TWI542922B - 貼合裝置以及貼合方法 - Google Patents

Description

貼合裝置以及貼合方法

本發明是有關於例如對如下的技術進行改良所得的貼合裝置以及貼合方法，上述技術為了將構成顯示裝置的工件(workpiece)予以貼合，而將接著劑供給到工件。

一般而言，對液晶模組(module)、操作用的觸控面板(touch panel)、以及保護表面的保護面板(覆蓋面板(cover panel))等進行積層，藉此來構成液晶顯示器(display)。上述液晶模組、觸控面板、以及保護面板等(以下，稱為工件)是被組裝入至液晶顯示器的框體。

為了將上述工件予以貼合，已有使用接著片(sheet)的方法與使用樹脂接著劑的方法。接著片與接著劑相比較、價格較高，且需要剝離紙的剝離等的步驟。因此，根據近年來的削減成本的要求等，使用接著劑來進行的貼合成為主流。

又，若空氣層進入到積層的各工件之間，則液晶的顯示面的視認性會因外光反射而下降。為了應付上述情形，當將各工件予以貼合時，藉由接著劑來將各工件之間(間隙(gap))予以填埋，藉此來形成接著層。

上述接著層作為各工件之間的間隔件(spacer)，具有保護工件的功能。又，由於液晶顯示器的大型化等，工件的面積亦變大，且容易產生變形。因此，為了將變形予以吸收而保護工件，接著層所需的厚度存在增加的傾向。例 如，需要數百微米(μm)的厚度。

若要確保上述厚度，則必需的接著劑的量會增加。如此一來，供給到工件的接著劑會流動，從而容易自工件溢出。為了應付該情形，存在如下的密封(seal)方式，該密封方式是預先藉由高黏度的樹脂(resin)、假硬化樹脂等，在對於塗佈區域進行規定的外周形成密封件(參照專利文獻1)。

呈框狀地將樹脂的接著劑塗佈至工件，使該接著劑假硬化，藉此來形成密封件，且將樹脂的接著劑填充至內側，以將工件予以貼合。對於上述密封方式而言，由於在外周存在密封件，因此，可防止由接著劑的流動所引起的溢出。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2010-66711號公報

然而，在上述密封方式所形成的密封件、與填充至內部的接著劑之間，有可能會殘留有邊界。例如，對於液晶顯示器等的顯示裝置而言，若先硬化的密封件、與內部的接著劑的邊界進入到使用者(user)的視野範圍內，則有礙於畫面的視認性。然而，根據畫面的大型化的要求、與構件自身的小型化的要求，難以於工件的視野範圍外，充分地確保用於密封件的空間。

又，例如，若過分地促進密封件的接著劑的硬化，則接著劑會失去緩衝性(cushion)或黏著性。如此一來，當進行貼合時，存在如下的可能性，即，上下的工件不匹配， 貼合厚度的均一性受損。

本發明是為了解決如上所述的先前技術的問題點而提出的發明，本發明的目的在於提供如下的貼合裝置以及貼合方法，該貼合裝置以及貼合方法可防止貼合之後的接著劑的流動，從而確保均一的貼合厚度。

為了實現上述目的，本發明是一種貼合裝置，該貼合裝置經由利用電磁波的照射而硬化的接著劑，而將構成顯示裝置的一對工件予以貼合，上述貼合裝置包括：供給部，將接著劑供給到至少一方的工件的一面；貼合部，將另一方的工件貼合於接著劑；以及照射部，將電磁波照射到接著劑的一部分或全部，以使上述接著劑假硬化，上述接著劑遍及已貼合的一對工件的至少一個面的整體。

於如上所述的發明中，將電磁波照射到遍及已貼合的一對工件的至少一個面的整體的接著劑，使該接著劑假硬化，因此，接著劑的流動受到抑制，可防止塗佈形狀走樣，或可防止上述接著劑朝向工件外溢出。又，當進行貼合時，上述接著劑未硬化，且維持著緩衝性、黏著性，因此，可確保均一的貼合厚度。又，由於使遍及整個面的接著劑假硬化，因此，邊界幾乎不會殘留於接著劑中，顯示裝置的視野範圍的視認性不會受損。而且，無需在裝備用於密封件的單元之後，分別準備且供給用以製成密封件的接著劑與內部填充用的接著劑，因此，可使製程時間(tact time)縮短，亦可節約成本。

其他形態是包括：遮蔽部，該遮蔽部是以使上述照射部的照射範圍處於接著劑的供給區域的外緣部的方式，來將電磁波的一部分予以遮蔽。

其他形態是，以使上述照射部的照射範圍處於接著劑的供給區域的外緣部的方式，而可移動地設置上述照射部。

於如上所述的形態中，由於外緣部假硬化，因此，接著劑的流動受到抑制，從而可防止上述接著劑自工件溢出。

其他形態是，上述照射部的照射範圍處於顯示裝置的視野範圍外。

於如上所述的形態中，由於假硬化的範圍處於顯示裝置的視野範圍外，因此，可更確實地防止視野範圍的視認性受損。

其他形態是，上述貼合部包括：真空室，該真空室能夠對貼合時的一對工件的周圍進行抽真空。

於如上所述的形態中，當在真空中進行貼合時，由於接著劑已假硬化，因此，可使逸出氣體(outgas)的產生減少。因此，可使抽真空的時間縮短。

其他形態是包括：放置部，該放置部將接著劑進行假硬化之後的一對工件放置於大氣中。

於如上所述的形態中，藉由在放置部中放置於大氣中，可使工件變得穩定，並且可消滅殘留於接著劑中的氣泡。

再者，亦可掌握上述各形態作為貼合方法的發明。

以上，如說明所述，根據本發明，可提供如下的貼合裝置以及貼合方法，該貼合裝置以及貼合方法可防止由貼合之後的接著劑的流動引起的溢出，從而確保均一的貼合厚度。

參照圖式，具體地對本發明的實施的形態(以下稱為實施形態)進行說明。

[A.構成]

首先，對本實施形態的接著劑供給裝置(以下，稱為本裝置)的構成進行說明。如圖1(A)、圖1(B)~圖3(A)、圖3(B)所示，本裝置包括：接著劑供給部1、與貼合部2等。作為貼合對象的工件S1是設置為：藉由搬送部3而於上述接著劑供給部1、貼合部2之間可以移動。

作為本實施形態中所使用的接著劑，例如，可考慮使用紫外線(Ultraviolet，UV)硬化樹脂。如圖1(A)、圖1(B)所示，接著劑供給部1包括：供給部10等。例如，供給部10包括：分配器(dispenser)，該分配器使收容於儲槽(tank)T的接著劑R經由配管而滴下至工件S1。例如，分配器藉由掃描裝置(未圖示)而構成為可以移動。

如圖2(A)、圖2(B)所示，貼合部2包括：貼合裝置20，該貼合裝置20將工件S2貼合於工件S1的接著劑R。例如，貼合裝置20包括：真空腔室(chamber)21、與按壓裝置22等。

真空腔室21為如下的腔室，該腔室將被貼合的工件 S1、S2的周圍予以覆蓋，且將與搬送部3之間的部分予以密閉，藉此來構成真空室。作為真空源(減壓裝置)的減壓泵(pump)(未圖示)是經由配管而連接於真空腔室21。又，真空腔室21是設置為：藉由未圖示的升降機構而可以升降。

按壓裝置22是如下的裝置，該裝置對工件S2進行按壓，藉此來將工件S2貼合於工件S1。例如，該按壓裝置22包含：保持著工件S2的保持部、與使保持部升降的升降機構等。

又，如圖3(A)、圖3(B)所示，貼合部2包括：照射部23。例如，該照射部23包括UV光源，該UV光源將UV光照射至接著劑R的整個面。再者，關於上述照射部23的照射，以使接著劑R的硬化達到假硬化(廣泛地包含殘留有半硬化等的未硬化部分的狀態)的方式，來對照射強度進行設定。再者，照射部23的照射強度可變。例如，以如下的方式進行設置，即，如下所述，當利用相同的照射部23來進行假硬化與真硬化時，按照規定的時序，可以對假硬化用的弱照射強度、與真硬化用的強照射強度進行切換。

再者，照射部23是以不與貼合裝置20之間產生干涉的方式，在真空腔室21上升之後，藉由未圖示的驅動機構等而被引導至工件S1、S2上(參照圖11(A))。

搬送部3包括：搬送裝置30，該搬送裝置30將工件S1自接著劑供給部1搬送至貼合部2。作為搬送裝置30， 例如可考慮：轉盤(turntable)、輸送帶(conveyor)等及其驅動機構。然而，只要是能夠於上述各部分之間搬送工件的裝置，則亦可為任何裝置。上述搬送裝置30是以載置於載置部31的狀態來搬送工件S1。

再者，如下所述，搬送部3具有如下的功能，即，將接著劑R已經假硬化之後的工件S1、S2搬送至下一個步驟(例如硬化部等)。於相關的搬送區間中，搬送部3作為放置部而發揮功能，該放置部將工件S1、S2放置於大氣中。

[B.作用]

參照圖1(A)、圖1(B)~圖6(A)、圖6(B)，對具有如上所述的構成的本實施形態的作用進行說明。

首先，如圖1(A)、圖1(B)所示，搬送裝置30是自前一步驟，將載置於載置部31的工件S1搬送到接著劑供給部1。於接著劑供給部1中，如圖1(A)及圖1(B)所示，供給部10將接著劑R供給至工件S1的整個面(整個一面)。

例如，使接著劑R自分配器的噴嘴(nozzle)滴下到工件S1。利用掃描裝置來使上述分配器進行掃描，藉此，以遍及工件S1的整個面的方式，逐步供給接著劑R。

再者，如下所述，可將接著劑R供給至工件S1的一部分之後，使該接著劑R分散至整個工件S1，亦可藉由與工件S2貼合而使該接著劑R分散至整個工件S1。又，當工件S1與工件S2的大小不同時，使上述接著劑R分散至 至少一個面的整體即可(參照圖6(B))。

然後，搬送裝置30將供給有接著劑R的工件S1搬送至貼合部2。於貼合部2中，如圖2(A)所示，將工件S2保持於按壓裝置22、且真空腔室21下降，使得工件S1、S2的周圍密閉。接著，減壓泵工作，藉此，開始對真空腔室21內進行減壓(排氣)。

抽真空完成之後，按壓裝置22下降，藉此，將工件S2擠壓於工件S1(圖2(B))。此時，接著劑R處於未硬化的狀態，因此，當進行貼合時，接著劑R維持著緩衝性，應變等被吸收，從而可形成均一的接著層。又，由於接著劑R的表面維持著黏著性，因此，接著性毫無問題。

再者，將按壓裝置22的壓力調整至不會使接著劑R因貼合而溢出的程度、或者達到所期望的厚度的程度。然後，藉由排氣路徑的開放等來破壞真空，且真空腔室21上升，藉此，已貼合的工件S1、S2處於大氣中。

接著，照射部23移動至工件S1、S2上方，將UV光照射至接著劑R的整個面(圖3(A))。根據如上所述的照射強度的設定，使由上述UV光的照射引起的硬化達到適度的假硬化狀態(圖3(B)、圖5(A))。

而且，搬送裝置30將工件S1、S2自貼合部2搬出至下一步驟。例如，搬送裝置30使工件S1、S2移動至硬化部，該硬化部藉由電磁波的照射來使接著劑R真硬化。

如此一來，在藉由搬送裝置30來使工件S1、S2移動至硬化部的過程中，將工件S1、S2放置於大氣中(除了 支持著工件S1的構件以外，不發生接觸)。工件S1、S2於大氣中放置時的放置時間設為如下的時間，該時間足以利用大氣壓來對工件S2進行按壓而使該工件S2變得穩定，並且足以使殘留於接著劑R的氣泡減少。此時，由於接著劑R處於假硬化狀態，因此，可防止由流動引起的溢出。

再者，亦可於貼合部2中進行假硬化與真硬化。例如，可如圖4(A)所示，由照射部23以假硬化用的弱照射強度來進行照射之後，如圖4(B)所示，由照射部23以真硬化用的強照射強度來進行照射。此時，為了避免接著劑R的端部的露出部分的氧抑制(oxygen inhibition)等，亦可將真空腔室21予以封閉、而再次達到真空狀態之後，利用照射部23來進行照射。如此一來，由於在一個部位進行假硬化與真硬化，因此，可使整個裝置所需的空間減少。即便於該情形時，亦可於假硬化與真硬化之間確保放置時間，該放置時間是藉由大氣壓來使氣泡減少的時間。

[C.效果]

根據如上所述的本實施形態，可獲得如下所述的效果。亦即，於將工件S1、S2予以貼合之後，使整個接著劑R假硬化，因此，接著劑R的流動受到抑制，從而可防止溢出。又，當進行貼合時，接著劑R維持著緩衝性，因此，應變等被吸收，從而可形成均一的接著層。當進行貼合時，接著劑R的表面亦維持著黏著性，因此，接著性毫無問題。

將相同的接著劑R供給至整個面而進行貼合之後，對整個面進行UV照射而使上述接著劑R假硬化，因此，例如，如圖6(A)所示，邊界不會殘留於使用者的視野範圍W內，不會對畫面的視認性產生影響。尤其當將工件S1、S2中的任一個工件設為顯示裝置的保護面板時，由於不包括避免接著劑R的附著的零件或區域等，因此，適合於利用供給至廣泛的區域(例如整個面)的接著劑來進行貼合。

又，無需在裝備用於密封件的單元之後，分別準備且供給用以製成密封件的接著劑與內部填充用的接著劑，因此，可使製程時間縮短，亦可節約成本。而且，在假硬化之後且在真硬化之前，將工件S1、S2放置於大氣中，因此，利用大氣壓來對工件S1、S2進行按壓而使該工件S1、S2變得穩定，並且殘留於接著劑R的氣泡減少。

[D.其他實施形態]

本發明並不限定於如上所述的實施形態。例如，如圖7(A)、圖7(B)所示，亦可將工件S1、S2予以貼合之後，以僅使邊緣露出的方式，藉由光罩(mask)M(遮蔽部)來將上方予以覆蓋，且自配置於上方的電磁波的照射裝置，在大氣中、將電磁波照射至整體。藉此，如圖5(B)所示，僅於邊緣形成假硬化部H，從而可獲得與上述相同的效果。

又，如圖8所示，可將照射部23構成為如下的照射部，該照射部將電磁波照射至比較狹窄的區域(無論是否聚光)，亦可以藉由掃描裝置而能夠移動的方式來構成上述照 射部23。若設為上述構成，則於貼合之後，如圖5(B)所示，可以僅於外緣形成假硬化部H的方式，一面藉由掃描裝置來使照射部23進行掃描，且一面照射出電磁波。

即便於上述情形時，亦是使遍及整個面的相同的接著劑R的一部分假硬化，因此，邊界幾乎不會殘留於使用者的視野範圍W內，不會對畫面的視認性產生影響。再者，藉由電磁波的照射而形成假硬化部H的區域，可藉由遮蔽部、或者點狀或細線狀的照射，而設為非常狹窄的範圍。藉此，藉由使假硬化部H與未硬化部的邊界處於圖6(A)、圖6(B)所示的視野範圍W之外，可更確實地防止對於視認性的影響。

而且，藉由電磁波的照射而假硬化的部位並不限於接著劑的外緣。亦可使塗佈至整個面的接著劑假硬化為方形、圓形、橢圓形、其他多邊形、以及曲線圓形等特定的形狀，或離散地使上述接著劑假硬化。假硬化的區域不一定構成為封閉的區域。亦可為直線狀、彎曲線狀、以及曲線狀。如上所述，即便於上述情形時，亦不會對視認性產生影響。

接著劑可在貼合之前，分散至工件的整個一面，亦可以使接著劑分散至一對工件的至少一個面的整體的方式，藉由貼合來塗佈上述接著劑。亦即，對於接著劑的供給部的構成、供給方法而言，只要能夠以在貼合之後，使上述接著劑遍及工件的至少一個面的整體的方式進行塗佈即可。

再者，於本發明中，所謂接著劑「遍及」工件的「整個」面，不一定必須使接著劑完全到達面的邊緣。即便存在接著劑稍微未到達邊緣的部分，亦可稱為接著劑遍及上述工件的整個面。例如，即使當如圖6(A)的工件S2的一側那樣，接著劑R稍微未到達面的邊緣時，亦包含在所說的「遍及整體」這一概念中。

當使供給部進行掃描而呈線狀地進行塗佈時，自由地以任何方式進行移動，例如上下地移動，前後左右地移動，旋轉地移動。又，例如，如圖9所示，供給部10亦可呈多條線狀地塗佈接著劑R。於該情形時，亦可使多個獨立的分配器相連。

又，如圖10所示，供給部10呈面狀地塗佈接著劑R，藉此，能夠在短時間內均一地進行塗佈。此外，可適用藉由輥(roller)來進行塗佈的裝置、藉由刮刀(squeegee)來進行塗佈的裝置、以及進行旋轉(spin)塗佈的裝置等各種裝置。亦可重複多次地將接著劑塗佈至整個面。

使用的接著劑的種類並不限定於紫外線硬化樹脂。亦可適用其他因電磁波而硬化的樹脂。於該情形時，根據接著劑的種類來改變適用的照射部。

又，關於貼合部、搬送部，亦可適用目前或將來能夠利用的所有的方法、裝置。例如，關於貼合部，保持著工件的構造例如亦可為機械夾盤(mechanical chuck)、靜電夾盤、真空夾盤、以及黏著夾盤等的任何構造。進行真空貼合的空間可為由下側的構件升降而進行密閉、開放的構 造，亦可為僅使工件的通路開閉的構造。而且，不一定為真空貼合裝置，亦可為在大氣中進行貼合的裝置。

又，於上述實施形態中，與貼合部成一體地構成照射部。例如，如圖11(A)所示，使貼合裝置20回退，藉由照射部23來對整個面進行照射；如圖11(B)所示，藉由移動來進行照射；如圖11(C)所示，利用光罩來對一部分進行照射。

又，亦可採用如下的構成，即，將貼合裝置的一部分設為使電磁波透過的材質，藉此，當進行貼合時，利用照射部來進行照射。例如，亦可採用如下的構成，即，將上述實施形態中的按壓裝置22設為使電磁波透過的材質，當進行按壓時，由照射部23自按壓裝置22的上方進行照射。

而且，不一定必須與貼合部成一體地構成照射部。亦可將照射部(假硬化部)設置於貼合部的後方，於照射部中，藉由電磁波的照射，使由搬送部自貼合部搬送而來的工件進行假硬化。

例如，如圖12(A)所示，亦可將貼合部2與假硬化部4設置於搬送裝置30的不同的位置(position)，上述假硬化部4進行用於假硬化的照射。即便於該情形時，如上所述，亦可在相同的位置進行假硬化與真硬化。又，如圖12(B)所示，亦可將假硬化部4a與真硬化部4b設置於與貼合部2不同的位置。而且，如圖12(C)所示，亦可將在大氣壓下放置的放置部5設置於假硬化部4a與真硬化部4b之間。再者，如下所述，圖12(A)~圖12(C)為 例示，且搬送裝置30並不限於轉盤。

搬送裝置例如亦可為轉盤、輸送帶、進給機構等的任何構造。載置部例如可考慮採用基座(susceptor)等，但只要作為可對工件進行支持的支持體而發揮功能，則亦可為任何材質、形狀。並不限於在水平方向上進行支持。工件的搬送方法亦並不限定於載置於載置部的情形。亦可直接載置於移動台上。

此外，亦可考慮如下的方法，即，手動地進行上述作業中的一部分。例如，亦可由作業者使用用於塗佈、滴下等的用具來供給接著劑。亦可由作業者利用手動作業來使工件移動。

又，作為貼合對象的工件只要是如保護面板與液晶模組般構成顯示裝置，且使接著劑遍及整個一面來進行貼合的工件，則不論其大小、形狀、及材質等如何。不僅可適用於將接著劑供給到一個工件的情形，而且亦可適用於將接著劑供給到兩個工件的情形。於該情形下，當將接著劑供給到兩個工件時，可僅使一個工件的接著劑假硬化，亦可使兩個工件的接著劑均假硬化。

1‧‧‧接著劑供給部

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧搬送部

4、4a、H‧‧‧假硬化部

4b‧‧‧真硬化部

5‧‧‧放置部

10‧‧‧供給部

20‧‧‧貼合裝置

21‧‧‧真空腔室

22‧‧‧按壓裝置

23‧‧‧照射部

30‧‧‧搬送裝置

31‧‧‧載置部

M‧‧‧光罩(遮蔽部)

R‧‧‧接著劑

S1、S2‧‧‧工件

T‧‧‧儲槽

W‧‧‧視野範圍

圖1(A)是表示本發明的一個實施形態的接著劑供給部的供給時的說明圖，圖1(B)是表示結束時的說明圖。

圖2(A)是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態的貼合部的抽真空時的說明圖，圖2(B)是表示貼合時的說明圖。

圖3(A)是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態的照射部的照射時的說明圖，圖3(B)是表示假硬化時的說明圖。

圖4(A)是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態的照射部的假硬化照射時的說明圖，圖4(B)是表示真硬化照射時的說明圖。

圖5(A)是表示接著劑的整個面已假硬化的工件的平面圖，圖5(B)是表示外緣已假硬化的工件的平面圖。

圖6是表示圖1(A)、圖1(B)的實施形態中的接著劑與視野範圍的關係的圖，圖6(A)表示大小相同的一對工件的剖面圖，圖6(B)表示大小不同的一對工件的剖面圖。

圖7(A)是表示利用光罩的硬化處理的一例的平面圖，圖7(B)是剖面圖。

圖8是表示設為使照射部一面移動一面進行照射的形態的一例的說明圖。

圖9是表示利用分配器來對整個面塗佈接著劑的一例的立體圖。

圖10是表示利用分配器來對整個面塗佈接著劑的一例的立體圖。

圖11(A)是表示當於貼合部中進行假硬化照射時，對整個面進行照射的例子的說明圖，圖11(B)是表示一面移動一面進行照射的例子的說明圖，圖11(C)是表示利用光罩來進行照射的例子的說明圖。

圖12(A)是表示於搬送部中，在與貼合部不同的位置進行假硬化的情形的說明圖，圖12(B)是表示在不同的位置進行假硬化與真硬化的情形的說明圖，圖12(C)是表示在假硬化與真硬化之間設置有放置部的情形的說明圖。

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧搬送部

23‧‧‧照射部

30‧‧‧搬送裝置

31‧‧‧載置部

R‧‧‧接著劑

S1、S2‧‧‧工件

Claims (4)

1. 一種貼合裝置，經由利用電磁波的照射而硬化的接著劑，而將構成顯示裝置的一對工件予以貼合，上述貼合裝置包括：供給部，將上述接著劑供給到至少一方的工件的一面；貼合部，在真空室中，對貼合時的上述一對工件的周圍進行抽真空，且將另一方的工件貼合於在上述一方的工件的一面所供給的上述接著劑；照射部，將上述電磁波照射到上述接著劑的一部分或全部，以使上述接著劑進行假硬化，上述接著劑遍及已貼合的上述一對工件的至少一個面的整體；放置部，確保放置時間，將上述接著劑進行假硬化之後的上述一對工件放置於大氣中，而利用大氣壓使上述接著劑的氣泡減少；硬化部，藉由電磁波的照射，使利用上述放置部而確保放置時間的上述接著劑進行真硬化；以及遮蔽部，以使上述照射部的照射範圍處於上述接著劑的供給區域的外緣部的方式，來將上述電磁波的一部分予以遮蔽。
2. 一種貼合裝置，經由利用電磁波的照射而硬化的接著劑，而將構成顯示裝置的一對工件予以貼合，上述貼合裝置包括：供給部，將上述接著劑供給到至少一方的工件的一面；貼合部，在真空室中，對貼合時的上述一對工件的周 圍進行抽真空，且將另一方的工件貼合於在上述一方的工件的一面所供給的上述接著劑；照射部，將上述電磁波照射到上述接著劑的一部分或全部，以使上述接著劑進行假硬化，上述接著劑遍及已貼合的上述一對工件的至少一個面的整體；放置部，確保放置時間，將上述接著劑進行假硬化之後的上述一對工件放置於大氣中，而利用大氣壓使上述接著劑的氣泡減少；以及硬化部，藉由電磁波的照射，使利用上述放置部而確保放置時間的上述接著劑進行真硬化；其中，以使上述照射部的照射範圍處於上述接著劑的供給區域的外緣部的方式，而可移動地設置上述照射部。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的貼合裝置，其中，上述照射部的照射範圍處於上述顯示裝置的視野範圍之外。
4. 一種貼合方法，經由利用電磁波的照射而硬化的接著劑，而將構成顯示裝置的一對工件予以貼合，上述貼合方法包括：將上述接著劑供給到至少一個工件的一面；對上述一對工件的周圍進行抽真空，且將另一方的工件貼合於在上述一方的工件的一面所供給的上述接著劑；將上述電磁波照射到上述接著劑的外緣部作為照射範圍，以使上述接著劑進行假硬化，上述接著劑遍及已貼合 的上述一對工件的至少一個面的整體；確保放置時間，將上述接著劑進行假硬化之後的上述一對工件放置於大氣中，而利用大氣壓使上述接著劑的氣泡減少；以及藉由電磁波的照射，使上述接著劑進行真硬化。