JP2012051777A - フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板1の一の面に製品サイズに切断するための切断溝Dを形成し、切断溝Dが形成されたガラス基板1の一の面に支持体3を仮着し、ガラス基板1の他の面をエッチング処理してガラス基板1を切断溝Dの底に達するまで薄肉化し、このエッチング処理後の他の面にフィルム基材5を貼合し、ガラス基板1の一の面に仮着された支持体3を剥離する。
【選択図】図1
Description
2 接着剤
3 支持体
4 接着剤
5 フィルム基材
10 フレキシブルガラス基板
D 切断溝
P パターン
Claims (4)
- ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成する工程と、
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着する工程と、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、
このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むこと
を特徴とするフレキシブルガラス基板の製造方法。 - ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成する工程と、
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着する工程と、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化する工程と、
このエッチング処理後の他の面にフィルムを貼合する工程と、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離する工程と、を含むこと
を特徴とするフレキシブルガラス基板の製造方法。 - ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に支持体を仮着し、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、
このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなること
を特徴とするフレキシブルガラス基板。 - ガラス基板の一の面に製品サイズに切断するための切断溝を形成し、
上記切断溝が形成されたガラス基板の一の面に成膜処理後パターンを形成し、この一の面に支持体を仮着し、
上記ガラス基板の他の面をエッチング処理して該ガラス基板を上記切断溝の底に達するまで薄肉化し、
このエッチング処理後の他の面にフィルム基材を貼合し、
上記ガラス基板の一の面に仮着された支持体を剥離してなること
を特徴とするフレキシブルガラス基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010197684A JP2012051777A (ja) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板 |
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Family
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JP2010197684A Pending JP2012051777A (ja) | 2010-09-03 | 2010-09-03 | フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP2012051777A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103091888A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-05-08 | 友达光电股份有限公司 | 制作显示面板的方法 |
WO2013151337A1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름 |
CN103708714A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-09 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 玻璃板切割装置及方法 |
US20140150244A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | General Electric Company | Adhesive-free carrier assemblies for glass substrates |
JP2014111515A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路付きカバーガラスの製造方法 |
WO2014179137A1 (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | Corning Incorporated | Temperature assisted processing of flexible glass substrates |
CN104252815A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 昆山瑞咏成精密设备有限公司 | 电子产品玻璃面板的制造工艺 |
US20150236045A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Curved display device including trenches in substrate |
US9557773B2 (en) | 2014-01-29 | 2017-01-31 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
CN108400261A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件及其制作方法 |
CN110556399A (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
WO2020214825A3 (en) * | 2019-04-16 | 2020-11-26 | Next Biometrics Group Asa | Systems and methods for manufacturing flexible electronics |
CN112679101A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-20 | 安徽金龙浩光电科技有限公司 | 一种不等厚玻璃及其加工工艺 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003212600A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Panac Co Ltd | 機能層用支持体 |
JP2004219551A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Nec Corp | フレキシブル電子デバイスとその製造方法 |
JP2006059535A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Seiko Instruments Inc | 有機電子デバイスの製造方法 |
JP2007248720A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Seiko Epson Corp | 表示装置用基板の製造方法 |
JP2008013389A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Corp | エッチング装置及び薄型ガラス基板の製造方法 |
JP4565670B1 (ja) * | 2009-10-09 | 2010-10-20 | 株式会社ミクロ技術研究所 | フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板 |
JP4845232B1 (ja) * | 2011-02-01 | 2011-12-28 | 株式会社ミクロ技術研究所 | 薄板ガラス基板貼合体およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-09-03 JP JP2010197684A patent/JP2012051777A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003212600A (ja) * | 2002-01-28 | 2003-07-30 | Panac Co Ltd | 機能層用支持体 |
JP2004219551A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Nec Corp | フレキシブル電子デバイスとその製造方法 |
JP2006059535A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Seiko Instruments Inc | 有機電子デバイスの製造方法 |
JP2007248720A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Seiko Epson Corp | 表示装置用基板の製造方法 |
JP2008013389A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Nec Corp | エッチング装置及び薄型ガラス基板の製造方法 |
JP4565670B1 (ja) * | 2009-10-09 | 2010-10-20 | 株式会社ミクロ技術研究所 | フレキシブルガラス基板の製造方法及びフレキシブルガラス基板 |
JP4845232B1 (ja) * | 2011-02-01 | 2011-12-28 | 株式会社ミクロ技術研究所 | 薄板ガラス基板貼合体およびその製造方法 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10268058B2 (en) | 2012-04-05 | 2019-04-23 | Samsung Display Co., Ltd | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
WO2013151337A1 (ko) * | 2012-04-05 | 2013-10-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름 |
US11951726B2 (en) | 2012-04-05 | 2024-04-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
US11084270B2 (en) | 2012-04-05 | 2021-08-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing a flexible display substrate and process film for manufacturing a flexible display substrate |
CN103091888A (zh) * | 2012-09-26 | 2013-05-08 | 友达光电股份有限公司 | 制作显示面板的方法 |
US20140150244A1 (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | General Electric Company | Adhesive-free carrier assemblies for glass substrates |
JP2014111515A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Hitachi Chemical Co Ltd | 回路付きカバーガラスの製造方法 |
WO2014179137A1 (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | Corning Incorporated | Temperature assisted processing of flexible glass substrates |
CN104252815A (zh) * | 2013-06-27 | 2014-12-31 | 昆山瑞咏成精密设备有限公司 | 电子产品玻璃面板的制造工艺 |
CN103708714A (zh) * | 2013-12-27 | 2014-04-09 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 玻璃板切割装置及方法 |
US10824200B2 (en) | 2014-01-29 | 2020-11-03 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US9898046B2 (en) | 2014-01-29 | 2018-02-20 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US11745471B2 (en) | 2014-01-29 | 2023-09-05 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US11358372B2 (en) | 2014-01-29 | 2022-06-14 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US10809766B2 (en) | 2014-01-29 | 2020-10-20 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US9557773B2 (en) | 2014-01-29 | 2017-01-31 | Corning Incorporated | Bendable glass stack assemblies, articles and methods of making the same |
US9269727B2 (en) * | 2014-02-18 | 2016-02-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Curved display device including trenches in substrate |
US20150236045A1 (en) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Curved display device including trenches in substrate |
US11177448B2 (en) | 2018-05-02 | 2021-11-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible display device and manufacturing method |
CN108400261A (zh) * | 2018-05-02 | 2018-08-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示器件及其制作方法 |
CN110556399B (zh) * | 2018-05-31 | 2020-10-27 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
CN110556399A (zh) * | 2018-05-31 | 2019-12-10 | 浙江清华柔性电子技术研究院 | 柔性器件的过渡装置、制备方法及柔性器件贴片的方法 |
WO2020214825A3 (en) * | 2019-04-16 | 2020-11-26 | Next Biometrics Group Asa | Systems and methods for manufacturing flexible electronics |
US11688640B2 (en) | 2019-04-16 | 2023-06-27 | Next Biometrics Group Asa | Systems and methods for manufacturing flexible electronics |
US11264279B2 (en) | 2019-04-16 | 2022-03-01 | Next Biometrics Group Asa | Systems and methods for manufacturing flexible electronics |
CN112679101A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-20 | 安徽金龙浩光电科技有限公司 | 一种不等厚玻璃及其加工工艺 |
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