TWI605565B - A plurality of light emitting devices - Google Patents

Description

複數個發光裝置之連結體

本發明係關於複數個發光裝置之連結體。

先前，以簡便地捆包複數個可撓性配線板為目的，而提案有以具有低黏著性之2片薄膜按序夾持複數個可撓性配線板之技術。(參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利實開平2-90265號公報

然而，專利文獻1記述之技術中，因複數個可撓性配線板之整體被2片薄膜所包裹，故不僅材料費增加，解開捆包亦較為繁瑣。此外，專利文獻1記述之技術中，由於未考慮如具備已配置於可撓性配線板上之電子零件(例如，連接器或二極體等)之發光裝置般之製品，故期望有此種製品之新捆包方法之提案。

本發明係鑒於上述狀況而完成者，其目的在於提供可簡便地捆包之複數個發光裝置之連結體。

本發明之複數個發光裝置之連結體具備：第1發光裝置、第2發光裝置、及連結構件。第1發光裝置具有：可撓性之第1基板，其於特 定方向延伸；第1發光元件，其配置於第1基板上；及電子零件，其配置於特定方向之第1基板之第1端部上。第2發光裝置具有：可撓性之第2基板，其於特定方向延伸；及第2發光元件，其配置於第2基板上。連結構件連結第1基板之第1端部、與鄰接第1端部之第2基板之第2端部。特定方向之連結構件之至少一部分之位置與特定方向之電子零件之位置重疊。

根據本發明，可提供能簡便地捆包之複數個發光裝置之連結體。

1‧‧‧連結體

1A‧‧‧連結體

1B‧‧‧連結體

11‧‧‧基板

12‧‧‧配線部

13‧‧‧端子部

14‧‧‧溝部

15‧‧‧反射膜

30‧‧‧發光元件

31‧‧‧半導體構造

32‧‧‧p側電極

33‧‧‧n側電極

34‧‧‧絕緣材料層

100‧‧‧第1發光裝置

101‧‧‧第1基體

101a‧‧‧第1連結端部

101b‧‧‧第1自由端部

101c‧‧‧第1中間部

101S‧‧‧第1上表面

101T‧‧‧第1下表面

102‧‧‧第1發光元件

103‧‧‧第1密封樹脂

104‧‧‧第1連接器

105‧‧‧接合構件

106‧‧‧底部填充材料

151‧‧‧開口部

200‧‧‧第2發光裝置

201‧‧‧第2基體

201a‧‧‧第2連結端部

201b‧‧‧第2自由端部

201c‧‧‧第2中間部

201S‧‧‧第2上表面

201T‧‧‧第2下表面

202‧‧‧第2發光元件

203‧‧‧第2密封樹脂

204‧‧‧第2連接器

205‧‧‧裁切線

300‧‧‧連結構件

300A‧‧‧連結構件

300B‧‧‧連結構件

300C‧‧‧連結構件

300D‧‧‧連結構件

301‧‧‧第1部分

302‧‧‧第2部分

303‧‧‧裁切線

305‧‧‧收納孔

306‧‧‧裁切線

圖1係顯示第1實施形態之連結體之構成之俯視圖。

圖2係顯示第1實施形態之連結體之構成之側視圖。

圖3係圖1之部分放大圖。

圖4係圖3之部分放大圖。

圖5係圖4之A-A剖面圖。

圖6係顯示第2實施形態之連結體之構成之俯視圖。

圖7係顯示第2實施形態之連結體之構成之側視圖。

圖8係顯示第3實施形態之連結體之構成之俯視圖。

圖9係顯示第3實施形態之連結體之構成之剖面圖。

圖10係顯示其他實施形態之連結體之構成之俯視圖。

圖11係顯示其他實施形態之連結體之構成之側視圖。

其次，使用圖式說明本發明之實施形態。以下圖式之記述中，相同或類似部分附註有相同或類似之符號。但，圖式係示意性者，存在各尺寸之比例等與現實者不同之情形。因此，具體尺寸等應參酌以下說明而判斷。又，圖式彼此間當然亦包含有彼此尺寸之關係或比例 不同之部分。

[第1實施形態] (連結體1之構成)

圖1顯示連結體1之構成之俯視圖。圖2顯示連結體1之構成之側視圖。連結體1可以已捲繞於未圖示之線軸之狀態輸送及保管。以下說明中，將連結體1被捲繞之方向稱為「第1方向」，將俯視圖中與第1方向正交之方向稱為「第2方向」，且將與第1方向及第2方向正交之方向稱為「第3方向」。另，本實施形態中，第1方向為特定方向之一例者，且與連結體1之長邊方向一致。第2方向與連結體1之短邊方向一致。

連結體1具備：第1發光裝置100、第2發光裝置200、及連結構件300。連結體1利用藉由連結構件300連結第1發光裝置100與第2發光裝置200而構成。

1.第1發光裝置100之構成

第1發光裝置100具有：第1基體101、複數個第1發光元件102、複數個第1密封樹脂103、及第1連接器104(電子零件之一例)。

第1基體101係延伸於第1方向之長條構件。第1基體101包含第1連結端部101a(第1端部之一例)、第1自由端部101b、及第1中間部101c。第1連結端部101a介隔連結構件300連結於第2發光裝置200。於第1連結端部101a上配置有第1連接器104。第1自由端部101b設置於第1連結端部101a之相反側。第1自由端部101b未連接於連結構件300，且於第1自由端部101b上未配置有第1發光元件102。第1中間部101c配置於第1被連接端部101a與第1自由端部101b之間。第1中間部101c未連接於連結構件300，於第1中間部101c上配置有複數個第1發光元件102。

可適當設定第1基體101之第1及第2方向之尺寸比，例如可設為 6：1、30：1、100：1。具體而言，第1方向之第1基體101之長度例如可設為1150mm，第2方向之第1基體101之寬例如可設為15mm。此外，第3方向之第1基體101之厚度可例如設為20μm~800μm。第1基體101之構成予以後述。

複數個第1發光元件102配置於第1基體101之第1上表面101S(參照圖2)上。具體而言，複數個第1發光元件102在第1基體101之第1中間部101c上，沿第1方向配置成1行。又，各第1發光元件102經由第1基體101而與第1連接器104電性連接。各第1發光元件102藉由來自連接於第1連接器104之外部電源之供電而發光。第1發光元件102之構成予以後述。

複數個第1密封樹脂103之各者配置於第1基體101之第1上表面101S(參照圖2)上。複數個第1密封樹脂103之各者密封複數個第1發光元件102之各者。因此，複數個第1密封樹脂103於第1基體101中之第1中間部101c上，沿第1方向配置成1行。本實施形態中，各第1密封樹脂103形成為以發光元件30為中心之半球狀。

第1密封樹脂103藉由透光性樹脂(例如，環氧樹脂、脲樹脂、矽氧樹脂等)構成。第1密封樹脂103亦可含有光散射材料(硫酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、及氧化矽等)。又，第1密封樹脂103較佳為含有吸收來自第1發光元件102之出射光且射出不同波長之光之螢光體等之波長轉換構件。例舉氧化物系、硫化物系、或氮化物系之螢光體以作為此種波長轉換構件，在使用發出藍色光之氮化鎵系發光元件以作為第1發光元件102之情形時，較佳為單獨或組合使用吸收藍色光而發出黃色~綠色光之YAG系或LAG系之螢光體、發出綠色光之SiAlON系之螢光體、或者發出紅色光之SCASN系或CASN系之螢光體。具體而言，於液晶顯示器或電視之背光燈等之顯示裝置使用第1發光裝置100之情形時，以組合使用SiAlON系之螢光體與SCASN系之螢光體為佳。又， 於照明裝置使用第1發光裝置100之情形時，以組合使用YAG系或LAG系之螢光體、與SCASN或CASN系之螢光體為佳。另，亦可將波長轉換構件設置於第1發光元件102之表面，進而以未含有波長轉換構件之第1密封樹脂103覆蓋於其上。雖例舉有澆鑄、壓鑄成形、及網版印刷等以作為第1密封樹脂103之形成方法，但並未限定於此。

第1連接器104配置於第1基體101之第1連結端部101a上。本實施形態中，第1連接器104夾持第1基體101而配置於連結構件300之相反側。第1連接器104經由第1基體101而與複數個第1發光元件102電性連接。第1連接器104可連接於外部電源，且將外部電源之電力供給至複數個第1發光元件102。

2.第2發光裝置200之構成

第2發光裝置200具有：第2基體201、複數個第2發光元件202、複數個第2密封樹脂203、及第2連接器204。

第2基體201係延伸於第1方向之長條構件。第2基體201包含第2連結端部201a(第2端部之一例)、第2自由端部201b、及第2中間部201c。第2連結端部201a介隔連結構件300連結於第1發光裝置100。本實施形態之連結體1中，第1基體101之第1連結端部101a與第2基體201之第2連結端部201a重疊。因此，第1方向之第1連結端部101a之位置與第1方向之第2連結端部201a之位置重疊。另，第2自由端部201b及第2中間部201c之構成與上述第1自由端部101b及第1中間部101c之構成相同。又，第2基體201之第1及第2方向之尺寸比與上述第1基體101之尺寸比相同。

此處，第2基體201具有鄰接連結構件300而形成之裁切線205。裁切線205形成於與第1連結端部101a之短邊於第1方向隔開之位置。裁切線205鄰接於第1連結端部101a，且沿第1連結端部101a之外緣形成。本實施形態中，裁切線205為「打孔線」。在使用連結體1時，藉 由沿裁切線205裁斷第2基體201，可使第1發光裝置100與第2發光裝置200分離。

複數個第2發光元件202配置於第2基體201之第2上表面201S(參照圖2)上。具體而言，複數個第2發光元件202在第2基體201中第2中間部201c上，沿第1方向配置成1行。又，各第2發光元件202經由第2基體201而與第2連接器204電性連接。各第2發光元件202藉由來自連接於第2連接器204之外部電源之供電而發光。

複數個第2密封樹脂203之各者配置於第2基體201之第2上表面201S(參照圖2)上，且密封複數個第2發光元件202之各者。因此，複數個第2密封樹脂203在第2基體201中第2中間部201c上，沿第1方向配置成1行。本實施形態中，各第2密封樹脂203形成為以發光元件30為中心之半球狀。構成第2密封樹脂203之材料與構成上述第1密封樹脂103之材料相同。

第2連接器204配置於第2基體201之第2自由端部201b上。第2連接器204經由第2基體201而與複數個第2發光元件202電性連接。第2連接器204可連接於外部電源，將外部電源之電力供給至複數個第2發光元件202。

3.連結構件300

連結構件300連結有第1基體101之第1連結端部101a與第2基體201之第2連結端部201a。連結構件300夾持第1基體101而配置於第1連接器104之相反側。因此，第1方向之連結構件300之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。連結構件300自第1基體101之背側支持第1連接器104。

又，連結構件300如圖2所示，介插於第1基體101之第1下表面101T與第2基體201之第2上表面201S之間。即，連結構件300被夾持於第1連結端部101a與第2連結端部201a之間。因此，第1方向之連結 構件300之位置與第1方向之第1連結端部101a及第2連結端部201a之位置重疊。

此種連結構件300可由能以特定之接著力或黏著力連結第1連結端部101a與第2連結端部201a之材料構成。除環氧樹脂系接著劑、聚胺酯系接著劑、或2液丙烯酸系接著劑等之接著劑外，可例舉雙面膠帶等具有粘著性之材料以作為此種材料。連結構件300亦可由非加熱而黏接之感壓性之黏著劑予以構成。又，連結構件300更佳係由具有彈性之材料構成。

連結構件300之厚度較佳為10μm~100μm左右。這是因為可於捲繞捆包時，避免連結體1之厚度差異所引起之牽扯。

(第1基體101及第2基體201之構成)

以下，一面參照圖式一面說明第1基體101及第2基體201之構成。其中，因第1基體101及第2基體201彼此具有相同構成，故以下說明第1基體101之構成。

圖3係圖1之部分放大圖。圖4係圖3之部分放大圖。其中，圖4為說明內部構成而省略了第1密封樹脂103。如圖3及圖4所示，第1基體101具有：基板11、複數個配線部12、一對之端子部13、溝部14、及反射膜15。圖3中省略反射膜15。

基板11藉由具有可撓性之絕緣材料所構成。雖可適宜地使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚醯亞胺等之絕緣性樹脂以作為此種材料，但並未限定於此。例如，基板11亦可藉由以絕緣性樹脂覆蓋細長帶狀之銅箔或鋁箔而構成。基板11之厚度例如可設為10μm~100μm左右。基板11之材料可考慮發光元件30之安裝、或光反射率、及與其他構件之密接性等而適當選擇。作為基板11之材料，例如在發光元件30之安裝中使用焊料之情形時，以使用耐熱性高之聚醯亞胺為佳，而在基板11上未設置後述之反射膜15之情形時，以使用光反射率高之材料(例如白色 材料)為佳。

複數個配線部12配置於基板11之主面上。複數個配線部12藉由例如銅箔或鋁等之金屬薄膜所構成。如圖3所示，複數個配線部12沿第1方向排列成交錯之格子狀。又，複數個配線部12以於第1方向彼此隔開之方式而配置。又，複數個配線部12以自一對端子部13隔開之方式而配置。複數個配線部12被反射膜15所覆蓋。其中，如下所述，複數個配線部12在形成於反射膜15之開口部151中，自反射膜15露出。複數個配線部12各者在開口部151中自反射膜15露出之區域內連接於第1發光元件102。第1發光元件102之構成予以後述。

複數個配線部12各者之厚度若為無損基板11之可撓性之厚度即可，可設為8μm~150μm。複數個配線部12為提高散熱性，以廣闊之面積予以形成為佳。又，在安裝發光元件時以回焊等加熱之情形時，為令施加至各配線部12之熱量相等，儘量以使連接1個發光元件之一對配線部12之表面積(或體積)相等為佳。

一對端子部13配置於基板11之主面上。一對端子部13於複數個配線部12之兩側沿第1方向延伸，且連接於第1連接器104。

溝部14係未設置有基板11之主面上之複數個配線部12及一對端子部13之部分。因此，溝部14形成於各配線部12之間、或配線部12與端子部13之間。溝部14之間隔例如可設為0.05mm~5mm左右。端子部13之材料或厚度亦可與配線部12相同。

反射膜15覆蓋基板11、複數個配線部12、及一對端子部13。又，反射膜15深入溝部14。反射膜15藉由可反射來自第1發光元件102之出射光之材料所構成。可適宜地使用令矽氧系樹脂中含有氧化鈦之稱為白抗蝕劑之絕緣性之白色墨水作為此種材料。反射膜15如圖4所示，具有開口部151。開口部151係為將第1發光元件102連接至一對配線部12、或將第1發光元件102連接至配線部12與端子部13而設置。另，開 口部15如圖4所示，被後述之底部填充材料106所覆蓋。

(第1發光元件102及第2發光元件202之構成)

以下，一面參照圖式一面說明第1發光元件102及第2發光元件202之構成。其中，由於第1發光元件102及第2發光元件202具有互為相同之構成，故以下說明第1發光元件102之構成。

圖5係圖4之A-A剖面圖。第1發光元件102如圖5所示，覆晶安裝於反射膜15之開口部151之內側。第1發光元件102介隔一對接合構件105而與一對配線部12連接。接合構件105可由Sn-Ag-Cu系或Au-Sn系、Sn-Cu系等之焊料或Au等之金屬、異向性導電糊料、Ag糊料等構成。於第1發光元件102與第1基體101之間，填充底部填充材料106。底部填充材料106例如可藉由矽氧樹脂或環氧樹脂、氟樹脂、及包含該等樹脂中至少1種以上之混合樹脂等構成。又，底部填充材料106較佳係藉由含有白色之氧化鈦或氧化矽、氧化鋁等，而具有光反射性。

第1發光元件102如圖5所示，具有：半導體構造31、p側電極32、n側電極33、及絕緣材料層34。半導體構造31具有依序積層於具有透光性之藍寶石基板上之n型層、活性層及p型層。n型層、活性層及p型層例如可藉由氮化鎵系半導體構成。p側電極32及n側電極33介隔一對接合構件105而與一對配線部12連接。n側電極33經由絕緣材料層34延伸至p型層之下部。

另，作為第1發光元件102，除上述所謂之LED晶片外，亦可使用封裝有LED晶片之發光二極體。該情形時，第1密封樹脂103亦可設置於發光二極體，亦可進而以第1密封樹脂103覆蓋經封裝之發光二極體。

(作用及效果)

(1)第1實施形態之連結體1具備：第1發光裝置100、第2發光裝置 200、及連結構件300。第1發光裝置100具有：第1基體101，其包含第1連結端部101a；及第1連接器104，其配置於第1連結端部101a上。第2發光裝置200具有包含第2連結端部201a之第2基體201。連結構件300連結第1連結端部101a與第2連結端部201a。第1方向之連結構件300之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。

因此，可藉由連結構件300進行補強以不使第1連結端部101a受損。因此，在將連結體1捲繞至線軸之情形、或令第1發光裝置100自第2發光裝置200分離而使用之情形時，可抑制作為電子零件發揮功能之第1連接器104受損。

又，因連結構件300連結第1連結端部101a與第2連結端部201a即可，故與例如以薄膜包裹第1發光裝置100及第2發光裝置200之整體之技術相比，可進行簡便地捆包，且可抑制材料費。

(2)連結構件300被夾持於第1連結端部101a與第2連結端部201a之間。

因此，除連結構件300外亦可藉由第2連結端部201a進而鞏固支持第1連接器104。

(3)第2發光裝置200之第2基體201具有鄰接連結構件300而形成之裁切線205。

因此，在令第1發光裝置100自第2發光裝置200分離而使用之情形時，可便於使用者辨識應於何處切斷電子機器之一種即第2發光裝置200。

(4)裁切線205為打孔線。

因此，無須使用剪刀等亦可輕易使第1發光裝置100自第2發光裝置200分離。

(5)在自第2發光裝置200分離之第1發光裝置100中，殘留於第1連接器104之下部之連結構件300及第2連結端部201a作為使用第1連接器 104時之補強。

[第2實施形態]

以下，一面參照圖式一面說明第2實施形態之連結體1A之構成。第2實施形態之連結體1A與第1實施形態之連結體1之不同點為第1發光裝置100與第2發光裝置200未重疊之點。以下，主要說明該不同點，而與第1實施形態相同之構件係附註相同符號且省略說明。

(連結體1A之構成)

圖6係顯示連結體1A之構成之俯視圖。圖7係顯示連結體1A之構成之側面圖。

連結體1A具備：第1發光裝置100、第2發光裝置200、及連結構件300A。連結體1藉由利用連結構件300A連結第1發光裝置100與第2發光裝置200而構成。其中，本實施形態中，第1發光裝置100之第1連結端部101a與第2發光裝置200之第2連結端部201a於第1方向上隔開。

連結構件300A連結有第1連結端部101a與第2連結端部201a。連結構件300A夾持第1基體101而配置於第1連接器104之相反側。因此，第1方向之連結構件300A之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。連結構件300A自第1基體101之背側支持第1連接器104。

連結構件300A具有：第1部分301、第2部分302、及裁切線303。第1部分301貼附於第1基體101之第1下表面101T。第2部分302貼附於第2基體201之第2下表面201T。因此，第1方向之第1部分301之位置與第1方向之第1連結端部101a之位置重疊。又，第1方向之第2部分302之位置與第1方向之第2連結端部201a之位置重疊。裁切線303形成於第1方向上第1連結端部101a與第2連結端部201a之間。即，裁切線303形成於第1部分301與第2部分302之邊界。裁切線303沿第2方向予以形成。如圖6及圖7所示，裁切線303自第1連結端部101a與第2連結端部201a之間隙露出。本實施形態中，連結構件300A為例如單面具有黏 著性之膠帶，裁切線303為「打孔線」。

另，連結構件300A可由與第1實施形態之連結構件300相同之材料所構成。

(作用及效果)

(1)第2實施形態之連結體1A具備：第1發光裝置100、第2發光裝置200、及連結構件300A。第1方向之連結構件300A之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。

因此，由於可藉由連結構件300A支持第1連接器104，故可抑制第1連接器104自第1基體101剝離。

(2)第1連結端部101a與第2連結端部201a在第1方向上彼此隔開。

因此，相較第1連結端部101a與第2連結端部201a重疊之情形，可抑制連結體1A之厚度變大。因此，在將連結體1捲繞至線軸之情形、或令第1發光裝置100自第2發光裝置200分離而使用之情形時，可抑制第1連接器104於第1上表面101S側突出。

(3)連結構件300A具有形成於第1連結端部101a與第2連結端部201a之間之裁切線303。裁切線303自第1連結端部101a與第2連結端部201a之間隙露出。

因此，在使用者以使第1發光裝置100自第2發光裝置200分離而使用之情形時，可便於使用者辨識應於何處切斷。

(4)裁切線303為打孔線。

因此，無須使用剪刀等亦可輕易使第1發光裝置100自第2發光裝置200分離。

(5)已分離之第1發光裝置100因於第1連接器104之下部具有連結構件300A，故作為使用連接器時之補強。

[第3實施形態]

以下，一面參照圖式一面說明第3實施形態之連結體1B之構成。 第3實施形態之連結體1B與第1實施形態之連結體1之不同點為複數個第1密封樹脂103與第1連接器104受連結構件保護之點。以下，主要說明該不同點，而與第1實施形態相同之構件係附註相同符號且省略說明。

(連結體1B之構成)

圖8係顯示連結體1B之構成之俯視圖。圖9係顯示連結體1B之構成之剖面圖。

連結體1B具備：第1發光裝置100、第2發光裝置200、及連結構件300B。連結體1藉由利用連結構件300B連結第1發光裝置100與第2發光裝置200而構成。其中，本實施形態中，第1發光裝置100之第1連結端部101a與第2發光裝置200之第2連結端部201a在第1方向上隔開。

連結構件300B連結有第1發光裝置100之整體與第2發光裝置200之整體。具體而言，連結構件300B貼附於第1基體101之第1上表面101S之整面範圍內，且貼附於第2基體201之第2上表面201S之整面範圍內。因此，第1方向之連結構件300B之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。連結構件300B以第1基體101之表側支持第1連接器104。另，連結構件300B較佳為以可在第1發光裝置100或第2發光裝置200之使用時卸除之程度之黏著力或接著力進行貼附。

連結構件300B具有用以收納複數個第1密封樹脂103與第1連接器104之複數個收納孔305。連結構件300B包圍複數個第1密封樹脂103各者與第1連接器104之外周。其中，於俯視時，複數個第1密封樹脂103與第1連接器104自複數個收納孔305露出。

連結構件300B以具有作為緩衝材料之功能為佳。該情形時，如圖9所示，連結構件300B之厚度較佳為大於複數個第1密封樹脂103或第1連接器104之高度。此種連結構件300B可藉由如胺甲酸乙酯原料或紙原料般具有彈性或柔軟性之多孔質材料構成。連結構件300B以 比複數個第1密封樹脂103更軟為佳，藉此，即使連結構件變形而與複數個第1密封樹脂103接觸，亦可令應力難以施加於複數個第1密封樹脂103。

連結構件300B具有裁切線306。裁切線306於第1方向上形成於第1連結端部101a與第2連結端部201a之間。裁切線306沿第2方向形成。如圖9所示，裁切線306自第1連結端部101a與第2連結端部201a之間隙露出。本實施形態中，裁切線306為「打孔線」。

(作用及效果)

(1)第3實施形態之連結體1B具備：第1發光裝置100、第2發光裝置200、及連結構件300B。第1方向之連結構件300B之位置與第1方向之第1連接器104之位置重疊。

因此，由於可藉由連結構件300B支持第1連接器104，故可抑制第1連接器104自第1基體101剝離。

(2)連結構件300B包圍複數個第1密封樹脂103與第1連接器104之外周。

因此，可於捆包複數個第1密封樹脂103與第1連接器104時抑制損傷。又，在第1發光裝置100之使用時，藉由整體地按壓連結構件300B，可將第1發光裝置100貼附於散熱裝置等。因此，由於荷重未施加至複數個第1密封樹脂103及第1連接器104，故可抑制複數個第1密封樹脂103及第1連接器104受損。

(3)連結構件300B係具有形成於第1方向上第1連結端部101a與第2連結端部201a之間之裁切線306。裁切線306係自第1連結端部101a與第2連結端部201a之間隙露出。

因此，在使用者令第1發光裝置100自第2發光裝置200分離而使用之情形時，可便於使用者辨識應於何處切斷。

(4)裁切線306為打孔線者。

因此，無須使用剪刀等亦可輕易使第1發光裝置100自第2發光裝置200分離。

(其他實施形態)

本發明雖已記述上述實施形態，但應理解構成該揭示之一部分之論述及圖式並未限定本發明。本領域技術人員根據該揭示當可明確各種代替實施形態、實施例、及運用技術。

(A)上述實施形態中，第1發光裝置100及第2發光裝置200雖採用以第1方向為長邊方向之構成，但並未限定於此。第1方向若為連結體1被捲繞之方向即可，第1發光裝置100及第2發光裝置200之尺寸可適當變更。因此，第1發光裝置100及第2發光裝置200亦可為延伸於第2方向之長方形構件、或可為正方形構件。

(B)上述實施形態中，第1發光裝置100雖具有第1連接器104作為電子零件之一例，但並未限定於此。第1發光裝置100亦可具有例如各種二極體等以作為電子零件。

(C)上述實施形態中，第1發光元件102雖採用覆晶安裝，但並未限定於此。第1發光元件102亦可使用晶片接合或打線接合予以安裝。

(D)上述實施形態中，雖已說明連結構件300、300A、300B之構成，但連結構件之構成並未限定於此。

例如圖10所示之連結構件300C，亦可由連結第1發光裝置100與第2發光裝置200之2條棒狀構件307構成。2條棒狀構件307沿第1方向配置。又，2條棒狀構件307於第2方向兩側配置複數個第1密封樹脂103、第1連接器104、複數個第2密封樹脂203、及第2連接器204。由於藉由此種連結構件300C亦可支持第1連接器104，故可抑制第1連接器104自第1基體101剝離。

又，如圖11所示，亦可使用整體連結第1發光裝置100與第2發光裝置200之連結構件300D。連結構件300D由具有柔軟性之薄膜構件所 構成。連結構件300D覆蓋複數個第1密封樹脂103、第1連接器104、複數個第2密封樹脂203、及第2連接器204。

(E)上述第3實施形態中，於俯視時，複數個第1密封樹脂103與第1連接器104雖自複數個收納孔305露出，但並未限定於此。複數個收納孔305亦可被紙或樹脂製之被覆薄膜所覆蓋，又可為未形成有孔者。

(F)上述第1實施形態中，連結構件300雖夾持第1連結端部101a而與第1連接器104對向配置，但並未限定於此。連結構件300亦可夾持第1連結端部101a而不與第1連接器104對向。即，若第1方向之連結構件300及第1連接器各自之位置重疊即可，第2方向之連結構件300及第1連接器104各自之位置相異亦可。

藉此，本發明當然包含此處未記述之多種實施形態等。因而，本發明之技術範圍係根據上述說明僅藉由適切之專利申請範圍之發明特定事項而定。

[產業上之可利用性]

根據本發明，因可提供能簡便地捆包之複數個發光裝置之連結體，故例如對液晶顯示器領域、電視領域、及照明裝置領域等有用。

1‧‧‧連結體

100‧‧‧第1發光裝置

101‧‧‧第1基體

101a‧‧‧第1連結端部

101S‧‧‧第1上表面

101T‧‧‧第1下表面

102‧‧‧第1發光元件

103‧‧‧第1密封樹脂

104‧‧‧第1連接器

200‧‧‧第2發光裝置

201‧‧‧第1基體

201a‧‧‧第2連結端部

201S‧‧‧第2上表面

201T‧‧‧第2下表面

202‧‧‧第2發光元件

203‧‧‧第2密封樹脂

204‧‧‧第2連接器

205‧‧‧裁切線

300‧‧‧連結構件

Claims (10)

1. 一種複數個發光裝置之連結體，其包含：第1發光裝置，其具有：可撓性之第1基板(substrate member)，其於特定方向延伸；第1發光元件，其配置於上述第1基板上；及電子零件，其配置於上述特定方向之上述第1基板之第1端部上；第2發光裝置，其具有：可撓性之第2基板，其於上述特定方向延伸；及第2發光元件，其配置於上述第2基板上；及連結構件，其連結上述第1基板之上述第1端部、與鄰接於上述第1基板之上述第1端部之上述第2基板之第2端部，上述連結構件係連結至上述第1基板之上述第1端部之上表面且連結至上述第2基板之上述第2端部之上表面；其中上述特定方向之上述連結構件之至少一部分之位置與上述特定方向之上述電子零件之位置重疊，且上述連結構件係與上述電子零件隔開；且上述第1基板之上述第1端部與上述第2基板之上述第2端部係於上述特定方向彼此隔開。
2. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述連結構件係配置於上述第1端部之下表面與上述第2端部之下表面。
3. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述第2基板包含裁切線(cutting line)，其在上述特定方向上鄰接於上述第1基板之上述第1端部，且沿上述第1基板之上述第1端部之外緣(outer edge)形成。
4. 如請求項3之複數個發光裝置之連結體，其中上述裁切線為打孔 線(perforated line)者。
5. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述連結構件包含裁切線，其在上述特定方向上形成於上述第1基板之上述第1端部與上述第2基板之上述第2端部之間，且自上述第1端部與上述第2端部之間隙(gap)露出。
6. 如請求項5之複數個發光裝置之連結體，其中上述裁切線為打孔線。
7. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述連結構件包圍上述電子零件之外周(outer periphery)。
8. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述連結構件覆蓋上述第1發光元件、上述電子零件、及上述第2發光元件。
9. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中上述電子零件係與上述第1發光元件電性連接。
10. 如請求項1之複數個發光裝置之連結體，其中於與上述特定方向垂直之方向，上述連結構件至少部分地與上述電子零件重疊。