TWI539881B - 外蓋構件、電子裝置及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明關於一種外蓋構件、電子裝置及其製造方法,尤指一種防刮、高硬度及高透光性兼俱且形成有精細結構的外蓋構件、電子裝置及其製造方法。
隨著觸控產業的發展,具有觸控模組以執行觸控操作指令的手機已廣泛地應用於人們的日常生活中。相較於透明塑膠材料,玻璃元件因具有較佳之防刮性、強度及透光性故而被用作觸控模組的覆蓋元件,以防止觸控模組因碰撞、刮傷等而損害。
一般來說,上述的玻璃元件上具有各種特徵,例如孔、開槽、開口等,以作為美觀、裝飾或功能性用途。然而,在生產製造及日常用途上,玻璃元件因玻璃材質的脆性而使其特徵有一定程度的限制,例如特徵的尺寸或位置等,以減少不可預期之破壞的產生。上述的限制限制了玻璃元件的應用彈性,進而限制具有玻璃元件之手機的發展。
本發明提供一種防刮、高硬度及高透光性且形成有精細結構的外蓋構件、電子裝置及其製造方法,以解決上述問題。
為了達成上述目的,本發明揭露一種適用於一電子裝置之外蓋構件,該電子裝置包含有一殼體,且該外蓋構件包含有一第一蓋體以及一第二蓋體。該第一蓋體一第一透光材料所組成,該第二蓋體鄰接於該第一蓋體,該第二蓋體由一第二透光材料所組成,且該第二蓋體上形成有至少一精細結
構。
為了達成上述目的,本發明揭露一種電子裝置,包含有一殼體、一面板模組以及一外蓋構件。該面板模組安裝於該殼體上,該外蓋構件設置於該面板模組上且鄰接於該殼體,且該外蓋構件的結構如上所述。
為了達成上述目的,本發明揭露一種用來製造一電子裝置之一外蓋構件的方法,該方法包含有提供由一第一透光材料所組成之一第一蓋體;提供由一第二透光材料所組成之一第二蓋體;將至少一精細結構形成於該第二蓋體;將該第一蓋體結合於該第二蓋體。
綜上所述,本發明利用第一蓋體結合於第二蓋體以形成外蓋構件,由於第一蓋體係由該第一透光材料(即該玻璃材料)所組成,其具有防刮、高硬度及高透光性的特性,故而可提供面板模組較佳的保護及透光性。此外,由於第二蓋體係由該第二透光材料(即該塑膠材料或樹脂材料)所組成,其具有較佳之塑性,因此當精細結構形成在第二蓋體上時,其可防止在生產製造過程中或是日常使用中因材料脆性而發生結構上的破損。因此,本發明可提供一種防刮、高硬度及高透光性且形成有精細結構的外蓋構件,以有利於手機產業的發展。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。
30‧‧‧電子裝置
32‧‧‧殼體
34‧‧‧面板模組
35‧‧‧電子元件
36、136、236、336、436‧‧‧外蓋構件
38、138、238‧‧‧第一蓋體
40、140、240‧‧‧第二蓋體
42、142、242‧‧‧精細結構
44‧‧‧膠合層
46‧‧‧裝飾層
48、148‧‧‧容置部
D‧‧‧直徑
P‧‧‧間距
R1、R2‧‧‧距離
L‧‧‧長度
W‧‧‧寬度
100~112、200~214‧‧‧步驟
第1圖為本發明第一實施例電子裝置之外觀示意圖。
第2圖為本發明第一實施例外蓋構件之示意圖。
第3圖為本發明第一實施例外蓋構件之剖面示意圖。
第4圖為本發明第一實施例用來製造外蓋構件之方法流程圖。
第5圖為本發明第二實施例外蓋構件之示意圖。
第6圖為本發明第三實施例外蓋構件之示意圖。
第7圖為本發明第四實施例外蓋構件之示意圖。
第8圖為本發明第四實施例用來製造外蓋構件之方法流程圖。
第9圖為本發明第五實施例外蓋構件之示意圖。
請參閱第1圖,第1圖為本發明第一實施例一電子裝置30之外觀示意圖。於此實施例中,電子裝置30為一手機,但不受此限,例如電子裝置30亦可為一可攜式電子裝置,例如一平板電腦或一筆記型電腦等。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。
如第1圖所示,電子裝置30包含有一殼體32、一面板模組34以及至少一電子元件35,殼體32用來容置電子裝置30之內部電子元件,以防止內部電子元件因碰撞而損壞。面板模組34安裝於殼體32上,且至少一電子元件35設置於殼體32內。於此實施例中,面板模組34可為一觸控面板模組,但不受此限。該觸控面板模組可執行一觸控操作指令,例如一滑移指令或一放大/縮小指令等。電子元件35可為一麥克風、一接近感應器(proximity sensor)、一光感應器、一麥克風等。
此外,電子裝置30另包含有一外蓋構件36,其包含有一第一蓋體38。第一蓋體38設置於面板模組34上且鄰接於殼體32,第一蓋體38係由一第一透光材料所組成。於實務上,該第一透光材料可為玻璃材料,亦即第一蓋體38係較佳地由玻璃材料所組成,該玻璃材料具有防刮、高強度及高透光性等特性,故而可提供面板模組34較佳的保護及透光性。
如第1圖所示,外蓋構件36另包含有一第二蓋體40,第二蓋體40結合於第一蓋體38且鄰接於第一蓋體38。此外,外蓋構件36與殼體32共同形成一容置空間,以容置電子裝置30之內部電子元件,例如面板模組34或電子元件35等。於此實施例中,第一蓋體38可覆蓋面板模組34,且第二蓋體40可覆蓋電子元件35。進一步地,第二蓋體40係由一第二透光材料所組成。於實務上,該第二透光材料可為塑膠材料,其具有相似於該玻璃材料的材料特性,例如透明度、透光率、折射率、熱膨脹係數等。舉例來說,
該塑膠材料可為膠合劑、熱固性塑膠或壓克力等,而該第二透光材料可不侷限於此實施例所述,亦即該第二透光材料亦可為環氧樹脂材料。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。
換句話說,第二蓋體40係較佳地由塑膠材料或是環氧樹脂材料所組成,其不僅具有較佳的加工性且其性質相似於玻璃材料。因此,環氧樹脂材料不僅能提供殼體32相似於玻璃材質的透光性,且可使精細結構(例如孔結構、開槽、小尺寸的裝飾元件)形成在外蓋構件36的第二蓋體40上,值得一提的是上述精細結構對於以玻璃材料所組成之外蓋構件36的第二蓋體40而言,可能會在生產製造過程中或是日常使用中因玻璃材料的脆性而發生結構上的破損。
如上所述,第二蓋體40上對應電子元件35處可形成有至少一精細結構42。於此實施例中,至少一精細結構42可包含有複數個孔結構。請參閱第2圖以及第3圖,第2圖為本發明第一實施例外蓋構件36之示意圖,第3圖為本發明第一實施例外蓋構件36之剖面示意圖。如第2圖以及第3圖所示,各該孔結構的直徑D介於0.1厘米與0.5厘米之間,兩相鄰該孔結構間的間距P大於0.9厘米,且第二蓋體40的邊緣與該孔結構的距離R1大於2厘米。換句話說,精細結構42(即具有上述該些尺寸的該孔結構)可在生產製造過程中或是日常使用中形成於第二蓋體40上而不發生結構上的破損。
進一步地,外蓋構件36另包含有一膠合層44,用來以黏貼的方式結合第一蓋體38與第二蓋體40。於此實施例中,膠合層44可由光學膠(optically clear adhesive,OCA)材料所組成,而第一蓋體38與第二蓋體40的結合方式可不侷限於此實施例所述。舉例來說,第一蓋體38與第二蓋體40可以埋入射出成型(insert molding)的方式一體成型。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。
如第3圖所示,外蓋構件36另包含有一裝飾層46,其塗佈於第一蓋體38與第二蓋體40上。於實務上,由於第一蓋體38係藉由膠合層44
黏貼於第二蓋體40,故於第一蓋體38與第二蓋體40的接合處會產生不連續之表面。因此,裝飾層46係可用來平滑第一蓋體38、第二蓋體40與膠合層44的表面,以使外蓋構件36的外觀看似猶如整件玻璃材料所製成一般。如此一來,第一蓋體38與第二蓋體40接合處的間隙或不連續性便可更加地光滑與無縫,以使使用者無法與第一蓋體38與第二蓋體40相距約0.5公尺處察覺其不連續的表面,且在正常使用情況下因該第一材料與該第二材料有相似的透光性,故使用者在視覺上亦不會辨識出該第一透光材料與該第二透光材料來。當使用者以手指觸控或滑移外蓋構件36的表面時,使用者不會在第一蓋體38與第二蓋體40接合處的表面感覺到間隙或不連續感。
請參閱第4圖,第4圖為本發明第一實施例用來製造外蓋構件36之方法流程圖。該方法包含下列步驟:步驟100:提供由該第一透光材料所組成之第一蓋體38。
步驟102:提供由該第二透光材料所組成之第二蓋體40。
步驟104:將第一蓋體38結合於第二蓋體40。
步驟106:拋光第一蓋體38與第二蓋體40的表面。
步驟108:將至少一精細結構42形成於第二蓋體40。
步驟110:將裝飾層46塗佈於第一蓋體38與第二蓋體40上。
步驟112:結束。
以下針對該方法進行詳細說明,首先提供由該第一透光材料所組成之第一蓋體38與由該第二透光材料所組成之第二蓋體40(步驟100與步驟102)。接著將第一蓋體38結合於第二蓋體40(步驟104)。於此實施例中,膠合層44可用來以黏貼的方式結合第一蓋體38與第二蓋體40,也就是說可利用膠合層44將第二蓋體40黏貼於第一蓋體38之一邊緣(如第1圖至第3圖所示)。
在第一蓋體38結合於第二蓋體40之後,利用後續製程將第一蓋體38與第二蓋體40的表面拋光(步驟106),且將第二蓋體40加工以形成精
細結構42(步驟108)。值得一提的是,本發明的步驟106與步驟108的順序是可置換的,也就是說可在第一蓋體38與第二蓋體40的表面被拋光之前,先對第二蓋體40進行加工以形成至少一精細結構42,或者可在第一蓋體38與第二蓋體40的表面被拋光之後,再對第二蓋體40進行加工以形成至少一精細結構42。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。
進一步地,本發明用來將至少一精細結構42形成於第二蓋體40的方式可不侷限於此實施例所述利用加工的方式,例如至少一精細結構42亦可於成型第二蓋體40時同時成型於第二蓋體40上,以省去加工製程進而節省生產成本。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。在第一蓋體38結合於第二蓋體40後,便可將裝飾層46塗佈於第一蓋體38與第二蓋體40上,以使外蓋構件36的外觀看似猶如整件玻璃材料所製成一般(步驟110)。如此一來,具有精細結構42的外蓋構件36便製造完成(步驟112)。
請參閱第5圖,第5圖為本發明第二實施例一外蓋構件136之示意圖。如第5圖所示,外蓋構件136與上述之外蓋構件36的主要不同處在於,外蓋構件136之至少一精細結構142包含有一開槽,其中該開槽的長度L小於20厘米,該開槽的寬度W約介於0.5厘米到1.0厘米之間,且第二蓋體40之一邊緣與該開槽間的距離R2大於2厘米。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件,其具有相同之結構設計與作用原理,為求簡潔,於此不再贅述。
請參閱第6圖,第6圖為本發明第三實施例一外蓋構件236之示意圖。如第6圖所示,外蓋構件236與上述之外蓋構件36的主要不同處在於,外蓋構件236包含有四個精細結構242,其中四個第二蓋體40分別連接於該四個精細結構242與第一蓋體38的四個側邊之間。於此實施例中,該四個精細結構242分別為一曲面結構。也就是說,由於第二蓋體40可由該塑膠材料所製成,因此第二蓋體40上的精細結構242便可以塑膠成型的方式形成曲面的造型,以使外蓋構件236被製成一具有曲面造型的構件。而此實施例與上
述實施例中具有相同標號之元件,其具有相同之結構設計與作用原理,為求簡潔,於此不再贅述。
值得一提的是,精細結構的結構設計可不侷限於此實施例所述。舉例來說,由於第二蓋體40可由該塑膠材料所製成,因此精細結構便可以塑膠成型的方式突出於第二蓋體40,亦即精細結構亦可為一突出結構,例如一卡勾或一裝飾條等。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。
請參閱第7圖,第7圖為本發明第四實施例一外蓋構件336之示意圖。如第7圖所示,外蓋構件336與上述之外蓋構件36的主要不同處在於,外蓋構件336之一第一蓋體138形成有一容置部48,於此實施例中容置部48為一缺口結構。該缺口結構(即容置部48)可用來容置外蓋構件336之第二蓋體140。當操作人員欲將第二蓋體140容置於容置部48(即該缺口結構)內時,可利用膠合層44將第二蓋體140黏貼於容置部48(即該缺口結構)內,以結合第二蓋體140與第一蓋體138。
值得一提的是,於此實施例中,第二蓋體140之精細結構42可為複數個孔結構,而精細結構42的結構設計可不侷限於此實施例所述,例如精細結構42亦可為一開槽。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件,其具有相同之結構設計與作用原理,為求簡潔,於此不再贅述。
請參閱第8圖,第8圖為本發明第四實施例用來製造外蓋構件336之方法流程圖。該方法包含下列步驟:步驟200:提供由該第一透光材料所組成之第一蓋體138。
步驟202:將容置部48形成於第一蓋體138。
步驟204:提供由該第二透光材料所組成之第二蓋體140。
步驟206:將第二蓋體240容置於第一蓋體138之容置部48內,且將第一蓋體138結合於第二蓋體140。
步驟208:拋光第一蓋體138與第二蓋體140的表面。
步驟210:將至少一精細結構42形成於第二蓋體140。
步驟212:將裝飾層46塗佈於第一蓋體138與第二蓋體140上。
步驟214:結束。
如第8圖以及第4圖所示,第4圖所示之用來製造外蓋構件36之方法與第8圖所示之用來製造外蓋構件336之方法的主要不同處在於,容置部48需形成於第一蓋體138以容置第二蓋體140(步驟202及步驟206)。此外在第8圖中步驟202及步驟206以外的步驟均相似且對應於第4圖,為求簡潔,於此不再贅述。
請參閱第9圖,第9圖為本發明第五實施例一外蓋構件436之示意圖。如第9圖所示,外蓋構件436與上述之外蓋構件336的主要不同處在於,形成於外蓋構件436之一第一蓋體238上的一容置部148為一開口結構。該開口結構(即容置部148)可用來容置外蓋構件436之第二蓋體240。當操作人員欲將第二蓋體240容置於容置部148(即該開口結構)內時,可利用膠合層44將第二蓋體240黏貼於容置部148(即該開口結構)內,以結合第二蓋體240與第一蓋體238。
值得一提的是,於此實施例中,第二蓋體240之精細結構42可為複數個孔結構,而精細結構42的結構設計可不侷限於此實施例所述,例如精細結構42亦可為一開槽。至於採用上述何者設計,其端視實際需求而定。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件,其具有相同之結構設計與作用原理,為求簡潔,於此不再贅述。值得一提的是,用來製造外蓋構件436的方法係相似於第8圖所示的方法,為求簡潔,於此不再贅述。
相較於先前技術,本發明利用第一蓋體結合於第二蓋體以形成外蓋構件,由於第一蓋體係由該第一透光材料(即該玻璃材料)所組成,其具有防刮、高硬度及高透光性的特性,故而可提供面板模組較佳的保護及透光性。此外,由於第二蓋體係由該第二透光材料(即該塑膠材料或樹脂材料)所組成,其具有較佳之塑性,因此當精細結構形成在第二蓋體上時,其可防止在生產
製造過程中或是日常使用中因材料脆性而發生結構上的破損。因此,本發明可提供一種防刮、高硬度及高透光性且形成有精細結構的外蓋構件,以有利於手機產業的發展。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
36‧‧‧外蓋構件
38‧‧‧第一蓋體
40‧‧‧第二蓋體
42‧‧‧精細結構
44‧‧‧膠合層
D‧‧‧直徑
P‧‧‧間距
R1‧‧‧距離
Claims (20)
- 一種適用於一電子裝置之一殼體之外蓋構件,包含有:一第一蓋體,由一第一透光材料所組成;以及一第二蓋體,鄰接於該第一蓋體,該第二蓋體由一第二透光材料所組成,且該第二蓋體上形成有至少一精細結構,該至少一精細結構與該第二蓋體之一邊緣的距離大於2厘米。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該第二蓋體係黏貼於該第一蓋體之一邊緣。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該第一透光材料為一玻璃材料,且該第二透光材料為一塑膠材料。
- 如請求項3所述之外蓋構件,其中該第二蓋體與該第一蓋體鄰接處的表面實質上為光滑且無縫。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該第一蓋體形成有一容置部,且該容置部用來容置該第二蓋體。
- 如請求項5所述之外蓋構件,其中該容置部為一缺口結構或一開口結構。
- 如請求項1所述之外蓋構件,另包含有:一膠合層,用來以黏貼的方式結合該第一蓋體與該第二蓋體。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該第一透光材料為一玻璃材料,且該第二透光材料為一塑膠材料或一環氧樹脂材料。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該至少一精細結構包含有複數個孔結構,各該孔結構的直徑介於0.1厘米與0.5厘米之間,兩相鄰該孔結構間的間距大於0.9厘米。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該至少一精細結構包含有一開槽,該開槽的長度小於20厘米,該開槽的寬度介於0.5厘米到1.0厘米之間。
- 如請求項1所述之外蓋構件,其中該至少一精細結構突出於該第二蓋體。
- 如請求項1所述之外蓋構件,另包含有一裝飾層,塗佈於該第一蓋體與該第二蓋體上。
- 一種電子裝置,包含有:一殼體;一面板模組,安裝於該殼體上;以及一外蓋構件,為請求項1所述的外蓋構件,其中該外蓋構件設置於該面板模組上且鄰接於該殼體。
- 如請求項13所述之電子裝置,另包含有:至少一電子元件,設置於該殼體內,其中該至少一精細結構位於對應該至少一電子元件處。
- 一種用來製造一電子裝置之一外蓋構件的方法,該方法包含有:提供由一第一透光材料所組成之一第一蓋體;提供由一第二透光材料所組成之一第二蓋體;將至少一精細結構形成於該第二蓋體,其中該第二蓋體之一邊緣與至少一精細結構間的距離大於2厘米;以及將該第一蓋體結合於該第二蓋體。
- 如請求項15所述之方法,其中將該第一蓋體結合於該第二蓋體包含有將該第二蓋體黏貼於該第一蓋體之一邊緣。
- 如請求項15所述之方法,另包含有:將一容置部形成於該第一蓋體上,以容置該第二蓋體。
- 如請求項15所述之方法,另包含有:利用一膠合層以黏貼的方式結合該第一蓋體與該第二蓋體。
- 如請求項15所述之方法,另包含有:在該第一蓋體結合於該第二蓋體後,拋光該第一蓋體與該第二蓋體的表面。
- 如請求項15所述之方法,另包含有: 在該第一蓋體結合於該第二蓋體後,將一裝飾層塗佈於該第一蓋體與該第二蓋體上。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/022,246 US9902026B2 (en) | 2013-09-10 | 2013-09-10 | Cover, electronic device therewith and method for manufacturing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201511639A TW201511639A (zh) | 2015-03-16 |
TWI539881B true TWI539881B (zh) | 2016-06-21 |
Family
ID=52625368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102142634A TWI539881B (zh) | 2013-09-10 | 2013-11-22 | 外蓋構件、電子裝置及其製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9902026B2 (zh) |
CN (1) | CN104427811A (zh) |
TW (1) | TWI539881B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM543529U (zh) * | 2017-03-03 | 2017-06-11 | Jia-Hao Lin | 可攜式電子設備保護套結構 |
CN108737601A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-11-02 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子装置和壳体制作方法 |
CN108769308A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-11-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体和电子装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7069063B2 (en) * | 2001-06-19 | 2006-06-27 | Nokia Mobile Phones Limited | User changeable mobile phone cover |
US7609512B2 (en) * | 2001-11-19 | 2009-10-27 | Otter Products, Llc | Protective enclosure for electronic device |
US8229153B2 (en) * | 2008-04-01 | 2012-07-24 | Apple Inc. | Microphone packaging in a mobile communications device |
US8170266B2 (en) * | 2008-10-13 | 2012-05-01 | Apple Inc. | Portable computer speaker grill structures |
US8665164B2 (en) * | 2008-11-19 | 2014-03-04 | Apple Inc. | Multiband handheld electronic device slot antenna |
TWM362467U (en) | 2009-03-24 | 2009-08-01 | Young Fast Optoelectronics Co | Touch panel with assembly substrate |
US8551283B2 (en) * | 2010-02-02 | 2013-10-08 | Apple Inc. | Offset control for assembling an electronic device housing |
CN102196686A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-09-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
KR101001752B1 (ko) * | 2010-09-17 | 2010-12-15 | 박한종 | 스마트폰용 보호장치 |
NZ609842A (en) * | 2010-10-12 | 2015-01-30 | Tree Frog Developments Inc | Housing for encasing an electronic device |
US20120320501A1 (en) * | 2010-12-17 | 2012-12-20 | Andrew Ackloo | Protective cover |
US8804993B2 (en) * | 2011-01-10 | 2014-08-12 | Apple Inc. | Audio port configuration for compact electronic devices |
US9178970B2 (en) * | 2011-03-21 | 2015-11-03 | Apple Inc. | Electronic devices with convex displays |
CN102761632B (zh) * | 2011-04-28 | 2016-04-13 | 比亚迪股份有限公司 | 一种手机外壳及其制作方法 |
CN202085203U (zh) * | 2011-04-29 | 2011-12-21 | 赫比(上海)家用电器产品有限公司 | 玻璃一体注塑成型的手机组件 |
US8625047B2 (en) * | 2011-05-31 | 2014-01-07 | Microsoft Corporation | Fluid ingress resistant interactive display device |
US8686297B2 (en) * | 2011-08-29 | 2014-04-01 | Apple Inc. | Laminated flex circuit layers for electronic device components |
US9116665B2 (en) * | 2011-10-10 | 2015-08-25 | AFC Trident, Inc. | Modular protective cover with accessory slot for portable electronic device |
TWM433585U (en) | 2012-03-06 | 2012-07-11 | Liefco Optical Ltd | Protection glass for portable electronic device |
-
2013
- 2013-09-10 US US14/022,246 patent/US9902026B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-11-22 TW TW102142634A patent/TWI539881B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-12-13 CN CN201310681686.0A patent/CN104427811A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104427811A (zh) | 2015-03-18 |
TW201511639A (zh) | 2015-03-16 |
US20150070821A1 (en) | 2015-03-12 |
US9902026B2 (en) | 2018-02-27 |
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---|---|---|---|
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