TWI547043B

TWI547043B - Test socket

Info

Publication number: TWI547043B
Application number: TW105103517A
Authority: TW
Inventors: Kwon Sangjun; Oh Changsu; Kim Bohyun
Original assignee: Tse Co Ltd
Priority date: 2015-02-03
Filing date: 2016-02-03
Publication date: 2016-08-21
Also published as: WO2016126024A1; KR101525520B1; TW201630280A

Description

測試用插座

本發明關於一種測試用插座，更詳細地，關於一種使接收測試的半導體元件的端子和測試板(test board)電連接的測試用插座。

如果完成半導體元件的製造工藝，則需要進行對半導體元件的測試。在進行半導體元件的測試時，需要用於使測試裝置與半導體元件之間電連接的測試用插座。測試用插座為如下的介質部件：在測試工程中能夠使從測試中發出的信號經由測試板向作為被測物件物的半導體元件傳遞。對測試用插座而言，要求透過個別半導體向準確的位置移動而與測試板準確接觸的機械接觸能力和在傳遞信號時能夠使接觸點中的信號歪曲達到最小值的穩定的電接觸能力。

現有的測試用插座的導電部由矽橡膠和配置於該矽橡膠的球形即具有凹凸形狀的導電性粒子構成。該導電性粒子為透過矽橡膠而固定的結構。

由於這種凹凸形狀的粒子與被測半導體元件的端子所接觸的部分被限定為點接觸，因此產生集中荷載，導電性粒子的鍍金容易損傷，並且形狀容易變形及磨損。由此，測試用插座的壽命急劇下降。

此外，不僅與被測半導體元件的端子接觸的部分，而且導電部內的導電性粒子之間也產生與此相同的現象，這是因為透過由被測半導體元件的上下運動引起的導電性粒子的移動，導電性粒子在矽橡膠內部發生位置變化，並且導電性粒子之間產生摩擦，從而導電性粒子的鍍金容易剝離，並且形狀容易變形及磨損。因此，具有如下的問題：具有依賴點接觸的凹凸形狀的導電性粒子的導電部因待測半導體元件的端子而按壓較大，若次數增加則電特性急劇變壞。

圖1是表示現有技術的測試用插座的圖，圖2是表示現有技術的半導體元件的端子和導電部相接觸的圖。

現有技術的測試用插座10由與半導體元件16的端子(ball lead：滾珠；17)接觸的導電部12和在導電部12之間發揮絕緣層作用的絕緣部13構成。

導電部12的上端部和下端部分別與半導體元件16的端子17和測試板14的導電襯墊15接觸，從而使端子17和導電襯墊15電連接，其中，所述測試板14與測試裝置連接。

導電部12是在矽中混合導電性粒子(導電金屬粉末，12a)和矽橡膠13a並進行凝固而成的，從而作為電流動的導體來發揮作用，所述導電性粒子12a利用球型導電性粒子12a。

參照圖2，為了提高用於測試半導體元件16的接觸時的接觸特性，測試用插座10的導電部12受到上下的壓力。由於導電部12被加壓而上層部的球型導電性粒子12a向下方擠出，並且中層部的球型導電性粒子12a被向兩側擠出去一點。

這種用於現有的測試用插座10的導電部12中的球型即凹凸形狀的導電性粒子12為大小較小的粒子透過矽橡膠13a而固定的結構。因此，具有如下的問題：在進行諸多的半導體測試之後，球型導電性粒子12a從導電部脫離或下陷，從而測試用插座10的電特性、機械特性下降。

此外，具有如下的問題：當端子17和球型導電性粒子12a接觸時彼此為點接觸而受到集中荷載，由此因接觸部位的損傷而電特性、機械特性下降。

專利文獻1：韓國公開專利第2009-0071312號(2009年07月01日)“包含板型導電性粒子的矽連接器”。

本發明是為了解決上述現有問題而創造的，本發明的目的在於提供一種測試用插座，其在提供具有點、線、面接觸所容易結合的導電性粒子的導電部來測試半導體元件的情況下，當導電部與端子之間的接觸時具有較低且穩定的初始電阻值，並且長時間使用時也能夠防止導電性粒子從導電部脫離或下陷，由此使電阻值不會大幅增加。

為了達成上述目的，本發明提供一種測試用插座，其特徵在於，包括：絕緣部，由矽橡膠構成；和至少一個導電部，被形成為由多個導電性粒子和矽橡膠相融合而成並貫通所述絕緣部，所述導電部包括：主體部，用於構成外觀；和第一接觸部，提供於所述主體部的一側並與受檢半導體元件的端子接觸，所述導電性粒子中的僅包含在所述第一接觸部的第一接觸部導電性粒子被形成為多種柱子形狀，透過施加到所述導電部的機械混合、機械性衝擊和磁力中的至少一個而兩個以上的導電性粒子被形成為至少在一個方向上結合，所述第一接觸部導電性粒子包括：粒子主體部，用於構成外觀；至少一個開口部，被形成為開口所述粒子主體部的一側並以能供另一導電性粒子結合的方式具備空間，以及結合部，被提供為以所述開口部為中心突出形成並透過使其***到另一導電性粒子的開口部中而相互之間能結合，所述第一接觸部導電性粒子的結合透過以相對於具有相同形狀的兩個導電性粒子中的一個導電性粒子的上部表面，另一導電性粒子的上部表面具有高度差的方式，所述一個導電性粒子的結合部***到所述另一導電性粒子的開口部中而形成，所述第一接觸部導電性粒子被形成為開口部的寬度比結合部的寬度大1um~30um。

此時，其特徵在於，所述導電部進一步包括：第二接觸部，提供於所述主體部的另一側並與測試板的導電襯墊接觸的。

另外，其特徵在於，在所述絕緣部上端進一步包括具備導向孔的導向板，以引導所述端子與第一接觸部之間的接觸位置的同時防止導電性粒子向外部脫離及下陷。

此時，其特徵在於，所述導電性粒子在第二接觸部也包括與所述第一接觸部導電性粒子相同的導電性粒子。

此時，其特徵在於，關於各個所述第一接觸部導電性粒子的結合，一個導電性粒子的結合部透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到另一導電性粒子的開口部

此時，其特徵在於，所述第一接觸部導電性粒子透過MEMS(微機電系統)工程而製造。

另外，其特徵在於，所述第一接觸部導電性粒子120的開口部122被製造為“U”形狀、“V”形狀或“”形狀中的至少任一個形狀。

另外，其特徵在於，所述第一接觸部導電性粒子120的開口部122被製造為“蓋頭”形狀、“W”形狀或“”形狀中的至少任一個形狀。

此外，其特徵在於，所述導電部以所述矽橡膠的重量與所述導電性粒子的重量之比為0.5~10倍的比率構成。

另外，其特徵在於，所述第一接觸部導電性粒子由鐵、銅、鋅、錫、鉻、鎳、鈷、鋁和銠中的任一種單一材料形成，或由所述原材料中的兩種以上的原材料的雙重合金形成。

另外，其特徵在於，所述導電性粒子包括第一導電性粒子和具有與所述第一導電性粒子不同的形狀的第二導電性粒子，所述第一導電性粒子包括：第一粒子主體部，用於構成外觀；和至少一個開口部，被形成為開口所述第一粒子主體部的一側並以能供所述第二導電性粒子結合的方式具備空間，所述第二導電性粒子包括：第二粒子主體部，用於構成外觀；和結合部，被提供為從所述第二粒子主體部突出形成並透過使其***到所述導電性粒子的各開口部中而相互之間能結合，各個所述導電性粒子被結合成第二導電性粒子的上部表面相對於所述第一導電性粒子的上部表面具有高度差。

此時，其特徵在於，關於各個所述導電性粒子的結合，所述第二導電性粒子的結合部透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到所述第一導電性粒子的開口部。

此時，其特徵在於，所述第一導電性粒子的開口部的寬度被形成為比所述第二導電性粒子的結合部的寬度大1um~30um。

本發明的測試用插座提供如下的效果：提供因機械混合、機械衝擊和磁力而彼此容易結合的導電性粒子，由此在與半導體元件的端子接觸時，由點、線、面接觸引起的接觸面積增大，從而能夠獲取穩定且較低的初始電阻值。

由此，提供如下的效果：導電性粒子與半導體元件之間的接觸穩定性增大，從而能夠應對隨著技術發展傳送到半導體元件的高頻電氣信號，並且能夠應對半導體元件的緊湊的節距(Pitch)。

此外，根據本發明，提供如下的效果：在導電部應用結合狀態的導電性粒子，由此在與半導體元件的端子接觸時形成點、線、面接觸，能夠分散在現有球型即不規則形狀的導電性粒子中所產生的集中荷載，並且可提供能夠更持久地維持導電性粒子的鍍金及形狀的效果。

因此，即使接觸點頻繁地產生，也能夠最大限度地延遲導電部所接觸的部分的損傷及位置變形，並且即使產生局部變形也能夠維持導電性粒子之間的結合結構，從而與現有的導電性粒子相比，可提高能夠穩定地維持接觸點的效果。

此外，根據本發明，透過MEMS工程而製造結合型導電性粒子，從而能夠利用多種原材料製造結合型導電性粒子，並且可提供透過雙重鍍金工程進行的提高導電性粒子耐用性的效果。

100‧‧‧測試用插座

110‧‧‧導電部

111‧‧‧主體部

112‧‧‧第一接觸部

113‧‧‧第二接觸部

120‧‧‧導電性粒子

120a‧‧‧上部表面

121‧‧‧粒子主體部

122‧‧‧開口部

122a‧‧‧第一接觸面

122b‧‧‧第二接觸面

123‧‧‧結合部

130‧‧‧絕緣部

131‧‧‧矽橡膠

140‧‧‧測試板

150‧‧‧導電襯墊

160‧‧‧半導體元件

170‧‧‧端子

180‧‧‧導向板

181‧‧‧導向孔

210‧‧‧第一導電性粒子

210a‧‧‧上部表面

211‧‧‧第一粒子主體部

212‧‧‧開口部

220‧‧‧第二導電性粒子

221‧‧‧第二粒子主體部

222‧‧‧結合部

a‧‧‧開口部的寬度

b‧‧‧結合部的寬度

圖1是表示現有技術的測試用插座的圖。

圖2是表示現有技術的半導體元件的端子和導電部所接觸的狀態的圖。

圖3是表示本發明的一實施例的測試用插座的圖。

圖4是表示本發明的一實施例的導電性粒子的圖。

圖5是表示本發明的一實施例的導電性粒子被包含在導電部的狀態的圖。

圖6是表示本發明的一實施例的導電性粒子相接觸的例子的圖。

圖7是表示本發明的一實施例的導電性粒子形狀的例子的圖。

圖8是表示本發明的一實施例的導電性粒子的其他設置例的圖。

圖9是表示本發明的一實施例的半導體元件的端子和導電部相接觸的圖。

圖10是示意性地表示本發明的一實施例的半導體元件的端子與被結合成上部表面不相同的導電性粒子相接觸時的變化狀態的圖。

圖11是表示本發明的另一實施例的導電性粒子的圖。

圖12是表示本發明的一實施例的導電性粒子和現有導電性粒子的電阻測試結果的圖。

下面，參照附圖，對能夠具體達成上述目的的本發明的較佳實施例進行說明。在對本實施例進行說明時，對相同結構使用相同名稱和相同附圖標記，並在下述中省略關於此的附加說明。

圖3是表示本發明的一實施例的測試用插座的圖，圖4是表示本發明的一實施例的導電性粒子的圖，圖5是表示本發明的一實施例的導電性粒子被包含在導電部的狀態的圖。

接著，圖6是表示本發明的一實施例的導電性粒子相接觸的例子的圖，圖7是表示本發明的一實施例的導電性粒子形狀的例子的圖，圖8是表示本發明的一實施例的導電性粒子的其他設置例的圖。

接著，圖9是表示本發明的一實施例的半導體元件的端子和導電部相接觸的圖，圖10是示意性地表示本發明的一實施例的半導體元件的端子和被結合成上部表面不相同的導電性粒子相接觸時的變化狀態的圖，圖11是表示本發明的另一實施例的導電性粒子的圖。

接著，圖12是表示本發明的一實施例的導電性粒子和現有導電性粒子的電阻測試結果的圖。

如圖3所示，本發明的一實施例的測試用插座100可包括絕緣部130和導電部110。

絕緣部130由矽橡膠131形成並構成測試用插座100的主體，在後述的各導電部110受到接觸荷載時發揮支撐作用。

更具體來講，當端子170或導電襯墊150接觸時，由矽橡膠131形成的絕緣部130發揮吸收接觸力並保護導電襯墊150及各端子170的作用。

用於絕緣部130的矽橡膠131可使用如聚丁二烯、天然橡膠、聚異戊二烯、SBR、NBR等和它們的氫化合物的二烯類橡膠、如苯乙烯丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯異戊二烯段共聚物等和它們的化合物的嵌段共聚物、氯丁、聚氨酯橡膠、聚乙烯橡膠、氯酯橡膠、乙烯-丙烯共聚物和三元乙丙共聚物中的任一種。

導電部110透過多個導電性粒子120和矽橡膠131融合而形成，並被設置為貫通絕緣部130。此時，本發明的實施例的導電性粒子120被形成為多種柱子形狀，其特徵在於，透過施加到導電部的機械混合、機械衝擊和磁力中的至少一種而被形成為兩個以上的導電性粒子120在至少一個方向上結合。

根據本發明的一實施例，提出了在絕緣部130設置有三個包含導電性粒子120的導電部110，但不限定於此，也可以以適合半導體測試元件的大小的方式形成有至少一個以上的多個該導電部110。

此時，導電部110可包括：主體部111，用於構成外觀；第一接觸部112，提供於主體部111的一側並與半導體元件160的端子170接觸；以及第二接觸部113，提供於主體部111的另一側並與測試板140的導電襯墊150接觸。即，第一接觸部112是為了與端子170接觸而提供，第二接觸部113是為了與導電襯墊150接觸而提供，主體部111是為了連接第一接觸部112和第二接觸部113而提供。

另外，在絕緣部130的上端可進一步包括具備導向孔181的導向板180。這是為了防止如下的現象而提供：在導向板180的導向孔181中***設置有第一接觸部112，從而引導受檢半導體元件的端子170和第一接觸部112之間的接觸位置的同時，在彼此之間的接觸時因端子170的衝擊而第一接觸部112的導電性粒子120向外部脫離或下陷。

如圖4和圖5所示，本發明的一實施例的導電性粒子120可包括用於構成外觀的粒子主體部121、開口部122和結合部123。

此時，開口部122以粒子主體部121的一側的方式形成並被形成為能夠供另一導電性粒子120結合的空間狀態，結合部123以開口部122為中心突出形成並透過使其***到另一導電性粒子120的開口部122中而相互之間能夠結合。

另外，關於各導電性粒子120的結合，一個導電性粒子120的結合部123可透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到另一導電性粒子120的開口部。

此時，較佳者，導電性粒子120的開口部122以空間為中心具備：第一接觸面122a，被提供為供結合部123的一側接觸；和第二接觸面122b，被提供為供結合部123的另一側接觸。

更具體來講，如圖6所示，在導電性粒子120的結合部123結合到另一導電性粒子120的開口部122的情況下，結合部123透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到開口部122的第一接觸面122a，或透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到第一接觸面122a及第二接觸面122b。因此，由於所結合的導電性粒子120之間的接觸面積增加而相互之間的緊固力也增大。

另外，較佳者，在製造導電部110的過程中，以柱子豎立的狀態配置包含在導電部110的各導電性粒子120，即以結合後的導電性粒子120的平的表面部分能夠與半導體元件的端子170接觸的方式配置該導電性粒子120。當然，在製造過程中也可以以柱子橫臥的狀態配置該導電性粒子120，即也可以以結合後的導電性粒子120的柱子表面部分與半導體元件的端子170接觸的狀態配置該導電性粒子120，但在各導電性粒子120相結合的過程中自然而然能夠得出以垂直狀態配置更多的導電性粒子120的較佳現象。

由此，與半導體元件的端子170結合的導電性粒子120之間也透過點、線或面接觸中的任一種接觸而接觸，從而導致接觸荷載分散並向導電性粒子120傳遞的衝擊會有所緩和。因此，電阻值保持穩定的同時具有較低的電阻值，從而能夠提高產品的壽命，進而能夠防止由接觸面積增加引起的各導電性粒子120的脫離及下陷的現象。

此外，如圖10所示，各導電性粒子120可被結合成相對於一個導電性粒子120的上部表面120a，另一個導電性粒子120的上部表面120a具有高度差。此時，為了方便說明，將導電性粒子120的兩表面中的任一表面稱作上部表面120a。因此，當結合後的導電性粒子120被倒置時，也可以將位於下部的表面稱作上部表面。

當以這種狀態結合的導電性粒子120與半導體元件的端子170接觸時，透過從上部按壓的端子170的接觸荷載和與結合後的導電性粒子120緊固的矽橡膠131的彈力，各上部表面120a能夠以相同的平面狀態移動而沒有高度差。

這種導電性粒子120可透過MEMS工程來製造，MEMS(micro electro mechanical system，微機電系統)工程主要利用半導體積體電路製作技術的光掩膜(photomask)工藝及壓印(imprint)技術。

透過MEMS工程來製造導電性粒子120，從而能夠製造具有均勻的大小及形狀的導電性粒子120，並且能夠取得導電性粒子120的電穩定性。

此外，能夠製造與現有的球型即凹凸形狀的導電性粒子不同的其他多種形狀的導電性粒子120，特別是，由於處於相互結合的狀態，因此接觸面積增加，能夠增大矽橡膠131與導電性粒子120之間的緊固力。

此外，與現有的球型導電性粒子相比能夠將導電性粒子與矽橡膠131的接觸範圍形成得較寬，從而與半導體元件的端子170的接觸範圍較寬，能夠得出較低的初始電阻值的同時，能夠防止因端子的接觸衝擊而導電性粒子120從矽橡膠131脫離或下陷。

此外，能夠使用多種原材料來製造導電性粒子120，並且能夠確保透過雙重鍍金工程進行的導電性粒子120的耐用性。

本發明的一實施例的導電性粒子120是指被製造成具有一個開口部122的形狀的粒子和被製造成具有兩個開口部122的形狀的粒子。

更具體來講，如圖7所示，導電性粒子120被形成為具有兩表面的柱子形狀並具有一個開口部122，開口部122可製造成“U”形狀、“V”形狀或“”形狀中的任一種形狀。

此外，導電性粒子120被形成為具有兩個開口部122，並且可製造成“蓋頭”形狀、“W”形狀或“”形狀中的至少任一個形狀。

當然，雖然未圖示導電性粒子120的形狀，但如果是具備至少一個開口部122和結合部123的十字形狀、狹縫形狀、樂高()形狀、彈簧形狀、管形或不規則形狀等能夠相互結合的形狀，則也可以製造成任一種形狀，但考慮到製造的方便性，較佳者為製造成前述的形狀。

如前所述的導電性粒子120無法採用現有的機械製造方法來製造。即，數十um大小的導電性粒子120可透過MEMS工程來製造。

較佳者，在尺寸公差為-10um~+10um的範圍內，以均勻的形狀形成本發明的一實施例的導電性粒子120；較佳者，導電部110以矽橡膠131的重量與結合型導電性粒子120的重量之比為0.5~10倍的比率構成。即，這是因為在相對於矽橡膠的重量以10倍以上的比率構成導電性粒子120的情況下，有可能產生因矽橡膠131的量不足而導電性粒子120脫離的問題。

此外，較佳者，導電性粒子120的開口部122的寬度a被形成為與結合部123的寬度b相比大1um~30um。該1um~30um為當透過由機械混合、機械衝擊和磁力引起的外力而結合各導電性粒子120之間時能夠形成關於點、線和面的穩定接觸的範圍，並且為在受到半導體元件的端子170的接觸荷載時，以能夠使結合後的導電性粒子120之間移動的方式產生縫隙的範圍。

導電性粒子120可由鐵、銅、鋅、錫、鉻、鎳、銀、鈷、鋁和銠中的任一種單一原材料形成，或可由這些材料中的兩種或兩種以上的原材料的雙重合金形成。

本發明的一實施例的導電性粒子120可透過銠鍍金來提高強度和耐用性。另外，對導電性粒子120鍍銠的方法並不特別限定，例如可透過化學鍍金或電解鍍金方法進行鍍金。

本發明的一實施例的導電性粒子120可包含在第一接觸部112和第二接觸部113中的至少任一接觸部中。

如圖3和圖8所示，在本發明的實施例中，提出了導電性粒子120被包含在第一接觸部112的情況和被包含在第一接觸112部和第二接觸部113的情況。雖然未圖示，但導電性粒子120也可以僅形成在第二接觸部113，並且也可以形成在整個導電部110。

在本發明的一實施例中提出了相同形狀及結構的各導電性粒子相互結合而成的導電性粒子，在本發明的另一實施例中提出了相互結合的導電性粒子以其他形狀形成的情況。

此時，省略關於本發明的一實施例中所提出的相同特徵例如各導電性粒子的製造方法、大小、重量比、材料等的具體說明。

即，如圖11所示，本發明的另一實施例的導電性粒子可包括第一導電性粒子210和第二導電性粒子220。

此時，第一導電性粒子210可包括：第一粒子主體部211，用於構成外觀；和至少一個開口部212，被形成為開口第一粒子主體部211的一側並以能夠供第二導電性粒子220結合的方式具備空間。

第二導電性粒子220可包括：第二粒子主體部221，用於構成外觀；和結合部222，被提供為從第二粒子主體部221突出形成並使其***到第一導電性粒子220的各開口部212而相互之間能夠結合。

即，本發明的另一實施例被提供為，第一導電性粒子210被形成為具有凹陷形狀的開口部212，第二導電性粒子220被形成為具有凸出形狀的結合部222，從而能夠達成相互之間的結合。

此時，關於各導電性粒子210、220的結合，第二導電性粒子220的結合部222可透過點、線或面接觸中的任一種接觸而結合到第一導電性粒子210的開口部212。

此外，被結合成第二導電性粒子220的上部表面220a相對於第一導電性粒子210的上部表面210a具有高度差。

此外，較佳者，第一導電性粒子210的開口部220的寬度被形成為比所述第二導電性粒子的結合部222的寬度大1um~30um。

另外，如圖11所示，在本發明的另一實施例中，提出了開口部以“U”形狀和“”形狀製造，但如果是第一導電性粒子210或第二導電性粒子220中的任一個導電性粒子具有開口部212並且另一個導電性粒子具有結合部222的形狀，則可以以所有形狀製造該導電性粒子，這是理所當然的。

在如上所述的發明的另一實施例中，也可以得出與本發明的一實施例相同的作用和效果，因此省略詳細說明。

參照圖9和圖10，對本發明的一實施例的具有結合後的導電性粒子的測試用插座的作用進行說明，則如下所述。

首先，準備設置有測試用插座100的測試板 140。此時，在測試用插座100的導電部110中包含以導電性粒子120的上部表面120a具有相同平面的方式結合的導電性粒子和以不相同的方式結合的導電性粒子。

接著，導電部110的第二接觸部113與測試板140的導電襯墊150接觸而被電連接。此時，包含在導電部110中的導電性粒子120透過機械混合、機械衝擊和電連接的磁力而形成結合。

接著，如圖9所示，移送到測試用插座100的上部的半導體元件160的端子170以規定的壓力對導電部110的第一接觸部112進行加壓並被彈性接觸而電連接。此時，如圖10a至圖10c所示，被結合成上部表面120a不相同的導電性粒子因端子170的接觸荷載和矽橡膠的彈力而以具有相同平面的狀態受到衝擊而產生變形。在此，圖10a是表示被結合成上部表面不相同的導電性粒子的圖，圖10b是10a的剖視圖，圖10c是表示與端子接觸時導電性粒子產生變形的狀態的圖。

在如上所述的狀態下，測試信號經由測試板140且以測試用插座100為介質被傳遞到半導體元件160，由此形成測試工程。

另外，圖12是表示測試現有的夾緊部即形成有貫通孔的導電性粒子與本發明的一實施例的導電性粒子120之間的電阻的結果的圖表，縱軸表示電阻值，橫軸表示各導電性粒子的測試點。

如圖表所示，能夠得到如下的結果：現有的導電性粒子的電阻值不穩定，反復出現超出範圍的數值，與此相反，本發明的一實施例的導電性粒子120的電阻值呈現穩定的同時，與現有的導電性粒子相比顯示出較低的電阻值。

如上述說明，本發明並不限定於上述特定的較佳實施例，在不超出申請專利範圍所要求保護的本發明的主旨範圍內，可透過本發明所屬技術領域的技術人員實施各種變形，並且這種屬於本發明的範圍內。