TWI580122B - 電氣連接器系統 - Google Patents

Description

電氣連接器系統

本發明係關於一種用於互連電路板或其他基板的電氣連接器系統。

電氣連接器系統一般係用於以平行或垂直關係連接一第一基板(例如一印刷電路板)與一第二基板(例如另一印刷電路板)。由於電子組件的尺寸減小且電子組件普遍變得更為複雜，通常需要在電路板或其他基板上較小空間中安裝更多組件；因此，已經變成需要減少電氣連接器系統內電氣終端之間的該間隔，並增加該等系統內所包圍之電氣終端的數量。據此，需發展一種可以增加速度運作，同時增加該電氣連接器系統內所包圍之電氣終端數量的電氣連接器系統。

根據本發明，一種電氣連接器系統包含一第一中央殼體，其界定在該第一中央殼體之一第一側面上的複數個第一電氣接點通道以及在該第一中央殼體之一第二側面上的複數個第二電氣接點通道。一第一電氣接點陣列係實質上位於該第一中央殼體之該第一側面上的前述複數個第一電氣接點通道內。一第二中央殼體界定在該第二中央殼體之一第一側面上的複數個第一電氣接點通道以及在該第二中央殼體之一第二側面上的複數個第二電氣接點通道。一第二電氣接點陣列係實質上位於該第二中央殼體之該第二側面上的前述複數個第二電氣接點通道內。該等一與第二中央殼體係於該電氣連接器系統中彼此相鄰，使得該第一電氣接點陣列與該第二電氣接點陣列相鄰以形成複數個電氣接點差動對。

本發明係與連接於一或多個基板的背板連接器系統有關。該等背板連接器系統係可以高速(例如達至少約25Gbps)運作，同時在某些實作例中也可提供高接腳密度(例如達至少每英吋有約50對電氣連接器)。在一實作例中，如第一圖所示，背板連接器系統102係用於以平行或垂直關係連接一第一基板104(例如一印刷電路板)與一第二基板106(例如另一印刷電路板)。該等所揭露之連接器系統的實作例包含可實質上以三維方式於背板覆蓋區(backplane footprint)、背板連接器、及/或子卡覆蓋區(daughtercard footprint)間將成對的電氣連接器(其係電氣連接器差動對)封進內部之接地屏蔽結構。這些封進內部的接地結構以及環繞該等成對的電氣連接器本身周圍之該等差動室的介電質填充物係可於該等高速背板連接器系統的運作期間避免非橫向、縱向與高階模式的無用傳播。

第二圖為用於連接多個基板之電氣連接器系統202的立體圖。在一實作例中，電氣連接器系統202具有連接於第一基板之一固定端204以及連接於第二基板之一匹配端206。與該第一基板或該第二基板之該等連接係可為直接連接或是透過一介面連接器。當接合於電氣連接器系統202時，該等第一與第二基板是以實質上垂直的關係排列。電氣連接器系統202可包含一或多個薄片殼體208、一或多個薄片組件210、一或多個接地屏蔽部212以及一或多個整線器214。此外，電氣連接器系統202包含一或多個接地電位連接組件，其於多個薄片組件210與該基板之間提供一共同接地電位。舉例而言，電氣連接器系統202包含一或多個接地片，其於電氣連接器系統202之固定端204處耦接於薄片裝置210與該基板之間，如美國專利申請號12/641,904中所描述者。

薄片殼體208用於在電氣連接器系統202內容置及定位彼此相鄰的多個薄片組件210。在一實作例中，薄片殼體208於匹配端206處接合薄片組件210。在薄片殼體208中的一或多個孔洞216之大小使自薄片組件210延伸的匹配連接器可通過薄片殼體208，使得該等匹配連接器連接於與一基板相關的對應匹配連接器或另一匹配裝置(例如美國專利申請號12/474,568中所描述的該等頂蓋模組)。

接地屏蔽部212係耦接至一或多個薄片組件210的側面或整合至其中一個薄片組件210的殼體。當電氣連接器系統202固定至該基板時，接地屏蔽部212於電氣連接器系統202的固定端204處可包含基板接合元件(例如接地固定接腳)以與基板接合。

整線器214係繪示為位於電氣連接器系統202的固定端204處。整線器214包含孔洞，其大小可使基板接合元件(例如該等電氣接點固定接腳)通過整線器214並連接於基板。

第三圖為電氣連接器系統202的另一視圖，其中薄片殼體208與整線器214已經被移除，以暴露出薄片組件210的匹配連接器302和固定連接器304。每一個薄片組件210在多個基板間提供了一或多個電氣路徑陣列。該等電氣路徑可為訊號傳輸路徑、電力傳輸路徑或接地電位路徑。其中一個匹配連接器302係位於一陣列之各電氣路徑的一端，而其中一個固定連接器304係位於一陣列之各電氣路徑的另一端。

匹配連接器302從電氣連接器系統202的匹配端206延伸出來，以耦接於一第一基板或另一匹配裝置，例如一頂蓋模組。匹配連接器302為封閉式帶狀、三樑(tri-beam)形、雙樑形、圓形、公性、母性、雙性或另一匹配連接器類型。同樣地，固定連接器304從電氣連接器系統202的固定端204延伸出來，以耦接於一第二基板或另一匹配裝置。固定連接器304可為電氣接點接腳，其大小係可安裝於該基板的對應孔洞或貫孔中，以產生與該基板之連接。

如第三圖所示，電氣連接器系統202與薄片組件210係由數種不同殼體組件所形成。舉例而言，該電氣連接器系統係包含一或多個第一端部殼體306、一或多個中央殼體308與一或多個第二端部殼體310。第三圖中所示之電氣連接器系統202係由一個第一端部殼體306、五個中央殼體308以及一個第二端部殼體310所形成。在其他實作例中也可使用不同的殼體配置，例如包含多個第一端部殼體306、包含多個第二端部殼體308、使用較少的中央殼體308、使用較多的中央殼體308等。在電氣連接器系統202中，該等殼體組件的數量與配置係可被客製化以符合該應用之該等需求。

第四圖更詳細繪示了電氣連接器系統202的第一端部殼體306、中央殼體308以及第二端部殼體310。在一實作例中，該等殼體組件之每一者包含界定複數個通道之一傳導表面，通道的大小係可容置一或多個電氣接點陣列。舉例而言，第一端部殼體306可包含在第一端部殼體306之第一側面上，而非在該第二側面上的複數個通道402。同樣地，第二端部殼體310可包含在第二端部殼體310之一第一側面上，但非在該第二側面上的複數個通道404。因此，端部殼體306與310僅可容納一側上的一電氣接點陣列。另一方面，中央殼體308可包含在中央殼體308之各側面上的複數個通道。舉例而言，中央殼體308可包含在中央殼體308之第一側面上的第一複數個通道406以及在中央殼體308之第二側面上的第二複數個通道408。因此，中央殼體308可容納在每一側上的一電氣接點陣列。在中央殼體308之該第一側面上的通道406係實質上類似於在中央殼體308之該第二側面上的通道408。

第一端部殼體306、中央殼體308及/或第二端部殼體310係形成以具有一傳導表面。舉例而言，該等殼體係形成為鍍製之塑膠接地殼殼體；在某些實作例中，該等殼體之每一者包含鍍製之塑膠或壓鑄接地薄片，例如鍍鎳(Ni)或鋅(Zn)壓鑄件上覆錫(Sn)。在其他實作例中，該等殼體係包含鋁(Al)壓鑄件、傳導性聚合物、金屬射出成型(injection molding)或任何其他類型之金屬。

第五圖繪示了第一電氣接點陣列502(如第一引線框組件)與第二電氣接點陣列504(如第二引線框組件)。電氣接點陣列502與504之每一者包含該等基板間之多個電氣路徑；舉例而言，第一接點陣列502包含複數個電氣路徑506，而第二接點陣列504包含複數個電氣路徑508。電氣路徑506、508提供了第三圖所示之薄片組件210之該等訊號傳輸路徑、電力傳輸路徑或接地電位路徑。如第五圖所示，一匹配連接器302係位於一陣列之各電氣接點的一端，而一固定連接器304係位於一陣列之各電氣路徑的另一端。

電氣接點陣列502、504係由傳導性材料形成。在某些實作例中，電氣接點陣列502、504包含磷青銅及鎳(Ni)鍍層上覆金(Au)或錫(Sn)。在其他實作例中，電氣接點陣列502、504包含任何銅(Cu)合金材料。該等鍍層可為任何貴重金屬，例如鈀(Pd)或合金，如鈀-鎳(Pd-Ni)或在該接觸區中鍍金(Au)之鈀(Pd)、在該固定區域有錫(Sn)或鎳(Ni)、在該下方鍍層或基底鍍層中有鎳(Ni)。電氣接點陣列502、504之每一 者係繪示於第五圖中，其具有在運作之前可被移除之一製造框體510。

第六圖繪示了在加入包覆成型(overmolded)之絕緣層602(例如包覆成型之塑膠介電質)後的電氣接點陣列502、504。在第六圖中，第五圖所示之電氣路徑506、508之陣列係至少部分由包覆成型之絕緣層602予以環繞。包覆成型之絕緣層602係使電氣路徑506、508之陣列與其他傳導表面隔離。第六圖也繪示了在移除第五圖所示之製造框體510後的電氣接點陣列502、504。

第七圖繪示了置於殼體組件306、308與310之通道中的多個電氣接點陣列。在第七圖中，第一電氣接點陣列702係實質上位於中央殼體308之一第一側面上的該等通道內；第三電氣接點陣列704係實質上位於中央殼體308之一第二側面上的該等通道內。在一實作例中，第一電氣接點陣列702係不同於第三電氣接點陣列704的差動對陣列的一部分。在此實作例中，第一電氣接點陣列702係與一電氣接點陣列706成對，以形成一第一複數個電氣接點差動對。電氣接點陣列706係實質上位於第一端部殼體306的該等通道內，如第七圖所示。第三電氣接點陣列704係與一第五電氣接點陣列708成對，以形成一第二複數個電氣接點差動對。第五電氣接點陣列708係實質上位於第二端部殼體310的該等通道內，如第七圖所示。

當第一電氣接點陣列702實質上位於中央殼體308的該第一側面上之該等複數個通道中時，電氣接點 陣列706係實質上位於第一端部殼體306之該等複數個通道內，且第一端部殼體306係耦接於中央殼體308，第一電氣接點陣列702的各電氣接點係與電氣接點陣列706的一電氣接點相鄰。在某些實作例中，第一電氣接點陣列702與電氣接點陣列706係位於該等複數個通道內，使得在整個薄片組件210上相鄰電氣接點之間的距離係實質相等。同時，第一電氣接點陣列702與電氣接點陣列706的該等相鄰電氣接點係形成連續的電氣接點對。在某些實作例中，該等電氣接點對係電氣接點差動對，舉例而言，該等電氣接點對可用於差動發訊。

同樣地，當第三電氣接點陣列704實質上位於中央殼體308的該第二側面上之該等複數個通道內時，第五電氣接點陣列708係實質上位於第二端部殼體310的該等複數個通道內，且第二端部殼體310係耦接於中央殼體308，第三電氣接點陣列704的各電氣接點係實質上與第五電氣接點陣列708之一電氣接點相鄰。在某些實作例中，第三與第五電氣接點陣列704、708的該等相鄰電氣接點形成連續的電氣接點對，例如電氣接點之差動發訊對。

在某些實作例中，對於各電氣接點對而言，該一電氣接點陣列的該電氣接點鏡射(mirror)另一電氣接點陣列之該相鄰電氣接點。鏡射該電氣接點對之該等電氣接點可提供製造上的優勢以及高速電氣性能之行對行一致性，同時仍於成對的兩行中提供獨特結構。

殼體組件306、308和310中的該等電氣接點通道 係襯以一絕緣層，例如包覆成型之塑膠介電質，因此當電氣接點陣列702、704、706、708實質上位於其各別通道內時，該絕緣層使該等電氣接點與殼體組件306、308、310的該傳導表面電氣隔離。在其他實作例中，該絕緣層係直接施加至電氣接點陣列702、704、706、708，以使該等陣列的傳導性部分與該等電氣接點通道的該等導電表面電氣隔離。在電氣接點陣列702、704、706、708已經位於殼體組件306、308、310之後，殼體306、308、310係接合在一起以形成電氣連接器系統202的多個薄片組件210。

電氣接點陣列702、704、706、708係各界定複數個訊號基板接合元件(例如固定連接器304)，其大小可延伸通過該等殼體的一固定端，並連接於基板的複數個第一訊號貫孔。陣列702、704、706、708之每一者也界定複數個匹配連接器302，其大小可延伸通過該等殼體的匹配端，並接合於基板的對應匹配連接器或中間連接器。

在某些實作例中，中央殼體308包含一接地屏蔽部710，其延伸通過或嵌於中央殼體308的一部分。接地屏蔽部710係固定至中央殼體308的一外表面或成為中央殼體308的一整體部分。該接地屏蔽部係包含複數個接地垂片712，其大小可延伸通過中央殼體308的該匹配端，並阻擋電氣接點陣列之各匹配連接器302之間的視線(line-of-sight)。在某些實作例中，其中一個接地匹配垂片712係位於一對匹配連接器上方，而另一接地匹配垂片712係位於該對匹配連接器下方。舉例而言，接地垂片712係彼此隔開，使得一對匹配連接器可裝配於相鄰匹配垂片712間的空間中。

如第八圖所示，某些實作例也可包含一接地屏蔽部802，其耦接於其中一個端部殼體。第八圖繪示了耦接於端部殼體310的接地屏蔽部802。接地屏蔽部802係固定至端部殼體310的外表面或成為端部殼體310的一整體部分。與第七圖中繪示為耦接於中央殼體308之接地屏蔽部710類似，接地屏蔽部802係包含複數個接地垂片804，其大小可延伸通過端部殼體310的該匹配端，且阻擋了電氣接點陣列的各匹配連接器302之間的視線。

第七圖繪示了具有一個中央殼體與兩個端部殼體的一個實作例，其會產生兩個差動對陣列(由四個電氣接點陣列702、704、706、708所形成)。或者是，中央殼體308的多個實例可用以形成具有更大量陣列，因而可產生更大量差動對陣列之電氣連接器。在此替代實作例中，一電氣接點陣列係實質上位於類似於中央殼體308之另一雙側中央殼體的該等通道內。此額外陣列係具有陣列702、704、706、708其中之一之差動對的一半；舉例而言，若該額外中央殼體係位於第一端部殼體306與中央殼體308之間，則位於該額外中央殼體之該陣列係與陣列702或陣列706其中一個成對，端視該額外陣列是位於該額外中央殼體的哪一側而定。同樣地，若該額外中央殼體係位於第二端部殼體310與中央殼體308之間，則位於該額外中央殼體中的該陣列係與陣列704或陣列708其中一個成對，端視該額外陣列是位於該額外中央殼體的哪一側而定。

某些實作例則包含了位於中央殼體308兩側上的中央殼體308之實例。在有三個中央殼體308及兩個端部殼體306、310的實作例中，可容納八個電氣接點陣列以形成四對陣列。在該第一端部殼體中的一第一電氣接點陣列係與該第一中央殼體的該第一側上的第二電氣接點陣列成對；在該第一中央殼體的該第二側上的第三電氣接點陣列係與該第二中央殼體的該第一側上的第四電氣接點陣列成對；在該第二中央殼體的該第二側上的第五電氣接點陣列係與在該第三中央殼體的該第一側上的第六電氣接點陣列成對；最後，在該第三中央殼體的該第二側上的第七電氣接點陣列係與在該第二端部殼體中的第八電氣接點陣列成對。其他的替代例可包含更多的中央殼體，如第三圖所示之該電氣連接器系統，其包含了五個中央殼體。

第九圖為可連接多個基板之另一電氣連接器系統902的立體圖。在一實作例中，電氣連接器系統902具有連接於一第一基板之一固定端904以及連接於一第二基板之一匹配端906。與該第一基板或該第二基板的該等連接可為直接或可透過一介面連接器。當接合於電氣連接器系統902時，該等第一與第二基板是以實質上垂直的關係排列。

電氣連接器系統902包含一或多個薄片殼體908、一或多個薄片組件910、一或多個接地屏蔽部912以及一或多個整線器914。此外，電氣連接器系統902係包含一或多個接地電位連接組件，其於多個薄片組件910與該基板之間提供一共同接地電位。舉例而言，電氣連接器系統902包含一或多個接地片，其係於電氣連接器系統902的固定端904處耦接於薄片組件910與該基板之間，如美國專利申請號12/641,904中所描述者。

在一實作例中，薄片殼體908、接地屏蔽部912與整線器914係實質上與上述之電氣連接器系統202的薄片殼體208、接地屏蔽部212及整線器214相似。電氣連接器系統202與電氣連接器系統902的該等各種組件之間的一個差異處在於：電氣連接器系統902的該等組件可具有不同於電氣連接器系統202之大小或配置。該等大小或配置差異係用以容納電氣連接器系統202之薄片組件210與電氣連接器系統902之薄片組件910之間的該等大小及/或配置差異。舉例而言，第九圖中所示之薄片組件910可包含較寬的殼體組件，其大小係可容納額外的電氣接點陣列。

第十圖為電氣連接器系統902之部分分解圖，其繪示了自薄片殼體908脫離的其中一個薄片組件910。第十圖所示之電氣連接器系統902包含三個薄片組件910，在其他實作例中，電氣連接器系統902可包含不同數量的薄片組件910。電氣連接器系統902中薄片組件910的數量可客製化以符合該應用之該等需求。薄片組件910之每一者可包含一殼體組件1002、多個電氣接點陣列(在第十圖中僅可見該等電氣接點陣列的匹配連接器302與固定連接器304)以及一或多個接地屏蔽部912。

第十一圖更詳細繪示了殼體組件1002。在一實作例中，殼部組件1002包含一傳導表面，其界定複數個通道，通道的大小係可容置一或多個電氣接點陣列。殼體組件1002包含在殼體組件1002之每一側面上的複數個通道。舉例而言，殼體組件1002包含在殼體組件1002之第一側面上的第一複數個通道1102以及在殼體組件1002之第二側面上的第二複數個通道1104。因此，殼體組件1002可於每一側上容納一電氣接點陣列。在殼體組件1002之該第一側面上的通道1102實質上類似於在殼體組件1002的該第二側面上的通道1104。殼體組件1002係由與上述殼體組件306、308與310之類似材料所形成。

第十二圖繪示了置於殼體組件1002之通道1102、1104中的多個電氣接點陣列1202、1204、1206、1208。電氣接點陣列1202、1204、1206、1208係與上述如第七圖所示之電氣接點陣列702、704、706、708相同、或實質上類似。舉例而言，電氣接點陣列1202、1204、1206、1208之每一者係包含複數個電氣路徑、可包含一包覆成型之絕緣層、且可包含基板接合元件(例如匹配連接器302與固定連接器304)。

在第十二圖中，電氣接點陣列1202與電氣接點陣列1204係實質上位於殼體組件1002之該第一側面上的通道1102內，殼體組件1002之該第一側面上的通道1102之大小係可包圍多個電氣接點陣列，例如電氣接點陣列1202與電氣接點陣列1204兩者。同樣地，電氣接點陣列1206與電氣接點陣列1208係實質上位於殼體組件1002之該第二側面上的通道1104內，殼體組件1002之該第二側面上的通道1104之大小係可包圍多個電氣接點陣列，例如電氣接點陣列1206與電氣接點陣列1208兩者。

殼體組件1002中的電氣接點通道1102與1104係襯以一絕緣層，例如一包覆成型之塑膠介電質，因此當該等電氣接點陣列實質位於其各別通道中時，該絕緣層使該等陣列之該等電氣接點與殼體組件1002的該傳導表面電氣隔離。在其他實作例中，該絕緣層係直接施加至該等電氣接點陣列，以電氣隔離該等陣列的傳導性部分與該等電氣接點通道的該等導電表面。

在一實作例中，電氣接點陣列1202係與電氣接點陣列1204成對，以形成一第一複數個電氣接點差動對。電氣接點陣列1206係與電氣接點陣列1208成對，以形成一第二複數個電氣接點差動對。

當電氣接點陣列1202與電氣接點陣列1204實質上位於殼體組件1002之該第一側上的複數個通道1102內時，電氣接點陣列1202的各電氣接點係與電氣接點陣列1204的一電氣接點相鄰。在某些實作例中，電氣接點陣列1202與1204係位於該等複數個通道內，使得在該整個薄片組件間，相鄰電氣接點之間的距離係實質相等。同時，電氣接點陣列1202、1204的該等相鄰電氣接點形成了連續的電氣接點對。在某些實作例中，電氣接點對係電氣接點差動對。舉例而言，該等電氣接點對可用於差動發訊。

同樣地，當電氣接點陣列1206與電氣接點陣列1208實質上位於殼體組件1002之該第二側上的複數個通道1104內時，電氣接點陣列1206的各電氣接點係與電氣接點陣列1208的一電氣接點相鄰。在某些實作例中，電氣接點陣列1206、1208的該等相鄰電氣接點係形成連續的電氣接點對，例如電氣接點之差動發訊對。

第十三圖繪示了裝配至殼體組件1002中該等通道內的多個電氣接點陣列。施加至該等電氣接點陣列之一絕緣層(例如該包覆成型之絕緣層)係使一電氣接點陣列的至少一部分與該相鄰的電氣接點陣列電氣隔離。第十三圖也繪示了在殼體組件1002之兩側上耦接於殼體組件1002之接地屏蔽部912與接地屏蔽部1302。或者是，接地屏蔽部係僅耦接於殼體組件1002的一側。接地屏蔽部912與1302可固定至殼體1002的外表面或可成為殼體組件1002的整體部分。在一實作例中，接地屏蔽部1302包含一表面，其分隔電氣接點陣列1202、1204以及一相鄰殼體組件中所包圍的電氣接點陣列。同樣地，接地屏蔽部912包含一表面，其分隔電氣接點陣列1206、1208以及一不同相鄰殼體組件中所包圍的電氣接點陣列。與第七圖中繪示之耦接於中央殼體308的接地屏蔽部710類似，第十三圖中的接地屏蔽部912與1302可包含複數個接地垂片1304，其大小可延伸通過殼體組件1002的該匹配端且阻擋一電氣接點陣列的各匹配連接器302之間的視線。

102．．．背板連接器系統

104．．．第一基板

106．．．第二基板

202．．．電氣連接器系統

204．．．固定端

206．．．匹配端

208．．．薄片殼體

210．．．薄片組件

212．．．接地屏蔽部

214．．．整線器

216．．．孔洞

302．．．匹配連接器

304．．．固定連接器

306．．．第一端部殼體

308．．．中央殼體

310．．．第二端部殼體

402．．．通道

404．．．通道

406‧‧‧第一電氣接點通道

408‧‧‧第二電氣接點通道

502‧‧‧第一電氣接點陣列

504‧‧‧第二電氣接點陣列

506‧‧‧電氣路徑

508‧‧‧電氣路徑

510‧‧‧製造框體

602‧‧‧包覆成型的絕緣層

702‧‧‧第一電氣接點陣列

704‧‧‧第三電氣接點陣列

706‧‧‧電氣接點陣列

708‧‧‧第五電氣接點陣列

710‧‧‧接地屏蔽部

712‧‧‧接地垂片

802‧‧‧接地屏蔽部

804‧‧‧接地垂片

902‧‧‧電氣連接器系統

904‧‧‧固定端

906‧‧‧匹配端

908‧‧‧薄片殼體

910‧‧‧薄片組件

912‧‧‧接地屏蔽部

914‧‧‧整線器

1002‧‧‧殼體組件/殼體

1102‧‧‧通道

1104‧‧‧通道

1202‧‧‧電氣接點陣列

1204‧‧‧電氣接點陣列

1206‧‧‧電氣接點陣列

1208‧‧‧電氣接點陣列

1302‧‧‧接地屏蔽部

第一圖為連接一第一基板至一第二基板之背板連接器系統的圖式。

第二圖為包含多個薄片組件之電氣連接器系統的立體圖。

第三圖為第二圖之該電氣連接器系統的另一視圖。

第四圖繪示了第二圖之該電氣連接器系統的一中央殼體與兩個端部殼體。

第五圖繪示了第二圖之該電氣連接器系統的電氣接點陣列。

第六圖繪示了第二圖之該電氣連接器系統的包覆成型之電氣接點陣列。

第七圖繪示了置於第四圖之該等殼體組件中的通道內之電氣接點陣列。

第八圖繪示了與第四圖之其中一個端部殼體耦接的接地屏蔽部。

第九圖為包含多個薄片組件的另一電氣連接器系統的立體圖。

第十圖為第九圖之該電氣連接器系統的部分分解圖。

第十一圖繪示了第九圖之該電氣連接器系統的一殼體組件。

第十二圖繪示了置於第十一圖之該殼體組件中的通道內之電氣接點陣列。

第十三圖繪示了與第十一圖之該殼體組件耦接的兩接地屏蔽部。

202．．．電氣連接器系統

204．．．固定端

206．．．匹配端

208．．．薄片殼體

210．．．薄片組件

212．．．接地屏蔽部

214．．．整線器

216．．．孔洞

Claims (4)

1. 一種電氣連接器系統，其特徵在於：一第一中央殼體，其界定在該第一中央殼體之一第一側面上的複數個第一電氣接點通道以及在該第一中央殼體之一第二側面上的複數個第二電氣接點通道；一第一電氣接點陣列，其實質上位於該第一中央殼體之該第一側面上的前述複數個第一電氣接點通道內，且該第一電氣接點陣列界定複數個匹配連接器，其大小係可延伸通過該第一中央殼體之一匹配端且接合於一基板的對應匹配連接器；一第二中央殼體，其界定在該第二中央殼體之一第一側面上的複數個第一電氣接點通道以及在該第二中央殼體之一第二側面上的複數個第二電氣接點通道；一第二電氣接點陣列，其實質上位於該第二中央殼體之該第二側面上的前述複數個第二電氣接點通道內；以及一接地屏蔽部，其耦接於該第一中央殼體，其中該接地屏蔽部包含複數個接地垂片，其大小係可延伸通過該第一中央殼體的該匹配端且阻擋該第一電氣接點陣列之各匹配連接器之間的一視線；其中該等第一與第二中央殼體係於該電氣連接器系統中彼此相鄰，使得該第一電氣接點陣列與該第二電氣接點陣列相鄰以形成複數個電氣接點差動對。
2. 如申請專利範圍第1項之電氣連接器系統，更包含：一第三電氣接點陣列，其實質上位於該第一中央殼體之該第二側面的前述複數個第二電氣接點通道內；以及一第四電氣接點陣列，其實質上位於該第二中央殼體之該第一側面的前述複數個第一電氣接點通道內；其中該第三電氣接點陣列係與一第五電氣接點陣列成對以形成一第二複數個電氣接點差動對，且其中該第四電氣接點陣列係與一第六電氣接點陣列成對以形成一第三複數個電氣接點差動對。
3. 如申請專利範圍第2項之電氣連接器系統，更包含一第三中央殼體，其界定在該第三中央殼體之一第一側面上的複數個第一電氣接點通道以及在該第三中央殼體之一第二側面上的複數個第二電氣接點通道，其中該第三中央殼體設置在該第三中央殼體之該第一側面上的前述複數個第一電氣接點通道中的該第五電氣接點陣列。
4. 如申請專利範圍第2項之電氣連接器系統，更包含一端部殼體，其界定在該端部殼體之一側面上的複數個電氣接點通道，其中該端部殼體設置在該端部殼體之該側面上的前述複數個電氣接點通道中的該第五電氣接點陣列。