TWI552448B - 連接器 - Google Patents

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TWI552448B
TWI552448B TW102121048A TW102121048A TWI552448B TW I552448 B TWI552448 B TW I552448B TW 102121048 A TW102121048 A TW 102121048A TW 102121048 A TW102121048 A TW 102121048A TW I552448 B TWI552448 B TW I552448B
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台灣航空電子股份有限公司
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
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    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

連接器
本發明係有關於一種固定於如印刷電路基板或FPC(Flexible Printed Circuit)、FFC(Flexible Flat Cable)之對象物的連接器。
固定於電路基板之連接器係例如揭示於特開平11(1999)-67365號公報(專利文獻1)。該公報之內容係藉由參照而構成本專利說明書的一部分。
如第7圖所示，專利文獻1之連接器900具備將金屬板折彎形成所得之殼910。構成嵌合部之兩側壁920形成於殼910。在各個側壁920，形成由側壁920所延伸之第1釘924。在殼910，更形成分別覆蓋側壁920之蓋壁930。在各個蓋壁930，形成由蓋壁930所延伸之第2釘934。連接器900係除了第1釘924以外，還具有第2釘934，藉此，連接器900係更堅固地固定於電路基板。
開口窗932形成於蓋壁930，卡合片922設置於側壁920。卡合片922係與開口窗932卡合。若依據專利文獻1，該卡合防止沿著側壁920之蓋壁930的移動。
無法形成具有與開口窗932完全相同之尺寸的卡合片922。因此，實際所形成之卡合片922具有比開口窗932 更小的尺寸。進而，從在專利文獻1之段落[0017]所記載之殼910的形成方法得知，雖然卡合片922之前緣與開口窗932的前端卡合，但是在垂直方向之卡合片922與開口窗932的邊緣之間形成間隙。因此，蓋壁930係易沿著側壁920朝向上方或下方移動。因此，在連接器900從如電路基板之固定對象物使連接器900離開之力的情況，殼910可能搖動或變形。
因此，本發明之目的在於提供一種連接器，該連接器係具有即使是從如電路基板之固定對象物使連接器離開之力的情況亦可防止殼之變形的構造。
本發明之一形態係提供一種連接器，該連接器係可固定於對象物，而且在前後方向可收容從前端所***之對象側連接器的一部分。連接器包括接觸片、固持構件及殼。該固持構件係固持該接觸片。該殼係安裝於該固持構件。該殼係具有殼本體部與固定部。該殼本體部係至少局部地覆蓋該固持構件。該固定部係構成為將該殼本體部固持於該對象物。第1卡合部設置於該殼本體部。該固定部係具有被壓住部與第2卡合部。該被壓住部係構成為以螺絲固定於該對象物並被壓住。該第2卡合部係在該被壓住部被壓在該對象物時，朝向該對象物推壓該第1卡合部，而與該第1卡合部卡合。
藉由一面參照附加之圖面一面檢討如下之最佳實施形態的說明，將正確理解本發明之目的，且更完全理解其構成。
10‧‧‧連接器
12‧‧‧前端
14‧‧‧收容部
20‧‧‧接觸片
22‧‧‧SMT端子
30‧‧‧固持構件
40‧‧‧殼
50‧‧‧殼本體部
52‧‧‧側壁
54‧‧‧頂板部
56‧‧‧底板部
62‧‧‧鎖定孔
64‧‧‧卡合片
68‧‧‧引導部
80‧‧‧固定部
82‧‧‧相對向部
84‧‧‧凸緣
92‧‧‧開口部
94‧‧‧前緣
96‧‧‧螺絲孔
第1圖係表示本發明之實施形態之連接器的立體圖。
第2圖係表示第1圖之連接器的上視圖。
第3圖係表示第1圖之連接器的正視圖。
第4圖係表示第1圖之連接器的側視圖。
第5圖係表示第1圖之連接器的固定部之周邊的放大立體圖。
第6圖係沿著Ⅵ-Ⅵ線表示第3圖之連接器的固定部之周邊的剖面圖。
第7圖係表示以往之連接器的側視圖。
關於本發明，係能以多樣之變形或各種的形態實現，作為其一例，以下詳細說明如圖面所示之特定的實施形態。圖面及實施形態係不是將本發明限定為在此所揭示之特定的形態，其對象包含在附加之申請專利範圍所明示的範圍內進行之全部的變形例、對等物、替代例。
參照第1圖，本發明之實施形態的連接器10係可固定於如電路基板(未圖示)之對象物。連接器10係可收容對象側連接器(未圖示)之一部分。詳細說明之，連接器10具有在前後方向(X方向)的前端12、與收容部14。收容部14係在X方向可收容從前端12所***之對象側連接器的一部分。從以上之說明得知，若依據本實施形態，對象側連接器之嵌合拔去方向係前後方向。如第2圖至第4圖所示，連接器10包括：由導電體所構成之複數片接觸片20、由絕緣體所構成之固持構件 30、及金屬製之殼40。固持構件30係固持接觸片20。殼40係安裝於固持構件30。
從第2圖及第3圖得知，各個接觸片20具有SMT(Surface Mount Technology)端子22與接點部24。各個SMT端子22係在連接器10被固定於電路基板(未圖示)時，焊接並固定於電路基板上之導體圖案(未圖示)。各個接點部24係在連接器10收容於對象側連接器(未圖示)時，與對象側連接器的接觸片接觸。接觸片20係亦可具有THM(Through Hole Mount)端子，該THM端子係替代SMT端子22，在***電路基板後焊接並固定於電路基板。
如第3圖所示，固持構件30具有後部方塊32、嵌合部34及2個定位凸座36。後部方塊32位於固持構件30的後側(即，-X側)。後部方塊32係間距方向(Y方向)長長地延伸。從第2圖至第4圖得知，嵌合部34位於收容部14內。嵌合部34具有從後部方塊32朝向前方(即，沿著+X方向)突出的板形狀。定位凸座36係構成為在電路基板(未圖示)上將連接器10定位。詳細說明之，定位凸座36係從後部方塊32朝向下方(即，沿著-Z方向)突出。定位凸座36係在將連接器10搭載於電路基板時分別***形成於電路基板的定位孔(未圖示)，藉此，連接器10定位於電路基板上之既定搭載位置。從第2圖及第3圖得知，接觸片20係作成在間距方向(Y方向)整列，並固持於固持構件30。接觸片20之接點部24係從嵌合部34朝向下方(即，沿著-Z方向)突出。
本實施形態之殼40係從一片金屬板所沖孔的中間 構件折彎所形成。如第1圖至第4圖所示，殼40具有殼本體部50與2個固定部80。殼本體部50係至少局部地覆蓋固持構件30。固定部80係構成為將殼本體部50之間距方向(Y方向)的兩端分別固定於電路基板(未圖示)。
如第3圖最清楚地表示，殼本體部50具有在前後方向(X方向)短短地延伸之角筒狀的形狀。在從前方(即，從+X側)觀察的情況，殼本體部50具有在間距方向(Y方向)長之矩形形狀。依此方式所構成之殼本體部50具有2個側壁52、頂板部54及底板部56。側壁52分別位於殼本體部50之間距方向(Y方向)的兩端。各個側壁52具有上端(即，+Z側端部)及下端(即，-Z側端部)。頂板部54係在間距方向(Y方向)連結側壁52的上端。頂板部54係與嵌合部34平行地延伸。詳細說明之，頂板部54位於與藉前後方向(X方向)及間距方向(Y方向)所規定之水平面(XY平面)平行的面內。側壁52位於與頂板部54所在之水平面(XY平面)正交的垂直面(XZ平面)內。底板部56係由彼此填密並連續的2個部位所構成。上述之2個部位係從側壁52之下端朝向間距方向(Y方向)內側延伸，並在間距方向(Y方向)之中央附近彼此連接。
從第2圖至第4圖得知，在殼本體部50，設置2種搭載柱，即搭載柱58及搭載柱60。本實施形態之殼本體部50具有2個搭載柱58與2個搭載柱60。搭載柱58係從頂板部54之後端(即，-X側端部)朝向下方(即，沿著-Z方向)延伸。搭載柱60係從側壁52之下端(即，-Z側端部)朝向下方延伸。從第3圖及第4圖得知，搭載柱58與搭載柱60係分別 設置於彼此正交之面內。更具體而言，搭載柱58位於與前後方向(X方向)正交之垂直面(YZ平面)內，搭載柱60位於與搭載柱58所在之垂直面(YZ平面)正交之垂直面(XZ平面)內。依此方式所構成之搭載柱58及搭載柱60係在將連接器10搭載並固定於電路基板(未圖示)時，***並固定於電路基板。因此，電路基板所搭載之連接器10的殼本體部50之在水平面(XY平面)內的移動受到限制。
從第4圖至第6圖得知，在各個側壁52，設置鎖定孔(孔部)62、卡合片(第1卡合部)64及引導部68。因此，本實施形態之殼本體部50具有2個鎖定孔62、2個第1卡合部64及2個引導部68。
鎖定孔62係在間距方向(Y方向)貫穿側壁52，並在前後方向(X方向)長長地延伸。本實施形態之對象側連接器(未圖示)包括分別與鎖定孔62對應之2個鎖定片(未圖示)。鎖定片分別形成於對象側連接器之在間距方向(Y方向)的兩端部。在連接器10位於收容(即，嵌合)對象側連接器之嵌合狀態時，本實施形態之鎖定孔62係分別收容對象側連接器的鎖定片，而鎖定嵌合狀態。
本實施形態之卡合片64係分別從側壁52所形成。更具體而言，側壁52之一部分被切掉並折彎，而形成卡合片64。卡合片64係從鎖定孔62的前端朝向間距方向(Y方向)之外側突出，而且朝向斜後方延伸。卡合片64具有分別與垂直方向(Z方向)交叉的2個邊緣，即上緣及下緣。又，卡合片64具有前端與後端66。卡合片64的前端係在前後方向(X 方向)位於與鎖定孔62之前端相同的位置。後端66係在前後方向(X方向)位於鎖定孔62之前端的後方，並在間距方向(Y方向)位於卡合片64之前端的外側。
本實施形態之引導部68係在***時引導對象側連接器(未圖示)。詳細說明之，引導部68係作成朝向間距方向(Y方向)之外側張開，並分別設置兩側壁52的前端(即，+X側端部)。如第4圖所示，各個引導部68具有上端70及下端72。 引導部68係在與垂直方向(Z方向)斜交之方向延伸，藉此，引導部68之上端70位於比引導部68之下端72更前方向。
如第2圖及第5圖所示，各個固定部80具有相對向部82與凸緣(被壓住部)84。相對向部82係在間距方向(Y方向)分別與側壁52相對向。在各個相對向部82，形成在垂直方向(Z方向)的下端(即，-Z側端部)。凸緣84係別從從相對向部82之下端朝向間距方向(Y方向)的外側延伸。
如第6圖所示，殼本體部50之側壁52的各個係在前後方向(X方向)具有前緣與後端。固定部80之各個相對向部82係在前後方向(X方向)具有前緣94與後端。側壁52之後端與相對向部82的後端係彼此連結。詳細說明之，相對向部82係作成朝向前方(即，沿著+X方向)延伸，並從側壁52的後端(即，-X側端部)折回。
如第4圖至第6圖所示，開口部(第2卡合部)92形成於相對向部82。換言之，各個固定部80具有開口部92。開口部92係在間距方向(Y方向)貫穿相對向部82。開口部92係在與側壁52平行之垂直面(XZ平面)，與鎖定孔62局部地重 疊。進而，鎖定孔62係在間距方向(Y方向)與開口部92至少局部連通。因此，如第4圖所示，沿著間距方向(Y方向)觀察連接器10時，可透過開口部92及鎖定孔62看到位於收容部14內之固持構件30的嵌合部34。
如第6圖最清楚地表示，卡合片64係延伸至開口部92內。尤其，本實施形態之卡合片64確實地***開口部92內。詳細說明之，卡合片64係通過開口部92內並延伸，藉此，卡合片64之後端66係在間距方向(Y方向)局部地從相對向部82朝向外部突出。但，卡合片64亦可以不是從相對向部82突出的方式延伸至開口部92內。
如第4圖最清楚地表示，相對向部82之前緣94係與垂直方向(Z方向)斜交。詳細說明之，前緣94係從相對向部82之下端附近朝向斜上方且前方(即，沿著與+X方向及+Z方向之雙方斜交的方向)延伸。換言之，前緣94具有朝向前方及上方突出的形狀。引導部68位於前緣94的前方。
如第1圖、第2圖、第5圖及第6圖所示，螺絲孔96設置於各個凸緣84。凸緣84係在在將連接器10搭載並固定於電路基板(未圖示)時，以螺絲固定於電路基板並被壓住。從第4圖得知，凸緣84被壓在電路基板時，相對向部82亦朝向電路基板位移。換言之，固定部80整體朝向電路基板位移。因此，開口部92之上緣93係與卡合片64之上端65卡合。在此時，相對向部82係朝向電路基板推壓卡合片64，藉此，卡合片64朝向下方位移(參照第4圖之一點鏈線的2個箭號)。被推壓而位移之卡合片64係將包含側壁52之殼本體部 50維持於朝向電路基板向下推的狀態。因此，可抑制殼本體部50之在垂直方向(Z方向)的移動。尤其，可抑制殼本體部50之往沿著+Z方向之上方的移動。從如以上之說明得知，開口部92係在凸緣84被壓在電路基板時，朝向電路基板推壓卡合片64，而與卡合片64卡合。如第4圖所示，若依據本實施形態，開口部92之上緣93係隔著間隙與卡合片64之上端65分開。可是，亦可在以螺絲將凸緣84固定於電路基板之前，卡合片64之上端65與開口部92的上緣93接觸。
本實施形態之連接器10係可與各種型式的對象側連接器(未圖示)嵌合。例如，對象側連接器亦可是可與電纜(未圖示)連接的電纜連接器被搖動的情況，固定於電路基板(未圖示)且與對象側連接器嵌合的連接器10係可能承受使連接器10遠離電路基板(未圖示)的力(即，朝向上方的力)。若依據本實施形態，即使上述之朝向上方的力作用於連接器10的情況，卡合片64與開口部92的卡合亦朝向電路基板持續向下推殼本體部50。因此，可防止殼40變形。
若依據本實施形態，側壁52之引導部68及相對向部82之前緣94的雙方係隨著朝向上方延伸而朝向前方突出。進而，固定部80之相對向部82係藉凸緣84確實地固定於電路基板(未圖示)。因此，即使想藉上述之朝向上方的力將殼本體部50沿著+Z方向向上推，亦因為引導部68碰到前緣94的下端而被擋住。因此，可更確實地防止殼40變形。
上述之實施形態係可進行各種變形。
例如，若依據上述之實施形態，第1卡合部係卡 合片64，第2卡合部係開口部92。可是，亦可第1卡合部及第2卡合部係使用可彼此卡合之部位或構件，而構成與上述相異。例如，亦可第1卡合部係開口部，第2卡合部係卡合片。
又，若依據上述之實施形態，卡合片64係從前端朝向斜後方延伸。可是，亦可卡合片64係以與上述相異的方式延伸。例如，亦可卡合片64係從後端朝向斜前方延伸。
又，上述之實施形態的卡合部，即，卡合片(第1卡合部)64及開口部(第2卡合部)92係設置於殼40的側部。可是，亦可卡合部之一方或雙方係設置於殼40之其他的部位。仃如，亦可卡合部係設置於是與對象側連接器(未圖示)的嵌合側之殼40的前部。更具體而言，亦可使引導部68朝向收容部14局部地彎曲，藉此，將卡合部形成於引導部68。
又，若依據上述之實施形態，側壁52之引導部68及相對向部82之前緣94的雙方係與垂直方向(Z方向)斜交。可是，例如，在前緣94不必阻止引導部68之移動的情況，亦可引導部68及前緣94之任一方都不與垂直方向(Z方向)斜交。
本發明係根據於2012年6月20日向日本專利局所提出之日本專利申請第2012-139084號，其內容係藉由參照而構成本專利說明書之一部分。
說明了本發明之最佳實施形態，但是對專業者係明白，可在不超出本發明之精神的範圍使實施形態變形，那種實施形態係屬於本發明之範圍。
10‧‧‧連接器
12‧‧‧前端
14‧‧‧收容部
40‧‧‧殼
50‧‧‧殼本體部
52‧‧‧側壁
54‧‧‧頂板部
56‧‧‧底板部
62‧‧‧鎖定孔
64‧‧‧卡合片
68‧‧‧引導部
80‧‧‧固定部
82‧‧‧相對向部
84‧‧‧凸緣
92‧‧‧開口部
94‧‧‧前緣
96‧‧‧螺絲孔

Claims (6)

  1. 一種連接器，可固定於對象物，而且在前後方向可收容從前端所***之對象側連接器之一部分，該連接器係包括接觸片、固持構件及殼；該固持構件係固持該接觸片；該殼係安裝於該固持構件，該殼係具有殼本體部與固定部，該殼本體部係至少局部地覆蓋該固持構件，該固定部係構成為將該殼本體部固持於該對象物，第1卡合部設置於該殼本體部，該固定部係具有被壓住部與第2卡合部，該被壓住部係構成為以螺絲固定於該對象物並被壓住，該第2卡合部係在該被壓住部被壓在該對象物時，朝向該對象物推壓該第1卡合部，而與該第1卡合部卡合；該殼本體部係具有分別位於與該前後方向正交之間距方向之兩端的2個側壁；該第1卡合部係形成於該側壁；該固定部係具有相對向部，該相對向部係與形成該第1卡合部之該側壁相對向；該第2卡合部係形成於該相對向部；該側壁係在該前後方向具有後端；該相對向部係在該前後方向具有後端；該側壁之該後端與該相對向部之該後端係彼此連結。
  2. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中該第1卡合部係朝向該間距方向的外側突出，而且朝向斜後方延伸的卡合片；該第2卡合部係開口部。
  3. 如申請專利範圍第1項之連接器，其中在該相對向部，形成於在與該前後方向及該間距方向的雙方正交之垂直方向的下端；該被壓住部係從該相對向部之該下端朝向該間距方向的外側延伸。
  4. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中該側壁係在該前後方向具有前端；該相對向部係在該前後方向具有前緣；該相對向部之該前緣係具有朝向前方及上方突出的形狀；在該側壁之該前端，形成在***該對象側連接器時引導的引導部，該引導部係位於該相對向部之該前緣的前方，該引導部係朝向該間距方向之外側張開；該引導部係在與該垂直方向斜交之方向延伸，藉此，該引導部的上端係位於比該引導部的下端更前方。
  5. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中該第2卡合部係開口部；在該殼本體部的該側壁，形成在該間距方向貫穿該側壁的孔部；該孔部係在該間距方向與該第2卡合部至少局部地連通；該第1卡合部係從該孔部之前端延伸至該第2卡合部內或通過該第2卡合部並延伸。
  6. 如申請專利範圍第3項之連接器，其中該殼本體部係具有頂板部與搭載柱，該頂板部係在該間距方向連結該側壁，該搭載柱係從該頂板部朝向下方延伸； 該搭載柱係在該連接器被固定於該對象物時，被***並固定於該對象物。
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