TWI538788B - 記憶體模組夾爪 - Google Patents

Description

記憶體模組夾爪

一種記憶體模組夾爪，尤其指一種能夠配合多種規格記憶體的尺寸，以插拔該記憶體的夾爪。

伺服器、筆記型電腦或桌上型電腦，其核心構件係為主機板，若無主機板，則前述之伺服器或電腦則無法運作，所以主機板相對於伺服器或電腦有其重要性。

現有的主機板於出廠前，需要進行燒機測試，所謂燒機測試係將至少一動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，以下簡稱DRAM)***主機板的至少一插槽中，以進行長達數小時或數天的實際操作測試，待燒機測試完成後，再將DRAM由主機板處拔除。

目前於上述之燒機測試中，DRAM的插拔大都倚賴人工，但受限於人工薪資日漸調高與人工短缺的情況下，如何將DRAM的插拔轉變為自動化就成為廠商的研究課題。

如台灣專利第I365804號，其係揭露一種DRAM模組夾爪，該DRAM模組夾爪係具有一第一動力源，該第一動力源具有二夾爪座，各夾爪座具有一頂針，各頂針耦接一第二動力源。

於插設DRAM時，二夾爪座係夾持一DRAM，以將DRAM置入一主機板的插槽，待DRAM***插槽後，插槽的彈性卡銷會卡掣DRAM的兩側邊，以將DRAM固定於插槽，若DRAM已固定於插槽後，二夾爪座受到第一動力源的驅動，二夾爪座會自動朝DRAM的兩端移動，以使DRAM不再受到二夾爪座的夾持。

於拔除DRAM時，第二動力源係驅動頂針，以使頂針推開彈性卡銷，受到第一動力源所驅動的二夾爪座會朝向DRAM的兩端 移動，以使夾爪座挾持DRAM，並將DRAM拔離插槽。

但DRAM的規格與尺寸會隨著所使用的裝置而不同，並且若欲增強DRAM的散熱效果，則會於DRAM的兩側分別裝設有散熱片，如此亦增大DRAM的尺寸，雖上述之DRAM模組夾爪，其係能夠達到自動化插拔DRAM的效果，然該DRAM模組夾爪僅能用於插拔用於筆記型電腦的主機板之DRAM的範疇，若非該範疇，則該DRAM模組夾爪無法進行插拔DRAM的動作，所以該DRAM模組夾爪係受限於某種規格的DRAM，而無法通用所有規格的DRAM，其係包含具有散熱片之DRAM，故該DRAM夾爪模組仍有可以改善的空間。

本揭露在於提供一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一座體，其係設於該基座；一第一動力源，其係設於該座體；以及一內部夾爪，其係設於該第一動力源，該內部夾爪係被該第一動力源所驅動。

本揭露又提供一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一第二動力源，其係設於該基座；一外部夾爪，其係設於該第二動力源，該外部夾爪係被該外部夾爪係選擇性分別被該第二動力源所驅動；以及一座體，其係設於該基座，並位於該外部夾爪之間。

本揭露復提供一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一座體，其係設於該基座；一第一動力源，其係設於該座體；一內部夾爪，其係設於其係設於該第一動力源，該內部夾爪係被該第一動力源所驅動；一第二動力源，其係設於該基座；以及一外部夾爪，其係設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪係被該外部夾爪係選擇性分別被該第二動力源所驅動。

10‧‧‧基座

101‧‧‧一側

11‧‧‧第一動力源

12‧‧‧內部夾爪

120‧‧‧內部夾體

121‧‧‧凹槽

13‧‧‧座體

130‧‧‧第一凹槽

131‧‧‧第二凹槽

132‧‧‧頂部

14‧‧‧第二動力源

15‧‧‧外部夾爪

150‧‧‧外部夾體

151‧‧‧導引槽

152‧‧‧底部

20‧‧‧記憶體

200‧‧‧端部

圖1為本揭露之記憶體模組夾爪之立體外觀示意圖。

圖2為本揭露之記憶體模組夾爪之立體分解示意圖。

圖3為本揭露之記憶體模組夾爪夾持一記憶體之動作示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本揭露之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容，輕易地瞭解本揭露之其他優點與功效。

請參閱圖1及圖2所示，本揭露係一種記憶體模組夾爪，其具有一基座10、一第一動力源11、一內部夾爪12、一座體13、一第二動力源14與一外部夾爪15。

座體13的頂部132係耦接基座10的一側101，如圖2所示，座體13的底部具有一第一凹槽130與一第二凹槽131，第二凹槽131係位於第一凹槽130的槽底處，故第一凹槽130的寬度係大於第二凹槽131，第二凹槽131的槽底係高於第一凹槽130的槽底，第一凹槽130與第二凹槽131的斷面係呈一凸字形。

第一動力源11係設於座體13的一側，第一動力源11為一氣壓缸或一油壓缸。

內部夾爪12包括二內部夾體120，該二內部夾體120係分別設於第一動力源11之底部的兩端處，且可被第一動動力源11所驅動，舉例而言，依該二內部夾體120所設置的位置，該二內部夾體120可能會呈一橫向移動或一縱向移動，該橫向移動可為一前後移動或一左右移動，該縱向移動可為一上下移動。

如圖2及圖3所示，各內部夾體120的內側面具有一十字形之凹槽121，而使各內部夾體120呈一勾爪狀，該凹槽121係配合記憶體20的端部200之形狀所設計。

第二動力源14係分別設於基座10的兩側端，舉例而言，第二動力源14能夠為二氣壓缸或二油壓缸，該二氣壓缸或該二油壓缸的相對距離係能夠調整。

外部夾爪15係耦接第二動力源14的底部，外部夾爪15係朝向遠離基座10的方向延伸，外部夾爪15係平行內部夾爪12，舉例而言，若外部夾爪15包括二外部夾體150，該第二動力源14為二氣壓缸，則各外部夾體150係分別耦接各氣壓缸座的一端，該 二氣壓缸可分別驅動外部夾體150之二外部夾體150，舉例而言，依該二外部夾體150所設置的位置，該二外部夾體150可能呈一縱向移動或一橫向移動，該縱向移動可為一上下移動，該橫向移動可為一左右移動或一前後移動。

各外部夾體150面對各內部夾體120的一側具有一導引槽151，導引槽151係供內部夾體120容置，該導引槽151係能夠使外部夾體150遵循內部夾體120的延伸方向行進。另外，如圖3所示，當內部夾爪12夾設有一記憶體20，而欲將記憶體20插設於一插槽時，或者內部夾爪12受到第一動力源11所驅動，而欲夾設記憶體20時，該二內部夾體120會遵循導引槽151的所引導之方向，而朝向插槽方向移動，或者遠離插槽方向移動。

請配合參考圖3所示，若欲將一記憶體20***一主機板之插槽中，該記憶體20係泛指伺服器或各型電腦所可能使用的各種類型或規格之記憶體。

內部夾爪12係夾持記憶體20，記憶體20的端部200係與內部夾爪12之凹槽121相卡掣，記憶體20的一側係卡掣於第二凹槽131中，若為了改善記憶體20的散熱效果，而於記憶體20的兩側分別設有散熱片，並改變記憶體20原有的厚度時，則具有散熱片之記憶體20的一側係卡掣於第一凹槽130中。

此外，記憶體20亦可配合一轉接板使用，即記憶體20係插設於轉接板，該轉接板係連同記憶體20插設於主機板的插槽中，使用轉接板的目的有二，一為保護插槽，以避免於記憶體20多次插拔時，而使插槽產生損傷，二為記憶體20的規格或尺寸不符合插槽，藉由轉接板的插接，而使記憶體20能夠被主機板所使用。

呈上所述，當內部夾爪12夾持記憶體20移動至插槽上方時，第二動力源14會驅動外部夾爪15，以朝向插槽的彈性卡銷移動，藉外部夾爪15之底部152此撐開彈性卡銷，若第二動力源14為二氣壓缸的設置模式，則二外部夾體150的移動方式可能會同步移動或不同步移動，其因若該主機板係應用於伺服器中，則該插槽會以一密集方式分佈於該主機板，故任一插槽的其一彈性卡銷可 能會對另一插槽的其一彈性卡銷產生干擾，而使彈性卡銷僅能於較小的角度撐開，所以二外部夾體150係為不同步移動，即二氣壓缸係先後驅動二外部夾體150，該二外部夾體150移動的距離亦有所不同。

若外部夾爪15已使彈性卡銷撐開，則第二動力源14係再次驅動外部夾爪15，以使外部夾爪15回到初始位置。

假若彈性卡銷於記憶體20移動至插槽上方時，已呈撐開狀態，則第二動力源14不會驅動外部夾爪15。

基座10連同座體13會下降或移動一距離，而使記憶體20***插槽中，若記憶體20連接有轉接板，則轉接板係***插槽中。第一動力源11係驅動內部夾爪12，而使內部夾爪12朝向遠離記憶體20兩端的方向移動，以使內部夾爪12不再夾持記憶體20。

當記憶體20或轉接板***插槽後，彈性卡銷會自動卡掣記憶體20或轉接板。若已將記憶體20***插槽後，基座10會回到初始位置，或者離開主機板並進行下一動作。

若欲將記憶體20或記憶體20連同轉接板由插槽處拔除時，基座10係朝向欲拔除之記憶體20方向移動，待移動至記憶體20上方時，如上所述，外部夾爪15係撐開彈性卡銷，第一動力源11驅動內部夾爪12，以使內部夾爪12朝向記憶體20的兩端移動，藉此夾持記憶體20。

待內部夾爪12夾持記憶體20後，基座10係朝向遠離插槽的方向移動，以使內部夾爪12將記憶體20或記憶體20連同轉接板拔離插槽。

綜合上述，若當記憶體的尺寸或規格有變更時，第一凹槽與第二凹槽能夠符合任一記憶體的厚度，即較厚的記憶體係卡掣於第一凹槽，較薄的記憶體係卡掣於第二凹槽。

另外，內部夾爪係能夠配合記憶體的規格，而使第一動力源決定該內部夾爪所展開的寬度，如此當有多種規格的記憶體欲夾持時，內部夾爪亦能夠配合。

再者，二外部夾體能夠同步或不同步移動，其係因為配合彈 性卡銷的位置，而使外部夾爪於運用時具有較多的彈性空間。

以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本揭露之特點及功效，而非用於限定本揭露之可實施範疇，於未脫離本揭露上揭之精神與技術範疇下，任何運用本揭露所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧基座

101‧‧‧一側

11‧‧‧第一動力源

12‧‧‧內部夾爪

120‧‧‧內部夾體

121‧‧‧凹槽

13‧‧‧座體

130‧‧‧第一凹槽

131‧‧‧第二凹槽

132‧‧‧頂部

14‧‧‧第二動力源

15‧‧‧外部夾爪

150‧‧‧外部夾體

151‧‧‧導引槽

152‧‧‧底部

Claims (22)

1. 一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一座體，其係設於該基座，該座體具有一第一凹槽；一第一動力源，其係設於該座體；以及一內部夾爪，其係設於該第一動力源，該內部夾爪係被該第一動力源所驅動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體模組夾爪，其進一步一第二動力源與一外部夾爪，該第二動力源係設於該基座，該外部夾爪係設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪係被該第二動力源所驅動。
3. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
4. 如申請專利範圍第2項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體係分別設於該第一動力源的底部之兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體係設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽係可供該內部夾體容置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾體的內側面具有一凹槽。
6. 如申請專利範圍第1項所述之記憶體模組夾爪，其中該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽係位於該第一凹槽的槽底處，該第一凹槽的寬度係大於該第二凹槽。
7. 如申請專利範圍第6項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一凹槽與該第二凹槽的斷面係呈凸字形。
8. 一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一第二動力源，其係設於該基座；一外部夾爪，其係設於該第二動力源，該外部夾爪係選擇 性分別被該第二動力源所驅動；以及一座體，其係設於該基座，並位於該外部夾爪之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之記憶體模組夾爪，其進一步具有一第一動力源與一內部夾爪，該第一動力源係設於該座體，該內部夾爪係設於該第一動力源，該內部夾爪係被該第一動力源所驅動。
10. 如申請專利範圍第9項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
11. 如申請專利範圍第9項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體係分別設於該第一動力源的底部之兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體係設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽係可供該內部夾體容置。
12. 如申請專利範圍第11項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾體的內側面具有一凹槽。
13. 如申請專利範圍第8項所述之記憶體模組夾爪，其中該座體具有一第一凹槽。
14. 如申請專利範圍第13項所述之記憶體模組夾爪，其中該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽係位於該第一凹槽的槽底處，其中該第一凹槽的寬度係大於該第二凹槽。
15. 如申請專利範圍第14項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一凹槽與該第二凹槽的斷面係呈凸字形。
16. 一種記憶體模組夾爪，其包含有：一基座；一座體，其係設於該基座；一第一動力源，其係設於該座體；一內部夾爪，其係設於其係設於該第一動力源，該內部夾爪係被該第一動力源所驅動；一第二動力源，其係設於該基座；以及 一外部夾爪，其係設於該第二動力源，並平行該內部夾爪，該外部夾爪係選擇性分別被該第二動力源所驅動。
17. 如申請專利範圍第16項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一動力源為一氣壓缸或一油壓缸，該第二動力源為二氣壓缸或二油壓缸。
18. 如申請專利範圍第16項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾爪具有二內部夾體，該二內部夾體係分別設於該第一動力源的底部之兩端，該外部夾爪具有二外部夾體，各外部夾體係設於該第二動力源的底部，各外部夾體面對各內部夾體的一側具有一導引槽，該導引槽係可供該內部夾體容置。
19. 如申請專利範圍第18項所述之記憶體模組夾爪，其中該內部夾體的內側面具有一凹槽。
20. 如申請專利範圍第16項所述之記憶體模組夾爪，其中該座體具有一第一凹槽。
21. 如申請專利範圍第20項所述之記憶體模組夾爪，其中該座體進一步具有一第二凹槽，該第二凹槽係位於該第一凹槽的槽底處，其中該第一凹槽的寬度係大於該第二凹槽。
22. 如申請專利範圍第21項所述之記憶體模組夾爪，其中該第一凹槽與第二凹槽的斷面係呈凸字形。