TWI585557B - 可程式邏輯控制器系統 - Google Patents

Description

可程式邏輯控制器系統

本發明係有關連接有複數個單元(unit)的可程式邏輯控制器系統(programmable logic controller system)。

過往，在可程式邏輯控制器(Programmable Logic Controller；PLC)系統中係使用構成如下的基本方塊(block)，即，於起始端配置電源單元，於該電源單元隔壁連結中央演算處理裝置(Central Processing Unit；CPU)單元，再接著CPU單元之後配置輸入輸出單元或具其他功能的其他單元。此外，各單元間係為了在PLC系統的內外進行通訊而藉由基底單元(base unit)連結在一起。

在如上述連接有CPU單元與其他單元的PLC系統中，於該PLC系統運作時，電流流通於單元內部的基板及零件，零件產生發熱。當零件的發熱持續，導致單元內部的溫度顯著上升，便會發生零件或單元的功能及性能劣化、以及零件的壽命縮短。因此，為了讓PLC系統正常地動作，必須使單元內部的溫度不會因單元內部的零件的發熱而顯著上升。

就管理PLC系統中的單元的溫度的方法而 言，下述專利文獻1係在本體裝置的CPU單元與本體裝置的電源單元及增設用裝置的電源單元之間設有資料(data)傳送路徑。此外，各電源單元係具備溫度檢測器，僅在電源單元的電源開啟(on)時及回應來自CPU的指令(command)將資料傳送給CPU單元後測定內部溫度，將資料儲存在電源單元內部的非揮發性內部記憶體(memory)。

(先前技術文獻) (專利文獻)

專利文獻1：日本國特開2006-294007號公報

然而，在上述專利文獻1的PLC裝置中係僅進行電源單元的溫度監視。因此，就算其他複數個單元的內部溫度上升，該些單元的溫度管理也不會進行，無法進行抑制該些單元的溫度上升之控制。

此外，藉由如上述專利文獻1的PLC裝置，將溫度監視功能安裝至PLC系統，便能夠量測PLC系統內的溫度值。然而，在專利文獻1的PLC裝置中係隨時監視電源單元內部的溫度，故導致PLC裝置運作時的消秏電力增加。此外，因消秏電力增加，使得運作PLC裝置所需的成本增加，導致PLC裝置的管理費用增加。

本發明係鑒於上述情事而研創，目的在於獲得能夠在連接有CPU單元與具其他功能的單元的PLC 系統中以低消秏電力進行單元內的溫度值控制之PLC系統。

為了解決上述課題並達成目的，本發明的可程式邏輯控制器系統乃係具備基本方塊，該基本方塊中，作為功能單元的電源單元、中央演算單元、前述功能單元中之具有與前述電源單元及前述中央演算單元不同功能的一般單元、及相對於前述電源單元而配置在末端的第1末端單元，係以抵接的狀態鄰接依序配置，並且經由連接前述功能單元間的連接器(connector)而電性連接及連接成能夠進行通訊；前述一般單元係具備：溫度監視部，係在既定的時序(timing)間歇性地檢測前述功能單元內的溫度值；及冷卻部，係進行前述功能單元內的冷卻；前述中央演算單元係具備：前述溫度監視部；前述冷卻部；及溫度控制管理部，係將前述基本方塊的前述功能單元的前述溫度監視部所檢測出的溫度值與對應於前述基本方塊的前述功能單元而預先個別設定的規定值進行比較，根據前述比較的結果，對檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部之運作進行控制。

本發明的PLC系統係達到能夠在連接有CPU單元與具其他功能的單元的PLC系統中以低消秏電力進行單元內的溫度值控制之效果。

1、2‧‧‧PLC系統

10、210‧‧‧基本方塊

11‧‧‧電源單元

12‧‧‧中央演算單元(CPU單元)

13-1至13-4、22-1至22-4‧‧‧目標單元

14、23‧‧‧端蓋

15‧‧‧內部匯流排

16‧‧‧匯流排連接器

17‧‧‧分支單元

21‧‧‧增設單元

50‧‧‧溫度監視部

51‧‧‧單元通訊部

52‧‧‧溫度值檢測部

53‧‧‧溫度值記憶部

60‧‧‧冷卻控制部

70‧‧‧冷卻部

80‧‧‧溫度控制管理部

81‧‧‧CPU單元通訊部

82‧‧‧規定值記憶部

83‧‧‧比較部

84‧‧‧比較結果記憶部

90‧‧‧CPU

100‧‧‧顯示部

110‧‧‧功能處理部

220‧‧‧增設方塊

230‧‧‧增設電纜

第1圖係示意性顯示本發明實施形態1的PLC系統的一構成例之圖。

第2圖係示意性顯示本發明實施形態1的CPU單元的功能構成之方塊圖。

第3圖係示意性顯示本發明實施形態1的目標單元(target unit)與端蓋(end cover)的功能構成之方塊圖。

第4圖係示意性顯示本發明實施形態1的溫度監視部的功能構成之方塊圖。

第5圖係示意性顯示本發明實施形態1的溫度控制管理部的功能構成之方塊圖。

第6圖係顯示本發明實施形態1的PLC系統中的單元內的溫度控制處理的一程序例之流程圖(flow chart)。

第7圖係顯示本發明實施形態1的單元內的溫度控制處理之中的對象單元內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理的一程序例之流程圖。

第8圖係示意性顯示本發明實施形態2的PLC系統的一構成例之圖。

第9圖係顯示本發明實施形態2的溫度監視處理的一程序例之流程圖。

以下，根據圖式詳細說明本發明實施形態1的可程式邏輯控制器系統。另外，本發明並不受下述實施形態所限定。

實施形態1.

第1圖係示意性顯示本發明實施形態1的PLC系統1的一構成例之圖。第2圖係示意性顯示本實施形態1的CPU單元12的功能構成之方塊圖。第3圖係示意性顯示本實施形態1的目標單元13-1至13-4與端蓋14的功能構成之方塊圖。PLC系統1係具有單元直接連結式的構成，即鄰接配置的單元彼此以抵接的狀態直接連結。PLC系統1係具備一個基本方塊10。基本方塊10係具有下述具個別功能的功能單元：電源單元11，係對基本方塊10內的單元供給電壓；CPU單元12，係管理PLC系統全體；目標單元13-1至13-4，係輸入輸出單元或具其他功能的一般單元；及端蓋14，係代表方塊之末端並且進行方塊的末端處理之末端單元。

電源單元11、CPU單元12、目標單元13-1至13-4、以及屬於末端單元的端蓋14之全部單元，係鄰接配置的單元彼此為抵接的狀態，且經由連接至各單元內的內部匯流排(bus)15之匯流排連接器(bus connector)16而連接。各單元內的內部匯流排15及連接相鄰接單元的匯流排連接器16係作為電壓供給線及各單元間資訊通訊的信號傳輸路徑而發揮功能。各單元內的各構成部係藉由內部匯流排15而連接。各單元係能夠經由內部匯流排15及匯流排連接器16而在各單元間進行資訊通訊。此外，從電源單元11，經由內部匯流排15及匯流排連接器16對其他單元 供給電壓。此外，在本例中係顯示配置有四個目標單元13-1至13-4時的情形，但目標單元的數量並不限為四個。

電源單元11係經由匯流排連接器16對所連結的CPU單元12供給電壓。此外，電源單元11係經由CPU單元12對目標單元13-1至13-4及端蓋14供給電壓。亦即，電源單元11係經由各單元內的內部匯流排15及連接相鄰接單元的匯流排連接器16來對CPU單元12至端蓋14供給電壓。

如第2圖所示，CPU單元12係具備：溫度監視部50，係在既定的時序(timing)間歇性地檢測功能單元內的溫度值；冷卻控制部60，係控制功能單元內的冷卻處理；冷卻部70，係進行功能單元內的冷卻處理；溫度控制管理部80，係將於功能單元的溫度監視部50所檢測出的溫度值與對應於功能單元而預先個別設定的規定值進行比較，根據該比較的結果，對檢測出與規定值進行過比較的溫度值之功能單元的冷卻部70之運作進行控制；CPU 90，係管理CPU單元12內及PLC系統全體的控制；及顯示部100，係顯示各單元內的溫度值。溫度控制管理部80係管理功能單元12的溫度監視處理及冷卻處理。CPU單元12係能夠經由未圖示的通訊部來與其他單元進行通訊。溫度監視部50、冷卻控制部60、溫度控制管理部80、CPU 90係能夠藉由電子電路來構成，能夠藉由微電腦(microcomputer)來構成。

如第3圖所示，目標單元13-1至13-4與端 蓋14係分別具備：溫度監視部50、冷卻控制部60、冷卻部70、及實施各單元特有的功能處理之功能處理部110。此外，目標單元13-1至13-4與端蓋14係分別能夠經由未圖示的通訊部來與其他單元進行通訊。

第4圖係示意性顯示本實施形態1的溫度監視部50的功能構成之方塊圖。溫度監視部50係具備：屬於通訊功能部的單元通訊部51、檢測單元的內部溫度值之溫度值檢測部52、及屬於記憶溫度值的記憶部之溫度值記憶部53。溫度監視部50係能夠藉由電子電路來構成，能夠使用積體電路(Integrated Circuit；IC)。

單元通訊部51係具有經由內部匯流排15及匯流排連接器16而與其他單元進行資訊通訊的功能。除了溫度監視部50與其他單元間的通訊之外，單元通訊部51係亦作為自身單元與其他單元的通訊部而發揮功能。因此，單元通訊部51係亦可與溫度監視部50個別地設置。

溫度值檢測部52係構成為具備檢測單元的內部溫度值，亦即檢測單元的內部的溫度值之溫度感測器(sensor)。溫度值檢測部52係使用該溫度感測器進行單元的內部溫度值的監視處理，亦即檢測處理。溫度值檢測部52係輸出與溫度感測器的檢測值對應的溫度值。溫度值檢測部52係根據從CPU單元12輸入而指示單元內部溫度之檢測的單元內溫度值檢測指示資訊，檢測單元的內部的溫度值。溫度值檢測部52輸出的溫度值係輸入至進行過檢測的單元的內部的溫度值記憶部53予以儲存。單元的內部的 溫度值乃係單元的內部氣溫。

就溫度值檢測部52的溫度感測器而言，係能夠採用熱敏電阻器(thermistor)或熱電偶等溫度感測器。當採用熱敏電阻器作為溫度感測器時，係能夠含有測量該熱敏電阻器的電阻值之電路、及將所測量得的電阻值轉換成溫度值之電路來構成溫度值檢測部52。此外，當採用熱電偶作為溫度感測器時，係能夠含有測量該熱電偶的電動勢之電路、及將所測量得的電動勢轉換成溫度值之電路來構成溫度值檢測部52。

關於溫度感測器的設置位置，只要能夠檢測單元內的溫度，則可為任何位置。就一例而言，溫度感測器係設置在單元內的發熱零件的附近。此外，溫度感測器亦可設置在單元內的複數個位置，溫度值檢測部52係對複數個溫度感測器的輸出值進行平均處理等既定的演算而產生溫度值。

溫度值記憶部53係記憶由溫度值檢測部52檢測出的單元的內部的溫度值。

冷卻控制部60係根據從後述的比較部83輸入而指示冷卻部70之運作或運作狀態之持續的冷卻部運作指示資訊，控制冷卻部70的運作。此外，冷卻控制部60係根據從比較部83輸入而指示冷卻部70的運作之停止或停止狀態之持續的冷卻部停止指示資訊，控制冷卻部70的停止。冷卻控制部60係能夠藉由電子電路來構成，能夠使用IC。

冷卻部70係對單元內進行冷卻，使單元內包括發熱零件在內的零件的溫度及單元內的溫度降低，抑制發熱零件的溫度上升。藉由令冷卻部70運作，使單元內的發熱零件的溫度降低，而能夠延長該發熱零件的壽命及單元的壽命。冷卻部70係能夠使用水冷式的微(micro)冷卻器。

第5圖係示意性顯示本實施形態1的溫度控制管理部80的功能構成之方塊圖。溫度控制管理部80係具備：屬於通訊功能部的CPU單元通訊部81、規定值記憶部82、比較部83、及比較結果記憶部84。溫度控制管理部80係能夠藉由電子電路來構成，能夠使用IC。

CPU單元通訊部81係具有經由內部匯流排15及匯流排連接器16而與CPU單元12及其他單元的單元通訊部51進行資訊通訊的功能。CPU單元12係透過CPU單元通訊部81讀入各單元所檢測且記憶在溫度值記憶部53的溫度值。

規定值記憶部82係儲存有規定的基準溫度值，該規定的基準溫度值係比在PLC系統1運作時可能對該PLC系統1的正常運作造成由熱致生的危害之溫度更降低既定的溫度。亦即，規定值記憶部82係記憶有按每一單元的規定的基準溫度值，該按每一單元的規定的基準溫度值係比可能對CPU單元12、目標單元13-1至13-4及端蓋14的正常運作產生由熱致生的危害之溫度低。以下，將該規定的基準溫度值稱為規定值。就規定值的一例而言，若 某單元能夠正常地運作的內部溫度值的上限為65℃，規定值採用60℃。此規定值為在判定是否要令各單元的冷卻部70運作時的基準值，並為各單元的內部溫度值可視為正常範圍內的容許上限的溫度值。規定值係針對CPU單元12、目標單元13-1至13-4、及端蓋14個別設定並預先記憶在規定值記憶部82。

比較部83係將從CPU單元12或其他單元的溫度監視部50的單元通訊部51輸入的單元內的溫度值與記憶在規定值記憶部82且與各單元對應的規定值進行比較，將比較的結果儲存至比較結果記憶部84。亦即，比較部83係令單元內的溫度值與規定值之比較結果，按每一單元記憶至比較結果記憶部84。

比較結果記憶部84係記憶由比較部83執行的某單元的內部的溫度值與規定值之比較結果。

CPU 90乃係進行CPU單元12內及與其他單元間的通訊而管理PLC系統全體的控制之控制部。

顯示部100乃係顯示各單元內的溫度值之顯示部。藉由使用顯示部100，便能夠在CPU單元12監看(monitoring)各單元的內部溫度。此外，顯示部100係能夠顯示PLC系統1內的各種資訊。顯示部100係能夠使用液晶顯示器(Liquid Crystal Display；LCD)等顯示設備(device)。

功能處理部110為進行各單元固有的處理之功能部。功能處理部110係例如一邊與CPU單元12進行通訊，一邊根據CPU單元12的指示進行既定的處理。 功能處理部110係能夠藉由電子電路來構成，能夠使用IC。

接著，針對PLC系統1中的單元內的溫度控制處理進行說明。第6圖係顯示本實施形態1的PLC系統1中的單元內的溫度控制處理的一程序例之流程圖。第7圖係顯示本實施形態1的單元內的溫度控制處理之中的對象單元內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理的一程序例之流程圖，係顯示第6圖所示流程圖的步驟(step)S30之處理的詳細內容。

首先，在步驟S10，當PLC系統1的電源開啟，電源單元11便經由連結單元間的匯流排連接器16，將電壓供給至基本方塊10的各單元。藉此，PLC系統1便啟動。當電壓供給至各單元，各單元的單元通訊部51便成為能夠進行通訊的狀態。

接著，在步驟S20，CPU 90係進行下述處理：經由內部匯流排15及匯流排連接器16而存取(access)各單元，掌握連接在PLC系統1的單元數量與增設方塊數量。例如，CPU單元12係取得PLC系統1的基本方塊10內的單元的配置狀態。CPU單元12係例如取得記憶在各單元的未圖示非揮發性記憶體的管理號碼，藉此取得基本方塊10的各單元的配置狀態。接著，各單元係根據CPU單元12的CPU 90的控制，實施初始處理，然後開始各單元的處理。藉此，PLC系統1便運作。

然後，在步驟S30，針對作為內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理之對象的對象單元，進行內部溫 度值的檢測處理及冷卻控制處理。步驟S30係在CPU 90的既定的處理結束後，或在既定的週期，或在PLC系統1的重置(reset)時，間歇性地進行。對象單元為基本方塊中除了電源單元11之外的CPU單元12至端蓋14其中任一單元。此處係針對於最初以端蓋14為對象單元時的情形進行說明。

首先，在步驟S31，進行對象單元內部的溫度值的檢測及記憶。亦即，CPU單元12的CPU單元通訊部81對端蓋14輸出單元內溫度值檢測指示資訊。單元內溫度值檢測指示資訊係在CPU 90的既定的處理結束後、或在既定的週期、或在PLC系統1重置時，間歇性地輸出。單元內溫度值檢測指示資訊係經由端蓋14的溫度監視部50的單元通訊部51而輸入至溫度值檢測部52。端蓋14的溫度值檢測部52係根據輸入的單元內溫度值檢測指示資訊，檢測自身單元內部的溫度值。接著，端蓋14的溫度值檢測部52係將所檢測出的溫度值輸出至溫度值記憶部53。端蓋14的溫度值記憶部53係記憶從溫度值檢測部52輸出的溫度值。該溫度值記憶部53係亦可將溫度值例如關聯於進行記憶的時間來記憶。當溫度值記憶至溫度值記憶部53，端蓋14的單元通訊部51便將所記憶的溫度值輸出至CPU單元12，作為對單元內溫度值檢測指示資訊的回應。藉由上述處理，端蓋14的溫度監視處理便結束。

另外，亦可藉由CPU單元通訊部81對端蓋14的單元通訊部51傳送溫度值的讀入要求通知，使記憶 在溫度值記憶部53的溫度值輸出至CPU單元12。此時，端蓋14的單元通訊部51對CPU單元12傳送屬於對該溫度值的讀入要求通知的回應之記憶在溫度值記憶部53的溫度值。

從端蓋14輸出的溫度值係經由CPU單元12的溫度控制管理部80的CPU單元通訊部81，輸入至溫度控制管理部80的比較部83。比較部83係當獲得從端蓋14輸出的溫度值之輸入，便在步驟S32，將從端蓋14輸入的溫度值與端蓋14用的規定值進行比較。亦即，比較部83係讀出記憶在規定值記憶部82的端蓋14用的規定值。接著，比較部83係將從端蓋14輸入的溫度值與從規定值記憶部82取得的端蓋14用的規定值進行比較。具體而言，比較部83係判定從端蓋14輸入的溫度值是否比規定值大。

當從端蓋14輸入的溫度值比規定值大時，亦即在步驟S32中為「是」時，比較部83係令從端蓋14輸入而與規定值進行比較的溫度值輸入至比較結果記憶部84予以記憶。此外，比較部83係將在溫度值比規定值大時記憶至比較結果記憶部84的溫度值，經由CPU單元通訊部81輸出至顯示部100。顯示部100係當獲得溫度值之輸入，便顯示該溫度值，而顯示端蓋14的溫度值比規定值大。藉由令端蓋14的溫度值比規定值大之情形顯示於顯示部100，便能夠經視覺令使用者(user)認知到端蓋14為需要冷卻的狀態。

此外，比較部83係亦可將溫度值與既定值 之間的溫度差即上升溫度資訊，連同溫度值一起輸出至比較結果記憶部84予以記憶。藉此，比較部83便能夠將溫度值與上升溫度資訊一起輸出至顯示部100予以顯示。

此外，比較部83係根據比較結果的內容，進行指示端蓋14的冷卻部70的控制之處理。當從端蓋14輸入的溫度值比規定值大時，亦即在步驟S32中為「是」時，在步驟S33中，比較部83係進行令對象單元即端蓋14的冷卻部70運作之處理。亦即，比較部83係將冷卻部運作指示資訊輸出至端蓋14的冷卻控制部60。

當獲得冷卻部運作指示資訊之輸入，端蓋14的冷卻控制部60便根據該冷卻部運作指示資訊，進行令端蓋14的冷卻部70運作之處理。此外，當端蓋14的冷卻部70已預先在運作時，端蓋14的冷卻控制部60係進行令該冷卻部70的運作持續的控制。

接著，在步驟S34，比較部83係進行令與對象單元即端蓋14鄰接配置的單元的冷卻部70運作之處理。亦即，比較部83係亦將冷卻部運作指示資訊輸出至與端蓋14鄰接配置的單元的冷卻控制部60。此處，端蓋14係位在基本方塊10的末端。因此，比較部83係將冷卻部運作指示資訊輸出至配置在比端蓋14更靠近電源單元11側達一台份之單元的冷卻控制部60。亦即，比較部83係將冷卻部運作指示資訊輸出至目標單元13-4的冷卻控制部60。

當獲得冷卻部運作指示資訊之輸入，目標 單元13-4的冷卻控制部60便根據該冷卻部運作指示資訊，進行令目標單元13-4的冷卻部70運作之處理。此係由於與溫度值高的單元鄰接的鄰接單元會受到溫度值高的單元擁有的熱而受熱導致單元內部的溫度上升加速之故。此外，當目標單元13-4的冷卻部70已預先在運作時，目標單元13-4的冷卻控制部60係進行令該冷卻部70的運作狀態持續的控制。

另外，由於端蓋14係位在基本方塊10的末端，故比較部83係將冷卻部運作指示資訊輸出至配置在比端蓋14更靠電源單元11側達一台份之單元的冷卻控制部60。不過，當檢測出內部溫度值的單元為電源單元11與端蓋14之間的任一單元時，比較部83係將冷卻部運作指示資訊輸出至鄰接配置在檢測出內部溫度值的對象單元兩側的兩個單元的冷卻控制部60。

接著，在步驟S35，比較部83係判定是否有在上述一連串處理中未檢測內部溫度值且與對象單元鄰接配置的單元，亦即是否有溫度值未檢測鄰接單元。

在步驟S35，當有溫度值未檢測鄰接單元時，亦即在步驟S35中為「是」時，以溫度值未檢測鄰接單元為對象單元，返回到步驟S31的處理。此處，由於端蓋14為末端單元，故係判定是否有配置在比屬於對象單元之端蓋14更靠近電源單元11側達一台份的單元。在本實施形態1中，係配置有比端蓋14更靠近電源單元11側達一台份之目標單元13-4。因此，該目標單元13-4成為溫度 值未檢測鄰接單元，以目標單元13-4為對象單元來實施步驟S31的處理。

此外，在步驟S35中，當無溫度值未檢測鄰接單元時，亦即在步驟S35中為「否」時，係結束一連串的溫度控制處理。

另一方面，在步驟S32中，當從端蓋14輸入的溫度值為規定值以下時，亦即在步驟S32中為「否」時，在步驟S36，比較部83係進行令對象單元即端蓋14的冷卻部70停止之處理。亦即，比較部83係將冷卻部停止指示資訊輸出至端蓋14的冷卻控制部60。另外，比較部83係亦可令從端蓋14輸入而與規定值進行比較的溫度值輸出至比較結果記憶部84予以記憶。

當獲得冷卻部停止指示資訊之輸入，端蓋14的冷卻控制部60便根據該冷卻部停止指示資訊，進行令端蓋14的冷卻部70停止之處理。此外，當端蓋14的冷卻部70已預先停止時，端蓋14的冷卻控制部60係進行令該冷卻部70的停止狀態持續的控制。藉此，能夠免除冷卻部70不需要的運作，從而能夠降低消秏電力。

接著，在步驟S37，比較部83係進行令與對象單元即端蓋14鄰接配置的單元的冷卻部70停止之處理。亦即，比較部83係亦將冷卻部停止指示資訊輸出至與端蓋14鄰接配置的單元的冷卻控制部60。此處，端蓋14係位在基本方塊10的末端。因此，比較部83係將冷卻部停止指示資訊輸出至配置在比端蓋14更靠近電源單元11 側達一台份的單元的冷卻控制部60。亦即，比較部83係將冷卻部停止指示資訊輸出至目標單元13-4的冷卻控制部60。

當獲得冷卻部停止指示資訊之輸入，目標單元13-4的冷卻控制部60便根據該冷卻部停止指示資訊，進行令目標單元13-4的冷卻部70停止之處理。此係由於與溫度值為正常範圍內的對象單元鄰接的鄰接單元不會有受到該對象單元擁有的熱而受熱導致單元內部的溫度上升加速的情事。藉此，能夠免除冷卻部70不需要的運作，從而能夠降低消秏電力。此外，當目標單元13-4的冷卻部70已預先停止時，目標單元13-4的冷卻控制部60係進行令該冷卻部70的停止狀態持續的控制。接著，在步驟S37之後係前進至步驟S35的處理。

在本實施形態1中，係針對端蓋14至CPU單元12六個單元，從端蓋14朝CPU單元12依序實施前述步驟S30的處理，即步驟S31至步驟S35的處理。此外，前述步驟S30的處理係於PLC系統1的運作中，在CPU 90的既定的處理結束後，或在既定的週期，或在PLC系統1重置時，間歇性地對端蓋14至CPU單元12重覆實施。

此外，在上述中雖係採從端蓋14朝CPU單元12的順序依序進行步驟S30的處理，但亦可採從CPU單元12朝端蓋14的順序來實施步驟S30的處理。

此外，在上述中雖係將顯示部100設在CPU單元12內，但亦可在基本方塊10內配置具有與顯示部100 相同功能的顯示單元。此外，亦可將具有與顯示部100相同功能的顯示裝置設置在基本方塊10外部。

如上述，在本實施形態1中，係在PLC系統1中的CPU單元12、目標單元13-1至13-4及端蓋14各單元分別設有溫度監視部50、冷卻控制部60、冷卻部70。藉此，便能夠檢測各單元的內部的溫度值進行監視。此外，在CPU單元12係設置溫度控制管理部80。藉此，便能夠根據溫度監視部50所檢測出的溫度值與規定值之比較結果，控制各單元內的冷卻處理，進行各單元內的溫度管理控制。

亦即，於PLC系統1的運作中，各單元的溫度監視部50係在任意的既定的時序，間歇性地檢測內部的溫度值予以記憶。如上述，藉由在任意的既定的時序監視單元內的溫度值，相較於隨時監視單元內的溫度值，能夠抑制因監視單元內的溫度值所引起之由發熱造成的單元內的溫度值的上升以及監視溫度值所需的消秏電力。

此外，CPU單元12的溫度控制管理部80係透過連結單元間的匯流排連接器16，取得在各單元所檢測並記憶的溫度值。溫度控制管理部80係將該溫度值與規定值進行比較，只要溫度值比規定值大，冷卻控制部60便令冷卻部70運作。藉由安裝在各單元的冷卻部70的運作，不論哪個單元皆能夠個別地抑制內部的溫度的上升。此外，只要溫度值為規定值以下，冷卻控制部60便令冷卻部70停止。如上述，只有單元內的溫度值比規定值大時才 令冷卻部70運作，藉此，相較於隨時實施單元內的冷卻的作法，能夠抑制消秏電力。此外，溫度控制管理部80係僅設置在CPU單元12，故構成簡單。

此外，溫度監視部50係記憶溫度值，故由溫度監視部50進行的溫度值之監視及由溫度控制管理部80進行的處理係亦可不用接續地進行。亦即，令由溫度監視部50進行的處理與由溫度控制管理部80進行的處理的時期相異，藉此，便能夠抑制在CPU單元12內於同一時期發熱。

此外，當藉由各單元的溫度監視部50檢測各單元的內部的溫度值，而溫度值比規定值大時，將該意旨或溫度值顯示於顯示部100，藉此，便能夠經視覺令使用者認知到處於需要冷卻之狀態的單元。此外，當未於顯示部100進行上述顯示時，則能夠認知到單元的溫度位在正常範圍內。

此外，在本實施形態1中，係令溫度值比規定值大的對象單元的冷卻部70運作，並且，與該單元鄰接的鄰接單元亦自與對象單元相同的時序起冷卻。藉此，自早期階段抑制鄰接單元內的零件的溫度值上升，從而能夠延長鄰接單元內的零件的壽命及單元的壽命。在單元直接連結式的PLC系統中，鄰接配置的單元彼此以抵接的狀態直接連結。因此，單元內的溫度容易因鄰接配置的單元的熱的影響而上升，抑制單元的溫度上升是必要的。在本實施形態1中，係除了進行溫度值比規定值大的對象單元的 冷卻之外，還進行鄰接單元的冷卻，藉此，便能夠抑制相鄰單元的溫度上升。

此外，在本實施形態1中，係在鄰接配置的單元彼此以抵接的狀態經由匯流排連接器而連接的直接連結式的PLC系統中，即使變更了單元的裝設數量，仍能夠個別地檢測出需要抑制內部的溫度上升之單元並實施冷卻，故能夠以最低限度的必要消秏電力進行單元內的溫度值的控制。

此外，在本實施形態1中，係在鄰接配置的單元彼此以抵接的狀態經由匯流排連接器而連接的直接連結式的PLC系統中，即使變更了單元的裝設數量，仍能夠在任意的時序進行使各單元的內部溫度成為適於各單元的溫度之控制，使內部溫度值的控制的自由度提升。

因此，依據本實施形態1，係達到能夠在連接有CPU單元與具其他功能的單元的PLC系統中以低消秏電力進行單元內的溫度值控制之效果。

實施形態2.

在實施形態1係顯示僅以基本方塊構成PLC系統時的情形，而在實施形態2中係顯示由基本方塊與增設方塊構成PLC系統時的情形。

第8圖係示意性顯示本實施形態2的PLC系統2的一構成例之圖。PLC系統2係具有：一個基本方塊210、及經由增設電纜(cable)230而連接至基本方塊210 的增設方塊220。

基本方塊210係具備：電源單元11、CPU單元12、目標單元13-1至13-3、端蓋14、及分支單元17。分支單元17係在增設基本方塊210以外的方塊時設置，設在CPU單元12與端蓋14之間的任意位置。分支單元17係具備實施形態1中所說明的溫度監視部50、冷卻控制部60、冷卻部70。分支單元17係能夠經由內部具備的通訊部來與其他單元進行通訊。

增設方塊220係具有：增設單元21，係作為從電源單元11供給至增設方塊220的電壓的連結部分且作為起始端；目標單元22-1至22-4；及屬於末端單元的端蓋23。增設方塊220的全部單元，係鄰接配置的單元彼此以抵接的狀態經由連接至各單元內的內部匯流排15之匯流排連接器16而連接。增設單元21、目標單元22-1至22-4、端蓋23係具備實施形態1中所說明的溫度監視部50、冷卻控制部60、冷卻部70。增設單元21、目標單元22-1至22-4、及端蓋23係分別能夠經由內部具備的通訊部來與其他單元進行通訊。

基本方塊210的分支單元17與增設方塊220的增設單元21之間係以增設電纜230連接。藉由該增設電纜230，便能夠經由分支單元17進行從基本方塊210的電源單元11給增設方塊220的電壓之供給、及基本方塊210與增設方塊220間的通訊。另外，關於與實施形態1相同的構成要素，係省略其說明。當要再進一步增設增設方塊 時，係能夠以與增設方塊220之增設相同的構成來實現。亦即，在增設方塊220新設分支單元。接著，以增設電纜連接該分支單元與新的增設單元。

接著，針對PLC系統2中的單元內的溫度控制處理進行說明。第9圖係顯示本實施形態2的溫度監視處理的一程序例之流程圖。

首先，在步驟S110，當PLC系統2的電源開啟，電源單元11係經由連結單元間的匯流排連接器16，將電壓供給至基本方塊210的各單元。此外，電源單元11係亦將電壓供給至經由增設電纜230而連接至分支單元17的增設方塊220的各單元。藉此，PLC系統2便啟動。當電壓供給至各單元，各單元的單元通訊部51便成為能夠進行通訊的狀態。

接著，在步驟S120，CPU 90係進行下述處理：經由內部匯流排15、匯流排連接器16及增設電纜230而存取基本方塊210及增設方塊220的各單元，掌握連接在PLC系統2的單元數量與增設方塊數量。接著，基本方塊210及增設方塊220的各單元係根據CPU單元12的CPU 90的控制，實施初始處理，然後開始各單元的處理。藉此，PLC系統2便運作。

然後，在CPU 90的既定的處理結束後、或在既定的週期、或在PLC系統2的重置時，在步驟S130中，間歇性地針對作為內部溫度值的檢測處理及冷卻處理之對象的對象單元進行內部溫度值的檢測處理及冷卻控制 處理。對象單元乃係基本方塊210中除了電源單元11之外的CPU單元12至端蓋14其中任一單元，包括分支單元17。此處係針對於最初以端蓋14為對象單元時的情形進行說明。就步驟S130而言，係進行與實施形態1中參照第7圖所說明的步驟S30相同的處理。

接著，在針對基本方塊210中CPU單元12至端蓋14的各單元實施步驟S130的處理後，在步驟S140，比較部83係判定是否有連接至基本方塊210的增設方塊。

在步驟S140，當有連接至基本方塊210的增設方塊時、亦即在步驟S140中為「是」時，在步驟S150，以增設方塊的單元為對象單元，進行內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理。此處的對象單元乃係增設方塊220中的各單元。就步驟S150而言，係進行與實施形態1中參照第7圖說明的步驟S30相同的處理。此處係針對於最初以端蓋23為對象單元時的情形進行說明。亦即，在步驟S150係針對端蓋23至增設單元21之六個單元，從端蓋23朝增設單元21依序進行與前述步驟S30相同的處理。

接著，在對端蓋23至增設單元21的各單元實施步驟S150的處理後，在步驟S160，比較部83係判定是否還有增設方塊，亦即判定是否有連接至增設方塊220的增設方塊。

在步驟S160，當還有增設方塊時，亦即在步驟S160中為「是」時，以該增設方塊的各單元為對象單元，返回到步驟S150的處理。此外，在步驟S160，當再 無增設方塊時，亦即在步驟S160中為「否」時，係結束一連串的溫度控制處理。

另一方面，在步驟S140，當無連接至基本方塊210的增設方塊時，亦即在步驟S140中為「否」時，係結束一連串的溫度控制處理。

另外，在上述中雖係採從端蓋23朝增設單元21的順序依序進行步驟S150的處理，但亦可採從增設單元21朝端蓋23的順序來實施步驟S150的處理。

如上述，在本實施形態2中，係以增設方塊220的各單元為對象單元，同實施形態1的方式進行內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理。藉此，亦能夠與實施形態1之情形同樣地，針對增設方塊220的各單元檢測各單元的內部的溫度值進行監視，而能夠進行各單元內的溫度管理控制。

因此，依據本實施形態2，係達到能夠在連接有CPU單元與具其他功能的單元且具備增設方塊的PLC系統中以低消秏電力進行單元內的溫度值控制之效果。

實施形態3.

在前述實施形態1及實施形態2中係在基本方塊或增設方塊的各者，從作為對象單元的單元串中位在一端部的單元朝位在另一端部的單元，依序進行內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理。但亦可在基本方塊或增設方塊的各者，僅以作為對象單元的單元串中的任意一個單元作為對 象單元，對其進行內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理。

此時，只要從外部對CPU單元通訊部81輸入將基本方塊或增設方塊的單元串中任意一個單元選擇指示為對象單元之選擇溫度值檢測指示資訊即可。此外，亦可由CPU單元通訊部81預先保有以特定的單元為對象的選擇溫度值檢測指示資訊。CPU單元通訊部81係根據該選擇溫度值檢測指示資訊，將選定任意一個單元為對象單元的選擇單元內溫度值檢測指示資訊僅輸出至所選定的單元。接著，獲得選擇單元內溫度值檢測指示資訊之輸入的單元及CPU單元12係實施步驟S30中除了步驟S35之外的處理。

藉此，在實施形態3中係能夠僅針對所選擇的特定的單元進行單元的內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理。亦即，能夠僅針對特定的單元判斷內部溫度值是否極端地高，或是否有冷卻的必要來控制單元內的溫度值。

實施形態4.

在前述實施形態1及實施形態2中係針對在CPU 90的既定的處理結束後，或在既定的週期，或在PLC系統1、2的重置時之時序，間歇性地進行單元的內部溫度值的檢測處理及冷卻控制處理的情形進行說明。另一方面，在CPU 90的既定的處理結束後或在一定的週期的時序以外的任意的時序，亦能夠實施前述步驟S30、步驟S130及步驟S150的處理。此時，只要從外部對CPU單元通訊部81輸入追 加溫度值檢測指示資訊即可，該追加溫度值檢測指示資訊係指示從CPU單元通訊部81輸出追加的單元內溫度值檢測指示資訊。CPU單元通訊部81係根據該追加溫度值檢測指示資訊，如前述方式輸出單元內溫度值檢測指示資訊。

此外，藉由從外部對CPU單元通訊部81輸入如上述的追加溫度值檢測指示資訊，便能夠對已藉由前述一連串處理而使冷卻部70運作的單元再次實施內部的溫度值的檢測。而當溫度值低於規定值以下時，藉由前述步驟S36與步驟S37的處理，可令該單元的冷卻部70停止，並且令與該單元鄰接的單元的冷卻部70停止。藉此，在本實施形態4中係能夠免除冷卻部70不需要的運作，從而能夠降低消秏電力。

另外，在上述各實施形態中雖係以電源單元11以外的功能單元的溫度控制處理為例進行說明，但亦可將前述的構成及處理使用在包括電源單元11在內的功能方塊全體。此時，與同目標單元13-1至13-4及端蓋14同樣地，電源單元11係具備溫度監視部50、冷卻控制部60、冷卻部70、及功能處理部110。接著，藉由CPU單元12及電源單元11進行上述實施形態中所說明的處理，便能夠進行電源單元11的溫度控制處理。

上述實施形態揭示的構成僅係本發明的內容之例示，本發明當能夠與其他的公知技術組合，在不脫離本發明主旨的範圍內，亦能夠省略、變更部分構成。

13-1至13-4‧‧‧目標單元

14‧‧‧端蓋

15‧‧‧內部匯流排

16‧‧‧匯流排連接器

50‧‧‧溫度監視部

60‧‧‧冷卻控制部

70‧‧‧冷卻部

110‧‧‧功能處理部

Claims (14)

1. 一種可程式邏輯控制器系統，係具備基本方塊，該基本方塊中，作為功能單元的電源單元、中央演算單元、前述功能單元中之具有與前述電源單元及前述中央演算單元不同功能的一般單元、及相對於前述電源單元而配置在末端的第1末端單元，係以抵接的狀態鄰接依序配置，並且經由連接前述功能單元間的連接器而電性連接及連接成能夠進行通訊；前述一般單元係具備：溫度監視部，係在既定的時序間歇性地檢測前述功能單元內的溫度值；及冷卻部，係進行前述功能單元內的冷卻；前述中央演算單元係具備：前述溫度監視部；前述冷卻部；及溫度控制管理部，係將前述基本方塊的前述功能單元的前述溫度監視部所檢測出的溫度值與對應於前述基本方塊的前述功能單元而預先個別設定的規定值進行比較，根據前述比較的結果，對檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部之運作進行控制。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可程式邏輯控制器系統，其更具備增設方塊，係經由增設電纜而電性連接至前述基本方塊及連接成能夠進行通訊； 前述基本方塊係更具備配置在前述電源單元與前述第1末端單元之間的分支單元；在前述增設方塊中，作為前述功能單元的經由前述增設電纜而連接至前述基本方塊的前述分支單元之增設單元、相對於前述增設單元而配置在末端的第2末端單元、及配置在前述增設單元與前述第2末端單元之間的前述一般單元，係以抵接的狀態鄰接依序配置，並且經由前述連接器而電性連接及連接成能夠進行通訊；前述分支單元、前述增設單元、前述第2末端單元係具備前述溫度監視部與前述冷卻部；前述溫度控制管理部係將前述增設方塊的前述功能單元中檢測出的溫度值與對應於前述增設方塊的前述功能單元而預先個別設定的前述規定值進行比較，根據前述比較的結果，對檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部之運作進行控制。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係當前述溫度值比前述規定值大時，進行令檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部運作或持續運作狀態之控制處理。
4. 如申請專利範圍第3項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係進行令與已使前述冷卻部運作的前述功能單元相鄰配置的前述功能單元的 前述冷卻部運作或持續運作狀態之控制處理。
5. 如申請專利範圍第2項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係當前述溫度值比前述規定值大時，進行令檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部運作或持續運作狀態之控制處理。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係進行令與已使前述冷卻部運作的前述功能單元相鄰配置的前述功能單元的前述冷卻部運作或持續運作狀態之控制處理。
7. 如申請專利範圍第1項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係當前述溫度值為前述規定值以下時，進行令檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部停止或持續停止狀態之控制處理。
8. 如申請專利範圍第7項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係進行令與已使前述冷卻部停止的前述功能單元相鄰配置的前述功能單元的前述冷卻部停止或持續停止狀態之控制處理。
9. 如申請專利範圍第2項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係當前述溫度值為前述規定值以下時，進行令檢測出與前述規定值進行過比較的前述溫度值之前述功能單元的前述冷卻部停止或持續停止狀態之控制處理。
10. 如申請專利範圍第9項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度控制管理部係進行令與已使前述冷卻部停止的前述功能單元相鄰配置的前述功能單元的前述冷卻部停止或持續停止狀態之控制處理。
11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度監視部係檢測由前述溫度控制管理部所指示的任意的前述功能單元內的溫度值。
12. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度監視部係除了前述既定的時序以外，在由前述溫度控制管理部所指示的任意的時序檢測前述功能單元內的溫度值。
13. 如申請專利範圍第1項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，前述溫度監視部係具備記憶所檢測出的前述溫度值之記憶部。
14. 如申請專利範圍第13項所述之可程式邏輯控制器系統，其中，具備顯示記憶在前述記憶部的前述溫度值之顯示部。