TWI582670B - 觸控裝置 - Google Patents

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TWI582670B
TWI582670B TW105120681A TW105120681A TWI582670B TW I582670 B TWI582670 B TW I582670B TW 105120681 A TW105120681 A TW 105120681A TW 105120681 A TW105120681 A TW 105120681A TW I582670 B TWI582670 B TW I582670B
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Description

觸控裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種觸控裝置。
習知觸控裝置通常配置了觸控面板、喇叭與其他構件。觸控面板可以感測觸控裝置的觸碰事件。喇叭可以發出觸控裝置的聲音。無論如何，習知觸控面板與習知喇叭是不同的元件，且分別佔據習知觸控裝置的內部空間。
本發明提供一種觸控裝置，其電極層可以提供觸碰感測功能與振動功能。
本發明的實施例提供一種觸控裝置。所述觸控裝置包括一基板、至少一觸碰感測電極、至少一振動電極、一觸碰控制電路以及一振動控制電路。觸碰感測電極與振動電極都設置於基板上的第一電極層中。觸碰控制電路電性耦接至觸碰感測電極。觸碰控制電路可以經由觸碰感測電極來感測觸控裝置的觸碰事件。振動控制電路電性耦接至振動電極。振動控制電路可以驅動振動電極來產生振動。
在本發明的一實施例中，上述的基板為可撓性基板。
在本發明的一實施例中，上述的振動電極的材質包括奈米銀絲（Silver Nano Wire、SNW或Ag nanowire）、石磨烯或奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）。
在本發明的一實施例中，上述的振動電極的材質不同於觸碰感測電極的材質。
在本發明的一實施例中，上述的振動電極的長軸方向平行於觸碰感測電極的長軸方向。
在本發明的一實施例中，上述的振動電極中的一個振動電極配置於二個觸碰感測電極之間。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括至少一觸碰驅動電極。觸碰驅動電極設置於基板下的第二電極層中。其中，第一電極層被設置於基板的第一側，而第二電極層被設置於基板的第二側。
在本發明的一實施例中，上述的觸碰驅動電極的長軸方向不平行於觸碰感測電極的長軸方向。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括至少一觸碰驅動電極。觸碰驅動電極設置於第一電極層中。其中，振動電極被設置於觸碰感測電極與觸碰驅動電極之間。
在本發明的一實施例中，當觸碰事件發生在所述至少一觸碰感測電極中的一個感測電極之位置時，則上述的振動控制電路選擇性地驅動所述至少一振動電極中鄰近於該感測電極的一個振動電極來產生所述振動。
在本發明的一實施例中，所述至少一振動電極中的一者為發聲電極，而該發聲電極藉由所述振動來產生聲音。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括上蓋以及穿孔結構。上蓋設置於基板上，其中第一電極層設置於基板與上蓋之間。穿孔結構設置於上蓋。其中，穿孔結構的位置對應於發聲電極，以使聲音經由穿孔結構通過上蓋。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括共振箱。共振箱設置於基板下。其中，共振箱的位置對應於發聲電極。
在本發明的一實施例中，上述的基板具有彎曲部，而發聲電極設置於彎曲部。藉由決定彎曲部的曲率可以影響聲音的頻率。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括殼體以及穿孔結構。殼體用以容置基板、觸碰控制電路與振動控制電路。穿孔結構設置於殼體。其中，穿孔結構的位置對應於發聲電極，以使聲音經由穿孔結構通過殼體。
在本發明的一實施例中，上述的觸控裝置更包括顯示面板。顯示面板設置於基板下。其中，顯示面板與基板之間具有空隙，而該空隙用以作為發聲電極的共振箱。
在本發明的一實施例中，上述的基板具有彎折區。所述至少一觸碰感測電極中的感測電極與所述至少一振動電極中的發聲電極通過該彎折區。
在本發明的一實施例中，上述的觸碰控制電路更用以經由感測電極來感測彎折區的彎折事件。當彎折事件發生時，則振動控制電路依據彎折事件對應地加大發聲電極的控制電壓，以增益聲音的低頻成份。
在本發明的一實施例中，上述的振動電極包括第一發聲電極與第二發聲電極。振動控制電路藉由驅動第一發聲電極來產生正常音頻，且藉由驅動第二發聲電極來產生低音頻。
基於上述，本發明實施例所述觸控裝置具有第一電極層，此第一電極層具有至少一觸碰感測電極與至少一振動電極。觸碰控制電路可以經由觸碰感測電極來感測觸控裝置的觸碰事件。振動控制電路可以驅動振動電極來產生振動。因此，同一個第一電極層可以提供觸碰感測功能與振動功能。在一些實施例中，所述振動功能可以產生聲音，因此第一電極層可以實現喇叭的功能。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
在本案說明書全文(包括申請專利範圍)中所使用的「耦接（或連接）」一詞可指任何直接或間接的連接手段。舉例而言，若文中描述第一裝置耦接（或連接）於第二裝置，則應該被解釋成該第一裝置可以直接連接於該第二裝置，或者該第一裝置可以透過其他裝置或某種連接手段而間接地連接至該第二裝置。另外，凡可能之處，在圖式及實施方式中使用相同標號的元件/構件/步驟代表相同或類似部分。不同實施例中使用相同標號或使用相同用語的元件/構件/步驟可以相互參照相關說明。
圖1繪示了觸控裝置100的***示意圖。觸控裝置100包括上蓋110、基板120與顯示面板130。圖1省略了觸控裝置100的其他構件（例如殼體、控制電路等）。顯示面板130可以是任何類型的平面，例如液晶顯示（liquid crystal display, LCD）面板、有機發光顯示（organic light emitting diode, OLED）面板或是習知顯示面板。顯示面板130可以提供顯示功能。
圖2繪示了觸控裝置100的基板120的布局示意圖。請參照圖1與圖2，基板120的材質可以是塑膠、玻璃或是其他透光材質。配合顯示面板130的特性，基板120可以是剛性基板或是可撓性基板。在其他實施例中，基板120下方可能沒有配置顯示面板130，因此基板120的材質可以是不透光材質。
至少一觸碰感測電極（例如圖1所示觸碰感測電極R1、R2與R3）設置於基板120上的第一電極層中，而至少一觸碰驅動電極（例如圖1所示觸碰驅動電極T1、T2、T3、T4、T5與T6）設置於基板120下的第二電極層中。其中，所述第一電極層被設置於基板120的第一側，而所述第二電極層被設置於基板120的第二側。觸碰驅動電極T1～T6與觸碰感測電極R1～R3的材質可以是透光導電材質，例如銦錫氧化物（indium tin oxide，ITO）。在其他實施例中，基板120下方可能沒有配置顯示面板130，因此觸碰驅動電極T1～T6與觸碰感測電極R1～R3的材質可以是不透光導電材質。
觸碰驅動電極T1～T6與觸碰感測電極R1～R3耦接至觸碰控制電路140。觸碰控制電路140可以驅動觸碰驅動電極T1～T6，以及對觸碰感測電極R1～R3進行觸控偵測操作。所述觸控偵測操作可以是習知觸控偵測技術或是其他觸控偵測方式，本發明並不加以限制。舉例來說，觸碰控制電路140可以是習知的觸控電路，故不再贅述。
基於製程所需，基板120還配置了多個虛設電極（dummy electrode）（例如圖1所示電極S1、S2與S3）。如圖2所示。這些電極S1～S3並不連接至觸碰控制電路140。電極S1～S3與觸碰感測電極R1～R3均被設置於基板120上的第一電極層中。電極S1～S3的長軸方向平行於觸碰感測電極R1～R3的長軸方向，而觸碰驅動電極T1～T6的長軸方向不平行於觸碰感測電極R1～R3的長軸方向。電極S1～S3中的一個振動電極設置於觸碰感測電極R1～R3中的二個觸碰感測電極之間，
上蓋110的材質可以是塑膠、玻璃或是其他透光材質。配合顯示面板130的特性，上蓋110可以是剛性上蓋或是可撓性上蓋。舉例來說，上蓋110可以是玻璃板。在其他實施例中，上蓋110下方可能沒有配置顯示面板130，因此上蓋110的材質可以是不透光材質。上蓋110覆置於基板120上，以保護基板120與觸碰感測電極R1～R3。
圖3是依照本發明一實施例說明一種觸控裝置300的電路方塊示意圖。圖3所示觸控裝置300可以參照圖1與圖2的相關說明來類推。於圖3所示實施例中，觸控裝置300包括基板120、至少一觸碰感測電極（例如圖3所示觸碰感測電極R1、R2、R3與R4）、至少一振動電極（例如圖3所示振動電極S1、S2、S3、S4、301與302）、觸碰控制電路140以及振動控制電路150。觸碰感測電極R1～R4、振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302被設置於基板120的同一個第一電極層中。振動電極S1、S2、S3、S4、301與302的長軸方向平行於觸碰感測電極R1～R4的長軸方向。所述振動電極中的一個振動電極配置於所述觸碰感測電極中的二個觸碰感測電極之間。
觸碰控制電路140電性耦接至所述觸碰感測電極R1～R4。觸碰控制電路140可以經由所述觸碰感測電極R1～R4來感測觸控裝置300的觸碰事件。振動控制電路150電性耦接至所述振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302。振動控制電路150可以選擇性地驅動所述振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302中的一個振動電極（或一些振動電極，或全部振動電極）來產生振動。
依照設計需求，在一些實施例中，觸碰感測電極R1～R4的材質可以相同於振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302的材質。在另一些實施例中，觸碰感測電極R1～R4的材質可以不同於振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302的材質。舉例來說（但不限於此），觸碰感測電極R1～R4的材質可以是銦錫氧化物（ITO）或其他透光導電材質，而振動電極S1～S4、振動電極301與/或振動電極302的材質可以是奈米銀絲（Silver Nano Wire、SNW或Ag nanowire）、石磨烯、奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）或其他透光導電材質。
以振動電極S1為例，振動控制電路150可以將交流信號輸出至振動電極S1的兩端，以使振動電極S1產生振動。藉由調整交流信號的頻率，可以決定振動電極S1的振動頻率。依照振動電極S1的振動頻率的不同設定，振動電極S1可以作為喇叭或是震動器。其他振動電極S2～S4、振動電極301與振動電極302可以參照振動電極S1的相關說明來類推，故不再贅述。關於「振動控制電路150驅動奈米銀絲或奈米碳管來產生振動」的相關操作，其屬於習知技術，故不再贅述。
圖4是依照本發明一實施例說明觸控裝置300的操作方法的流程示意圖。於步驟S410中，觸碰控制電路140可以經由所述觸碰感測電極R1～R4來感測/偵測觸控裝置300的觸碰事件。當觸碰事件發生在觸碰感測電極R1～R4中的一個感測電極之位置時，觸碰控制電路140可以於步驟S420中獲知觸碰事件的位置。觸碰控制電路140除了可以於步驟S430中將觸碰事件的位置回報給主機（例如作業系統或應用程式）外，觸碰控制電路140還可以於步驟S440中將觸碰事件的位置提供給振動控制電路150。於步驟S440中，振動控制電路150可以依據觸碰事件的位置而去選擇性地驅動對應的振動電極來產生振動。舉例來說，當觸碰事件發生在觸碰感測電極R1～R4中的一個感測電極R2之位置時，振動控制電路150可以選擇性地驅動所述多個振動電極中鄰近於感測電極R2的一個振動電極來產生所述振動。所述振動功能可以提供觸控操作的回饋。舉例來說，假設觸碰事件的位置是在觸碰感測電極R1與R2之間，則振動控制電路150可以驅動振動電極S2來產生振動，或是驅動振動電極S1、S2與S3來產生振動。因此，觸控裝置300可以提供觸碰感測功能與振動回饋功能。
圖5是依照本發明一實施例說明觸控裝置300的外觀俯視示意圖。圖6是依照本發明一實施例說明圖5所示觸控裝置300沿剖面線A-B的剖面示意圖。殼體160用以容置圖3所示基板120、觸碰控制電路140與振動控制電路150。在此假設振動電極301與302被用來作為發聲電極，而發聲電極藉由所述振動來產生聲音。請參照圖6，上蓋110設置於基板120上，其中第一電極層（即圖3所示觸碰感測電極R1～R4、振動電極S1～S4、振動電極301與振動電極302）設置於基板120與上蓋110之間。基板120可以藉由膠601貼置於上蓋110下。顯示面板130設置於基板120下。顯示面板130可以藉由膠602貼置於基板120下。
穿孔結構111與112設置於上蓋110。依照設計需求，穿孔結構111與112的開孔形狀可以是圓形、細長型或是其他幾何形狀。穿孔結構111的位置對應於振動電極301（發聲電極），以使振動電極301所發出的聲音經由穿孔結構111而通過上蓋110。穿孔結構112的位置對應於振動電極302（另一發聲電極），以使振動電極302所發出的聲音經由穿孔結構112而通過上蓋110。共振箱171與172設置於基板120下。共振箱171的位置對應於振動電極301（發聲電極），而共振箱172的位置對應於振動電極302（另一發聲電極）。
圖7是依照本發明另一實施例說明圖5所示觸控裝置300沿剖面線A-B的剖面示意圖。在此假設振動電極301與302被用來作為發聲電極，而發聲電極藉由所述振動來產生聲音。圖7所示實施例可以參照圖6的相關說明來類推，故不再贅述。於圖7所示實施例中，基板120具有彎曲部701與702。振動電極301（發聲電極）設置於彎曲部701，而藉由決定彎曲部701的曲率來影響振動電極301所發出的聲音的頻率。振動電極302（另一發聲電極）設置於彎曲部702，而藉由決定彎曲部702的曲率來影響振動電極302所發出的聲音的頻率。舉例來說，彎曲部的曲率越大，則振動電極（發聲電極）所發出的聲音的頻率越低。
圖8是依照本發明又一實施例說明圖5所示觸控裝置300沿剖面線A-B的剖面示意圖。在此假設振動電極301與302被用來作為發聲電極，而發聲電極藉由所述振動來產生聲音。圖8所示實施例可以參照圖6與/或圖7的相關說明來類推，故不再贅述。於圖8所示實施例中，上蓋110沒有穿孔結構，而穿孔結構161與162設置於殼體160。穿孔結構161的位置對應於振動電極301（發聲電極），而使振動電極301所發出的聲音經由穿孔結構161通過殼體160。穿孔結構162的位置對應於振動電極302（另一發聲電極），而使振動電極302所發出的聲音經由穿孔結構162通過殼體160。
圖9是依照本發明再一實施例說明圖5所示觸控裝置300沿剖面線A-B的剖面示意圖。在此假設振動電極301與302被用來作為發聲電極，而發聲電極藉由所述振動來產生聲音。圖9所示實施例可以參照圖7與/或圖8的相關說明來類推，故不再贅述。於圖9所示實施例中，顯示面板130貼置於殼體160的內表面。顯示面板130與基板120之間具有空隙901。空隙901可以用來作為發聲電極的共振箱，而使聲音經由穿孔結構162通過殼體160。
圖10A與圖10B是依照本發明另一實施例說明觸控裝置300的外觀示意圖。於本實施例中，觸控裝置300可以被彎折，因此觸控裝置300可以被實現為可摺疊智慧型手機或是其他應用裝置。圖10A繪示了觸控裝置300被彎折而閉合的示意圖。圖10B繪示了觸控裝置300被打開的示意圖，而使得上蓋110（觸控/顯示區域）顯露。
圖11是依照本發明一實施例說明圖10A與圖10B所示觸控裝置300的基板120的布局示意圖。圖11所示基板120可以參照圖3的相關說明來類推，故不再贅述。於本實施例中，觸控裝置300的顯示面板可以是有機發光顯示（organic light emitting display，OLED）面板或是其他可撓式顯示面板。基於顯示面板的可撓特性，圖11所示基板120具有彎折區121，而所述觸碰感測電極R1～R4與振動電極301與302（發聲電極）通過彎折區121。
於圖11所示實施例中，觸碰控制電路140更可以經由感測電極R1～R4來感測彎折區121的彎折事件。舉例來說，觸碰控制電路140可以感測電極R1～R4的電容值變化，以判定是否發生彎折事件。當彎折事件發生時，則振動控制電路150可以依據彎折事件而對應地加大振動電極301與302（發聲電極）的控制電壓（信號的直流準位），以增益聲音的低頻成份。
圖12是依照本發明另一實施例說明觸控裝置300的操作方法的流程示意圖。於步驟S1210中，觸碰控制電路140可以經由所述觸碰感測電極R1～R4來感測/偵測觸控裝置300的彎折事件。當彎折事件發生在彎折區121時，觸碰控制電路140可以於步驟S1220中獲知彎折事件的彎折程度。觸碰控制電路140除了可以於步驟S1230中將彎折事件回報給主機（例如作業系統或應用程式）外，觸碰控制電路140還可以於步驟S1240中將彎折事件的彎折程度提供給振動控制電路150。於步驟S1240中，振動控制電路150可以依據彎折事件的彎折程度而去對應地加大振動電極301與302（發聲電極）的控制電壓（信號的直流準位），以增益聲音的低頻成份。
圖13是依照本發明另一實施例說明一種觸控裝置1300的電路方塊示意圖。圖13所示觸控裝置1300可以參照圖3的相關說明來類推。於圖13所示實施例中，觸控裝置1300包括基板120’、至少一觸碰感測電極（例如圖13所示觸碰感測電極R1、R2、R3與R4）、至少一振動電極（例如圖13所示振動電極S1、S2、S3、S4、1301、1302、1303與1304）、觸碰控制電路140以及振動控制電路150。觸碰感測電極R1～R4、振動電極S1～S4、振動電極1301～1304被設置於基板120的同一個第一電極層中。振動電極S1～S4與1301～1304的長軸方向平行於觸碰感測電極R1～R4的長軸方向。
觸碰控制電路140電性耦接至所述觸碰感測電極R1～R4。觸碰控制電路140可以經由所述觸碰感測電極R1～R4來感測觸控裝置300的觸碰事件。振動控制電路150電性耦接至所述振動電極S1～S4與振動電極1301～1304。振動控制電路150可以選擇性地驅動所述振動電極S1～S4與振動電極1301～1304中的一個振動電極（或一些振動電極，或全部振動電極）來產生振動。依照設計需求，觸碰感測電極R1～R4的材質可以相同於（或不同於）振動電極S1～S4與振動電極1301～1304的材質。舉例來說（但不限於此），觸碰感測電極R1～R4的材質可以是銦錫氧化物或其他透光導電材質，而振動電極S1～S4與/或振動電極1301～1304的材質可以是奈米銀絲、石磨烯、奈米碳管或其他透光導電材質。
於圖13所示實施例中，所述振動電極1301與1303可以作為第一發聲電極，而所述振動電極1302與1304可以作為第二發聲電極。振動控制電路150可以藉由驅動第一發聲電極來產生正常音頻，且振動控制電路150可以藉由驅動第二發聲電極來產生低音頻。圖13所示振動電極1301～1304的其他實施細節可以參照圖3至圖12中關於振動電極301與302的相關說明來類推，故不再贅述。
圖14是依照本發明又一實施例說明基板120”的布局結構示意圖。圖14所示實施例可以參照圖3、圖11與圖13的相關說明來類推。於圖14所示實施例中，基板120”包括至少一觸碰感測電極（例如圖14所示觸碰感測電極Y1、Y2、Y3與Y4）、至少一觸碰驅動電極（例如圖14所示觸碰驅動電極X1、X2與X3）與至少一振動電極（例如圖14所示振動電極S1、S2與S3）。觸碰感測電極Y1～Y4、觸碰驅動電極X1～X3與振動電極S1～S3被設置於基板120”的同一個第一電極層中。振動電極S1～S3的延伸方向平行於觸碰感測電極Y1～Y4的延伸方向。觸碰驅動電極X1～X3的延伸方向不平行於觸碰感測電極Y1～Y4的延伸方向。基板120”的部份1410被放大重繪於圖14上部，其中振動電極S1被設置於觸碰感測電極Y1與觸碰驅動電極X1之間，以及被設置於觸碰感測電極Y2與觸碰驅動電極X2之間。
值得注意的是，在不同的應用情境中，上述諸實施例所述觸碰控制電路140以及/或是振動控制電路150的相關功能可以利用一般的編程語言（programming languages，例如C或C++）、硬體描述語言（hardware description languages，例如Verilog HDL或VHDL）或其他合適的編程語言來實現為軟體、韌體或硬體。可執行所述相關功能的軟體（或韌體）可以被佈置為任何已知的計算機可存取媒體（computer-accessible medias），例如磁帶（magnetic tapes）、半導體（semiconductors）記憶體、磁盤（magnetic disks）或光盤（compact disks，例如CD-ROM或DVD-ROM），或者可通過互聯網（Internet）、有線通信（wired communication）、無線通信（wireless communication）或其它通信介質傳送所述軟體（或韌體）。所述軟體（或韌體）可以被存放在計算機的可存取媒體中，以便於由計算機的處理器來存取/執行所述軟體（或韌體）的編程碼（programming codes）。另外，本發明的裝置和方法可以通過硬體和軟體的組合來實現。
綜上所述，本發明諸實施例所述觸控裝置具有第一電極層，此第一電極層具有至少一觸碰感測電極與至少一振動電極。觸碰控制電路140可以經由觸碰感測電極來感測觸控裝置的觸碰事件。振動控制電路150可以驅動振動電極來產生振動。因此，同一個第一電極層可以提供觸碰感測功能與振動功能。在一些實施例中，所述振動功能可以提供觸控操作的回饋。在另一些實施例中，所述振動功能可以產生聲音，因此第一電極層可以實現喇叭的功能而不須額外配置習知喇叭元件。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、300、1300‧‧‧觸控裝置
110‧‧‧上蓋
111、112、161、162‧‧‧穿孔結構
120、120’、120”‧‧‧基板
121‧‧‧彎折區
130‧‧‧顯示面板
140‧‧‧觸碰控制電路
150‧‧‧振動控制電路
160‧‧‧殼體
171、172‧‧‧共振箱
301、302、1301、1302、1303、1304、S1、S2、S3、S4‧‧‧振動電極
601、602‧‧‧膠
701、702‧‧‧彎曲部
901‧‧‧空隙
1410‧‧‧基板的部份
R1、R2、R3、R4、Y1、Y2、Y3、Y4‧‧‧觸碰感測電極
S410~S440、S1210~S1240‧‧‧步驟
T1、T2、T3、T4、T5、T6、X1、X2、X3‧‧‧觸碰驅動電極
圖1繪示了觸控裝置的***示意圖。 圖2是依照本發明的（一、第一、第二、…）實施例的一種AAA的示意圖。 圖3是依照本發明一實施例說明一種觸控裝置的電路方塊示意圖。 圖4是依照本發明一實施例說明觸控裝置的操作方法的流程示意圖。 圖5是依照本發明一實施例說明觸控裝置的外觀俯視示意圖。 圖6是依照本發明一實施例說明圖5所示觸控裝置沿剖面線A-B的剖面示意圖。 圖7是依照本發明另一實施例說明圖5所示觸控裝置沿剖面線A-B的剖面示意圖。 圖8是依照本發明又一實施例說明圖5所示觸控裝置沿剖面線A-B的剖面示意圖。 圖9是依照本發明再一實施例說明圖5所示觸控裝置沿剖面線A-B的剖面示意圖。 圖10A與圖10B是依照本發明另一實施例說明觸控裝置的外觀示意圖。 圖11是依照本發明一實施例說明圖10A與圖10B所示觸控裝置的基板的布局示意圖。 圖12是依照本發明另一實施例說明觸控裝置的操作方法的流程示意圖。 圖13是依照本發明另一實施例說明一種觸控裝置的電路方塊示意圖。 圖14是依照本發明又一實施例說明基板的布局結構示意圖。
300‧‧‧觸控裝置
120‧‧‧基板
140‧‧‧觸碰控制電路
150‧‧‧振動控制電路
301、302、S1、S2、S3、S4‧‧‧振動電極
R1、R2、R3、R4‧‧‧觸碰感測電極

Claims (18)

  1. 一種觸控裝置，包括：一基板；至少一觸碰感測電極，設置於該基板上的一第一電極層中；至少一振動電極，設置於該第一電極層中，其中該振動電極的長軸方向平行於該觸碰感測電極的長軸方向；一觸碰控制電路，電性耦接至所述至少一觸碰感測電極，用以經由所述至少一觸碰感測電極來感測該觸控裝置的一觸碰事件；以及一振動控制電路，電性耦接至所述至少一振動電極，用以驅動所述至少一振動電極來產生一振動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該基板為可撓性基板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該振動電極的材質包括奈米銀絲、石磨烯或奈米碳管。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中該振動電極的材質不同於該觸碰感測電極的材質。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中所述至少一振動電極中的一個振動電極配置於所述至少一觸碰感測電極中的二個觸碰感測電極之間。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，更包括：至少一觸碰驅動電極，設置於該基板下的一第二電極層中， 其中該第一電極層被設置於該基板的一第一側，而該第二電極層被設置於該基板的一第二側。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的觸控裝置，其中該觸碰驅動電極的長軸方向不平行於該觸碰感測電極的長軸方向。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，更包括：至少一觸碰驅動電極，設置於該第一電極層中，其中該振動電極被設置於該觸碰感測電極與該觸碰驅動電極之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的觸控裝置，其中當該觸碰事件發生在所述至少一觸碰感測電極中的一個感測電極之位置時，則該振動控制電路選擇性地驅動所述至少一振動電極中鄰近於該感測電極的一個振動電極來產生所述振動。
  10. 一種觸控裝置，包括：一基板；至少一觸碰感測電極，設置於該基板上的一第一電極層中；至少一振動電極，設置於該第一電極層中；一觸碰控制電路，電性耦接至所述至少一觸碰感測電極，用以經由所述至少一觸碰感測電極來感測該觸控裝置的一觸碰事件；以及一振動控制電路，電性耦接至所述至少一振動電極，用以驅動所述至少一振動電極來產生一振動，其中所述至少一振動電極中的一者為發聲電極，而該發聲電極藉由所述振動來產生一聲音。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，更包括：一上蓋，設置於該基板上，其中該第一電極層設置於該基板與該上蓋之間；以及一穿孔結構，設置於該上蓋，其中該穿孔結構的位置對應於該發聲電極，以使該聲音經由該穿孔結構通過該上蓋。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，更包括：一共振箱，設置於該基板下，其中該共振箱的位置對應於該發聲電極。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，其中該基板具有一彎曲部，而該發聲電極設置於該彎曲部，並且藉由決定該彎曲部的曲率來影響該聲音的頻率。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，更包括：一殼體，用以容置該基板、該觸碰控制電路與該振動控制電路；以及一穿孔結構，設置於該殼體，其中該穿孔結構的位置對應於該發聲電極，以使該聲音經由該穿孔結構通過該殼體。
  15. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，更包括：一顯示面板，設置於該基板下，其中該顯示面板與該基板之間具有一空隙，而該空隙用以作為該發聲電極的一共振箱。
  16. 如申請專利範圍第10項所述的觸控裝置，其中該基板具有一彎折區，而所述至少一觸碰感測電極中的一感測電極與該發聲電極通過該彎折區。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的觸控裝置，其中該觸碰控制電路更用以經由該感測電極來感測該彎折區的一彎折事件，當該彎折事件發生時，則該振動控制電路依據該彎折事件對應地加大該發聲電極的控制電壓，以增益該聲音的低頻成份。
  18. 一種觸控裝置，包括：一基板；至少一觸碰感測電極，設置於該基板上的一第一電極層中；至少一振動電極，設置於該第一電極層中；一觸碰控制電路，電性耦接至所述至少一觸碰感測電極，用以經由所述至少一觸碰感測電極來感測該觸控裝置的一觸碰事件；以及一振動控制電路，電性耦接至所述至少一振動電極，用以驅動所述至少一振動電極來產生一振動，其中所述至少一振動電極包括一第一發聲電極與一第二發聲電極，而該振動控制電路藉由驅動該第一發聲電極來產生一正常音頻，且該振動控制電路藉由驅動該第二發聲電極來產生一低音頻。
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