TWI605749B - 電磁干擾屏蔽膜 - Google Patents

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Description

電磁干擾屏蔽膜
本發明是有關於一種電磁干擾屏蔽膜，且特別是有關於一種可薄化型的電磁干擾屏蔽膜，其具有較好的電磁波遮蔽效果外，更具有高導熱性以及高延展性。
印刷電路板（printed circuit board，PCB）是電子產品中不可或缺的材料，目前被廣泛應用於計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品中。隨著各種電子產品之需求持續增長，對於印刷電路板的需求量也是與日俱增。在軟性電路板而言，隨著筆記型個人電腦或行動電話等攜帶裝置的更新換代，其對電磁波（electromagnetic wave）的屏蔽要求也越來越高。
一般來說，為了屏蔽電磁波，現有技術大多以樹脂做為主體並添加金屬粒子的方式來製造電磁波屏蔽層（electromagnetic interference (EMI) shielding layer）。然而，在上述製程中，若使用大粒徑之金屬粒子以確保電磁波遮蔽效果，將使得所形成之電磁波屏蔽層具有過大的厚度。又或者，若使用小粒徑之金屬粒子以取得較薄的電磁波屏蔽層的厚度，將使得所形成之電磁波屏蔽層具有較差的電磁波遮蔽效果。因此，如何改善上述問題以達到目前業界的要求，實為目前此領域技術人員亟欲解決的問題。
本發明是有關於一種電磁干擾屏蔽膜，且特別是有關於一種可薄化型的電磁干擾屏蔽膜，其具有較好的電磁波遮蔽效果外，更具有高導熱性以及高延展性。
本發明提供一種電磁干擾屏蔽膜包括絕緣層以及導電層。絕緣層具有彼此相對的第一表面與第二表面，其中絕緣層由第一樹脂以及分佈於第一樹脂中的石墨烯所組成。導電層設置於絕緣層的第一表面上。
在本發明的一個實施方式中，絕緣層的厚度約介於5微米至100微米。
在本發明的一個實施方式中，絕緣層具有50重量百分比至90重量百分比的第一樹脂以及10重量百分比至50重量百分比的石墨烯。
在本發明的一個實施方式中，第一樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。
在本發明的一個實施方式中，導電層的厚度約介於10微米至100微米。
在本發明的一個實施方式中，導電層由第二樹脂以及多個導電粒子所組成，且多個導電粒子分佈於第二樹脂中並彼此連接。
在本發明的一個實施方式中，導電粒子包括金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫金屬顆粒、表面塗覆有銀的銅或鋁金屬顆粒、表面塗覆有金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫的樹脂顆粒或玻璃顆粒，且第二樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。
在本發明的一個實施方式中，導電層具有50重量百分比至90重量百分比的第二樹脂以及10重量百分比至50重量百分比的多個導電粒子。
在本發明的一個實施方式中，其中導電層更包括石墨烯，且多個導電粒子與石墨烯分佈於第二樹脂中並彼此連接，其中導電層具有50重量百分比至80重量百分比的第二樹脂、10重量百分比至20重量百分比的多個導電粒子以及10重量百分比至30重量百分比的石墨烯。
在本發明的一個實施方式中，電磁干擾屏蔽膜更包括第一離形層以及第二離形層，第一離形層位於絕緣層的第二表面上，其中第一離形層的厚度約介於25微米至125微米，且第二離形層位於絕緣層的第一表面上，其中導電層位於絕緣層與第二離形層之間，第二離形層的厚度約介於25微米至125微米。
基於上述，由於本發明的電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層由第一樹脂與石墨烯所組成，使得電磁干擾屏蔽膜除了具有較佳的導熱性以及延展性外，其更可改善電磁波遮蔽效果。且，即使對本發明的電磁干擾屏蔽膜之整體厚度進行薄化，本發明的電磁干擾屏蔽膜仍可表現出較好的電磁波遮蔽效果、導熱性以及延展性。此外，於本發明的電磁干擾屏蔽膜之導電層中加入石墨烯，將更進一步地改善電磁波遮蔽效果。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施方式作詳細說明如下。
在本文中，由「一數值至另一數值」表示的範圍，是一種避免在說明書中一一列舉該範圍中的所有數值的概要性表示方式。因此，某一特定數值範圍的記載，涵蓋該數值範圍內的任意數值以及由該數值範圍內的任意數值界定出的較小數值範圍，如同在說明書中明文寫出該任意數值和該較小數值範圍一樣。
圖1是本發明一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。請參照圖1，本發明的電磁干擾屏蔽膜10A包括絕緣層110以及導電層120。如圖1所示，絕緣層110具有彼此相對的第一表面S1與第二表面S2，且絕緣層110是由第一樹脂以及分佈於第一樹脂中的石墨烯所組成。在一實施方式中，第一樹脂佔絕緣層110的重量百分比約為50%至90%，且石墨烯佔絕緣層110的重量百分比約為10%至50%。在一實施方式中，第一樹脂的材料包括聚尿酯（polyurethane，PU）樹脂、環氧（epoxy）樹脂、壓克力（acrylic）樹脂、聚醯亞胺（polyimide，PI）樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）樹脂或其組合。在一實施方式中，石墨烯例如呈顆粒狀、片狀、粉末狀或其組合。在一實施方式中，絕緣層110的厚度例如是5微米（μm）至100微米。
請繼續參照圖1，導電層120設置於絕緣層110的第一表面S1上，其中導電層120由第二樹脂以及多個導電粒子所組成，且多個導電粒子分佈於第二樹脂中並彼此連接。在一實施方式中，第二樹脂佔導電層120的重量百分比約為50%至90%，且多個導電粒子佔導電層120的重量百分比約為10%至50%。在一實施方式中，第二樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。在一實施方式中，第二樹脂的材質例如是與第一樹脂的材質相同，然本發明不以此為限。在另一實施方式中，第二樹脂的材質不同於第一樹脂的材質。在一實施方式中，導電粒子包括金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫金屬顆粒、表面塗覆有銀的銅或鋁金屬顆粒、表面塗覆有金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫的樹脂顆粒或玻璃顆粒。在一實施方式中，導電層120的厚度例如是10微米至100微米。
基於上述，由於本發明的電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層由第一樹脂與石墨烯所組成，使得電磁干擾屏蔽膜除了具有較佳的導熱性以及延展性外，其更可改善電磁波遮蔽效果。
圖2是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。本實施方式的電磁干擾屏蔽膜10B與上述圖1的電磁干擾屏蔽膜10A相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。具體來說，電磁干擾屏蔽膜10B與電磁干擾屏蔽膜10A的主要差異處在於，電磁干擾屏蔽膜10B更包括第一離形層130以及第二離形層140。
如圖2所示，第一離形層130位於絕緣層110的第二表面S2上，且第二離形層140位於絕緣層110的第一表面S1上，其中導電層120位於絕緣層110與第二離形層140之間。換言之，絕緣層110位於導電層120與第一離形層130之間。在一實施方式中，第一離形層130的材質與第二離形層140的材質包括聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚乙烯（polyethylene，PE）、聚丙烯（polypropylene，PP）。在一實施方式中，第一離形層130的材質與第二離形層140的材質可以是相同或不同，本發明不以此為限。在一實施方式中，第一離形層130的厚度約介於25微米至125微米，以及第二離形層140的厚度約介於25微米至125微米。在一實施方式中，第一離形層130 可作為電磁干擾屏蔽膜10B的載體，且第二離形層140可作為電磁干擾屏蔽膜10B的保護層，然本發明不限於此。第一離形層130以及第二離形層140可輕易地由絕緣層110以及導電層120上撕離，據此，透過第一離形層130以及第二離形層140，電磁干擾屏蔽膜10B可更容易地保存且不易受外力而損壞。
圖3是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。本實施方式的電磁干擾屏蔽膜20A與上述圖1的電磁干擾屏蔽膜10A相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。請參照圖3，電磁干擾屏蔽膜20A與電磁干擾屏蔽膜10A的主要差異處在於，電磁干擾屏蔽膜20A是以導電層120’取代電磁干擾屏蔽膜10A的導電層120。
具體來說，如圖3所示，電磁干擾屏蔽膜20A的導電層120’更包括石墨烯，其中多個導電粒子與石墨烯分佈於第二樹脂中並彼此連接。在一實施方式中，第二樹脂佔導電層120’的重量百分比約為50%至80%，多個導電粒子佔導電層120’的重量百分比約為10%至20%，以及石墨烯佔導電層120’的重量百分比約為10%至30%。在一實施方式中，石墨烯例如呈顆粒狀、片狀、粉末狀或其組合。如上述，由於本發明的電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層由第一樹脂與石墨烯所組成，使得電磁干擾屏蔽膜除了具有較佳的導熱性以及延展性外，其更可改善電磁波遮蔽效果。此外，於本發明的電磁干擾屏蔽膜之導電層中加入石墨烯，將更進一步地改善電磁波遮蔽效果。
圖4是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。本實施方式的電磁干擾屏蔽膜20B與上述圖3的電磁干擾屏蔽膜20A相似，因此相同或相似的元件以相同的或相似的符號表示，且不再重複說明。請參照圖4，電磁干擾屏蔽膜20B與電磁干擾屏蔽膜20A的主要差異處在於，電磁干擾屏蔽膜20B更包括第一離形層130以及第二離形層140。
如圖4所示，第一離形層130位於絕緣層110的第二表面S2上，且第二離形層140位於絕緣層110的第一表面S1上。其中，導電層120’位於絕緣層110與第二離形層140之間，且絕緣層110位於導電層120’與第一離形層130之間。在一實施方式中，第一離形層130的厚度約介於25微米至125微米，以及第二離形層140的厚度約介於25微米至125微米。在一實施方式中，第一離形層130 可作為電磁干擾屏蔽膜20B的載體，且第二離形層140可作為電磁干擾屏蔽膜20B的保護層，然本發明不限於此。第一離形層130以及第二離形層140可輕易地由絕緣層110以及導電層120’上撕離，因此透過第一離形層130以及第二離形層140，電磁干擾屏蔽膜20B可更容易地保存且不易受外力而損壞。
以下，將對本發明的電磁干擾屏蔽膜之製作方法進行詳細說明。圖5A至圖5C是本發明一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜之製作方法流程的剖面示意圖。
首先，請參照圖5A，提供第一離形層130，並塗佈絕緣層110於第一離形層130上方。如圖5A所示，絕緣層110具有彼此相對的第一表面S1與第二表面S2，其中絕緣層110透過第二表面S2與第一離形層130貼合。具體來說，在一實施方式中，先將第一樹脂與石墨烯經混鍊而形成絕緣材料；再藉由一道塗佈製程，於第一離形層130的上方塗佈絕緣材料，形成絕緣層110。在一實施方式中，絕緣層110的厚度例如是5微米至100微米。在一實施方式中，第一離形層130的厚度約介於25微米至125微米。
在一實施方式中，第一樹脂佔絕緣層110的重量百分比約為50%至90%，且石墨烯佔絕緣層110的重量百分比約為10%至50%。在一實施方式中，第一樹脂的材料包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。在一實施方式中，石墨烯具有例如呈顆粒狀、片狀、粉末狀或其組合。所述的塗佈製程包括滾筒式塗佈（roll coating）、刮刀式塗佈（blade coating）、斜板式塗佈（slide coating）、擠壓式塗佈法(slot-die)或線棒式塗佈。
請參照圖5B，在絕緣層110上形成導電層120。如圖5B所示，絕緣層110透過第一表面S1與第一離形層130貼合。具體來說，在一實施方式中，先混合第二樹脂與多個導電粒子，形成導電材料；再藉由一道塗佈製程，將導電材料塗佈於絕緣層110的第一表面S1上而形成導電層120（即：繪示於圖1與圖2中的導電層120），其中絕緣層110中的多個導電粒子均勻地分佈於第二樹脂中並彼此連接，但本發明不以此為限。另外，在其他實施方式中，亦可混合第二樹脂、多個導電粒子以及石墨烯，使多個導電粒子以及石墨烯均勻地混合而形成導電材料；再藉由一道塗佈製程，將導電材料塗佈於絕緣層110的第一表面S1上而形成導電層120’，其中導電層120’（即：繪示於圖3與圖4中的導電層120’）中的多個導電粒子以及石墨烯是均勻地分佈於第二樹脂中並彼此連接。在一實施方式中，石墨烯具有例如呈顆粒狀、片狀、粉末狀或其組合。在一實施方式中，導電層120的厚度例如是10微米至100微米。
在一實施方式中，第二樹脂佔導電層120的重量百分比約為50%至90%，且多個導電粒子佔導電層120的重量百分比約為10%至50%。在一實施方式中，第二樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。在一實施方式中，導電粒子包括金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫金屬顆粒、表面塗覆有銀的銅或鋁金屬顆粒、表面塗覆有金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫的樹脂顆粒或玻璃顆粒。在一實施方式中，所述塗佈製程包括滾筒式塗佈、刮刀式塗佈、斜板式塗佈、擠壓式塗佈法或線棒式塗佈。
請參照圖5C，最後，提供第二離形層140，並將上述第一離形層130、絕緣層110以及導電層120所構成的疊層(如圖5B所示)翻轉後壓合於第二離形層140之上，而形成具有第一離形層130、絕緣層110、導電層120及第二離形層140之堆疊順序的電磁干擾屏蔽膜。至此步驟，本發明的電磁干擾屏蔽膜已完成。
然，在其他實施方式中，本發明的電磁干擾屏蔽膜也可以是先在第二離形層140上依序塗佈形成導電層120以及絕緣層110之後，再壓合於第一離形層130之上，而形成具有第二離形層140、導電層120、絕緣層110及第一離形層130之堆疊順序的電磁干擾屏蔽膜，本發明不以此為限。
以下說明包含本發明之電磁干擾屏蔽膜的實施例1至實施例4以及比較例。
表1為電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層與導電層脂成分與使用量。 表 1<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td><b>成分</b></td><td><b>樣品</b><b>1</b></td><td><b>樣品</b><b>2</b></td><td><b>樣品</b><b>3</b></td><td><b>樣品</b><b>4</b></td><td><b>樣品</b><b>5</b></td></tr><tr><td> 絕緣 材料 </td><td> 第一樹脂 </td><td> 環氧樹脂 90 wt% </td><td> 環氧樹脂 50 wt% </td><td> 環氧樹脂 90 wt% </td><td> 環氧樹脂 90 wt% </td><td> 環氧樹脂 100 wt% </td></tr><tr><td> 石墨烯 </td><td> 10 wt% </td><td> 50 wt% </td><td> 10 wt% </td><td> 10 wt% </td><td> 0 wt% </td></tr><tr><td> 導電 材料 </td><td> 第二樹脂 </td><td> 環氧樹脂 85 wt% </td><td> 環氧樹脂 85 wt% </td><td> 環氧樹脂 70 wt% </td><td> 環氧樹脂 70 wt% </td><td> 環氧樹脂 80 wt% </td></tr><tr><td> 導電粒子<sup>1</sup></td><td> 15 wt% </td><td> 15 wt% </td><td> 15 wt% </td><td> 15 wt% </td><td> 20 wt% </td></tr><tr><td> 石墨烯 </td><td> 0 wt% </td><td> 0 wt% </td><td> 15 wt% </td><td> 15 wt% </td><td> 0 wt% </td></tr></TBODY></TABLE>1：銀金屬顆粒與銅金屬顆粒之混合物，銀金屬顆粒與銅金屬顆粒的重量比為2:1。 ＜ 實施例 ＞
請參照前文關於電磁干擾屏蔽膜的結構與製造方法。下文將參照實施例1-4，更具體地描述本發明的特徵。雖然描述了以下實施例1-4，但是在不逾越本發明範疇之情況下，可適當地改變所用材料、膜厚、處理細節以及處理流程等等。因此，不應由下文所述的實施例對本發明作出限制性地解釋。 ＜ 實施例 1＞
在室溫下，使用滾筒式塗佈法將表1中的樣品1之絕緣材料塗佈至做為載體之具有膜厚約50微米的PET膜，而形成絕緣層。再將表1中的樣品1之導電材料塗佈至絕緣層以形成導電層。接著，將上述之具有PET膜、絕緣層及導電層所構成的疊層翻轉後透過將導電層壓合至做為保護層之具有膜厚約75微米的PET膜，而完成本發明的電磁干擾屏蔽膜。其中，絕緣層的厚度約為5微米，導電層厚度約為10微米。 ＜ 實施例 2 至 實施例 4 ＞
實施例2至實施例4的電磁干擾屏蔽膜是以與實施例1相同的步驟來製備。惟，相異之處在於：實施例2、實施例3及實施例4是分別以表1中的樣品2、樣品3及樣品4之絕緣材料與導電材料來形成絕緣層以及導電層，其中相較於實施例1，實施例3及實施例4的絕緣層以及導電層的膜厚亦有所變動。 ＜ 比較例 ＞
比較例的電磁干擾屏蔽膜的結構類似於圖3或圖4所繪示之電磁干擾屏蔽膜的結構。惟，在比較例的電磁干擾屏蔽膜中，在絕緣層與導電層之間具有額外的黏著層，且比較例是以表1中的樣品5之絕緣材料與導電材料來形成絕緣層以及導電層。比較例的製備方式如下。
具體來說，在室溫下，使用滾筒式塗佈法將表1中的樣品5之絕緣材料塗佈至做為載體之具有膜厚約50微米的PET膜而形成絕緣層後，再於絕緣層的表面上塗佈一層黏著層。接著，將表1中的樣品1之導電材料塗佈至絕緣層以形成導電層，以透過黏著層貼合絕緣層及導電層。接著，將上述之具有PET膜、絕緣層、黏著層及導電層所構成的疊層翻轉後將導電層壓合至做為保護層之具有膜厚約75微米的PET膜，而完成比較例的電磁干擾屏蔽膜。其中，絕緣層的厚度約為7微米，黏著層的厚度約為5微米以及導電層厚度約為10微米。
表2為實施例1-4以及比較例中的電磁干擾屏蔽膜的各膜層材質與膜厚。 表 2<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td></td><td><b>實施例</b><b>1</b></td><td><b>實施例</b><b>2</b></td><td><b>實施例</b><b>3</b></td><td><b>實施例</b><b>4</b></td><td><b>比較例</b></td></tr><tr><td><b>載體</b></td><td> 材質 </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td></tr><tr><td> 膜厚 </td><td> 50μm </td><td> 50μm </td><td> 50μm </td><td> 50μm </td><td> 50μm </td></tr><tr><td><b>絕緣層</b></td><td> 材質 </td><td> 樣品1<sup>A</sup></td><td> 樣品2<sup>A</sup></td><td> 樣品3<sup>A</sup></td><td> 樣品4<sup>A</sup></td><td> 樣品5<sup>A</sup></td></tr><tr><td> 膜厚 </td><td> 5μm </td><td> 5μm </td><td> 5μm </td><td> 100μm </td><td> 7μm </td></tr><tr><td><b>黏著層</b></td><td> 材質 </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> 環氧膠材 </td></tr><tr><td> 膜厚 </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> 5μm </td></tr><tr><td><b>導電層</b></td><td> 材質 </td><td> 樣品1<sup>B</sup></td><td> 樣品2<sup>B</sup></td><td> 樣品3<sup>B</sup></td><td> 樣品4<sup>B</sup></td><td> 樣品5<sup>B</sup></td></tr><tr><td> 膜厚 </td><td> 10μm </td><td> 10μm </td><td> 100μm </td><td> 10μm </td><td> 10μm </td></tr><tr><td><b>保護層</b></td><td> 材質 </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td><td> PET </td></tr><tr><td> 膜厚 </td><td> 75μm </td><td> 75μm </td><td> 75μm </td><td> 75μm </td><td> 75μm </td></tr></TBODY></TABLE>A: 請參照表1中的絕緣材料。 B: 請參照表1中的導電材料。
表3為實施例1-4以及比較例的電磁干擾屏蔽膜的評價結果。具體來說，先將實施例1-4與比較例的電磁干擾屏蔽膜裁中的載體與保護層分別由絕緣層與導電層的表面撕離後再切成具有一致長度及寬度的測試樣品；接著，對各測試樣品以相同的測試條件參數進行導熱係數、延展性（使用延展試驗機，設備名為IPC TM 650 2.4.18）以及電磁波干擾遮蔽效果（使用試驗機，設備名為ASTM D4935-89）等測試，測試結果請參考下方表3。 表 3<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td></td><td><b>實施例</b></td><td><b>比較例</b></td></tr><tr><td><b>1</b></td><td><b>2</b></td><td><b>3</b></td><td><b>4</b></td></tr><tr><td><b>導熱係數</b><b>(W(m*k))</b></td><td> 1.5 </td><td> 2.1 </td><td> 5.0 </td><td> 3.0 </td><td> 0.86 </td></tr><tr><td><b>延展性</b><b>(%)</b></td><td> 70 </td><td> 75 </td><td> 80 </td><td> 85 </td><td> 51 </td></tr><tr><td><b>電磁波干擾遮蔽效果</b><b><sup>2</sup></b><b>(dB)</b></td><td> 61 </td><td> 63 </td><td> 70 </td><td> 65 </td><td> 50 </td></tr></TBODY></TABLE>
由表3的結果可知，實施例1-4的電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層使用石墨烯，不僅可以提升本發明之電磁干擾屏蔽膜的導熱性以及延展性外，同時，可以改善電磁波遮蔽效果。此外，即便薄化實施例1-2的電磁干擾屏蔽膜的整體厚度，其於導熱係數、延展性及電磁波遮蔽效果等方面依舊具有較好的表現。具體來說，經薄化之本發明的電磁干擾屏蔽膜（即絕緣層與導電層之厚度和約等於或小於15微米）的電磁波遮蔽效果至少大於60dB。
再者，實施例3-4於電磁干擾屏蔽膜中的導電層使用石墨烯，可進一步強化本發明之電磁干擾屏蔽膜的導熱性、延展性外及電磁波遮蔽效果。更具體來說，如表3所示，本發明之電磁干擾屏蔽膜的電磁波遮蔽效果約介於60dB至70dB。換言之，相較於比較例，實施例1-4的電磁干擾屏蔽膜確實於導熱係數、延展性及電磁波遮蔽效果等方面具有較好的表現。
綜上所述，由於本發明的電磁干擾屏蔽膜中的絕緣層由第一樹脂與石墨烯所組成，使得電磁干擾屏蔽膜除了具有較佳的導熱性以及延展性外，更可改善電磁波遮蔽效果。而且，對本發明的電磁干擾屏蔽膜之整體厚度進行薄化，本發明的電磁干擾屏蔽膜仍表現出較好的電磁波遮蔽效果、導熱性以及延展性。另外，於本發明的電磁干擾屏蔽膜之導電層中加入石墨烯，可更進一步地改善電磁波遮蔽效果。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10A、10B、20A、20B‧‧‧電磁干擾屏蔽膜
110‧‧‧絕緣層
120、120’‧‧‧導電層
130‧‧‧第一離形層
140‧‧‧第二離形層
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
圖1是本發明一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。 圖2是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。 圖3是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。 圖4是本發明另一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的剖面示意圖。 圖5A至圖5C是本發明一個實施方式的電磁干擾屏蔽膜的製作方法流程的示意圖。
10A‧‧‧電磁干擾屏蔽膜
110‧‧‧絕緣層
120‧‧‧導電層
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面

Claims (10)

  1. 一種電磁干擾屏蔽膜，包括：絕緣層，具有彼此相對的第一表面與第二表面，其中所述絕緣層由第一樹脂以及分佈於所述第一樹脂中的石墨烯所組成；以及導電層，設置於所述絕緣層的所述第一表面上，其中所述導電層由第二樹脂、多個導電粒子以及石墨烯所組成，且所述多個導電粒子與所述石墨烯分佈於所述第二樹脂中並彼此連接，其中所述導電層具有50重量百分比至80重量百分比的所述第二樹脂、10重量百分比至20重量百分比的所述多個導電粒子以及10重量百分比至30重量百分比的所述石墨烯。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述絕緣層的厚度約介於5微米至100微米。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述絕緣層具有50重量百分比至90重量百分比的所述第一樹脂以及10重量百分比至50重量百分比的所述石墨烯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述第一樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述導電層的厚度約介於10微米至100微米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述多個導電粒子分佈於所述第二樹脂中並彼此連接。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述導電粒子包括金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫金屬顆粒、表面塗覆有銀的銅或鋁金屬顆粒、表面塗覆有金、銀、銅、鋁、鎳、鐵或錫的樹脂顆粒或玻璃顆粒，且所述第二樹脂包括聚尿酯樹脂、環氧樹脂、壓克力樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂或其組合。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述電磁干擾屏蔽膜的電磁波遮蔽效果約介於60dB至70dB。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，其中所述絕緣層的厚度與所述導電層的厚度之總和等於或小於15微米。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的電磁干擾屏蔽膜，還包括：第一離形層，位於所述絕緣層的所述第二表面上，其中所述第一離形層的厚度約介於25微米至125微米；以及第二離形層，位於所述絕緣層的所述第一表面上，其中所述導電層位於所述絕緣層與所述第二離形層之間，所述第二離形層的厚度約介於25微米至125微米。
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