TWI569919B - 於拋光之現場監測期間針對資料濾波之線性預測 - Google Patents

Description

於拋光之現場監測期間針對資料濾波之線性預測

本揭露係關於使用將濾波器應用至由現場監測系統所取得的資料，來控制拋光。

積體電路通常藉由連續沉積導體、半導體、或絕緣層於矽晶圓上而形成於基板上。一個製造步驟包括將填料層沉積在非平坦表面上，且將填料層平坦化。針對某些應用，填料層被平坦化，直到曝露出圖案層的頂部表面。導體填料層例如可以沉積在圖案化絕緣層上，以充填該絕緣層中的溝渠或孔洞。在平坦化之後，餘留在絕緣層的升高圖案之間的金屬層的部分可形成貫孔、插塞、與線，貫孔、插塞、與線提供基板上的薄膜電路之間的導電路徑。針對其他應用，例如氧化物拋光，填料層被平坦化，直到預定厚度餘留在非平坦表面之上。另外，基板表面的平坦化通常需要微影術。

化學機械拋光(CMP,Chemical mechanical polishing)是平坦化的一種可接受方法。此平坦化方法通常需要基板是固定在承載或拋光頭上。基板的曝露表面通常放置成相抵於 旋轉的拋光墊。承載頭提供基板上的可控制負載，以將基板推抵該拋光墊。有研磨作用的研磨漿通常提供至拋光墊的表面。

CMP的一個難題是決定拋光處理是否完成(亦即，基板層是否已經平坦化至所欲的平坦度或厚度)，或者決定何時已經移除了所欲數量的材料。研磨漿的分佈、拋光墊的狀況、拋光墊與基板之間的相對速度、以及基板上的負載的改變，都可能導致材料移除率的改變。這些改變以及基板層的初始厚度的改變，都會導致到達拋光終點所需要之時間的改變。因此，拋光終點通常不能只決定為拋光時間的函數。

在一些系統中，基板在拋光期間是受到現場監測，例如藉由監測馬達用來旋轉平檯或承載頭所需要的扭矩。但是，現有的監測技術不能滿足半導體元件製造廠的漸增要求。

一種現場監測系統的一感測器通常產生一時變信號。可分析該信號來偵測該拋光終點。一平滑化濾波器通常用於從該「原始」信號移除雜訊，且該濾波信號被分析。因為該信號是即時被分析，已經使用因果(causal)濾波器。但是，某些因果濾波器會給予一延遲，亦即，該濾波信號落後於來自該感測器的該「原始」信號。對於某些拋光處理與某些終點偵測技術，例如馬達扭矩的監測，該濾波器會引致一不可接受的延遲。例如，在該濾波信號中已經偵測到該終點標準的時候，該晶圓已經顯著過度拋光了。但是，一種技術用來抵銷此問題，該技術使用一種濾波器，該濾波器包括根據來 自該信號之該資料的線性預測。

在一態樣中，一種控制拋光的方法包括：拋光一基板；在拋光期間，利用一現場監測系統來監測該基板，該監測包括從一感測器產生一信號；以及濾波該信號來產生一濾波信號。該信號包括一序列的測量值，且該濾波信號包括一序列的調整值。該濾波包括：針對在該序列的調整值中的每一調整值，使用線性預測而從該序列的測量值產生至少一預測值，以及從該序列的測量值與該預測值來計算該調整值。從該濾波信號來決定一拋光速率的一調整或一拋光終點之至少一者。

實施可包括下文特徵的一或更多個特徵。該現場監測系統可為一馬達電流監測系統或馬達扭矩監測系統，例如一承載頭馬達電流監測系統、一承載頭馬達扭矩監測系統、一平臺馬達電流監測系統或一平臺馬達扭矩監測系統。產生至少一預測值可包括產生複數預測值。計算該調整值可包括應用一頻率域濾波器。該等複數預測值可包括至少二十個值。計算該調整值可包括應用一修改式卡爾曼(Kalman)濾波器，在該修改式卡爾曼濾波器中，線性預測是用來計算該至少一預測信號值。

在另一態樣中，一種非暫態電腦可讀取媒體已經儲存於其上有指令，當該等指令由一處理器來執行時，導致該處理器執行該上述方法的操作。

實施可包括一或更多個下文的潛在優點。可減少濾波器延遲。拋光可在一目標厚度處更可靠地停止。

一或更多個實施例的細節是提出於所附圖式與下文敘述中。其他態樣、特徵與優點將從敘述與圖式且從申請專利範圍而更清楚。

10‧‧‧基板

100‧‧‧拋光設備

110‧‧‧拋光墊

112‧‧‧外側拋光層

114‧‧‧背托層

120‧‧‧平臺

121‧‧‧馬達

124‧‧‧驅動軸

125‧‧‧軸

130‧‧‧埠

132‧‧‧拋光液

140‧‧‧承載頭

142‧‧‧固定環

144‧‧‧撓性膜

146a-146c‧‧‧腔室

150‧‧‧旋轉式料架(支撐結構)

152‧‧‧驅動軸

154‧‧‧馬達

155‧‧‧軸

160‧‧‧現場監測系統

160、162‧‧‧扭矩計量器

170、172‧‧‧電流感測器

190‧‧‧控制器

200‧‧‧原始平臺扭矩信號

210‧‧‧濾波信號

220‧‧‧濾波信號

300‧‧‧原始頭扭矩信號

310‧‧‧濾波信號

320‧‧‧濾波信號

第1圖例示拋光設備的範例的示意橫剖面視圖。

第2圖為一圖形，該圖形比較由客製化濾波器與由標準低通濾波器所產生的濾波平臺扭矩信號。

第3圖為一圖形，該圖形比較由客製化濾波器與由標準低通濾波器所產生的濾波平臺扭矩信號。

類似的參考符號在各種圖式中是表示類似的元件。

在某些半導體晶圓製造處理中，覆蓋層(例如氧化矽或多晶矽)被拋光，直到曝露出下層，例如介電質，像是氧化矽、氮化矽、或高K介電質。對於某些應用，可能可以光學地偵測該下層的曝露。對於某些應用，下層對於拋光層與覆蓋層會具有不同的摩擦係數。因此，當曝露出下層時，馬達所需要來導致平臺或承載頭以特定的旋轉速率來旋轉的扭矩會改變。拋光終點可藉由偵測馬達扭矩的這種改變而決定。

第1圖例示拋光設備100的範例。拋光設備100包括可旋轉的碟狀平臺120，平臺120上設置有拋光墊110。拋光墊110可為雙層拋光墊，具有外側拋光層112與較軟的背托層114。平臺可操作來繞著軸125旋轉。例如，馬達121(例如DC致動馬達)可轉動一驅動軸124，來旋轉該平臺120。

拋光設備100可包括到該墊的埠130，埠130用以分配拋光液132(例如有研磨作用的研磨漿)於拋光墊110上。拋光設備也可包括拋光墊調整器，拋光墊調整器用以磨損拋光墊110，以維持拋光墊110在固定有研磨作用的狀態。

拋光設備100包括至少一承載頭140。承載頭140可操作來固持基板10，使基板10相抵於拋光墊110。每一承載頭140可具有與每一個別基板相關的拋光參數(例如壓力)的獨立控制。

承載頭140可包括固定環142，固定環142用以固定基板10於撓性膜144之下。承載頭140也包括一或更多個可獨立控制的可壓力化腔室，可壓力化腔室是由該膜所界定，可壓力化腔室例如是三個腔室146a-146c，腔室146a-146c可施加可獨立控制的壓力給撓性膜144上的相關區域，且因此施加壓力在基板10上。雖然為了容易說明而在第1圖中只例示三個腔室，可以有一或兩個腔室，或者四或更多個腔室，例如五個腔室。

承載頭140懸掛自支撐結構150(例如旋轉式料架)，且承載頭140藉由驅動軸152而連接至承載頭旋轉馬達154(例如DC致動馬達)，使得承載頭140可繞著軸155旋轉。選擇性的，每一承載頭140可橫向振盪，例如在旋轉式料架150上的滑座上，或者藉由旋轉式料架本身的旋轉式振盪。在一般操作中，平臺繞著其中心軸125旋轉，且每一承載頭繞著其中心軸155旋轉並且橫移橫越拋光墊的頂部表面。

雖然只顯示一個承載頭140，可提供更多承載頭來固持額外的基板，使得拋光墊110的表面積可有效率地使用。因此，適於固持基板的承載頭組件的數量(用於同時拋光處理)可至少部分根據於拋光墊110的表面積。

控制器190(例如可程式化電腦)連接至馬達121、154，以控制平臺120與承載頭140的轉速。例如，每一馬達可包括編碼器，編碼器測量相關驅動軸的轉速。反饋控制電路(該反饋控制電路可為馬達本身、控制器的部分、或分離的電路)從編碼器接收所測量的轉速並且調整提供給馬達的電流，以確保驅動軸的轉速匹配於從控制器所接收的轉速。

拋光設備也包括現場監測系統160，例如馬達電流或馬達扭矩監測系統，現場監測系統160可用於決定拋光終點。現場監測系統160包括感測器，感測器用以測量馬達扭矩及/或提供給馬達的電流。

例如，扭矩計量器160可設置於驅動軸124上，及/或扭矩計量器162可設置於驅動軸152上。扭矩計量器160及/或162的輸出信號是傳導至控制器190。

替代地或額外地，電流感測器170可監測提供給馬達121的電流，及/或電流感測器172可監測提供給馬達154的電流。電流感測器170及/或172的輸出信號是傳導至控制器190。雖然電流感測器是例示為馬達的部分，電流感測器可為控制器的部分(如果控制器本身輸出驅動電流給馬達)，或分離的電路。

感測器的輸出可為數位電子信號(如果感測器的輸 出是類比信號，則可藉由感測器或控制器中的ADC來將它轉換成數位信號)。數位信號包括一序列的信號值，信號值之間的時間週期是根據感測器的取樣頻率。此序列的信號值可稱為信號對時間的曲線。該序列的信號值可表示為一組值x_n。

如同上述，來自感測器的「原始」數位信號可使用併入有線性預測的濾波器來加以平滑化。線性預測是統計技術，它使用目前與過去資料來預測未來資料。線性預測可用一組公式來實施，該組公式追蹤目前與過去資料的自我相關(autocorrelation)，且線性預測可以預測比簡易多項式外推法還要更未來的資料。

雖然線性預測可以應用來在其他現場監測系統中濾波信號，線性預測特別適用於在馬達扭矩或馬達電流監測系統中濾波信號。馬達扭矩與馬達電流的信號對時間的曲線不只會被隨機雜訊影響，但也會被承載頭140橫掃過拋光墊所導致的大的系統性正弦干擾影響。對於馬達電流信號，線性預測可以用良好的準確度來預測未來的三或四個橫掃週期。

在第一實施中，線性預測是應用至目前資料集(目前與過去信號值的因果資料)，以產生延伸資料集(亦即，目前資料集加上預測值)，且之後將頻率域濾波器應用至所產生的延伸資料集。線性預測可用以預測40-60個值(其可對應於4或5個承載頭橫掃)。因為頻率域濾波器呈現很少或沒有濾波器延遲，可以顯著減少濾波器延遲。頻率域濾波器在資料集的開始與結尾兩者都會呈現邊緣失真。藉由先使用線性預測，邊緣失真可以有效地從實際目前資料(實際目前 資料不再位於資料集的結尾)移除。

線性預測可表示如下： 其中，是預測信號值，p是在該計算中所用的資料點的數量(其可等於n-1)，x_n-i是先前觀測的信號值，且a_i是預測器係數。為了產生額外的預測值(例如)，該計算可藉由增加n且使用x_n-i中的先前預測值來迭代。

為了產生預測器係數a_i，使用方均根標準，也稱為自我相關標準。信號x_n之信號自我相關可表示如下：R _i =E{x _n x _n-i }其中，R是信號x_n的自我相關，且其中E是預期值函數，例如平均值。自我相關標準可表示如下： 針對1<<j<<p。

在第二實施中，線性預測是與卡爾曼濾波器聯合使用。傳統的卡爾曼濾波器是敘述在Welch與Bishop所寫的「An Introduction to the Kalman Filter」中。標準卡爾曼濾波器(具體地，「離散卡爾曼濾波器」(DKF,discrete Kalman filter))具有平滑化的能力，因為被濾波之系統的雜訊特性是包括於公式中。標準卡爾曼濾波器也利用預測階段，預測階段根據目前與過去資料來評估未來資料值。預測階段通常只延伸進未來一個資料階段(亦即，近項預測)。但是，此種近項預 測不能有效地減少濾波器延遲，來使CMP馬達扭矩資料成為商業上可行的。藉由使用線性預測而非標準卡爾曼預測階段，「修改式卡爾曼」濾波器可將濾波器延遲顯著最小化。

下述的卡爾曼技術的實施可包括用於決定狀態變數之演繹評估的修改式技術，以及演繹評估的不同順序的運算下游。應了解到，可以有使用線性預測的其他實施。

對於馬達電流或馬達扭矩監測技術，基板摩擦力是感興趣的變數。但是，測量數量是總摩擦力，總摩擦力如同上述地包括了承載頭140橫掃過拋光墊所導致的系統性正弦干擾。對於下文的方程式，狀態變數x是基板摩擦力，而測量數量z是總摩擦力，例如馬達電流測量。

針對特定的時間階段k，計算該狀態變數的演繹評估。演繹評估可計算為：在階段k之前所測量之測量數量z的複數值以及z的複數線性內插值的平均。當存在有週期式干擾時，演繹評估可從一個週期上的多個值來計算，該一個週期具有半個週期(「左」或過去的半個)是包含測量資料，且半個週期(「右」或未來的半個)是使用線性預測來產生。演繹評估可計算為測量數量的平均，亦即，其中該平均是在一個週期上進行並且在時間階段k的中心。因此，演繹評估可計算為：包括測量資料與線性預測資料兩者的該等值的平均。在馬達扭矩測量的實例中，該週期是承載頭橫掃週期。

例如，可計算如下 其中，2L+1是在該計算中所用的資料點的數量，z_i是針對L≧0之z的先前觀測測量，且z_k-L是針對L<0之z的預測值。z的預測值可使用線性預測來產生。

對於涉及CMP馬達電流或馬達扭矩測量的實例，摩擦力的主要導因是橫掃摩擦力，橫掃摩擦力呈現為時間函數的近似正弦信號。為了移除橫掃摩擦力，此方法加總一個橫掃週期上的測量信號並且除以該橫掃週期中的資料點的數量，因此得到一個橫掃週期上的平均信號。此平均信號相當近似於基板摩擦力。此公式將橫掃摩擦力的正弦特性加以濾除。

在標準卡爾曼濾波器中，數量A是在做演繹評估之前就加以運算，因為數量A是用於運算該演繹評估。在此修改式卡爾曼方法中，A並未使用在演繹評估中(上文的方程式TT.1)，但涉及P ^- _k (演繹評估誤差共變異數)的下一次更新方程式就需要A。在一實施中，A的公式如下： 其中，是來自該先前階段的歸納狀態評估。

接著，計算該演繹評估誤差共變異數P ^- _k 。P ^- _k 可使用標準卡爾曼公式來運算：P ^- _k =A ² P _k-1+Q (TT.3)在此實施中，A是純量。但是，在更一般的例子中，A可為矩陣，且該方程式將據此來修改。

接著，可計算該剩餘值R_S與數量H。剩餘值R_S是獨立於H來運算，且之後評估H。剩餘值是運算如下：R_S=測量值-fut[1] (MM.1)其中，fut[1]是該測量的預測值，其中該預測值是在所有先前測量資料上使用該線性預測公式而計算。字尾[1]是指事實上該預測是發生在進入未來的一個階段。

在某些實施中，R_S可計算為： 其中，a_i的值是如同上述針對線性預測所計算的。

H可使用下文公式來計算：

一旦已經計算出H、R與P ^- _k ，可執行測量更新方程式。

P _k =(1-K _k H)P ^- _k (MM.5)

上述的兩種實施都可減少濾波器延遲，其中的折衷是資料可能不如傳統平滑濾波器那樣平滑。

第2圖例示「原始」平臺扭矩信號200、濾波信號210(該濾波信號210藉由將修改式濾波器的第一實施應用至該原始平臺扭矩信號而產生)、以及濾波信號220(該濾波信號220藉由將標準低通濾波器應用至該原始平臺扭矩信號而產生)的圖形。修改式濾波器提供了延遲的顯著減少。

第3圖例示「原始」頭扭矩信號300、濾波信號310(該濾波信號310藉由將修改式濾波器的第一實施應用至該原始頭扭矩信號而產生)、以及濾波信號320(該濾波信號320藉由將標準低通濾波器應用至該原始頭扭矩信號而產生)的圖形。修改式濾波器仍然提供了延遲的減少，雖然延遲只有小量的減少，因為晶圓摩擦力的改變是小的。

此說明書中所述的所有功能操作與實施可用下述來實施：數位電子電路、或電腦軟體、韌體、或硬體(包括說明書中所揭露的結構性手段與其結構性均等物)、或它們的組合。在此所述的實施可以實施為一或更多個非暫態電腦程式產品，亦即，有形地實施在機器可讀取儲存裝置中的一或更多個電腦程式，以由資料處理設備來執行，或者控制資料處理設備的操作，資料處理設備例如是可程式化的處理器、電腦、或者多處理器或電腦。

電腦程式(也熟知為程式、軟體、軟體應用程式、或程式碼)可用任何形式的程式語言來編寫，包括編譯或解譯語言，且電腦程式可用任何形式來佈署，包括作為單獨的程式或作為模組、組件、子常式、或適於使用在運算環境中的其他單元。電腦程式不需要對應於檔案。程式可儲存在保持有其他程式或資料的檔案的部分中、在專用於討論中之程式的單一檔案中、或在多協調檔案中(例如，儲存一或更多個模組、子程式、或程式碼之檔案)。電腦程式可佈署在一台電腦或多台電腦上執行，多台電腦可位於一個地點或分佈於多個地點而且靠通訊網路來互連。

此說明書中所述的程序與邏輯流程可藉由一或更多個可程式化處理器來執行，一或更多個可程式化處理器藉由操作在輸入資料上且產生輸出，來執行一或更多個電腦程式，以執行功能。程序與邏輯流程也可藉由專用目的邏輯電路來執行，且設備也可實施為專用目的邏輯電路，專用目的邏輯電路例如是現場可程式化閘陣列(FPGA,field programmable gate array)或特定應用積體電路(ASIC,application specific integrated circuit)。

用語「資料處理設備」涵蓋所有用以處理資料的設備、裝置、與機器，藉由範例之方式可包括可程式化處理器、電腦、或者多處理器或電腦。該設備除了硬體之外可包括程式碼，程式碼產生該討論中之電腦程式的執行環境，程式碼例如是可構成處理器韌體、協定堆疊、資料庫管理系統、作業系統、或它們的一或更多個之組合的程式碼。適於執行電腦程式的處理器藉由範例之方式可包括通用與專用目的微處理器，以及任何類型的數位電腦的任何一或更多個處理器。

適於儲存電腦程式指令與資料的電腦可讀取媒體包括所有形式的非揮發記憶體、媒體與記憶體裝置，藉由範例之方式可包括半導體記憶體裝置，例如EPROM、EEPROM、與快閃記憶體裝置；磁碟，例如內部硬碟或可移除碟；磁學光碟；以及CD ROM與DVD-ROM碟片。處理器與記憶體可藉由特殊目的邏輯電路來增補或併入於特殊目的邏輯電路中。

上述拋光設備與方法可應用在各種拋光系統中。拋 光墊或承載頭或兩者可以移動來在拋光表面與晶圓之間提供相對移動。例如，平臺可盤旋而非旋轉。拋光墊可為固定至平臺的圓形(或某種其他形狀)墊。終點偵測系統的某些態樣可應用至線性拋光系統(例如，其中拋光墊是連續或捲盤驅動式傳送帶，該傳送帶是線性移動)。拋光層可為標準(例如具有或不具有填料的聚氨酯)拋光材料、軟材料、固定有研磨作用的材料。使用了相對定位的用語；應了解到，拋光表面與晶圓可固持在垂直取向或某些其他取向中。

雖然本說明書包含許多具體事項，這些都不該被解讀為是所主張之範圍的限制，但是應該解讀為特徵敘述，特徵敘述對於特定發明的特定實施例是具體的。在某些實施中，該方法可應用至覆蓋與下層材料的其他組合，且該方法可應用至來自其他種現場監測系統的信號，例如光學監測或渦電流監測系統。

10‧‧‧基板

100‧‧‧拋光設備

110‧‧‧拋光墊

112‧‧‧外側拋光層

114‧‧‧背托層

120‧‧‧平臺

121‧‧‧馬達

124‧‧‧驅動軸

125‧‧‧軸

130‧‧‧埠

132‧‧‧拋光液

140‧‧‧承載頭

142‧‧‧固定環

144‧‧‧撓性膜

146a-146c‧‧‧腔室

150‧‧‧旋轉式料架(支撐結構)

152‧‧‧驅動軸

154‧‧‧馬達

155‧‧‧軸

160‧‧‧現場監測系統

160、162‧‧‧扭矩計量器

170、172‧‧‧電流感測器

190‧‧‧控制器

Claims (20)

1. 一種電腦程式產品，包括一非暫態電腦可讀取媒體，該非暫態電腦可讀取媒體具有指令，當該等指令由一拋光系統的一處理器來執行時，導致該拋光系統：拋光一基板；在拋光期間，利用一現場監測系統來監測該基板，該監測包括從一感測器產生一信號，該信號包括一序列對時間的測量值；濾波該信號來產生一濾波信號，該濾波信號包括一序列對時間的調整值，進行濾波的該等指令包括針對在該序列對時間的調整值中的每一調整值的指令，該等指令係用以進行以下動作：使用線性預測而從來自該感測器的該序列對時間的測量值產生至少一個預測值，及從來自該感測器的該序列對時間的測量值與該預測值來計算該調整值；及從該濾波信號來決定一拋光速率的一調整或一拋光終點之至少一者。
2. 如請求項1所述之電腦程式產品，其中該等指令產生至少一個預測值，該至少一個預測值包括產生複數預測值的指令。
3. 如請求項2所述之電腦程式產品，其中使用線性預測的動作包括一第一預測信號值的一計算 其中，是該第一預測信號值，p是在該計算中所用的信號值的一數量(該信號值可等於n-1)，x_n-i是先前觀測的信號值，且a_i是一預測器係數。
4. 一種拋光系統，該拋光系統包含：一平臺，該平臺固持一拋光墊；一承載頭，該承載頭在拋光期間固持一基板，使該基板相抵於該拋光墊；一現場監測系統，該現場監測系統包含一感測器，該感測器在拋光期間監測該基板且產生一信號，該信號包括一序列對時間的測量值；一控制器，該控制器被配置成濾波該信號來產生一濾波信號，該濾波信號包括一序列對時間的調整值，其中該濾波被配置成對在該序列對時間的調整值中的每一調整值進行以下動作：使用線性預測而從來自該感測器的該序列對時間的測量值產生至少一個預測值，及從來自該感測器的該序列對時間的測量值與該預測值來計算該調整值；及從該濾波信號來決定一拋光速率的一調整或一拋光終點之至少一者。
5. 如請求項4所述之拋光系統，其中該現場監測系統包括一馬達電流監測系統或馬達扭矩監測系統。
6. 如請求項5所述之拋光系統，其中該現場監測系統包括一承載頭馬達電流監測系統或一承載頭馬達扭矩監測系統。
7. 如請求項5所述之拋光系統，其中該馬達電流監測系統或該馬達扭矩監測系統包括一平臺馬達電流監測系統或一平臺馬達扭矩監測系統。
8. 如請求項5所述之拋光系統，其中該現場監測系統包括一馬達電流監測系統。
9. 如請求項4所述之拋光系統，其中產生至少一個預測值的動作包括產生複數預測值。
10. 如請求項9所述之拋光系統，其中計算該調整值的動作包括應用一頻率域濾波器。
11. 如請求項9所述之拋光系統，其中該等複數預測值包括至少二十個值。
12. 如請求項9所述之拋光系統，其中該線性預測包括以如 下算式所為之一第一預測信號值的一計算： 其中，是該第一預測信號值，p是在該計算中所用的信號值的一數量(該信號值可等於n-1)，x_n-i是先前觀測的信號值，且a_i是一預測器係數。
13. 如請求項12所述之拋光系統，其中該線性預測包括以如下算式所為之一第二預測信號值之一計算： 其中，是該第二預測信號值，L大於0，p是在該計算中所用的信號值的一數量(該數量可等於n+L-1)，x_n+L-i是針對L-i≧0之先前觀測的信號值，且X_n+L-i是針對L-i<0的預測信號值，且a_i是一預測器係數。
14. 如請求項13所述之拋光系統，其中 且R _i =E{x _n x _n-i } 其中R是信號x_n的自我相關，且其中E是一預期值函數。
15. 如請求項4所述之拋光系統，其中該控制器被配置成應用一修改式卡爾曼濾波器，在該修改式卡爾曼濾波器中，線性預測是用來計算該至少一個預測信號值以計算該調整值。
16. 如請求項15所述之拋光系統，其中該修改式卡爾曼濾波器使用如下的時間更新方程式： 其中2L+1是在該計算中所用的資料點的一數量，z_i是針對L≧0之先前測量信號值，且z_k-L是針對L<0之z的該等預測信號值。
17. 如請求項16所述之拋光系統，其中該修改式卡爾曼濾波器包括進行一演繹評估誤差共變異數(P ^- _k )之一計算，其為P ^- _k =A ² P _k-1+Q其中 其中是來自該先前階段之預測信號的一歸納狀態評估。
18. 如請求項17所述之拋光系統，其中該控制器被配置成以如下算式計算一剩餘值R_S， R_S=測量值-fut[1]其中，fut[1]是該測量的一預測值，其中該預測值是在所有先前信號資料上使用該線性預測公式而計算。
19. 如請求項18所述之拋光系統，其中該控制器被配置成以如下算式計算一值H，
20. 如請求項19所述之拋光系統，其中該修改式卡爾曼濾波器包括以下算式之一計算，