TWI565569B - 吸著裝置、吸著系統及其應用 - Google Patents

吸著裝置、吸著系統及其應用 Download PDF

Info

Publication number
TWI565569B
TWI565569B TW105104107A TW105104107A TWI565569B TW I565569 B TWI565569 B TW I565569B TW 105104107 A TW105104107 A TW 105104107A TW 105104107 A TW105104107 A TW 105104107A TW I565569 B TWI565569 B TW I565569B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
absorbing
substrate
units
sorption
unit
Prior art date
Application number
TW105104107A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201728421A (zh
Inventor
李志偉
蔡祥裕
吳聰偉
Original Assignee
南京瀚宇彩欣科技有限責任公司
瀚宇彩晶股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司, 瀚宇彩晶股份有限公司 filed Critical 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司
Priority to TW105104107A priority Critical patent/TWI565569B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI565569B publication Critical patent/TWI565569B/zh
Publication of TW201728421A publication Critical patent/TW201728421A/zh

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Description

吸著裝置、吸著系統及其應用
本發明係有關一種吸著裝置、吸著系統及其應用,特別是提供一種可避免被吸著物下垂變形之吸著裝置、吸著系統及其應用。
隨著電子用品輕薄化之發展趨勢,所使用之基板(例如玻璃基板)的厚度漸趨薄化。
其次,於製造流程中,基材通常係利用吸著裝置來輸送,其中吸著裝置係利用真空所產生之吸引力吸著基材,而可將基材輸送至各個處理工作站,進而被進行相關之處理步驟,因此使基材滿足不同之應用需求。
然而,習知之吸著裝置雖可吸住薄化基材,但薄化基材因厚度較薄,被吸著時的下垂變形量會變大。且隨著基材厚度越薄,下垂程度會越來越嚴重。如此,不但會造成製程上準確度問題,過大之下垂變形量甚至會導致基材破裂。
有鑑於此,亟須提供一種吸著裝置、吸著系統及其應用,以改進習知吸著裝置、吸著系統及其應用之缺陷。
因此,本發明之一態樣是在提供一種吸著裝置,其藉由吸著單元之連結關係抑制被吸著物因習知吸著不均所產生下垂變形之缺陷。
本發明之另一態樣是在提供一種吸著裝置,其結合吸著單元與靜電盤,以抑制被吸著物因吸著不均所產生下垂變形之缺陷。
本發明之又一態樣是在提供一種吸著裝置,其調整吸著單元與靜電盤之相對關係,以進一步抑制被吸著物因吸著不均所產生之下垂變形。
本發明之再一態樣是在提供一種吸著系統,其包含前述之吸著裝置。
本發明之又另一態樣是在提供一種吸著系統,其包含前述另一態樣之吸著裝置。
本發明之再另一態樣是在提供一種貼合基板之方法,其利用前述再一態樣之吸著系統吸著基板,而可抑制基板因吸著不均所產生之下垂變形。
本發明之更另一態樣是在提供一種貼合基板之方法,其利用前述又另一態樣之吸著系統吸著基板,而可抑制基板因吸著不均所產生之下垂變形。
根據本發明之一態樣,提出一種吸著裝置。此吸著裝置包含複數個第一吸著單元及複數個第二吸著單元。此些第一吸著單元係間隔設置,並定義出至少一間隔區域。此些第二吸著單元設置於此些第一吸著單元之至少一者上,且衍伸至前述至少一間隔區域之至少一者上。
根據本發明之另一態樣,提出一種吸著裝置。此吸著裝置包含複數個第一吸著單元、複數個第二吸著單元及複數個靜電盤。此些第一吸著單元係間隔設置,並定義出至少一間隔區域。此些第二吸著單元係設置於第一吸著單元的至少一者上,且此些第二吸著單元延伸至至少一間隔區域的至少一者中。前述之靜電盤分別設置於間隔區域中,且每一個靜電盤具有對應第二吸著單元之複數個凹陷部。其中,每一個第二吸著單元可移動地通過所對應之凹陷部。
依據本發明之一實施例,前述第二吸著單元之其中至少二者互相平行。
依據本發明之另一實施例,此吸著裝置更包含至少一連接件,且此連接件與第一吸著單元連接。
依據本發明之又一實施例,前述第二吸著單元之至少一者垂直於第一吸著單元。
依據本發明之又另一實施例,前述此些第一吸著單元互相平行。
依據本發明之更另一實施例,前述第一吸著單元及第二吸著單元之至少一者具有連接元件及設置於連接元件上之吸著元件。
依據本發明之更另一實施例,前述之吸著裝置更包含至少一連接件,且此至少一連接件與第一吸著單元連接。
根據本發明之又一態樣,提出一種吸著裝置。此吸著裝置包含複數個第一吸著單元、複數個第二吸著單元及複數個靜電盤。此些第一吸著單元係分開設置。此些第二吸著單元之至少一者連接前述第一吸著單元之至少二者。此些靜電盤分別設置於第一吸著單元與第二吸著單元之間,而使每一個第一吸著單元和每一個第二吸著單元可移動地通過此些靜電盤。
依據本發明之另一實施例,前述之此些第一吸著單元互相平行。
根據本發明之又一態樣,提出一種吸著系統。此吸著系統設置於本體上,且吸著系統包含作動機構及前述之吸著裝置。此吸著裝置中的每一個第一吸著單元連接作動機構。
根據本發明之再一態樣,提出一種吸著系統。此吸著系統包含作動機構及吸著裝置。連接件連接作動機構,且靜電盤設置於本體之底部上。
根據本發明之又另一態樣,提出一種貼合基板之方法。此方法先提供第一基板與第二基板,以及前述之吸著系統。然後,藉由吸著系統之吸著裝置吸著第一基板,並以作動機構上提吸著裝置。接著,移動吸著基板,以對準第 一基板與第二基板。之後,下移吸著裝置,以貼合第一基板與第二基板。
根據本發明之再另一態樣,提出一種貼合基板之方法。此方法先提供第一基板與第二基板,以及前述之吸著系統。然後,藉由第一吸著單元與第二吸著單元吸著第一基板。接著,以第一吸著單元及第二吸著單元上提第一基板。當第一吸著單元及第二吸著單元與靜電盤共平面時,以前述之靜電盤吸著第一基板。其中,第一吸著單元及第二吸著單元可移動地通過靜電盤,並移動至本體之容置部中。之後,移動靜電盤,以對準第一基板與第二基板。而後,下移靜電盤,以貼合第一基板及第二基板。
應用本發明之吸著裝置、吸著系統及其應用,其係藉由設計吸著裝置之吸著單元間的連結關係,以避免被吸著物下垂變形,而可提升吸著裝置之吸著功效。
100/200‧‧‧吸著系統
100a/200a/300a/300b/400a/500a‧‧‧吸著裝置
101/201‧‧‧本體
101a/201a‧‧‧底部
101b/201b‧‧‧容置部
110/210/310/410/510‧‧‧第一吸著單元
120/220/320/420/520‧‧‧第二吸著單元
110a/120a/210a/220a/410a/420a/510a/520a‧‧‧連接元件
110b/120b/210b/220b/410b/420b/510b/520b‧‧‧吸著元件
130/230/430/530‧‧‧連接件
130a/230a/430a/530a‧‧‧作動機構
140/240/540‧‧‧間隔區域
250/550‧‧‧靜電盤
250a‧‧‧凹陷部
600/700‧‧‧方法
601‧‧‧提供第一基板、第二基板及吸著系統之步驟
602‧‧‧藉由吸著系統之吸著裝置吸著第一基板之步驟
603‧‧‧利用作動機構上提吸著裝置之步驟
604‧‧‧移動吸著裝置,以對準第一基板與第二基板之步驟
605‧‧‧下移吸著裝置之步驟
606‧‧‧貼合第一基板及第二基板之步驟
701‧‧‧提供第一基板、第二基板及吸著系統之步驟
702‧‧‧藉由第一吸著單元及第二吸著單元吸著第一基板之步驟
703‧‧‧利用作動機構上提第一吸著單元及第二吸著單元,並利用靜電盤吸著第一基板之步驟
704‧‧‧移動靜電盤,以對準第一基板及第二基板之步驟
705‧‧‧下移靜電盤之步驟
706‧‧‧貼合第一基板及第二基板之步驟
C-C’/D-D’‧‧‧剖切線
D1/D2/D3/D4‧‧‧距離
為了對本發明之實施例及其優點有更完整之理解,現請參照以下之說明並配合相應之圖式。必須強調的是,各種特徵並非依比例描繪且僅係為了圖解目的。相關圖式內容說明如下:〔圖1〕係繪示依照本發明之一實施例之吸著系統之仰視立體圖。
〔圖1a〕係繪示沿著圖1之C-C’剖切線剖切之本發明之一實施例的吸著系統之側視圖。
〔圖1b〕係繪示依照本發明之一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖1c〕係繪示依照本發明之一實施例之貼合基板的方法之流程圖。
〔圖2〕係繪示依照本發明之另一實施例之吸著系統之仰視立體圖。
〔圖2a〕係繪示沿著圖2之D-D’剖切線剖切之本發明之另一實施例的吸著系統之側視圖。
〔圖2b〕係繪示依照本發明之另一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖2c〕係繪示依照圖2b之A部分放大之本發明之另一實施例的吸著裝置之仰視圖。
〔圖2d〕係繪示依照本發明之另一實施例之貼合基板的方法之流程圖。
〔圖3a〕係繪示依照本發明之又一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖3b〕係繪示依照本發明之再一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖4〕係繪示依照本發明之又另一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖5〕係繪示依照本發明之再另一實施例之吸著裝置之仰視圖。
〔圖5a〕係繪示依照圖5之B部分放大之本發明之再另一實施例的吸著裝置之仰視圖。
以下仔細討論本發明實施例之製造和使用。然而,可以理解的是,實施例提供許多可應用的發明概念,其可實施於各式各樣的特定內容中。所討論之特定實施例僅供說明,並非用以限定本發明之範圍。
請同時參照圖1、圖1a及圖1b,其中圖1係繪示依照本發明之一實施例之吸著系統之仰視立體圖,圖1a係繪示沿著圖1之C-C’剖切線剖切之本發明之一實施例的吸著系統之側視圖,且圖1b係繪示依照本發明之一實施例之吸著裝置之仰視圖。在一實施例中,吸著系統100設置於本體101上,且吸著系統100包含作動機構130a及吸著裝置100a。其中,本體101可進行水平移動,以調整位置,而可達到水平移動物體之功效。
請參照圖1b。吸著裝置100a包含複數個第一吸著單元110及複數個第二吸著單元120,以及至少一連接件130,其中至少一連接件130分別連接於該些第一吸著單元110的兩端。此些第一吸著單元110與第二吸著單元120至少一者分別具有一連接元件110a與120a及複數個分別設置於連接元件110a與120a上的吸著元件110b與120b,且吸著元件110b與120b具有一氣體流入口。其中,第一吸著單元110的連接元件110a連接對應的第二吸著單元120的連接元件120a。
此些第一吸著單元110彼此間隔設置,並定義出至少一間隔區域140。換言之,兩個間隔設置之第一吸著單元110可定義出一間隔區域140。
第一吸著單元110與第二吸著單元120之連接元件110a與120a分別具有一管路(圖未示),可供氣體流動。每一吸著元件110b與120b分別連接對應的管路,管路可直接或間接連接負壓裝置,例如第一連接元件110a的管路可直接連接負壓裝置,第二連接元件120a的管路再和第一連接元件110a的管路相連接,以間接連接負壓裝置。第一吸著單元110及第二吸著單元120的吸著元件110b及120b即可藉由管路連結負壓裝置,而使氣體經由氣體流入口被抽入管路中,使吸著元件110b與120b和欲吸著物件間的氣壓成為負壓,進而使吸著元件110b與120b具有吸著功效。
在一實施例中,亦可於連接件130設置管路及吸著元件,讓連接件亦有吸著之能力。
第一吸著單元110與第二吸著單元120的吸著元件110b與120b可均勻地或不均勻地分別分佈於第一吸著單元110與第二吸著單元120的連接元件110a與120a上。在此實施例中,第一吸著單元110更可包含複數個遮蓋,以調整並封閉部份之吸著元件110b與120b,而符合欲吸著物件之形狀或面積,並調整各個吸著元件110b與120b之吸著力。進一步而言,當所述負壓裝置連結複數個吸著裝 置時,依據操作之需求,前述之遮蓋亦可封閉至少一個吸著裝置中全部的吸著元件,而藉由其餘之吸著裝置吸著物體。
在一實施例中,此些第一吸著單元110可彼此平行或不平行。
前述之第二吸著單元120設置於第一吸著單元110的至少一者上,並衍伸至間隔區域140之至少一者中。如圖1b所示,第二吸著單元120之至少一者垂直於第一吸著單元110,第二吸著單元120之至少二者係互相平行,且第二吸著單元120之至少二者於第一吸著單元110之至少一者上等距分佈。
在一實施例中,第一吸著單元110與第二吸著單元120可為一體成型。在另一實施例中,第一吸著單元110與第二吸著單元120係組裝而成。在此實施例中,第二吸著單元120可藉由卡固、鎖固、緊配合、螺設、其他適當之方法或前述方法之任意組合與第一吸著單元110結合。須特別說明的是,當第二吸著單元120與第一吸著單元110結合時,第一吸著單元110與第二吸著單元120之間可具有一密合元件,以防止吸著裝置100a吸著物體時,外界氣體由第一吸著單元110與第二吸著單元120之結合處被吸入,而降低吸著效果,甚至使吸著裝置100a失去吸著效果。
於前述之實施例中,當第二吸著單元120與第一吸著單元110結合時,倘若第一吸著單元110與第二吸著單元120之間已具有良好之氣密效果,第一吸著單元110與第二吸著單元120之間即不須具有密合元件。
在又一實施例中,第二吸著單元120可樞設於第一吸著單元110上,而使第二吸著單元120以設置於第一吸著單元110上之軸心為中心來進行旋轉,進而可改變第二吸著單元120之吸著位置,以配合欲吸著物件之形狀。
請參照圖1、圖1a及圖1b。前述之作動機構130a透過與該吸著裝置100a的連接件130連接,而可帶動吸著裝置100a移動。在一實施例中,作動機構130a可帶動吸著裝置100a上下移動(以圖1b仰視圖而言,坐動機構130a係沿著垂直於圖式頁面的方向移動),並藉此調整吸著裝置100a之高度,而使吸著裝置100a可吸著物體,進而提升物體之高度。接著,藉由本體101之水平移動,物體即可被移動至另一位置。在一實施例中,作動機構130a為可伸縮之桿件結構,但並不限於此。
在一實施例中,吸著裝置100a亦可容置於本體101之容置部101b中。在此實施例中,第一吸著單元110之底面(亦即吸著裝置100a之底面)與本體101之底部101a共平面。
請同時參照圖1a、圖1b及圖1c,其中圖1c係繪示依照本發明之一實施例之貼合基板的方法之流程圖。在一實施例中,方法600係先提供第一基板(未繪示)、第二基板(未繪示)及前述之吸著系統100,並藉由吸著系統100之吸著裝置100a吸著第一基板,如步驟601及602所示。其中,吸著裝置100a藉由第一吸著單元110與第二吸著單元120吸著第一基板。
然後,利用吸著系統100之作動機構130a上提吸著裝置100a,並移動本體101之水平位置,以對準被吸著之第一基板與第二基板,如步驟603及604所示。
在一實施例中,前述之作動機構130a係可任意活動之作動機構。因此,前述之本體101可固定不動,而藉由任意活動之作動機構130a來調整第一基板之水平位置及/或水平高度。
接著,藉由前述之作動機構130a下移吸著裝置100a,以貼合第一基板及第二基板,如步驟605及606所示。
請同時參照圖2、圖2a及圖2b,其中圖2係繪示依照本發明之另一實施例之吸著系統之仰視立體圖,圖2a係繪示沿著圖2之D-D’剖切線剖切之本發明之另一實施例的吸著系統之側視圖,且圖2b係繪示依照本發明之另一實施例之吸著裝置之仰視圖。吸著系統200之配置及其結構大致上與吸著系統100之配置及其結構相同,兩者之差異在於吸著系統200之吸著裝置200a更包含靜電盤250,且靜電盤250設置於本體201之底部201a上。
請參照圖2b及圖2c,圖2c係繪示依照圖2b之A部分放大之本發明之另一實施例的吸著裝置之仰視圖。如前所述,吸著裝置200a更包含複數個靜電盤250。此些靜電盤250分別設置於第一吸著單元210所定義之間隔區域240中,且每一個靜電盤250具有對應第二吸著單元220之凹陷部250a,而使每一個第二吸著單元220可移動地通過所對應之凹陷部250a。
請參照圖2c,靜電盤250與第一吸著單元210及第二吸著單元220之間分別具有距離D1及D2,藉此可讓第一吸著單元210及第二吸著單元220可沿垂直於圖式頁面之方向移動,通過該些靜電盤250。
請參照圖2、2a及圖2b。作動機構230a分別連接吸著裝置200a的該些連接件230。在一實施例中,作動機構230a可調整吸著裝置200a之高度,而調整被吸著裝置吸著之物體的高度。接著,藉由本體201之移動,物體即可被移動至另一位置。在一實施例中,作動機構230a亦可選擇性地連接吸著裝置200a之每一個第一吸著單元210。
在一實施例中,吸著裝置200a亦可容置於本體201之容置部201b中。在此實施例中,第一吸著單元210之底面(亦即吸著裝置200a之底面)與本體201之底部201a共平面。
請參照圖2b及前述之說明,吸著裝置200a除可利用第一吸著單元210與第二吸著單元220同時吸著物體之外,吸著裝置200a更可藉由靜電盤250來吸著物體。
前述之作動機構230a可調整吸著裝置200a之高度,而使吸著裝置200a可吸著物體,進而提升物體之高度。接著,藉由本體201之移動,物體即可被移動至另一位置。
吸著裝置200a亦可容置於本體201之容置部201b中。因此,當吸著裝置200a容置於容置部201b時,如圖2a所示,第一吸著單元210及第二吸著單元220之吸著元 件210b及220b的水平高度係高於靜電盤250之底面的水平高度。
故,當作動機構230a提升吸著裝置200a時,吸著裝置200a之底面會先與靜電盤250之底面共平面,而使得被吸著之物體同時被吸著裝置200a及靜電盤250吸著。然後,作動機構230a持續提升吸著裝置200a,而使得吸著裝置200a容置於本體201之容置部201b中。此時,被吸著之物體僅被靜電盤250吸著。
請參照圖2a、圖2b及圖2d,其中圖2d係繪示依照本發明之另一實施例之貼合基板的方法之流程圖。方法700之流程步驟大致上與方法600之流程步驟相同,兩者之差異在於方法700係利用包含靜電盤250之吸著系統200來吸著基板。
相同地,方法700先提供第一基板(未繪示)、第二基板(未繪示)及前述包含靜電盤250之吸著系統200,並利用吸著裝置200a之第一吸著單元210及第二吸著單元220吸著第一基板,如步驟701及702所示。
然後,利用作動機構230a上提第一吸著單元210及第二吸著單元220,並利用靜電盤250吸著第一基板,如步驟703所示。
於步驟703中,當第一吸著單元210及第二吸著單元220之底面與靜電盤250之底面共平面時,第一基板同時被第一吸著單元210、第二吸著單元220及靜電盤250吸著。接著,作動機構230a持續上提第一吸著單元210及第二 吸著單元220,且第一吸著單元210及第二吸著單元220可移動地通過靜電盤250,並移動至本體201之容置部201b中,而使第一基板僅被靜電盤250吸著。
進行步驟703後,移動本體201,以移動靜電盤250,而可對準第一基板及第二基板,如步驟704所示。接著,下移本體201,以下移靜電盤250,而可貼合被靜電盤250吸著之第一基板及第二基板,如步驟705及706所示。
請參照圖3a及3b,其分別繪示依照本發明之又一實施例與再一實施例之吸著裝置的仰視圖。吸著裝置300a及300b之配置及其結構大致上與吸著裝置200a之配置及其結構相同,其間之差異在於吸著裝置300a及300b的第二吸著單元320分別具有不同之排列方式。
於吸著裝置300a中,每一個第二吸著單元320係互相平行,且第二吸著單元320不垂直於第一吸著單元310;於吸著裝置300b中,部份之第二吸著單元320係互相不平行,且第二吸著單元320可垂直或不垂直於第一吸著單元310。在一實施例中,第二吸著單元320與第一吸著單元310可根據被吸著物之形狀、面積或重量,調整第一吸著單元310及第二吸著單元320之配置,以及其各自之吸著力,而滿足不同被吸著物之需求。
請參照圖4,其係繪示依照本發明之又另一實施例之吸著裝置之仰視圖。在一實施例中,吸著裝置400a之配置及其結構大致上與吸著裝置100a之配置及其結構相同,第二吸著單元420分別垂直於每一個第一吸著單元 410,且第一吸著單元410互相平行。兩者之差異在於吸著裝置400a中的第二吸著單元420連接第一吸著單元410之每一者。在另一實施例中,第二吸著單元420亦可連接第一吸著單元410的其中兩個或更多個,但並未連接第一吸著單元410的每一者。
請參照圖5及5a,其中圖5係繪示依照本發明之再另一實施例之吸著裝置之仰視圖,且圖5a係繪示依照圖5之B部分放大之本發明之再另一實施例的吸著裝置之仰視圖。在一實施例中,吸著裝置500a之配置及其結構大致上與吸著裝置400a之配置及其結構相同,兩者之差異在於吸著裝置500a更包含靜電盤550,且靜電盤550設置於第一吸著單元510及第二吸著單元520之間,而使每一個第一吸著單元510及每一個第二吸著單元520可移動地通過靜電盤550。
由本發明前述之實施例可知,本發明所載吸著裝置之第一吸著單元及第二吸著單元可用以吸著被吸著物,且由第一吸著單元所衍伸之第二吸著單元可有效解決習知因吸著不均所產生被吸著物下垂變形之缺陷。
其次,依據被吸著物之形狀及面積,第二吸著元件之設置位置,以及吸著元件之數量及其排列位置可被調整設計,以提升吸著裝置對於被吸著物之吸著效果。
再者,本發明之吸著裝置利用第二吸著單元及靜電盤可有效避免習知被吸著物下垂變形之缺陷。
雖然本發明已以實施方式揭露如上,然其並非用以限定本發明,在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100a‧‧‧吸著裝置
110‧‧‧第一吸著單元
120‧‧‧第二吸著單元
110a/120a‧‧‧連接元件
110b/120b‧‧‧吸著元件
130‧‧‧連接件
130a‧‧‧作動機構
140‧‧‧間隔區域

Claims (14)

  1. 一種吸著裝置,包含:複數個第一吸著單元,其中該些第一吸著單元係間隔設置,並定義出至少一間隔區域;以及複數個第二吸著單元,設置於該些第一吸著單元的至少一者上,並延伸至該至少一間隔區域之至少一者中。
  2. 一種吸著裝置,包含:複數個第一吸著單元,其中該些第一吸著單元係間隔設置並定義出至少一間隔區域;複數個第二吸著單元,設置於該些第一吸著單元的至少一者上,並延伸至該至少一間隔區域之至少一者中;以及複數個靜電盤,分別設於該間隔區域中,且每一該些靜電盤具有對應該些第二吸著單元之複數個凹陷部,而使每一該些第二吸著單元可移動地通過所對應之該些凹陷部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之吸著裝置,其中該些第二吸著單元其中至少二者互相平行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之吸著裝置,還包含至少一連接件,且該至少一連接件與該第一吸著單元連接。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之吸著裝置,其中該些第二吸著單元中至少一者垂直於該些第一吸著單元。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之吸著裝置,其中該些第一吸著單元互相平行。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之吸著裝置,其中該些第一吸著單元及該些第二吸著單元之至少一者具有一連接元件及複數個設置於該連接元件上的吸著元件。
  8. 如申請專利範圍第2項所述之吸著裝置,更包含至少一連接件,且該至少一連接件與該第一吸著單元連接。
  9. 一種吸著裝置,包含:複數個第一吸著單元,其中該些第一吸著單元係分開設置;複數個第二吸著單元,該些第二吸著單元之至少一者連接該些第一吸著單元之至少二者;以及 複數個靜電盤,分別設於該些第一吸著單元及該些第二吸著單元之間,而使每一該些第一吸著單元及每一該些第二吸著單元可移動地通過該些靜電盤。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之吸著裝置,其中該些第一吸著單元互相平行。
  11. 一種吸著系統,設置於一本體上,且該吸著系統包含:一作動機構;以及如申請專利範圍第4項中所述之一吸著裝置,其中該吸著裝置的該連接件連接該作動機構。
  12. 一種吸著系統,設置於一本體上,且該吸著系統包含:一作動機構;以及如申請專利範圍第8項所述之一吸著裝置,其中該連接件連接該作動機構,且該些靜電盤設置於該本體之一底部上。
  13. 一種貼合基板之方法,包含:提供一第一基板及一第二基板;提供如申請專利範圍第11項所述之一吸著系統;藉由該吸著系統之該吸著裝置吸著該第一基板; 利用該作動機構上提該吸著裝置;移動該吸著裝置,以對準該第一基板與該第二基板;以及下移該吸著裝置,以貼合該第一基板及該第二基板。
  14. 一種貼合基板之方法,包含:提供一第一基板及一第二基板;提供如申請專利範圍第12項所述之一吸著系統;藉由該些第一吸著單元及該些第二吸著單元吸著該第一基板;以該些第一吸著單元及該些第二吸著單元上提該第一基板,當該些第一吸著單元及該些第二吸著單元與該些靜電盤共平面時,以該些靜電盤吸著該第一基板,且該些第一吸著單元及該些第二吸著單元可移動地通過該些靜電盤,並移動至該本體之一容置部中;移動該些靜電盤,以對準該第一基板與該第二基板;以及下移該些靜電盤,以貼合該第一基板及該第二基板。
TW105104107A 2016-02-05 2016-02-05 吸著裝置、吸著系統及其應用 TWI565569B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105104107A TWI565569B (zh) 2016-02-05 2016-02-05 吸著裝置、吸著系統及其應用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105104107A TWI565569B (zh) 2016-02-05 2016-02-05 吸著裝置、吸著系統及其應用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI565569B true TWI565569B (zh) 2017-01-11
TW201728421A TW201728421A (zh) 2017-08-16

Family

ID=58407932

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105104107A TWI565569B (zh) 2016-02-05 2016-02-05 吸著裝置、吸著系統及其應用

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI565569B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108048798A (zh) * 2017-12-15 2018-05-18 信利(惠州)智能显示有限公司 蒸镀机及其冷板结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0429901A1 (de) * 1989-11-29 1991-06-05 Fried. Krupp Gesellschaft mit beschränkter Haftung Einrichtung zur Handhabung insbesondere von Gegenständen aus nachgiebigen Werkstoffen
TW200816347A (en) * 2006-07-31 2008-04-01 Asm Inc Bernoulli wand
TW201138015A (en) * 2009-12-23 2011-11-01 Memc Electronic Materials Semiconductor wafer transport system
CN102668019A (zh) * 2009-09-09 2012-09-12 K&S芯片键合设备有限公司 用于从供给台拾取平面对象的工具
KR101326025B1 (ko) * 2012-05-11 2013-11-05 쿠어스텍아시아 유한회사 웨이퍼 이송 장치
TW201540444A (zh) * 2014-02-28 2015-11-01 Yaskawa Denki Seisakusho Kk 吸盤、機械手及機器人

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0429901A1 (de) * 1989-11-29 1991-06-05 Fried. Krupp Gesellschaft mit beschränkter Haftung Einrichtung zur Handhabung insbesondere von Gegenständen aus nachgiebigen Werkstoffen
TW200816347A (en) * 2006-07-31 2008-04-01 Asm Inc Bernoulli wand
CN102668019A (zh) * 2009-09-09 2012-09-12 K&S芯片键合设备有限公司 用于从供给台拾取平面对象的工具
TW201138015A (en) * 2009-12-23 2011-11-01 Memc Electronic Materials Semiconductor wafer transport system
KR101326025B1 (ko) * 2012-05-11 2013-11-05 쿠어스텍아시아 유한회사 웨이퍼 이송 장치
TW201540444A (zh) * 2014-02-28 2015-11-01 Yaskawa Denki Seisakusho Kk 吸盤、機械手及機器人

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108048798A (zh) * 2017-12-15 2018-05-18 信利(惠州)智能显示有限公司 蒸镀机及其冷板结构

Also Published As

Publication number Publication date
TW201728421A (zh) 2017-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101139371B1 (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
TWI380943B (zh) 吸附裝置
CN108581233B (zh) 一种激光切割装置
KR20050101172A (ko) 진공흡착 헤드
KR101117256B1 (ko) 가변형 진공흡착테이블
TWI565569B (zh) 吸著裝置、吸著系統及其應用
KR102406665B1 (ko) 기판 이송 장치
JP2005116842A (ja) ウェーハ吸着ステージ及びウェーハの吸着方法
JP5002027B2 (ja) ストッカー
CN110774077B (zh) 一种晶圆加工减薄机
KR20180124891A (ko) 기판 부상 반송 장치
KR100530779B1 (ko) 기판용 반송제진장치
JP2016078228A (ja) 真空吸着ヘッド及びそれを使用する真空吸着装置
TW202042971A (zh) 吸附板、切斷裝置以及切斷方法
CN105336654B (zh) 一种适应多种工艺类型硅片的预对准装置
TWI663641B (zh) 脆性材料基板之邊材分離方法及邊材分離裝置
KR20140079646A (ko) 기판 이송 장치
TWI600104B (zh) 墊片、晶圓堆疊結構、吸附式移動裝置與晶圓移動方法
KR20070016582A (ko) 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치
CN105035761B (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送装置
CN105374709A (zh) 接合装置、接合***以及接合方法
TW201935592A (zh) 薄片吸附裝置
TWI588927B (zh) 移轉基板裝置、製程設備與取放基板的方法
JPH06270087A (ja) 真空吸着装置
TWI681515B (zh) 半導體封裝製造設備、雷射加工方法以及加工載板之整平方法