TWI601273B - A sensing wafer, a method of manufacturing the same, and an electronic device in which the sensing wafer is disposed - Google Patents

Description

感測晶片、及其製造方法以及配置該感測晶片的電子裝置

本發明關於偵測資訊並轉換為電訊號的裝置及其製造方法，以及使用該裝置的裝置，特別是關於偵測人體生物特徵資訊的感測晶片及其製造方法，以及使用該感測晶片的電子裝置。

現有技術用於偵測人體生物特徵資訊的感測晶片，例如指紋感測晶片，通常是一立方體結構，該感測晶片通常放置在電子裝置設置的作為按鍵使用的蓋板下方，該電子裝置例如常被稱為手機的個人移動通信終端、掌上平板電腦。該蓋板通常是上述電子裝置上設置的通常被稱為Home鍵的主螢幕鍵。該感測晶片的上方貼附著蓋板。該電子裝置通常還設置有主控單元和能夠彎曲使用的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。利用感測晶片使主螢幕鍵既實現按鍵功能，又實現感測人體生物特徵資訊的功能。然而，現有技術感測晶片上方通常需要開設使該感測晶片內金屬電接觸觸點露出的視窗，利用穿過視窗的連接導線使金屬電接觸觸點與FPC之間實現電連接，由於該連接導線穿過感測晶片上方，而感測晶片上方貼附著蓋板，導致蓋板與感測晶片之間不能緊密貼合，影響安裝效果，也對感測晶片的資訊採集能力造成影響。

本發明要解決的技術問題在於避免現有技術的不足之處而提出能夠是蓋板與感測晶片緊密貼合的感測晶片及其製造方法，以及配置該感測晶片的電子裝置。

本發明解決上述技術問題可以透過採用以下技術方案來實現：設計、製造一種感測晶片，用於偵測人體生物特徵資訊，包括基板、封裝在該基板上的間隔層、封裝在該間隔層頂部的佈線層、以及封裝且至少覆蓋該佈線層頂部的重新佈線層；間隔層上還設置有既未被佈線層覆蓋也未被重新佈線層覆蓋的N組接點群，N是不小於1的自然數；每組接點群各自包括至少一接點。該重新佈線層內封裝有至少一感測傳感裝置。該佈線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿佈線層的至少一連接件，該連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感裝置和一連接墊。該間隔層內封裝有感測訊號處理電路；該佈線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測訊號處理電路。

為了使各組接點群未被佈線層覆蓋，該佈線層的橫截面積小於間隔層的橫截面積，從而該N組接點群設置在間隔層頂面未被佈線層覆蓋的區域內。進一步地，該佈線層設置在間隔層頂面的中部區域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。

為了使各組接點群未被重新佈線層覆蓋，該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在重新佈線層的側立面上設置有N個貫通重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新佈線層覆蓋。

具體地，該感測傳感裝置在重新佈線層內按行、列佈設成陣列結構，該連接墊在佈線層內也對應該感測傳感裝置按行、列佈設成陣列結構。

該佈線層設置在間隔層頂面的中部區域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。

具體而言，利用連接件和連接墊，感測傳感裝置將偵測到的人體 生物特徵資訊輸入至感測訊號處理電路進行訊號處理，經過訊號處理後形成的感測資訊利用各組接點群的接點從該感測晶片輸出。

更具體地，該感測傳感裝置的體積大於連接墊的體積。

該感測晶片可以是用於感測人體指紋特徵資訊的指紋感測晶片，該感測傳感裝置可以是指紋感測裝置，該感測訊號處理電路可以是指紋感測訊號處理電路。另外，該感測晶片還可以是用於感測人體脈搏特徵資訊的脈搏感測晶片，該感測傳感裝置可以是脈搏感測裝置，該感測訊號處理電路可以是脈搏感測訊號處理電路。

本發明解決上述技術問題還可以透過採用以下技術方案來實現：設計、製造一種電子裝置，包括蓋板，軟性印刷電路板，以及主控單元。該電子裝置還包括設置在該蓋板下方的、用於偵測人體生物特徵資訊的感測晶片。該感測晶片包括基板、封裝在該基板上的間隔層、封裝在該間隔層頂面上的佈線層、以及封裝且至少覆蓋該佈線層頂部的重新佈線層；間隔層上還設置有既未被佈線層覆蓋也未被重新佈線層覆蓋的N組接點群，N是不小於1的自然數；每組接點群各自包括至少一接點。該重新佈線層內封裝有至少一感測傳感裝置。該佈線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿佈線層的連接件，該連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感裝置和一連接墊。該間隔層內封裝有感測訊號處理電路，該佈線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測訊號處理電路。該等N組接點群的接點透過軟性印刷電路板電連接該主控單元。

為了使各組接點群未被佈線層覆蓋，該佈線層的橫截面積小於間隔層的橫截面積，從而該等N組接點群設置在間隔層頂面未被佈線層覆蓋的 區域內。進一步地，該佈線層設置在間隔層頂面的中部區域；以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。

為了使各組接點群未被重新佈線層覆蓋，該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在重新佈線層的側立面上設置有N個貫通重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層頂面的各組接點群未被重新佈線層覆蓋。

具體地，該感測傳感裝置在重新佈線層內按行、列佈設成陣列結構，該連接墊在佈線層內也對應該感測傳感裝置按行、列佈設成陣列結構。

該佈線層設置在間隔層頂面的中部區域。以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。

具體而言，利用連接件和連接墊，感測傳感裝置將偵測到的人體生物特徵資訊輸入至感測訊號處理電路進行訊號處理，經過訊號處理後形成的感測資訊利用各組接點群的接點從該感測晶片輸出，該主控單元透過軟性印刷電路板接收從該感測晶片輸出的感測資訊。

更具體地，該感測傳感裝置的體積大於連接墊的體積。

該感測晶片可以是用於感測人體指紋特徵資訊的指紋感測晶片，該感測傳感裝置可以是指紋感測裝置，該感測訊號處理電路可以是指紋感測訊號處理電路。另外，該感測晶片也可以是用於感測人體脈搏特徵資訊的脈搏感測晶片，從而該感測傳感裝置可以是脈搏感測裝置，該感測訊號處理電路可以是脈搏感測訊號處理電路。

本發明解決上述技術問題又可以透過採用以下技術方案來實現：提出一種感測晶片製造方法，包括如下步驟： A.提供一基板；B.在該基板上加工一其內封裝有感測訊號處理電路和連接線的間隔層；C.在間隔層頂部設置至少一連接墊，使各連接墊利用連接線電連接感測訊號處理電路；用絕緣物質封裝所有連接墊而形成佈線層，並且使連接墊不被絕緣物質覆蓋，從而在各連接墊頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件；在間隔層頂部表面未被佈線層覆蓋區域設置N組接點群，N是不小於1的自然數，每組接點群各自包括至少一接點，使各接點利用連接線電連接間隔層內感測訊號處理電路；用光阻封蓋各組接點群頂部；D.在佈線層頂部設置至少一感測傳感裝置，使各感測傳感裝置分別電連接各連接件；用絕緣物質封裝所有感測傳感裝置，該絕緣物質至少覆蓋該佈線層，但不覆蓋各光阻，從而形成重新佈線層；E.除去該光阻，從而使各組接點群既不被佈線層覆蓋，也不被重新佈線層覆蓋。

具體地，步驟A所述之基板是矽基板。

為了令各組接點群未被佈線層覆蓋，步驟B中，該佈線層設置在間隔層頂部表面的中部區域，而且佈線層的橫截面積小於間隔層的橫截面積。進而，以間隔層頂面中心點為對稱點，在間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。

為了令各組接點群未被重新佈線層覆蓋，步驟D中，重新佈線層覆蓋佈線層，以及間隔層頂部未被佈線層和光阻覆蓋的所有區域；那麼在步驟 E中，去除該光阻後，在重新佈線層的側立面上形成N個貫穿該重新佈線層頂部和底部的凹槽，從而使各組接點群既不被佈線層覆蓋，也不被重新佈線層覆蓋。

具體而言，步驟C中，連接墊在佈線層內按行、列佈設成陣列結構，那麼在步驟D中，感測傳感裝置在重新佈線層內按行、列佈設成陣列結構。

步驟E中，用乾蝕刻技術或者濕蝕刻技術蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。

與現有技術相比較，本發明“感測晶片及其製造方法，以及配置該感測晶片的電子裝置”的技術效果在於： 用接點實現與感測晶片外部的軟性印刷電路FPC電連接，避免如現有技術經過感測晶片上方設置連接導線，確保蓋板與感測晶片之間能夠緊密貼合，令感測晶片的資訊採集能力得到保障，優化感測晶片對人體生物特徵資訊的偵測效果。

1‧‧‧感測晶片

2‧‧‧電子裝置

11‧‧‧基板

12‧‧‧間隔層

13‧‧‧佈線層

14‧‧‧重新佈線層

15‧‧‧接點

16‧‧‧絕緣物質

21‧‧‧蓋板

22‧‧‧FPC

23‧‧‧主控單元

24‧‧‧顯示幕

121‧‧‧感測處理電路

122‧‧‧連接線

131‧‧‧連接墊

132‧‧‧連接件

141‧‧‧感測傳感裝置

142‧‧‧凹槽

51~55‧‧‧步驟

〔圖1〕是本發明“感測晶片及其製造方法以及配置該感測晶片的電子裝置”較佳實施例的感測晶片正投影俯視示意圖。

〔圖2〕是圖1所示J-J剖視示意圖。

〔圖3〕是該較佳實施例的軸測投影示意圖。

〔圖4〕是該較佳實施例將感測晶片安裝在電子裝置內時的裝置安裝示意圖。

〔圖5〕是該較佳實施例的電子裝置的正投影俯視示意圖。

〔圖6〕是本發明感測晶片製造方法的程序流程示意圖。

以下結合附圖所示之較佳實施例作進一步詳述。

本發明提出用於偵測人體生物特徵資訊的感測晶片1和安裝有該感測晶片1的電子裝置2。

如圖4和圖5所示，除了感測晶片1以外，該電子裝置2包括蓋板21、軟性印刷電路板(Flexible Printed circuit，FPC)22、以及主控單元23。在實際應用中，該電子裝置2可以是日常被稱為“手機”的個人移動通信終端，也可以是掌上平板電腦，甚至是任何配置有按鍵的電子裝置。本發明較佳實施例，如圖5所示，以個人移動通信終端作為電子裝置2的實例，那麼該電子裝置2還包括顯示幕24，該顯示幕24用於顯示畫面。在其它實施方式中，該電子裝置2可進一步包括用於執行檢測觸摸操作的觸控式螢幕。其中，該觸控式螢幕可為外掛式觸控式螢幕，貼附在該顯示幕24上，該觸控式螢幕也可為該顯示幕24的一部分，例如：該觸控式螢幕為屏上觸摸感應單元(on cell)或該觸控式螢幕為內嵌式觸摸感應單元(in cell)。

該蓋板21既實現承受按壓力而實現設定功能的按鍵作用，又實現為感測晶片1獲取人體生物特徵資訊提供資訊採集視窗的作用。也就是，當按壓蓋板21時，該蓋板21能夠實現按鍵功能。另外，當該感測晶片1執行感測人體生物特徵資訊功能時，人體被測部位透過接觸蓋板21，使得該感測晶片1透過蓋板21偵測人體生物特徵資訊，例如，感測晶片1是用於偵測人體指紋特徵資訊時，當手指接觸蓋板21，該感測晶片1就偵測該手指的指紋特徵資訊，並透過偵測的指紋特徵資訊實現電子裝置2設定的功能，比如用指紋資訊實現身 份認證功能。本發明較佳實施例，如圖5所示，該蓋板21設置在顯示幕24周邊的邊框上，既實現主螢幕Home按鍵作用，又實現感測晶片1輸出視窗的作用。

本發明較佳實施例，如圖1至圖4所示，感測晶片1總體上呈立方體狀，透過後文描述，將感測晶片1製造成任何柱狀結構都適用實現本發明，例如將感測晶片製成圓柱狀、橢圓柱狀、棱柱狀等。

如圖2至圖4所示，感測晶片1包括基板11、封裝在該基板11上的間隔層12、封裝在該間隔層12頂部的佈線層13、以及封裝且至少覆蓋該佈線層13頂部的重新佈線層14。間隔層12上還設置有既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋的N組接點群，N是不小於1的自然數。本發明較佳實施例，設置了兩組接點群，即N=2，顯然，根據需要設置一個以上任何數量的接點群都能夠實現本發明的技術效果。如圖1所示，兩接點群各自包括十個接點15，那麼根據實際需要，接點群可以設置最少一個接點15，並且每組接點群內設置的接點15數量不必完全相同，也就是接點15的數量和將接點15劃分成群的方式都不會影響本發明實現其技術效果。

該重新佈線層14內封裝有至少一感測傳感裝置141，本發明較佳實施例，如圖1所示，由於感測傳感裝置141被封裝而不能直接可見，因此用虛線示出其輪廓。當然，用透明材料封裝重新佈線層14，感測傳感裝置141就可見。另外，感測傳感裝置141用透明透光材料製成，即使用透明材料封裝重新佈線層14，感測傳感裝置141還是不可見。由此，本發明並不限定感測傳感裝置141的形狀、材質，感測傳感裝置141是用於採集人體生物特徵資訊的直接裝置。本發明較佳實施例，如圖1和圖3所示，在重新佈線層14內封裝有三十五個感測傳感裝置141，感測傳感裝置141按五行七列的方式佈設成陣列結構。

該佈線層13內封裝有至少一連接墊131，以及縱向貫穿佈線層13的至少一連接件132。本發明較佳實施例，如圖2所示，該連接墊131為感測傳感裝置141一一對應的設置，在感測傳感裝置141下方設置連接墊131。因此，本發明較佳實施例，在佈線層13內封裝有三十五個連接墊131，連接墊131也是按五行七列的方式佈設成陣列結構。在該連接件132為各對位置上下對應的感測傳感裝置141和連接墊131配置，連接件132的頂部和底部分別電連接一感測傳感裝置141和一連接墊131。

本發明較佳實施例，如圖2至圖3所示，佈線層13和重新佈線層14都是用絕緣物質16完成封裝。

該間隔層12內封裝有感測訊號處理電路121。本發明較佳實施例，如圖2和圖4所示，該感測處理電路121僅用方框示意性繪出，具體電路視具體應用環境和功能選取，此處不再贅述。該佈線層13內的各連接墊131和各組接點群的接點15都電連接該感測訊號處理電路121。本發明較佳實施例，如圖2和圖4所示，該間隔層12內還封裝有連接線122，利用連接線122實現佈線層13內的各連接墊131和各組接點群的接點15電連接感測訊號處理電路121。

本發明較佳實施例，如圖2和圖4所示，該感測傳感裝置141的體積大於連接墊131的體積。

利用連接件132和連接墊131，感測傳感裝置141將偵測到的人體生物特徵資訊輸入至感測訊號處理電路121進行訊號處理，經過訊號處理後形成的感測資訊利用各組接點群的接點15從該感測晶片1輸出。

在電子裝置2內，利用FPC 22將該等N組接點群的接點15電連接至主控單元23。該FPC 22起到建立感測晶片1與主控單元23之間電連接， 從而集中傳輸感測晶片1的輸出資訊至主控單元23的作用。由於各接點群的節點15設置在間隔層12上，間隔層上覆蓋有佈線層13和重新佈線層14，蓋板21在重新佈線層14的上方，並且接點群的接點15既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋，上述結構就在接點15與蓋板21之間形成空隙空間，FPC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測晶片1之間，克服了現有技術FPC 22影響蓋板21與感測晶片1貼合的問題。本發明能夠使蓋板21與感測晶片1之間，尤其是蓋板21與感測晶片1的重新佈線層14之間達到無縫貼合，進而優化感測晶片1對人體生物特徵資訊的偵測效果。該主控單元23具備收發資料和控制指令，進行資料處理的作用，該主控單元23可以是分立元件構成的電路，可以是積體電路晶片，可以是資料處理器，還可以是配合主處理器的輔助處理器。

在間隔層12上設置有既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋的N組接點群的具體方式有多種。例如如前所述，將間隔層12製成柱狀，將N組接點群設置在間隔層12的柱面上，或者將佈線層13和重新佈線層14都製成橫截面積小於間隔層12橫截面積，從而在間隔層12頂部就形成未被佈線層13和重新佈線層14覆蓋的區域，N組接點群就設置在該區域內。

本發明較佳實施例，如圖1至圖4所示，透過設置凹槽142實現在間隔層12上設置既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋的N組接點群，從而利用凹槽142在蓋板21與感測晶片1的間隔層12之間營造實現接點15與FPC 22電連接的空隙空間。具體結構是，該重新佈線層14覆蓋整個佈線層13和間隔層12，在重新佈線層14的側立面上設置有N個貫通重新佈線層14頂部和底部的凹槽142，並且各凹槽142的位置分別與各組接點群的位置對應設 置，從而使間隔層12頂面的各組接點群未被重新佈線層14覆蓋。由於各接點群的接點15設置在間隔層12上，利用凹槽142，接點群的接點15既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋，凹槽142成為接點15與蓋板21之間的空隙空間，FPC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測晶片1之間，克服了現有技術FPC 22影響蓋板21與感測晶片1貼合的問題。該凹槽142結構能夠使蓋板21與感測晶片1之間，尤其是蓋板21與感測晶片1的重新佈線層14之間達到無縫貼合，進而優化感測晶片1對人體生物特徵資訊的偵測效果。

本發明透過在間隔層12上未被佈線層13和重新佈線層14覆蓋的區域設置由接點15構成的接點群，透過圍繞著佈線層13和重新佈線層14的接點15實現感測晶片1與外部裝置的電連接，向外部裝置輸出資料。使得作為外部裝置的FPC 22與感測晶片1的電連接透過各接點15建立。透過凹槽142營造接點15與FPC 22電連接的空隙空間，避免現有技術從感測晶片1上方引線的情況出現，確保蓋板21與感測晶片1之間能夠緊密貼合。同時，避免在感測晶片1上方引線，消除了對感測傳感裝置141造成的影響，使感測晶片1的資訊採集能力得到保障。

本發明較佳實施例中人體生物特徵資訊是指人體指紋特徵資訊，即該感測晶片1是用於感測人體指紋特徵資訊的指紋感測晶片；從而該感測傳感裝置141是指紋感測裝置，該感測訊號處理電路121是指紋感測訊號處理電路。作為指紋感測裝置的感測傳感裝置141的實現方式與感測原理相關，本發明較佳實施例，該感測傳感裝置141是基於電容式感測裝置的電極板，透過電極板偵測因指紋凹凸紋路形成的電容差值，進而透過感測訊號處理電路121的訊號 處理用電訊號反映指紋特徵資訊。

另外，若該人體生物特徵資訊是人體脈搏特徵資訊，那麼該感測晶片1就是用於感測人體脈搏特徵資訊的脈搏感測晶片；若該感測傳感裝置141是脈搏感測裝置，該感測訊號處理電路121是脈搏感測訊號處理電路。

本發明還提出製造該感測晶片1的製造方法，如圖6所示，包括如下步驟：A.提供一基板11，即圖6所示流程51；B.如圖6所示之流程52，在基板11上封裝間隔層12，具體地，在該基板11上加工一其內封裝有感測訊號處理電路121和連接線122的間隔層12；C.如圖6所示流程53，在間隔層12頂部設置連接墊131，封裝連接墊131形成佈線層13，並且使連接墊131上方形成貫穿通孔(圖未示)，在貫穿通孔內填充導電物質而製成連接件132；在間隔層12頂部未被佈線層13覆蓋的區域設置接點群，用光阻封蓋接點群。

具體地，對於佈線層形成程序中，在間隔層12頂部設置至少一連接墊131，使各連接墊131利用連接線122電連接感測訊號處理電路121；用絕緣物質16封裝所有連接墊131而形成佈線層13，並且使連接墊131不被絕緣物質16覆蓋，從而在各連接墊131頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件132。

對於接點群形成程序，在間隔層12頂部表面未被佈線層覆蓋區域設置N組接點群，N是不小於1的自然數，每組接點群各自包括至少一接點15，使各接點15利用連接線122電連接間隔層12內感測訊號處理電路121；用 光阻封蓋各組接點群頂部。

上述過程不限定程序順序，可以先形成佈線層13再設置接點群並封蓋光阻，也可以先設置接點群再形成佈線層13最後封蓋光阻，還可以先設置接點群並封蓋光阻再形成佈線層13。也就是步驟C內所有程序可以同時進行，也可以依照設定順序進行，並且設定順序並不受限制，以形成佈線層13，設置接點群，封蓋光阻為該步驟流程的最終結果； D.如圖6所示流程54，在佈線層13頂部設置感測傳感裝置141，用絕緣物質封裝感測傳感裝置141形成重新佈線層14，使重新佈線層14至少覆蓋佈線層13但不覆蓋光阻。

具體地，在佈線層13頂部設置至少一感測傳感裝置141，使各感測傳感裝置141分別電連接各連接件132。用絕緣物質16封裝所有感測傳感裝置141，該絕緣物質16至少覆蓋該佈線層13，但不覆蓋各光阻，從而形成重新佈線層14。

E.如圖6所示流程55，除去各光阻，使各接點群暴露在外，形成既不被佈線層13覆蓋也不被重新佈線層14覆蓋的接點群。

本發明較佳實施例，步驟A所述之基板11是矽基板。步驟C中，如前所示，連接墊131在佈線層13內按行、列佈設成陣列結構，那麼在步驟D中，感測傳感裝置141在重新佈線層14內按行、列佈設成陣列結構。

本發明較佳實施例所採用“使N組接點群未被佈線層13覆蓋”的方案，如圖1至圖4所示，該佈線層13的橫截面積小於間隔層12的橫截面積，從而該等N組接點群設置在間隔層12頂面未被佈線層13覆蓋的區域內。具體地，該佈線層13設置在間隔層12頂面的中部區域。以間隔層12頂面中心點O 為對稱點，在間隔層12頂部未被佈線層13覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。該點對稱結構關係體現在，對於一組接點群中的任一接點15，都有一個在另一接點群內的接點15與其點對稱。在此方案基礎上，本發明較佳實施例採用“使N組接點群未被重新佈線層14覆蓋”的進一步方案是，該重新佈線層14除了覆蓋整個佈線層13外，還覆蓋間隔層12，更具體地，重新佈線層14覆蓋間隔層12的頂部，並且在重新佈線層14的側立面上設置有N個貫通重新佈線層14頂部和底部的凹槽142，並且各凹槽142的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使間隔層12頂面的各組接點群未被重新佈線層14覆蓋。也就是，透過在重新佈線層14的柱面上設置凹槽142結構，為暴露各接點群提供視窗。本發明較佳實施例所採用“使N組接點群未被重新佈線層14覆蓋”，進一步方案還可以應用在除本發明較佳實施例所採用方案外的任何實現“使N組接點群未被佈線層13覆蓋”的方案上。

本發明較佳實施例“使N組接點群未被佈線層13覆蓋”的結構方案，在感測晶片1的製造方法中體現為，步驟B中，該佈線層13設置在間隔層12頂部表面的中部區域，而且佈線層13的橫截面積小於間隔層12的橫截面積。本發明較佳實施例，形成N組接點群的程序具體是，以間隔層12頂面中心點O為對稱點，在間隔層12頂部未被佈線層13覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。那麼，本發明較佳實施例在“使N組接點群未被佈線層13覆蓋”的結構方案基礎上形成的“使N組接點群未被重新佈線層14覆蓋”方案，在感測晶片1的製造方法中體現為，步驟D中，重新佈線層14覆蓋佈線層13，以及間隔層12頂部未被佈線層13和光阻覆蓋的所有區域；那麼在步驟E中，去除該光阻後，在重新佈線層14的側立面上形成N個貫穿該重新佈線層14頂部和底部的凹槽 142，從而使各組接點群既不被佈線層13覆蓋，也不被重新佈線層14覆蓋。同理，本發明較佳實施例所採用“使N組接點群未被重新佈線層14覆蓋”體現在方法中的具體程序過程還可以應用在除本發明較佳實施例所採用的程序過程外的任何實現“使N組接點群未被佈線層13覆蓋”的程序過程上。

步驟E中，對於去除光阻的程序蝕刻具體為，用乾蝕刻技術或者濕蝕刻程序蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。

上述方法利用光阻構建能夠將接點群各接點15暴露在感測晶片1外的凹槽142，透過凹槽142結構，接點群的接點15既未被佈線層13覆蓋也未被重新佈線層14覆蓋，並且在接點15與蓋板21之間形成空隙空間，FPC 22在該空隙空間內電連接接點15，從而避免FPC 22被夾在蓋板21與感測晶片1之間，克服了現有技術FPC 22影響蓋板21與感測晶片1貼合的問題。上述方法利用光阻構建的該凹槽142結構，使蓋板21與感測晶片1之間，尤其是蓋板21與感測晶片1的重新佈線層14之間達到無縫貼合，進而優化感測晶片1對人體生物特徵資訊的偵測效果。

1‧‧‧感測晶片

11‧‧‧基板

12‧‧‧間隔層

13‧‧‧佈線層

14‧‧‧重新佈線層

15‧‧‧接點

16‧‧‧絕緣物質

121‧‧‧感測處理電路

122‧‧‧連接線

131‧‧‧連接墊

132‧‧‧連接件

141‧‧‧感測傳感裝置

142‧‧‧凹槽

Claims (27)

1. 一種感測晶片，用於偵測人體生物特徵資訊，其特徵在於包括：基板；封裝在該基板上的間隔層；封裝在該間隔層頂部的佈線層；以及封裝且至少覆蓋該佈線層頂部的重新佈線層；該間隔層上還設置有既未被該佈線層覆蓋也未被該重新佈線層覆蓋的N組接點群，N是不小於1的自然數；每組接點群各自包括至少一接點；該重新佈線層內封裝有至少一感測傳感裝置；該佈線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿該佈線層的至少一連接件，該連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感裝置和一連接墊；該間隔層內封裝有感測訊號處理電路；該佈線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測訊號處理電路。
2. 如請求項1所述之感測晶片，其中：該佈線層的橫截面積小於間隔層的橫截面積，從而N組接點群設置在該間隔層頂面未被該佈線層覆蓋的區域內。
3. 如請求項1所述之感測晶片，其中：該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在該重新佈線層的側立面上設置有N個貫通該重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使該間隔層頂面的各組接點群未被該重新佈線層覆蓋。
4. 如請求項2所述之感測晶片，其中： 該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在該重新佈線層的側立面上設置有N個貫通該重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使該間隔層頂面的各組接點群未被該重新佈線層覆蓋。
5. 如請求項1所述之感測晶片，其中：該感測傳感裝置在該重新佈線層內按行、列佈設成陣列結構，該連接墊在該佈線層內也對應該感測傳感裝置按行、列佈設成陣列結構。
6. 如請求項2所述之感測晶片，其中：該佈線層設置在該間隔層頂面的中部區域；以該間隔層頂面中心點為對稱點，在該間隔層頂部未被該佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。
7. 如請求項1所述之感測晶片，其中：利用連接件和連接墊，該感測傳感裝置將偵測到的人體生物特徵資訊輸入至該感測訊號處理電路進行訊號處理，經過訊號處理後形成的感測資訊利用各組接點群的接點從該感測晶片輸出。
8. 如請求項1所述之感測晶片，其中：該感測傳感裝置的體積大於連接墊的體積。
9. 如請求項1至8中任一項所述之感測晶片，其中： 該感測晶片是用於感測人體指紋特徵資訊的指紋感測晶片，該感測傳感裝置是指紋感測裝置，該感測訊號處理電路是指紋感測訊號處理電路。
10. 如請求項1至8中任一項所述之感測晶片，其中：該感測晶片是用於感測人體脈搏特徵資訊的脈搏感測晶片，該感測傳感裝置是脈搏感測裝置，該感測訊號處理電路是脈搏感測訊號處理電路。
11. 一種電子裝置，包括蓋板、軟性印刷電路板、以及主控單元，其特徵在於：該電子裝置還包括設置在該蓋板下方的、用於偵測人體生物特徵資訊的感測晶片；該感測晶片包括基板；封裝在該基板上的間隔層；封裝在該間隔層頂面上的佈線層；以及封裝且至少覆蓋該佈線層頂部的重新佈線層；間隔層上還設置有既未被該佈線層覆蓋也未被該重新佈線層覆蓋的N組接點群，N是不小於1的自然數；每組接點群各自包括至少一接點；該重新佈線層內封裝有至少一感測傳感裝置；該佈線層內封裝有至少一連接墊，以及縱向貫穿該佈線層的連接件，該連接件的頂部和底部分別電連接一感測傳感裝置和一連接墊；該間隔層內封裝有感測訊號處理電路，該佈線層內的各連接墊和各組接點群的接點都電連接該感測訊號處理電路； 其中，該N組接點群的接點透過軟性印刷電路板電連接該主控單元。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中：該佈線層的橫截面積小於該間隔層的橫截面積，從而該N組接點群設置在該間隔層頂面未被該佈線層覆蓋的區域內。
13. 如請求項11所述之電子裝置，其中：該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在重新佈線層的側立面上設置有N個貫通該重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使該間隔層頂面的各組接點群未被該重新佈線層覆蓋。
14. 如請求項12所述之電子裝置，其中：該重新佈線層覆蓋整個佈線層和間隔層，在重新佈線層的側立面上設置有N個貫通該重新佈線層頂部和底部的凹槽，並且各凹槽的位置分別與各組接點群的位置對應設置，從而使該間隔層頂面的各組接點群未被該重新佈線層覆蓋。
15. 如請求項11所述之電子裝置，其中：該感測傳感裝置在該重新佈線層內按行、列佈設成陣列結構，該連接墊在佈線層內對應該感測傳感裝置也按行、列佈設成陣列結構。
16. 如請求項12所述之電子裝置，其中： 該佈線層設置在該間隔層頂面的中部區域；以該間隔層頂面中心點為對稱點，在該間隔層頂部未被該佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。
17. 如請求項11所述之電子裝置，其中：利用連接件和連接墊，該感測傳感裝置將偵測到的人體生物特徵資訊輸入至該感測訊號處理電路進行訊號處理，經過訊號處理後形成的感測資訊利用各組接點群的接點從該感測晶片輸出，該主控單元通過軟性印刷電路板接收從該感測晶片輸出的感測資訊。
18. 如請求項11所述之電子裝置，其中：該感測傳感裝置的體積大於連接墊的體積。
19. 如請求項11至18中任一項所述之電子裝置，其中：該感測晶片是用於感測人體指紋特徵資訊的指紋感測晶片，該感測傳感裝置是指紋感測裝置，該感測訊號處理電路是指紋感測訊號處理電路。
20. 如請求項11至18中任一項所述之電子裝置，其中：該感測晶片是用於感測人體脈搏特徵資訊的脈搏感測晶片，該感測傳感裝置是脈搏傳感裝置，該感測訊號處理電路是脈搏感測訊號處理電路。
21. 一種感測晶片製造方法，其特徵在於包括如下步驟：A.提供一基板；B.在該基板上加工一其內封裝有感測訊號處理電路和連接 線的間隔層；C.在該間隔層頂部設置至少一連接墊，使各連接墊利用該連接線電連接該感測訊號處理電路；用絕緣物質封裝所有連接墊而形成佈線層，並且使連接墊不被絕緣物質覆蓋，從而在各連接墊頂部形成由絕緣物質圍成的貫穿通孔；將導電物質填充入各貫穿通孔，形成連接件；在該間隔層頂部表面未被該佈線層覆蓋區域設置N組接點群，N是不小於1的自然數，每組接點群各自包括至少一接點，使各接點利用連接線電連接該間隔層內的感測訊號處理電路；用光阻封蓋各組接點群頂部；D.在佈線層頂部設置至少一感測傳感裝置，使各感測傳感裝置分別電連接各連接件；用絕緣物質封裝所有感測傳感裝置，該絕緣物質至少覆蓋該佈線層，但不覆蓋各光阻，從而形成重新佈線層；E.除去該光阻，從而使各組接點群既不被該佈線層覆蓋，也不被該重新佈線層覆蓋。
22. 如請求項21所述之感測晶片製造方法，其中：步驟A所述之基板是矽基板。
23. 如請求項21所述之感測晶片製造方法，其中：步驟B中，該佈線層設置在該間隔層頂部表面的中部區域，而且佈線層的橫截面積小於間隔層的橫截面積。
24. 如請求項23所述之感測晶片製造方法，其中： 以該間隔層頂面中心點為對稱點，在該間隔層頂部未被佈線層覆蓋區域設置互相點對稱的兩組接點群。
25. 如請求項21所述之感測晶片製造方法，其中：步驟C中，連接墊在佈線層內按行、列布設成陣列結構，那麼在步驟D中，感測傳感器件在該重新佈線層內按行、列布設成陣列結構。
26. 如請求項21所述之感測晶片製造方法，其中：步驟D中，該重新佈線層覆蓋該佈線層，以及該間隔層頂部未被該佈線層和光阻覆蓋的所有區域；那麼在步驟E中，去除該光阻後，在該重新佈線層的側立面上形成N個貫穿該重新佈線層頂部和底部的凹槽，從而使各組接點群既不被該佈線層覆蓋，也不被該重新佈線層覆蓋。
27. 如請求項21或26所述之感測晶片製造方法，其中：步驟E中，用乾蝕刻程序或者濕蝕刻程序蝕刻去除各光阻，曝光各組接點群。