TWI539888B - 由上方裝載之卡匣、卡匣系統及用於由上方裝載之卡匣的方法 - Google Patents
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Description
本發明係有關於由上方裝載之卡匣。
資料中心架包含電子零件。底盤裝配到資料中心架裡。底盤包括匣盤以接收用來處理、儲存、記憶、連網、冷卻的電子零件。電子零件可以採取各式各樣的方式來安排,此視電子零件的類型、電子零件的目的和計算需求而定。
在一實施例中揭示一種由上方裝載之卡匣,其包括:支持構件,其接收電子零件;以及鎖定機制,其包括:把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,以及接合構件,其從該支持構件延伸以接合著底盤,該接合構件在接合位置和未接合位置之間移動。
在另一實施例中揭示一種系統,其包括:由上方裝載之卡匣,其在該系統操作時接收可以***和移除的電子零件,該由上方裝載之卡匣包括:支持構件,其接收該電子零件;以及鎖定機制,其連接到該支持構件,該鎖定機制包括:把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,彈性構件,其接合著該把手並且在平衡位置和位移位置之間移動,以及勾扣構件,其基於該彈性構件的位置而在接合位置
和未接合位置之間移動,在該接合位置,該勾扣構件從該支持構件延伸以接合著底盤;以及該底盤,其接收該由上方裝載之卡匣。
在又另一實施例中揭示一種可用於由上方裝載之卡匣的方法,該方法包括:提供由上方裝載之卡匣,其形成為接合著附接到伺服器底盤的匣盤,該由上方裝載之卡匣包括:支持構件,其接收電子零件;以及鎖定機制,其包括;把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,彈性構件,其接合著該把手,並且基於該把手的位置而在平衡位置和位移位置之間移動,以及勾扣構件,其基於該彈性構件的位置而在接合位置和未接合位置之間移動;在該接合位置,該勾扣構件從該支持構件延伸以接合著該匣盤;施力給該把手以使該把手在該第一位置和該第二位置之間移動,該把手的該移動選擇性的形成該把手和該彈性構件之間的連接,使得該彈性構件造成該勾扣構件在該未接合位置和該接合位置之間移動;在該接合位置,該勾扣構件形成為從該支持結構延伸,並且接合著該匣盤而將該由上方裝載之卡匣穩固定位;在該未接合位置,該勾扣構件形成為縮回;以及當伺服器在操作時,使該電子零件移動進出該由上方裝載之卡匣中的功能性位置,該電子零件穿過該由上方裝載之卡匣的頂部上所形成的孔洞而移動進出該功能性位置。
100‧‧‧由上方裝載之卡匣
120‧‧‧支撐構件
140‧‧‧鎖定機制
142‧‧‧把手
144‧‧‧接合構件
210‧‧‧電子零件
212‧‧‧彈出鈕
222‧‧‧側壁
224‧‧‧頂壁
226‧‧‧支持壁
227‧‧‧接收構件
229‧‧‧基盤孔洞
230‧‧‧軌構件
232‧‧‧第一軌部分
234‧‧‧第二軌部分
236‧‧‧隔開區域
238‧‧‧緊固器
250‧‧‧連接器
252‧‧‧卡匣印刷電路組件
254‧‧‧高速連接器
310‧‧‧小形式因素硬碟機(SFF HDD)
350‧‧‧硬碟機背板
372‧‧‧頂部孔洞
410‧‧‧光碟機
450‧‧‧光碟機背板
474‧‧‧頂部孔洞
541‧‧‧平坦構件
543‧‧‧側面突起
544‧‧‧接合孔洞
545‧‧‧突耳
547‧‧‧把手孔洞
644‧‧‧固定構件
645‧‧‧孔洞
646‧‧‧彈性構件
648‧‧‧勾扣構件
721‧‧‧止擋
741‧‧‧限制器
745‧‧‧鉚釘或緊固器
800‧‧‧系統
860‧‧‧底盤
980‧‧‧匣盤
982‧‧‧槽孔
984‧‧‧導引軌
986‧‧‧匣盤插座
988‧‧‧匣盤突起
1000‧‧‧可用於由上方裝載之卡匣的方法
1020、1040、1060‧‧‧方法步驟
D‧‧‧位移位置
E‧‧‧平衡位置
P1‧‧‧第一位置
P2‧‧‧第二位置
PU‧‧‧未接合位置
PE‧‧‧接合位置
X‧‧‧把手和支持構件之間所允許的最大距離或間隙
Y‧‧‧把手和支持構件之間所允許的最小距離或間隙
本揭示的非限制性範例描述於以下敘述,其參考所附圖式來閱讀並且不限制請求項的範圍。於圖式中,出現在多於一圖之相同和類似的結構、元件或其部件一般而言在它們所出現的圖中係標示了相同或類似的參考數字。主要是為了方便和清楚呈現來選擇圖式所示範之構件和特色
的尺寸,其未必是按照比例。參見所附圖式:圖1示範根據範例的由上方裝載之卡匣的方塊圖;圖2A~2C示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣的等角視圖;圖3~4示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣的立體圖;圖5A~5B示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣的部分等角側視圖;圖6A~6B示範根據範例的圖1之鎖定機制的部分放大圖;圖7A~7B示範根據範例的圖1之把手的示意圖;圖8示範根據範例之系統的方塊圖;圖9A~9B示範根據範例之圖8的系統;以及圖10示範根據範例而可用於由上方裝載之卡匣的方法流程圖。
於以下的詳細敘述,參考了形成其一部分的伴隨圖式,其以當中可以實施本揭示而示範之特定範例的方式來顯示。要了解可以利用其他的範例並且可以做出結構或邏輯上的改變,而不偏離本揭示的範圍。
資料中心架係設計成提供各式各樣的計算解決方案。資料中心架的設計必須平衡功率密度、空間佈局、溫度需求、噪音和其他因素之間的衝突。安裝在資料中心架中之電子零件的類型取決於計算解決方案以及功率和冷卻需求。電子零件安裝或裝載在底盤的匣盤上。底盤則容罩在資料中心架中。舉例而言,電子零件可以是裝載到底盤正面或側面裡的電子零件。每個底盤可以包含多個模組,而每個模組在單一匣盤中包含硬碟機、處理器、熱槽、風扇、網路開關當中一者或其組合。某些模組可以包括可熱***的電子零件,其可以移除和/或替換而不必關閉整個底盤。可
熱***的電子零件可以安排在底盤上,其安排的次序能夠做到存取想要之可熱***的電子零件,而不中斷底盤上之其他電子零件的操作。
於範例,提供的是由上方裝載之卡匣。由上方裝載之卡匣包括支持構件和鎖定機制。支持構件接收電子零件。鎖定機制包括把手和接合構件。把手連接到支持構件並且在第一位置和第二位置之間移動。接合構件從支持構件延伸以接合著底盤。
如在此所用的「電子零件」(electronic component)一詞是指電子裝置,例如硬碟機、處理器、熱槽、風扇和/或記憶體裝置。
圖1示範根據範例的由上方裝載之卡匣100的方塊圖。由上方裝載之卡匣100包括支持構件120和鎖定機制140。支持構件120接收電子零件。
鎖定機制140包括把手142和接合構件144。把手142連接到支持構件120。把手142在第一位置和第二位置之間移動。接合構件144從支持構件120延伸以舉例而言經由匣盤來接合著底盤。接合構件144在接合位置和未接合位置之間移動。接合構件144基於對它所施加的力而移動。舉例而言,力可以直接施加到接合構件144從支持構件120所延伸的部分,或者基於把手142的位置而由把手142來間接施力。
圖2A~2C示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣100的等角視圖。圖2A~2C的由上方裝載之卡匣100形成為接收二個電子零件210。電子零件示範成可熱***的硬碟機,例如小形式因素硬碟機(small form factor hard disk drive,SFF HDD)。舉例而言,SFF HDD可以在由上方裝載之卡匣100***底盤裡之前或之後而***由上方裝載之卡匣100裡。SFF HDD
包括彈出鈕212,以在由上方裝載之卡匣100***底盤裡之前或之後而從由上方裝載之卡匣100來釋放SFF HDD。其他的電子零件210可以包括光碟機、CD碟機、DVD碟機和/或具有雙列直插式記憶體模組插槽的印刷電路組件。其他可熱***的裝置(例如處理器、熱槽、風扇和/或記憶體裝置)可以相容於由上方裝載之卡匣100。
參見圖2A~2B,提供的是由上方裝載之卡匣100的前後等角視圖。支持構件120包括二側壁222、頂壁224、支持壁226。二側壁222彼此隔開。頂壁224橫越二側壁222。支持壁226在二側壁222之間延伸並且提供對於電子零件210的支持。頂壁224、二側壁222、支持壁226也形成頂部孔洞而能夠***和移除電子零件210,致使可以***和移除電子零件210而不移除由上方裝載之卡匣100。
由上方裝載之卡匣100也可以包括軌構件230,其附接到支持構件120。舉例而言,軌構件230可以附接到二側壁222的每一者。軌構件230接合著匣盤或底盤,其接收由上方裝載之卡匣100。軌構件230包括彼此隔開的第一軌部分232和第二軌部分234。舉例而言,第一軌部分232匹配於支持構件120的側壁222,並且第二軌部分234接合著匣盤或底盤。替代而言,第一軌部分232接合著匣盤或底盤,並且第二軌部分234匹配於側壁222,或者第一和第二軌部分232、234都接合著匣盤或底盤。
軌構件230可以由塑膠所形成,當中則有孔洞或空孔以形成使第一軌部分232和第二軌部分234彼此隔開的區域236。舉例而言,第一軌部分232可以由平坦構件所形成,並且第二軌部分234可以由從側壁222或第一軌部分232延伸的弧或凸起表面所形成。替代而言,第一軌部分232
可以由從側壁222延伸的弧或凸起表面所形成,並且第二軌部分234可以由弧或凸起表面或平坦構件所形成。弧或凸起表面可以包括變化,並且當由上方裝載之卡匣被***匣盤或底盤裡時可以形成壓縮。軌構件230可以經由緊固器238(例如螺釘)而附接到支持構件120。
由上方裝載之卡匣100可以進一步包括連接器250。舉例而言,連接器250例如經由硬碟機(HDD)背板或其他連接而形成電子零件210和卡匣印刷電路組件252之間的連接。卡匣印刷電路組件252可以進一步包括一組高速連接器,例如連接到基板的周邊構件快速互接(peripheral component interconnect express,PCIe)連接器腳。
圖2C示範由上方裝載之卡匣100的正面等角視圖。支持壁226示範成包括當中所形成的接收構件227。接收構件227接收並且支持電子零件210。舉例而言,接收構件227形成於支持壁226中以管理電子零件210的冷卻和振動。支持壁226可以進一步包括基盤孔洞229以提供淨空而用於組裝和拆解電子零件210和由上方裝載之卡匣100之間的連接。
圖3~4示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣的立體圖。參見圖3,由上方裝載之卡匣100示範成接收二個電子零件210,例如二個SFF HDD 310。圖3示範某一SFF HDD 310完全***由上方裝載之卡匣100裡,並且第二SFF HDD 310對齊成要***但尚未***。SFF HDD 310透過形成在由上方裝載之卡匣100中而在二側壁222當中一者、頂壁224、支持壁226之間的一對頂部孔洞372來***。SFF HDD 310都是由接收構件227所支持並且連接到硬碟機背板350。SFF HDD 310經由連接器250而連接到印刷電路組件252。舉例而言,圖3示範的連接器250是有角度的連接器,其
連接到在一末端上的印刷電路組件252和在相對末端上的硬碟機背板350。使用有角度的連接器是因為印刷電路組件252和硬碟機背板350彼此大約垂直的定位。基盤孔洞229有助於容易服務和/或組裝硬碟機背板350。基盤孔洞229也可以有利於沿著硬碟機背板350來管理冷卻。
參見圖4,示範的是類似的由上方裝載之卡匣100。電子零件210示範成光碟機410,其係部分***由上方裝載之卡匣100裡。光碟機410透過形成於由上方裝載之卡匣100中而在二側壁222、頂壁224、支持壁226之間的單一頂部孔洞474來***。光碟機是由接收構件227所支持,並且沿著光碟機背板450而連接到卡匣印刷電路組件252。
圖3~4的二個電子零件210都可以用於伺服器,例如具有由上方裝載之卡匣的伺服器。電子零件的***可以是將電子零件210對齊於適合的頂部孔洞372、474並且推或施加壓力給電子零件210以使之***由上方裝載之卡匣100裡。在完全***電子零件210之後,電子零件210接合著由上方裝載之卡匣100上的連接器250而將電子零件210定位在功能性位置。於功能性位置,電子零件210定位成舉例而言由電子零件210所附接的伺服器來使用。
電子零件210的移除可以是壓下釋放鈕(例如彈出鈕212)並且從由上方裝載之卡匣100拉出電子零件210。在將由上方裝載之卡匣100***底盤裡之前或當由上方裝載之卡匣100是在底盤中時,可以***和/或移除電子零件210。把手142係形成為致使它不干擾電子零件210透過(多個)頂部孔洞372、474的***和/或移除。(多個)頂部孔洞372、474能夠讓電子零件210在伺服器操作時***和移除。
圖5A~5B示範根據範例之圖1的由上方裝載之卡匣100的部分等角側視圖。由上方裝載之卡匣100所進一步示範的把手142包括平坦構件541和一對側面突起543。平坦構件541相鄰於支持構件120的頂壁224。一對側面突起543從平坦構件541延伸,使得側面突起543垂直於平坦構件541。把手142進一步包括從平坦構件541延伸的突耳545和至少一把手孔洞547,其示範成在突耳545的每一側上有二個把手孔洞547而形成於平坦構件541中。
把手142連接到支持構件120並且在第一位置P1和第二位置P2之間移動。參見圖5A,把手142是在第一位置P1或是延伸的。圖5B示範把手142在第二位置P2或是縮回的。突耳545和/或至少一把手孔洞547可以用於使把手142在第一位置P1和第二位置P2之間移動。把手142可以控制鎖定機制144。舉例而言,把手142在第一位置P1和第二位置P2之間的移動則施力給接合構件144以控制鎖定機制140。此外,接合構件144可以延伸穿過接合孔洞544而通過支持構件120,如圖5B所示範。接合構件144也可以接收來自匣盤或底盤的力(例如直接的力),其藉由減少接合構件144延伸通過支持構件120直到接合構件144接合著匣盤或底盤中之插座為止的距離,而能夠***由上方裝載之卡匣100。
圖6A~6B示範根據範例的圖1之鎖定機制144的部分放大圖。參見圖6A,接合構件144包括彈性構件646,其基於把手142的位置而在平衡位置E和位移位置D之間移動。彈性構件646定位成相鄰於把手142或穿過部分的把手142。
舉例而言,參見圖6B,接合構件144包括在一末端上的勾
扣構件648、在相對末端上的固定構件644(例如錨固構件或緊固器)、其間的彈性構件646。固定構件644舉例而言可以經由孔洞645而穩固於支持構件120。彈性構件646接合著把手142,並且基於把手142的位置而在平衡位置E和位移位置D之間移動或彎曲。彈性構件646可以由金屬片所形成,其性質能夠讓它彎曲和/或移動以形成彈簧。
勾扣構件648基於把手142的位置而在接合位置PE和未接合位置PU之間移動。於接合位置PE,勾扣構件648從支持構件120延伸以接合著底盤。勾扣構件648可以由堅固的金屬所形成並且包括一或更多個勾扣,其形成為接合著底盤而穩固當中的由上方裝載之卡匣100。
圖7A~7B示範根據範例的圖1之把手142的示意圖。參見圖7A,把手142是在第一位置P1,其從支持構件120完全延伸。於第一位置P1,把手142的平坦構件541和支持構件120的頂壁224之間的距離是X,其中X是把手142和支持構件120之間所允許的最大間隙或距離。距離是由一對側面突起543之末端上形成的限制器741所控制。限制器741接合著頂壁224或側壁222上的止擋721。止擋721舉例而言可以包括突起或唇部以避免把手142延伸超過限制器741。
當由上方裝載之卡匣100***底盤裡時,並且當由上方裝載之卡匣100正從底盤移除時,把手142可以是在第一位置P1。把手142提供位置給使用者用一隻手來抓握由上方裝載之卡匣100,而在***和移除期間容易使用。當把手142是在第一位置P1時,接合構件144是在未接合位置PU,致使與底盤無接合。於未接合位置,彈性構件646是在位移位置D,並且勾扣構件648縮回而未延伸通過支持構件120的側壁222或者完全延伸
通過側壁222。彈性構件646可以藉由把手142而從平衡位置E彎曲或移動到位移位置D。彈性構件646的位移則使勾扣構件648往內縮回而朝向支持構件120的中央。接合構件144舉例而言經由鉚釘或緊固器745而附接到支持構件120。
圖7B示範把手142在第二位置P2,其完全縮回或不從支持構件120延伸。於第二位置P2,把手142的平坦構件541和支持構件120的頂壁224之間的距離是Y,其中Y是把手142和支持構件120之間所允許的最小距離或間隙。把手142和/或平坦構件541與一對側面突起543的設計則控制距離Y。
在由上方裝載之卡匣***底盤裡之後、電子零件210的操作期間以及/或者在從底盤移除裝載卡匣之前,把手142可以是在第二位置P2。當把手142是在第二位置P2時,接合構件144是在接合位置PE。於接合位置PE,彈性構件646是在平衡位置E,在此它是在休止狀態。於平衡位置,彈性構件646允許勾扣構件648從支持構件120延伸並且舉例而言使用接合孔洞544而接合著底盤。當把手142是在第二位置時,把手142也設計成能夠讓電子零件210穿過頂部孔洞而***由上方裝載之卡匣100裡,如上面參考圖3~4所討論。
替代而言,當由上方裝載之卡匣100正被***底盤裡時,把手142也可以是在第二位置P2。舉例而言,***移動可以能夠讓匣盤或底盤直接施力給接合構件144,例如勾扣構件648。***期間施加給接合構件144的力可以把勾扣構件648往內推並且把彈性構件646移動到位移位置D。一旦完全***了由上方裝載之卡匣100,則當勾扣構件648滑入匣盤或
底盤上的插座或其他開口裡時,便釋放了施加給接合構件的力。釋放施加給接合構件144的力則使彈性構件646移動到平衡位置E。
於進一步替代方案,把手142和接合構件144之間的接合可以逆轉。舉例而言,當把手142是在第一位置P1時,接合構件144是在未接合位置PU。於未接合位置PU,彈性構件646是在平衡位置E。當把手142是在第二位置P2時,接合構件144是在接合位置PE。於接合位置PE,彈性構件646是在位移位置D。
圖8示範根據範例之系統800的方塊圖。系統800包括由上方裝載之卡匣100和底盤860。由上方裝載之卡匣100接收電子零件,其在系統操作時可以***和移除。由上方裝載之卡匣100包括支持構件120和鎖定機制140。支持構件120接收電子零件210。底盤860接收由上方裝載之卡匣100。
圖9A~9B示範根據範例之圖8的系統。參見圖9A,示範的是系統800的立體圖。由上方裝載之卡匣100包括支持構件120。支持構件120包括二側壁222、頂壁224、支持壁226。二側壁222彼此隔開。頂壁224橫越二側壁222。支持壁226在二側壁222之間延伸並且提供對於電子零件210的支持。頂壁224、二側壁222、支持壁226形成頂部孔洞372而能夠***和移除電子零件,致使可以***和移除電子零件210而不移除由上方裝載之卡匣100。
由上方裝載之卡匣100也可以包括軌構件230,其附接到支持構件120。舉例而言,軌構件230可以附接到二側壁222當中每一者。軌構件230包括彼此隔開的第一軌部分232和第二軌部分234。第一軌部分232
匹配於支持構件120的側壁222,並且第二軌部分234接合著匣盤或底盤。替代而言,第一軌部分232接合著匣盤或底盤,並且第二軌部分234匹配於側壁222,或者第一和第二軌部分232、234都接合著匣盤或底盤。
軌構件230可以由塑膠所形成,而當中具有孔洞或空孔以形成使第一軌部分232和第二軌部分234彼此隔開的區域236。舉例而言,第一軌部分232可以由平坦構件所形成,並且第二軌部分234可以由從側壁222或第一軌部分232延伸的弧或凸起表面所形成。替代而言,第一軌部分232可以由從側壁222延伸的弧或凸起表面所形成,並且第二軌部分234可以由弧或凸起表面或平坦構件所形成。軌構件230可以經由緊固器238(例如螺釘)而附接到支持構件120。
支持壁226也可以包括接收構件227和基盤孔洞229。接收構件227形成於支持壁226中以接收電子零件210,使得接收構件227支持電子零件210。接收構件227也可以用於管理電子零件210的冷卻和振動。基盤孔洞229提供淨空以用於組裝和拆解電子零件210和由上方裝載之卡匣100之間的連接。
鎖定機制140連接到支持構件120並且包括把手142、彈性構件646、勾扣構件648。把手142連接到支持構件120並且在第一位置P1和第二位置P2之間移動。彈性構件646接合著把手142,並且基於把手142的位置而在平衡位置E和位移位置D之間移動。勾扣構件648基於彈性構件646的位置而在接合位置PE和未接合位置PU之間移動。於接合位置PE,勾扣構件從支持構件120延伸以接合著底盤860。
系統800進一步包括匣盤980以附接到底盤860。匣盤980
使由上方裝載之卡匣100對齊於底盤860中。匣盤980可以形成槽孔982以接收由上方裝載之卡匣100。槽孔982的尺寸可以視當中打算裝載的由上方裝載之卡匣100的尺寸而變化。槽孔982也可以包括導引軌984,以當由上方裝載之卡匣100***匣盤980和/或從匣盤980移除時來導引之。每條導引軌984匹配於某一軌構件230。如上面圖2A~2C所示範,舉例而言,軌構件230包括第一軌部分232和第二軌部分234。第一軌部分232匹配於支持構件120。第二軌部分234與支持構件120隔開以接合著導引軌984。導引軌984可以由金屬片所形成,其形成接收軌構件230的軌道。舉例而言,軌構件230滑入導引軌984裡或反之亦然。軌構件230和導引軌984形成為減少振動並且提供由上方裝載之卡匣100和匣盤980之間有緊密的裝配。
匣盤980可以進一步包括匣盤插座986以接收接合構件144或勾扣構件648。匣盤插座986可以包括從此延伸的匣盤突起988以接合著接合構件144或勾扣構件648而穩固當中的由上方裝載之卡匣100。匣盤突起988可以在匣盤980中形成為唇部和/或孔洞或者從匣盤980延伸。
舉例而言,圖9B示範系統800的部分截面圖。系統800包括由上方裝載之卡匣100的一側和匣盤980的一側。匣盤插座986示範成匣盤980中的溝槽,並且匣盤突起988示範成延伸於匣盤插座986上方的唇部。由上方裝載之卡匣100的接合構件144形成為接合著匣盤插座986。
當由上方裝載之卡匣100正被***匣盤裡時,由上方裝載之卡匣100示範成把手142是在第二位置P2。這***移動能夠使匣盤980直接施力給接合構件144,例如勾扣構件648。***期間施加給接合構件144的力可以把勾扣構件648往內推並且使彈性構件646移動到位移位置D。一
旦完全***了由上方裝載之卡匣100,則當勾扣構件648滑入匣盤插座986裡時,便釋放了施加給接合構件的力。釋放施加給接合構件144的力則使彈性構件646移動到平衡位置E。
當把手142是在第二位置P2時,接合構件144是在接合位置PE。於接合位置PE,彈性構件646是在平衡位置E,在此它是在休止狀態。於平衡位置,彈性構件646允許勾扣構件648從支持構件120延伸,並且舉例而言使用接合孔洞544而接合著底盤860。在由上方裝載之卡匣***底盤860裡之後、電子零件210的操作期間以及/或者在從底盤860移除裝載卡匣之前,把手142也可以是在第二位置P2。
系統800可以進一步包括耦合到底盤860的系統板(未示範)。系統板連接到由上方裝載之卡匣100以能夠舉例而言使用高速連接器254(例如PCIe)在其間做通訊。電子零件210經由連接器250而透過由上方裝載之卡匣100來連接到系統板,該連接器250形成電子零件210和卡匣印刷電路組件252之間的連接。舉例而言,電子零件210連接到背板(例如硬碟機背板),並且使用有角度的連接器而使背板連接到印刷電路組件252,如圖3所示範。
圖10示範根據範例而可用於由上方裝載之卡匣的方法1000的流程圖。該方法於方塊1020提供由上方裝載之卡匣。由上方裝載之卡匣形成為接合著附接到伺服器底盤的匣盤。由上方裝載之卡匣包括支持構件和鎖定機制。支持構件接收電子零件。鎖定機制包括把手、彈性構件、勾扣構件。把手連接到支持構件並且在第一位置和第二位置之間移動。彈性構件接合著把手,並且基於把手的位置而在平衡位置和位移位置之間移
動。勾扣構件基於彈性構件的位置而在接合位置和未接合位置之間移動。於接合位置,勾扣構件從支持構件延伸以接合著匣盤。
於方塊1040,施力給把手以使把手在第一位置和第二位置之間移動。把手的移動則選擇性的形成把手和彈性構件之間的連接,致使彈性構件使勾扣構件在未接合位置和接合位置之間移動。於接合位置,勾扣構件形成為從支持結構延伸並且接合著匣盤而將由上方裝載之卡匣穩固定位。於未接合位置,勾扣構件形成為縮回的。
在方塊1060,當伺服器是在操作時,電子零件移動進出由上方裝載之卡匣中的功能性位置。電子零件穿過由上方裝載之卡匣的頂部上所形成的孔洞而移動進出功能性位置。舉例而言,電子零件滑入由上方裝載之卡匣的頂部上之孔洞裡並且裝配於接收構件。電子零件然後可以經由連接器而連接到由上方裝載之卡匣上的電路板組件。
雖然圖10的流程圖示範了特定的執行次序,但是執行的次序可以異於所示範者。舉例而言,方塊的執行次序可以相對於所示的次序弄亂。而且,依序所示的方塊可以同時或部分同時的執行。所有此種變化都是在本揭示的範圍裡。
本揭示已經使用其範例之非限制性的詳細敘述來描述,並且不打算限制本揭示的範圍。應該了解相對於一範例所述的特色和/或操作可以用於其他範例,並且本揭示並非所有範例都具有特殊圖式所示範或相對於某一範例所描述的所有特色和/或操作。此技藝人士將想到所述範例的變化。此外,「包括」、「包含」、「具有」及其變形等詞當用於本揭示和/或申請專利範圍時係意謂「包括但未必限於」。
注意到上述某些範例可以包括結構、動作或該等結構和動作的細節,其對於本揭示而言可能不是基本的並且打算是範例性的。在此所述的結構和動作可以由進行相同功能的等同者所替換,即使結構或動作是不同的亦然,就如此技藝所已知的。因此,本揭示的範圍僅由如申請專利範圍所用的元件和限制所侷限。
100‧‧‧由上方裝載之卡匣
120‧‧‧支撐構件
142‧‧‧把手
144‧‧‧接合構件
212‧‧‧彈出鈕
222‧‧‧側壁
224‧‧‧頂壁
226‧‧‧支持壁
227‧‧‧接收構件
229‧‧‧基盤孔洞
230‧‧‧軌構件
250‧‧‧連接器
252‧‧‧卡匣印刷電路組件
254‧‧‧高速連接器
310‧‧‧小形式因素硬碟機(SFF HDD)
350‧‧‧硬碟機背板
372‧‧‧頂部孔洞
Claims (15)
- 一種由上方裝載之卡匣,其包括:支持構件,其接收電子零件;以及鎖定機制,其包括:把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,以及接合構件,其從該支持構件延伸以接合著底盤,該接合構件在接合位置和未接合位置之間移動,其中該接合構件進一步包括在一末端上的勾扣構件、在相對末端上的固定構件及在其間的彈性構件。
- 如申請專利範圍第1項的由上方裝載之卡匣,其中該接合構件進一步包括彈性構件,其基於該把手的位置而在平衡位置和位移位置之間移動。
- 如申請專利範圍第1項的由上方裝載之卡匣,其中該彈性構件形成為基於該把手的位置而在平衡位置和位移位置之間彎曲。
- 如申請專利範圍第1項的由上方裝載之卡匣,其進一步包括接收構件,其形成於該支持構件中以接收和支持該電子零件。
- 如申請專利範圍第1項的由上方裝載之卡匣,其中該把手包括相鄰於該支持構件之頂壁的平坦構件和從該平坦構件延伸的一對側面突起,該等側面突起垂直於該平坦構件。
- 一種卡匣系統,其包括:由上方裝載之卡匣,其在該卡匣系統操作時接收可以***和移除的電子零件,該由上方裝載之卡匣包括: 支持構件,其接收該電子零件;以及鎖定機制,其連接到該支持構件,該鎖定機制包括:把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,彈性構件,其接合著該把手並且在平衡位置和位移位置之間移動,以及勾扣構件,其基於該彈性構件的位置而在接合位置和未接合位置之間移動,在該接合位置,該勾扣構件從該支持構件延伸以接合著底盤,其中該彈性構件係介於該勾扣構件以及固定構件之間以形成接合構件;以及該底盤,其接收該由上方裝載之卡匣。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其進一步包括連接器,其形成該電子零件和卡匣印刷電路組件之間的連接。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其進一步包括軌構件,該軌構件包括第一軌部分和第二軌部分,該第一軌部分和該第二軌部分彼此隔開,該第一軌部分和該第二軌部分當中至少一者接合著匣盤。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其進一步包括匣盤,該匣盤包括導引軌以匹配於軌構件,該軌構件包括第一軌部分和第二軌部分,該第一軌部分和該第二軌部分當中至少一者與該支持構件隔開以接合著該導引軌。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其進一步包括匣盤,其附接到該底盤,該匣盤使該由上方裝載之卡匣對齊於該底盤中。
- 如申請專利範圍第10項的卡匣系統,其中該匣盤進一步包括當中形 成的匣盤插座,該匣盤插座接收該接合構件,該匣盤插座包括由此延伸的匣盤突起以接合著該接合構件並且穩固當中的該由上方裝載之卡匣。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其進一步包括系統板,其耦合到該底盤,該系統板連接到該由上方裝載之卡匣以致能在其間通訊。
- 如申請專利範圍第6項的卡匣系統,其中該支持構件包括:二側壁,其彼此隔開;頂壁,其橫越該等二側壁;以及支持壁,其在該等二側壁之間延伸,其中該頂壁、該等二側壁、該支持壁形成頂部孔洞以能夠***和移除該電子零件,而不移除該由上方裝載之卡匣。
- 如申請專利範圍第13項的卡匣系統,其進一步包括接收構件,其形成於該支持構件中以接收該電子零件。
- 一種可用於由上方裝載之卡匣的方法,該方法包括:提供由上方裝載之卡匣,其形成為接合著附接到伺服器底盤的匣盤,該由上方裝載之卡匣包括:支持構件,其接收電子零件;以及鎖定機制,其包括;把手,其連接到該支持構件,該把手在第一位置和第二位置之間移動,彈性構件,其接合著該把手,並且基於該把手的位置而在平衡位置和位移位置之間移動,以及勾扣構件,其基於該彈性構件的位置而在接合位置和未接合位置之間移動;在該接合位置,該勾扣構件從該支持構件延伸以接合著該匣盤; 施力給該把手以使該把手在該第一位置和該第二位置之間移動,該把手的該移動選擇性的形成該把手和該彈性構件之間的連接,使得該彈性構件造成該勾扣構件在該未接合位置和該接合位置之間移動;在該接合位置,該勾扣構件形成為從該支持結構延伸,並且接合著該匣盤而將該由上方裝載之卡匣穩固定位;在該未接合位置,該勾扣構件形成為縮回;以及當伺服器在操作時,使該電子零件移動進出該由上方裝載之卡匣中的功能性位置,該電子零件穿過該由上方裝載之卡匣的頂部上所形成的孔洞而移動進出該功能性位置。
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