TWI612350B - 光電混合模組 - Google Patents

Description

光電混合模組 發明領域

本發明是有關於一種積層有電路基板及光波導之光電混合單元與安裝有光元件之光元件單元結合成可傳播光之光電混合模組。

發明背景

在最近之電子機器等中，隨著傳輸資訊量之增加，除了電配線外，還採用傳輸光信號之光配線。即，於上述電子機器等組入有一種包含有光電混合單元及光元件單元之光電混合模組，該光電混合單元於形成有電配線之電路基板積層光波導作為光配線，該光元件單元安裝有將電信號轉換成光信號之發光元件或將光信號轉換成電信號之受光元件等光元件。

在上述光電混合模組中，需使從上述發光元件發出之光入射至上述光波導之核心(光配線)之一端面(光入口)，又，使上述受光元件接收從上述核心之另一端面(光出口)射出之光。因此，需將上述光元件(發光元件、受光元件)與核心對位成可傳播光。

是故，迄今提出了可簡單地進行上述光元件與核 心之對位之方法(例如參照專利文獻1)。該方法是將形成有對位用之孔部之對位構件安裝於光波導之端部，將嵌合於上述孔部之對位用銷形成於光元件單元，嵌合上述對位構件之孔部與上述光元件單元之銷，藉此，可將光波導之核心與光元件自動地對位成可傳播光。

先行技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報2009-223063號

發明概要

然而，上述方法雖可簡單地對位，但有無法適當地進行光傳播之情形。即，在上述方法中，需將對位構件安裝於光波導，此時，有於該等對位構件與光波導之間產生位置偏移之情形。當產生此位置偏移時，即使嵌合上述對位構件之孔部與上述光元件單元之銷，光波導之核心與上述光元件單元之光元件仍未對位，而無法進行適當之光傳播。

本發明是鑑於此種情形而發明，其目的是提供可簡單且正確地進行光電混合模組之光波導之核心與光元件單元之光元件之對位的光電混合模組。

為達成上述目的，本發明之光電混合模組採取下述結構，前述結構是本發明之光電混合模組為安裝有光元 件之光元件單元與積層有電路基板及光波導之光電混合單元結合成可傳播光的光電混合模組，前述光元件單元具有對前述光元件定位形成於預定位置之對位用嵌合部，前述光電混合單元具有對前述光波導之光程用核心之端面定位形成於預定位置之被嵌合部，前述光元件單元與前述光電混合單元之結合在使前述光元件單元之前述嵌合部與前述光電混合單元之前述被嵌合部嵌合之狀態下進行，藉該結合，前述光元件與前述光程用核心形成為對位成可傳播光之狀態。

本發明之光電混合模組在使光元件單元之對位用嵌合部與光電混合單元之被嵌合部嵌合之狀態下，使該等光元件單元與光電混合單元結合。在此，在上述光元件單元，光元件與對位用之上述嵌合部形成為相互定位之位置關係。又，在上述光電混合單元中，核心之端面與上述被嵌合部形成為相互定位之位置關置。因此，在上述光元件單元與上述光電混合單元結合之狀態下，因上述嵌合部與上述被嵌合部嵌合，故上述光元件單元之光元件與上述光電混合單元之核心形成為自動地對位成可傳播光之狀態。即，本發明之光電混合模組藉使光元件單元之對位用嵌合部與光電混合單元之被嵌合部嵌合之簡單作業，正確地將核心與光元件對位，而形成為可進行適當之光傳播之構造。

特別是前述被嵌合部為形成於前述光電混合單 元之外周側面之凹部或凸部，前述嵌合部為與前述光電混合單元之凹部嵌合之凸部或與前述光電混合單元之凸部嵌合之凹部時，可使上述嵌合部與上述被嵌合部之嵌合構造為簡單之構造。

1‧‧‧連接器

1a‧‧‧對位用凸部

2‧‧‧光電混合單元

2a‧‧‧凹部

3‧‧‧板

4‧‧‧透明密封樹脂部

4a‧‧‧對位用凸部

5‧‧‧間隔件

11‧‧‧連接器本體

11b‧‧‧***凹部

12‧‧‧電配線

13‧‧‧光元件

21‧‧‧絕緣性片

21a‧‧‧第1凹部

21b‧‧‧貫穿孔

22‧‧‧電配線

23‧‧‧凹部定位用配線

24‧‧‧底包覆層

24a‧‧‧第2凹部

25‧‧‧核心

25a‧‧‧光反射面

26‧‧‧上包覆層

26a‧‧‧第3凹部

27‧‧‧虛設核心

31‧‧‧絕緣性基板

32‧‧‧電配線

D1，D2‧‧‧箭號

E‧‧‧電路基板

W‧‧‧光波導

圖1是示意地顯示本發明光電混合模組之第1實施形態，(a)是其平面圖，(b)是其縱截面圖。

圖2是示意地顯示構成上述光電混合模組之連接器，(a)是其平面圖，(b)是其縱截面圖。

圖3是示意地顯示構成上述光電混合模組之光電混合單元，(a)是其平面圖，(b)是其縱截面圖。

圖4是示意地顯示構成上述光電混合模組之板之縱截面圖。

圖5(a)~圖5(b)是示意地顯示上述連接器之製作製程之說明圖。

圖6(a)~圖6(f)是示意地顯示上述光電混合單元之製作製程之說明圖。

圖7(a)~圖7(b)是示意地顯示上述板之製作製程之說明圖。

圖8是示意地顯示上述連接器與上述光電混合單元之結合製程之縱截面圖。

圖9是示意地顯示本發明之光電混合模組之第2實施形態的縱截面圖。

圖10是示意地顯示本發明之光電混合模組之第3實施 形態的縱截面圖。

圖11是示意地顯示本發明之光電混合模組之第4實施形態，(a)是其平面圖，(b)是其縱截面圖。

圖12是示意地顯示本發明之光電混合模組之第5實施形態的縱截面圖。

圖13是示意地顯示上述光電混合單元之被嵌合部之第1變形例的放大縱截面圖。

圖14是示意地顯示上述光電混合單元之被嵌合部之第2變形例的放大縱截面圖。

圖15(a)是示意地顯示上述光電混合單元之被嵌合部之第3變形例的放大縱截面圖，圖15(b)是示意地顯示上述光電混合單元之被嵌合部之第4變形例的放大縱截面圖。

用以實施發明之形態

接著，依據圖式，詳細地說明本發明之實施形態。

圖1(a)是示意地顯示本發明光電混合模組之第1實施形態之平面圖，圖1(b)是其縱截面圖。此外，在圖1(a)中，為易理解構成要件之配置等，僅圖示一部份之結構。此實施形態之光電混合模組是個別製作具有對位用凸部(嵌合部)1a之連接器(光元件單元)1、具有用以嵌合該對位用凸部1a之凹部(被嵌合部)2a之光電混合單元2、安裝上述連接器1之板3，將上述連接器1之對位用凸部1a與上述光電混合單元2之凹部2a嵌合，在此狀態下，將上述連接器1安裝於上述板3，藉此，將上述連接器1、上述光電混合單元2 及上述板3結合而一體化。此外，在此實施形態中，於上述連接器1之底部與上述光電混合單元2之間之間隙嵌入間隔件5，對上述連接器1固定上述光電混合單元2。又，使用上述光電混合模組時，該光電混合模組之方向(上下左右)不僅可為圖1(b)所示之方向，亦可令圖1(b)之上下相反或橫向，或令圖1(b)之左右為上下等。

在此，在上述連接器1，光元件13對對位用凸部1a定位安裝於預定位置。又，在上述光電混合單元2，光波導W之核心25之一端面(光反射面25a)對凹部2a定位形成於預定位置。因此，在上述光電混合模組中，藉上述對位用凸部1a與上述凹部2a之嵌合(上述連接器1與上述光電混合單元2之結合)，可自動地將光元件13與核心25之一端面(光反射面25a)正確地對位，而配置成可傳播光。此外，上述板3與上述連接器1之對位不需高度之精確度。

更詳細地說明，上述連接器1如於圖2(a)顯示其平面圖、於圖2(b)顯示其縱截面圖般，包含有連接器本體11、形成於此連接器本體11之電配線12、與此電配線12電性連接之光元件13。又，上述連接器本體11具有***上述光電混合單元2之一端部之***凹部11b，於該***凹部11b之內壁面之下部安裝光元件13，於該***凹部11b之面對面之2個側壁面〔在圖2(a)中為上下面〕的上部形成有上述對位用凸部1a。在此實施形態中，上述凸部1a形成平面觀看四角形。又，電配線12形成貫穿連接器本體11之底部之電配線及從底部經由側壁內部到達頂部之電配線，當中，於 貫穿底部之電配線12電性連接有上述光元件13。

上述光電混合單元2如於圖3(a)顯示其平面圖、於圖3(b)顯示其縱截面圖般，積層電路基板E〔在圖3(b)中為上側部份〕及光波導W〔在圖3(b)中為下側部份〕，一端部形成對核心25之軸方向傾斜45°之傾斜面。當中，電路基板E具有絕緣性片(絕緣層)21及形成於此絕緣性片21之上面之電配線22及凹形的凹部定位用配線23。另一方面，光波導W具有形成於上述電路基板E之絕緣性片21之下面的底包覆層24、於此底包覆層24之下面形成預定圖形之線狀之光程用核心25、在被覆此核心25之狀態下形成於上述底包覆層24之下面之上包覆層26。又，於上述光電混合單元2之兩側〔在圖3(a)中為上側及下側〕形成有與上述對位用凸部1a嵌合之上述凹部2a。該等凹部2a形成於對應於形成在上述連接器1之對位用凸部1a〔參照圖2(a)、圖2(b)〕之位置，其寬度形成稍大於上述對位用凸部1a之寬度。在此實施形態中，上述凹部2a形成為平面觀看四角形。又，在上述光電混合單元2結合於上述連接器1之狀態〔參照圖1(a)、圖1(b)〕下，上述光電混合單元2之電配線22之一部份與上述連接器1之頂部之電配線12電性連接。

如於圖4顯示其縱截面圖般，上述板3具有絕緣性基板31、形成於此絕緣性基板31之表面之電配線32。又，在結合有上述光電混合單元2之上述連接器1安裝於上述板3之狀態〔參照圖1(a)、圖1(b)〕下，上述板3之電配線32之一部份與上述連接器1之底部之電配線12電性連接。

上述光電混合模組經由下述(1)~(4)之製程來製造。

(1)製作上述連接器1〔參照圖5(a)~圖5(b)〕。

(2)製作上述光電混合單元2〔參照圖6(a)~圖6(f)〕。

(3)製作上述板3〔參照圖7(a)~圖7(b)〕。

(4)將上述光電混合單元2之一端部結合於上述連接器1後(參照圖8)，在此狀態下，將該連接器1安裝於上述板3。

〔(1)連接器1之製作製程〕

就上述(1)之連接器1之製作製程作說明。首先，沖切金屬板後，進行彎曲該金屬板等，而形成電配線12〔參照圖5(a)〕。接著，如圖5(a)所示，埋入上述電配線12，以製模成型，形成樹脂製連接器本體11。於此連接器本體11一體形成有前述對位用凸部1a。然後，如圖5(b)所示，於以上述對位用凸部1a為基準之適當位置安裝光元件13。如此進行，製作連接器1。

〔(2)光電混合單元2之製作製程〕

就上述(2)之光電混合單元2之製作製程作說明。首先，準備由聚醯亞胺樹脂等絕緣性材料構成之絕緣性片21〔參照圖6(a)〕。此絕緣性片21之厚度設定在例如5~15μm之範圍內。

接著，如圖6(a)所示，於上述絕緣性片21之單面〔在圖6(a)為上面〕同時形成電配線22與凹形之凹部定位用配線23。該等電配線22及凹部定位用配線23之形成以例如半加成法進行。

即，在上述半加成法中，首先，於上述絕緣性片21之單面以濺鍍或無電解電鍍等形成金屬層(厚度60~260nm左右)。此金屬層形成為進行之後之電解電鍍之際之種子層(作為形成電解電鍍層之基底之層)。然後，於由上述絕緣性片21及種子層構成之積層體之兩面層疊感光抗膜後，於形成有上述種子層之側之感光性抗膜以光刻法同時形成上述電配線22及凹部定位用配線23之圖形之孔部，使上述種子層之表面部份露出至該孔部之底。接著，藉電解電鍍，於露出至上述孔部之底之上述種子層的表面部份積層形成電解電鍍層(厚度5~20μm左右)。然後，以氫氧化鈉水溶液等將上述感光抗膜剝離。之後，以軟蝕刻去除未形成有上述電解電鍍層之種子層部份，而於上述電配線22及凹狀之凹部定位用配線23形成由殘存之種子層及電解電鍍層構成的積層部份。

之後，如圖6(b)所示，將上述凹狀凹部定位用配線23之凹處部(凹部形成預定部)之絕緣性片21之部份藉使用化學蝕刻液蝕刻而去除，而形成作為前述凹部2a之一部份之第1凹部21a。此第1凹部21a之形成方法例如以曝光機之照相機拍攝電配線22側之面與絕緣性片21側之面，以該圖像為基礎，將上述電配線22側之凹狀凹部定位用配線23作為記號，適當地定位凹部形成預定部之背面側之位置。之後，將該絕緣性片21側中之上述凹部形成預定部以外之部份以乾膜光阻(圖中未示)覆蓋。然後，藉將露出之上述凹部形成預定部之絕緣性片21之部份使用化學蝕刻液蝕刻來 去除。該去部份形成為上述第1凹部21a。之後，以氫氧化鈉水溶液等剝離上述乾膜光阻。如此進行，獲得電路基板E。

接著，如圖6(c)所示，於上述絕緣性片21之與電配線形成面相反側之面〔在圖6(c)為下面〕，以光刻法形成底包覆層24。此時，於底包覆層24以與上述第1凹部21a同軸之方式形成第2凹部24a。此底包覆層24之形成材料可使用感光性環氧樹脂等感光性樹脂。底包覆層24之厚度設定在例如5~50μm之範圍內。

之後，如圖6(d)所示，於上述底包覆層24之表面以光刻法形成預定圖形之核心25。此時，用於核心25之形成之光罩形成為以與上述凹部定位用配線23同時形成之校準標記為基準而定位。即，使用上述光罩而形成之核心25對上述第1凹部21a形成於適當之位置。又，核心25避開上述底包覆層24之第2凹部24a而形成。核心25之尺寸設定在例如高度為20~100μm之範圍內，寬度設定在20~100μm之範圍內。

又，如圖6(e)所示，為被覆上述核心25，於上述底包覆層24之表面以光刻法形成上包覆層26。此時，於上包覆層26以與上述第1及第2凹部21a、24a同軸之方式形成第3凹部26a。該等第1~第3凹部21a、24a、26a之連續凹部為前述凹部2a。此上包覆層26之厚度(自底包覆層24之表面算起之厚度)設定在超過核心25之厚度而在1000μm以下之範圍內。如此進行，形成光波導W。

之後，如圖6(f)所示，以上述校準標記為基準， 使用雷射或刀等，將由上述電路基板E與上述光波導W構成之積層體之一端部切斷成對核心25之軸方向傾斜45°之傾斜面。位於該傾斜面之核心25之一端面形成為光反射面25a。此光反射面25a因以與上述凹部定位用配線23同時形成之校準標記為基準而形成，故對上述第1凹部21a形成於適當之位置。如此進行，可製作核心25之光反射面25a對上述凹部2a形成於預定位置之光電混合單元2。

〔(3)板3之製作製程〕

就上述(3)之板3之製作製程作說明。首先，如圖7(a)所示，準備絕緣性基板31。接著，如圖7(b)所示，於該絕緣性基板31之表面形成電配線32。如此進行，可製作具有絕緣性基板31與電配線32之板3。

〔(4)連接器1與光電混合單元2之結合製程、及之後之連接器1對板3之安裝製程〕

接著，結合連接器1與光電混合單元2。此結合藉下述動作進行，前述動作是如圖8所示，將形成於光電混合單元2之傾斜面之一端部***至連接器1之***凹部11b後(參照箭號D1)，使其移動至該***凹部11b之頂部側(參照箭號D2)，使形成於該***凹部11b內之對位用凸部1a與上述光電混合單元2之凹部2a嵌合。之後，於上述連接器1與上述光電混合單元2之間之間隙嵌入間隔件5〔參照圖1(b)〕。之後，將上述連接器1安裝於上述板3〔參照圖1(b)〕。如此進行，可製作目的之光電混合單元模組〔參照圖1(a)、圖1(b)〕。

在此，如之前所述，在上述連接器1中，光元件13與對位用凸部1a形成為相互定位之位置關係。又，在上述光電混合單元2中，核心25之一端面(光反射面25a)與凹部2a形成為相互定位之位置關係。因此，如上述，使上述連接器1之對位用凸部1a與上述光電混合單元2之凹部2a嵌合，結合上述連接器1與上述光電混合單元2時，光元件13與核心25之一端面(光反射面25a)自動地正確對位，而可傳播光。

又，如此，藉使上述連接器1之對位用凸部1a與上述光電混合單元2之凹部2a嵌合之簡單作業，可將上述連接器1與上述光電混合單元2結合成可傳播光，故上述光電混合模組生產性優異。

圖9是示意地顯示本發明之光電混合模組之第2實施形態之縱截面圖。此實施形態之光電混合模組在圖1(a)、圖1(b)所示之上述第1實施形態中，形成於連接器1之對位用凸部1a形成於側壁面之下部。因此，光電混合單元2在使其上下方向與上述第1實施形態〔參照圖1(b)〕相反之狀態下(電路基板E在下，上述光波導W在上)，嵌合於連接器1。因此，於作為光程之電路基板E之絕緣性片21之部份形成有光程用貫穿孔21b。又，連接器1之電配線12貫穿連接器本體11之底部而形成，於該電配線12電性連接有光電混合單元2之電配線22之一部份。又，於連接器1之頂部與上述光電混合單元2之間之間隙嵌入間隔件5，對上述連接器1固定上述光電混合單元2。其他之部份與上述第1實施形 態相同，對同樣之部份附上相同之標號。又，發揮與上述第1實施形態相同之作用、效果。

圖10是示意地顯示本發明之光電混合模組之第3實施形態之縱截面圖。此實施形態之光電混合模組在圖1(a)、圖1(b)所示之上述第1實施形態中，形成於連接器1之對位用凸部1a形成於側壁面之下部，連接器1之頂板部開關自如或裝卸自如。又，光電混合單元2對連接器1之結合在將上述連接器1之頂板部開啟之狀態下或卸除之狀態下，從圖10之上方使光電混合單元2之凹部2a從光波導W側嵌合於上述對位用凸部1a，之後，將上述連接器1之頂板部關閉或安裝來進行。其他之部份與上述第1實施形態相同，對同樣之部份附上相同之標號。又，發揮與上述第1實施形態相同之作用、效果。

此外，在上述第1及第2實施形態中，於連接器1結合光電混合單元2後，將該連接器1安裝於板3，順序亦可相反，亦可將連接器1安裝於板3後，將光電混合單元2結合於該連接器1。

圖11(a)是示意地顯示本發明光電混合模組之第4實施形態之平面圖，圖11(b)是其縱截面圖。此外，在圖11(a)中，為易理解構成要件之配置等，僅圖示一部份之結構。此實施形態之光電混合模組在圖9所示之上述第2實施形態中，未構成連接器1(參照圖9)，光元件13安裝於板(光元件單元)3。又，嵌合於光電混合單元2之凹部2a之對位用凸部4a以於密封上述光元件13之透明密封樹脂部4之兩側往上 突出之狀態形成。因此，光元件13與核心25之一端面(光反射面25a)之可傳播光之對位藉形成於上述透明密封樹脂部4之對位用凸部4a與上述光電混合單元2之凹部2a之嵌合來進行。又，於該等電配線32、22之間設有由金屬等導電性材料構成之導電性構件6，而使板3之電配線32之一部份與光電混合單元2之電配線22之一部份電性連接。其他之部份與上述第2實施形態相同，同樣之部份附上相同之標號。又，發揮與上述第2實施形態相同之作用、效果。

具有上述對位用凸部4a之透明密封樹脂部4之形成如下進行。即，首先，利用安裝於板3之光元件13(以光元件13作為定位基準)，使具有上述透明密封樹脂部4之形狀之模具面之透光性成形模具在定位之狀態下密合於該板3之表面。接著，將光硬化性密封樹脂注入至以上述成形模具之模具面與上述板3之表面包圍之成形空間。然後，透過上述成形模具，將紫外線照射於上述密封樹脂，使該密封樹脂硬化。之後，脫模，而獲得上述透明密封樹脂部4。在如此進行而形成之透明密封樹脂部4中，上述對位用凸部4a對上述光元件13定位形成於預定位置。

此外，在上述各實施形態中，將核心25之一端面形成於光反射面25a，形成該光反射面25a之核心25為光程用，非不用於光程之核心。因此，即使如圖12所示之於端部形成有不作為光程來使用之核心之形態(第5實施形態)，光反射面25a仍形成於光程用核心25之一端面。即，此種圖12所示之形態亦包含在本發明。

又，在上述各實施形態中，對位用凸部1a、4a及與該凸部1a、4a嵌合之凹部2a形成有2組，亦可為1組，亦可為3組以上。又，在顯示上述各實施形態之圖式中，將上述凸部1a、4a與上述凹部2a顯示成約略相同之高度，上述凸部1a、4a之高度相對於上述凹部2a之高度，可高，亦可低。再者，在上述各實施形態中，令上述凸部1a、4a及上述凹部2a之平面觀看形狀為四角形，亦可為三角形等其他多角形，亦可為圓弧狀等。

又，在上述各實施形態中，將對位用凸部1a、4a形成於連接器1(第1~第3實施形態)或透明密封樹脂部4(第4實施形態)，將與該凸部1a、4a嵌合之凹部2a形成於光電混合單元2，上述凸部1a、4a與凹部2a亦可相反。即，亦可將對位用凸部形成於光電混合單元2，將與該凸部嵌合之凹部形成於連接器1或透明密封樹脂部4。

又，在上述各實施形態中，將凹部2a之寬度形成為稍大於嵌合於該凹部之對位用凸部1a、4a之寬度，如圖13所示，亦可將電路基板E之絕緣性片21形成為稍微突出至凹部2a之內側。當如此進行時，於使對位用凸部1a、4a(凸部4a在圖13中未顯示)嵌合於該凹部2a之際(在圖10所示之第3實施形態中，嵌合方向與圖13相反而從光波導W之側嵌合。之後之圖亦相同。)，上述突出之絕緣性片21之部份填埋對位用凸部1a、4a之外周面與凹部2a之內周面之間的些微間隙，而可使上述對位用凸部1a、4a之嵌合穩定。

特別是在第1及第3實施形態中，如圖14所示，亦 可將凹部定位用配線23之表面側部份以切削或研磨等形成為隨著距表面越深而間隙漸漸越窄之傾斜面。當如此進行時，使凸部1a、4a(凸部4a在圖14中未顯示)嵌合於凹部2a之際，易使該凸部1a、4a之軸對準凹部2a之中心軸，而可以高度精確度對位。

又，亦可如圖15(a)所示，與形成核心25〔參照圖6(d)〕同時地，將不作為光程用之虛設核心27以沿著凹部2a之周緣部及內周面之狀態形成，或如圖15(b)所示，將底包覆層24與虛設核心27以沿著凹部2a之內周面之狀態形成。即使如此進行，以沿著各凹部2a之內周面之狀態形成之部份仍與上述同樣地，填埋對位用凸部1a、4a〔凸部4a在圖15(a)、圖15(b)中未顯示〕之外周面與凹部2a之內周面之間之些微的間隙，而可使上述對位用凸部1a、4a之嵌合穩定。

接著，就實施例，與比較例一併說明。惟，本發明非限於實施例。

實施例

與上述第1實施形態同樣地〔參照圖1(a)、圖1(b)〕，個別製作安裝有發光元件之連接器與光電混合單元後，將該等連接器與光電混合單元結合。在此，對位用凸部之尺寸為寬度1.5mm、縱深1.5mm、高度2.0mm，凹部之尺寸為寬度1.55mm、縱深1.55mm、高度0.2mm。

比較例

在上述實施例中，個別製作無對位用凸部之連接器與 無凹部之光電混合單元後，使來自連接器之發光元件之光通過光電混合單元之核心來測定，在其光強度最高之位置，將光電混合單元結合於連接器。

在上述實施例中，結合連接器與光電混合單元，同時，可在發光元件與核心之間傳播光。相對於此，在比較例中，要可進行該光傳播需要時間。

在上述實施例中，就本發明之具體之形態作了顯示，上述實施例僅為例示，非限定解釋。謀求該業者可明瞭之各種變形在本發明之範圍內。

產業上之可利用性

本發明之光電混合模組可於在短時間進行光元件單元與光電混合單元之可傳播光之結合時利用。

1‧‧‧連接器

1a‧‧‧對位用凸部

2‧‧‧光電混合單元

2a‧‧‧凹部

3‧‧‧板

5‧‧‧間隔件

11‧‧‧連接器本體

11b‧‧‧***凹部

12‧‧‧電配線

13‧‧‧光元件

21‧‧‧絕緣性片

22‧‧‧電配線

23‧‧‧凹部定位用配線

24‧‧‧底包覆層

25‧‧‧核心

25a‧‧‧光反射面

26‧‧‧上包覆層

31‧‧‧絕緣性基板

32‧‧‧電配線

E‧‧‧電路基板

W‧‧‧光波導

Claims (1)

1. 一種光電混合模組，是安裝有光元件之光元件單元與積層有電路基板及光波導之光電混合單元結合成可傳播光，前述光元件單元具有對前述光元件定位形成於預定位置之對位用凸部，前述光電混合單元具有對前述光波導之光程用核心之端面定位形成於其側面的預定位置之凹部，於上述光電混合模組的表面以沿著上述凹部的凹狀開口之狀態而形成有凹部定位用配線，前述光元件單元與前述光電混合單元之結合在使前述光元件單元之前述凸部與前述光電混合單元之前述凹部嵌合之狀態下進行，藉該結合，前述光元件與前述光程用核心形成為對位成可傳播光之狀態。