TWI569653B - 複合裝置以及具有上述的電子裝置 - Google Patents

Description

複合裝置以及具有上述的電子裝置

本發明涉及複合裝置(complex device)，且更特定來說涉及包含壓電揚聲器(piezoelectric speaker)以在一個模組中集合多功能的複合裝置以及具有所述複合裝置的電子裝置。

能夠由用戶使用且同時便攜的緊湊的可攜式電子裝置越來越關注於微型化(miniaturization)、細長並且重量輕。而且，在各種多媒體環境或網際網路(Internet)環境中使用的多用途功能以及簡單的通訊功能可添加到電子裝置。因此，電子裝置正在廣泛用作所謂的智慧型電話(smartphone)。特定來說，此智慧型電話包含較寬的螢幕以便較充分地用於多媒體環境中。此處，為了用戶的方便，對於所述螢幕通常採用以觸摸方式操作的觸摸螢幕(touch screen)。而且，在可攜式電子裝置中使用近場通訊(near field communication，NFC)的支付方法正在廣泛使用。近年來，採用使用電磁感應(electromagnetic induction)的無線充電(wireless power charge，WPC)方法來代替電纜充電方法的可攜 式電子裝置正在出現。

能夠播放多媒體源的此可攜式電子裝置由於其微型化而可能不包含自己的揚聲器，或者可包含用於提供最少聲音的單聲道揚聲器(mono speaker)以便在即使所述可攜式電子裝置包含揚聲器的情況下也減少功率消耗。因此，為了允許用戶欣賞將在身歷聲(stereohponic sound)中播放的多媒體源，必須將單獨的揚聲器連接到可攜式電子裝置。

然而，由於習知的揚聲器具有大體積，因此用戶難以攜帶揚聲器。也就是說，現有的揚聲器需要振膜(diaphragm)。而且，振膜大小增加越多，聲音放大增加越多。由於由振動所致的聲音品質受到用於使振膜振動的永久磁體的量值和大小影響，因此可攜式揚聲器體積增加。而且，由於必須要單獨的連接線來將習知揚聲器連接到可攜式電子裝置，且必須將電力供應到可攜式電子裝置中，因此必須同時將揚聲器主體攜帶到連接線。另外，揚聲器僅可在供應電力的地點使用。

韓國專利註冊10-119861號揭示了一種不需要單獨電力的用於智慧型電話的揚聲器。

本發明提供包含大小較小且容易攜帶的壓電揚聲器以在一個模組中集合多功能的複合裝置，以及具有所述複合裝置的電子裝置。

本發明還提供能夠耦合到可攜式電子裝置和與可攜式電子裝置分離的複合裝置，以及具有所述複合裝置的電子裝置。

根據示範性實施例，一種複合裝置包含：壓電裝置；無線充電(WPC)天線，其安置於所述壓電裝置的一個表面上，所述WPC天線連接到彼此垂直間隔開的兩個天線圖案；以及近場通訊(NFC)天線，其安置於所述WPC天線之外。

所述複合裝置可進一步包含振動傳遞體，所述振動傳遞體接觸所述壓電裝置、所述WPC天線以及所述NFC天線堆疊成的堆疊結構的至少一個區域，所述振動傳遞體經配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開。

所述WPC天線可包含安置於第一薄片上的第一WPC天線圖案以及安置於第二薄片上的第二WPC天線圖案，所述第一薄片提供於所述壓電裝置的一個表面上，所述第二薄片提供於所述第一薄片上。

所述複合裝置可進一步包含：第一連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述第一和第二WPC天線彼此連接；以及第一撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第一撤出圖案連接到所述第一WPC天線且撤出到外部。

所述NFC天線可安置於所述第二薄片上在所述第二WPC天線外部，且所述NFC天線的至少一個部分可被切割。

所述複合裝置可進一步包含：至少一個連接圖案，其安置於所述第一薄片上；至少一個第二連接孔，其界定於所述第二 薄片中以將所述NFC天線連接到所述連接圖案；以及第二撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第二撤出圖案連接到所述NFC天線且撤出到外部。

所述第一薄片可包含磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片。

所述壓電裝置以及所述第一和第二薄片可為共燒的(co-fired)。

所述第一和第二薄片中的每一者可由聚合物形成。

所述複合裝置可進一步包含安置於所述第二薄片上的蓋薄片以及與所述壓電裝置的另一表面間隔開的磁性薄片。

所述複合裝置可進一步包含：框架，其經配置以緊固包括所述第一和第二薄片的所述堆疊結構的邊緣；以及蓋，其安置於所述框架的至少一側上。

根據另一示範性實施例，一種複合裝置包含：主體，其單獨耦合到電子裝置的後表面；以及複合裝置模組，其耦合到所述主體的預定區域，其中所述複合裝置模組由彼此耦合的壓電揚聲器、WPC天線以及NFC天線構成。

所述複合裝置模組可包含：壓電裝置；所述WPC天線，其安置於所述壓電裝置的一個表面上，所述WPC天線連接到彼此垂直間隔開的兩個天線圖案；以及所述NFC天線，其安置於所述WPC天線之外。

所述複合裝置可進一步包含振動傳遞體，所述振動傳遞 體接觸所述壓電裝置、所述WPC天線以及所述NFC天線堆疊成的堆疊結構的至少一個區域，所述振動傳遞體經配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開。

所述WPC天線可包含：第一WPC天線圖案，其安置於第一薄片上，所述第一薄片提供於所述壓電裝置的一個表面上；第二WPC天線圖案，其安置於第二薄片上，所述第二薄片提供於所述第一薄片上；第一連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述第一和第二WPC天線彼此連接；以及第一撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第一撤出圖案連接到所述第一WPC天線且撤出到外部。

所述NFC天線可包含：NFC天線圖案，其安置於所述第二薄片上在所述第二WPC天線之外且至少一個部分被切割；至少一個連接圖案，其安置於所述第一薄片上；至少一個第二連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述NFC天線連接到所述連接圖案；以及第二撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第二撤出圖案連接到所述NFC天線且撤出到外部。

所述第一薄片可包含磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片，且所述壓電裝置以及所述第一和第二薄片是共燒的。

所述第一和第二薄片中的每一者可由聚合物形成，且所述複合裝置可進一步包含安置於所述第二薄片上的蓋薄片以及與所述壓電裝置的另一表面間隔開的磁性薄片。

所述主體可具有與所述電子裝置的後蓋相同的形狀，且 可在所述電子裝置的所述後蓋分離之後耦合。

開口可界定於所述主體的預定區域中，且所述複合裝置模組可***於所述開口中。

所述主體可具有預定區域，所述預定區域向外突出以在其中界定容納空間，使得所述複合裝置模組***於所述容納空間中。

所述複合裝置模組可包含：第一連接端子，其一側連接到所述壓電裝置且另一側暴露於外部，所述第一連接端子連接到安置於所述電子裝置的後表面上的聲音輸出端子；以及第二連接端子，其一側連接到所述WPC天線和所述NFC天線且另一側暴露於外部，所述第二連接端子連接到安置於所述電子裝置的所述後表面上的WPC端子和NFC端子。

所述複合裝置可進一步包含翻蓋，所述翻蓋安置於所述主體的一個側表面上以覆蓋所述電子裝置的前表面。

根據又另一示範性實施例，一種電子裝置，複合裝置模組耦合到所述電子裝置的後表面，所述電子裝置包含：主體，其單獨耦合到所述電子裝置的所述後表面；以及複合裝置模組，其耦合到所述主體的預定區域，其中所述複合裝置模組由彼此耦合的壓電揚聲器、WPC天線以及NFC天線構成。

所述複合裝置模組可包含：壓電裝置；所述WPC天線，其安置於所述壓電裝置的一個表面上，所述WPC天線連接到彼此垂直間隔開的兩個天線圖案；所述NFC天線，其安置於所述WPC 天線之外；以及振動傳遞體，其接觸所述壓電裝置、所述WPC天線以及所述NFC天線堆疊成的堆疊結構的至少一個區域，所述振動傳遞體經配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開。

所述振動傳遞體可從其邊緣朝向其中心部分遠離或靠近所述壓電裝置，或可維持相對於所述壓電裝置的距離。

所述複合裝置模組的所述振動傳遞體可接觸振動放大物體以放大從所述壓電揚聲器輸出的聲壓和輸出。

從結合附圖進行的以下描述可更詳細瞭解示範性實施例。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧壓電裝置

110a、110b‧‧‧電極圖案

200‧‧‧第一薄片

210‧‧‧第一天線圖案

220a‧‧‧第一撤出圖案

220b‧‧‧第二撤出圖案

231、232、233、321、322、323‧‧‧連接圖案

240a‧‧‧第三撤出圖案

240b‧‧‧第四撤出圖案

250a、250b、341a、341b、342‧‧‧通孔

300‧‧‧第二薄片

310‧‧‧第二天線圖案

320‧‧‧第三天線圖案

331-338、339a、339b‧‧‧孔

400‧‧‧振動傳遞板

410‧‧‧第一振動傳遞板

420‧‧‧第二振動傳遞板

430‧‧‧圖案

500‧‧‧蓋薄片

550‧‧‧磁性薄片

600‧‧‧框架

610‧‧‧蓋

700、710、720‧‧‧連接端子

800‧‧‧底部振動傳遞殼

810‧‧‧基座

820‧‧‧耦合部分

900‧‧‧頂蓋

1000‧‧‧主體

1000a‧‧‧第一區域

1000b‧‧‧第二區域

1000c‧‧‧中間壁

1100‧‧‧第一開口

1200‧‧‧第二開口

1300‧‧‧襯墊

1310‧‧‧第一凹槽

1320‧‧‧第二凹槽

1330‧‧‧第三凹槽

1400‧‧‧上部蓋

2000‧‧‧複合裝置模組

3000‧‧‧翻蓋

4000‧‧‧電源部分

4100‧‧‧電池

4200‧‧‧電路板

4210‧‧‧連接線

4300‧‧‧第一連接器

4400‧‧‧第二連接器

4500‧‧‧下部蓋

5000‧‧‧聲音放大盒

5100‧‧‧主體

5100a‧‧‧諧振孔

5110‧‧‧上部板

5120‧‧‧下部板

5130‧‧‧側壁板

5200‧‧‧振動傳遞部分

5300‧‧‧支撐部分

圖1到3是根據示範性實施例的複合裝置模組的示意圖。

圖4到6是說明根據示範性實施例的複合裝置模組的經修改實例的示意圖。

圖7到9是根據另一示範性實施例的複合裝置模組的示意圖。

圖10到14B是根據示範性實施例的複合裝置的示意圖。

圖15到17是根據另一示範性實施例的複合裝置的示意圖。

圖18到20是根據示範性實施例的聲音放大盒的示意圖。

圖21是說明通過使用根據示範性實施例的聲音放大盒測得的資料的曲線圖。

下文中，將參考附圖詳細描述具體實施例。然而本發明可以不同形式體現，且不應解釋為限於本文陳述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本發明將為詳盡且完整的，且將本發明的範圍完全傳達給所屬領域的技術人員。

圖1到3是根據示範性實施例的複合裝置模組的示意圖。此處，圖1是複合裝置模組的分解立體圖，且圖2和3是說明複合裝置模組的耦合狀態的立體圖。也就是說，圖2是說明複合裝置模組的部分耦合狀態的立體圖，且圖3是說明複合裝置模組的完全耦合狀態的立體圖。

參見圖1到3，根據示範性實施例的複合裝置模組可包含壓電裝置100、安置於壓電裝置100的一個表面上且具有第一天線圖案210的第一薄片200，以及安置於第一薄片200上且具有第二天線圖案310和第三天線圖案320的第二薄片300。而且，複合裝置模組可包含振動傳遞板(vibration transfer plate)400，其為振動傳遞體且從至少壓電裝置100的至少兩個側表面與壓電裝置100的一個表面間隔開。也就是說，振動傳遞板400可接觸壓電裝置100的兩個側表面。詳細來說，振動傳遞板400可接觸其中壓電裝置100以及第一薄片200和第二薄片300堆疊成的堆疊結構(stacked structure)的兩個側表面。此處，第一薄片200的第一天線圖案210以及第二薄片300的第二天線圖案310彼此連接以構成無線充電(WPC)天線。第二薄片300的第三天線圖案320 可安置於第二天線圖案310之外以構成近場通訊(NFC)天線。而且，壓電裝置100和振動傳遞板400可構成壓電揚聲器。聲音可在壓電裝置100與振動傳遞板400之間的空間中放大，且隨後輸出。因此，可通過集合壓電揚聲器、WPC天線和NFC天線且同時塑化(plasticizing)壓電裝置100、第一薄片200和第二薄片300，來製造根據示範性實施例的複合裝置模組。

壓電裝置100可為具有預定厚度的矩形板形狀。也就是說，壓電裝置100具有彼此面對的兩個表面，即頂部表面和底部表面。而且，壓電裝置100可沿著頂部和底部表面的邊緣具有四個側表面。或者，除了矩形形狀之外，壓電裝置100可具有各種形狀，例如正方形形狀、圓形形狀、橢圓形形狀、多邊形形狀和類似形狀。壓電裝置100可包含板(board)和安置於所述板的至少一個表面上的壓電層。舉例來說，可提供壓電裝置100作為其中壓電層形成於板的兩個表面上的雙壓電晶片(bimorph)型壓電裝置，或者其中壓電層形成於板的一個表面上的單壓電晶片(unimorph)型壓電裝置。可堆疊至少一個層以形成壓電層。優選地，多個層可彼此堆疊以形成壓電層。而且，電極可安置於壓電層的上部和下部部分中的每一者上。此處，壓電層可由例如基於PZT(Pb,Zr,Ti)、NKN(Na,K,Nb)或BNT(Bi,Na,Ti)的壓電材料形成。而且，壓電層可在不同方向上極化且隨後彼此堆疊。也就是說，當所述多個壓電層在板的一個表面上形成時，壓電層中的每一者的極化可在不同方向上交替地安置。板可由具有其中在維 持壓電層堆疊成的結構的同時產生振動的性質的材料形成，例如金屬或塑膠。然而，壓電裝置100不可使用由與壓電層的材料不同的材料形成的板。也就是說，未經極化的壓電層可安置於壓電裝置100的中心部分上，且在彼此不同的方向上極化的所述多個壓電層可安置於壓電裝置100的上部和下部部分上。驅動電壓施加到的電極圖案110a和110b可安置於壓電裝置100的一個短側的預定區域上。電極圖案110a和110b可連接到連接端子(未圖示)，且隨後通過連接端子連接到電子裝置10。

第一薄片200安置於壓電裝置100的一個表面上，且第一天線圖案210安置於第一薄片200上。而且，連接到第一天線圖案210且隨後撤出到外部的第一撤出圖案(withdrawal pattern)220a和第二撤出圖案220b、連接安置於第二薄片300上的第三天線圖案320的多個連接圖案231、232和233以及通過所述多個孔339a和339b連接到第三天線圖案320且隨後撤出到外部的第三撤出圖案240a和第四撤出圖案240b可安置於薄片200上。第一薄片200可具有與壓電裝置100相同的形狀。也就是說，第一薄片200可具有近似矩形板形狀。此處，第一薄片200可具有與壓電裝置100相同的厚度，或具有與壓電裝置100的厚度不同的厚度。第一天線圖案210可從第一薄片200的中心部分在一個方向上旋轉。因此，第一天線圖案210可具有預定匝數(turn number)。舉例來說，第一天線圖案210可具有預定寬度和距離以及在逆時針方向上向外旋轉的螺旋形狀。此處，第一天線圖案210可具有相 同的線寬度和距離或者具有彼此不同的線寬度和距離。也就是說，第一天線圖案210可具有比其間的距離大的線寬度。而且，第一天線圖案210具有連接到第一撤出圖案220a的一端。第一撤出圖案220a具有預定寬度且暴露於第一薄片200的一側。舉例來說，第一撤出圖案220a在第一薄片200的長側的方向上延伸，且暴露於第一薄片200的一個短側。也就是說，第一撤出圖案220a暴露於壓電裝置100的電極圖案110a和110b安置於其上的側。此處，第一撤出圖案220a可與電極圖案110a和110b間隔開。而且，第二撤出圖案220b與第一撤出圖案220a間隔開，且在與第一撤出圖案220a相同的方向上安置。第二撤出圖案220b連接到安置於第二薄片300上的第二天線圖案310。此處，第二撤出圖案220b可比第一撤出圖案220a長。而且，可提供多個連接圖案231、232和233以連接安置於第二薄片300上的第三天線圖案320。也就是說，第三天線圖案320可具有例如切割成至少兩個區域的半圓形形狀。此處，為了使切割區域彼此連接，可在第一薄片200上安置多個連接圖案321、322和323。連接圖案321可在壓電裝置100的電極圖案110a和110b與第一撤出圖案220a之間的區域上在一個短側方向上具有預定寬度和長度。連接圖案322和323在長側方向上，即在未安置第一撤出圖案220a和第二撤出圖案220b的另一側上安置於面對連接圖案321的位置上。而且，連接圖案322和323中的每一者不暴露於另一短側，且沿著另一短側具有預定寬度和長度。而且，連接圖案322和323彼此間隔開。 而且，第三撤出圖案240a和第四撤出圖案240b與第二撤出圖案220b間隔開且暴露於一個短側。彼此間隔開的通孔250a和250b界定於未安置撤出圖案220和240的一側的區域中，安置撤出圖案220和240的區域上，即分別對應於壓電裝置100的電極圖案110a和110b的區域。而且，撤出圖案220和240可連接到連接端子(未圖示)，且隨後通過連接端子連接到電子裝置10。第一薄片200可由磁性陶瓷形成。舉例來說，可通過使用基於NiZnCu或NiZn的磁性材料來形成第一薄片200。特定來說，作為磁性材料的Fe₂O₃、ZnO、NiO和CuO可與基於NiZnCu的磁性薄片混合。此處，Fe₂O₃、ZnO、NiO和CuO可以5：2：2：1的比例混合。由於第一薄片200由磁性陶瓷形成，因此可遮蔽或吸收從WPC天線和NFC天線產生的電磁波以限制電磁波的干擾。

第二薄片300安置於第一薄片200上，且第二天線圖案310和第三天線圖案320以第二天線圖案310和第三天線圖案320彼此間隔開的狀態安置於第二薄片300上。而且，在第二薄片300中界定多個孔331、332、333、334、335、336、337和338。第二薄片300可具有與壓電裝置100和第一薄片200中的每一者的形狀相同的形狀。也就是說，第二薄片300可具有近似矩形板形狀。此處，第二薄片300可具有與壓電裝置100和第一薄片200中的每一者相同的厚度，或具有與壓電裝置100和第一薄片200中的每一者的厚度不同的厚度。也就是說，第二薄片300可具有小於壓電裝置100的厚度且等於第一薄片200的厚度的厚度。第二天 線圖案310可從第二薄片300的中心部分在一個方向上旋轉。因此，第二天線圖案210可具有預定匝數。舉例來說，第二天線圖案310可具有預定寬度和距離以及在順時針方向上向外旋轉的螺旋形狀。也就是說，第二天線圖案310可具有在順時針方向上從與安置於第一薄片200上的第一天線圖案210相同的區域旋轉的螺旋形狀。而且，可形成第二天線圖案310直到與安置於第一薄片200上的第二撤出圖案220b重疊的區域。此處，第二天線圖案310可具有與第一天線圖案210相同的線寬度和距離，且第二天線圖案310和第一天線圖案210可彼此重疊。在第二天線圖案310的開始點和結束點中分別界定孔331和332。將導電材料填充到孔331和332中。第二天線圖案310的開始點可通過孔331連接到第一天線圖案210的開始點，且第二天線圖案310的結束點可通過孔332連接到第二撤出圖案220的預定區域。第三天線圖案320與第二天線圖案間隔開，且沿著第二薄片300的邊緣具有多個匝數。也就是說，第三天線圖案320可安置於第二天線圖案310之外以圍繞第二天線圖案310。此處，第三天線圖案具有第二薄片300上的預定區域被切割的形狀。也就是說，第三天線圖案320可不具有彼此連接的多個匝數，但具有被切割為在第二薄片300上未彼此電連接的至少兩個區域的形狀。所述多個孔333、334、335、336、337和338界定於切割的第三天線圖案320之間。而且，所述多個孔333、334、335、336、337和338填充有導電材料，且因此電連接到第一薄片200的連接圖案231、232和233。因此， 雖然第三天線圖案320被切割為至少兩個區域，但切割的第三天線圖案320可通過所述多個孔333、334、335、336、337和338以及第一薄片200的連接圖案231、232和233彼此電連接。而且，用於暴露第一薄片200的通孔250a和250b以及所述多個撤出圖案220和240的多個通孔341和342界定於第二薄片300中。也就是說，兩個通孔341a和341b界定於對應於第一薄片200的通孔250a和250b的位置處以分別暴露壓電裝置100的電極圖案110a和110b。而且，界定第四通孔342以分別暴露所述多個撤出圖案，即第一薄片200的四個撤出圖案。第二薄片300可由與第一薄片200的材料不同的材料形成。舉例來說，第二薄片300可由非磁性陶瓷形成。也就是說，第二薄片300可由低溫共燒陶瓷(low temperature co-fired ceramic，LTCC)形成。

振動傳遞板400可與第二薄片300的至少一個表面間隔預定距離。舉例來說，振動傳遞板400的邊緣可附著到至少壓電裝置100的彼此面對的兩個側表面，且振動傳遞板400的其餘區域可與第二薄片300間隔開。也就是說，振動傳遞板400可接觸壓電裝置100的側表面。詳細來說，振動傳遞板400可接觸其中壓電裝置100以及第一薄片200和第二薄片300堆疊成的堆疊結構的側表面。此處，振動傳遞板400可具有從第二薄片300的邊緣朝向第二薄片300的中心部分逐漸遠離第二薄片300的形狀，例如圓頂(dome)形狀。振動傳遞板400的全部四個邊緣可附著到至少壓電裝置100的側表面以形成圓頂形狀。為此，振動傳遞 板400可沿著壓電裝置100安置以具有比壓電裝置100大的大小。也就是說，振動傳遞板400可具有矩形形狀以匹配壓電裝置100的形狀。而且，考慮到附著到至少壓電裝置100的側表面的區域的寬度以及與第二薄片300的一個表面間隔開的距離，振動傳遞板400也可具有比壓電裝置100大的大小。第二薄片300與振動傳遞板400之間間隔的空間可為壓電揚聲器的諧振空間。振動傳遞板400可傳遞壓電裝置100的振動和諧振。另外，振動傳遞板400與壓電裝置100一起可充當用於放大電子裝置的聲音的壓電揚聲器。而且，當振動傳遞板400的一側接觸例如桌子、盒子和類似物等振動放大物體時，可進一步放大輸出和聲壓以輸出經放大的輸出和聲壓。此處，振動傳遞板400可由金屬或塑膠形成。或者，可堆疊彼此不同的材料以形成至少雙結構。舉例來說，振動傳遞板400可由具有柔性性質的例如PET等樹脂形成。第二薄片300與振動傳遞板400之間的空間可根據壓電裝置100的大小、用於容納複合裝置模組的電子裝置容納空間以及所要輸出和聲壓而變化。

天線圖案210、310和320、撤出圖案220和240以及連接圖案231、232和233可由銅膜或導電膏(conductive paste)形成。在導電膏的情況下，可通過使用各種印刷方法在薄片上印刷導電膏。導電膏的導電顆粒可包含Au、Ag、Ni、Cu、Pd的金屬顆粒、塗覆Ag的Cu、塗覆Ag的Ni、塗覆Ni的Cu和塗覆Ni的石墨、碳納米管、碳黑、石墨和塗覆Ag的石墨。導電膏可為在 具有流動性的有機粘結劑(organic binder)中均勻散佈的材料。可通過使用例如印刷等方法將導電膏施加到薄片且隨後進行熱處理，例如乾燥、固化和塑化。因此，導電膏可具有導電性。而且，印刷方法可包含例如絲網印刷(screen printing)等平板印刷(lithographic printing)、例如凹版印刷(gravure printing)等卷軸式印刷(roll-to-roll printing)，以及注射印刷(inject printing)。

如上文描述，可通過集合壓電揚聲器、WPC天線和NFC天線來製造根據示範性實施例的複合裝置模組。因此，通過使用一個模組可放大電子裝置的聲音。而且，電子裝置可無線地充電並能夠執行近場通訊。而且，由於通過使用所述一個模組來實現多功能，因此當與其中個別地提供每一功能的結構相比時可減少對於多功能所需的區域。

根據示範性實施例的複合裝置模組可具有各種形狀。下文中，將參考圖4到6描述複合裝置模組的經修改實例。

如圖4中說明，複合裝置模組包含：壓電裝置100；第一振動傳遞板410，其用作圓頂形振動傳遞體，且從第一薄片200和第二薄片300堆疊成的堆疊結構的兩個側表面與所述堆疊結構的頂部表面間隔開；以及第二振動傳遞板420，其用作圓頂形振動傳遞體，且從所述堆疊結構的兩個側表面與所述堆疊結構的底部表面間隔開。也就是說，根據示範性實施例的複合裝置模組可包含壓電裝置100以及分別從第一薄片200和第二薄片300的堆疊結構的頂部表面和底部表面間隔預定距離的第一振動傳遞板410 和第二振動傳遞板420。此處，第一振動傳遞板410和第二振動傳遞板420可附著到堆疊結構的同一側表面或附著到堆疊結構的不同側表面。也就是說，第二振動傳遞板420的邊緣可附著到與第一振動傳遞板410附著到的堆疊結構的兩個側表面垂直的兩個側表面。或者，第一振動傳遞板410和第二振動傳遞板420的邊緣可附著到堆疊結構的所有側表面。

如圖5中說明，複合裝置模組可包含：壓電裝置100；振動傳遞板400，其具有圓頂形狀且從第一薄片200和第二薄片300的堆疊結構的至少兩個側表面與所述堆疊結構的頂部表面間隔開；以及至少一個圖案430，其安置於振動傳遞板400的預定區域上。可通過切割或移除振動傳遞板400的至少一個區域來形成圖案430。或者，與振動傳遞板400相同的材料或不同的材料可附著到振動傳遞板400以形成圖案430。圖案430可具有從其接觸堆疊結構的區域向上的預定長度。而且，圖案430可安置於振動傳遞板400的至少一側上。

如圖6中說明，複合裝置模組可包含壓電裝置100和振動傳遞板400，所述振動傳遞板從第一薄片200和第二薄片300的堆疊結構的至少兩個側表面間隔與所述堆疊結構的至少一個表面相同的距離。也就是說，雖然在參考圖1到4描述的示範性實施例和經修改實例中複合裝置模組的振動傳遞板400具有從堆疊結構的至少一個表面上的邊緣逐漸遠離中心部分的圓頂形狀，但圖6的複合裝置模組可在堆疊結構與振動傳遞板400之間具有相 同距離。雖然未圖示，但堆疊結構與振動傳遞板400之間的距離可從堆疊結構的兩個邊緣到預定區域逐漸增加，且隨後其餘區域可維持在相同距離。因此，在複合裝置模組中，振動傳遞板400可與堆疊結構的至少一個表面間隔預定距離。雖然振動傳遞板400的邊緣接觸堆疊結構的側表面，但振動傳遞板400的邊緣也可接觸堆疊結構的一個表面的邊緣。

雖然在參考圖1到6描述的示範性實施例中振動傳遞板400朝向堆疊結構的中心部分遠離所述兩個邊緣，但振動傳遞板400也可從堆疊結構的所述兩個邊緣靠近於中心部分。而且，堆疊結構與振動傳遞板400之間的距離可在至少一個區域和至少另一區域上彼此不同。也就是說，振動傳遞板400可具有預定曲率且附著到堆疊結構的邊緣。

根據示範性實施例和經修改實例的複合裝置模組包含振動傳遞體400，其上堆疊且共燒在壓電裝置100上安置WPC天線和NFC天線的第一薄片200和第二薄片300，所述振動傳遞體400安置於堆疊結構的側表面上以使得振動傳遞體400與堆疊結構的一個表面(例如，第二薄片300)間隔開。然而，可通過堆疊壓電裝置100、WPC天線和NFC天線以各種形狀實現複合裝置模組。將參考圖7到9描述此情形。

圖7到9是根據另一示範性實施例的複合裝置模組的示意圖。此處，圖7是複合裝置模組的分解立體圖，圖8是說明複合裝置模組的耦合狀態的立體圖，且圖9是說明複合裝置模組的 耦合狀態的橫截面圖。

參見圖7到9，根據另一示範性實施例的複合裝置模組可包含壓電裝置100、安置於壓電裝置100的一個表面上且具有第一天線圖案210的第一薄片200，以及安置於第一薄片200上且具有第二天線圖案310和第三天線圖案320的第二薄片300。而且，複合裝置模組可進一步包含安置於第二薄片300上的蓋薄片500、安置於壓電裝置100下方的磁性薄片550，以及安置於第一薄片200和第二薄片300以及蓋薄片500堆疊成的堆疊結構的邊緣上的框架600。此處，壓電裝置100的大小可小於第一薄片200和第二薄片300中的每一者的大小。第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由聚合物材料形成。而且，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可充當用於放大壓電裝置100的聲音的振膜。也就是說，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可充當WPC天線和NFC天線以及振膜。此處，由於除了上述內容(即，圖案、撤出圖案以及連接圖案的形狀)之外的內容與前述實施例的內容相同，因此將省略其詳細描述。

第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由基於聚合物或基於紙漿(pulp)的材料形成。舉例來說，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由樹脂膜形成。也就是說，第一薄片200和第二薄片300中的每一者可由楊氏比(Young's ratio)為大約1MPa到大約10MPa的具有大損耗係數(loss coefficient)的材料形成，例如基於乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene rubber)的材料 和基於苯乙烯丁二烯橡膠(styrene butadiene rubber)的材料。如圖9中說明，第一薄片200和第二薄片300的邊緣可緊固到框架600。

蓋薄片500安置於第二薄片300上以覆蓋安置於第二薄片300上的第二天線圖案310和第三天線圖案320。蓋薄片500可由基於聚合物或基於紙漿的材料形成。舉例來說，蓋薄片500可由樹脂膜形成。也就是說，蓋薄片500可由楊氏比為大約1MPa到大約10MPa的具有大損耗係數的材料形成，例如基於乙烯丙烯橡膠的材料和基於苯乙烯丁二烯橡膠的材料。蓋薄片500可由與第一薄片200和第二薄片300相同的材料形成。如圖9中說明，蓋薄片500可具有與第一薄片200和第二薄片300相同的大小，且蓋薄片500的邊緣可緊固到框架600。可將粘合劑安置於第二薄片300與蓋薄片500之間以允許蓋薄片500附著到第二薄片300。而且，可將粘合劑安置於第一薄片200與第二薄片300之間以使其彼此附著。所述粘合劑可包含使用粘合材料的粘合帶，所述粘合材料例如為基於橡膠的材料、基於丙烯酸的材料以及基於矽的材料。當使用粘合帶時，所述粘合帶可具有與蓋薄片500相同的形狀和大小。由於粘合帶具有與蓋薄片500相同的大小，因此粘合帶的邊緣可連同蓋薄片500一起緊固到框架600。

磁性薄片550可安置於壓電裝置100下方且與壓電裝置100間隔開。此處，磁性薄片550可面對電子裝置的一側。由於提供了磁性薄片550，因此磁性薄片550可遮蔽或吸收從WPC天線 和NFC天線產生的電磁波以限制電磁波的干擾。

框架600可緊固第一薄片200和第二薄片300、蓋薄片500以及磁性薄片550的邊緣以容納複合裝置模組。而且，可進一步提供蓋610，其與蓋薄片500的頂部表面間隔預定距離以覆蓋蓋薄片500。也就是說，框架600可單獨使用，或蓋610可安置於框架600上。蓋610在複合裝置模組與蓋610之間界定預定空間。所述空間可為用於壓電揚聲器的振動空間。

複合裝置模組可接觸例如智慧型電話等電子裝置。此處，壓電裝置100的一側可與電子裝置的主體接觸。而且，複合裝置模組可單獨耦合到電子裝置10。舉例來說，可提供具有與用於覆蓋電子裝置10的後表面的電池蓋相同形狀的主體，且複合裝置模組可耦合到所述主體的預定區域以允許所述主體安裝在電子裝置的後表面上。而且，可在電子裝置的後表面的預定區域中界定預定凹槽，且複合裝置模組可安裝在所述凹槽中。下文將描述根據示範性實施例的具有上述結構的複合裝置。

圖10到14B是根據示範性實施例的複合裝置的示意圖，即電子裝置的後蓋集合的複合裝置的示意圖。也就是說，圖10是根據示範性實施例的複合裝置的正視立體圖，且圖11是用於闡釋複合裝置與複合裝置模組之間的耦合方法的示意圖。而且，圖12是複合裝置模組的分解立體圖，且圖13到14B是說明根據示範性實施例的複合裝置的經修改實例的示意圖。

參見圖10和12，根據示範性實施例的複合裝置可包含耦 合到電子裝置10的後表面的主體1000，以及安置於主體1000的一個區域上且連接到電子裝置10的複合裝置模組2000。複合裝置模組2000安置於其上的主體1000可在分離用於覆蓋電子裝置10的後表面的後蓋之後耦合。或者，可提供主體1000作為後蓋以覆蓋電子裝置10的後表面。而且，如圖13中說明，複合裝置可進一步包含翻蓋3000，其安置於主體1000的一個側表面上且具有足以覆蓋電子裝置10的前表面的大小以覆蓋電子裝置10的前表面。

本發明所應用的電子裝置10可包含可攜式終端，例如平板PC、智慧型電話和類似物。在本實施例中，智慧型電話可描述為實例。電子裝置10可為具有預定厚度的矩形形狀。在電子裝置10的前表面上可安置顯示單元、接收單元、按鈕，且在電子裝置10中可提供電路裝置。在電子裝置10中，可單獨耦合用於覆蓋電子裝置10的後表面的後蓋。當移除後蓋時，可將電池耦合到電子裝置10的後表面的預定區域。此處，可暴露NFC端子和WPC端子，且可提供相機。

主體1000可單獨耦合到電子裝置10。也就是說，主體1000可具有與用於覆蓋電子裝置10的後表面的後蓋相同的形狀。而且，主體1000可為可攜式的，且在後蓋分離之後耦合到電子裝置10的後表面。或者，主體1000自身可提供為後蓋。此處，可在主體1000耦合到電子裝置10的後表面的狀態中製造電子裝置10。為了將主體1000單獨耦合到電子裝置10，可在電子裝置10的後表面的邊緣中界定至少一個耦合凹槽(未圖示)，且可在主 體1000的對應於所述耦合凹槽的區域上安置至少一個耦合突出部(未圖示)。因此，主體1000的耦合突出部可***到電子裝置10的耦合凹槽中以允許主體1000耦合到電子裝置10。主體1000可為柔性的從而主體1000可變形，例如在預定範圍內彎曲。為此，主體1000可由聚醯亞胺(polyimide，PI)或聚碳酸酯(polycarbonate，PC)形成。或者，主體1000可由金屬形成。主體1000可由與電子裝置10的後蓋相同的材料形成。聚醯亞胺(PI)可為聚合物，其為熱傳導塑膠且具有優良的機械強度以及熱和化學穩定性。聚碳酸酯(PC)可為熱塑性樹脂且具有優良的耐熱性、耐衝擊性和光學性質，且因此具有優良的可加工性。在主體1000中可界定具有預定大小的第一開口1100。複合裝置模組2000可***到第一開口1100中。在主體1000中可進一步界定第二開口1200以允許暴露於電子裝置10的後表面的相機(未圖示)被暴露。也就是說，壓電揚聲器模組2000可***到第一開口1100中，且相機可通過第二開口1200暴露於外部。

複合裝置模組2000可***到主體1000的第一開口1100中，且隨後固定到主體1000的預定區域。複合裝置模組2000可包含參考圖1到7描述的壓電裝置100、其上安置WPC天線的一部分的第一薄片200，以及其上安置WPC天線和NFC天線的一部分的第二薄片300。更詳細來說，如圖12中說明，複合裝置模組2000可包含壓電裝置100、第一薄片200和第二薄片300的堆疊結構、安置於堆疊結構的預定區域上的連接端子710和720、安置 於堆疊結構下方以用作振動傳遞體的底部振動傳遞殼800，以及安置於堆疊結構上方的頂蓋900。也就是說，第一薄片200和第二薄片300安置於壓電裝置100的一個表面與底部振動傳遞殼800之間，且頂蓋900安置於壓電裝置100的另一表面上。而且，複合裝置模組2000可進一步包含：第一粘合帶(未圖示)，用於允許包含壓電裝置100的堆疊結構附著到底部振動傳遞殼800；以及第二粘合帶(未圖示)，用於允許壓電裝置100附著到頂蓋900。此處，底部振動傳遞殼800可與第二薄片300的一個表面間隔預定距離以用作壓電裝置100的振動傳遞板。此處，底部振動傳遞殼800可具有與振動傳遞板的結構不同的結構，且在位置上區別於頂蓋900。

連接端子710和720可安置於堆疊結構的預定區域上且暴露於複合裝置模組2000的外部。連接端子710可將壓電裝置100連接到電子裝置10，且連接端子720可將WPC天線和NFC天線連接到電子裝置10。也就是說，連接端子710可連接到電子裝置10的輸出端子以將預定電力和聲源供應到壓電裝置100中，且連接端子720可連接到暴露於電子裝置10的後表面的NFC端子(未圖示)和WPC端子(未圖示)。因此，壓電揚聲器可通過經由連接端子710從電子裝置10接收電力和聲源而操作。而且，電子裝置10可通過經由連接端子710使用WPC天線來充電，且連接到NFC天線以執行近場通訊。舉例來說，連接端子710和720可通過使用柔性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB)來 製造。連接端子700可靠近地附接且固定到主體1000的暴露於複合裝置模組2000的外部的預定區域。此處，可在主體1000的一個區域中界定容納凹槽，且連接端子710和720中的每一者可附著且固定到容納凹槽。

底部振動傳遞殼800可容納包含壓電裝置100的堆疊結構，且***並耦合到主體1000的第一開口1100。底部振動傳遞殼800包含基座810和從基座810的一個表面向上突出的耦合部分820。基座810的大小可大於主體1000的第一開口1100的大小，且暴露於主體1000的後表面。因此，基座810可安置於主體1000的後表面上以從主體1000的後表面突出。而且，基座810可具有各種形狀，例如矩形形狀、圓形形狀、多邊形形狀和類似形狀。舉例來說，如圖12中說明，基座810可具有長橢圓形形狀。基座810可由與主體1000相同的材料形成。而且，基座810可具有平坦內表面或具有預定曲率的內表面。也就是說，基座810的面對第二薄片300的內表面可與第二薄片300間隔預定距離。而且，基座810的內表面可具有預定曲率，使得所述內表面與第二薄片300之間的間隔距離從所述內表面的邊緣朝向中心部分逐漸增加。耦合部分820可以預定形狀從基座810突出以容納堆疊結構。為此，耦合部分820可具有與堆疊結構相同的形狀且從基座810向上突出。因此，堆疊結構的側表面可固定地接觸耦合部分820的內表面。而且，底部振動傳遞殼800可包含在耦合部分820內高於基座810的階梯部分(stepped part)。舉例來說，所述階梯部 分可在彼此面對的兩個側表面內安置於低於一個側表面的高度的高度，且堆疊結構的邊緣可通過第一粘合帶附著到階梯部分。而且，由於堆疊結構安置於階梯部分上，因此在堆疊結構的一個表面與面對堆疊結構的所述一個表面(即，基座810的內部平面)的底部振動傳遞殼800之間界定預定空間。

頂蓋900可保護堆疊結構以防從外部施加的物理力，且覆蓋壓電裝置100的一個表面。也就是說，頂蓋900可通過使用第二粘合帶附著到壓電裝置100的一個表面的邊緣。可通過使用由於高強度和硬度而不容易彎曲的薄板來製造頂蓋900。舉例來說，頂蓋900可由不鏽鋼形成。而且，在頂蓋900接觸壓電裝置100的一個表面的情況下，當壓電裝置100振動時，壓電裝置100可與頂蓋900碰撞而通過頂蓋900將壓電裝置100的振動傳遞到電子裝置10中。因此，壓電裝置100的振動可減少。為防止此現象，可在壓電裝置100與頂蓋900之間安置襯墊(未圖示)。也就是說，所述襯墊可安置於壓電裝置100的兩個邊緣上以維持頂蓋900與壓電裝置100之間的預定距離。

如圖14A到14B中說明，圍繞複合裝置模組2000的襯墊1300可安置於主體1000的內表面上。由於提供了襯墊1300，因此可提供複合裝置模組2000的體積空間以減少由於複合裝置模組2000的振動所致的電子裝置10的雜訊。此處，襯墊1300可由例如矽材料形成。而且，襯墊1300可具有例如圓形形狀和矩形形狀等各種形狀以圍繞複合裝置模組2000。而且，襯墊1300可附接到 主體1000且***到主體1000中界定的預定容納空間1310中。也就是說，第一和第二分隔壁在其間具有預定距離以圍繞複合裝置模組2000。此處，襯墊1300可***在第一與第二分隔壁之間。此處，襯墊1300可接觸電子裝置10的後表面。如果襯墊1300具有太高的高度，那麼主體1000無法耦合到電子裝置10。因此，襯墊1300可具有使主體1000能夠耦合到電子裝置10的高度。

圖15到17是根據另一示範性實施例的可攜式壓電揚聲器的示意圖。也就是說，圖15和16是根據另一示範性實施例的可攜式壓電揚聲器的示意圖和分解立體圖，且圖17是說明可攜式壓電揚聲器的經修改實例的示意圖。

參見圖15和16，根據另一示範性實施例的可攜式壓電揚聲器可包含耦合到電子裝置10的後表面的主體1000、安置於主體1000的一個區域上且連接到電子裝置10的複合裝置模組2000，以及安置於主體1000的一個區域上以將電力供應到複合裝置模組2000中的電源部分4000。而且，如圖17中說明，可攜式壓電揚聲器可進一步包含翻蓋3000，其從主體1000的一個側表面覆蓋電子裝置10的前表面。

主體可包含對應於電子裝置10的後表面的第一區域1000a以及安置於第一區域1000a下方且其上安置電源部分4000的第二區域1000b。也就是說，主體1000的第一區域1000a可具有與電子裝置10相同的大小且因此耦合到電子裝置10的後表面。而且，第二區域1000b可進一步安置於第一區域1000a下方 對應於電子裝置10的下側。此處，電子裝置10可以後蓋被移除的狀態耦合到主體1000的第一區域1000a。也就是說，類似於前述實施例，移除電子裝置10的後蓋，且隨後，將主體1000耦合到電子裝置10的後表面。而且，高於主體1000的底部表面的中間壁1000c可安置於第一區域1000a與第二區域1000b之間。中間壁1000c可具有對應於電子裝置10的其上安置連接器的下部部分的高度。也就是說，可在主體1000的第一區域1000a的邊緣上安置多個耦合突出部(未圖示)。所述多個耦合突出部中的每一者可***且耦合到電子裝置10的耦合凹槽(未圖示)。而且，中間壁1000c可具有與電子裝置10的下部表面相同的高度以接觸所述下部表面。此處，對應於電子裝置10的連接器的中間壁1000c的中心部分被移除對應於連接器大小的大小而在中間壁1000c中形成第一凹槽1310。而且，中間壁1000c的在一個方向上與其中心部分間隔開的預定區域可被移除以在中間壁1000c中形成第二凹槽1320。在主體1000的第一區域1000a中界定具有預定大小的第一開口1100，且壓電揚聲器模組2000***到第一開口1100中。而且，可在主體1000的第一區域1000a的預定區域中，例如在其中***揚聲器模組2000的第一開口1100下方界定用於安裝DMB天線、藍牙天線和類似物的空間。用於安裝天線的空間可對應於用於安裝電子裝置10的電池的空間。可提供附接到第一區域1000a以覆蓋第一區域1000a的上部蓋1400。也就是說，複合裝置模組2000和天線可安置於主體1000的第一區域1000a上且隨後暴露於 外部。此處，上部蓋1400可覆蓋複合裝置模組2000和天線以防止複合裝置模組2000和天線暴露於外部。上部蓋1400可具有對應於至少第一區域1000a的大小的大小。

電源部分4000可安置於主體1000的對應於電子裝置10的下側的一個區域上。也就是說，電源部分4000可安置於從主體的第一區域1000a延伸的第二區域1000b上。電源部分4000可將電力供應到複合裝置模組2000(即，壓電揚聲器)中。也就是說，電源部分4000可產生且供應操作壓電揚聲器所需的電力。電源部分4000可連接到外部電源端子或資料供應端子。而且，電源部分4000可連接到電子裝置10。也就是說，外部電源端子或資料供應端子可連接到電源部分4000的一側，且電子裝置10可連接到電源部分4000的另一側。電源部分4000可包含電池4100、電路板4200、第一連接器4300和第二連接器4400，以及下部蓋4500。電池4100可通過經由連接到第一連接器4300的電源端子供應的電力來充電。電路板4200可具有其上安置第一連接器4300和第二連接器4400的上部部分以及連接到電池4100的下部部分。而且，第一連接器4300可連接到外部電源端子或資料供應端子，且第二連接器4400可連接到電子裝置10。現在將更詳細描述電源部分4000。可減少對應於中間壁1000c的第一凹槽1310的第二區域1000b的一部分以形成第三凹槽1330。第一連接器4300可經配置以對應於第三凹槽1330，且第二連接器4400可經配置以對應於第一凹槽1310。此處，第一連接器4300可埋入電源部分4000中， 使得第一連接器4300不暴露於外部。第二連接器4400可暴露於第一區域1000a。也就是說，電池4100、電路板4200、第一連接器4300和第二連接器4400安置於第二區域1000b上。當下部蓋覆蓋第二區域1000b的上側時，其中埋入第一連接器4300的凹槽可暴露於電源部分400的下側，且第二連接器4400突出到電源部分4000的上側。而且，第一連接器4300的大小可足以允許電源端子或資料供應端子***其中。第二連接器4400的大小可足以允許電子裝置10的連接器***其中。也就是說，電源端子或資料供應端子***到第一連接器4300中，且第二連接器4400***到電子裝置10的連接器中。第一連接器4300和第二連接器4400連接到安置於其下方的電路板4200。而且，電池4100可安置於電路板4200下方，且連接線4210可從電路板4200的一個區域延伸。因此，電路板4200可通過使用經由第一連接器4200供應的電力對電池4100充電。而且，電池4100的電力可通過連接線4210供應到壓電揚聲器模組2000中。此處，功率放大電路可安置於電路板4200上以放大供應到壓電揚聲器中的電力。也就是說，壓電揚聲器可在高於電子裝置10的驅動功率的功率下操作。此處，電源部分4000可產生且供應壓電揚聲器的驅動功率。而且，安置於電路板4200的一側上的連接線4210通過中間壁100c的第二凹槽1320連接到安置於第一區域1000a上的壓電揚聲器模組2000。由於第二連接器4400連接到電子裝置，因此電力或資料可通過第一連接器4300和第二連接器4400供應到電子裝置10中。因此，通過使 用可攜式壓電揚聲器可放大聲音以對電子裝置10充電。此處，當對電子裝置10充電時，也可對電源部分4000的電池4100充電。因此，壓電揚聲器可通過電池4100操作。

在示範性實施例中複合裝置200耦合到的主體1000可接觸電子裝置10的後表面以初級放大從電子裝置10輸出的聲音。隨後，主體1000耦合到的電子裝置10可接觸預定物體以次級放大經初級放大的聲音。為了放大電子裝置10的聲音，可使用具有預定形狀的聲音放大盒(sound amplification box)。將參考圖18到21描述聲音放大盒。

圖18是聲音放大盒的立體圖，圖19是聲音放大盒的後視圖，且圖20是聲音放大盒的橫截面圖。圖21是說明通過比較使用聲音放大盒的頻率特性與動態揚聲器的頻率特性獲得的結果的曲線圖。

參見圖18到20，聲音放大盒5000可包含其中具有預定空間的主體5100。而且，聲音放大盒5000可進一步包含安置於主體5100的一個表面上的振動傳遞部分5200以及安置於主體5100的另一表面上的支撐部分5300。也就是說，根據示範性實施例的聲音放大盒5000可僅由具有內部空間的主體5100構成而無需提供振動傳遞部分5200和支撐部分5300。

主體5100包含各自具有近似矩形形狀的上部板5110和下部板5120，以及具有近似矩形形狀且安置於上部板5110與下部板5120之間的邊緣上的多個側壁板5130。也就是說，上部板5110 和下部板5120經配置為彼此面對。而且，四個側壁板5130可分別安置於上部板5110與下部板5120之間的邊緣上。因此，主體5100可具有近似六面體形狀。上部板5110可經界定為其上擱置包含可攜式終端(例如智慧型電話)的電子裝置10的表面，且下部板5120可經界定為面朝地面的面對上部板5110的表面。此處，上部板5110的大小可大於電子裝置10的大小。因此，電子裝置10的一個表面可接觸上部板5110的頂部表面且擱置於頂部表面上。而且，下部板5120可具有與上部板5110相同的大小和形狀。由於主體5100具有近似六面體形狀，因此可在主體5100中界定預定諧振空間。或者，主體5100可具有各種實心結構，例如圓柱形形狀、多面體形狀和類似形狀。舉例來說，上部板5110和下部板5120中的每一者可具有圓形形狀，且側壁板5130可以帶形狀(band shape)安置於上部板5110與下部板5120之間的邊緣上。因此，主體5100可具有圓柱形形狀。而且，可在下部板5120的預定區域中界定具有預定大小的諧振孔5100a。由於提供了諧振孔5100a，因此主體5100內的空氣可排放到外部。因此，即使電子裝置10具有低輸出，也可充分放大聲音。因此，可清楚地聽見低音高(low-pitched)的聲音。舉例來說，諧振孔5100a可具有圓形形狀，但本發明不限於諧振孔5100a的形狀。也就是說，諧振孔5100a可具有多邊形形狀，例如橢圓形形狀、正方形形狀、五邊形形狀和類似形狀。而且，可提供至少一個諧振孔5100a。舉例來說，可在下部板5120的中心區域中界定一個諧振孔5100a，且可在下 部板5120的至少兩個區域中界定至少兩個諧振孔5100a。而且，可在至少一個側壁板5130以及下部板5120中界定至少一個諧振孔5100a。此處，諧振孔5100a可具有可根據主體5100的體積和聲音的放大程度而調整的大小。舉例來說，當諧振孔5100a界定於下部板5120中時，諧振孔5100a可具有下部板5120的總面積的大約10%到大約80%的面積。此處，諧振孔5100a的面積減小越多，將放大的頻帶減小越多。另一方面，諧振孔5100a的面積增加越多，將放大的頻帶增加越多。舉例來說，當提供具有第一表面積的諧振孔5100a時，可放大大約1KHz到大約1.5KHz的頻率。當提供具有大於第一表面積的第二表面積的諧振孔5100a時，可放大大約800Hz到大約2KHz的頻率。而且，當諧振孔5100a的表面積增加時，聲壓可相對少地增加。也就是說，當提供具有大於第一表面積的第二表面積的諧振孔5100a時，當與具有第一表面積的諧振孔5100a相比時聲壓可相對增加。主體5100可由硬且具有優良振動傳遞性質的材料形成。然而，如果主體5100太輕，那麼主體5100可能過度振動，且因此聲音可能不清楚。另一方面，如果主體5100太硬且重，那麼可能輸出不自然的聲音。因此，可考慮主體5100的體積來選擇主體的材料。在相同體積中，主體5100可由相對重的材料形成。舉例來說，主體5100可由硬木、膠水層壓木料、紙漿、紙、中密度纖維板(medium density fiberboard，MDF)、金屬、塑膠和類似物形成。

振動傳遞部分5200可安置於主體5100的上部板5110上 的預定區域上。舉例來說，振動傳遞部分5200可接觸安置於上部板5110的中心部分上的電子裝置10。振動傳遞部分5200可由與主體5100的材料不同的材料形成以將從電子裝置10輸出的振動傳遞到主體5100內的振動空間中。當然，即使不提供振動傳遞部分5200，電子裝置10的聲音(即，振動)也可傳遞到主體5100中。然而，由於提供了振動傳遞部分5200，因此振動傳遞效率可較多地改善。而且，由於提供了振動傳遞部分5200，因此可減少次級雜訊，且還可固定電子裝置10。為了實現上述性質，振動傳遞部分5200可由例如具有高彈性的矽、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinyl acetate copolymer，EVA)或類似物形成。因此，可改善電子裝置10的粘合力以將電子裝置10的振動有效地傳遞到主體5100中。另外，可減少主體5100的滑動以穩定地安裝電子裝置10。振動傳遞部分5200可具有安置於高於主體5100的上部板5110的高度處的表面。也就是說，振動傳遞部分5200可安置於上部板5100的頂部表面上而從上部板5110突出。或者，上部板5110可帶有具有預定深度的凹槽，且振動傳遞部分5200可埋入所述凹槽中。

支撐部分可安置於下部板5120的預定區域上。舉例來說，支撐部分5300可安置於下部板5120的四個角中的每一者上。也就是說，支撐部分5300可安置於接觸側壁板5130的區域內。由於提供了支撐部分5300，因此下部板5120不會接觸地面。也就是說，通過支撐部分5300可在下部板5120與地面之間界定空間 以允許空氣平穩地流過諧振孔5100a且還提供次級諧振空間。支撐部分5300可由橡膠、泡沫或類似物形成以防止主體5100晃動或滑動。

在聲音放大盒5000的主體5100中，至少上部板5110可由具有足夠彈性的材料形成。也就是說，由於上部板5110直接接觸電子裝置10以用作用於傳遞電子裝置10的振動的振膜，因此上部板5110可由足夠彈性形成。為了通過改變上部板5110的材料獲得高輸出，需要高楊氏比。然而，為了產生平坦的頻率特性，需要低彈性係數(elastic modulus)。如果彈性係數較高，那麼聲壓增加。然而，特定頻率可在輸出中增加(被強調)而妨礙平坦的頻率特性。因此，為了實現高聲壓和高聲音品質，根據振動源(即，電子裝置10)的傳遞結構，上部板5110的彈性係數可在足夠範圍內。而且，由於平穩的振動，上部板5110可具有輕品質。然而，如果上部板5110品質減小，那麼諧振頻率可增加而使聲音品質劣化。因此，可調整特定彈性係數(=彈性係數/密度)以製造具有揚聲器效率與諧振頻率的最優組合的上部板5110。而且，聲音放大盒可接觸包含接觸型揚聲器的電子裝置10以放大聲音。因此，上部板5110必須在電子裝置10的至少一個側表面方向上以預定面積(比例)暴露。也就是說，上部板5110的大小必須大於電子裝置10的大小。為了滿足上述條件，夾層型(sandwich-type)板可至少用作上部板5110。舉例來說，夾層型板可由基於聚合物的材料形成，所述材料具有大約10.0kg/m²到大約20.0kg/m²的密 度以及大約2500×10⁶N/m²到大約3500×10⁶N/m²的彈性係數。為了改善與空氣的阻抗匹配性質，具有大約100kg/m²到大約300kg/m²的密度以及大約100×10⁶N/m²到大約200×10⁶N/m²的彈性係數的紙漿附著到其兩個表面中的每一者的夾層型板可用作上部板5110。舉例來說，可通過使用其中紙漿附著到聚苯乙烯的兩個表面中的每一者的板來製造上部板5110。當然，除了上部板5110之外，下部板120和多個側壁板5130也可通過使用夾層型板來製造。

圖21是說明通過比較使用聲音放大盒的頻率特性A與動態揚聲器的頻率特性B獲得的結果的曲線圖。表1說明獲得的結果。

如上文描述，當使用通過使用夾層型板製造的聲音放大盒時，當與動態揚聲器的諧振頻率相比時諧振頻率可減小，而且當與動態揚聲器的頻率特性相比時頻率特性可在所有頻帶中改善。

根據示範性實施例，壓電揚聲器、WPC天線和NFC天線可集合為一個模組以製造多功能複合裝置。而且，可提供具有與可攜式電子裝置的後蓋相同形狀的主體，且其中集合壓電揚聲 器、WPC天線和NFC天線的複合裝置模組可耦合到主體的預定區域。

因此，可攜式複合裝置的主體可耦合到電子裝置的後表面以通過使用壓電揚聲器來放大可攜式電子裝置的聲級，通過WPC天線對電子裝置無線地充電，且通過使用NFC天線執行近場通訊。

另外，由於多功能複合裝置是以超薄形狀製造，因此複合裝置可減小體積且容易攜帶。

雖然已參考特定實施例描述複合裝置和具有複合裝置的電子裝置，但它們不限於此。因此，所屬領域的技術人員將容易瞭解，在不脫離由所附權利要求書界定的本發明的精神和範圍的情況下可對其做出各種修改和改變。

100‧‧‧壓電裝置

110a、110b‧‧‧電極圖案

200‧‧‧第一薄片

210‧‧‧第一天線圖案

220a‧‧‧第一撤出圖案

220b‧‧‧第二撤出圖案

231、232、233‧‧‧連接圖案

240a‧‧‧第三撤出圖案

240b‧‧‧第四撤出圖案

250a、250b、341a、341b、342‧‧‧通孔

300‧‧‧第二薄片

310‧‧‧第二天線圖案

320‧‧‧第三天線圖案

331-338、339a、339b‧‧‧孔

400‧‧‧振動傳遞板

Claims (22)

1. 一種複合裝置，包括：堆疊結構，其中壓電裝置、第一薄片以及第二薄片堆疊成所述堆疊結構；第一無線充電天線圖案，其安置於所述第一薄片的一個表面上；第二無線充電天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面上並且連接至所述第一無線充電天線圖案；近場通訊天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面且位於所述第二無線充電天線圖案之外；以及振動傳遞體，接觸所述壓電裝置、所述第一薄片及所述第二薄片堆疊成的所述堆疊結構的至少一個區域，且所述振動傳遞體配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開；其中所述第一無線充電天線圖案及所述第二無線充電天線圖案彼此連接，以構成無線充電天線。
2. 如申請專利範圍第1項所述的複合裝置，進一步包括：第一連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述第一和第二無線充電天線圖案彼此連接；以及第一撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第一撤出圖案連接到所述第一無線充電天線圖案且撤出到外部。
3. 如申請專利範圍第2項所述的複合裝置，其中所述近場通訊天線安置於所述第二薄片上而在所述第二無線充電天線圖案 外部，且所述近場通訊天線的至少一個部分被切割。
4. 如申請專利範圍第3項所述的複合裝置，進一步包括：至少一個連接圖案，其安置於所述第一薄片上；至少一個第二連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述近場通訊天線連接到所述連接圖案；以及第二撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第二撤出圖案連接到所述近場通訊天線且撤出到外部。
5. 如申請專利範圍第4項所述的複合裝置，其中所述第一薄片包括磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片。
6. 如申請專利範圍第5項所述的複合裝置，其中所述壓電裝置以及所述第一和第二薄片是共燒的。
7. 如申請專利範圍第4項所述的複合裝置，其中所述第一和第二薄片中的每一者由聚合物形成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的複合裝置，進一步包括安置於所述第二薄片上的蓋薄片以及與所述壓電裝置的另一表面間隔開的磁性薄片。
9. 如申請專利範圍第8項所述的複合裝置，進一步包括：框架，其經配置以緊固包括所述第一和第二薄片的所述堆疊結構的邊緣；以及蓋，其安置於所述框架的至少一側上。
10. 一種複合裝置，包括：主體，其單獨耦合到電子裝置的後表面；以及 複合裝置模組，其耦合到所述主體的預定區域，其中所述複合裝置模組由彼此耦合的壓電裝置、無線充電天線以及近場通訊天線構成，其中複合裝置模組包括：堆疊結構，其中壓電裝置、第一薄片以及第二薄片堆疊成所述堆疊結構；第一無線充電天線圖案，其安置於所述第一薄片的一個表面上；第二無線充電天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面上並且連接至所述第一無線充電天線圖案；近場通訊天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面且位於所述第二無線充電天線圖案之外；以及振動傳遞體，接觸所述壓電裝置、所述第一薄片及所述第二薄片堆疊成的所述堆疊結構的至少一個區域，且所述振動傳遞體配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開；其中所述第一無線充電天線圖案及所述第二無線充電天線圖案彼此連接，以構成所述無線充電天線。
11. 如申請專利範圍第10項所述的複合裝置，其中所述無線充電天線更包括：第一連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述第一和第二無線充電天線圖案彼此連接；以及第一撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第一撤出圖 案連接到所述第一無線充電天線圖案且撤出到外部。
12. 如申請專利範圍第11項所述的複合裝置，其中所述近場通訊天線包括：近場通訊天線圖案，其安置於所述第二薄片上並在所述第二無線充電天線圖案之外且至少一個部分被切割；至少一個連接圖案，其安置於所述第一薄片上；至少一個第二連接孔，其界定於所述第二薄片中以將所述近場通訊天線連接到所述連接圖案；以及第二撤出圖案，其安置於所述第一薄片上，所述第二撤出圖案連接到所述近場通訊天線且撤出到外部。
13. 如申請專利範圍第12項所述的複合裝置，其中所述第一薄片包括磁性薄片，且所述第二薄片包括非磁性薄片，且所述壓電裝置以及所述第一和第二薄片是共燒的。
14. 如申請專利範圍第12項所述的複合裝置，其中所述第一和第二薄片中的每一者由聚合物形成，且所述複合裝置進一步包括安置於所述第二薄片上的蓋薄片以及與所述壓電裝置的另一表面間隔開的磁性薄片。
15. 如申請專利範圍第10項所述的複合裝置，其中所述主體具有與所述電子裝置的後蓋相同的形狀，且是在所述電子裝置的所述後蓋分離之後耦合。
16. 如申請專利範圍第15項所述的複合裝置，其中開口界定於所述主體的預定區域中，且 所述複合裝置模組***於所述開口中。
17. 如申請專利範圍第15項所述的複合裝置，其中所述主體具有預定區域，所述預定區域向外突出以在其中界定容納空間，使得所述複合裝置模組***於所述容納空間中。
18. 如申請專利範圍第15項所述的複合裝置，其中所述複合裝置模組包括：第一連接端子，其一側連接到所述壓電裝置且另一側暴露於外部，所述第一連接端子連接到安置於所述電子裝置的後表面上的聲音輸出端子；以及第二連接端子，其一側連接到所述無線充電天線和所述近場通訊天線且另一側暴露於外部，所述第二連接端子連接到安置於所述電子裝置的所述後表面上的無線充電端子和近場通訊端子。
19. 如申請專利範圍第15項所述的複合裝置，進一步包括翻蓋，所述翻蓋安置於所述主體的一個側表面上以覆蓋所述電子裝置的前表面。
20. 一種電子裝置，複合模組耦合到所述電子裝置的後表面，其中所述電子裝置包括：主體，其單獨耦合到所述電子裝置的所述後表面；以及複合裝置模組，其耦合到所述主體的預定區域，其中所述複合裝置模組由彼此耦合的壓電裝置、無線充電天線以及近場通訊天線構成，其中複合裝置模組包括： 堆疊結構，其中壓電裝置、第一薄片以及第二薄片堆疊成所述堆疊結構；第一無線充電天線圖案，其安置於所述第一薄片的一個表面上；第二無線充電天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面上並且連接至所述第一無線充電天線圖案；近場通訊天線圖案，其安置於所述第二薄片的一個表面且位於所述第二無線充電天線圖案之外；以及振動傳遞體，接觸所述壓電裝置、所述第一薄片及所述第二薄片堆疊成的所述堆疊結構的至少一個區域，且所述振動傳遞體配置為與所述堆疊結構的一個表面間隔開；其中所述第一無線充電天線圖案及所述第二無線充電天線圖案彼此連接，以構成所述無線充電天線。
21. 如申請專利範圍第20項所述的電子裝置，其中所述振動傳遞體從其邊緣朝向其中心部分遠離或靠近所述壓電裝置，或維持相對於所述壓電裝置的距離。
22. 如申請專利範圍第21項所述的電子裝置，其中所述複合裝置模組的所述振動傳遞體接觸振動放大物體以放大從所述壓電裝置輸出的聲壓和輸出。