CN105659715A - 顶装匣 - Google Patents
顶装匣 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105659715A CN105659715A CN201380080389.9A CN201380080389A CN105659715A CN 105659715 A CN105659715 A CN 105659715A CN 201380080389 A CN201380080389 A CN 201380080389A CN 105659715 A CN105659715 A CN 105659715A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- handle
- supporting member
- pallet
- electronic unit
- casket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
- G11B33/125—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a plurality of recording/reproducing devices, e.g. modular arrangements, arrays of disc drives
- G11B33/127—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis
- G11B33/128—Mounting arrangements of constructional parts onto a chassis of the plurality of recording/reproducing devices, e.g. disk drives, onto a chassis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本文提供顶装匣、***和能用于顶装匣的方法。所述顶装匣包括支撑构件和锁定机构。所述支撑构件用于接纳电子部件。所述锁定机构包括手柄和接合构件。所述手柄连接到所述支撑构件并且在第一位置和第二位置之间移动。所述接合构件从所述支撑构件延伸以与底架接合。
Description
背景技术
数据中心机架包含电子部件。底架装配到数据中心机架中。底架包括托盘以接纳用于处理、存储、记忆、联网和冷却的电子部件。电子部件可以根据电子部件的类型、电子部件的目的以及计算需要以各种方式布置。
附图说明
本公开的非限制性示例在下面的说明中进行描述,参考所附的附图进行阅读,并且不限制权利要求的范围。附图中,在多于一个附图中出现的相同或相似的结构、元件或其零件通常在其出现的附图中以相同或相似的附图标记标示。附图中例示的部件和特征的尺寸主要为表述的方便和清楚而选择,并不一定成比例。参考附图:
图1例示根据一种示例的顶装匣的方框图;
图2A-图2C例示根据各示例的图1的顶装匣的等轴侧视图;
图3-图4例示根据各示例的图1的顶装匣的透视图;
图5A-图5B例示根据各示例的图1的顶装匣的一部分的等轴侧视图;
图6A-图6B例示根据各示例的图1的锁定机构的一部分的放大图;
图7A-图7B例示根据各示例的图1的手柄的示意图;
图8例示根据一种示例的***的方框图;
图9A-图9B例示根据各示例的图8的***;和
图10例示根据一种示例的能用于顶装匣的方法的流程图。
具体实施方式
在下面的详细描述中,参考构成本文一部分的附图,并且通过例示本公开可被实践的具体示例来描绘本文。将理解,可以使用其它示例,并且在不背离本公开的范围的情况下可做出结构或逻辑的改变。
数据中心机架被设计为提供多种计算方案。数据中心机架的设计必须平衡功率密度、空间布局、温度需求、噪声和其它因素之间的冲突。安装在数据中心机架中的电子部件的类型取决于计算方案以及功率和冷却需求。电子部件被安装或装载在底架中的托盘上。底架被容纳在数据中心机架中。例如,电子部件可以是被装载到底架的前面或侧面中的电子部件。每个底架可容纳多个模块(module),每个模块在单个托盘中容纳硬盘驱动器、处理器、散热器、风扇、网络交换机(networkswitch)中的一个或组合。一些模块可包括可热插拔的电子部件,其可无需关闭整个底架而被移除和/或替换。可热插拔的电子部件可以以能够接近所需的可热插拔的电子部件而不中断底架上其它电子部件的运行的顺序被布置在底架上。
在各示例中,提供一种顶装匣。该顶装匣包括支撑构件和锁定机构。支撑构件用于接纳电子部件。锁定机构包括手柄和接合构件。手柄连接到支撑构件并且在第一位置和第二位置之间移动。接合构件从支撑构件延伸以与底架接合。
如在此使用的,短语“电子部件”是指诸如硬盘驱动器、处理器、散热器、风扇和/或存储设备的电子设备。
图1例示根据一种示例的顶装匣100的方框图。顶装匣100包括支撑构件120和锁定机构140。支撑构件120用于接纳电子部件。
锁定机构140包括手柄142和接合构件144。手柄142连接到支撑构件120。手柄142在第一位置和第二位置之间移动。接合构件144从支撑构件120延伸以通过例如托盘与底架接合。接合构件144在接合位置和未接合位置之间移动。接合构件144基于对其施加的力而移动。例如,该力可被直接施加到接合构件144从支撑构件120延伸的部分,或基于手柄142的位置通过手柄142施加的力来间接施加。
图2A-图2C例示根据各示例的图1的顶装匣100的等轴侧视图。图2A-图2C的顶装匣100被形成为接纳两个电子部件210。电子部件被例示为可热插拔的硬盘驱动器,例如小型硬盘驱动器(SFFHDD)。例如,小型硬盘驱动器可在顶装匣100被***底架之前或之后被***顶装匣100中。小型硬盘驱动器包括弹出钮212,用于在顶装匣100被***底架之前或之后从顶装匣100释放小型硬盘驱动器。其它电子部件210可包括光盘驱动器、紧致磁盘驱动器、数字通用磁盘驱动器和/或具有双列直插式存储模块插座(dualin-linememorymodulesocket)的印刷电路组件。诸如处理器、散热器、风扇和/或存储设备的其它可热插拔设备可以与顶装匣100兼容。
参见图2A-图2B,提供了顶装匣100的前等轴侧视图和后等轴侧视图。支撑构件120包括两个侧壁222、顶壁224和支撑壁226。两个侧壁222彼此间隔开。顶壁224横跨两个侧壁222。支撑壁226在两个侧壁222之间延伸并对电子部件210提供支撑。顶壁224、两个侧壁222和支撑壁226还形成用于使电子部件210能够被***和移除的顶部孔口,使得电子部件210可在不移除顶装匣100的情况下被***和移除。
顶装匣100还可包括附接到支撑构件120的轨道构件230。例如,轨道构件230可被附接到两个侧壁222中的每个。轨道构件230与接纳顶装匣100的托盘或底架接合。轨道构件230包括彼此间隔开的第一轨道部分232和第二轨道部分234。例如,第一轨道部分232与支撑构件120的侧壁222配合,并且第二轨道部分234与托盘或底架接合。替代地,第一轨道部分232与托盘或底架接合,并且第二轨道部分234与侧壁222配合,或者第一轨道部分232和第二轨道部分234均与托盘或底架接合。
轨道构件230可由其中具有孔或洞的塑料形成,以形成使第一轨道部分232和第二轨道部分234彼此间隔开的区域236。例如,第一轨道部分232可由平面构件形成,而且第二轨道部分234可形成有从侧壁222或第一轨道部分232延伸的弧形或凸状表面。替代地,第一轨道部分232可由从侧壁222延伸的弧形或凸状表面形成,而且第二轨道部分234可由弧形或凸状表面或者平面构件形成。弧形或凸状表面可包括变形,并且当顶装匣***托盘或底架中时可形成压缩。轨道构件230可通过诸如螺钉的紧固件238被附接到支撑构件120。
顶装匣100可进一步包括连接器250。例如,连接器250用于通过例如硬盘驱动器(HDD)底板或其它连接部在电子部件210和匣印刷电路组件252之间形成连接。匣印刷电路组件252可进一步包括一组高速连接器,例如连接到基板的周边装置互连高速(peripheralcomponentinterconnectexpress,PCIe)连接器引脚。
图2C例示顶装匣100的前等轴侧视图。支撑壁226被例示为包括形成在其中的接纳构件227。接纳构件227用于接纳和支撑电子部件210。例如,接纳构件227被形成在支撑壁226中以控制电子部件210的冷却和振动。支撑壁226可进一步包括基盘孔口229,以对电子部件210和顶装匣100之间的连接件的组装和拆卸提供间隙。
图3-图4例示根据各示例的图1的顶装匣的透视图。参见图3,顶装匣100被例示为接纳诸如两个小型硬盘驱动器310的两个电子部件210。图3例示被完全***顶装匣100中的一个小型硬盘驱动器310,以及对准将被***而尚未***的第二小型硬盘驱动器310。小型硬盘驱动器310通过形成在顶装匣100中的成对的顶部孔口372在两个侧壁222中的一个、顶壁224和支撑壁226之间***。小型硬盘驱动器310均由接纳构件227支撑并连接到硬盘驱动器底板350。小型硬盘驱动器310通过连接器250被连接到印刷电路组件252。例如,图3例示连接器250为在一端连接到印刷电路组件252,并且在相反端连接到硬盘驱动器底板350的角形连接器(angularconnector)。使用角形连接器是因为印刷电路组件252和硬盘驱动器底板350被近似相互垂直地设置。基盘孔口229有助于方便维修和/或组装硬盘驱动器底板350。基盘孔口229还可有利于沿硬盘驱动器底板350控制冷却。
参见图4,例示了类似的顶装匣100。电子部件210被例示为被部分***顶装匣100中的光盘驱动器410。光盘驱动器410通过形成在顶装匣100中的单个顶部孔口474在两个侧壁222、顶壁224和支撑壁226之间***。光盘驱动器由接纳构件227支撑,并且沿光盘驱动器底板450连接到匣印刷电路组件252。
图3-图4的电子部件210均可用于服务器,例如具有顶装匣的服务器。电子部件可通过将电子部件210与适合的顶部孔口372、474对准并推动电子部件210或者对电子部件210施加压力来将其***顶装匣100中而被***。在电子部件210被完全***后,电子部件210与顶装匣100上的连接器250接合以将电子部件210定位在功能位置。在该功能位置,电子部件210被定位为由例如电子部件210所附接的服务器来使用。
电子部件210可通过按下诸如弹出钮212的释放按钮并将电子部件210拉出顶装匣100而被移除。电子部件210可在将顶装匣100***底架之前或者当顶装匣100处于底架中时被***和/或移除。手柄142被形成为使得其不妨碍电子部件210通过顶部孔口372、474的***和/或移除。顶部孔口372、474使电子部件210能够在服务器运行时被***和移除。
图5A-图5B例示根据各示例的图1的顶装匣100的一部分的等轴侧视图。顶装匣100进一步例示包括平面构件541和成对的侧突出部543的手柄142。平面构件541邻近支撑构件120的顶壁224。成对的侧突出部543从平面构件541延伸,使得侧突出部543垂直于平面构件541。手柄142进一步包括从平面构件541延伸的耳片545和至少一个手柄孔口547,手柄孔口547例示为形成在平面构件541中位于耳片545的每侧的两个。
手柄142连接到支撑构件120并在第一位置P1和第二位置P2之间移动。参见图5A,手柄142处于第一位置P1,或者是伸出的。图5B例示手柄142处于第二位置P2,或者是收回的。耳片545和/或至少一个手柄孔口547可被用于在第一位置P1和第二位置P2之间移动手柄142。手柄142可控制锁定机构144。例如,手柄142在第一位置P1和第二位置P2之间的移动向接合构件144施加力从而控制锁定机构140。此外,如图5B中所示,接合构件144可通过接合孔口544延伸经过支撑构件120。接合构件144还可接收来自托盘或底架的力,诸如通过减小接合构件144延伸经过支撑构件120直到接合构件144与托盘或底架中的容器接合的距离而使得顶装匣100能够***的直接力。
图6A-图6B例示根据各示例的图1的锁定机构144的一部分的放大图。参见图6A,接合构件144包括基于手柄142的位置在平衡位置E和位移位置D之间移动的弹性构件646。弹性构件646邻近手柄142或穿过手柄142的一部分定位。
例如,参考图6B,接合构件144包括一端上的钩状构件648、相反端上的诸如锚固构件或紧固件的固定构件644和它们之间的弹性构件646。固定构件644可通过例如孔口645被固定到支撑构件120。弹性构件646与手柄142接合并基于手柄142的位置在平衡位置E和位移位置D之间移动或弯曲。弹性构件646可由具有能使其弯曲和/或移动以形成弹簧的特性的金属片形成。
钩状构件648基于手柄142的位置在接合位置PE和未接合位置PU之间移动。在接合位置PE,钩状构件648从支撑构件120延伸以与底架接合。钩状构件648可由刚性金属形成并包括一个或更多钩,该一个或更多钩形成为与底架接合并将顶装匣100固定在其中。
图7A-图7B例示根据各示例的图1的手柄142的示意图。参见图7A,手柄142处于第一位置P1,从支撑构件120完全伸出。在第一位置P1,手柄142的平面构件541与支撑构件120的顶壁224之间的距离为X,其中X是手柄142和支撑构件120之间所允许的最大间隔或距离。该距离由形成在所述成对的侧突出部543的一端上的限制器741控制。限制器741与顶壁224或者侧壁222上的挡块721接合。挡块721可包括例如突出部或唇部,以防止手柄142延伸超过限制器741。
当顶装匣100被***到底架中时和当顶装匣100从底架被移除时,手柄142可处于第一位置P1。手柄142为使用者提供用一只手抓住或握住顶装匣100的位置以易于在***和移除期间使用。当手柄142处于第一位置P1时,接合构件144处于未接合位置PU,使得不会与底架接合。在该未接合位置,弹性构件646处于位移位置D,并且钩状构件648被收回以不延伸经过支撑构件120的侧壁222,或不完全延伸经过侧壁222。弹性构件646可通过手柄142从平衡位置E弯曲或移动到位移位置D。弹性构件646的位移使钩状构件648朝向支撑构件120的中心向内收回。接合构件144通过例如铆钉或紧固件745被附接到支撑构件120。
图7B例示处于第二位置P2,完全收回或不从支撑构件120伸出的手柄142。在第二位置P2,手柄142的平面构件541和支撑构件120的顶壁224之间的距离为Y,其中Y是手柄142和支撑构件120之间所允许的最小距离或间隔。手柄142和/或平面构件541和所述成对的侧突出部543的设计控制距离Y。
在顶装匣被***底架中之后、在电子部件210运行期间和/或在顶装匣从底架被移除之前,手柄142可处于第二位置P2。当手柄142处于第二位置P2时,接合构件144处于接合位置PE。在接合位置PE,弹性构件646处于平衡位置E,在此其处于静止状态。在平衡位置,弹性构件646允许钩状构件648从支撑构件120延伸并例如使用接合孔口544与底架接合。如以上参考图3-图4所讨论的,手柄142还被设计为使电子部件210能够在手柄142处于第二位置时通过顶部孔口被***顶装匣100中。
替代地,当顶装匣100被***底架中时,手柄142也可处于第二位置P2。例如,***动作可使托盘或底架能够对诸如钩状构件648的接合构件144直接施加力。在***期间对接合构件144施加的力可将钩状构件648向内推并将弹性构件646移动到位移位置D。一旦顶装匣100被完全***,则当钩状构件648滑入托盘或底架上的容器或者其它开口中时施加到接合构件的力被释放。施加到接合构件144的力的释放使弹性构件646移动到平衡位置E。
在另一可选方案中,手柄142和接合构件144之间的接合可被颠倒。例如,当手柄142处于第一位置P1时,接合构件144处于未接合位置PU。在该未接合位置PU,弹性构件646处于平衡位置E。当手柄142处于第二位置P2时,接合构件144处于接合位置PE。在该接合位置PE,弹性构件646处于位移位置D。
图8例示根据一种示例的***800的方框图。***800包括顶装匣100和底架860。顶装匣100用于接纳可在***运行时被***和移除的电子部件。顶装匣100包括支撑构件120和锁定机构140。支撑构件120用于接纳电子部件210。底架860用于接纳顶装匣100。
图9A-图9B例示根据各示例的图8的***。参见图9A,例示了***800的透视图。顶装匣100包括支撑构件120。支撑构件120包括两个侧壁222、顶壁224和支撑壁226。两个侧壁222彼此间隔开。顶壁224横跨两个侧壁222。支撑壁226在两个侧壁222之间延伸并对电子部件210提供支撑。顶壁224、两个侧壁222和支撑壁226形成顶部孔口372以使电子部件能够被***和移除,使得电子部件210可在不移除顶装匣100的情况下被***和移除。
顶装匣100还可包括附接到支撑构件120的轨道构件230。例如,轨道构件230可被附接到两个侧壁222中的每个。轨道构件230包括彼此间隔开的第一轨道部分232和第二轨道部分234。第一轨道部分232与支撑构件120的侧壁222配合,而且第二轨道部分234与托盘或底架接合。替代地,第一轨道部分232与托盘或底架接合,而且第二轨道部分234与侧壁222配合,或者第一轨道部分232和第二轨道部分234均与托盘或底架接合。
轨道构件230可由其中具有孔或洞的塑料形成,以形成使第一轨道部分232和第二轨道部分234彼此间隔开的区域236。例如,第一轨道部分232可由平面构件形成,而且第二轨道部分234可形成有从侧壁222或第一轨道部分232延伸的弧形或凸状表面。替代地,第一轨道部分232可由从侧壁222延伸的弧形或凸状表面形成,而且第二轨道部分234可由弧形或凸状表面或者平面构件形成。轨道构件230可通过诸如螺钉的紧固件238被附接到支撑构件120。
支撑壁226还可包括接纳构件227和基盘孔口229。形成在支撑壁226中的接纳构件227用于接纳电子部件210,使得接纳构件227支撑电子部件210。接纳构件227还可被用于控制电子部件210的冷却和振动。基盘孔口229为电子部件210和顶装匣100之间的连接件的组装和拆卸提供间隙。
锁定机构140连接到支撑构件120,并包括手柄142、弹性构件646和钩状构件648。手柄142连接到支撑构件120并且在第一位置P1和第二位置P2之间移动。弹性构件646与手柄142接合并基于手柄142的位置在平衡位置E和位移位置D之间移动。钩状构件648基于弹性构件646的位置在接合位置PE和未接合位置PU之间移动。在接合位置PE,钩状构件从支撑构件120延伸以与底架860接合。
***800进一步包括附接到底架860的托盘980。托盘980在底架860中对准顶装匣100。托盘980可形成凹槽982以接纳顶装匣100。凹槽982的尺寸可根据欲装入其中的顶装匣100的尺寸改变。凹槽982还可包括导轨984,用于在顶装匣100被***托盘980和/或从托盘980移除时引导顶装匣100。每个导轨984与轨道构件230中的一个配合。如上面图2A-图2C中所示,例如,轨道构件230包括第一轨道部分232和第二轨道部分234。第一轨道部分232与支撑构件120配合。第二轨道部分234与支撑构件120间隔开,从而与导轨984接合。导轨984可由金属片形成,该金属片形成接纳轨道构件230的路线或轨道。例如,轨道构件230滑入导轨984或反之。轨道构件230和导轨984被形成为减小振动并在顶装匣100和托盘980之间提供紧配合。
托盘980可进一步包括托盘容器986,用于接纳接合构件144或钩状构件648。托盘容器986可包括从其延伸的托盘突出部988以与接合构件144或钩状构件648接合,并将顶装匣100固定在其中。托盘突出部988可被形成为托盘980中的或者从托盘980延伸的唇部和/或孔口。
例如,图9B例示***800的一部分的截面视图。***800包括顶装匣100的一侧和托盘980的一侧。托盘容器986被例示为托盘980中的槽,并且托盘突出部988被例示为延伸越过托盘容器986的唇部。顶装匣100的接合构件144被形成为与托盘容器986接合。
当顶装匣100被***托盘中时,顶装匣100被例示为手柄142处于第二位置P2。***动作使托盘980能够对诸如钩状构件648的接合构件144直接施加力。在***期间对接合构件144施加的力可将钩状构件648向内推并将弹性构件646移动到位移位置D。一旦顶装匣100被完全***,则当钩状构件648滑入托盘容器986中时施加到接合构件的力被释放。施加到接合构件144的力的释放使弹性构件646移动到平衡位置E。
当手柄142处于第二位置P2时,接合构件144处于接合位置PE。在该接合位置PE,弹性构件646处于平衡位置E,在此其处于静止状态。在平衡位置,弹性构件646允许钩状构件648从支撑构件120延伸并例如使用接合孔口544与底架860接合。在顶装匣被***底架860中之后、在电子部件210运行期间和/或在顶装匣从底架860被移除之前,手柄142也可处于第二位置P2。
***800可进一步包括联接到底架860的***板(未例示)。该***板连接到顶装匣100以能够例如使用诸如PCIe的高速连接器254在它们之间通信。电子部件210经由顶装匣100通过在电子部件210和匣印刷电路组件252之间形成连接的连接器250连接到***板。例如,电子部件210被连接到底板(例如硬盘驱动器底板)和角形连接器,角形连接器使用图3中所例示的角形连接器将底板连接到印刷电路组件252。
图10例示根据一种示例的可用于顶装匣的方法的流程图1000。在方框1020中,该方法提供顶装匣。顶装匣被形成为与附接到服务器底架的托盘接合。顶装匣包括支撑构件和锁定机构。支撑构件用于接纳电子部件。锁定机构包括手柄、弹性构件和钩状构件。手柄连接到支撑构件并且在第一位置和第二位置之间移动。弹性构件与手柄接合并且基于手柄的位置在平衡位置和位移位置之间移动。钩状构件基于弹性构件的位置在接合位置和未接合位置之间移动。在接合位置,钩状构件从支撑构件延伸以与托盘接合。
在方框1040中,力被施加到手柄以在第一位置和第二位置之间移动手柄。手柄的移动在手柄和弹性构件之间选择性地形成连接,使弹性构件在未接合位置和接合位置之间移动钩状构件。在接合位置,钩状构件被形成为从支撑结构延伸并与托盘接合,从而将顶装匣固定在适当的位置。在未接合位置,钩状构件被形成为收回。
在方框1060中,当服务器处于运行中时,电子部件移入和移出顶装匣中的功能位置。电子部件通过形成在顶装匣的顶部上的孔口移入和移出功能位置。例如,电子部件滑入顶装匣的顶部上的孔口中并装配在接纳构件中。随后电子部件可通过连接器连接到顶装匣上的电路板组件。
虽然图10的流程图例示了具体的执行顺序,但是执行顺序可以与所例示的不同。例如,方框的执行顺序可以相对于示出的顺序被打乱。而且,连续示出的方框可被同时或部分同时执行。所有这些变形均在本公开的范围内。
本公开已采用其示例的非限制性详细说明而被描述,并且不旨在限制本公开的范围。应理解,关于一个示例所描述的特征和/或操作可被用于其它示例,并且不是本公开的所有示例都具有在特定附图中例示的或者关于一个示例描述的所有特征和/或操作。本领域的技术人员将想到所描述的示例的变形。此外,当在本公开和/或权利要求中使用时,术语“包括”、“包含”、“具有”及其变化形式应意味着“包括但不一定限于”。
应注意,以上描述的示例中的部分可包括可能对本公开并不是必要的并且旨在示范的结构、动作或者结构和动作的细节。如本领域中已知的,即使结构或动作不同,在此描述的结构和动作可由执行相同功能的等同体来代替。因此,本公开的范围仅由权利要求中所使用的元素和限定来限制。
Claims (15)
1.一种顶装匣,包括:
用于接纳电子部件的支撑构件;以及
锁定机构,包括:
连接到所述支撑构件的手柄,所述手柄在第一位置和第二位置之间移动,和
接合构件,该接合构件从所述支撑构件延伸以与底架接合,所述接合构件在接合位置和未接合位置之间移动。
2.根据权利要求1所述的顶装匣,其中所述接合构件进一步包括基于所述手柄的位置在平衡位置和位移位置之间移动的弹性构件。
3.根据权利要求1所述的顶装匣,其中所述接合构件进一步包括一端上的钩状构件、相反端上的固定构件和在它们之间的弹性构件,所述弹性构件形成为基于所述手柄的位置在平衡位置和位移位置之间弯曲。
4.根据权利要求1所述的顶装匣,进一步包括形成在所述支撑构件中的接纳构件,用于接纳和支撑所述电子部件。
5.根据权利要求1所述的顶装匣,其中所述手柄包括邻近所述支撑构件的顶壁的平面构件和从所述平面构件延伸的成对的侧突出部,所述侧突出部垂直于所述平面构件。
6.一种***,包括:
顶装匣,用于接纳能在所述***运行时被***和移除的电子部件,所述顶装匣包括:
用于接纳所述电子部件的支撑构件;和
连接到所述支撑构件的锁定机构,该锁定机构包括:
连接到所述支撑构件的手柄,该手柄在第一位置和第二位置之间移动,弹性构件,该弹性构件与所述手柄接合并且在平衡位置和位移位置之间移动,和
基于所述弹性构件的位置在接合位置和未接合位置之间移动的钩状构件,在所述接合位置,所述钩状构件从所述支撑构件延伸以与底架接合;
以及
用于接纳所述顶装匣的底架。
7.根据权利要求6所述的***,进一步包括用于在所述电子部件和匣印刷电路组件之间形成连接的连接器。
8.根据权利要求6所述的***,进一步包括轨道构件,该轨道构件包括第一轨道部分和第二轨道部分,所述第一轨道部分和所述第二轨道部分彼此间隔开,所述第一轨道部分和所述第二轨道部分中的至少一个与托盘接合。
9.根据权利要求6所述的***,进一步包括托盘,该托盘包括用于与轨道构件配合的导轨,所述轨道构件包括第一轨道部分和第二轨道部分,所述第一轨道部分和所述第二轨道部分中的至少一个与所述支撑构件间隔开以与所述导轨接合。
10.根据权利要求6所述的***,进一步包括附接到所述底架的托盘,该托盘在所述底架中对准所述顶装匣。
11.根据权利要求10所述的***,其中所述托盘进一步包括形成在其中的托盘容器,该托盘容器用于接纳所述接合构件,所述托盘容器包括从其延伸的托盘突出部,以与所述接合构件接合并将所述顶装匣固定在其中。
12.根据权利要求6所述的***,进一步包括联接到所述底架的***板,该***板连接到所述顶装匣以能够在它们之间通信。
13.根据权利要求6所述的***,其中所述支撑构件包括:
彼此间隔开的两个侧壁;
横跨所述两个侧壁的顶壁;和
在所述两个侧壁之间延伸的支撑壁,
所述顶壁、所述两个侧壁和所述支撑壁形成顶部孔口,以使所述电子部件能够在不移除所述顶装匣的情况下被***和移除。
14.根据权利要求13所述的***,进一步包括形成在所述支撑构件中的接纳构件,以接纳所述电子部件。
15.一种能用于顶装匣的方法,该方法包括:
提供形成为与附接到服务器底架的托盘接合的顶装匣,该顶装匣包括:
用于接纳电子部件的支撑构件;和
锁定机构,包括:
连接到所述支撑构件的手柄,该手柄在第一位置和第二位置之间移动,
弹性构件,该弹性构件与所述手柄接合并且基于所述手柄的位置在平衡位置和位移位置之间移动,和
钩状构件,该钩状构件基于所述弹性构件的位置在接合位置和未接合位置之间移动,在所述接合位置,所述钩状构件从所述支撑构件延伸以与所述托盘接合;
对所述手柄施加力以在所述第一位置和所述第二位置之间移动所述手柄,所述手柄的移动在所述手柄和所述弹性构件之间选择性地形成连接,使得所述弹性构件在所述未接合位置和所述接合位置之间移动所述钩状构件,
在所述接合位置,所述钩状构件被形成为从所述支撑结构延伸并与所述托盘接合,并且将所述顶装匣固定在适当位置,
在所述未接合位置,所述钩状构件被形成为收回;以及
在服务器处于运行中时将所述电子部件移入和移出所述顶装匣中的功能位置,所述电子部件通过形成在所述顶装匣的顶部上的孔口移入和移出所述功能位置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2013/067915 WO2015065464A1 (en) | 2013-11-01 | 2013-11-01 | Top loading cartridge |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105659715A true CN105659715A (zh) | 2016-06-08 |
CN105659715B CN105659715B (zh) | 2019-04-19 |
Family
ID=53004864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201380080389.9A Active CN105659715B (zh) | 2013-11-01 | 2013-11-01 | 顶装匣 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10264696B2 (zh) |
EP (1) | EP3064047A1 (zh) |
CN (1) | CN105659715B (zh) |
TW (1) | TWI539888B (zh) |
WO (1) | WO2015065464A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10178807B2 (en) * | 2013-03-26 | 2019-01-08 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Top loading cartridge |
CN107037855B (zh) * | 2015-07-14 | 2020-06-26 | 纬创资通(中山)有限公司 | 可同时承载多个硬盘的服务器套件和***以及服务器滑轨 |
JP6547598B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2019-07-24 | 富士通株式会社 | 情報処理装置 |
CN107515833B (zh) * | 2016-06-16 | 2021-03-16 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 用于存储设备的输入输出卡以及存储设备 |
US10080306B2 (en) * | 2016-12-15 | 2018-09-18 | Raytheon Company | Equipment clamping assembly having horizontal and vertical clamps for use in rugged and other environments |
US11297750B2 (en) * | 2018-03-22 | 2022-04-05 | Quanta Computer Inc. | Mechanism to release cards and other components from computer |
CN110531833B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-06-18 | 英业达科技有限公司 | 处理模块 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020093785A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Chi William T. | Server bezel |
US20030002261A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Intel Corporation | Rack-mounted server and associated methods |
CN101720211A (zh) * | 2007-05-15 | 2010-06-02 | 耶拿阀门科技公司 | 用于操纵导管尖端的手柄、导管***和用于***自扩式心脏瓣膜支架的医疗****** |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4805045A (en) * | 1986-03-21 | 1989-02-14 | Laser Magnetic Storage International Company | Apparatus for loading and unloading a tape cartridge |
US5153862A (en) * | 1989-11-06 | 1992-10-06 | North American Philips Corporation | Cassette for storing, moving and loading optical storage disk cartridges |
US5255251A (en) * | 1990-10-24 | 1993-10-19 | International Data Engineering, Inc. | Optical disc cartridge handling apparatus with removable magazine |
US5136146A (en) | 1991-02-22 | 1992-08-04 | Verifone, Inc. | Terminal apparatus with removable memory device |
US6236573B1 (en) | 1999-08-20 | 2001-05-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for single-handed manipulation of latching pluggable electronic component |
DE60028674T2 (de) | 1999-09-10 | 2007-05-24 | ITT Manufacturing Enterprises, Inc., Wilmington | Ic-Karte mit ausziehbarer Ablage |
US6608564B2 (en) | 2000-01-25 | 2003-08-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable memory cartridge system for use with a server or other processor-based device |
US6654252B2 (en) | 2001-07-18 | 2003-11-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Server system with removable server cartridges |
EP1286265A3 (en) | 2001-08-10 | 2008-05-28 | Sun Microsystems, Inc. | Console connection |
US20030033463A1 (en) | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Garnett Paul J. | Computer system storage |
US7536701B2 (en) | 2004-10-13 | 2009-05-19 | Certance Llc | Lockable ejection system and method |
CN201066975Y (zh) | 2007-06-07 | 2008-05-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滑轨固定结构 |
TWI359352B (en) * | 2009-04-17 | 2012-03-01 | Inventec Corp | Case of sever |
TWM425496U (en) | 2011-10-27 | 2012-03-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixing structure of electronic device and communication apparatus |
TWM456068U (zh) | 2012-12-25 | 2013-06-21 | Celestica Int Inc | 硬碟托架模組 |
-
2013
- 2013-11-01 EP EP13896359.0A patent/EP3064047A1/en not_active Withdrawn
- 2013-11-01 CN CN201380080389.9A patent/CN105659715B/zh active Active
- 2013-11-01 US US15/029,423 patent/US10264696B2/en active Active
- 2013-11-01 WO PCT/US2013/067915 patent/WO2015065464A1/en active Application Filing
-
2014
- 2014-11-03 TW TW103138136A patent/TWI539888B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020093785A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-18 | Chi William T. | Server bezel |
US20030002261A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-01-02 | Intel Corporation | Rack-mounted server and associated methods |
CN101720211A (zh) * | 2007-05-15 | 2010-06-02 | 耶拿阀门科技公司 | 用于操纵导管尖端的手柄、导管***和用于***自扩式心脏瓣膜支架的医疗****** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI539888B (zh) | 2016-06-21 |
US10264696B2 (en) | 2019-04-16 |
CN105659715B (zh) | 2019-04-19 |
TW201531206A (zh) | 2015-08-01 |
US20160278231A1 (en) | 2016-09-22 |
EP3064047A1 (en) | 2016-09-07 |
WO2015065464A1 (en) | 2015-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105659715A (zh) | 顶装匣 | |
US10168747B2 (en) | Server | |
US10061362B2 (en) | Server device | |
JP2016038897A (ja) | 搭載装置及びサーバー | |
JP2017204318A (ja) | 2ラックユニットシャーシ及び工具不要な薄型ハードディスクドライブキャリア装置 | |
JP2019114687A (ja) | 電子装置 | |
US8613629B2 (en) | Locking mechanism for connector | |
US7701725B2 (en) | Computer system with riser card | |
TW201304648A (zh) | 伺服器 | |
TW201514657A (zh) | 伺服器 | |
US9122459B2 (en) | Fixing mechanism and related electronic device | |
US20160309608A1 (en) | Storage unit and electronic device having the same | |
CN201594210U (zh) | 电脑磁架 | |
CN201622851U (zh) | 硬盘固定装置 | |
CN105573440A (zh) | 伺服器主机及其界面卡固定装置 | |
US9570847B2 (en) | Fixed structure for interface card | |
CN201945929U (zh) | 硬盘安装架及包括该硬盘安装架的计算机 | |
TWI509387B (zh) | 伺服器 | |
CN102573377B (zh) | 电子设备及其电器模组内置支架 | |
TW201447872A (zh) | 電子設備及其固態硬碟固定裝置 | |
CN100426186C (zh) | 承载基架 | |
KR101532406B1 (ko) | 상하 이동 지지방식 트레이 삽입 소켓 | |
CN102087872B (zh) | 数据存储装置 | |
US20140301051A1 (en) | Fastening device for expansion card | |
CN103869905A (zh) | 扩充卡固定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |