JP6248935B2 - 複数の発光装置の連結体 - Google Patents

Description

本発明は、複数の発光装置の連結体に関する。

従来、複数のフレキシブル配線板を簡便に梱包することを目的として、低粘着性を有する２枚のフィルムに複数のフレキシブル配線板を順次挟む手法が提案されている（特許文献１参照）。

実開平２−９０２６５号公報

（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、特許文献１に記載の手法では、複数のフレキシブル配線板の全体が２枚のフィルムに包み込まれているため、材料費が増すだけでなく、梱包を解くのが煩雑である。また、特許文献１に記載の手法では、フレキシブル配線板上に配置された電子部品（例えば、コネクタやダイオードなど）を備える発光装置のような製品について考慮されていないため、このような製品の新たな梱包方法の提案が期待されている。

本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、簡便に梱包可能な複数の発光装置の連結体を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明に係る複数の発光装置の連結体は、第１発光装置と、第２発光装置と、連結部材と、を備える。第１発光装置は、所定方向に延伸する可撓性の第１基板と、第１基板上に配置される第１発光素子と、所定方向における第１基板の第１端部上に配置される電子部品と、を有する。第２発光装置は、所定方向に延伸する可撓性の第２基板と、第２基板上に配置される第２発光素子と、を有する。連結部材は、第１基板の第１端部と、第１端部に隣接する第２基板の第２端部と、を連結する。所定方向における連結部材の少なくとも一部の位置は、所定方向における電子部品の位置と重なる。
（発明の効果）
本発明によれば、簡便に梱包可能な複数の発光装置の連結体を提供することができる。

第１実施形態に係る連結体の構成を示す上面図 第１実施形態に係る連結体の構成を示す側面図 図１の部分拡大図 図３の部分拡大図 図４のＡ−Ａ断面図 第２実施形態に係る連結体の構成を示す上面図 第２実施形態に係る連結体の構成を示す側面図 第３実施形態に係る連結体の構成を示す上面図 第３実施形態に係る連結体の構成を示す断面図 他の実施形態に係る連結体の構成を示す上面図 他の実施形態に係る連結体の構成を示す側面図

次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

［第１実施形態］
（連結体１の構成）
図１は、連結体１の構成を示す上面図である。図２は、連結体１の構成を示す側面図である。連結体１は、図示しないスプールに巻き取られた状態で輸送及び保管可能である。以下の説明では、連結体１が巻き取られる方向を「第１方向」と称し、上面図において第１方向に直交する方向を「第２方向」と称し、第１方向及び第２方向に直交する方向を「第３方向」と称する。なお、本実施形態において、第１方向は、所定方向の一例であり、連結体１の長手方向と一致している。第２方向は、連結体１の短手方向と一致している。

連結体１は、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００と、を備える。連結体１は、第１発光装置１００と第２発光装置２００とを連結部材３００によって連結することで構成されている。

１．第１発光装置１００の構成
第１発光装置１００は、第１基体１０１と、複数の第１発光素子１０２と、複数の第１封止樹脂１０３と、第１コネクタ１０４（電子部品の一例）と、を有する。

第１基体１０１は、第１方向に延伸する長尺部材である。第１基体１０１は、第１連結端部１０１ａ（第１端部の一例）と、第１自由端部１０１ｂと、第１中間部１０１ｃと、を含む。第１連結端部１０１ａは、連結部材３００を介して第２発光装置２００に連結される。第１連結端部１０１ａ上には、第１コネクタ１０４が配置される。第１自由端部１０１ｂは、第１連結端部１０１ａの反対側に設けられる。第１自由端部１０１ｂは連結部材３００に接続されておらず、第１自由端部１０１ｂ上には第１発光素子１０２が配置されていない。第１中間部１０１ｃは、第１被接続端部１０１ａと第１自由端部１０１ｂの間に配置される。第１中間部１０１ｃは連結部材３００に接続されておらず、第１中間部１０１ｃ上には複数の第１発光素子１０２が配置されている。

第１基体１０１の第１及び第２方向におけるサイズ比は、適宜設定可能であり、例えば６：１、３０：１、１００：１とすることができる。具体的には、第１方向における第１基体１０１の長さは、例えば１１５０ｍｍとすることができ、第２方向における第１基体１０１の幅は、例えば１５ｍｍとすることができる。また、第３方向における第１基体１０１の厚さは、例えば２０μｍ〜８００μｍとすることができる。第１基体１０１の構成については後述する。

複数の第１発光素子１０２は、第１基体１０１の第１上面１０１Ｓ（図２参照）上に配置される。具体的に、複数の第１発光素子１０２は、第１基体１０１のうち第１中間部１０１ｃ上において、第１方向に沿って１列に配置される。また、各第１発光素子１０２は、第１基体１０１を介して第１コネクタ１０４と電気的に接続されている。各第１発光素子１０２は、第１コネクタ１０４に接続される外部電源からの給電によって発光する。第１発光素子１０２の構成については後述する。

複数の第１封止樹脂１０３のそれぞれは、第１基体１０１の第１上面１０１Ｓ（図２参照）上に配置される。複数の第１封止樹脂１０３のそれぞれは、複数の第１発光素子１０２のそれぞれを封止する。従って、複数の第１封止樹脂１０３は、第１基体１０１のうち第１中間部１０１ｃ上において、第１方向に沿って１列に配置される。本実施形態において、各第１封止樹脂１０３は、発光素子３０を中心とする半球状に形成されている。

第１封止樹脂１０３は、透光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂など）によって構成される。第１封止樹脂１０３は、光散乱材（硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素など）を含有していてもよい。また、第１封止樹脂１０３は、第１発光素子１０２からの出射光を吸収して異なる波長の光を出す蛍光体等の波長変換部材を含有することが好ましい。このような波長変換部材としては、例えば酸化物系、硫化物系、或いは窒化物系の蛍光体が挙げられ、青色発光する窒化ガリウム系発光素子を第１発光素子１０２として用いる場合には、青色光を吸収して黄色〜緑色に発光するＹＡＧ系やＬＡＧ系の蛍光体、緑色発光するＳｉＡｌＯＮ系の蛍光体、或いは赤色発光するＳＣＡＳＮ系やＣＡＳＮ系の蛍光体を単独又は組合せて用いることが好ましい。具体的には、液晶ディスプレイやテレビのバックライト等の表示装置に第１発光装置１００を用いる場合には、ＳｉＡｌＯＮ系の蛍光体とＳＣＡＳＮ系の蛍光体を組合せて用いることが好ましい。また、照明装置に第１発光装置１００を用いる場合には、ＹＡＧ系またはＬＡＧ系の蛍光体とＳＣＡＳＮまたはＣＡＳＮ系の蛍光体とを組合せて用いることが好ましい。なお、波長変換部材を第１発光素子１０２の表面に設け、さらにその上に波長変換部材を含有しない第１封止樹脂１０３で被覆してもよい。第１封止樹脂１０３の形成方法としては、例えばポッティング、トランスファー成形、スクリーン印刷等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

第１コネクタ１０４は、第１基体１０１の第１連結端部１０１ａ上に配置される。本実施形態において、第１コネクタ１０４は、第１基体１０１を挟んで連結部材３００の反対側に配置されている。第１コネクタ１０４は、第１基体１０１を介して複数の第１発光素子１０２と電気的に接続されている。第１コネクタ１０４は、外部電源に接続可能であり、外部電源の電力を複数の第１発光素子１０２に供給する。

２．第２発光装置２００の構成
第２発光装置２００は、第２基体２０１と、複数の第２発光素子２０２と、複数の第２封止樹脂２０３と、第２コネクタ２０４と、を有する。

第２基体２０１は、第１方向に延伸する長尺部材である。第２基体２０１は、第２連結端部２０１ａ（第２端部の一例）と、第２自由端部２０１ｂと、第２中間部２０１ｃと、を含む。第２連結端部２０１ａは、連結部材３００を介して第１発光装置１００に連結される。本実施形態に係る連結体１では、第１基体１０１の第１連結端部１０１ａと第２基体２０１の第２連結端部２０１ａとが重ねられている。従って、第１方向における第１連結端部１０１ａの位置は、第１方向における第２連結端部２０１ａの位置と重なっている。なお、第２自由端部２０１ｂ及び第２中間部２０１ｃの構成は、上述の第１自由端部１０１ｂ及び第１中間部１０１ｃの構成と同様である。また、第２基体２０１の第１及び第２方向におけるサイズ比は、上述の第１基体１０１のサイズ比と同様である。

ここで、第２基体２０１には、連結部材３００に隣接して形成される切り取り線２０５を有している。切り取り線２０５は、第１連結端部１０１ａの短辺から第１方向に離間した位置に形成される。切り取り線２０５は、第１連結端部１０１ａに隣接し、第１連結端部１０１ａの外縁に沿って形成される。本実施形態において、切り取り線２０５は、“目打ち”である。連結体１を使用する際には、切り取り線２０５に沿って第２基体２０１を裁断することによって、第１発光装置１００と第２発光装置２００とを分離することができる。

複数の第２発光素子２０２は、第２基体２０１の第２上面２０１Ｓ（図２参照）上に配置される。具体的に、複数の第２発光素子２０２は、第２基体２０１のうち第２中間部２０１ｃ上において、第１方向に沿って１列に配置される。また、各第２発光素子２０２は、第２基体２０１を介して第２コネクタ２０４と電気的に接続されている。各第２発光素子２０２は、第２コネクタ２０４に接続される外部電源からの給電によって発光する。

複数の第２封止樹脂２０３のそれぞれは、第２基体２０１の第２上面２０１Ｓ（図２参照）上に配置され、複数の第２発光素子２０２のそれぞれを封止する。従って、複数の第２封止樹脂２０３は、第２基体２０１のうち第２中間部２０１ｃ上において、第１方向に沿って１列に配置される。本実施形態において、各第２封止樹脂２０３は、発光素子３０を中心とする半球状に形成されている。第２封止樹脂２０３を構成する材料は、上述の第１封止樹脂１０３を構成する材料と同様である。

第２コネクタ２０４は、第２基体２０１の第２自由端部２０１ｂ上に配置される。第２コネクタ２０４は、第２基体２０１を介して複数の第２発光素子２０２と電気的に接続されている。第２コネクタ２０４は、外部電源に接続可能であり、外部電源の電力を複数の第２発光素子２０２に供給する。

３．連結部材３００
連結部材３００は、第１基体１０１の第１連結端部１０１ａと第２基体２０１の第２連結端部２０１ａとを連結している。連結部材３００は、第１基体１０１を挟んで第１コネクタ１０４の反対側に配置されている。従って、第１方向における連結部材３００の位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。連結部材３００は、第１コネクタ１０４を第１基体１０１の裏側から支持している。

また、連結部材３００は、図２に示すように、第１基体１０１の第１下面１０１Ｔと第２基体２０１の第２上面２０１Ｓとの間に介挿されている。すなわち、連結部材３００は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に挟まれている。従って、第１方向における連結部材３００の位置は、第１方向における第１連結端部１０１ａ及び第２連結端部２０１ａの位置と重なっている。

このような連結部材３００は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａを所定の接着力又は粘着力で連結可能な材料によって構成することができる。このような材料としては、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤、或いは２液アクリル系接着剤などの接着剤のほか、両面テープ等の粘着性を有する材料を挙げることができる。連結部材３００は、加熱なしで貼り合せられる感圧性の粘着剤によって構成されていてもよい。また、連結部材３００は、弾性を有する材料によって構成されることがより好ましい。

連結部材３００の厚みは、１０μｍ〜１００μｍ程度であることが好ましい。梱包の巻き取りの際に、連結体１の厚み違いによる引っかかりが生じることを回避できるからである。

（第１基体１０１及び第２基体２０１の構成）
以下において、第１基体１０１及び第２基体２０１の構成について、図面を参照しながら説明する。ただし、第１基体１０１及び第２基体２０１は互いに同様の構成を有するため、以下においては第１基体１０１の構成について説明する。

図３は、図１の部分拡大図である。図４は、図３の部分拡大図である。ただし、図４では、内部構成を説明するために第１封止樹脂１０３が省略されている。図３及び図４に示すように、第１基体１０１は、基板１１と、複数の配線部１２と、一対の端子部１３と、溝部１４と、反射膜１５と、を有する。図３において、反射膜１５は省略されている。

基板１１は、可撓性を有する絶縁材料によって構成される。このような材料としては、ポリエチレンテレフタレートやポリイミドなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができるが、これに限られるものではない。例えば、基板１１は、細長いテープ状の銅箔やアルミニウム箔を絶縁性樹脂で被覆することによって構成されていてもよい。基板１１の厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。基板１１の材料は、発光素子３０の実装や、光反射率、他の部材との密着性などを考慮して、適宜選択することができる。基板１１の材料としては、例えば、発光素子３０の実装にはんだを用いる場合には、耐熱性の高いポリイミドを用いることが好ましく、基板１１上に後述する反射膜１５を設けない場合には、光反射率の高い材料（例えば白色の材料）を用いることが好ましい。

複数の配線部１２は、基板１１の主面上に配置される。複数の配線部１２は、例えば銅箔やアルミニウム等の金属薄膜によって構成される。図３に示すように、複数の配線部１２は、第１方向に沿って千鳥格子状に並べられている。また、複数の配線部１２は、第１方向において互いに離間するように配置されている。また、複数の配線部１２は、一対の端子部１３から離間するように配置されている。複数の配線部１２は、反射膜１５によって被覆されている。ただし、後述するように、複数の配線部１２は、反射膜１５に形成される開口部１５１において反射膜１５から露出する。複数の配線部１２それぞれは、開口部１５１において反射膜１５から露出した領域において第１発光素子１０２に接続される。第１発光素子１０２の構成については後述する。

複数の配線部１２それぞれの厚みは、基板１１の可撓性を損なわない厚みであればよく、８μｍ〜１５０μｍとすることができる。複数の配線部１２は、放熱性を向上させるために、広い面積で形成されることが好ましい。また、発光素子を実装する際にリフローなどで加熱する場合に、各配線部１２にかかる熱が等しくなるように、１つの発光素子が接続される一対の配線部１２の表面積（あるいは体積）は、なるべく等しくすることが好ましい。

一対の端子部１３は、基板１１の主面上に配置される。一対の端子部１３は、複数の配線部１２の両側を第１方向に延伸して、第１コネクタ１０４に接続されている。

溝部１４は、基板１１の主面上のうち複数の配線部１２及び一対の端子部１３が設けられていない部分である。従って、溝部１４は、各配線部１２の間や、配線部１２と端子部１３の間に形成される。溝部１４の間隔は、例えば０．０５ｍｍ〜５ｍｍ程度とすることができる。端子部１３の材料や厚みは、配線部１２と同様であってよい。

反射膜１５は、基板１１、複数の配線部１２、一対の端子部１３を被覆する。また、反射膜１５は、溝部１４に入り込んでいる。反射膜１５は、第１発光素子１０２からの出射光を反射する材料によって構成される。このような材料としては、シリコーン系樹脂に酸化チタンを含有させた白レジストと呼ばれる絶縁性の白色インクを好適に用いることができる。反射膜１５は、図４に示すように、開口部１５１を有する。開口部１５１は、第１発光素子１０２を一対の配線部１２に接続するため、或いは第１発光素子１０２を配線部１２と端子部１３に接続するために設けられている。なお、開口部１５１は、図４に示すように、後述するアンダーフィル材料１０６によって覆われている。

（第１発光素子１０２及び第２発光素子２０２の構成）
以下において、第１発光素子１０２及び第２発光素子２０２の構成について、図面を参照しながら説明する。ただし、第１発光素子１０２及び第２発光素子２０２は互いに同様の構成を有するため、以下においては第１発光素子１０２の構成について説明する。

図５は、図４のＡ−Ａ断面図である。第１発光素子１０２は、図５に示すように、反射膜１５の開口部１５１の内側においてフリップチップ実装されている。第１発光素子１０２は一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。接合部材１０５は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系やＡｕ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などの半田やＡｕなどの金属、異方性導電ペースト、Ａｇペースト等によって構成することができる。第１発光素子１０２と第１基体１０１との間には、アンダーフィル材料１０６が充填される。アンダーフィル材料１０６は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂、フッ素樹脂、及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂などによって構成することができる。また、アンダーフィル材料１０６は、白色の酸化チタンや酸化珪素、アルミナなどを含有することによって、光反射性を有していることが好ましい。

第１発光素子１０２は、図５に示すように、半導体構造３１と、ｐ側電極３２と、ｎ側電極３３と、絶縁材料層３４と、を有する。半導体構造３１は、透光性を有するサファイア基板上に順次積層されたｎ型層、活性層及びｐ型層を有する。ｎ型層、活性層及びｐ型層は、例えば窒化ガリウム系半導体によって構成することができる。ｐ側電極３２及びｎ側電極３３は、一対の接合部材１０５を介して一対の配線部１２に接続される。ｎ側電極３３は、絶縁材料層３４を介してｐ型層の下部まで延伸している。

なお、第１発光素子１０２としては、上述のいわゆるＬＥＤチップのほかに、ＬＥＤチップをパッケージングした発光ダイオードも用いることができる。この場合は、第１封止樹脂１０３は発光ダイオードに設けられていてもよいし、パッケージングされた発光ダイオードをさらに第１封止樹脂１０３で被覆してもよい。

（作用及び効果）
（１）第１実施形態に係る連結体１は、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００と、を備える。第１発光装置１００は、第１連結端部１０１ａを含む第１基体１０１と、第１連結端部１０１ａ上に配置される第１コネクタ１０４と、を有する。第２発光装置２００は、第２連結端部２０１ａを含む第２基体２０１を有する。連結部材３００は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａとを連結する。第１方向における連結部材３００の位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。

従って、第１連結端部１０１ａが損傷を受けないよう連結部材３００によって補強することができる。そのため、連結体１をスプールに巻き取る場合や、第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離して使用する場合に、電子部品として機能する第１コネクタ１０４が損傷を受けることを抑制することができる。

また、連結部材３００は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａとを連結していればよいため、例えば第１発光装置１００及び第２発光装置２００の全体をフィルムで包み込むような手法に比べて、簡便に梱包可能であり、かつ、材料費を抑制できる。

（２）連結部材３００は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に挟まれている。

従って、連結部材３００だけでなく第２連結端部２０１ａによっても第１コネクタ１０４をより強固に支持することができる。

（３）第２発光装置２００の第２基体２０１は、連結部材３００に隣接して形成される切り取り線２０５を有している。

従って、使用者が第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離して使用する場合に、電子機器の一種である第２発光装置２００をどこで切断すべきかを容易に認識させることができる。

（４）切り取り線２０５は、目打ちである。

従って、鋏などを用いることなく容易に第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離できる。

（５）第２発光装置２００から分離された第１発光装置１００では、第１コネクタ１０４の下部に残された連結部材３００及び第２連結端部２０１ａが第１コネクタ１０４を使用する際の補強となる。

［第２実施形態］
以下において、第２実施形態に係る連結体１Ａの構成について、図面を参照しながら説明する。第２実施形態に係る連結体１Ａの第１実施形態に係る連結体１との相違点は、第１発光装置１００と第２発光装置２００とが重ねられていない点である。以下においては、当該相違点について主に説明することとし、第１実施形態と同様の部材には同じ符番を付して説明を省略する。

（連結体１Ａの構成）
図６は、連結体１Ａの構成を示す上面図である。図７は、連結体１Ａの構成を示す側面図である。

連結体１Ａは、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００Ａと、を備える。連結体１は、第１発光装置１００と第２発光装置２００とを連結部材３００Ａによって連結することで構成されている。ただし、本実施形態において、第１発光装置１００の第１連結端部１０１ａと第２発光装置２００の第２連結端部２０１ａは、第１方向において離間している。

連結部材３００Ａは、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａとを連結している。連結部材３００Ａは、第１基体１０１を挟んで第１コネクタ１０４の反対側に配置されている。従って、第１方向における連結部材３００Ａの位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。連結部材３００Ａは、第１コネクタ１０４を第１基体１０１の裏側から支持している。

連結部材３００Ａは、第１部分３０１と、第２部分３０２と、切り取り線３０３と、を有する。第１部分３０１は、第１基体１０１の第１下面１０１Ｔに貼付される。第２部分３０２は、第２基体２０１の第２下面２０１Ｔに貼付される。従って、第１方向における第１部分３０１の位置は、第１方向における第１連結端部１０１ａの位置と重なっている。また、第１方向における第２部分３０２の位置は、第１方向における第２連結端部２０１ａの位置と重なっている。切り取り線３０３は、第１方向において第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に形成される。すなわち、切り取り線３０３は、第１部分３０１と第２部分３０２の境界に形成される。切り取り線３０３は、第２方向に沿って形成されている。図６及び図７に示すように、切り取り線３０３は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの隙間から露出している。本実施形態において、連結部材３００Ａは、例えば、片面に粘着性を有するテープであり、切り取り線３０３は、“目打ち”である。

なお、連結部材３００Ａは、第１実施形態に係る連結部材３００と同様の材料によって構成することができる。

（作用及び効果）
（１）第２実施形態に係る連結体１Ａは、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００Ａと、を備える。第１方向における連結部材３００Ａの位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。

従って、連結部材３００Ａによって第１コネクタ１０４を支持できるため、第１コネクタ１０４が第１基体１０１から剥離することを抑制できる。

（２）第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａは、第１方向において互いに離間している。

従って、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａが重なっている場合に比べて、連結体１Ａの厚みが大きくなることを抑制できる。そのため、連結体１をスプールに巻き取る場合や、第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離して使用する場合に、第１コネクタ１０４が第１上面１０１Ｓ側に突出することを抑制できる。

（３）連結部材３００Ａは、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に形成される切り取り線３０３を有する。切り取り線３０３は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの隙間から露出している。

従って、使用者が第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離して使用する場合に、どこを切断すべきかを使用者に容易に認識させることができる。

（４）切り取り線３０３は目打ちである。

従って、鋏などを用いることなく容易に第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離できる。

（５）分離された第１発光装置１００は、第１コネクタ１０４の下部に連結部材３００Ａを有するため、コネクタを使用する際の補強となる。

［第３実施形態］
以下において、第３実施形態に係る連結体１Ｂの構成について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る連結体１Ｂの第１実施形態に係る連結体１との相違点は、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４が連結部材によって保護されている点である。以下においては、当該相違点について主に説明することとし、第１実施形態と同様の部材には同じ符番を付して説明を省略する。

（連結体１Ｂの構成）
図８は、連結体１Ｂの構成を示す上面図である。図９は、連結体１Ｂの構成を示す断面図である。

連結体１Ｂは、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００Ｂと、を備える。連結体１は、第１発光装置１００と第２発光装置２００とを連結部材３００Ｂによって連結することで構成されている。ただし、本実施形態において、第１発光装置１００の第１連結端部１０１ａと第２発光装置２００の第２連結端部２０１ａは、第１方向において離間している。

連結部材３００Ｂは、第１発光装置１００の全体と第２発光装置２００の全体を連結している。具体的に、連結部材３００Ｂは、第１基体１０１の第１上面１０１Ｓの全面にわたって貼付されるとともに、第２基体２０１の第２上面２０１Ｓの全面にわたって貼付されている。従って、第１方向における連結部材３００Ｂの位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。連結部材３００Ｂは、第１コネクタ１０４を第１基体１０１の表側で支持している。なお、連結部材３００Ｂは、第１発光装置１００や第２発光装置２００の使用時には取り外すことができる程度の粘着力又は接着力で貼付されていることが好ましい。

連結部材３００Ｂは、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４を収容するための複数の収容孔３０５を有する。連結部材３００Ｂは、複数の第１封止樹脂１０３それぞれと第１コネクタ１０４の外周を取り囲んでいる。ただし、上面視において、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４は、複数の収容孔３０５から露出している。

連結部材３００Ｂは、緩衝材としての機能を有することが好ましい。この場合、連結部材３００Ｂの厚みは、図９に示すように、複数の第１封止樹脂１０３や第１コネクタ１０４の高さよりも大きいことが好ましい。このような連結部材３００Ｂは、ウレタン素材や紙素材のように弾性又は柔軟性を有する多孔質材料によって構成することができる。連結部材３００Ｂは、複数の第１封止樹脂１０３よりも柔らかいことが好ましく、これにより連結部材が変形して複数の第１封止樹脂１０３と接触しても複数の第１封止樹脂１０３に応力が掛かりにくくすることができる。

連結部材３００Ｂは、切り取り線３０６を有する。切り取り線３０６は、第１方向において第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に形成される。切り取り線３０６は、第２方向に沿って形成されている。図９に示すように、切り取り線３０６は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの隙間から露出している。本実施形態において、切り取り線３０６は、“目打ち”である。

（作用及び効果）
（１）第３実施形態に係る連結体１Ｂは、第１発光装置１００と、第２発光装置２００と、連結部材３００Ｂと、を備える。第１方向における連結部材３００Ｂの位置は、第１方向における第１コネクタ１０４の位置と重なっている。

従って、連結部材３００Ｂによって第１コネクタ１０４を支持できるため、第１コネクタ１０４が第１基体１０１から剥離することを抑制できる。

（２）連結部材３００Ｂは、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４の外周を取り囲んでいる。

従って、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４が梱包時に損傷することを抑制できる。また、第１発光装置１００の使用時において、連結部材３００Ｂを全体的に押さえることによって第１発光装置１００をヒートシンクなどに貼り付けることができる。従って、複数の第１封止樹脂１０３及び第１コネクタ１０４に荷重が加わらないため、複数の第１封止樹脂１０３及び第１コネクタ１０４が損傷することを抑制できる。

（３）連結部材３００Ｂは、第１方向において第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの間に形成される切り取り線３０６を有する。切り取り線３０６は、第１連結端部１０１ａと第２連結端部２０１ａの隙間から露出している。

従って、使用者が第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離して使用する場合に、どこを切断すべきかを使用者に容易に認識させることができる。

（４）切り取り線３０６は目打ちである。

従って、鋏などを用いることなく容易に第１発光装置１００を第２発光装置２００から分離できる。

（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

（Ａ）上記実施形態では、第１発光装置１００及び第２発光装置２００は、第１方向を長手方向とする部材であることとしたが、これに限られるものではない。第１方向は、連結体１が巻き取られる方向であればよく、第１発光装置１００及び第２発光装置２００のサイズは適宜変更可能である。従って、第１発光装置１００及び第２発光装置２００は、第２方向に延びる長方形部材であってもよく、或いは正方形部材であってもよい。

（Ｂ）上記実施形態では、第１発光装置１００は、電子部品の一例として第１コネクタ１０４を有することとしたが、これに限られるものではない。第１発光装置１００は、電子部品として例えば各種ダイオードなどを有していてもよい。

（Ｃ）上記実施形態では、第１発光素子１０２は、フリップチップ実装されることとしたが、これに限られるものではない。第１発光素子１０２は、ダイボンディングやワイヤボンディングを用いて実装されていてもよい。

（Ｄ）上記実施形態では、連結部材３００，３００Ａ，３００Ｂの構成について説明したが、連結部材の構成はこれに限られるものではない。

例えば、図１０に示す連結部材３００Ｃのように、第１発光装置１００と第２発光装置２００を連結する２本の棒状部材３０７によって構成されていてもよい。２本の棒状部材３０７は、第１方向に沿って配置される。また、２本の棒状部材３０７は、複数の第１封止樹脂１０３、第１コネクタ１０４、複数の第２封止樹脂２０３及び第２コネクタ２０４を第２方向両側に配置される。このような連結部材３００Ｃによっても、第１コネクタ１０４を支持できるため、第１コネクタ１０４が第１基体１０１から剥離することを抑制できる。

また、図１１に示すように、第１発光装置１００と第２発光装置２００を全体的に連結する連結部材３００Ｄを用いてもよい。連結部材３００Ｄは、柔軟性のあるフィルム部材によって構成されている。連結部材３００Ｄは、複数の第１封止樹脂１０３、第１コネクタ１０４、複数の第２封止樹脂２０３及び第２コネクタ２０４を覆っている。

（Ｅ）上記第３実施形態では、上面視において、複数の第１封止樹脂１０３と第１コネクタ１０４は、複数の収容孔３０５から露出することとしたが、これに限られるものではない。複数の収容孔３０５は、紙や樹脂製の被覆フィルムによって覆われていてもよく、孔が形成されていないものであってもよい。

（Ｆ）上記第１実施形態では、連結部材３００は、第１連結端部１０１ａを挟んで第１コネクタ１０４と対向するように配置されることとしたが、これに限られるものではない。連結部材３００は、第１連結端部１０１ａを挟んで第１コネクタ１０４と対向していなくてもよい。すなわち、第１方向における連結部材３００及び第１コネクタ１０４それぞれの位置が重なっていればよく、第２方向における連結部材３００及び第１コネクタ１０４それぞれの位置は異なっていてもよい。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

本発明によれば、簡便に梱包可能な複数の発光装置の連結体を提供できるので、例えば、液晶ディスプレイ分野、テレビ分野及び照明装置分野などにおいて有用である。

１００，２００…発光装置
１０１，２０１…基体
１０１ａ，２０１ａ…連結端部
１０２，２０２…発光素子
１０３，２０３…封止樹脂
１０４，２０４…コネクタ
３００…連結部材

Claims (5)

1. 所定方向に延伸する可撓性の第１基板と、前記第１基板上に配置される第１発光素子と、前記所定方向における前記第１基板の第１端部上に配置される電子部品と、を有する第１発光装置と、
   前記所定方向に延伸する可撓性の第２基板と、前記第２基板上に配置される第２発光素子と、を有する第２発光装置と、
   前記第１基板の前記第１端部と、前記第１端部に隣接する前記第２基板の第２端部と、を連結する連結部材と、
   を備え、
   前記連結部材は、前記第１端部の上面又は下面と前記第２端部の上面又は下面とに接続されており、
   前記所定方向における前記連結部材の少なくとも一部の位置は、前記所定方向における前記電子部品の位置と重なり、
   前記第１端部と前記第２端部は、前記所定方向において互いに離間しており、
   前記連結部材は、前記第１端部の前記下面及び前記第２端部の前記下面に配置される、
   複数の発光装置の連結体。
2. 前記連結部材は、前記所定方向において前記第１端部と前記第２端部の間に形成され、前記第１端部と前記第２端部の隙間から露出する切り取り線を有する、
   請求項１に記載の複数の発光装置の連結体。
3. 前記切り取り線は、目打ちである、
   請求項２に記載の複数の発光装置の連結体。
4. 前記電子部品は、前記第１発光素子と電気的に接続されている、
   請求項１乃至３のいずれかに記載の複数の発光装置の連結体。
5. 前記第１発光装置を側面視した場合、前記所定方向に直交する方向において、前記電子部品は、前記連結部材と重なる、
   請求項１に記載の複数の発光装置の連結体。

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