TWI614826B - 黏著帶、黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置 - Google Patents

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Abstract

從原料卷放出長的承載帶上貼合有長的黏著帶之原料帶，以在原料帶寬度方向的兩側具有圓弧形狀且在長度方向的前後具有直線形狀的環狀切斷構件將黏著帶T在承載帶上半切斷成黏著帶片，藉由使承載帶以邊緣構件折回、移動，一面從承載帶剝離黏著帶片，一面在和剝離速度同步相對移動的環狀框架上貼附黏著帶片。

Description

黏著帶、黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置
本發明係關於一種貼附於用於保持半導體晶圓的環狀框架上之黏著帶、及將該黏著帶貼附於環狀框架上之黏著帶貼附方法以及黏著帶貼附裝置。
為了使由背面研磨處理所薄型化的半導體晶圓(以下適當稱為「晶圓」)具有剛性而容易操作，並且為了進行切割處理，要經由支撐用的黏著帶(切割帶)而在環狀框架的中央接著保持晶圓。
切割帶的貼附處理，例如如下所實施之例。從捲放出添加設置於帶狀基片上的帶狀黏著膜。在該基片上將該黏著膜預切斷成圓形而形成切割帶。將形成有切割帶的基帶引導到由邊緣構件構成的貼附手段，折回基帶而剝離切割帶。將被剝離的切割帶同時貼附於涵蓋環狀框架與配置於該環狀框架中央的晶圓處(參照日本國特開2005-116928號公報)。
如第4圖(c)所示，此切割帶係將圓形的切割帶隔開預定間隔排列形成於基片上。
此外，就切割帶而言，如第4圖(a)所示，係 在基片上將帶狀素材略圓形地半切斷成在長度方向的前後左右的四個地方具有直線部，並且複數片切割帶在前後的直線部彼此線接觸而連接(參照日本國特開2011-192850號公報)。
第4圖(c)所示的切割帶係隔開預定間隔半切斷而形成，若只看前後切割帶的1個間隔，則為短的距離。因而，一般認為在將切下後的切割帶廢棄時不會有阻礙。然而，若以原料卷單位來看，則切成圓形的切割帶張數數量多，所以廢棄量會累積地增加。因此，在黏著帶貼附於環狀框架與晶圓上的處理方面，產生捲繞有切割帶的原料卷的交換頻率增加而使作業效率降低之類的問題。
此外，如第4圖(a)所示的切割帶係使黏著帶片的直線部彼此線接觸，所以在長度方向不產生廢棄的部分。然而，從基片剝離黏著帶片時，雖然已被半切斷，但剝離對象的黏著帶片與後續黏著帶片之黏著層互相黏住的情形還是很頻繁。
若在此種狀態下繼續帶貼附處理，則會在後續黏著帶片之前端側產生皺紋。因此，產生無法使切割帶精度佳地密合於環狀框架上等等的問題。
本發明係有鑑於此種情況而完成，其目的在於提供一種可從帶狀的黏著帶有效地切下要貼附於環狀框架上的黏著帶並可精度佳地貼附於環狀框架上的黏著帶、黏著帶貼附方法及黏著帶貼附裝置。
為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。
即，一種黏著帶，係貼附於遍及環狀框架與半導體晶圓處，該黏著帶包含以下構造：將具有對向的直線狀端邊與和直線狀該兩端邊連結的圓弧狀端邊之複數片黏著帶片，使彼此的直線狀端邊接近對向排列配備於長的承載帶上而構成。
藉由該黏著帶，由於將在承載帶長度方向的前後具有直線狀端邊的複數片黏著帶片構成為使直線狀端邊互相接近對向，所以可減低每一片黏著帶片的使用量。
此外，由於排列於承載帶上的前後黏著帶片間的切下部分之距離變短，所以可減低半切斷後的黏著帶之廢棄部分。因此，可增加設置於承載帶上的黏著帶片之片數，可減低黏著帶捲的交換頻率。
此外，黏著帶片也可以具有沿著承載帶側端邊而平行的一對直線狀端邊。即，黏著帶也可以是在前後左右具有4條直線狀端邊的形狀。藉由該黏著帶，在從寬幅的原料卷切成預定寬度的黏著帶製造複數個黏著帶捲時，相較於在寬度方向形成圓弧狀端邊的黏著帶，可縮短帶寬，所以可從原料卷製造更多預定寬度的捲。此外，也可以減低原料卷的廢棄量。
此外，為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。
即，一種黏著帶貼附方法，係將黏著帶貼附 於環狀框架上，前述方法包含以下過程：放出過程，其係從原料卷放出長的承載帶上貼合有長的黏著帶之原料帶；切斷過程，其係以環狀切斷構件將前述黏著帶在承載帶上半切斷成黏著帶片，該切斷構件係在前述原料帶寬度方向的兩側具有圓弧形狀，且在長度方向的前後具有直線形狀；及貼附過程，其係藉由使前述承載帶以邊緣構件折回、移動，一面從承載帶剝離前述黏著帶片，一面在和剝離速度同步相對移動的環狀框架上貼附黏著帶片。
藉由此方法，可從原料帶半切斷形成在前後方向具有直線狀端邊的黏著帶片，從承載帶將黏著帶片一面剝離，一面貼附於環狀框架上。因此，可減低在長度方向的黏著帶的使用量及切成黏著帶片後的該黏著帶片間的廢棄部分。換言之，由於每一個原料卷的黏著帶片的切出量增加，所以可減低原料卷的交換頻率。
此外，剝離對象的黏著帶片與後續的黏著帶片不會如以往類型互相線接觸。因而，剝離處理對象的黏著帶片時，由於後續的黏著帶片之前端側與剝離對象的黏著帶之後端沒有經由黏著層而再接著的情形，所以不會使後續的黏著帶片之前端產生皺紋等。因此，可使黏著帶片密合於環狀框架上。
再者，切斷構件利用例如具有連接圓弧形狀與直線形狀的環狀切斷刀片之切斷輥。
藉由此方法，使使切斷輥與黏著帶的放出速 度同步而在黏著帶上按壓轉動，藉此可半切斷成黏著帶片。即，無需使原料帶的搬送停止。因此，可有效地實施黏著帶片的半切斷與黏著帶片貼附於環狀框架上。
此外，為了達成此種目的，本發明採取如下的構造。
即，一種黏著帶貼附裝置，係將黏著帶貼附於環狀框架上，該裝置包含以下構造：帶供應部，其係從原料卷送出長的承載帶上貼合有長的黏著帶之原料帶；帶移動引導機構，其係使從前述帶供應部放出的原料帶沿著預定的帶搬送路徑而移動，引導到邊緣構件；帶預切機構，其係利用環狀切斷構件，將黏著帶在承載帶上半切斷成黏著帶片，該切斷構件係在配備於前述帶搬送路徑的黏著帶寬度方向的兩側具有圓弧形狀，且在長度方向的前後具有直線形狀；邊緣構件，其係折回前述承載帶而剝離黏著帶片；保持平台，其係保持前述環狀框架；帶貼附機構，其係一面使前述保持平台與貼附輥和帶移動速度同步而相對移動，一面將利用前述邊緣構件從承載帶剝離的黏著帶片以該貼附輥按壓而貼附於保持平台上的環狀框架上；及承載帶回收部，其係回收已剝離前述黏著帶片的承載帶。
藉由此構造，在一面使其和帶移動速度同步一面在帶搬送路徑上從長的原料帶半切斷黏著帶片後， 可將該黏著帶片一面從承載帶剝離一面貼附於環狀框架上。即，藉由此構造可適當地實施上述方法。
再者，切斷構件最好是具有連接圓弧形狀與直線形狀的環狀切斷刀片之切斷輥。
藉由此構造，從長的黏著帶半切斷黏著帶片時，可不使原料帶的搬送停止，而連續地進行黏著帶的半切斷及黏著帶片貼附於環狀框架上。
1‧‧‧帶供應部
2‧‧‧帶預切機構
3‧‧‧張力滾輪
4‧‧‧黏著帶回收部
5‧‧‧帶貼附部
6‧‧‧承載帶回收部
7‧‧‧切斷輥
8‧‧‧支承輥
9‧‧‧切斷刀片
10‧‧‧薄片
11‧‧‧直線部分
12‧‧‧圓弧部分
13‧‧‧送帶輥
14‧‧‧回收筒管
15‧‧‧第1貼附單元
16‧‧‧第2貼附單元
17‧‧‧貼附平台
18‧‧‧邊緣構件
20‧‧‧貼附輥
21‧‧‧進給輥
22‧‧‧回收筒管
23‧‧‧驅動氣缸
24‧‧‧貼附輥
25‧‧‧可動台
26‧‧‧框架保持部
27‧‧‧晶圓保持部
30‧‧‧晶圓保持部
31‧‧‧框架保持部
32‧‧‧腔室
33‧‧‧上殼體
34‧‧‧下殼體
35‧‧‧桿
36‧‧‧馬達
37‧‧‧升降驅動機構
38‧‧‧縱壁
39‧‧‧導軌
40‧‧‧可動台
41‧‧‧可動框
42‧‧‧臂
43‧‧‧支軸
ct‧‧‧承載帶
e1‧‧‧直線狀端邊
e1A‧‧‧直線形狀端邊
e2‧‧‧圓弧狀端邊
e2A‧‧‧圓弧狀端邊
f‧‧‧環狀框架
ta‧‧‧黏著帶片
tb‧‧‧黏著層
tc‧‧‧基材
MF‧‧‧晶圓安裝架
P‧‧‧保護帶
T‧‧‧黏著帶
T’‧‧‧無用的黏著帶
TR‧‧‧原料卷
W‧‧‧晶圓
請理解為了說明發明而圖示目前被認為適合的幾個形態，但是發明並不受如圖示的構造及方案限定。
第1圖為黏著帶的平面圖。
第2圖為以第1圖的兩點鏈線包圍部分的放大平面圖。
第3圖為黏著帶的縱剖側面圖。
第4圖為本發明之黏著帶與習知黏著帶的比較圖。
第5圖為黏著帶貼附裝置的正面圖。
第6圖為黏著帶貼附裝置的平面圖。
第7圖為切斷輥的立體圖。
第8圖為貼附平台的縱剖面圖。
第9圖為顯示黏著帶貼附處理的流程圖。
第10圖為帶貼附部的立體圖。
第11圖為顯示第1貼附單元之黏著帶貼附動作的概略側面圖。
第12圖為顯示第1貼附單元之黏著帶貼附動作的概 略側面圖。
第13圖為顯示第2貼附單元之黏著帶貼附動作的概略側面圖。
第14圖為顯示第2貼附單元之黏著帶貼附動作的概略側面圖。
第15圖為晶圓安裝架背面側的平面圖。
第16圖為變形例之黏著帶貼附裝置的正面圖。
第17圖為變形例之第2貼附單元的縱剖側面圖。
第18圖為顯示變形例之黏著帶貼附處理的流程圖。
第19圖為顯示將黏著帶片貼附於晶圓上的動作的概略側面圖。
第20圖為顯示將黏著帶片貼附於晶圓上的動作的概略側面圖。
第21圖為顯示將黏著帶片貼附於晶圓上的動作的概略側面圖。
第22圖為變形例裝置的正面圖。
第23圖為變形例裝置之黏著帶的平面圖。
第24圖為變形例之晶圓安裝架背面側的平面圖。
以下，參照圖面說明本發明之一實施例。
<黏著帶>
在本實施例中，就具備黏著帶片之帶狀黏著帶進行詳細敘述，該黏著帶片係將半導體晶圓接著保持於環狀框架上。
第1圖中顯示關於本發明之黏著帶的平面，第 2圖中顯示黏著帶的部分放大平面，第3圖中顯示黏著帶的縱剖側面圖。
黏著帶T係在長的承載帶ct上以和該承載帶ct相同的寬度貼合有長的黏著帶T。黏著帶本身在承載帶ct上已被半切斷成黏著帶片ta，該黏著帶片ta係具有在與長度方向正交且前後對向的一對直線狀端邊e1及和直線狀該兩端邊e1之各一端連結的左右一對圓弧狀端邊e2。複數片黏著帶片ta係沿著黏著帶T的長度方向而形成於前後，以使直線狀端邊e1彼此接近且相對向的方式排列配置。
前後黏著帶片ta之直線狀端邊e1之間的距離被設定為下述距離：剝離在搬送方向前方的黏著帶片ta時，該黏著帶片ta後端之黏著層與後方黏著帶片ta前端之黏著層不再接著的距離。即，被設定為如下述之距離：在貼附於環狀框架上時，不會發生不必要的剝離應力作用於後方黏著帶片ta之前端而產生皺紋的情況的距離。該皺紋的產生會隨著黏著帶T的種類或環境特性(例如溫度、濕度、張力等)而變化。因此，黏著帶片ta彼此的間距係由實驗或模擬所預先決定。然而，其距離相較於例如如第4圖所示，使習知例的直線狀端邊彼此接觸的情況(第4圖(a))，將習知例的黏著帶片ta切斷成正圓，以預定間距排列前後黏著帶片ta的情況(第4圖(c))，將從本實施例的黏著帶片ta之中心P1到P2之間的距離L2設定為與習知例的黏著帶片ta的中心之間的距離L1及L3之關係為L1<L2<L3。
再者，如第2圖所示，黏著帶T係按承載帶ct、黏著層tb及基材tc之順序層積而成。
<黏著帶貼附裝置>
第5圖中顯示關於本發明之黏著帶貼附裝置的正面，而第6圖顯示此裝置的側面。
此黏著帶貼附裝置係由帶供應部1、帶預切機構2、張力滾輪3、黏著帶回收部4、帶貼附部5及承載帶回收部6等所構成。以下，就各構造進行詳細敘述。
帶供應部1具備筒管，該筒管係用來安裝捲繞有黏著帶T的原料卷TR。構成為將從帶供應部1放出的黏著帶T引導到經由張力滾輪3的預定帶搬送路徑，經過帶預切機構2而供應給帶貼附部5。
帶預切機構2係上下對向配備有同步驅動的切斷輥7與支承輥8。如第7圖所示，切斷輥7係將形成有切斷刀片9的薄片10安裝於驅動輥上而構成。切斷刀片9形成為由直線部分11與圓弧部分12構成的環狀，該直線部分11係水平對向；該圓弧部分12係將兩直線部分11之一端彼此連接。
將該薄片10安裝於驅動輥上時，切斷刀片9之兩直線部分11係沿著驅動輥的長度方向而平行且接近對向。
支承輥8為金屬製的驅動輥。再者，將切斷輥7或支承輥8之至少一方構成為可利用驅動氣缸升降。因此，構成為可將兩輥7、8之間隙依黏著帶T之厚度而變更設定。
黏著帶回收部4構成為將在承載帶ct上切成黏著帶片ta形狀的帶狀的無用黏著帶T’緊接著送帶輥13從承載帶ct剝離而捲取於回收筒管14。因此，將在承載帶ct上殘留有黏著帶片ta狀態的黏著帶T引導到帶貼附部5。
如第5圖及第6圖所示，帶貼附部5具備將黏著帶片ta貼附於環狀框架f上的第1貼附單元15、將黏著帶片ta貼附於半導體晶圓W(以下只稱為「晶圓」)上的第2貼附單元16、及貼附平台17等。
第1貼附單元15具備邊緣構件18及貼附輥20等。該第1貼附單元15配備成沿著黏著帶T的搬送方向而在貼附平台17的上方往返移動。
邊緣構件18係一面折回從帶預切機構2送來的結束半切斷的黏著帶T之承載帶ct而剝離黏著帶片ta，一面將該承載帶ct引導到承載帶回收部6。
貼附輥20係從上方面臨配置於邊緣構件18之前端部。此外，貼附輥20構成為由驅動氣缸23所升降。因此，在邊緣構件18之前端將從承載帶ct剝離並向前方推出移動的黏著帶片ta從其上面按壓，貼附於為貼附平台17所保持的環狀框架f之上面。再者，本發明之帶貼附機構係由貼附輥20及驅動氣缸23所構成。再者，第1貼附單元15相當於本發明之帶貼附機構。
第2貼附單元16具備可由驅動氣缸升降的貼附輥24。該第2貼附單元16配備成和黏著帶T的搬送方向交叉而往返移動，以免妨礙第1貼附單元15的前進之路。 再者，貼附輥24以彈性體包覆著。
如第6圖及第8圖所示，貼附平台17係由拉出式的可動台25、框架保持部26及晶圓保持部27所構成。
可動台25構成為沿著左右兩端的導軌而前後水平移動。
框架保持部26構成為利用吸附保持或支撐銷定位固定環狀保持面上所載置的環狀框架f。
晶圓保持部27具有吸附晶圓W的保持面，並且構成為可由氣缸等的促動器升降。
承載帶回收部6構成為使以邊緣構件18折回的承載帶ct以進給輥21驅動移動，捲取於回收筒管22。
再者，張力滾輪3及未附上符號的導輥等構成本發明之帶移動引導機構。
關於本發明之黏著帶貼附裝置如以上構成。茲一面參照第9圖所示的流程圖及第10圖至第15圖，一面說明在使用該黏著帶貼附裝置而將黏著帶片ta貼附於環狀框架f上後，將黏著帶片ta貼附於晶圓W上的一輪動作。
在貼附平台17從裝置本體拉出可動台25，將環狀框架f及晶圓W載置保持於框架保持部26與晶圓保持部27之各保持部上。使可動台25回到裝置本體。此時，設定成使晶圓保持部27稍微下降而晶圓W的表面高度低於環狀框架f的表面高度(步驟S1)。此時，晶圓W係使其背面向上而載置。再者，在晶圓W的表面上貼附有保護帶P。
使裝置本體動作而從帶供應部1放出並供應黏著帶T(步驟S2)。在通過帶預切機構2之切斷輥7與支承輥8之間的過程中，利用旋轉驅動的切斷輥7在承載帶ct上將黏著帶T連續地半切斷成黏著帶片ta(步驟S3)。
半切斷完的黏著帶T經由張力滾輪3而被送到黏著帶回收部4。黏著帶回收部4利用送帶輥13剝離被切成黏著帶片ta的無用黏著帶T’。其後，將黏著帶T’逐漸捲取回收於筒管14(步驟S4)。
在承載帶ct上只殘留有黏著帶片ta的黏著帶T被送到帶貼附部5。
第1貼附單元15一面拉出為張力滾輪3所引入吸收的黏著帶T，一面移動到前方的帶貼附位置。當第1貼附單元15到達帶貼附位置，就將為邊緣構件18所折回的承載帶ct逐漸捲取回收於承載帶回收部6之筒管。此時，黏著帶片ta從被折回而逐漸移動的承載帶ct被剝離，沿著邊緣構件18的上面而逐漸向前方突出。
如第10圖所示，黏著帶片ta之前端越過邊緣構件18之前端而到達在上方等待位置的貼附輥20之正下方，就如第11圖所示，降下貼附輥20，將從邊緣構件18向前方突出的雙面黏著帶片ta之前端部分壓在為貼附平台17所保持的環狀框架f之前端部表面上。其後，如第12圖所示，使第1貼附單元15與一面從承載帶ct被剝離一面逐漸向前方移動的黏著帶片ta之前方移動速度及承載帶ct之捲取速度同步，朝向後方的等待位置移動。即，將從承載帶ct被剝離的黏著帶片ta利用貼附輥20逐漸貼附 於環狀框架f之表面上(步驟S5)。
此時，利用張力滾輪3調整帶供應量，以免供應過量的黏著帶T給第1貼附單元15。
結束將黏著帶片ta貼附於環狀框架f上，就使第2貼附單元16移動到前方的貼附位置。當第2貼附單元16到達預定位置，就如第13圖所示，使貼附輥24下降並使其從環狀框架f之一端向另一端前進移動。此時，如第14圖所示，貼附輥24一面彈性變形一面將該黏著帶片ta逐漸貼附於與黏著帶片ta接近且相對向的晶圓W之背面上(步驟S6)。
當貼附輥24到達終端位置，第2貼附單元16就使該貼附輥24上升。其後，第2貼附單元16後退，回到等待位置。
從裝置本體拉出可動台25，如第15圖所示，取出、回收經由黏著帶片ta而製成的晶圓安裝架MF(步驟S7)。以上，將黏著帶片ta貼附於環狀框架f與晶圓W上的一輪動作結束，以後反覆相同的動作直到達到預定片為止(步驟S8)。
藉由上述實施例裝置，由於將在黏著帶T搬送方向前後對向的黏著帶T部分半切斷成直線狀，所以可將長度方向的距離設定為比寬度方向短的黏著帶片ta隔開預定間距而連續地形成於承載帶ct上。因此，相較於切成正圓的黏著帶片，可從原料卷TR得到更多的黏著帶片ta。換言之，可使原料卷TR的交換頻率減低而使作業效率提高。此外，由於在前後黏著帶片ta之間切下的黏著 帶T之距離短，所以廢棄黏著帶T的量也可以減低。
再者，由於在搬送方向前後的黏著帶片ta隔開預定間距而被半切斷，所以在前後的黏著帶片ta之黏著層彼此不會再接著。因此，從承載帶ct剝離黏著帶片ta時，可避免後方的黏著帶片ta黏住而被施加不必要的剝離應力，產生皺紋。
再者，本發明也可以採用如下的形態實施：
(1)黏著帶片ta貼附於晶圓W之背面上並不受上述實施形態限定，也可以構成為例如只將晶圓W收納於腔室內，利用減壓作用將黏著帶片ta貼附於晶圓W之背面上。
如第16圖及第17圖所示，貼附平台17具備晶圓保持用的晶圓保持部30及環狀框架保持用的框架保持部31，並且在晶圓保持部30與框架保持部31之間具備與上殼體33一體化構成腔室32的下殼體34。
晶圓保持部30和經由密閉用的密封構件而貫穿構成腔室32的下殼體34之桿35連結。桿35之另一端和馬達36驅動連結。因此，晶圓保持部30構成為利用馬達36的正反轉驅動而在下殼體34內升降。
此外，下殼體34之圓筒上部為略圓形，並且施有氟加工等的脫模處理。
上殼體33備置於升降驅動機構37上。此升降驅動機構37具備可動台40，係可沿著縱向配置於縱壁38背部的導軌39而升降；可動框41，以可調節高度的方式為此可動台40所支撐；及臂42，係從此可動框41向前方 伸出。在從此臂42之前端部向下方伸出的支軸43之下端上安裝有上殼體33。
由上下一對殼體33、34所構成的腔室32具有小於黏著帶片ta寬度的直徑。即，可用兩殼體33、34緊夾在從晶圓W外周到環狀框架f內徑之間露出的黏著帶片ta。
其次，依照第18圖所示的流程圖說明利用該實施例裝置將黏著帶片ta貼附於晶圓W上的一輪動作。
再者，直到將黏著帶片ta貼附於環狀框架f上為止，從步驟S11到步驟S15的處理因和上述實施形態相同故省略，茲就從不同的處理步驟S16到步驟S18的將黏著帶片ta貼附於晶圓W上的動作進行說明。
藉由和上述實施例相同的動作，結束利用第1貼附單元15將黏著帶片ta貼附於環狀框架f上，就如第19圖所示，上殼體33下降。隨著此下降，利用上殼體33與下殼體34夾持黏著面在從晶圓W外周到環狀框架f內徑之間露出的黏著帶片ta而構成腔室32(步驟S16)。此時，黏著帶片ta發揮密封材的作用，並且分割上殼體33側與下殼體34側而形成兩個空間。
位於下殼體34內的晶圓W和黏著帶片ta之間有預定的間隙而接近對向。
在對上殼體33與下殼體34經由電磁閥而和真空裝置連通的流路方面，利用未圖示的控制部調整該電磁閥的開關而將兩殼體33、34內減壓。即，調整電磁閥的開度，以使兩殼體33、34內以相同的速度逐漸減壓。
將兩殼體33、34內減壓到預定的氣壓，就關閉電磁閥，並且停止真空裝置的動作。
控制部調整電磁閥的開度而一面使其洩漏，一面將上殼體33內慢慢地提高到預定的氣壓。此時，下殼體34內的氣壓變得低於上殼體33內的氣壓，利用該差壓，如第20圖所示，將黏著帶片ta從其中心逐漸拉入下殼體34內，從接近配置的晶圓W之中心向外周慢慢地地貼附(步驟S17)。
上殼體33內到達預先設定的氣壓，控制部就調整電磁閥的開度而使下殼體34內的氣壓成為和上殼體33內的氣壓相同。因應此氣壓調整，使晶圓保持部30上升而使環狀框架f的表面與晶圓W的上面成為相同的高度。其後，如第21圖所示，控制部使上殼體33上升而將上殼體33內進行大氣開放，並且使電磁閥成為全開，下殼體34側也進行大氣開放(步驟S18)。
在使上殼體33上升的時點，完成將黏著帶片ta貼附於晶圓W之背面上。
上殼體33回到上方的等待位置，就製成晶圓安裝架MF。拉出貼附平台17而搬出晶圓安裝架MF(步驟S19)。以上，將黏著帶片ta貼附於環狀框架f與晶圓W上的一輪動作結束，以後反覆相同的動作直到達到預定片數為止(步驟S20)。
(2)在上述實施例中，如第22圖所示，也可以具備備置貼附輥24的第1貼附單元15及真空室式貼附單元兩者，任意地選擇利用。
(3)在上述變形例裝置方面，也可以構成為在腔室內配備加熱器，一面使黏著帶片ta加熱，一面貼附於晶圓W之背面上。
(4)在上述變形例裝置方面，也可以將腔室32構成為環狀框架f也可以一起收納。
(5)在上述各實施例裝置中，雖然在半切斷處理後將無用的黏著帶T’在送到帶貼附部5的中途就已剝離，但也可以在帶貼附部5和承載帶ct一起捲取回收。
(6)上述各實施例的黏著帶T為具有在與長度方向正交且前後對向的一對直線狀端邊e1的形狀，但不受該形狀限定。例如，如第23圖及第24圖所示，形成與承載帶之側端邊平行的一對直線形狀端邊e1A。也可以將以圓弧狀端邊e2A連結承載帶ct前後左右的直線狀端邊e1、e1A之各一端的形狀的黏著帶T排列配置於承載帶ct上。
再者，在上述實施例裝置中，半切斷成該黏著帶T時，在薄片10上形成有和該黏著帶T相同形狀的切斷刀片9。
藉由該黏著帶T，在配合黏著帶T的寬度沿著長度方向切開寬幅的原料帶而製造複數支黏著帶之捲時，在製造複數個黏著帶T之捲的情況，相較於在寬度方向形成圓弧狀端邊的黏著帶T，可製造更多捲。此外，在原料卷寬度方向的廢棄量也可以調整得較少。
本發明可不脫離其思想或本質而用其他的具體形態實施，因此作為顯示發明的範圍者，應參照所附 加的申請專利範圍，而非以上的說明。
ta‧‧‧黏著帶片

Claims (5)

  1. 一種黏著帶，係貼附於遍及環狀框架與半導體晶圓處，前述黏著帶包含以下構造：將具有對向的直線狀端邊與和直線狀該兩端邊連結的圓弧狀端邊之複數片黏著帶片，使彼此的直線狀端邊空出間隔而接近對向，排列配備於長的承載帶上而構成。
  2. 一種黏著帶貼附方法，係將如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附於環狀框架上，前述方法包含以下過程：放出過程，其係從原料卷放出長的承載帶上貼合有長的黏著帶之原料帶；切斷過程，其係以環狀切斷構件將前述黏著帶在承載帶上半切斷成黏著帶片，該切斷構件係在前述原料帶寬度方向的兩側具有圓弧形狀，且在長度方向的前後具有直線形狀；及貼附過程，其係藉由使前述承載帶以邊緣構件折回、移動，一面從承載帶剝離前述黏著帶片，一面在和剝離速度同步相對移動的環狀框架上貼附黏著帶片。
  3. 如申請專利範圍第2項之黏著帶貼附方法，其中前述切斷構件為具有連接圓弧形狀與直線形狀的環狀切斷刀片之切斷輥。
  4. 一種黏著帶貼附裝置，係將如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附於環狀框架上，前述裝置包含以下構造：帶供應部，其係從原料卷送出長的承載帶上貼合 有長的黏著帶之原料帶；帶移動引導機構，其係使從前述帶供應部放出的原料帶沿著預定的帶搬送路徑移動，引導到邊緣構件；帶預切機構，其係利用環狀切斷構件，將黏著帶在承載帶上半切斷成黏著帶片，該切斷構件係在配備於前述帶搬送路徑的黏著帶寬度方向的兩側具有圓弧形狀，且在長度方向的前後具有直線形狀；邊緣構件，其係折回前述承載帶而剝離黏著帶片；保持平台，其係保持前述環狀框架；帶貼附機構，其係一面使前述保持平台與貼附輥和帶移動速度同步而相對移動，一面將利用前述邊緣構件從承載帶剝離的黏著帶片以該貼附輥按壓而貼附於保持平台上的環狀框架上；及承載帶回收部，其係回收已剝離前述黏著帶片的承載帶。
  5. 如申請專利範圍第4項之黏著帶貼附裝置，其中前述切斷構件為具有連接圓弧形狀與直線形狀的環狀切斷刀片之切斷輥。
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