TW201637541A - 殼體及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種殼體，包括注塑層及印刷層，該殼體還包括複合板，該複合板包括基體層、膠合層及薄膜層，該基體層及該薄膜層藉由該膠合層結合，該印刷層形成於該基體層相對該薄膜層之一表面，該注塑層形成於該印刷層上。本發明還涉及一種製造上述殼體之方法。
Description
本發明涉及一種殼體，尤其涉及一種利用複合板材注塑成型之殼體及一種上述殼體之製造方法。
便攜式電子裝置越來越成為人們生活及工作不可缺少之一部分，使用者不僅對便攜式電子裝置之功能要求越來越多，同時對其外觀要求也越來越高。然而，傳統之注塑成型工藝及模內嵌入工藝製造之殼體厚度較厚，外觀樣式單一，已難以同時滿足用戶對纖薄殼體及多樣化殼體之需求。同時，藉由上述工藝製造之殼體之外觀容易劃傷，影響便攜式電子裝置之美觀。
有鑑於此，有必要提供一種外觀堅固且厚度較薄之殼體。
另，有必要提供一種上述殼體之製造方法。
一種殼體，包括注塑層及印刷層，該殼體還包括複合板，該複合板包括基體層、膠合層及薄膜層，該基體層及該薄膜層藉由該膠合層結合，該印刷層形成於該基體層相對該薄膜層的一表面，該注塑層形成於該印刷層上。
一種殼體之製造方法，該方法包括如下步驟：
將一基體層與一薄膜層藉由一膠合層黏結形成一複合板；
在該複合板上印刷複數與一殼體的形狀相對應之印刷區域；
將複合板沿該印刷區域的邊緣切割形成複數平面板材；
將平面板材熱彎形成曲面板材；
將曲面板材置入一注塑模具中，藉由注塑形成一注射層，該注塑層形成於印刷區域上。
本發明的複合板與注塑成型工藝結合製成該殼體，該複合板厚度較薄，有效減少了該殼體的厚度，且該複合板的薄膜層堅固耐劃傷，保證印刷層之圖案效果。該殼體之製造過程簡單，結構輕薄，外觀多樣，能夠滿足使用者之需要。
圖1係本發明較佳實施方式之殼體之示意圖。
圖2係圖1所示殼體沿II-II線之剖視圖。
圖3係製造圖1所示殼體之製造流程圖。
圖4係製造圖3所示殼體之方法步驟圖。
請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施例之殼體100可以是手機、掌上型電腦、個人數位助理等便攜式電子裝置之外殼，本實施方式以手機之外殼為例加以說明。該殼體100包括複合板10、印刷層20、黏結層30及注塑層40。本實施方式中，該殼體100大致呈矩形，其周緣朝向該殼體100之中心略微彎折以形成彎折部110。該複合板10之內表面印刷該印刷層20，該黏結層30印刷於該印刷層20上，該注塑層40注塑於該黏結層30上。
該複合板10包括基體層11、膠合層12及薄膜層13。該基體層11包括第一表面111和第二表面112，該基體層11為透明或者半透明的材料，其可以為聚對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）或聚甲基丙烯酸甲酯（polymethyl methacrylate，PMMA）中之一種。該膠合層12位於該基體層11的第一表面111，用於使該基體層11和薄膜層13相互黏合，該膠合層12的材料可以為雙面膠，例如光學透明膠粘劑（optically clear adhesive，OCA）或聚氨脂樹脂（polyurethane resin，PUR）中之一種。在其他實施例中，也可根據所要黏合之基體層11和薄膜層13之材質及需求選取膠合層12之材料。該薄膜層13藉由該膠合層12貼合於該基體層11一側，本實施方式中，該薄膜層13為高硬度薄膜，其可以為玻璃膜（glass film，GF）、高硬度PET膜。該薄膜層13作為殼體100的外觀面，硬度高、抗劃傷能力強，可延長殼體100之使用壽命。
該印刷層20藉由轉印技術印刷於該基體層11的第二表面112上，其材質為油墨，該印刷層20可以為顏色和/或圖案。
請結合參閱圖1和圖3，該黏結層30藉由印刷、轉印、噴塗、點膠等技術將黏結劑或者熱熔膠塗覆於該印刷層20。本實施方式中，該黏結層30包括二第一黏結段31和二第二黏結段32，該二第一黏結段31相對設置於鄰近該殼體100之兩端，該二第二黏結段32相對設置於鄰近該殼體100之兩側，該二第一黏結段31及二第二黏結段32均大致位於該彎折部110上。
該注塑層40藉由注塑成型方式結合於該黏結層30上，本實施方式中，該注塑層40包括卡合部41，該卡合部41用於與其配合的結構相互卡合固定，例如藉由卡合部41與手機本體上的定位槽相互卡合，以將該殼體100安裝在手機本體上。該黏結層30用於將注塑層40與印刷層20穩固結合。在本實施例中，該殼體100的厚度約為0.4mm-0.7mm。
請結合參閱圖3和圖4，下面說明該殼體100之製造方法，其包括以下步驟：
步驟S101：藉由膠合層12將基體層11與薄膜層13結合形成一片材狀之複合板10；
步驟S103：依照殼體100之形狀於該基體層11之第二表面112印刷該印刷層20，在本實施例中，該印刷層20包括複數印刷區域21，該印刷區域21排列整齊的形成於該複合板10上，且每一印刷區域21與殼體100形狀相對應；
步驟S105：採用切割設備將複合板10沿該印刷區域21之邊緣切割成所需要之尺寸和形狀，以形成複數平面板材14；該平面板材14之尺寸及形狀根據殼體100之結構而定；
步驟S107：藉由熱彎成型方式將平面板材14成型為所需要之曲面板材15，該曲面板材15包括呈弧形狀之彎折部110，該曲面板材15之曲率與該殼體100大致相當；
步驟S109：該曲面板材15上裁切形成一定位口151；該定位口151可根據手機之具體結構而確定，例如其可以為攝像頭孔、LED燈孔或揚聲器孔等；
步驟S111：將黏結劑或熱熔膠塗覆於該曲面板材15的彎折部110以形成黏結層30；可以理解，該黏結層30不局限於塗覆於彎折部110，其可以根據實際需要塗覆於曲面板材15之任意位置，只要其塗覆位置合理即可；
步驟S113：將該曲面板材15置入一注塑模具（圖未示）中，該定位口151用於與注塑模具中之定位結構配合，以將該曲面板材15定位於注塑模具內部，該曲面板材15上與該黏結層30相對應之位置藉由注塑形成注塑層40之卡合部41。同樣地, 該卡合部41不局限於僅形成於彎折部110，其可以根據實際需要形成於曲面板材15之非彎折部，只要其形成位置合理即可。
可以理解，本發明之步驟S111可以併入步驟S103，則步驟S103為：依照殼體100之形狀於該基體層11之第二表面112印刷該印刷層20，在本實施例中，該印刷層20包括複數印刷區域21，該印刷區域21排列整齊之形成於該複合板10上，且每一印刷區域21與殼體100形狀相對應，將黏結劑或熱熔膠塗覆於該印刷區域21的邊緣以形成黏結層30。
可以理解，本發明之步驟S109可以併入步驟S105，則步驟S105為：採用切割設備將複合板10沿該印刷區域21的邊緣切割成所需要之尺寸和形狀，以形成複數平面板材14，該平面板材14上裁切形成一定位口151。
本發明將該複合板10與注塑成型工藝結合製成該殼體100，該複合板10厚度較薄，有效減少了該殼體100之厚度，且該複合板10之薄膜層13堅固耐劃傷，保證印刷層20之圖案效果。該殼體100之製造過程簡單，結構輕薄，外觀多樣，能夠滿足使用者的需要。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧殼體
110‧‧‧彎折部
10‧‧‧複合板
20‧‧‧印刷層
30‧‧‧黏結層
40‧‧‧注塑層
11‧‧‧基體層
12‧‧‧膠合層
13‧‧‧薄膜層
111‧‧‧第一表面
112‧‧‧第二表面
31‧‧‧第一黏結段
32‧‧‧第二黏結段
41‧‧‧卡合部
21‧‧‧印刷區域
14‧‧‧平面板材
15‧‧‧曲面板材
151‧‧‧定位口
無
100‧‧‧殼體
110‧‧‧彎折部
10‧‧‧複合板
20‧‧‧印刷層
Claims (10)
- 一種殼體，包括注塑層及印刷層，其改良在於：該殼體還包括複合板，該複合板包括基體層、膠合層及薄膜層，該基體層及該薄膜層藉由該膠合層結合，該印刷層形成於該基體層相對該薄膜層之一表面，該注塑層形成於該印刷層上。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體還包括黏結層，該黏結層印刷於該印刷層上，該注塑層注塑於該黏結層上。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述基體層包括第一表面和第二表面，該膠合層位於該基體層之第一表面，該印刷層印刷於該基體層之第二表面。
- 如權利要求1所述之殼體，其中所述薄膜層為高硬度薄膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體之周緣朝向該殼體之中心彎折形成彎折部，該注塑層包括卡合部，該卡合部形成於該彎折部。
- 如申請專利範圍第5項所述之殼體，其中所述殼體上開設定位口，其可以為攝像頭孔、LED燈孔、揚聲器孔。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體之厚度在0.4mm-0.7mm之間。
- 一種殼體之製造方法，其包括如下步驟：
將一基體層與一薄膜層藉由一膠合層黏結形成一複合板；
在該複合板上印刷複數與一殼體之形狀相對應之印刷區域；
將複合板沿該印刷區域的邊緣切割形成複數平面板材；
將平面板材熱彎形成曲面板材；
將曲面板材置入一注塑模具中，藉由注塑形成一注射層，該注塑層形成於印刷區域上。 - 如申請專利範圍第8項所述的殼體之製造方法，其中所述方法還包括在曲面板材或者平面板材上裁切形成一定位口的步驟。
- 如申請專利範圍第8項所述之殼體的製造方法，其中所述方法還包括將黏結劑或熱熔膠塗覆於該曲面板材或者印刷區域以形成黏結層之步驟。
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