TWI566005B - 製作顯示面板之方法 - Google Patents

Description

製作顯示面板之方法

本發明係關於一種製作顯示面板之方法，尤指一種可避免基板破裂之製作顯示面板之方法。

觸控輸入為現行顯示技術之主要發展趨勢之一。為了賦予顯示面板觸控輸入功能，必須將觸控面板與顯示面板整合。此外，為了縮減觸控顯示面板的整體厚度並增加透光率，目前業界已有將觸控元件整合製作於顯示面板之基板上的作法，一般稱此類觸控顯示面板為外掛式(on-cell)觸控顯示面板。以外掛式觸控液晶顯示面板為例，其製作方法係將彩色濾光片先製作於基板的一表面，然而翻轉基板再將觸控元件製作於同一基板的另一表面。然而，在製作觸控元件時，先製作完成的彩色濾光片容易受損而使得良率不佳。此外，為了避免基板破裂，基板(例如玻璃基板)的厚度必須在0.4毫米以上，且由於基板的兩個表面都具有元件，無法於後續製程中進行薄化製程來縮減基板的厚度，因此無法符合現今對於薄型化顯示面板的要求。再者，在進行上述雙面製程時會因為基板彎曲而容易發生基板破裂與對位不準的問題。

本發明之目的之一在於提供一種製作薄型化顯示面板之方法。

本發明之一實施例提供一種製作顯示面板之方法，包括下列步驟。提供一第一基板，其中第一基板具有彼此對應的一第一表面與一第二表面。利用一第一黏著層將第一基板之第二表面黏著於一第一承載基板上。於第一基板之第一表面上製作出複數個第一元件。利用一第二黏著層將第一基板之第一表面黏著於一第二承載基板上。將第一黏著層與第一承載基板自第一基板之第二表面分離。於第一基板之第二表面上製作出複數個第二元件。提供一第二基板，其中第二基板具有彼此對應的一第三表面與一第四表面。利用一第三黏著層將第二基板之第四表面黏著於一第三承載基板上。將第一基板與第二基板對組，並於第一基板與第二基板之間形成一顯示介質層，其中第一基板之第二表面面對第二基板之第三表面。將第二黏著層與第二承載基板自第一基板之第一表面分離，以及將第三黏著層與第三承載基板自第二基板之第四表面分離。

為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。

請參考第1圖至第10圖。第1圖至第10圖繪示了本發明之一實施例之製作顯示面板之方法示意圖。本實施例之製作顯示面板之方法係以製作非自發光顯示面板之方法為例，但並不以此為限而可為 製作自發光顯示面板之方法。非自發光顯示面板可包括例如液晶顯示面板(例如：水平電場驅動的液晶顯示面板、垂直電場驅動的液晶顯示面板、光學補償彎曲(optically compensated bend,OCB)液晶顯示面板、膽固醇液晶顯示面板、藍相液晶顯示面板、或其它合適的液晶顯示面板)、電泳顯示面板、電濕潤顯示面板、或其它合適的顯示面板。自發光顯示面板包含有機電激發光顯示面板、電漿顯示面板、場發射顯示面板、或其它合適的顯示面板。

如第1圖所示，提供第一基板11。第一基板11具有彼此對應的第一表面11A與第二表面11B。在本實施例中，第一基板11較佳可為玻璃基板，且其厚度大體上介於0.05毫米(mm)與0.2毫米之間，但不以此為限。第一基板11亦可為其它材料所構成的透明基板或不透明基板，且其厚度可視不同材料之製程極限而有所不同。接著，利用第一黏著層21將第一基板11之第二表面11B黏著於第一承載基板31上。第一承載基板31的作用為在製程中承載第一基板11，並提供緩衝及保護作用，以避免第一基板11在移動過程中受損破裂或彎曲。第一承載基板31的厚度較佳係大於第一基板11，且其厚度可視材料的不同而有所不同。舉例而言，第一承載基板31較佳可為玻璃基板，且其厚度大體上可等於0.5毫米，但不以此為限。

本實施例之第一黏著層21較佳為完整的黏著層，而非僅形成於第一承載基板31之周圍的框膠圖案。利用第一黏著層21黏著第一基板11與第一承載基板31的方法如下所述。首先，將第一黏著層 21先貼附於第一承載基板31的表面。如第2圖所示，第一黏著層21係為一完整的黏著層，其覆蓋於第一承載基板31的整個表面。接著，利用第一黏著層21將第一基板11的第二表面11B黏著於第一承載基板31上。由於第一黏著層21為完整的黏著層，因此黏著後的第一基板11與第一承載基板31之間無空隙存在。第一黏著層21可為任何可用以黏著第一基板11與第一承載基板31並可利用適當方式被移除之黏著層，例如紫外光膠(UV glue)或可利用以外力分離之可剝離膠等。在其它實施例中，第一基板11亦可利用其它方式固定於第一承載基板31上，例如利用靜電吸附方式。在本實施例中，第一承載基板31與第一基板11之厚度和大體上小於0.7毫米，但不以此為限。

如第3圖所示，接著，於第一基板11之第一表面11A上製作出複數個第一元件41。第一元件41可為顯示面板所需的元件，例如彩色濾光元件、遮光元件(例如黑色矩陣)與共通電極等，或是用以提供其它附加功能之元件，例如用以提供觸控功能的觸控元件或是用以提供立體顯示效果的立顯顯示元件例如相位延遲元件，但不以此為限。舉例而言，本實施例之第一元件41可為觸控元件或相位延遲元件。觸控元件可為電容式觸控元件例如單層電容式觸控元件或多層電容式觸控元件、電阻式觸控元件或其它各種類型的觸控元件。由於本實施例之第一黏著層21為完整的黏著層，第一基板11與第一承載基板31之間無空隙存在，因此第一基板11可獲得均衡且有效的支撐而不會產生彎曲，故在製作第一元件41時可以確保準 確對位而提升良率。

如第4圖所示，接著提供第二承載基板32，並將第二黏著層22形成於第二承載基板32上。如第5圖所示，隨後壓合第二承載基板32與第一基板11，以使第二黏著層22將第一基板11之第一表面11A黏著於第二承載基板32上。第二承載基板32的作用為在製程中承載第一基板11，並提供緩衝及保護作用，以避免第一基板11在移動過程中受損破裂或彎曲。第二承載基板32的厚度較佳係大於第一基板11，且其厚度可視材料的不同而有所不同。舉例而言，第二承載基板32較佳可為玻璃基板，且其厚度大體上可等於0.5毫米，但不以此為限。本實施例之第二黏著層22較佳為完整的黏著層，而非僅形成於第二承載基板32之周圍的框膠圖案。利用第二黏著層22將第一基板11之第一表面11A黏著於第二承載基板32的步驟如下所述：將第二黏著層22先貼附於第二承載基板32的表面，再利用第二黏著層22將第一基板11的第一表面11A黏著於第二承載基板32上(類似第2圖所示之步驟)。黏著後第二黏著層22係位於第一基板11之第一表面11A與第二承載基板32之間並填入任兩相鄰之第一元件41之間而使得第一基板11與第二承載基板32之間無空隙存在。第二黏著層22可為任何可用以黏著第一基板11與第二承載基板32並可利用適當方式被移除之黏著層，例如紫外光膠或可利用外力分離之可剝離膠等。在其它實施例中，第一基板11亦可利用其它方式固定於第二承載基板32上，例如利用靜電吸附方式。在本實施例中，第二承載基板32與第一基板11之厚度和大體上小 於0.7毫米，但不以此為限。

如第6圖所示，將第一黏著層21與第一承載基板31自第一基板11之第二表面11B分離。上述分離步驟可視第一黏著層21的材料的不同而使用不同的方法。例如，第一黏著層21與第一承載基板31可一併自第一基板11之第二表面11B分離，或是先將第一承載基板31與第一黏著層21分離，再將第一黏著層21自第一基板11之第二表面11B分離。

如第7圖所示，於第一基板11之第二表面11B上製作出複數個第二元件42。第二元件42可為顯示面板所需的元件，例如彩色濾光元件，或是用以提供其它附加功能之元件，例如用以提供觸控功能的觸控元件或是用以提供立體顯示效果的相位延遲元件，但不以此為限。第二元件42不同於第一元件41。舉例而言，本實施例之第一元件41為觸控元件或相位延遲元件，因此第二元件42可為彩色濾光元件與遮光元件(例如黑色矩陣)，但不以此為限。舉例而言，若欲製作垂直電場型顯示面板，則第二元件42可另包括共通電極與其它必要之元件；欲製作水平電場型顯示面板，則第二元件42可不包括共通電極。由於本實施例之第二黏著層22為完整的黏著層，第一基板11與第二承載基板32之間無空隙存在，因此第一基板11可獲得均衡且有效的支撐而不會產生彎曲，故在製作第二元件42時可以確保準確對位而提升良率。

如第8圖所示，提供第二基板12。第二基板12具有彼此對應的第三表面12A與第四表面12B。接著，利用第三黏著層23將第二基板12之第四表面12B黏著於第三承載基板33上。第三承載基板33的作用為在製程中承載第二基板12，並提供緩衝及保護作用，以避免第二基板12在移動過程中受損破裂或彎曲。第三承載基板33的厚度較佳係大於第二基板12，且其厚度可視材料的不同而有所不同。舉例而言，第三承載基板33較佳可為玻璃基板，且其厚度大體上可等於0.5毫米，但不以此為限。於第二基板12之第三表面12A上形成複數個第三元件43。第三元件43可於第二基板12黏著於第三承載基板33之後或之前形成於第二基板12之第三表面12A上。第二基板12較佳可為玻璃基板，且其厚度大體上介於0.05毫米與0.2毫米之間，但不以此為限。第二基板12亦可為其它材料所構成的透明基板或不透明基板，且其厚度可視不同材料之製程極限而有所不同。第二基板12可為陣列基板(亦稱為薄膜電晶體基板)，而第三元件43可為主動元件例如薄膜電晶體元件，或其它元件，例如：共通線(或稱為儲存電容線)、共通電極、畫素電極、液晶電容、電源線(power line)、選擇線、儲存電容或其它合適的元件，且上述元件的功能與配置可為該領域具通常知識者所知悉，在此不再贅述。本實施例之第三黏著層23較佳為完整的黏著層，而非僅形成於第三承載基板33之周圍的框膠圖案。利用第三黏著層23將第二基板12之第四表面12B黏著於第三承載基板33的步驟如下所述：將第三黏著層23先貼附於第三承載基板33的表面，再利用第三黏著層23將第二基板12的第四表面12B黏著於第三承載基板33上(類似第2 圖所示之步驟)。黏著後的第二基板12與第三承載基板33之間無空隙存在。第三黏著層23可為任何可用以黏著第二基板12與第三承載基板33並可利用適當方式被移除之黏著層，例如紫外光膠或可利用外力分離之可剝離膠等。在其它實施例中，第二基板12亦可利用其它方式固定於第三承載基板33上，例如利用靜電吸附方式。在本實施例中，第三承載基板33與第二基板12之厚度和大體上小於0.7毫米，但不以此為限。

如第9圖所示，接著將第一基板11之第二表面11B面對第二基板12之第三表面12A。將第一基板11與第二基板12對組，並於第一基板11與第二基板12之間形成顯示介質層13。顯示介質層13可為非自發光顯示介質，例如液晶材料、電潤濕材料、電泳材料、或其它合適的材料、或上述至少二種之組合；或顯示介質層13亦可為自發光顯示介質，例如小分子有機發光材料、高分子有機發光材料、無機發光材料、或其它合適的材料、或上述至少二種之組合。本實施例是以非自發光顯示介質中的液晶材料為例來加以說明。第一基板11與第二基板12可利用框膠14加以接合對組，且框膠14亦可將顯示介質層13封合於第一基板11與第二基板12之間。

如第10圖所示，隨後將第二黏著層22與第二承載基板32自第一基板11之第一表面11A分離，以及將第三黏著層23與第三承載基板33自第二基板12之第四表面12B分離，以形成顯示面板1。上述分離步驟可類似將第一黏著層21與第一承載基板31自第一基 板11上分離的步驟，在此不再贅述。此外，為了保護第一元件41，第一基板11的第一表面11A上更可選擇性地形成蓋板(cover substrate)或保護層。另外，第一承載基板31、第二承載基板32與第三承載基板33可回收再利用，因此可節省製作成本。

綜上所述，本發明之製作顯示面板之方法於製程中利用承載基板來承載並保護基板，因此可使用厚度更薄的基板(基板的厚度可介於0.05毫米與0.2毫米之間，或者更薄)。據此，本發明之方法可製作出高透光性與薄型化的顯示面板。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

11‧‧‧第一基板

11A‧‧‧第一表面

11B‧‧‧第二表面

21‧‧‧第一黏著層

31‧‧‧第一承載基板

41‧‧‧第一元件

22‧‧‧第二黏著層

32‧‧‧第二承載基板

42‧‧‧第二元件

12‧‧‧第二基板

12A‧‧‧第三表面

12B‧‧‧第四表面

33‧‧‧第三承載基板

43‧‧‧第三元件

13‧‧‧顯示介質層

14‧‧‧框膠

1‧‧‧顯示面板

第1圖至第10圖繪示了本發明之一實施例之製作顯示面板之方法示意圖。

11‧‧‧第一基板

11A‧‧‧第一表面

11B‧‧‧第二表面

41‧‧‧第一元件

22‧‧‧第二黏著層

32‧‧‧第二承載基板

42‧‧‧第二元件

Claims (12)

1. 一種製作顯示面板之方法，包括：提供一第一基板，其中該第一基板具有彼此對應的一第一表面與一第二表面；將一第一黏著層先貼附於並覆蓋於一第一承載基板的整個表面，接著利用該第一黏著層將該第一基板之該第二表面黏著於該第一承載基板上；於該第一黏著層將該第一基板之該第二表面黏著於該第一承載基板上後，於該第一基板之該第一表面上製作出複數個第一元件；將一第二黏著層形成於一第二承載基板上後，利用該第二黏著層將該第一基板之該第一表面黏著於該第二承載基板上，且該第二黏著層填入任兩相鄰之該等第一元件之間而使得該第一基板與該第二承載基板之間無空隙存在，其中該第二承載基板的厚度係大於該第一基板的厚度；於利用該第二黏著層將該第一基板之該第一表面黏著於該第二承載基板上後，將該第一黏著層與該第一承載基板自該第一基板之該第二表面分離；於將該第一黏著層與該第一承載基板自該第一基板之該第二表面分離後，於與該第二承載基板相黏著之該第一基板之該第二表面上製作出複數個第二元件；提供一第二基板，其中該第二基板具有彼此對應的一第三表面與 一第四表面；利用一第三黏著層將該第二基板之該第四表面黏著於一第三承載基板上；將該第一基板與該第二基板對組，並於該第一基板與該第二基板之間形成一顯示介質層，其中該第一基板之該第二表面面對該第二基板之該第三表面；以及將該第二黏著層與該第二承載基板自該第一基板之該第一表面分離，以及將該第三黏著層與該第三承載基板自該第二基板之該第四表面分離。
2. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中利用該第二黏著層將該第一基板之該第一表面黏著於該第二承載基板上之步驟包括：將該第二黏著層形成於該第二承載基板上；以及壓合該第二承載基板與該第一基板，以使該第二黏著層將該第一基板之該第一表面黏著於該第二承載基板上；其中該第二黏著層係位於該第一基板之該第一表面與該第二承載基板之間並填入任兩相鄰之該等第一元件之間而使得該第一基板與該第二承載基板之間無空隙存在。
3. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該第一基板之一厚度大體上係介於0.05毫米(mm)與0.2毫米之間，且該第二基板之一厚度大體上係介於0.05毫米與0.2毫米之間。
4. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該第一承載基板與該第一基板之一厚度和大體上小於0.7毫米，該第二承載基板與該第一基板之一厚度和大體上小於0.7毫米，且該第三承載基板與該第二基板之一厚度和大體上小於0.7毫米。
5. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該第一基板與該第二基板分別包括一玻璃基板。
6. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該等第一元件包括複數個觸控元件。
7. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該等第一元件包括複數個相位延遲元件。
8. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該等第二元件包括複數個彩色濾光元件。
9. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，另包括於該第二基板之該第三表面上形成複數個第三元件。
10. 如請求項9所述之製作顯示面板之方法，其中該等第三元件包括複數個主動元件。
11. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，另包括利用一框膠，將該第一基板與該第二基板對組。
12. 如請求項1所述之製作顯示面板之方法，其中該顯示介質層包括一液晶層。