整體接地。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

100‧‧‧電連接器結構

1‧‧‧基座

11‧‧‧定位槽

12‧‧‧鏤空部

121‧‧‧第一區段

122‧‧‧第二區段

2‧‧‧第一傳輸導體組

20B‧‧‧高頻差分訊號端子

20E‧‧‧低頻差分訊號端子

4‧‧‧隔離隔板

5‧‧‧內屏蔽殼體

50‧‧‧接地彈臂

51‧‧‧定位彈臂

6‧‧‧外屏蔽殼體

7‧‧‧絕緣套件

Claims (3)

1. 一種電連接器結構，其包括：一基座，其兩端分別定義為一插接端及一焊接端，該基座的兩個彼此相對的側壁分別具有一定位槽；一第一傳輸導體組，其設置於該基座中，該第一傳輸導體組包含有數個第一傳輸導體，該些第一傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一第二傳輸導體組，其設置於該基座中，該第二傳輸導體組包含有數個第二傳輸導體，該些第二傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一隔離隔板，其設置於該基座中，且位於該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組之間，該隔離隔板的至少一部份外露於該插接端；一內屏蔽殼體，其包覆該基座的至少一部份設置，該內屏蔽殼體與外露於該插接端的該隔離隔板相接觸，該內屏蔽殼體的兩個彼此相對的側壁分別具有一定位彈臂，該些定位彈臂能對應與該些定位槽相互卡合；以及一外屏蔽殼體，其包覆該內屏蔽殼體的至少一部份設置。
2. 一種電連接器結構，其包括：一基座，其兩端分別定義為一插接端及一焊接端；一第一傳輸導體組，其設置於該基座中，該第一傳輸導體組包含有數個第一傳輸導體，該些第一傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一第二傳輸導體組，其設置於該基座中，該第二傳輸導體組包含有數個第二傳輸導體，該些第二傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一隔離隔板，其設置於該基座中，且位於該第一傳輸導體組 及該第二傳輸導體組之間，該隔離隔板的至少一部份外露於該插接端；一內屏蔽殼體，其包覆該基座的至少一部份設置，該內屏蔽殼體的兩個彼此相對的側壁分別具有一接地彈臂，且該些接地彈臂與外露於該插接端的該隔離隔板相接觸；以及一外屏蔽殼體，其包覆該內屏蔽殼體的至少一部份設置。
3. 一種電連接器結構，其包括：一基座，其兩端分別定義為一插接端及一焊接端；一第一傳輸導體組，其設置於該基座中，該第一傳輸導體組包含有數個第一傳輸導體，該些第一傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一第二傳輸導體組，其設置於該基座中，該第二傳輸導體組包含有數個第二傳輸導體，該些第二傳輸導體的兩端外露該插接端及該焊接端；一隔離隔板，其設置於該基座中，且位於該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組之間，該隔離隔板的至少一部份外露於該插接端；以及一內屏蔽殼體，其包覆該基座的至少一部份設置，該內屏蔽殼體的兩個彼此相對的側壁分別具有一接地彈臂，且該些接地彈臂與外露於該插接端的該隔離隔板相接觸；其中，外露於該插接端的該些第一傳輸導體彼此間隔地排列成一列設置，外露於該插接端的該些第二傳輸導體彼此間隔地排列成一列設置，且排列成一列設置的該些第一傳輸導體及排列成一列設置的該些第二傳輸導體彼此相對地設置；外露於該焊接端的該些第一傳輸導體及該些第二傳輸導體間隔排列成一列設置。