TWI545845B - Connector - Google Patents

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TWI545845B
TWI545845B TW103125324A TW103125324A TWI545845B TW I545845 B TWI545845 B TW I545845B TW 103125324 A TW103125324 A TW 103125324A TW 103125324 A TW103125324 A TW 103125324A TW I545845 B TWI545845 B TW I545845B
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John C Laurx
Vivek M Shah
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Molex Inc
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Description

連接器
本發明涉及安裝於一電路基板的多個連接器的領域，更具體而言涉及一種適用於背板應用的連接器。
適用於背板的連接器常專用於它們的環境。背板連接器需要合理的高密度(有時稱為每英寸多少插針)，同時支援具有高信號頻率的資料通道。這些相互矛盾的要求使得背板連接器在設計尤其針對需要支援20Gbps以上資料傳輸率(採用NRZ編碼)的通道的設計具有挑戰性。
儘管多種連接器結構(包括直角連接器、中間板(mid-plane)連接器以及夾層(mezzanine)式連接器)是可行的，但是這樣的連接器的一個共同的應用稱為正交中間板應用。這個應用涉及的思想是，一子卡相對一主基板將正交定向。過去，這種應用要求使用一中間板基板，以將子卡與主基板之間的連接橋接。例如，子卡可具有一直角連接器，主基板可具有一直角連接器，且主基板和子卡位在主基板相對子卡旋轉90度的兩方位(aspect)上。一中間板電路基板將與主基板和子卡均成90度設置，且中 間板將包括位在中間板兩側的接頭連接器(header connector)。由此，相應的接頭(header)將接合相應的直角連接器，以有助將子卡與主基板之間的連接橋接。如本領域已知的，接頭中的端子會共用中間板基板上的導孔，以允許電流(the electrical)合適地流過中間板基板。
已確定的是，對於某些應用而言，中間板基板不理想。一個問題在於，中間板基板的存在使得在一所得到的設備(resulting device)中管理空氣流更複雜。另一問題在於，難於維持經過第一個直角連接器、一個接頭、中間板基板、另一個接頭和第二個直角連接器的阻抗的一致性。由此，所得到的阻抗的不連續趨於在通道中引入明顯的損失。一個解決方案已為採用一適配器(adaptor)橋接所需的方向變化同時減少阻抗不連續性，而且這樣一種設計的一例子公開在於2012年4月23日提交的美國專利申請序號US13/503,516中，且該專利申請其整體通過援引合併在本文。然而對於某些應用，進一步地改進會被賞識。
公開了一種背板連接器系統，其使得二個直角連接器直接彼此對接而無需一中間(secondary)連接器。二個直角連接器中的其中之一包括在一對接側具有一90度的旋轉的一邊緣耦合對齊的多個端子。一保護體設置為幫助提供在該直角連接器的一對接側處的理想的電性能且說明維持阻抗水平和串擾水平，其中多個接觸部具有90度旋轉以對齊。
在一實施例中，一種連接器包括多個薄片體，各薄片體包括一第一信號端子對和一第二信號端子對，同時一接地端子位在第一信號端子對和第二信號端子對之間，成對信號端子中的各信號端子具有一尾部、一本體部、以及一接觸部，其中，設置在該薄片體中的信號端子的尾部與接地端子所具有的尾部佈置成一排且信號端子的本體部邊緣耦合並以第一對齊來對齊，從而接地端子的本體部處於兩信號端子對的本體部之間，且各對的信號端子的接觸部具有一轉變區域從而接觸部以第二對齊邊緣耦合，第二對齊與第一對齊相差90度。各薄片體可包括一屏蔽件，屏蔽件電連接於接地端子和位在所述多個薄片體的對接側的一保護體。保護體是絕緣的且包括支撐第二對齊的接觸部的開孔且還包括支撐U形屏蔽體。U形屏蔽體延伸穿過多個位在所述保護體的U形開孔，並設置成部分屏蔽電連接於接地端子的一相應對的接觸部。一插件可位在保護體中且插件可有助將U形屏蔽體電連接於接地端子和屏蔽件中的至少一個上。
進一步的，各薄片體具有一安裝側和一對接側。
進一步的，各對信號端子具有位在豎直對齊的本體部和水平對齊的接觸部之間的一轉變區域。
進一步的，所述轉變區域使所述各對信號端子中的一個信號端子沿一第一方向彎折而所述對信號端子中的另一個信號端子沿一第二方向彎折，所述第二方向與所 述第一方向相反。
進一步的，所述插件包括一凹口，所述凹口接合所述U形屏蔽體。
進一步的，所述插件具有延伸到所述凹口中的一導電區域，且所述U形屏蔽體經由所述導電區域電連接於所述接地端子和所述屏蔽件中的至少一個上。
進一步的，所述接地端子不具有一接觸部。
進一步的，所述接地端子經由所述屏蔽件電連接於所述U形屏蔽體，且所述接地端子不直接電連接於所述插件。
進一步的，所述屏蔽件連接於導電區域，從而所述接地端子和所述U形屏蔽體之間的電路至少經過所述屏蔽件和所述導電區域。
進一步的，在一實施例中，連接器包括多個信號端子對，各對的信號端子以一邊緣耦合第一對齊設置，各信號端子包括一接觸部；一接地端子，位在各信號端子對之間；一保護體，具有支撐所述多個接觸部的一第一凹部，各對的信號端子的接觸部以一邊緣耦合第二對齊設置於所述第一凹部，所述第一對齊與所述第二對齊相差90度；以及一U形屏蔽體，由所述保護體支撐並電連接於所述接地端子，其中，所述U形屏蔽體和所述接地端子不直接物理接觸。
進一步的，所述接地端子不具有一接觸部。
進一步的，所述保護體包括一第二凹部，且所 述連接器還包括位在所述第二凹部中的一插件，所述插件幫助將所述接地端子電連接於所述U形屏蔽體。
進一步的，所述U形屏蔽體延伸穿過將所述第一凹部與所述第二凹部分隔的一保護體壁，且所述插件包括設置成接合所述U形屏蔽體的一凹口。
進一步的，所述插件包括一導電區域，所述導電區域延伸至所述凹口中，以電連接於所述U形屏蔽體，所述導電區域說明提供所述U形屏蔽體和所述接地端子之間的電連接。
進一步的，所述連接器還包括一屏蔽件，且所述屏蔽件提供所述接地端子和所述導電區域之間的電連接。
進一步的，所述接地端子不直接電連接所述導電區域。
121‧‧‧第一對齊
122‧‧‧第二對齊
123‧‧‧轉變區域
80‧‧‧接地端子
105‧‧‧U形屏蔽體
30‧‧‧插件
20‧‧‧保護體
36‧‧‧導電區域
10‧‧‧連接器
5‧‧‧電路基板
50‧‧‧薄片體組
22‧‧‧第一凹部
23‧‧‧第二凹部
26‧‧‧保護體壁
21‧‧‧肩部
21a‧‧‧對齊槽
51、52‧‧‧薄片體
70‧‧‧信號端子
70a、70b‧‧‧信號端子
51a、52a‧‧‧框體
61、62‧‧‧阻抗間隙
71、72‧‧‧接觸部
73、74‧‧‧本體部
75‧‧‧尾部
90‧‧‧屏蔽件
95‧‧‧指部
84‧‧‧開孔
93‧‧‧輥壓緣部
96‧‧‧開口
83‧‧‧本體部
91、91’‧‧‧接觸部
28‧‧‧信號通道
29‧‧‧U形通道
81‧‧‧接合部
31‧‧‧基部
34‧‧‧插件通道
39‧‧‧凹口
37‧‧‧接合表面
76a‧‧‧第一水平突緣
76b‧‧‧第二水平突緣
77a、77b‧‧‧斜突緣
71a、71b‧‧‧接觸部
本申請通過下面的附圖進行舉例說明，且本申請不受限於附圖以及在附圖中的附圖標記所標示的類似的部件，而且在附圖中：圖1示出一連接器的一實施例的一立體圖。
圖2示出圖1所示實施例的一簡化形式的一立體圖。
圖3示出圖2所示實施例的一部分分解立體圖。
圖4示出圖2所示實施例的沿線4-4截出的一立體圖。
圖5示出圖2所示實施例的沿線6-6截出的一立體圖。
圖6示出圖5所示實施例的一放大立體圖。
圖7示出圖6所示實施例的一簡化立體圖。
圖8示出二個相鄰薄片體的一實施例的一部分立體圖。
圖9示出圖8所示薄片體的其中之一的一放大立體圖。
圖10示出一薄片體的一實施例的一立體圖。
圖11示出圖10所示實施例的一簡化立體圖。
圖12示出圖11所示實施例的另一立體圖。
圖13示出圖11所示實施例的一放大立體圖。
圖14示出設置成提供一差分信號端子對的二個信號端子的一實施例的一轉變區域的一立體圖。
圖15示出圖14所示信號端子對的一俯視圖。
圖16示出圖15所示實施例的一前視圖。
圖17示出圖15所示實施例的一立體圖。
圖18示出一薄片體***也示出U形屏蔽體的一插件的一實施例的一立體圖。
圖19示出圖18所示實施例的一放大立體圖。
圖20示出圖18所示實施例的沿線60-60截出的一立體圖。
圖21示出圖20所示實施例的另一立體圖。
圖22示出處於分解佈置下的一插件和一保護體的一實施例的一立體圖。
圖23示出圖22所示實施例的另一立體圖。
圖24示出一插件部分組裝於一保護體的一實施例的截出的一立體圖。
圖25示出一薄片體***插件和保護體的一實施例的截 出的一簡化立體圖。
圖26示出圖25所示實施例的一進一步簡化立體圖，但其中保護體被省略。
下面具體的說明描述多個示範性實施例且不意欲限制到明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的各種特徵可以組合在一起而形成出於簡明目的而未示出的多個另外組合。
參閱圖1至圖4與圖14，本申請示出許多可用於提供適於能夠實現子卡與一主基板之間直接連接的一連接器的許多特徵。一個有益的特徵是90度扭轉或旋轉以在對接介面設置對齊。在所述連接器10的本體部中，一薄片體51、52以一豎直邊緣耦合(vertical edged-coupled alignment)方式固持一差分信號端子對且所述差分信號端子對的本體部73、74在第一平面內對齊而接觸部71、72依然邊緣耦合但在與第一平面正交的一第二平面內對齊。這提供了從一第一對齊121(例如一豎直對齊)到一第二對齊122(例如一水平對齊)的邊緣耦合的有益的連續性，第一對齊121處於第一平面內並沿一第一虛線延伸，第二對齊122處於第二平面內並沿一第二虛線延伸。第一對齊121與第二對齊122之間是一轉變區域123，轉變區域123首先使本體部73、74翻轉彎折並然後使端子轉向，從而接觸部71、72可正確地對齊。針對此，更多地將在下面說明。典型地，如適合背板連接器的緊湊的對接介面而言，這樣一 種方向變化難於在一對接介面處進行。然而，申請人已確定的是，可以使用具有沖壓成型的接觸部的端子並確保用以改變端子的方向的特徵被仔細地控制(且可能相當地(somewhat)一彼此的鏡像)，以提供所需的電性能，同時從一豎直對齊轉變到一水平對齊(豎直對齊和水平對齊是相對支撐電路基板5)。
參閱圖11、圖18、圖19與圖25，因為對接介面的緊湊特性以及需要使信號端子70從一豎直排列轉變到一水平排列(以提供90度旋轉)，所以不存在用以常規的接地端子80的接觸部的空間。由此，接地端子80不具有能夠接合一U形屏蔽體105的以提供它們之間的一直接電連接的接觸部(理解的是，U形屏蔽體105將接合對接連接器的接地端子的接觸部)。通常，在期望在高資料傳輸率下起作用的一系統中，這樣一種省略將阻止所述連接器系統工作，因為在對接連接器之間的接地端子80的中斷(break)將引起一顯著的反射(reflection)。為了防止這樣一種系統中斷發生，一插件30設置於一保護體20。插件30包括多個導電區域36，多個導電區域36幫助將多個接地端子80電連接於多個U形屏蔽體105。插件30能夠將接地端子80直接連接於所述U形屏蔽體105或者所述插件30能夠將屏蔽件90(shield)連接於所述U形屏蔽體105，而所述屏蔽件90電連接於所述接地端子80。由此，所述插件30提供了所述接地端子80與所述U形屏蔽體105之間的電連接，即使所述連接可能不是直接的(例如它經過 至少一個中間部件)。
參考圖1、圖4與圖22，一連接器10示出為包括保護體20，保護體20圍繞安裝於一電路基板5的一薄片體組50延伸。所述保護體20包括一第一凹部22以及一第二凹部23。第一凹部22設置成接合一對接連接器。第二凹部23設置成接合薄片體組50。一保護體壁26分隔出所述第一凹部22及第二凹部23。為了有助控制薄片體組50的對齊，所述保護體20製成(make)包括一肩部21，肩部21包括多個對齊槽21a，所述多個對齊槽21a設置成接合多個薄片體51、52的一部分並確保薄片體組50與保護體20之間形成準確的對齊。
如圖4至圖7與圖14至圖17所示，薄片體組50包括設置成相對彼此偏移(offset)的二個薄片體51、52。儘管這樣一種結構不是所要求的，但是相鄰二個薄片體51、52的偏移特性允許一更緊湊的端子排列同時提供良好的電隔離且由此是有益的。如圖所示，各薄片體51、52具有一安裝側510和一對接側511，保護體20位在多個薄片體51、52的對接側511，且各薄片體51、52具有支撐多個邊緣耦合的信號端子70的絕緣的框體51a、52a，且一差分信號端子對可包括例如信號端子70a以及信號端子70b。所述框體51a、52a可包括多個阻抗間隙61、62，阻抗間隙61、62有助以所需方式調整各個信號端子70，從而各個差分信號端子對理想地起作用。信號端子70可由常規材料形成且尺寸可依賴於所述系統所需的阻抗(例如不管所述 系統被調整為85歐姆或100歐姆)而改變。如可認識到的，在一薄片體51、52中，差分信號端子對會各自長度不同，這依賴於它們位在該薄片體51、52中的位置(位在該薄片體的頂部的端子會比位在該薄片體的底部的端子長)。每一信號端子70包括一接觸部71、72、一本體部73、74、以及尾部75。如可認識到的，所述多個信號端子70具有一平均寬度且一更寬的接地端子80位在相應薄片體51、52中豎直排列的二個差分信號端子對的信號端子之間。且設置於薄片體51、52中的端子的尾部75(例如包括信號端子70的尾部75與接地端子80所具有的尾部75)以一排設置於安裝側510且所述信號端子70的本體部73、74以一豎直對齊而對齊，從而接地端子80的一本體部83位於所述兩信號端子對的本體部73、74之間。
參閱圖8、圖12與圖18，一屏蔽件90設置於薄片體51、52的一側，且屏蔽件90有助提供相鄰薄片體51、52中的端子信號端子對之間的隔離，且因為屏蔽件90利用指部95接合接地端子80的開孔84共用接地端子80，屏蔽件90還有助減少同一薄片體51、52中的信號端子70之間的串擾。為了進一步提高性能，相鄰薄片體51、52中的信號端子71、72可以偏移(如上所述)。如可認識到的，屏蔽件90包括由輥壓緣部(rolled edges)93和指部95形成的屏蔽件開口96，且屏蔽件開口96與接地端子80的本體部83對齊。開口96能夠有助管理接地端子80的阻抗。屏蔽件90包括：接觸部91、91’，其設置成接合插件 30(下面將予以說明)。如圖所示，頂部的接地端子80在屏蔽件90上方延伸，且從結構的觀點出發這是有益的但不是必須的。
參閱圖14至17與圖25，形成一差分信號端子對的各信號端子70a、70b包括接觸部71a、71b，且形成差分信號端子對的接觸部71a、71b設置成邊緣耦合(就像本體部73、74一樣)但是接觸部71a、71b彼此間隔比本體部73、74更大的距離。水平對齊的接觸部71a、71b位在絕緣的保護體20(接觸部71、72延伸穿過保護體壁26上的信號通道28)中。如可認識到的，從串擾觀點看尤其是在更高資料傳輸率下，僅使接觸部以這樣一種緊湊結構佈置會存在問題。為了使串擾最小化，一U形屏蔽體105可***與接觸部71相鄰的保護體壁26的U形通道29(或稱U形開孔)中。U形屏蔽體105可由一合適的合金(諸如銅合金)形成且將連接於一對接連接器(未示出)的對接端子。如可認識到的，所述U形屏蔽體105在保護體壁26的兩側上延伸。
如上所述，因為對接介面的緊湊特性，接地端子80具有一接合部81但不具有能夠接合U形屏蔽體105以提供它們之間直接電連接的接觸部。為了提供U形屏蔽體105與接地端子80之間的電連接，設置有插件30。插件30包括一基部31，基部31為嵌件成型(insert molded)，但基部31具有導電性的導電區域36。導電區域36可通過採用一絕緣樹脂和一導電性的樹脂進行一雙射二次模制( two-shot mold)或通過合適的電鍍工藝製成導電性的一樹脂來設置。當然，如果選擇性地可應用電鍍，也可以採用一單一樹脂，且鍍層可以位在所需的位置。此外，如果需要，人們會設計一種端子，該端子可嵌件成型到樹脂中，以提供所需的絕緣部分和導電部分。由此，形成插件30的方法不意欲是限制。在給定可能的複雜的幾何結構下，預計採用導電或可電鍍的第二樹脂的一雙射二次模制工藝將是最有效的構造方式。
參閱圖9至圖11與圖25，接地端子80的接合部81能夠直接接合插件30的導電區域36。可替代地，經由指部95電連接於屏蔽件90的接地端子80可省略與導電區域36任何直接連接。相反，屏蔽件90能夠利用接觸部91接合導電區域36。因為導電區域36電連接於U形屏蔽體105，所以接地端子80經由一個或二個中間結構能電連接於U形屏蔽體105。
參閱圖20至圖26，所示出的插件30位在保護體20的第二凹部23中，且包括插件通道34，插件通道34為信號端子70提供延伸穿過所述插件30的路徑。如圖所示，插件通道34的一部分具有導電區域36，導電區域36可工作為將屏蔽件90(以及接地端子80，如果這樣設置的話)連接於U形屏蔽體105。所示出的插件30包括接合U形屏蔽體105的凹口39(其可為U形)以及接合屏蔽件90的接觸部91的接合表面37。所述導電區域36可延伸到所述凹口39中和所述接合表面37上，從而凹口39和接合表 面37的至少一部分為導電區域36的一部分。
如圖17與圖18所示，接觸部71(其處於水平對齊)延伸穿過插件30上的插件通道34並由保護體壁26上的信號通道28支撐並且以例如並排方式佈置，但不接觸插件30。保護體20由此幫助控制接觸部71的位置，從而它們能夠以可靠的方式接合一對接連接器。U形屏蔽體105位在U形通道29，從而U形屏蔽體105至少部分包圍(在三個側面上)二個接觸部71。如可認識到的且如其它部分說明的，相鄰排的水平對齊的接觸部被偏移，以提供所需的電性能，同時維持插針區域的密度(pin field density)。
參閱圖14至圖17，如可認識到的，從一豎直對齊轉變到一水平對齊同時保持信號完整性不是容易做到的。所示出的實施例採用一鏡像的形成操作，即將端子70a的本體部73的頂部(其處於第一平面)沿一第一方向彎折而將端子70b的本體部74的底部沿一第二方向彎折(第一方向和第二方向相反)。所述形成操作設置了平行但在水平和豎直上偏移的一第一水平突緣(ledge)76a和一第二水平突緣76b。一斜突緣77a將端子70a向下引導至第二平面且接觸部71a在第二平面內以第二對齊122(例如水平對齊)延伸。斜突緣77b將端子70b向上引導至第二平面並使接觸部71b在第二平面內以第二對齊122延伸。由此，形成一差分信號端子對的二個信號端子70a、70b具有一轉變區域123，其中頂部的信號端子70a向左並向下彎折而底部的信號端子70b向右並向上彎折(例如形成差分信號端子 對的二個信號端子70a、70b相反地穿過轉變區域123而形成)。當然，頂部的信號端子70a和底部的信號端子70b的首次成型會在圖所示的相反方向上進行彎折(例如頂部的信號端子70a會向右而非向左彎折，而底部的信號端子70b會向左而非向右彎折。
如從上面的公開可認識到的，在一實施例中，從所述接地端子80到所述U形屏蔽體105最直接的電路徑是所述接地端子80到所述屏蔽件90、之後到所述導電區域36、之後到所述U形屏蔽體105。預計的是，對於有限次的對接迴圈，這樣一種結構將提供在各個導電介質之間的一可靠的低電阻電連接，同時避免與阻抗大的變化相關的問題。由此，當將對接側與安裝側比較時，所示出的實施例可提供相對二個不同軸線的90度旋轉。
參閱圖14，由此，如可進一步認識到的，在一實施例中，多個信號端子對由所述連接器10固持，且各信號端子對以一邊緣耦合第一對齊121(其可為一豎直對齊)。各信號端子70包括一接觸部71，且一接地端子80位在各信號端子對之間，所述接地端子80和所述信號端子70a、70b以第一對齊121(例如在一第一平面內)佈置。一保護體20設置有一第一凹部22且所述保護體20支撐所述接觸部71。各信號端子對的接觸部71a、71b可以以一邊緣耦合第二對齊122佈置於第一凹部22。如可認識到的，所述第一對齊121可與所述第二對齊122相差90度。一U形屏蔽體105由所述保護體20支撐且電連接於所述接地端子80 ，然而，所述U形屏蔽體105和所述接地端子80不直接物理接觸。在一實施例中，所述保護體20支撐一插件30，所述插件30有助提供所述接地端子80與所述U形屏蔽體105之間的電連接。
本文給出的申請以其優選實施例及示範性實施例說明了各個特徵。本領域技術人員在閱讀本申請後將作出處於隨附申請專利範圍的範圍和精神內的許多其它的實施例、修改、以及變形。
20‧‧‧保護體
10‧‧‧連接器
5‧‧‧電路基板
50‧‧‧薄片體組
22‧‧‧第一凹部

Claims (15)

  1. 一種連接器，包括：多個薄片體，各薄片體具有一安裝側和一對接側，各薄片體包括一第一信號端子對和一第二信號端子對，同時一接地端子位在所述第一信號端子對和所述第二信號端子對之間，所述成對信號端子的各信號端子具有一尾部、一本體部、以及一接觸部，其中，設置於該薄片體中的信號端子的尾部與接地端子所具有的尾部以一排設置於安裝側且所述信號端子的本體部以一豎直對齊而對齊，從而該接地端子的本體部位於所述兩信號端子對的本體部之間，且各對信號端子的二個接觸部處於一水平對齊，各薄片體還包括電連接於該接地端子的一屏蔽件；一保護體，位在所述多個薄片體的對接側，所述保護體為絕緣的且包括多個信號通道，所述多個信號通道支撐成對信號端子的接觸部以一並排方式佈置；多個U形屏蔽體，延伸穿過多個位在所述保護體的U形開孔，各U形屏蔽體設置成部分屏蔽相應一對接觸部；以及一插件，位在所述保護體中，所述插件設置成將所述U形屏蔽體電連接於所述接地端子和所述屏蔽件中的至少一個。
  2. 如請求項1所述連接器，其中，各對信號端子具有位在豎直對齊的本體部和水平對齊的接觸部之間的一轉變區 域。
  3. 如請求項2所述連接器，其中，所述轉變區域使所述各對信號端子中的一個信號端子沿一第一方向彎折而所述對信號端子中的另一個信號端子沿一第二方向彎折，所述第二方向與所述第一方向相反。
  4. 如請求項3所述連接器，其中，所述插件包括一凹口，所述凹口接合所述U形屏蔽體。
  5. 如請求項4所述連接器，其中，所述插件具有延伸到所述凹口中的一導電區域，且所述U形屏蔽體經由所述導電區域電連接於所述接地端子和所述屏蔽件中的至少一個上。
  6. 如請求項5所述連接器，其中，所述接地端子不具有一接觸部。
  7. 如請求項6所述連接器，其中，所述接地端子經由所述屏蔽件電連接於所述U形屏蔽體，且所述接地端子不直接電連接於所述插件。
  8. 如請求項6所述連接器，其中，所述屏蔽件連接於導電區域，從而所述接地端子和所述U形屏蔽體之間的電路至少經過所述屏蔽件和所述導電區域。
  9. 一種連接器，包括：多個信號端子對，各對的信號端子以一邊緣耦合第一對齊設置，各信號端子包括一接觸部；一接地端子，位在各信號端子對之間；一保護體，具有支撐所述多個接觸部的一第一凹部 ，各對的信號端子的接觸部以一邊緣耦合第二對齊設置於所述第一凹部，所述第一對齊與所述第二對齊相差90度；以及一U形屏蔽體，由所述保護體支撐並電連接於所述接地端子，其中，所述U形屏蔽體和所述接地端子不直接物理接觸。
  10. 如請求項9所述連接器，其中，所述接地端子不具有一接觸部。
  11. 如請求項10所述連接器，其中，所述保護體包括一第二凹部，且所述連接器還包括位在所述第二凹部中的一插件，所述插件幫助將所述接地端子電連接於所述U形屏蔽體。
  12. 如請求項11所述連接器，其中，所述U形屏蔽體延伸穿過將所述第一凹部與所述第二凹部分隔的一保護體壁，且所述插件包括設置成接合所述U形屏蔽體的一凹口。
  13. 如請求項12所述連接器，其中，所述插件包括一導電區域，所述導電區域延伸至所述凹口中，以電連接於所述U形屏蔽體，所述導電區域說明提供所述U形屏蔽體和所述接地端子之間的電連接。
  14. 如請求項13所述連接器，其中，所述連接器還包括一屏蔽件，且所述屏蔽件提供所述接地端子和所述導電區域之間的電連接。
  15. 如請求項14所述連接器，其中，所述接地端子不直接電連接所述導電區域。
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