TWI603126B - 附有保護膜之偏光板之製造方法 - Google Patents

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Description

附有保護膜之偏光板之製造方法
本發明是有關在偏光板表面積層保護膜而成的附有保護膜之偏光板的製造方法。
近年，如智慧型手機等行動終端裝置從設計及携帶性的觀點而言，其不斷急速朝向大畫面、精簡化。為了在有限之厚度內實現可長時間的驅動，有關所使用的偏光板也期望能高亮度化、輕薄化。
作為偏光板者，一直以來，一般是使用藉由接著劑將由三乙醯基纖維素(TAC)所構成的保護膜貼合於由聚乙烯醇系樹脂所構成的偏光膜上而成者。
然而近年，從薄膜化、耐久性、成本、生產性等的觀點而言，由TAC以外的樹脂所構成之保護膜亦被使用(例如，日本特開2004-245925號公報)。
偏光板是對其所處之環境有很高的敏感性，隨環境條件之不同而容易產生彎成弓形的變形。本說明書中，此變形也稱為「捲曲」。捲曲有「正捲曲」及「逆 捲曲」2種類。當偏光板中存在有貼合於液晶單元等圖像顯示元件之側之第1主面，及與此為相反側之第2主面時，「正捲曲」是指以第1主面側為凸的捲曲，「逆捲曲」是指以第2主面側為凸的捲曲。若在偏光板產生逆捲曲時，將此透過黏著劑層貼合在圖像顯示元件，會容易產生貼合誤差，或在黏著劑層與圖像顯示元件的界面容易混入氣泡之類的缺陷。
於是，本發明是提供一種可以製造含有偏光板構造，且可充分抑制逆捲曲之光學構件的方法。
本發明人等基於以下發想：1)偏光板通常是以貼著了用來保護其表面之可剝離的保護膜(也稱為表面保護膜。)而成的附有保護膜之偏光板的形態，而在市面上流通，於對圖像顯示元件之貼合中，大部分的情形，也以附有保護膜之偏光板的形態來黏貼，以及2)於是，為了解決上述課題，作為附有保護膜的偏光板者只要能充分抑制逆捲曲即可；進一步再三檢討而達成本發明。即，本發明提供以下所示之附有保護膜之偏光板的製造方法。
[1]一種附有保護膜之偏光板的製造方法，其包括下述步驟：在偏光板的單面積層保護膜並通過1對貼合輥之間，藉此予以擠壓；其中，在前述1對貼合輥中與前述保護膜接觸的貼合輥之表面速度V1[m/s]，以及與前述偏光板接觸的貼合輥之表面速度V2[m/s]，滿足下述式(I)的關係：V1<V2 (I)
在前述擠壓步驟中，施予含有前述偏光板以及前述保護膜的積層體之壓力為0.09MPa以上。
[2]如[1]記載的製造方法，其中，前述偏光板在作成葉片體(sheet-like member)時，係產生以重疊前述保護膜之側為凸的捲曲者。
[3]如[1]或[2]記載的製造方法，其中，前述偏光板係含有偏光膜、積層於其中一面的第1熱可塑性樹脂膜、以及積層於另一面的第2熱可塑性樹脂膜。
[4]如[3]記載的製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜在溫度23℃、相對濕度55%時的平衡含水量(equilibrium moisture content)較前述第2熱可塑性樹脂膜更高。
[5]如[4]記載的製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜與前述第2熱可塑性樹脂膜之前述平衡含水量的差為0.5重量%以上。
[6]如[3]至[5]中任一項記載的製造方法，其中，前述保護膜係配置在前述第1熱可塑性樹脂膜側。
[7]如[3]至[6]中任一項記載的製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜的前述平衡含水量為1.5重量%以上。
[8]如[1]至[7]中任一項記載的製造方法，其中，前述偏光板的厚度為100μm以下。
依據本發明，可以製造能充分抑制逆捲曲之附有保護膜的偏光板。依據該附有保護膜之偏光板，可以抑制上述的缺陷，且能生產性良好地實施對圖像顯示元 件之貼合。
1‧‧‧保護膜
2、2a、2b、2c‧‧‧偏光板
3‧‧‧附有保護膜的偏光板
5、5’‧‧‧貼合輥
10‧‧‧偏光膜
20‧‧‧第1熱可塑性樹脂膜
30‧‧‧第2熱可塑性樹脂膜
40‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧分離膜
第1圖係示意性表示本發明的附有保護膜之偏光板之製造方法的一例之側面圖。
第2圖係說明MD捲曲的概略圖，(a)是側面圖，(b)是上視圖。
第3圖係表示偏光板的層結構之一例的概略剖面圖。
第4圖係表示偏光板的層結構之其他一例的概略剖面圖。
第5圖係表示偏光板的層結構之其他一例的概略剖面圖。
(1)擠壓步驟
參照第1圖，本發明相關的附有保護膜之偏光板的製造方法，係包括在偏光板2的單面重疊保護膜1並通過1對貼合輥5、5’之間，藉此將保護膜1與偏光板2的積層體由上下予以擠壓之步驟，並且藉由該步驟而製造附有保護膜的偏光板3。通常，在擠壓步驟中所供應的保護膜1以及偏光板2，分別是由圖中沒顯示之抽出輥連續地抽出，同時連續地運送，並導入至1對貼合輥5、5’之間。保護膜1以及偏光板2的運送方向是膜之長邊方向，通常，兩者的運送方向是相互平行。本說明書中MD是指膜的機械流動方向，即膜的長邊方向之意思。與MD成正交方向， 即膜之寬邊方向，在本說明書中也稱為TD。
在前述1對貼合輥中，接觸前述保護膜1的貼合輥5之表面速度V1[m/s]，與接觸前述偏光板2的貼合輥5’之表面速度V2[m/s]，滿足下述式(I)的關係：V1<V2 (I)
前述擠壓步驟中，施予含有前述偏光板2以及前述保護膜1之積層體的壓力為0.09MPa以上。
貼合輥5的表面速度V1以及貼合輥5’的表面速度V2，係在夾持部中貼合輥5或貼合輥5’的實際表面速度(真正的回轉速度)。表面速度V，具體是依據下述的式(II)而求得之值。
表面速度V[m/s]=貼合輥的半徑r[m]×角速度ω[rad/s] (II)
在藉由一對貼合輥5、5’予以擠壓的步驟中，施予保護膜1與偏光板2的積層體之壓力(夾持壓)為0.09MPa以上。
在滿足上述式(I)條件下，以藉由將夾持壓設成0.09MPa以上而施以大於保護膜1的應力之狀態下，在夾持部貼合保護膜1與偏光板2。於是，通過夾持部後的附有保護膜之偏光板3，可以將偏光板2的形狀朝重疊有保護膜1的主面為凹的方向(即，正捲曲方向)進行矯正(捲曲矯正)。所以，例如在擠壓步驟中所供應的偏光板2在作成葉片體時若產生逆捲曲(以重疊有保護膜1的主面 側為凸的捲曲)的情形，根據本發明，可以將該逆捲曲朝正捲曲方向矯正，結果，在作成葉片體時，可以得到充分抑制逆捲曲，或是無捲曲的平坦者或是具有正捲曲之附有保護膜的偏光板3。所得到的附有保護膜的偏光板3，於作成葉片體時，較佳係無捲曲的平坦者或是具有正捲曲者。
為了使貼合輥5的表面速度V1與貼合輥5’的表面速度V2滿足上述式(I)的關係，可以採用：(1)將貼合輥5’的角速度設成比貼合輥5的角速度更快，(2)將貼合輥5’的直徑設成比貼合輥5的直徑更大，以及組合前述(1)以及(2)等的方法。
上述擠壓步驟中，施予保護膜1與偏光板2的積層體的壓力(夾持壓)，例如以0.09MPa至1MPa為較佳，也可以為0.1MPa至0.5MPa，或是0.1MPa至0.2MPa。夾持壓未達0.09MPa時，在夾持部中擠壓保護膜1與偏光板2的積層體之擠壓力會不足，而無法抑制逆捲曲。
根據本發明，由於偏光板2的捲曲矯正係藉由調整貼合輥5、5’的表面速度以及夾持壓來進行，故施予偏光板2的張力不須精細地控制。因而，本發明並不會對偏光板造成因張力所導致之缺陷，故即使在偏光板為非常薄的情形，或是偏光板含有容易受到張力的影響之光學膜的情形，仍可以適當地使用。
在此是有關捲曲的說明。捲曲是指偏光板2或附有保護膜的偏光板3等光學構件(光學膜)彎成弓形之變形，此變形通常是在光學構件的葉片體中產生。捲曲有 光學構件變成愈薄之膜則愈容易產生的傾向。
捲曲可依據以光學構件所具有的相相對2個之主面中哪一側為凸而產生捲曲，分類成「正捲曲」與「逆捲曲」2種類。將貼合在液晶單元等圖像顯示元件之側的主面當作第1主面，與此為相反側的主面當作第2主面時，「正捲曲」是指以第1主面側為凸的捲曲，「逆捲曲」是指以第2主面側為凸的捲曲。在本發明的製造方法中所供給的偏光板2，在作成葉片體時，典型上係產生逆捲曲(以重疊有保護膜1的主面側為凸的捲曲)者。
又，捲曲依照其係於葉片體的光學構件之哪一端部(邊)產生，可以分類成「MD捲曲」與「TD捲曲」2種類。參照第2圖，以凸側的面朝下的方式將光學構件的葉片體放置於平坦的台上時，「MD捲曲」是指如MD的端部(典型為兩端部)呈翹起般之捲曲，「TD捲曲」是指如TD的端部(典型為兩端部)呈翹起般之捲曲。總之本發明的製造方法，對MD捲曲的矯正特別有用。
偏光板2或附有保護膜的偏光板3等光學構件所能具有之捲曲的評估(正捲曲、逆捲曲、MD捲曲、TD捲曲的種類之認定，及其捲曲量)，係由所得到的光學構件經裁斷而得之葉片體來進行。該葉片體，係以使相對向的一對邊與MD平行，而剩餘的相對向之一對邊則與TD平行之方形葉片體，MD長度是設成300mm，TD長度是設成200mm。
根據本發明，作成葉片體時可以得到充分 抑制逆捲曲的附有保護膜之偏光板3，較佳係可以得到無捲曲的平坦者或具有正捲曲的附有保護膜之偏光板3。根據該附有保護膜的偏光板3，透過黏著劑層貼合在圖像顯示元件時，可以有效地抑制產生貼合誤差，或是在黏著劑層與圖像顯示元件的界面混入氣泡之類的缺陷，可以生產性良好地實施附有保護膜的偏光板3與圖像顯示元件的貼合。又，在附有保護膜的偏光板3所產生的捲曲為正捲曲的情況內，該捲曲量即使是比較大，對於上述缺陷以及生產性的方面亦不造成特別的問題。藉由本發明得到的附有保護膜之偏光板3，在可以抑制上述不適合的缺點(較佳為不產生上述之缺陷)的範圍內，也可以具有逆捲曲。
藉由本發明對正捲曲方向的矯正量，係與上述式(I)的左邊與右邊之差有關，此差值愈大則矯正量亦傾向愈大。在擠壓步驟中所供應的偏光板2，雖依據作成葉片體時產生何種程度的捲曲而不同，但為了將所得到的附有保護膜之偏光板3，設為不具有逆捲曲，而是平坦者或具有正捲曲者，上述擠壓步驟於滿足下述式(III)之條件下進行為較佳：V2-V1≧0.01 (III)在擠壓步驟中所供應之偏光板2是具有較大的逆捲曲的情形中，為了將得到的附有保護膜之偏光板3設為平坦者或具有正捲曲者，有時必須將上述式(III)的左邊設成大於0.01(例如是0.02以上、0.05以上、0.06以上、0.10以上、0.15以上、0.20以上或0.24以上)。上述式(III)的左邊，可 例如為0.5以下。
表面速度V1，通常是以5至25[m/s]為較佳，以在10至20[m/s]為更佳。表面速度V2，通常是6至30[m/s]為較佳，以11至25[m/s]為更佳。
作為貼合輥5、5’者，可以使用表面為金屬(含有SUS等的合金)或橡膠製之以往公知者。
在偏光板2的單面重疊長條狀的保護膜1並當通過1對貼合輥5、5’之間之際，係以使保護膜1所具有之黏著劑層與偏光板2的上述單面接觸的方式予以重疊。在保護膜1與偏光板2的積層之前，可在保護膜1的黏著劑層以及偏光板2的至少一者的貼合面進行如電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理等表面活性化處理。
(2)保護膜
保護膜1通常是由基材膜，及積層於其之上的黏著劑層所構成。保護膜1是用以保護偏光板2的表面之膜，通常，例如在圖像顯示元件等將附有保護膜的偏光板3之貼合後，會連同其所具有的黏著劑層一起被剝離除去。基材膜為熱可塑性樹脂，例如可由：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂等聚烯烴系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；(甲基)丙烯酸系樹脂等所構成。黏著劑層可以由：(甲基)丙烯酸系黏著劑、環氧系黏著劑、胺酯系黏著劑以及聚矽氧系黏著劑等構成。又，也可以由聚丙烯系樹脂以及聚 乙烯系樹脂等具有自黏性之樹脂層所構成。
又，本說明書中「(甲基)丙烯酸系樹脂」是表示選自由丙烯酸系樹脂以及甲基丙烯酸系樹脂所成群組中的至少1種。其他附有「(甲基)」的用詞，也是同樣意思。
保護膜1的厚度T1，可例如為5至200μm，較佳為10至150μm，更佳為20至120μm，又更佳為25至100μm(例如90μm以下，進一步為75μm以下)。在厚度T1未達5μm的情形，有時偏光板2的保護會變得不足，又於處理性之方面也是不利者。甚至，強度變得不足，會有捲曲矯正之效果降低之可能性。厚度若超過200μm，則對於成本，或是保護膜1的重工(rework)性之方面為不利。從薄膜化的觀點而言，為了使由偏光板2作成葉片體時產生的捲曲設成平坦者或正捲曲，而調整構成偏光板的偏光膜以及保護膜的厚度一事雖為困難，但保護膜通常係例如在圖像顯示元件等將附有保護膜的偏光板3貼合後會被剝離除去者，故以捲曲矯正為目的，可以去調整厚度。
(3)偏光板
偏光板2係至少含有偏光膜之偏光元件，通常則更包含積層在偏光膜的至少一面之保護膜等熱可塑性樹脂膜。保護膜是負責保護偏光膜之光學膜。
(3-1)偏光板的結構例
偏光板2可以含有偏光膜以及保護膜之外的層或是膜，例如有偏光膜之外的其他具有光學功能之光學層或光 學膜。該其他具有光學功能的光學層或是光學膜的例，為相位差膜(或相位差層)、亮度增進膜等。含有保護膜的各種光學膜，可以透過接著劑層或黏著劑層而積層貼合在偏光膜上。又偏光板2也可以具有：如硬塗層、防眩層、反射防止層、抗靜電層、防污層等表面處理層(塗佈層)。
偏光板2的厚度T2，通常是200μm以下，從薄膜化的觀點而言，較佳為125μm以下，更佳為100μm以下，又更佳為75μm以下。厚度T2愈小，偏光板2愈容易在其葉片體中產生捲曲，但根據本發明，即使是偏光板2的厚度較薄，偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲者，也可以將該逆捲曲朝正捲曲方向有效果地矯正。
參照第3圖至第5圖說明偏光板2的層構成之例，但是層結構並不侷限於此等的例子。在第3圖所示的偏光板2a，含有：偏光膜10；貼合在偏光膜10的其中一面之第1熱可塑性樹脂膜20；貼合在偏光膜10的另一面之第2熱可塑性樹脂膜30；積層在第2熱可塑性樹脂膜30的外面之黏著劑層40；積層在黏著劑層40的外面之分離膜50。分離膜50是用以保護黏著劑層40的表面(外面)之可剝離的膜。第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30為例如保護膜。
如第4圖所示的偏光板2b，亦可將第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30的其中一者省略。偏光板2b中省略了第2熱可塑性樹脂膜30，直接在偏光膜10的外面(與積層有第1熱可塑性樹脂膜20的面為相反側的面) 貼合黏著劑層40。如此僅於偏光膜10的其中一面具有熱可塑性樹脂膜的偏光板，係對偏光板的薄膜化有利。僅在偏光膜10的其中一面積層熱可塑性樹脂膜的情形中，雖然偏光板2容易在其葉片體中產生捲曲，但根據本發明，即使是因為僅在偏光膜10的其中一面積層貼合熱可塑性樹脂膜，使偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲者，也可以將該逆捲曲朝正捲曲方向有效率地矯正。
又如在第5圖所示的偏光板2c，亦可將黏著劑層40以及分離膜50省略。偏光板2亦可預先於其中一面具有與上述擠壓步驟中所供應的保護膜1不同之保護膜。此時，所得到的附有保護膜之偏光板3會是在兩面具有保護膜的偏光板。
第3圖至第5圖中雖省略了圖示，但偏光膜10與第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30的貼合，較佳可以使用接著劑來進行。
(3-2)偏光膜
偏光膜10可以是使二色性色素吸附配向在經單軸延伸的聚乙烯醇系樹脂膜而成者。作為構成聚乙烯醇系樹脂膜的聚乙烯醇系樹脂，可以使用聚乙酸乙烯酯系樹脂經皂化而成者。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂者，除了乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯之外，尚可以例示乙酸乙烯酯及可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體之共聚合物。作為可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體，例如可以列舉：不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲 基)丙烯酸醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度，可以在80.0至100.0莫耳%的範圍，較佳在90.0至100.0莫耳%的範圍，更佳在94.0至100.0莫耳%的範圍。皂化度未達80.0莫耳%時，所得到的偏光板2之耐水性以及耐濕熱性會下降。
皂化度是指聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂中所含有的乙酸基(乙醯氧基：-OCOCH3)經皂化步驟而變成羥基的比率以單位比(莫耳%)所表示者，其以下述式來定義： 皂化度(莫耳%)=100×(羥基數)/(羥基數+乙酸基數)皂化度可根據JIS K 6726(1994)而求得。皂化度愈高，表示羥基的比率愈高，所以表示阻害結晶化的乙酸基之比率愈低之事實。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，較佳為100至10000，更佳為1500至8000，又更佳的是2000至5000。聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度也可根據JIS K 6726(1994)而求得。平均聚合度未達到100時，會有難以得到較佳的偏光性能，超過10000則會使對溶媒的溶解性惡化，聚乙烯醇系樹脂膜的形成變得會有困難。
在偏光膜10中所含有(吸附配向)的二色性色素，可以是碘或二色性有機染料。二色性有機染料的具體例，係含有：Red BR、Red LR、Red R、Pink LB、Rubin BL、Bordeaux GS、Sky Blue LG、Lemon Yellow、Blue BR、Blue 2R、Navy RY、Green LG、Violet LB、Violet B、Black H、Black B、Black GSP、Yellow 3G、Yellow R、Orange LR、Orange 3R、Scarlet GL、Scarlet KGL、Congo Red、Brilliant Violet BK、Supra Blue G、Supra Blue GL、Supra Orange GL、Direct Sky Blue天藍、Direct Fast Orange S、Fast Black。二色性色素是可以只單獨使用1種，也可以併用2種以上。二色性色素較佳為碘。
偏光膜10可經過以下步驟而製造：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸延伸的步驟；將聚乙烯醇系樹脂膜藉以二色性色素染色，藉此使其吸附二色性色素的步驟；將已吸附二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜交聯處理的步驟；以及，交聯處理後進行水洗的步驟。
聚乙烯醇系樹脂膜，係上述的聚乙烯醇系樹脂經製膜而得者。製膜方法，係無特別限定者，可以採用如熔融擠出法、溶劑澆鑄法等公知之方法。聚乙烯醇系樹脂膜的厚度，例如為10至150μm左右，較佳為50μm以下，更佳為35μm以下。
聚乙烯醇系樹脂膜的單軸延伸，可以在二色性色素的染色前，與染色同時或在染色之後進行。單軸延伸在染色之後進行的情形，該單軸延伸也可以在交聯處理之前或交聯處理中進行。又，也可以在該等複數的階段中進行單軸延伸。
單軸延伸時，可在周轉速不同之輥之間朝單軸延伸，亦可使用熱輥朝單軸延伸。又，單軸延伸可以是在大氣中進行延伸之乾式延伸，也可以是在溶液中進行 聚乙烯醇系樹脂膜延伸的濕式延伸。延伸倍率通常為3至8倍左右。
作為以二色性色素將聚乙烯醇系樹脂膜染色的方法，例如可採用將聚乙烯醇系樹脂膜浸漬在含有二色性色素的水溶液(染色溶液)中的方法。聚乙烯醇系樹脂膜是以在染色處理之前先施實在水中的浸漬處理(膨潤處理)為較佳。
使用碘作為二色性色素的情形，通常是採用在含有碘以及碘化鉀的水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜而進行染色的方法。此染色水溶液中碘的含量，在每100重量份的水中通常為0.01至1重量份。又，碘化鉀的含量，在每100重量份的水中通常為0.5至20重量份。染色水溶液的溫度，通常為20至40℃左右。
另一方面，使用二色性有機染料作為二色性色素使用之情形中，通常是採用在含有水溶性的二色性有機染料之染色水溶液中浸漬聚乙烯醇系樹脂膜而進行染色的方法。染色水溶液中二色性有機染料的含量，在每100重量份的水中通常為1×10-4至10重量份，較佳為1×10-3至1重量份。此染色水溶液，也可含有硫酸鈉等無機鹽作為染色助劑。染色水溶液的溫度，通常為20至80℃左右。
藉由二色性色素所行進之染色後的交聯處理，可藉由將已染色的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬在含有交聯劑的水溶液中而進行。交聯劑的合適例子為硼酸，惟也可以使用如硼砂般之硼化合物、乙二醛、戊二醛等其他交聯 劑。交聯劑可以只使用1種，也可以併用2種以上。
在含有交聯劑的水溶液中交聯劑的量，在每100重量份的水中通常為2至15重量份，較佳為5至12重量份。使用碘作為二色性色素的情形中，該含有交聯劑的水溶液是以含有碘化鉀為較佳。在含有交聯劑的水溶液中碘化鉀的量，在每100重量份的水中通常為0.1至15重量份，較佳為5至12重量份。含有交聯劑的水溶液之溫度，通常為50℃以上，較佳為50至85℃。
交聯處理後的聚乙烯醇系樹脂膜，通常是經水洗處理。水洗處理，例如可藉由將經交聯處理的聚乙烯醇系樹脂膜浸漬在水中而進行。水洗處理中水的溫度，通常為1至40℃左右。
水洗後實施乾燥處理，可得到偏光膜10。乾燥處理可以是藉由熱風乾燥機進行的乾燥、藉由與熱滾筒接觸進行的乾燥、藉由遠紅外線加熱器進行的乾燥等。乾燥處理的溫度，通常為30至100℃左右，以50至90℃為較佳。
偏光膜10的厚度，通常為2至40μm左右。從偏光板2的薄膜化之觀點而言，偏光膜10的厚度，較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，又更佳為10μm以下。偏光膜10的厚度愈小，偏光板2愈容易在其葉片體中產生捲曲，但根據本發明，即使是偏光膜10的厚度較小，偏光板2作成葉片體時會產生逆捲曲者，也可以有效率地將該逆捲曲朝正捲曲方向矯正。
(3-3)第1以及第2熱可塑性樹脂膜
第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30，係分別獨立地由具有透光性的熱可塑性樹脂、較佳為光學上為透明的熱可塑性樹脂所構成的膜。構成第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30的熱可塑性樹脂，例如可為：如鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；如三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素等纖維素系樹脂；如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；如甲基丙烯酸甲酯系樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯系樹脂；丙烯腈-苯乙烯系樹脂；聚乙酸乙烯酯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚縮醛系樹脂；改質聚苯醚系樹脂；聚碸系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；聚醯亞胺系樹脂等。
作為鏈狀聚烯烴系樹脂，除了如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等鏈狀烯烴的均聚物之外，尚可以列舉由2種以上的鏈狀烯烴所構成的共聚合物。更具體的例子，係包含：聚丙烯系樹脂(作為丙烯的均聚物之聚丙烯樹脂，或以丙烯當作主體之共聚合物)、聚乙烯系樹脂(作為乙烯的均聚物之聚乙烯樹脂，或以乙烯當作主體的共聚合物)。
環狀聚烯烴系樹脂，係將環狀烯烴當作聚合單元而聚合的樹脂之總稱。若列舉環狀聚烯烴系樹脂的具體例子，係有：環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴 的加成聚合物、環狀烯烴與如乙烯、丙烯般的鏈狀烯烴之共聚合物(代表者為無規共聚合物)，及此等經不飽和羧酸或其衍生物改質過的接枝聚合物，以及此等的氫化物等。其中，作為環狀烯烴，較佳可使用利用了降冰片烯或多環降冰片烯系單體等降冰片烯系單體的降冰片烯系樹脂。
纖維素系樹脂是指由綿花絨或木漿(闊葉樹漿、針葉樹漿)等原料纖維素得到之纖維素的羥基中氫原子的一部分或是全部被乙醯基、丙醯基及/或丁醯基取代而得之纖維素有機酸酯或纖維素混合有機酸酯。例如可列舉由纖維素的乙酸酯、丙酸酯、丁酸酯，以及此等的混合酯等所構成者。其中，係以三乙醯基纖維素、二乙醯基纖維素、纖維素乙酸酯丙酸酯、纖維素乙酸酯丁酸酯為較佳。
聚酯系樹脂係具有酯鍵，且為上述纖維素系樹脂之外的樹脂，一般是由多元羧酸或其衍生物與多元醇的縮聚合物所構成者。作為多元羧酸或其衍生物，可以使用2元的二羧酸或其衍生物，例如可以列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。作為多元醇者，可以使用2元的二醇，例如可以列舉：乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等。適合的聚酯系樹脂的例子包含聚對苯二甲酸乙二酯。
聚碳酸酯系樹脂是由透過羧酸酯基而鍵結有單體單元的聚合物所構成的工程塑膠，為具有高的耐衝撃性、耐熱性、阻燃性、透明性之樹脂。聚碳酸酯系樹脂為了降低光彈性係數，聚碳酸酯系樹脂亦可為聚合物骨架 經修飾之稱為改質聚碳酸酯的樹脂，或是波長依存性經改良的共聚合聚碳酸酯等。
(甲基)丙烯酸系樹脂，係含有源自(甲基)丙烯酸系單體之結構單元的聚合物。該聚合物，典型的是含有甲基丙烯酸酯的聚合物。較佳係含有源自甲基丙烯酸酯的結構單元之比率相對於全部結構單元為50重量%以上的聚合物。(甲基)丙烯酸系樹脂，也可以是甲基丙烯酸酯的均聚物，也可以是含有源自其他聚合性單體之結構單元的共聚合物。此時，源自其他聚合性單體之結構單元的比率，相對於全部構造單元較佳為50重量%以下。
作為可構成(甲基)丙烯酸系樹脂之甲基丙烯酸酯，係以甲基丙烯酸烷基酯為較佳。作為甲基丙烯酸烷基酯，可以列舉：如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯等烷基的碳原子數為1至8的甲基丙烯酸烷基酯。在甲基丙烯酸烷酯中所含有的烷基的碳原子數，較佳為1至4。(甲基)丙烯酸系樹脂中，甲基丙烯酸酯可以單獨只使用1種，也可以併用2種以上。
作為可構成(甲基)丙烯酸系樹脂之上述其他的聚合性單體者，可以列舉：丙烯酸酯，以及其他在分子內具有聚合性碳原子-碳原子雙鍵的化合物。其他的聚合性單體，可以單獨只使用1種，也可以併用2種以上。 作為丙烯酸酯，係以丙烯酸烷基酯為較佳。作為丙烯酸烷基酯者，可以列舉：如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸2-羥基乙酯等烷基的碳原子數為1至8的丙烯酸烷基酯等。在丙烯酸烷基酯中所含有的烷基之碳原子數，較佳為1至4。(甲基)丙烯酸系樹脂中，丙烯酸酯可以單獨只使用1種，也可以併用2種以上。
作為其他在分子內具有聚合性碳原子-碳原子雙鍵之化合物，可以列舉如：乙烯、丙烯、苯乙烯等乙烯系化合物，或如丙烯腈等乙烯基氰化合物。其他在分子內具有聚合性碳原子-碳原子雙鍵的化合物，可以單獨只使用1種，也可以併用2種以上。
第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30，可以是積層貼合在偏光膜10的其中一面，用以保護偏光膜10的保護膜。第1或第2熱可塑性樹脂膜20、30，亦可以是兼具如相位差膜、亮度增進膜般的光學功能之保護膜。例如，藉由將由上述材料所構成的熱可塑性樹脂膜延伸(單軸延伸或雙軸延伸等)，或是在該膜上形成液晶層等，可以作成已賦予有任意的相位差值的相位差膜。第1及/或第2熱可塑性樹脂膜20、30亦可具有積層在其表面之如硬塗層、防眩層、反射防止層、抗靜電層、防污層等表面處理層(塗佈層)。
第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30的厚 度，通常為1至100μm，但從強度及處理性等的觀點而言，以5至60μm為較佳，以5至50μm為更佳。若厚度位在此範圍內，可機械性地保護偏光膜10，可以抑制偏光板2曝露在濕熱環境下時偏光膜10的收縮。第1熱可塑性樹脂膜20或第2熱可塑性樹脂膜30的厚度愈小，則偏光板2在其葉片體中愈容易產生捲曲，但根據本發明，第1熱可塑性樹脂膜20或第2熱可塑性樹脂膜30的厚度係薄到例如40μm以下，甚至薄到30μm以下者，即使在偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲，仍可以將該逆捲曲有效果地朝正捲曲方向矯正。
如第3圖以及第5圖所示的偏光板2a、2c，在偏光膜10的其中一面具備第1熱可塑性樹脂膜20，而在另一面具備第2熱可塑性樹脂膜30的情形中，第1熱可塑性樹脂膜20與第2熱可塑性樹脂膜30，雖可以由同種類的熱可塑性樹脂所構成，也可以由不同種類的熱可塑性樹脂所構成，但以不同種類的熱可塑性樹脂所構成的情形等，貼合在兩面的熱可塑性樹脂膜之平衡含水量或透濕度為彼此不同時，於偏光板2的葉片體中特別容易產生捲曲，故如此的情形中本發明是特別有利。
例如，作為第1熱可塑性樹脂膜20，可以使用平衡含水量比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜。貼合在偏光膜10的兩面之第1熱可塑性樹脂膜20與第2熱可塑性樹脂膜30的平衡含水量之差愈較，則偏光板2在其的葉片體中愈容易產生捲曲，但根據本發明，此平衡含水量 的差是位在0.5重量%以上，進一步是在1重量%以上，又進一步在1.5重量%以上，即使在偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲，仍可以將該逆捲曲有效果地朝正捲曲方向矯正。
本說明書中，膜的平衡含水量是藉由乾燥重量法而測定，具體而言，係依據下述式而求得：平衡含水量(重量%)={(乾燥處理前的膜重量-乾燥處理後的膜重量)/乾燥處理前的膜重量}×100在此，乾燥處理前的膜重量是將膜保管在溫度23℃、相對濕度55%的環境下24小時後的重量，乾燥是指將膜在105℃中經2小時之乾燥處理。作為平衡含水量的差位在0.5重量%以上之熱可塑性樹脂膜的組合，例如可以列舉：纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與環狀聚烯烴系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與(甲基)丙烯酸系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與聚酯系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與鏈狀聚烯烴系樹脂膜的組合、(甲基)丙烯酸系樹脂膜與環狀聚烯烴系樹脂的組合、(甲基)丙烯酸系樹脂膜與聚酯系樹脂膜的組合等。第1熱可塑性樹脂膜10與第2熱可塑性樹脂膜20的平衡含水量之差，通常為5重量%以下，較佳為2.5重量%以下。
第1熱可塑性樹脂膜20的平衡含水量，例如為1.5重量%以上，也可為2重量%以上。第1熱可塑性樹脂膜20的平衡含水量，通常是5重量%以下。
作為第1熱可塑性樹脂膜20，在使用平衡含水量比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜的情形中，第2 熱可塑性樹脂膜20的平衡含水量，通常是0.1至1.5重量%，較佳為0.1至1重量%。構成可達成相關平衡含水量的第2熱可塑性樹脂膜20之熱可塑性樹脂的例子，係有環狀聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、鏈狀聚烯烴系樹脂等。
熱可塑性樹脂膜的平衡含水量，除了依其材質(構成膜的熱可塑性樹脂之種類)之外，亦可依據膜的厚度、在膜表面可以附設之表面處理層(塗佈層)的有無或材質等作調整。
當使用平衡含水量比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜作為第1熱可塑性樹脂膜20時，將容易產生在偏光板2之逆捲曲朝正捲曲方向矯正之觀點而言，通常，在上述擠壓步驟中保護膜1係配置在偏光板2之第1熱可塑性樹脂膜20側。
又例如，作為第1熱可塑性樹脂膜20，可以使用透濕度比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜。貼合在偏光膜10的兩面之第1熱可塑性樹脂膜20與第2熱可塑性樹脂膜30之透濕度的差愈大，則偏光板2在其葉片體中愈容易產生捲曲，但根據本發明，此透濕度的差是位在30g/(m2‧24hr)以上，進一步是在50g/(m2‧24hr)以上，又更進一步是在100g/(m2‧24hr)以上，即使偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲，仍可以將該逆捲曲朝正捲曲方向有效果地矯正。
本說明書中膜的透濕度，係依據JIS Z 0208 所規定的稱重法(cup method)所測定之在溫度40℃、相對濕度90%時的透濕度。作為透濕度的差是在30g/(m2‧24hr)以上的熱可塑性樹脂膜的組合者，例如，可以列舉：纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與環狀聚烯烴系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與(甲基)丙烯酸系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與聚酯系樹脂膜的組合、纖維素系樹脂膜(TAC膜等)與鏈狀聚烯烴系樹脂膜的組合、(甲基)丙烯酸系樹脂膜與環狀聚烯烴系樹脂的組合、(甲基)丙烯酸系樹脂膜與聚酯系樹脂膜的組合等。第1熱可塑性樹脂膜10與第2熱可塑性樹脂膜20的透濕度之差，通常是在5000g/(m2‧24hr)以下。
第1熱可塑性樹脂膜20的透濕度，例如為300g/(m2‧24hr)以上，也可為400g/(m2‧24hr)以上。透濕度位在300g/(m2‧24hr)以上，係在使用水系接著劑來貼合第1熱可塑性樹脂膜20與偏光膜10之情形中，可以有效率地使由水系接著劑所構成的層乾燥，從生產性可以提高之論點也是有利。第1熱可塑性樹脂膜20的透濕度，通常是在5000g/(m2‧24hr)以下。
當使用透濕度比第2熱可塑性樹脂膜30更高的膜作為第1熱可塑性樹脂膜20時，第2熱可塑性樹脂膜20的透濕度，通常是在1至350g/(m2‧24hr)，較佳為5至200g/(m2‧24hr)。構成可達成相關透濕度之第2熱可塑性樹脂膜20的熱可塑性樹脂之例子，係有環狀聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、鏈狀聚烯烴系 樹脂等。
熱可塑性樹脂膜的透濕度，除了依其材質(構成膜的熱可塑性樹脂之種類)之外，亦可依膜的厚度、在膜表面可以附設表面處理層(塗佈層)的有無或材質等作調整。
當使用透濕度比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜作為第1熱可塑性樹脂膜20時，從將容易產生在偏光板2之逆捲曲朝正捲曲方向矯正的觀點而言，通常在上述擠壓步驟中，保護膜1係配置在偏光板2的第1熱可塑性樹脂膜20側。
如上述，偏光膜10，與第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30，係可使用接著劑而予以貼合。於偏光膜10積層貼合第1、第2熱可塑性樹脂膜20、30之前，亦可於偏光膜10及/或第1、第2熱可塑性樹脂膜20、30的貼合面進行如電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰(flame)處理、皂化處理等表面活性化處理。藉由此表面活性化處理，可以提高偏光膜10與第1、第2熱可塑性樹脂膜20、30的接著性。
作為接著劑，可以使用：水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑或熱硬化性接著劑，較佳為水系接著劑、活性能量線硬化性接著劑。在偏光膜10的兩面將熱可塑性樹脂膜積層貼合的情形中，兩面的接著劑可以是同種類的接著劑，也可以是不同種類的接著劑。在使用不同種類的接著劑的情形中，偏光板2在其的葉片體中容易產 生捲曲，但根據本發明，即使藉由使用不同種類的接著劑，使偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲，仍可以將該逆捲曲朝正捲曲方向有效果地矯正。
水系接著劑，係接著劑成分溶解在水中者或是使其分散在水中者。較佳可使用之水系接著劑，例如是使用聚乙烯醇系樹脂或聚胺酯樹脂作為主成分之接著劑組成物。
使用聚乙烯醇系樹脂作為接著劑的主成分的情形，該聚乙烯醇系樹脂，除了可以是如部分皂化聚乙烯醇、完全皂化聚乙烯醇等聚乙烯醇樹脂之外，也可以是：如羧基改質聚乙烯醇、乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、羥甲基改質聚乙烯醇、胺基改質聚乙烯醇等經改質的聚乙烯醇系樹脂。聚乙烯醇系樹脂，係將乙酸乙烯酯的均聚物之聚乙酸乙烯酯加以皂化處理而得到之乙烯醇均質聚合物之外，也可以是將乙酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單量體之共聚合體加以皂化處理而得到之聚乙烯醇系共聚合物。
以聚乙烯醇系樹脂當作接著劑成分之水系接著劑，通常是聚乙烯醇系樹脂的水溶液。接著劑中的聚乙烯醇系樹脂的濃度，相對於水100重量份，通常為1至10重量份，較佳為1至5重量份。
為了提升接著性，由聚乙烯醇系樹脂的水溶液所構成的接著劑係以：如多元醛、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物、乙二醛、乙二醛衍生物、水溶性環氧樹脂等含有硬化性成分或交聯劑者為較佳。作為水 溶性環氧樹脂可以適當使用聚醯胺多胺環氧樹脂，該聚醯胺多胺環氧樹脂係使例如二伸乙基三胺、三伸乙基四胺等多伸烷基多胺與己二酸等二羧酸之反應中所得到的聚醯胺基胺，與表氯醇反應而得到者。作為相關的聚醯胺多胺環氧樹脂的市售品，可以列舉：「Sumirez Resin 650」(田岡化學工業(股)製)、「Sumirez Resin 675」(田岡化學工業(股)製)、「WS-525」(日本PMC(股)製)等。此等硬化性成分或交聯劑的添加量(作為硬化性成分以及交聯劑同時添加時為其合計量)，相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份，通常為1至100重量份，較佳為1至50重量份。上述硬化性成分或交聯劑的添加量，相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份為未達1重量份的情形中，有提高接著性的效果變小的傾向，又，該添加量相對於聚乙烯醇系樹脂100重量份為超過100重量份的情形中，接著劑層有變脆的傾向。
又，使用聚胺酯作為接著劑的主成分時之合適的例子，可以列舉聚酯系離子聚合物型胺酯樹脂與具有縮水甘油氧基的化合物之混合物。聚酯系離子聚合物型胺酯樹脂是指具有聚酯骨架的胺酯樹脂，且在其中導入有少量的離子性成分(親水成分)者。該離子聚合物型胺酯樹脂，係不使用乳化劑而直接在水中乳化成為乳膠者，故適合作成水系的接著劑。
使用水系接著劑的情形，在將偏光膜10與第1及/或第2熱可塑性樹脂膜20、30貼合後，以實施用以除去在水系接著劑中所含有的水分之乾燥步驟為較佳。 乾燥步驟後，也可以設有例如在20至45℃的溫度進行熟化之熟化步驟。
活性能量線硬化性接著劑，係藉由照射如紫外線、可見光、電子束、X線的活性能量線而硬化的接著劑。使用活性能量線硬化性接著劑時，偏光板2所具有的接著劑層，為該接著劑的硬化物層。
活性能量線硬化性接著劑，可以是含有會藉由陽離子聚合而硬化的環氧系化合物當作硬化性成分的接著劑，較佳為含有將該環氧系化合物當作硬化性成分的紫外線硬化性接著劑。在此所謂的環氧系化合物是指在分子內具有平均1個以上、較佳為2個以上的環氧基之化合物。環氧系化合物可以只使用1種，也可以併用2種以上。
可以適當使用的環氧系化合物之具體例，係包含：藉由使在芳香族多元醇的芳香環中進行氫化反應而得到的脂環式多元醇，與表氯醇反應而得到的氫化環氧系化合物(具有脂環式環的多元醇的縮水甘油醚)；如脂肪族多元醇或其環氧化物加成物的聚縮水甘油醚般的脂肪族環氧系化合物；在分子內具有1個以上之鍵結於脂環式環之環氧系化合物之脂環式環氧系化合物。
活性能量線硬化性接著劑可含有自由基聚合性之(甲基)丙烯酸系化合物作為硬化性成分，以取代上述環氧系化合物，或同時含有之。作為(甲基)丙烯酸系化合物，可以列舉：在分子內至少具有1個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯單體；使2種以上含有官能基的化合 物反應而得到，且分子內至少具有2個(甲基)丙烯醯氧基之(甲基)丙烯酸酯低聚物等的含有(甲基)丙烯醯氧基的化合物。
活性能量線硬化性接著劑係含有會藉由陽離子聚合而硬化的環氧系化合物作為硬化性成分時，係以含有光陽離子聚合起始劑為較佳。作為光陽離子聚合起始劑，例如可以列舉：芳香族重氮鹽；芳香族碘鎓鹽或芳香族鋶鹽等鎓鹽；鐵-芳烴錯合物等。又，活性能量線硬化性接著劑係含有如(甲基)丙烯酸系化合物等自由基聚合性硬化性成分時，係以含有光自由基聚合起始劑為較佳。作為光自由基聚合起始劑，例如可以列舉：苯乙酮系起始劑、二苯甲酮系起始劑、安息香醚系起始劑、硫雜蒽酮系起始劑、氧雜蒽酮、茀酮、樟腦醌、苯甲醛、蒽醌等。
在偏光膜10與第1及/或第2熱可塑性樹脂膜20、30的積層貼合中使用活性能量線硬化性接著劑的情形，積層貼合後，視需要進行乾燥步驟，其次藉由照射活性能量線活性能量線使活性能量線硬化性接著劑硬化，以進行硬化步驟。活性能量線的光源雖是無特別限定，但以在波長400nm以下具有發光分佈的紫外線為較佳，具體而言，可以使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵素燈等。
對於由活性能量線硬化性接著劑所構成之接著劑層的活性能量線照射強度，雖是依接著劑的組成而 適當決定，但以設定成對聚合起始劑的活性化為有效的波長區域之照射強度的0.1至6000mW/cm2為較佳。照射強度為0.1mW/cm2以上的情形，反應時間不會變太長，在6000mW/cm2以下的情形，因自光源所輻射的熱以及接著劑的硬化時之發熱造成接著劑層的黃變或偏光膜10產生劣化的可能較少。
有關活性能量線的照射時間，雖也是依接著劑的組成而適當決定，但以設定成由上述照射強度與照射時間的積所示的累積光量達10至10000mJ/cm2者為較佳。累積光量位在10mJ/cm2以上的情形，可以使源自聚合起始劑的活性種量產生充分量以更確實地進行硬化反應，10000mJ/cm2以下的情形，照射時間不會變太長，可以維持偏光板2的良好生產性。
(3-4)黏著劑層以及分離膜
如在第3圖以及第4圖所示，偏光板2可以含有黏著劑層40。此黏著劑層40，係可以在第1或是第2熱可塑性樹脂膜20、30或是偏光膜10的表面上直接積層，可以將附有保護膜的偏光板3用來貼合在圖像顯示元件(例如液晶單元)。
用以將附有保護膜的偏光板3貼合在圖像顯示元件(例如液晶單元)的黏著劑層40，係配置在與液晶單元等圖像顯示元件貼合之側的偏光板的主面(第1主面)側。例如偏光板2是含有第1以及第2熱可塑性樹脂膜20、30，且使用透濕度比第2熱可塑性樹脂膜30更高之膜作為 第1熱可塑性樹脂膜20時，黏著劑層40可以配置在第2熱可塑性樹脂膜30側。
黏著劑層40可由以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺酯系、酯系、聚矽氧系、聚乙烯基醚系等的樹脂當作主成分(基本聚合物)之黏著劑組成物構成。其中，將透明性、耐候性、耐熱性等優良的(甲基)丙烯酸系樹脂當作基底聚合物之黏著劑組成物為合適。黏著劑組成物也可以是活性能量線硬化型、熱硬化型者。
作為在黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂，例如適合使用：以如(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯般的(甲基)丙烯酸酯中之1種或2種以上當作單體的聚合物或共聚合物。(甲基)丙烯酸系樹脂中，係以與極性單體共聚合為較佳。作為極性單體者，例如可以列舉：如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。
黏著劑組成物，雖也可以是只含有上述基底聚合物者，但通常進一步可以含有交聯劑。作為交聯劑，可例示有：為2價以上的金屬離子，且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者；為聚胺化合物，且與羧基之間形成醯胺鍵者；為聚環氧化合物或是多元醇，且與羧基之間形成酯鍵者；為聚異氰酸酯化合物，且與羧基之間形成醯胺鍵者。其中， 以聚異氰酸酯化合物為較佳。
活性能量線硬化型黏著劑組成物是指具有受到如紫外線或電子束的活性能量線的照射而硬化的性質，且在活性能量線照射之前也具有黏著性並可密著於膜等被著體上，具有可藉由活性能量線的照射而硬化加以調整密著力之性質的黏著劑組成物。活性能量線硬化型黏著劑組成物，係以紫外線硬化型者為較佳。活性能量線硬化型黏著劑組成物，除了基底聚合物、交聯劑之外，進一步含有活性能量線聚合性化合物。進一步視需要，有時也含有光聚合起始劑或光敏劑等。
黏著劑組成物，係可以含有：用以賦予光散散性的微粒子、珠粒(樹脂珠粒、玻璃珠粒等)、玻璃纖維、基底聚合物之外的樹脂，增黏劑、填充劑(金屬粉或其他的無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、抗腐蝕劑、光聚合起始劑等的添加劑。
黏著劑層40，係可將上述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在偏光板2的黏著劑層形成面(即，偏光膜10、或是第1或第2熱可塑性樹脂膜20、30)上塗佈，使其乾燥，藉此形成。或亦可將上述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在分離膜(例如分離膜50)上，使其乾燥而形成黏著劑層之後，將此轉印到偏光板2的黏著劑層形成面。在任一種方法中，較佳係在黏著劑層40的外面貼著分離膜，以預先保護黏著劑層40者至使用時為止。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物的情形，藉由對所形成的黏著 劑層照射活性能量線，可以形成具有所期望的硬化度之硬化物。黏著劑層40的厚度，通常雖是1至40μm，但從偏光板2的薄膜化之觀點而言，係以3至25μm為較佳。
分離膜50，係在將黏著劑層40貼合在圖像顯示元件(例如液晶單元)之前用以保護其表面所貼著之膜。分離膜50，通常是由單面實施過離型處理的熱可塑性樹脂膜所構成，其離型處理面是貼合在黏著劑層40。構成分離膜50之熱可塑性樹脂，例如可以是如聚乙烯等聚乙烯系樹脂、如聚丙烯等聚丙烯系樹脂、如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等。分離膜50的厚度，例如為10至100μm。
(3-5)偏光板的其他結構要素
偏光板2可以含有上述以外的其他構成要素。作為其他的構成要素，可以列舉具有偏光膜10以外的其他光學功能之光學層或光學膜，此之具體例是相位差膜、亮度增進膜等的光學膜。其他的光學膜，係可以透過黏著劑層或接著劑層而積層貼合。
又，偏光板2是可以含有與在上述擠壓步驟中所供給的保護膜1不同的保護膜。該保護膜是配置在偏光板2的其中一表面。有關此保護膜的結構，係引用前述的有關保護膜1之記述。
(3-6)偏光板的捲曲
如上所述，根據本發明，可以將偏光板2朝正捲曲方向矯正，藉此，可以得到作成葉片體時能充分抑制逆捲曲、 較佳為無捲曲的平坦者或具有正捲曲的附有保護膜之偏光板3。本發明相關的製造方法，對於偏光板2作成葉片體時產生逆捲曲(以重疊有保護膜1的主面側為凸的捲曲)的情形(進一步，係逆捲曲，並且產生MD捲曲的情形)特別有利。
上述，在作成葉片體時容易產生逆捲曲的偏光板2之形態之一，可以列舉第1熱可塑性樹脂膜20與第2熱可塑性樹脂膜30具有彼此不同的平衡含水量及/或透濕度的情形，但不限定於此，於偏光板2具有以偏光膜10為基準時呈非對稱的層結構之情形等是容易產生逆捲曲。
容易產生逆捲曲之偏光板2的結構例是如下所述。
(a)只在偏光膜10的單面貼合有熱可塑性樹脂膜(保護膜等)之結構，(b)在偏光膜10的其中一面貼合有保護膜，而在另一面貼合有保護膜以外的光學膜(亮度增進膜等)之結構，(c)貼合在偏光膜10的兩面之熱可塑性樹脂膜(保護膜等)的結構(樹脂種、厚度、平衡含水量、透濕度、表面處理層的有無等)為彼此不同之結構，(d)由用以在偏光膜10的兩面貼合熱可塑性樹脂膜(保護膜等)的接著劑層係由彼此不同種類的接著劑所形成之結構，(e)在偏光膜10的兩面貼合有熱可塑性樹脂膜(保護膜 等)，並且在一者的熱可塑性樹脂膜上貼合有其他的光學膜之結構，(f)其他，以偏光膜10為基準，於其中一側的膜及層的合計數，與在另一側的膜及層的合計數為不同之結構。
(4)其他的步驟
本發明相關的製造方法，可進一步包含：將藉由上述擠壓步驟而得到的附有保護膜之偏光板3裁斷，得到附有保護膜的偏光板3之葉片體的步驟。在裁斷中，可以使用剪切刀具(shear cutter)等通常可用的裁斷裝置。
葉片體的形狀雖是無特別的限制，但通常是方形形狀，以具有長邊與短邊的方形形狀者為較佳，以長方形為更佳。此葉片體，雖然通常係以相對向的一對邊與MD成為平行，而殘餘的相對向之一對邊與TD成為平行的方式進行裁斷，但也可以各邊成為自MD或TD傾斜的方向的方式進行裁斷。葉片體的長邊以及短邊的長度雖無特別限制，惟通常長邊是50mm以上，短邊是30mm以上。捲曲是葉片體的尺寸愈大則愈容易產生。在尺寸(長邊及/或短邊)太小的情形中，捲曲的問題是愈不容易產生。
[實施例]
以下，例示實施例以及比較例更具體說明本發明，但本發明並不侷限於此等的例子。又，在以下的例子中，平衡含水量、透濕度、厚度以及捲曲量是根據以下的方法來測定。
(1)膜的平衡含水量
切出MD長度150mm×TD長度100mm的試驗片。測定在溫度23℃、相對濕度55%的環境下保管24小時之後的膜重量。之後，於105℃進行2小時的乾燥處理，測定乾燥處理後的膜重量。由乾燥前後的膜重量，根據下述式求得平衡含水量：平衡含水量(重量%)={(乾燥處理前的膜重量-乾燥處理後的膜重量)/乾燥處理前的膜重量}×100
(2)膜的透濕度
依據JIS Z 0208所規定的稱重法，測定於溫度40℃、相對濕度90%的透濕度[g/(m2‧24hr)]。
(3)偏光板以及膜的厚度
使用Nikon(股)公司製的數位測微器(Digital Micro meters)「MH-15M」來測定。
(4)附有保護膜的偏光板以及偏光板的捲曲量
由得到的附有保護膜之偏光板切出MD長度300mm×TD長度200mm的長方形試驗片，於溫度25℃、相對濕度55%的環境下放置24小時。將此試驗片以其凹面朝上，亦即以4個端邊呈翹起的狀態之方式放置在基準面(水平之台)上。以此狀態分別測定試驗片的4個角各別自基準面算起的高度，求出捲曲量[mm]作為此等4個角的高度平均值。捲曲量=為正值時，係意指第1熱可塑性樹脂膜側成為凹狀(正捲曲)，負值時意指第2熱可塑性樹脂膜側成為凹狀(逆捲曲)。
(5)貼合輥的夾持壓
將感壓紙[富士膜(股)製的Prescale極超低壓用(LLLW)]設置在貼合輥之間的擠壓部分，予以擠壓後，使用壓力測定系統[富士膜(股)製的FPD-305E以及FPS-307E]，測定擠壓處的夾持壓。
<實施例1>
(A)偏光膜的製作
一邊連續地運送長條狀的聚乙烯醇膜(平均聚合度：約2400，皂化度：99.9莫耳%以上，厚度：30μm)，一邊以乾式進行單軸延伸成約4倍，進一步保持在拉張狀態下，直接浸漬在40℃的純水中1分鐘後，在碘/碘化鉀/水的重量比為0.1/5/100的水溶液中以28℃浸漬60秒鐘。之後，在碘化鉀/硼酸/水的重量比為10.5/7.5/100的水溶液中以68℃浸漬300秒鐘。持續，以5℃的純水洗淨5秒鐘之後，於70℃乾燥180秒鐘，可以得到在經單軸延伸的聚乙烯醇膜中已吸附配向碘的長條狀偏光膜。偏光膜的厚度是11.1μm。
(B)偏光板的製作
在連續地運送上述(A)得到的偏光膜的同時，將長條狀的第1熱可塑性樹脂膜[於Konica Minolta Opto(股)製的TAC膜形成有「KC 2UAW」硬塗層之膜，厚度：32.4μm，平衡含水量：1.9重量%，透濕度：455g/(m2‧24hr)]以及長條狀的第2熱可塑性樹脂膜[JSR(股)製的環狀聚烯烴系樹脂膜之商品名「FEKB 015D3」，厚度：15.1μm，平衡含 水量：0.8重量%，透濕度：115g/(m2‧24hr)]連續地運送，在偏光膜與第1熱可塑性樹脂膜之間，以及偏光膜與第2熱可塑性樹脂膜之間一邊注入水系接著劑，一邊使其通過貼合輥之間，得到由第1熱可塑性樹脂膜/水系接著劑層/偏光膜/水系接著劑層/第2熱可塑性樹脂膜所構成的積層膜。持續，運送所得到的積層膜，通過熱風乾燥機以進行80℃、300秒鐘的加熱處理，藉此使水系接著劑層乾燥，得到偏光板。上述的水系接著劑中，係使用經下述方式而得的水溶液：於由聚乙烯醇粉末[日本合成化學工業(股)製的商品名「Gohsefimer」，平均聚合度1100]溶解在95℃的熱水中所得到之濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液中，混合相對於聚乙烯醇粉末10重量份為1重量份的比率之交聯劑[日本合成化學工業(股)製的乙醛酸鈉]而得之水溶液。
偏光板的厚度是58.6μm。根據上述的方法測定偏光板的捲曲量為-10mm(逆捲曲)。
(C)附有保護膜的偏光板的製作
在將上述(B)所得到的偏光膜連續地運送的同時，連續地運送長條狀的保護膜[基材膜是由聚對苯二甲酸乙二酯所構成，且在其之上具有(甲基)丙烯酸系黏著劑層之保護膜，總厚度：57.3μm]，將此等重疊並通過貼合輥之間，藉此對保護膜與偏光板的積層體由上下予以擠壓，製作附有保護膜的偏光板。保護膜係透過其黏著劑層而貼合在偏光板的第1熱可塑性樹脂膜(TAC膜)面。
在上述的擠壓步驟中，與保護膜接觸的貼合輥之表面速度V1是11.76[m/s]，與偏光板接觸的貼合輥之表面速度V2是12.00[m/s]，夾持壓是0.10[MPa]。
<實施例2至6，比較例1至3>
除了將擠壓步驟中與保護膜接觸的貼合輥之表面速度V1、與偏光板接觸的貼合輥之表面速度V2以及夾持壓設成如表1所示者之外，其餘益與實施例1同樣地操作，製作附有保護膜的偏光板。附有保護膜的偏光板的捲曲量表示在表1中。
<實施例7>
使用第2熱可塑性樹脂膜[日本ZEON(股)製的環狀聚烯烴系樹脂膜，商品名「ZF 14-023」，厚度：22.9μm，平衡含水量：0.1重量%，透濕度：17g/(m2‧24hr)]，將擠壓步驟中與保護膜接觸的貼合輥之表面速度V1、與偏光板接觸的貼合輥之表面速度V2以及夾持壓設成如表1所示者，除此之外，其餘以與實施例1同樣地操作，製作附有保護膜的偏光板。附有保護膜的偏光板之捲曲量是表示在表1中。
1‧‧‧保護膜
2‧‧‧偏光板
3‧‧‧附有保護膜的偏光板
5、5’‧‧‧貼合輥

Claims (10)

  1. 一種偏光板的製造方法，係附有保護膜之偏光板的製造方法，該方法包括下述步驟：在偏光板的單面積層保護膜，並通過1對貼合輥之間，藉此予以擠壓；其中，在前述1對貼合輥中與前述保護膜接觸的貼合輥之表面速度V1[m/s]，以及與前述偏光板接觸的貼合輥之表面速度V2[m/s]，滿足下述式(I)的關係：V1<V2 (I)在前述擠壓步驟中，施予含有前述偏光板以及前述保護膜之積層體的壓力為0.09MPa以上；前述偏光板在作成葉片體(sheet-like member)時，係產生以重疊前述保護膜之側為凸的捲曲者；前述偏光板係含有偏光膜、積層於其中一面的第1熱可塑性樹脂膜、以及積層於另一面的第2熱可塑性樹脂膜。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜在溫度23℃、相對濕度55%時的平衡含水量(equilibrium moisture content)較前述第2熱可塑性樹脂膜更高。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜與前述第2熱可塑性樹脂膜的前述平衡含水量差為0.5重量%以上。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之製造方法，其中，前述保護膜係配置在前述第1熱可塑性樹 脂膜側。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜的在溫度23℃、相對濕度55%時的平衡含水量為1.5重量%以上。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之製造方法，其中，前述第1熱可塑性樹脂膜的在溫度23℃、相對濕度55%時的平衡含水量為1.5重量%以上。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之製造方法，其中，前述偏光板的厚度為100μm以下。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之製造方法，其中，前述偏光板的厚度為100μm以下。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之製造方法，其中，前述偏光板的厚度為100μm以下。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之製造方法，其中，前述偏光板的厚度為100μm以下。
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