TWI543834B - 脆性物件切斷裝置及其切斷方法 - Google Patents

Description

脆性物件切斷裝置及其切斷方法

本發明係關於一種切斷裝置及其切斷方法，特別是有關於一種應用雷射以產生熱引發之機械應力(thermally-induced mechanical stress)變化，以切斷脆性物件的脆性物件切斷裝置及其切斷方法。

通過沿著分界線產生切口，且沿著切口的斷裂應力產生機械力，以導致脆性平板材料，如玻璃、藍寶石、矽、砷化鎵或陶瓷的完全分離切斷，這是已知的。

以這種方式，為了切斷脆性平板材料，切口的深度必須為脆性平板材料厚度的至少三分之一。缺口可應用機械地或通過雷射裝置產生。特別是對於基材(晶片)，通過燒灼到材料的雷射切割方法以建立一個切口，其越來越多地被使用。切口通常只有幾微米(μm)的寬，並且具有接近脆性平板材料厚度的1/3的深度。根據脆性平板材料的脆性，切口深度與脆性平板材料的總厚度成比例地產生。雷射工藝是切口的寬度和切口的深度之間的縱橫比的關鍵，其需要複雜的裝置和相對緩慢的產生切口。因此，深的凹槽用於厚晶圓需要越來越多的處理時間。

這樣的方法在美國專利US 20050153525或美國專利US 20040228004中公開。生產的切口後，將晶片完全通過施加機械(脈衝)能量或力，例如拉力(薄膜的拉伸)，彎曲力(斷裂超過脊部)，或其組合而被切斷。

斷裂力的機械應用在定位上是相對不精確的。因此當斷裂線不與材料的厚度垂直或當兩個斷裂線非以預定角度彼此相交在一個點上時，則發生斷裂缺陷。特別是在晶片生產，例如斷裂缺陷導致產量減少，因此必須避免。此外，若材料顆粒分離出來，則會在脆性平板材料的表面帶來污染。

除了藉由材料去除而切斷脆性平板材料外，例如以切口的形式，習知的方法是，產生機械力引起之初始裂紋，隨後藉由熱引起之機械應力而在脆性平板材料蔓延。這樣的方法(熱雷射分離-TLS)被描述在專利號WO 90/20015中。它是不佳的，尤其是當一個被分離成多個平行條帶脆性平板材料要在例如垂直於第一分離方向之第二方向被切割，例如在晶片成獨立的芯片的過程中切割成單個矩形。因為新的初始裂紋必須在第一分離方向上之各分割行的起點分別形成，故該方法是非常耗時和使機械系統有高損耗。

又如美國專利US 8,212,180中揭示一種脆性平板材料的切斷方法，而其切口產生的工序和熱機械應力的應用工序是分成兩個行程進行的，因此兩個工序在脆性平板材料上的作用點可能產生偏移問題，從而導致斷裂線不與材料的厚度垂直運行等問題。

綜觀前所述，本發明之發明人思索並設計一種脆性物件切斷裝置及其切斷方法，經多年潛心研究，以針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

本發明之目的係提供一種脆性物件切斷裝置及其切斷方法，以期解決習知技術的上述問題。

為達上述目的，本發明提供一種脆性物件切斷裝置，以應用於一脆性物件，包含切口雷射單元、第一加熱雷射單元、第二加熱雷射單元、二冷却單元及處理模組。切口雷射單元發出一切口光束，以作用於脆性物件。第一加熱雷射單元發出一第一加熱光束。第二加熱雷射單元發出一第二加熱光束，且第一加熱光束、第二加熱光束及切口光束作用於脆性物件時，第一加熱光束及第二加熱光束分別位於切口光束之兩側。冷却單元提供一冷却液以冷却脆性物件；其中一冷却單元位於第一加熱光束之一側，且相對於切口光束，以在第一加熱光束之後冷却脆性物件；另一冷却單元位於第二加熱光束之一側，且相對於切口光束，以在第二加熱光束之後冷却脆性物件。處理模組選擇性地控制切口雷射單元、第一加熱雷射單元及冷却單元或切口雷射單元、第二加熱雷射單元及冷却單元進行加工作業，以在一個加工行程中，使切口光束、第一加熱光束及冷却液或切口光束、第二加熱光束及冷却液，依序地沿著脆性物件之複數個分離線中的一個進行切斷加工，且第一加熱光束及冷却液、第二加熱光束及冷却液為同時進行。

較佳地，切口光束、第一加熱光束及冷却液的加工方向，相反於切口光束、第二加熱光束及冷却液的加工方向。

較佳地，切口光束於脆性物件上對第一軸向的分離線作用一預定距離，且預定距離由脆性物件之邊緣為起始；切口光束於脆性物件上完全地對 一第二軸向的分離線進行作用或在分離線的各交點上沿第二軸向作用預定距離。

為達上述目的，本發明另提供一種脆性物件切斷裝置，以應用於一脆性物件，其包含切口雷射單元、加熱雷射單元、第一光路導引單元、第二光路導引單元、二冷却單元及處理模組。切口雷射單元發出一切口光束，以於一切口光路上作用於脆性物件。加熱雷射單元發出一加熱光束。第一光路導引單元配置以導引加熱光束至一第一加熱光路或使加熱光束通過第一光路導引單元，或者是配置以導引部分的加熱光束至一第一加熱光路上及部分的加熱光束通過第一光路導引單元。第二光路導引單元導引通過第一光路導引單元的加熱光束，於一第二加熱光路上對脆性物件加熱，且第一加熱光路、第二加熱光路及切口光路作用於脆性物件時，第一加熱光路及第二加熱光路分別位於切口光路之兩側。冷却單元提供一冷却液以冷却脆性物件；其中一冷却單元位於第一加熱光路之一側，且相對於切口光路，以在第一加熱光路之後冷却脆性物件；另一冷却單元位於第二加熱光路之一側，且相對於切口光路，以在第二加熱光路之後冷却脆性物件。處理模組控制切口雷射單元、加熱雷射單元、第一光路導引單元及冷却單元進行加工作業，以在一個加工行程中，使在切口光路上的切口光束、在第一加熱光路上的加熱光束及冷却液，或在切口光路上的切口光束、在第二加熱光路上的加熱光束及冷却液，依序地沿著脆性物件之複數個分離線中的一個進行切斷加工，且第一加熱光束及冷却液、第二加熱光束及冷却液為同時進行。

較佳地，在切口光路上的切口光束、在第一加熱光路上的加熱光束及冷却液的加工方向，相反於在切口光路上的切口光束、在第二加熱光路上的加熱光束及冷却液的加工方向。

較佳地，切口光束於脆性物件上對第一軸向的分離線作用一預定距離，且預定距離由脆性物件之邊緣為起始；切口光束於脆性物件上完全地對一第二軸向的分離線進行作用或在分離線的各交點上沿第二軸向作用預定距離。

為達上述目的，本發明再提供一種脆性物件的切斷方法，以應用於一脆性物件，且其具有複數個分離線，其包含下列步驟：設置一切口雷射單元以發出一切口光束；配置一第一加熱雷射單元以發出一第一加熱光束；配置一第二加熱雷射單元以發出一第二加熱光束；以切口光束沿其中一分離線作用於一脆性物件，以加工脆性物件；以及選擇性地利用第一加熱光束或第二加熱光束，沿其中一分離線對該脆性物件加熱，且同時地藉由一冷却單元以提供一冷却液，以在第一加熱光束或第二加熱光束之後沿其中一分離線對冷却脆性物件。第一加熱光束及冷却液或第二加熱光束及冷却液對脆性物件加熱與冷却，與切口光束對脆性物件加工係於脆性物件同一個移動行程中進行。

較佳地，更包含下列步驟：設置第一加熱光束與第二加熱光束於脆性物件上的作用位置分別位於切口光束於脆性物件上的作用位置的兩側。

較佳地，更包含下列步驟：切口光束、第一加熱光束及冷却液的加工方向，相反於切口光束、第二加熱光束及冷却液的加工方向。

較佳地，更包含下列步驟：控制切口光束係於脆性物件上，沿一第一軸向的各該複數個分離線作用一預定距離，且預定距離由脆性物件之邊緣為起始。

較佳地，更包含下列步驟：控制切口光束於脆性物件上，完整地沿一第二軸向的各複數個分離線進行作用，或在第一軸向的複數個分離線與第二軸向的複數個分離線的交點作用預定距離。

承上所述，本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其可具有一或多個下述之優點：

(1)本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其藉由在同一行程中同時地進行切口、加熱及冷却工序，藉此以提高脆性物件的邊緣品質。

(2)本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其藉由設置加熱光束在切口光束的兩側，藉此在往復地加工過程中，可使加熱光束皆在切口光束的後面，從而可節省加工過程的復位位移時間而提高效率。

(3)本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其藉由第一光路導引單元及第二光路導引單元的設置，以形成第一加熱光束或第二加熱光束，從而可減少加熱雷射單元的數量，藉此以節省成本。

11‧‧‧第一加熱雷射單元

111‧‧‧第一加熱光束

12‧‧‧第二加熱雷射單元

121‧‧‧第二加熱光束

13‧‧‧切口雷射單元

131‧‧‧切口光束

132‧‧‧切口光路

14A‧‧‧冷却單元

14B‧‧‧另一冷却單元

15‧‧‧處理模組

21‧‧‧加熱雷射單元

22‧‧‧第一光路導引單元

221‧‧‧第一加熱光路

23‧‧‧第二光路導引單元

231‧‧‧第二加熱光路

24‧‧‧阻斷單元

9‧‧‧脆性物件

D‧‧‧預定距離

S81~S85‧‧‧步驟

本發明之上述及其他特徵及優勢將藉由參照附圖詳細說明其例示性實施例而變得更顯而易知，其中：第1圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第一實施例的結構示意圖。

第2圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第一實施例的第一應用示意圖。

第3圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第一實施例的第二應用示意圖。

第4圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第二實施例的第一應用示意圖。

第5圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第二實施例的第二應用示意圖。

第6圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第三實施例的第一應用示意圖。

第7圖 係為本發明之脆性物件切斷裝置之第三實施例的第二應用示意圖。

第8圖 係為本發明之脆性物件的切斷方法的步驟圖。

第9圖 係為本發明之脆性物件的切斷方法的應用示意圖。

為利 貴審查員瞭解本發明之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本發明於實際實施上的權利範圍，合先敘明。

以下將參照相關圖式，說明依本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法之實施例，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。另外，圖式中之箭頭所指的方向，其為脆性物件的移動方向。

下文中，本發明係以脆性物件係以晶圓(WAFER)，例如藍寶石晶圓，作為示範態樣，但其可應用於其他的脆性物件，故應不可僅以此作為限制。

脆性物件上的複數個分離線係可由複數條第一軸向的分離線及複數條第二軸向的分離線所構成。其中，第一軸向可垂直於第二軸向。本發明 之脆性物件切斷裝置逐一地以正方向與逆方向對第一軸向上的分離線加工，再逐一地以正方向與逆方向對第二軸向上的分離線加工，以切斷脆性物件。

請參閱第1圖，其係為本發明之脆性物件切斷裝置之第一實施例的結構示意圖。如圖所示，脆性物件切斷裝置包含一第一加熱雷射單元11、一第二加熱雷射單元12、一切口雷射單元13、二冷却單元14A、14B及一處理模組15。第一加熱雷射單元11及一第二加熱雷射單元12可為CO2雷射；其中第一加熱雷射單元11發出一第一加熱光束111，而第二加熱雷射單元12發出一第二加熱光束121。切口雷射單元13可為UV雷射，切口雷射單元13發出一切口光束131，以作用於脆性物件9，且第一加熱光束111、第二加熱光束121及切口光束131作用於脆性物件9時，第一加熱光束111及第二加熱光束121分別位於切口光束131之兩側。即，以正方向加工時，第一加熱光束111在切口光束131之後，而以逆方向加工時，第二加熱光束121在切口光束131之後。冷却單元14提供一冷却液以冷却脆性物件9；其中一冷却單元14A位於第一加熱光束111之一側，且相對於切口光束131，以在第一加熱光束111之後冷却脆性物件9；另一冷却單元14B位於第二加熱光束121之一側，且相對於切口光束131，以在第二加熱光束121之後冷却脆性物件9；若以俯視圖觀之時，冷却單元14A、14B、第一加熱光束111、第二加熱光束121及切口光束131，其為於同一直線。處理模組15可為中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、微控制器(Microcontroller Unit，MCU)，處理模組15選擇性地控制切口雷射單元13、第一加熱雷射單元11及冷却單元14A進行加工作業；或者是，控制切口雷射單元13、第二加熱雷射單元12及另一冷却單元14B進行加工作業。因此，在一個加工行程中(例，沿一條第一軸向的分離線加工)，使切口光束131、第一加熱光束111及冷却液可依序地沿著脆性物 件9之複數個分離線中的一個進行切斷加工；或者是，切口光束131、第二加熱光束121及冷却液可依序地沿著脆性物件9之複數個分離線中的一個進行切斷加工。須特別說明的，第一加熱雷射單元11及冷却單元14A之搭配為同時進行加熱與冷却的，而第二加熱雷射單元12及另一冷却單元14B之搭配為同時進行加熱與冷却的。

當然地，脆性物件切斷裝置更可包含用以導引光束的導引元件、鏡頭、承載脆性物件9移動的承載台或驅動元件等，其係為所屬技術領域具有通常知識者所熟知。於此便不再加以贅述。其中，承載脆性物件9移動的承載台或驅動元件亦受處理模組15的控制而使脆性物件9進行在第一軸向或第二軸向或沿一旋轉軸向轉動。此外，對焦的鏡頭亦可受處理模組15的控制，以光束對焦於脆性物件9的表面。第一軸向、第二軸向及旋轉軸向其為一體的，而另外一第三軸向則分離於上述三個軸向。

在較佳地的實施例中，上述軸向可以為X軸向、Y軸向、C軸向及Z軸向。其中X軸向與Y軸向用以移動脆性物件9，C軸向用以依據分離線調整或旋轉脆性物件9，Z軸向用以移動鏡頭以使光束可對焦於脆性物件9之表面，以取代脆性物件9的Z軸向的相對於鏡頭的靠近或遠離的移動。即，Z軸向可維持或改變對焦，例如，介於脆性物件9與鏡頭之間的工作距離。此外，旋轉軸向垂直於X軸向與Y軸向所形成的平面，以對準分離線、在第一方向加工結束後，使脆性物件9轉向90度，例如在正方向切斷結束後，當然地連真空夾具也一同旋轉。

請配合參閱第2、3圖，其係為本發明之脆性物件切斷裝置之第一實施例的第一應用示意圖及第二應用示意圖。舉例來說，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向分離線以一正方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制切口雷射 單元13進行切口作業，再控制第一加熱雷射單元11及冷却單元14A進行加熱與冷却作業。接著，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向分離線以一相反於正方向的逆方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制切口雷射單元13進行切口作業，再控制第二加熱雷射單元12及另一冷却單元14B進行加熱與冷却作業。脆性物件切斷裝置沿著第二軸向的分離線進行加工作業，在下文中會有進一步說明。因此，脆性物件切斷裝置利用切口雷射單元13、第一加熱雷射單元11及冷却單元14A在正方向的工序結束後，可直接的利用切口雷射單元13、第二加熱雷射單元12及另一冷却單元14B進行加工，從而可節省加工時間。

此外，脆性物件切斷裝置使脆性物件9移動，以正方向完成一條第一軸向分離線的加工行程中，切口雷射單元13及第一加熱雷射單元11是同時進行的，而冷却單元14A亦同時在第一加熱雷射單元11之後進行冷却。同樣地，脆性物件切斷裝置使脆性物件9移動，以逆方向完成一條第一軸向分離線的加工行程中，切口雷射單元13及第二加熱雷射單元12是同時進行的，而另一冷却單元14B亦同時在第二加熱雷射單元12之後進行冷却。因此，本發明之脆性物件切斷裝置，可改善習知技術可能因誤差問題產生邊緣品質或精度不佳的問題。

請一併參閱第4、5圖，其係為本發明之脆性物件切斷裝置之第二實施例的第一應用示意圖及第二應用示意圖。於本實施例中，脆性物件切斷裝置包含一加熱雷射單元21、第一光路導引單元22、第二光路導引單元23、切口雷射單元13、二冷却單元14A、14B及處理模組15。加熱雷射單元21發出一加熱光束。第一光路導引單元22可為可移動的反射鏡，亦可為分光鏡，其中，第一光路導引單元22為分光鏡的實施態樣，將於下一實施例中作進一步描述。第一光路導引單元22導引加熱光束，於一第一加熱光路221上對脆性物件9加熱，或 使加熱光束通過第一光路導引單元22，而通過第一光路導引單元22的加熱光束至第二光路導引單元23。第二光路導引單元23導引在第一光路導引單元22移開後通過第一光路導引單元22的加熱光束，於一第二加熱光路231上對脆性物件9加熱。第二光路導引單元23所導引的加熱光束即為加熱雷射單元21的加熱光束。切口雷射單元13發出一切口光束，以於一切口光路132上作用於脆性物件9，且第一加熱光路221、第二加熱光路231及切口光路132作用於脆性物件9時，第一加熱光路221及第二加熱光路231分別位於切口光路132之兩側。二冷却單元14A、14B配置以提供一冷却液以冷却脆性物件9，其類似於前一實施例，於此便不再加以以贅述。即，以正方向加工時，第一加熱光路221在切口光路132之後，而冷却液在第一加熱光路221之後；以逆方向加工時，第二加熱光路231在切口光路132之後，而冷却液在第二加熱光路231之後。處理模組15控制加熱雷射單元21、第一光路導引單元22、切口雷射單元13及二冷却單元14A、14B進行加工作業。其中，處理模組15控制在一個加工行程中，使在切口光路132上的切口光束、在第一加熱光路221上的加熱光束及冷却液依序地沿著脆性物件9之複數個分離線中的一個進行切斷加工，例如第一軸向的分離線；或者是，控制在切口光路132上的切口光束、在第二加熱光路231上的加熱光束及冷却液依序地沿著脆性物件9之複數個分離線中的一個進行切斷加工，例如第二軸向的分離線。同樣地，第一加熱光路221上的加熱光束與冷却液、第二加熱光路231上的加熱光束與冷却液為同時進行加熱與冷却的。

舉例來說，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向的分離線以一正方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制第一光路導引單元22改變加熱雷射單元21原本的光路(即第一光路導引單元22不動)，而在第一加熱光路221 上作用於脆性物件9。此時，脆性物件切斷裝置可依序地利用切口光路132上的切口光束進行切口作業，再控制在第一加熱光路221上的加熱光束及冷却液進行加熱與冷却作業。接著，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向的分離線以一逆方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制第一光路導引單元22移開，而不改變加熱雷射單元21原本的光路，從而加熱雷射單元21的加熱光束可被第二光路導引單元23所接收。因此，第二光路導引單元23可改變加熱雷射單元21原本的光路，而在第二加熱光路231上作用於脆性物件9。此時，脆性物件切斷裝置可依序地利用切口光路132上的切口光束進行切口作業，利用在第二加熱光路231上的加熱光束及冷却液進行加熱與冷却作業。

由上述可知，脆性物件切斷裝置在正方向的工序結束後，可直接的利用第二加熱光路231上的加熱光束及另一冷却單元14B的冷却液進行加熱與冷却，從而可節省加工時間，且更進一步，僅利用一個加熱雷射單元即可達成此目的。

請一併參閱第6、7圖，其係分別為本發明之脆性切斷物件切斷裝置之第三實施例的第一應用示意圖及第二應用示意圖。於本實施例中，第一光路導引單元22係以分光鏡作為示範態樣。較佳地，分光鏡之穿透率及反射率各為50%，但並不以此為限，其可視實際運用或設計人員的配置而加以變化，例如40%與60%或30%與70%。

於本實施例中，各元件之配置類似於前一實施例於此便不再加以贅述。須特別說明的是，在第一加熱光路221與第二加熱光路231上可分別設置一可移動的阻斷單元24。二阻斷單元24經由處理模組15的控 制，而選擇性的阻斷第一加熱光路221的加熱光束或第二加熱光路231上的加熱光束。

舉例來說，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向的分離線以正方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制第二加熱光路231上的阻斷單元24移動，以阻斷第二加熱光路231上的加熱光束，從而僅使第一加熱光路221上的加熱光束作用於脆性物件9。此時，脆性物件切斷裝置可依序地利用切口光路132上的切口光束進行切口作業，及利用在第一加熱光路221上的加熱光束及冷却液進行加熱與冷却作業。接著，當脆性物件切斷裝置沿著第一軸向的分離線以逆方向切斷脆性物件9時，處理模組15可控制第一加熱光路221上的阻斷單元24移動，以阻斷第一加熱光路221上的加熱光束，從而僅使第二加熱光路231上的加熱光束作用於脆性物件9。此時，脆性物件切斷裝置可依序地利用切口光路132上的切口光束進行切口作業及利用在第二加熱光路231上的加熱光束及冷却液進行加熱與冷却作業。

請參閱第8圖，其係為本發明之脆性物件的切斷方法的步驟圖。其中較佳地，本發明之脆性物件的切斷方法係應用於上述的第一實施例中的脆性物件的切斷裝置，且在不脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更的條件下，亦可應用於上述的第二、三實施例。本發明之脆性物件的切斷方法包含下列步驟：

(S81)設置切口雷射單元以發出切口光束。

(S82)配置第一加熱雷射單元以發出第一加熱光束。

(S83)配置第二加熱雷射單元以發出第二加熱光束。

(S84)以切口光束沿其中一分離線作用於脆性物件，以加工脆性物件。

(S85)選擇性地利用第一加熱光束或第二加熱光束，沿其中一分離線對脆性物件加熱，且同時地藉由一冷却單元以提供一冷却液，以沿其中一分離線對冷却脆性物件。其中，第一加熱光束及冷却液或第二加熱光束及冷却液對脆性物件加熱及冷却，其與切口光束對脆性物件加工，為在脆性物件同一個移動行程中進行。

請參閱第9圖，其係為本發明之脆性物件的切斷方法的應用示意圖。上述各實施例中，切口雷射單元13所產生的切口，其寬度較佳為2至10μm，深度少於脆性物件9的厚度的1/10，例如對於90至130μm的晶圓(WAFER)厚度，其深度為3至15μm。而切斷速度可為100至300mm/s或更快。然而，上述說明僅為對本發明之脆性物件切斷裝置的操作參數作示例性的說明，應不以此為限。

值得特別說明的是，在第一軸向的分離線上，切口雷射單元13於脆性物件9上僅作用一預定距離D，且預定距離D由脆性物件9之邊緣為起始，且較佳地預定距離D係為30至1000μm。在第二軸向的分離線上，切口雷射單元13可有兩種實施態樣。如第9圖(a)所示，在其中一種實施態樣中，切口雷射單元13於脆性物件9上，完整地、完全地沿一第二軸向的分離線進行作用。如第9圖(b)所示，在另一種實施態樣中，切口雷射單元13於脆性物件9上，複數個分離線的交點上沿第二軸向的分離線作用預定距離，且預定距離可以交點為中點，而該交點為在第一軸向的複數個分離線與第二軸向的複數個分離線的交點。

本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法中，須先切斷第一軸向的全部分離線後，再切斷第二軸向的全部分離線。此外，本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其可對脆性物件9的第一軸向或第二軸向的分離線以正方向切斷脆性物件9，接著以逆方向切斷脆性物件9的方式進行；或者是，以逆方向切斷脆性物件9，接著以正方向切斷脆性物件9的方式進行。再者，本發明之脆性物件切斷裝置及其切斷方法，其依序地或隨機地切斷第一軸向的各分離線。在第一軸向的各分離線皆切斷完成後，再將脆性物件9旋轉(例如90度)並依序地或隨機地切斷第二軸向的各分離線。圖式中，第一軸向的分離線與第二軸向的分離線皆以依序地切斷作為示範態樣，但並不以此為限。

本發明之脆性物件的切斷方法的詳細說明以及實施方式已於前面敘述本發明之脆性物件切斷裝置時描述過，在此為了簡略說明便不再敘述。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

11‧‧‧第一加熱雷射單元

111‧‧‧第一加熱光束

12‧‧‧第二加熱雷射單元

121‧‧‧第二加熱光束

13‧‧‧切口雷射單元

131‧‧‧切口光束

14A‧‧‧冷却單元

14B‧‧‧另一冷却單元

15‧‧‧處理模組

9‧‧‧脆性物件

Claims (8)

1. 一種脆性物件切斷裝置，係應用於切斷一脆性物件，包含：一切口雷射單元，係配置以發出一切口光束，以作用於該脆性物件；一第一加熱雷射單元，係配置以發出一第一加熱光束；一第二加熱雷射單元，係配置以發出一第二加熱光束，且該第一加熱光束、該第二加熱光束及該切口光束作用於該脆性物件時，該第一加熱光束及該第二加熱光束分別位於該切口光束之兩側；二冷却單元，係配置以提供一冷却液，以冷却該脆性物件，其中一該冷却單元位於該第一加熱光束之一側，且相對於該切口光束，以在該第一加熱光束之後冷却該脆性物件，另一該冷却單元位於該第二加熱光束之一側，且相對於該切口光束，以在該第二加熱光束之後冷却該脆性物件；以及一處理模組，係配置以選擇性地控制該切口雷射單元、該第一加熱雷射單元及該冷却單元或該切口雷射單元、該第二加熱雷射單元及該冷却單元進行加工作業，以在一個加工行程中，使該切口光束、該第一加熱光束及該冷却液或該切口光束、該第二加熱光束及該冷却液，依序地沿著該脆性物件之複數個分離線中的一個進行切斷加工，且該第一加熱光束及該冷却液、該第二加熱光束及該冷却液為同時進行。
2. 如申請專利範圍第1項所述之脆性物件切斷裝置，其中該切口光束、該第一加熱光束及該冷却液的加工方向，相反於該切口光束、該第二加熱光束及該冷却液的加工方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述之脆性物件切斷裝置，其中該切口光束係於該脆性物件上對一第一軸向的該分離線作用一預定距離，且該預定距離由該脆性物件之邊緣為起始，其中該切口光束於脆性物件上完全地對一第二軸向的該分離線進行作用或在該分離線的各交點上沿該第二軸向作用該預定距離。
4. 一種脆性物件的切斷方法，係應用於一脆性物件，且該脆性物件具有複數個分離線，其包含下列步驟：設置一切口雷射單元以發出一切口光束；配置一第一加熱雷射單元以發出一第一加熱光束；配置一第二加熱雷射單元以發出一第二加熱光束；以該切口光束沿其中一該分離線作用於一脆性物件，以加工該脆性物件；以及選擇性地利用該第一加熱光束或該第二加熱光束，沿其中一該分離線對該脆性物件加熱，且同時地藉由一冷却單元以提供一冷却液，以在該第一加熱光束或該第二加熱光束之後沿其中一該分離線冷却該脆性物件，該第一加熱光束及該冷却液或該第二加熱光束及該冷却液對該脆性物件加熱與冷却，與該切口光束對該脆性物件加工係於該脆性物件同一個移動行程中進行。
5. 如申請專利範圍第4項所述之脆性物件的切斷方法，其中更包含下列步驟：設置該第一加熱光束與該第二加熱光束於該脆性物件上的作用位置分別位於該切口光束於該脆性物件上的作用位置的兩側。
6. 如申請專利範圍第5項所述之脆性物件的切斷方法，其中該切口光束、該第一加熱光束及該冷却液的加工方向，相反於該切口光束、該第二加熱光束及該冷却液的加工方向。
7. 如申請專利範圍第6項所述之脆性物件的切斷方法，其中更包含下列步驟：控制該切口光束係於該脆性物件上，沿一第一軸向的各該複數個分離線作用一預定距離，且該預定距離由該脆性物件之邊緣為起始。
8. 如申請專利範圍第7項所述之脆性物件的切斷方法，其中更包含下列步驟：控制該切口光束係於該脆性物件上，完整地沿一第二軸向的各該複數個分離線進行作用，或在該第一軸向的該複數個分離線與該第二軸向的該複數個分離線的交點作用該預定距離。