TWI538085B - 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體 - Google Patents

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Description

基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
本發明係關於一種基板處理裝置及基板處理方法，以及收納有用以令該基板處理方法於基板處理裝置實行之電腦程式之記憶媒體，自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出被處理基板以加以處理。
自以往已知一種基板處理裝置，自具有複數開槽並於各開槽收納有晶圓(被處理基板)之匣盒取出晶圓以施行清洗處理等既定處理。習知之基板處理裝置中，自由位於匣盒上方之開槽所載置之晶圓起依序將其送出，以施行處理。又，依序將經施行處理之晶圓送入位於匣盒上方之開槽以加以載置。
然而，有時因為追究於晶圓發生之麻煩的原因或為在後程序中簡易處理等各種理由，需將晶圓載置於匣盒開槽中任意處。
關於此點，一般而言在進行清洗處理之基板處理部或傳遞晶圓之傳遞單元等基板處理裝置內可載置晶圓處的數量少於在匣盒內所收納之晶圓數量(例如25片)。因此，若不經任何考慮將處理完畢的晶圓載置於匣盒的任意開槽，即可能將處理完畢的晶圓重複載置於未送出未處理晶圓之開槽。
又，作為先前技術已知一者，於基板處理部處理晶圓期間內，就該晶圓以外由匣盒所收納之晶圓根據晶圓編號排序為既定順序(參照例如專利文獻1)。
【先前技術文獻】
【專利文獻】
【專利文獻1】日本特開2002-33369號公報
本發明揭示並提供一種基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體，不會誤將處理完畢的被處理基板載置於載置有未處理之被處理基板之開槽，可將處理完畢的被處理基板載置於匣盒空出的任意開槽。
依本發明之基板處理裝置，係自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出該被處理基板以進行處理，其特徵在於包含：基板處理部，處理該被處理基板；輸送部，自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板，及將由該基板處理部處理過之該被處理基板自該基板處理部輸送到該匣盒，而將其載置於該匣盒內；開槽確認部，確認該開槽是否已空出；及控制部，在由該基板處理部處理該被處理基板後，且在將該被處理基板載置於該匣盒前，讀取對於由該基板處理部處理後被收納之每一被處理基板所指定之開槽，令該開槽確認部確認該開槽是否已空出。
依本發明之基板處理裝置中藉由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出時，亦可停止藉由該輸送部朝該開槽輸送該被處理基板。
依本發明之基板處理裝置亦可更包含警告部，該警告部在藉由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出時，警告該開槽未空出。
依本發明之基板處理裝置中該輸送部亦可在由該控制部所讀取之該開槽未空出時，自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板。
依本發明之基板處理裝置中該輸送部自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板後，該開槽確認部亦可再次確認由該控制部所讀取之該開槽是否已空出。
依本發明之基板處理裝置亦可更包含警告部，該警告部在該輸送部自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板後，由該控制部所讀取之該開槽未空出時，警告該開槽未空出。
依本發明之基板處理裝置亦可更包含緊急匣盒，該緊急匣盒係用來在藉由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出之情形下，且該輸送部無法自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之其他被處理基板時，送入於該基板處理部處理過後之該被處理基板。
依本發明之基板處理裝置亦可更包含緩衝部，該緩衝部係用來在藉由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出時，以該輸送部送入該被處理基板並加以收納。
依本發明之基板處理裝置中亦可於該緩衝部收納有該被處理基板時，在該被處理基板後經處理之被處理基板亦由該緩衝部收納。
依本發明之基板處理裝置中即使在該緩衝部中收納有該被處理基板之情形下，相對於在該被處理基板後經處理之被處理基板由該控制部所讀取之開槽仍已空出時，亦可將在該被處理基板後經處理之被處理基板收納於該開槽。
依本發明之基板處理裝置中亦可將於該基板處理部經處理後之被處理基板收納於該緩衝部，將由該緩衝部所收納之該被處理基板自位於上方之該開槽起依序載置於該匣盒內。
依本發明之基板處理裝置中該輸送部自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板後，該開槽確認部亦可再次確認由該控制部所讀取之該開槽是否已空出。
依本發明之基板處理方法，係自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出該被處理基板以加以處理，其特徵在於包含下列程序：自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板；於該基板處理部處理該被處理基板；及自該基板處理部朝該匣盒輸送經該基板處理部處理過之該被處理基板，以將其載置於該匣盒內；且在由該基板處理部處理該被處理基板後，將其載置於該匣盒之前，讀取對於由該基板處理部處理過後而被收納之每一被處理基板所指定之開槽，確認該開槽是否已空出。
依本發明之記憶媒體，收納有用以在一基板處理裝置實行基板處理方法之電腦程式，該基板處理方法自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出該被處理基板以加以處理，其特徵為包含下列程序：自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板；於該基板處理部處理該被處理基板；及將由該基板處理部處理過之該被處理基板，自該基板處理部輸送至該匣盒，而將其載置於該匣盒內；且在由該基板處理部處理過該被處理基板後，將其載置於該匣盒前，讀取對於由該基板處理部處理過後被收納之每一被處理基板所指定之開槽，確認該開槽是否已空出。
依本發明，在由基板處理部處理被處理基板後，將其載置於匣盒前，讀取對於由基板處理部處理過後被收納之每一被處理基板所指定之開槽，確認該開槽是否已空出。因此，可不誤將處理完畢之被處理基板載置於載置有未處理之被處理基板之開槽，將處理完畢之被處理基板載置於匣盒中空出之任意開槽。
[第1實施形態]
以下參照圖式說明關於依本發明之基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體之第1實施形態。在此圖1至圖5顯示本發明第1實施形態。
本實施形態之基板處理裝置自FOUP等匣盒C取出係被處理基板之半導體晶圓W(以下僅稱晶圓W。)以加以處理。此匣盒C如圖2所示，具有隔著既定間隔設置之複數(例如25個)開槽S，可於各開槽S收納晶圓W。又，大致以水平姿勢收納開槽S內之晶圓W，俾表面(形成有半導體元件之處理面)在上方。又，本實施形態中，作為被處理基板雖係使用晶圓W說明，但不限於此，亦可使用例如玻璃基板等作為被處理基板。
如圖1所示，基板處理裝置包含：載置區域20，載置處理前及處理後的晶圓W；處理區域40，對晶圓W施行清洗等處理；及輸送區域30，在載置區域20及處理區域40之間負責傳遞晶圓W。
其中，在設於載置區域20與輸送區域30之間之區隔壁25設有窗部(開口)與開閉此窗部之閘門等所構成之窗部開閉機構33。且將上述匣盒C安裝於載置台(載置部)21時，匣盒C之蓋體Ca與窗部對向。
且處理區域40中設有：傳遞單元41，連接輸送區域30；基板處理單元(基板處理部)45，清洗並處理晶圓W；及處理區域用輸送裝置42，在處理區域40內輸送晶圓W。
其中，設有複數傳遞單元41(本實施形態中作為一例如圖2所示為2個)，沿上下方向堆疊傳遞單元41。
且亦設有複數基板處理單元45(本實施形態中作為一例如圖1及圖2所示為4×4=16個)。更具體而言，如圖1所示基板處理單元45設於4個區塊，各區塊中，如圖2所示堆疊有4個基板處理單元45。又，作為基板處理單元45，可例舉例如單片式清洗單元等。
且處理區域用輸送裝置42可沿X方向(圖1左右方向)及Y方向(圖1上下方向)移動。且如圖2所示，處理區域用輸送裝置42沿高度方向隔著間隔具有2條用以固持晶圓W之晶圓固持臂42a、42b。各晶圓固持臂42a、42b可在X-Y平面內(沿θ方向)旋轉，並可沿Z方向移動，且可任意獨立進退。又，處理區域用輸送裝置42具有驅動晶圓固持臂42a、42b等之一般驅動機構(未經圖示)。
且輸送區域30中設有在載置於載置區域20之匣盒C與傳遞單元41之間傳遞晶圓W之送入送出用輸送裝置32。此送入送出用輸送裝置32可沿X方向及Y方向移動。且如圖2所示，送入送出用輸送裝置32沿高度方向隔著間隔具有2條用以固持晶圓W之晶圓固持臂32a、32b。又，各晶圓固持臂32a、32b可在X-Y平面內(沿θ方向)旋轉，並可沿Z方向移動，且可任意獨立進退。又，送入送出用輸送裝置32具有驅動晶圓固持臂32a、32b等之一般驅動機構(未經圖示)。
又，送入送出用輸送裝置32可將晶圓W自匣盒C輸送至傳遞單元41，處理區域用輸送裝置42可將該晶圓W自傳遞單元41輸送至基板處理單元45。且處理區域用輸送裝置42可將由基板處理單元45處理過之晶圓W自基板處理單元45輸送至傳遞單元41，送入送出用輸送裝置32可將該晶圓W自傳遞單元41輸送至匣盒C。
且本實施形態中，將用以令後述基板處理方法於基板處理裝置實行之電腦程式收納於記憶媒體56(參照圖3)。又，基板處理裝置亦具有受理該記憶媒體56之電腦55。又，控制部50可接收來自電腦55之信號，控制基板處理裝置本身。又，本申請案中所謂記憶媒體56意指例如CD、DVD、MD、硬碟、RAM等。
本實施形態中，操作員於電腦55或記憶媒體56作為配方指定取出未處理之晶圓W之開槽S，並指定針對每一晶圓W於基板處理單元45處理過後加以收納之開槽S。
且，如圖3所示，基板處理單元45、處理區域用輸送裝置42、送入送出用輸送裝置32等連接控制此等者之控制部50。此控制部50在自匣盒C取出未處理之晶圓W前，自電腦55或記憶媒體56讀取晶圓W被取出之開槽S。且控制部50亦於在基板處理單元45處理晶圓W後，將其載置於匣盒C前，自電腦55或記憶媒體56讀取針對於由基板處理單元45處理過後被收納之每一晶圓W所指定之開槽S。又，控制部50連接確認由控制部50所讀取之開槽S是否空出之開槽確認部11。且控制部50連接藉由開槽確認部11確認結果由控制部50所讀取之開槽S未空出時，發出警告聲或顯示警告表示之警告部12。
作為開槽確認部11，可舉例如設於各開槽S，判斷於該開槽S內是否載置有晶圓W之感測器，或藉由影像判斷於開槽S內是否載置有晶圓W之影像偵測部等。
在此，說明關於作為開槽確認部11使用感測器11’之例。如圖4(a)、(b)所示，感測器11’包含：發光部11’a，發出光線；及受光部11’b，接收由發光部11’a發出之光線；此等發光部11’a及受光部11’b由沿載置於開槽S之晶圓W面方向延伸之支持部11’c支持。又，因發光部11’a發出之光線若由受光部11’b接收即可偵測到晶圓W未載置於開槽S，另一方面，由發光部11’a發出之光線若因晶圓W受到阻斷而無法以受光部11’b接收即可偵測到晶圓W載置於開槽S。又，支持部11’c可藉由自驅動部(未經圖示)施加之驅動力順著沿上下方向延伸之鉛直軸11’p沿上下方向移動(參照圖4(a)之箭頭)，藉由支持部11’c如此沿上下方向移動可偵測晶圓W是否載置於各開槽S。
本實施形態之控制部50藉由開槽確認部11確認結果所指定之開槽S未空出時，停止藉由送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送，並藉由警告部12對操作員警告開槽S未空出。
又，即使在如此所指定之開槽S未空出時，亦可自匣盒C取出未處理之晶圓W。因此，每次藉由送入送出用輸送裝置32自匣盒C送出未處理之晶圓W，控制部50皆藉由開槽確認部11再次確認所指定之開槽S是否空出。又，係對象之開槽S空出時，藉由送入送出用輸送裝置32對該開槽S輸送晶圓W，另一方面，該開槽S未空出期間內，持續停止藉由送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送。又，此時亦可藉由警告部12對操作員警告開槽S未空出。又，停止藉由送入送出用輸送裝置32朝開槽S輸送時，係對象之晶圓W可在由晶圓固持臂32a固持之狀態下停止，亦可在被載置於傳遞單元41內之狀態下停止。
且藉由開槽確認部11確認結果所指定之開槽S未空出，且送入送出用輸送裝置32無法將未處理之晶圓W自匣盒C送出時，如圖1中以虛線箭頭所示，亦可於載置台21設置用以送入在基板處理單元45處理過後之晶圓W之緊急匣盒C’。又，藉由處理區域用輸送裝置42及送入送出用輸送裝置32將晶圓W送入緊急匣盒C’。又，所謂送入送出用輸送裝置32無法自匣盒C送出晶圓W時於本實施形態中可舉下列情形等為例：有16個的基板處理單元45、有2個的傳遞單元41及處理區域用輸送裝置42中全部皆載置有晶圓W，即使以送入送出用輸送裝置32自匣盒C抽出未處理之晶圓W，亦無送入經抽出之該晶圓W之處。
其次，主要使用圖5說明關於如此構成所形成之本實施形態之作用及效果。
首先，將例如收納有25片應被處理之晶圓W之匣盒C安裝於載置台21。
其次，開啟窗部開閉機構33及匣盒C之蓋體Ca。
其次，藉由控制部50自電腦55或記憶媒體56讀取晶圓W被取出之開槽S。又，本實施形態中，使用自由位於匣盒C上方之開槽S所載置之晶圓W起依序加以送出之態樣說明之。
其次，藉由開槽確認部11確認於應取出晶圓W之開槽S(位於最上方之開槽S)是否載置有晶圓W。又，送入送出用輸送裝置32例如下段晶圓固持臂32b將載置於匣盒C內之晶圓W挑出並送出之(參照ST11)。
其後，晶圓固持臂32b後退並旋轉，送入送出用輸送裝置32移動，藉此將自匣盒C取出之晶圓W送入傳遞單元41例如下段(參照ST13)。
其次，載置於傳遞單元41內之晶圓W由處理區域用輸送裝置42例如下段晶圓固持臂42b接收，被送入例如由配方指定之基板處理單元45內(參照ST15)。
其次，對被送入基板處理單元45內之晶圓W施行清洗處理等既定處理(參照ST17)。
又，經施行既定處理之晶圓W由處理區域用輸送裝置42接收，被送入傳遞單元41。此時，晶圓W由例如處理區域用輸送裝置42上段晶圓固持臂42a固持，被送入例如上段傳遞單元41(參照ST19)。
且如上述對晶圓W施行清洗處理等既定處理後，即藉由控制部50讀取對該晶圓W所指定之開槽S之位置(ST19參照)。又，藉由開槽確認部11確認該開槽S是否已空出。
在此，係對象之開槽S已空出時(參照ST21之「YES」)，自傳遞單元41朝該開槽S藉由送入送出用輸送裝置32送入晶圓W並載置之(參照ST23)，結束對一片晶圓W一連串之處理。
另一方面，該開槽S未空出時(參照ST21之「NO」)，藉由控制部50停止藉由送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送(參照ST31)。又，此時接收來自控制部50之信號，藉由警告部12對操作員警告開槽S未空出(參照ST31)。又，停止藉由送入送出用輸送裝置32朝開槽S輸送時，係對象之晶圓W可在由晶圓固持臂32a固持之狀態下停止，亦可在載置於傳遞單元41內之狀態下停止。
又，即使在如此經指定之開槽S未空出時，亦可自匣盒C取出晶圓W。因此，重新將未處理之另一晶圓W藉由送入送出用輸送裝置32自匣盒C送出(參照ST33)，送入傳遞單元41。
又，係對象之開槽S空出時(參照ST21之「YES」)，自晶圓固持臂32a上朝該開槽S送入晶圓W並載置之，或自傳遞單元41朝該開槽S藉由送入送出用輸送裝置32送入晶圓W並載置之(參照ST23)。
另一方面，該開槽S未空出期間內，持續停止藉由送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送。又，此時亦可藉由警告部12持續對操作員警告開槽S未空出。
又，經指定之開槽S是否已空出可藉由例如感測器11’(參照圖4(a)、(b))所構成之開槽確認部11僅偵測係對象之開槽S以確認之，亦可藉由例如影像偵測部所構成之開槽確認部11確認所有開槽S。
且本實施形態中，重複送出如上述未處理之其他晶圓W，每次將未處理之其他晶圓W自匣盒C送出即藉由開槽確認部11確認經指定之開槽S是否已空出。又，如此藉由開槽確認部11進行之確認亦可不如本實施形態每次將未處理之其他晶圓W自匣盒C送出即進行，亦可僅在例如以配方資訊為基礎，預測到經指定之開槽S已空出時進行。
即使重複自匣盒C取出晶圓W係對象之開槽S亦不空出，無載置晶圓W之處(亦即於基板處理單元45、傳遞單元41及處理區域用輸送裝置42無法載置晶圓W)，最終送入送出用輸送裝置32無法將晶圓W自匣盒C送出時，可於載置台21設置緊急匣盒C，(參照圖1之虛線箭頭)。又，藉由處理區域用輸送裝置42及送入送出用輸送裝置32，將所有基板處理裝置內之晶圓W送入緊急匣盒C，內並收納之。
如上述，依本實施形態，於在基板處理單元45處理晶圓W後，載置晶圓W於匣盒C前，讀取針對每一晶圓W所指定之開槽S，確認所指定之開槽S是否已空出。又，開槽S未空出時，停止藉由送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送。因此，可不誤將處理完畢之晶圓W載置於載置有未處理之晶圓W之開槽S，將處理完畢之晶圓W載置於匣盒C已空出之任意開槽S。又，本實施形態中，雖使用停止藉由送入送出用輸送裝置32朝開槽S輸送之態樣說明之，但不限於此，亦可係停止藉由處理區域用輸送裝置42朝傳遞單元41輸送之態樣。
且本實施形態中，所指定之開槽S未空出時，藉由警告部12對操作員警告開槽S未空出。因此，操作員可輕易掌握開槽S未空出。
且重複送出未處理之晶圓W，每次自匣盒C送出未處理之晶圓W即藉由開槽確認部11確認所指定之開槽S是否已空出。又，係對象之開槽S已空出時，自晶圓固持臂32a上朝該開槽S送入晶圓W以載置之，或自傳遞單元41朝該開槽S藉由送入送出用輸送裝置32送入晶圓W以載置之。因此，可盡量縮短停止時間。
[第2實施形態]
其次藉由圖6至圖8說明關於本發明第2實施形態。
第1實施形態係下列態樣：經指定之開槽S未空出時，藉由控制部50停止以送入送出用輸送裝置32朝該開槽S輸送，最終送入送出用輸送裝置32無法將晶圓W自匣盒C送出時，藉由處理區域用輸送裝置42及送入送出用輸送裝置32將基板處理裝置內所有晶圓W送入緊急匣盒C’內以收納之。相對於此，本實施形態中呈下列態樣：經指定之匣盒C之開槽S未空出時，藉由送入送出用輸送裝置32將晶圓W送入緩衝部以收納之。更具體而言，本實施形態中，如圖6所示，於載置台21載置緩衝用匣盒C”。又，經指定之匣盒C之開槽S未空出時，藉由送入送出用輸送裝置32將晶圓W送入緩衝用匣盒C”。第2實施形態中其他構成與第1實施形態大致呈相同態樣。又，載置緩衝用匣盒C”之位置當然不限於載置台21。可例如圖7(a)所示配置於傳遞單元41側方，亦可如圖7(b)所示配置於輸送區域30中送入送出用輸送裝置32移動區域之側方。
圖6至圖8所示之第2實施形態中，在與圖1至圖5所示之第1實施形態相同部分賦予相同符號以省略詳細說明。
主要使用圖8說明關於本實施形態之作用及效果。又，關於與第1實施形態記載重複之部分適當省略並同時說明之。
首先，將收納有應處理之晶圓W之匣盒C安裝於載置台21。
其次，開啟窗部開閉機構33及匣盒C之蓋體Ca。
其次，藉由控制部50自電腦55或記憶媒體56讀取晶圓W被取出之開槽S。
其次，藉由開槽確認部11確認晶圓W是否被載置於應取出晶圓W之開槽S。又，藉由送入送出用輸送裝置32之晶圓固持臂32b將載置於匣盒C內之晶圓W取出並送出(參照ST11)，送入傳遞單元41(參照ST13)。
其次，將載置於傳遞單元41內之晶圓W藉由處理區域用輸送裝置42之晶圓固持臂42b加以接收，送入例如由配方指定之基板處理單元45內(參照ST15)。
其次，對經送入基板處理單元45內之晶圓W施行清洗處理等既定處理(參照ST17)。
又，將經施行既定處理之晶圓W藉由處理區域用輸送裝置42加以接收，送入傳遞單元41(參照ST19)。
且如上述對晶圓W施行清洗處理等既定處理後，藉由控制部50讀取對該晶圓W所指定之開槽S之位置(參照ST19)。又，藉由開槽確認部11確認該開槽S是否已空出。
在此，係對象之開槽S已空出時(參照ST21之「YES」)，自傳遞單元41朝該開槽S送入晶圓W並載置之(參照ST23)，結束對一片晶圓W一連串之處理。
另一方面，該開槽S未空出時(參照ST21之「NO」)，根據來自控制部50之信號控制送入送出用輸送裝置32，藉由送入送出用輸送裝置32將晶圓W自傳遞單元41送入緩衝用匣盒C”內以載置之(又，以下亦將此晶圓W稱為「待命晶圓W」。)(參照ST41)。又，此時例如在緩衝用匣盒C”內自上而下依序載置晶圓W。
其次，藉由送入送出用輸送裝置32將未處理之另一晶圓W自匣盒C送出(參照ST43)，送入傳遞單元41。又，其次此送入送出用輸送裝置32將經施行清洗處理等既定處理之處理完畢之另一晶圓W自傳遞單元41接收，將該處理完畢之晶圓W送入緩衝用匣盒C”內以載置之(參照ST45)。
又，本實施形態中，在將未處理之晶圓W自匣盒C取出後(ST43後)，將處理完畢之晶圓W載置於緩衝用匣盒C”前(ST45前)，藉由開槽確認部11確認應收納待命晶圓W之開槽S是否已空出。
又，應收納待命晶圓W之開槽S因將未處理之晶圓W自匣盒C取出而空出時，在將處理完畢之晶圓W載置於緩衝用匣盒C”後(ST45後)，藉由送入送出用輸送裝置32將待命晶圓W自緩衝用匣盒C”載置於應收納之匣盒C之開槽S(參照ST47之「YES」及ST23)。
另一方面，即使在將未處理之晶圓W自匣盒C取出之階段應收納待命晶圓W之開槽S仍未空出時(參照ST47之「NO」)，重新將未處理之另一晶圓W藉由送入送出用輸送裝置32自匣盒C送出(參照ST43)，送入傳遞單元41。
以後重複上述程序。又，於緩衝用匣盒C”收納有複數待命晶圓W時，雖可對載置於緩衝用匣盒C”內之所有晶圓W進行上述程序，但亦可無關收納於緩衝用匣盒C”之順序，在應收納待命晶圓W之開槽S空出之時點，依序朝應收納之匣盒C之開槽S輸送待命晶圓W，亦可依收納於緩衝用匣盒C”之順序朝應收納之匣盒C之開槽S輸送待命晶圓W。
如上述，依本實施形態，應收納處理完畢之晶圓W之開槽S未空出時，藉由送入送出用輸送裝置32暫且將該晶圓W載置於緩衝用匣盒C”，其後載置於經指定之開槽S。因此，可不誤將處理完畢之晶圓W載置於載置有未處理之晶圓W之開槽S，將處理完畢之晶圓W載置於匣盒C空出之任意開槽S。
且本實施形態中，將晶圓W收納於緩衝用匣盒C”時，亦將在晶圓W之後經處理之晶圓W暫且載置於緩衝用匣盒C”以收納之。因此，若暫且收納晶圓W於緩衝用匣盒C”，其以後即以相同動作移動晶圓W，故不需切換程式，可使控制變得簡易。
且本實施形態中亦重複送出未處理之晶圓W，每次自匣盒C送出未處理之晶圓W即藉由開槽確認部11確認所指定之開槽S是否已空出。又，係對象之開槽S空出時，自緩衝用匣盒C”朝該開槽S藉由送入送出用輸送裝置32送入晶圓W以載置之。因此，可盡量縮短晶圓W收納於緩衝用匣盒C”之時間。
[變形例1]
又，上述中雖係於緩衝用匣盒C”內收納有晶圓W時，必亦將在該晶圓(待命晶圓)W後經處理之晶圓W收納於緩衝用匣盒C”內之態樣，但不限於此。
例如，即使在將晶圓(待命晶圓)W收納於緩衝用匣盒C”內之情形下，對在待命晶圓W後經處理之晶圓W所指定之開槽S已空出時，亦可將在待命晶圓W後經處理之此晶圓W收納於該開槽S。
更具體而言，在自匣盒C取出未處理之另一晶圓W後(ST43後)，藉由送入送出用輸送裝置32自傳遞單元41取出處理完畢之晶圓W前，藉由開槽確認部11確認應收納待命晶圓W之開槽S，與應將欲藉由送入送出用輸送裝置32自傳遞單元41取出之處理完畢之晶圓W加以收納之開槽S是否已空出。
又，應將欲自傳遞單元41取出之處理完畢之晶圓W加以收納之開槽S已空出時，自傳遞單元41取出該晶圓W後，即不收納該晶圓W於緩衝用匣盒C”而直接將該晶圓W送入應收納之匣盒C之開槽S以載置之。
如此，依本變形例，即使於在緩衝用匣盒C”內收納有晶圓W之情形下，開槽S已空出時亦可不經緩衝用匣盒C”隨時將應載置於該開槽S之晶圓W送入匣盒C，故可提高生產力。
[變形例2]
且作為另一變形例，例如亦可將在基板處理單元45處理過後之晶圓W暫且收納於緩衝用匣盒C”，將收納於緩衝用匣盒C”之晶圓W自位於上方之開槽S起依序載置於匣盒C內。
更具體而言，對最早處理結束之晶圓W所指定之開槽S之位置位於匣盒C最上方時，自傳遞單元41直接將該晶圓W送入該開槽S。
另一方面，對該晶圓W所指定之開槽S之位置不位於匣盒C最上方時，暫時先將該晶圓W收納於緩衝用匣盒C”。又，至將晶圓W送入匣盒C位於最上方之開槽S止，將所有處理完畢之晶圓W收納於緩衝用匣盒C”。又，經指定俾收納於位於最上方之開槽S之晶圓W出現後，即自傳遞單元41直接將該晶圓W送入該開槽S。
其次，如此將晶圓W送入匣盒C位於最上方之開槽S後，即將應送入自上而下之第2開槽S之晶圓W送入匣盒C內。亦即，於緩衝用匣盒C”載置有應送入自上而下之第2開槽S之晶圓W時，自緩衝用匣盒C”將該晶圓W送入匣盒C自上而下之第2開槽S，另一方面，尚未於緩衝用匣盒C”載置有應送入自上而下之第2開槽S之晶圓W時，至將晶圓W送入自上而下之第2開槽S止，依序將載置於傳遞單元41之處理完畢之晶圓W收納於緩衝用匣盒C”。又，經指定俾收納於自上而下位於第2之開槽S之晶圓W出現後，即自傳遞單元41直接將該晶圓W送入該開槽S。以後就應送入自上而下之第3開槽S之晶圓W、應送入自上而下之第4開槽S之晶圓W、...進行與上述相同之處理。
如此，依本變形例，自位於上方之開槽S起依序載置晶圓W。因此，於匣盒C內，送入送出用輸送裝置32之晶圓固持臂32a、32b不會定位於處理完畢之晶圓W上方，可防範附著於晶圓固持臂32a、32b之灰塵等掉在處理完畢之晶圓W上於未然。
[第3實施形態]
其次，依圖9及圖10說明關於本發明第3實施形態。
第2實施形態係下列態樣：經指定之開槽S未空出時，藉由送入送出用輸送裝置32將晶圓W送入緩衝用匣盒C”以收納之。相對於此，本實施形態中呈下列態樣：設有複數緩衝用傳遞單元41”(本實施形態中作為一例如圖9所示為3個)，經指定之開槽S未空出時，藉由處理區域用輸送裝置42將晶圓W送入緩衝用傳遞單元41”以收納之。
圖9及圖10所示之第3實施形態中，對與圖1至圖5所示之第1實施形態及圖6至圖8所示之第2實施形態相同部分賦予相同符號以省略詳細說明。
主要使用圖10說明關於本實施形態之作用及效果。又，關於與第1實施形態及第2實施形態記載重複之部分，適當省略並同時說明之。
首先，將收納有應處理之晶圓W之匣盒C安裝於載置台21。
其次，開啟窗部開閉機構33及匣盒C之蓋體Ca。
其次，藉由控制部50自電腦55或記憶媒體56讀取取出晶圓W之開槽S。
其次，藉由開槽確認部11確認於應取出晶圓W之開槽S是否載置有晶圓W。又，藉由送入送出用輸送裝置32之晶圓固持臂32b將載置於匣盒C內之晶圓W取出並送出(參照ST11)，送入傳遞單元41(參照ST13)。
其次，將載置於傳遞單元41內之晶圓W藉由處理區域用輸送裝置42之晶圓固持臂42b加以接收，送入例如由配方指定之基板處理單元45內(參照ST15)。
對經送入基板處理單元45內之晶圓W施行清洗處理等既定處理(參照ST17)。
其次，藉由控制部50讀取對該晶圓W所指定之開槽S之位置(參照ST19)。又，藉由開槽確認部11確認該開槽S是否已空出。
在此，係對象之開槽S已空出時(參照ST21之「YES」)，將經施行既定處理之晶圓W藉由處理區域用輸送裝置42加以接收，送入傳遞單元41(參照ST22)。
又，藉由送入送出用輸送裝置32自傳遞單元41朝應收納之匣盒C之開槽S送入晶圓W以載置之(參照ST23)，結束對一片晶圓W一連串之處理。
另一方面，係對象之開槽S未空出時(參照ST21之「NO」)，根據來自控制部50之信號控制處理區域用輸送裝置42，藉由處理區域用輸送裝置42將晶圓W送入緩衝用傳遞單元41”內以載置之(參照ST51)。
其次，藉由送入送出用輸送裝置32將未處理之另一晶圓W自匣盒C送出(參照ST53)，送入傳遞單元41。
其次，藉由開槽確認部11確認應收納待命晶圓W之開槽S是否已空出。
又，應收納待命晶圓W之開槽S因將未處理之晶圓W自匣盒C取出而空出時(參照ST55之「YES」)，藉由送入送出用輸送裝置32將載置於緩衝用傳遞單元41”之待命晶圓W載置於應收納之匣盒C之開槽S(參照ST23)。又，本實施形態中，雖係使用自緩衝用傳遞單元41”直接將待命晶圓W輸送至匣盒C之開槽S之態樣說明，但不限於此，亦可先暫時將待命晶圓W輸送至傳遞單元41，再將該待命晶圓W自傳遞單元41輸送至匣盒C之開槽S。
另一方面，即使在將未處理之晶圓W自匣盒C取出之階段應收納待命晶圓W之開槽S仍未空出時(參照ST55之「NO」)，重新將未處理之晶圓W藉由送入送出用輸送裝置32自匣盒C送出，送入傳遞單元41。以後重複上述程序。
又，係對象之開槽S未空出時將晶圓W載置於緩衝用傳遞單元41”內可對處理完畢之各晶圓W進行。又，作為其方法，可係於緩衝用傳遞單元(待命晶圓)41”內收納有晶圓W時，亦必將在待命晶圓W後經處理之晶圓W收納於緩衝用傳遞單元41”內之態樣，即使在將晶圓W收納於緩衝用傳遞單元41”內之情形下，對在待命晶圓W後經處理之晶圓W所指定之開槽S已空出時，亦可不將在待命晶圓W後經處理之此晶圓W載置於緩衝用傳遞單元41”而收納於係對象之開槽S。
且本實施形態中，設有3個緩衝用傳遞單元41”，故可載置3個晶圓W於緩衝用傳遞單元41”，但亦可藉由增加緩衝用傳遞單元41”之數量，使更多的晶圓W可待命。
又，於緩衝用傳遞單元41”收納有複數待命晶圓W時，可無關收納於緩衝用傳遞單元41”之順序，在應收納待命晶圓W之開槽S空出之時點，依序朝應收納之匣盒C之開槽S輸送待命晶圓W，亦可依收納於緩衝用傳遞單元41”之順序朝應收納之匣盒C之開槽S輸送待命晶圓W。
如上述，依本實施形態，應收納處理完畢之晶圓W之開槽S未空出時，藉由處理區域用輸送裝置42暫且將該晶圓W載置於緩衝用傳遞單元41”，其後載置於經指定之開槽S。因此，可不誤將處理完畢之晶圓W載置於載置有未處理之晶圓W之開槽S，將處理完畢之晶圓W載置於匣盒C已空出之任意開槽S。
且本實施形態中亦重複送出未處理之晶圓W，每次自匣盒C送出未處理之晶圓W即藉由開槽確認部11確認所指定之開槽S是否已空出。又，係對象之開槽S已空出時，自緩衝用傳遞單元41”朝該開槽S送入晶圓W以載置之。因此，可盡量縮短收納晶圓W於緩衝用傳遞單元41”之時間。
又，上述中雖已分別說明第1-第3實施形態，但亦可任意組合此等第1-第3實施形態，或是組合其全部。
亦即，亦可組合例如第1實施形態與第3實施形態，經指定之開槽S未空出時，無論如何先以處理區域用輸送裝置42將晶圓W送入緩衝用傳遞單元41”以載置之，無法將晶圓W送入傳遞單元41”時，暫且停止輸送處理完畢之晶圓W，僅將未處理之晶圓W自匣盒C送出。又，亦可依經指定之開槽S之空出情形開始送出待命晶圓W，另一方面，經指定之開槽S最終未空出時，藉由處理區域用輸送裝置42及送入送出用輸送裝置32將所有基板處理裝置內之晶圓W送入緊急匣盒C’內以收納之。
且例如亦可組合第2實施形態與第3實施形態，設置緩衝用匣盒C”與緩衝用傳遞單元41”雙方，經指定之開槽S未空出時，藉由輸送部32、42將晶圓W送入緩衝用匣盒C”與緩衝用傳遞單元41”。
C．．．匣盒
C’．．．緊急匣盒
C”．．．緩衝用匣盒
Ca．．．蓋體
S．．．開槽
W．．．半導體晶圓(被處理基板)
11．．．開槽確認部
11’．．．感測器
11’a‧‧‧發光部
11’b‧‧‧受光部
11’c‧‧‧支持部
11’p‧‧‧鉛直軸
12‧‧‧警告部
20‧‧‧載置區域
21‧‧‧載置台(載置部)
25‧‧‧區隔壁
30‧‧‧輸送區域
32‧‧‧送入送出用輸送裝置(輸送部)
32a、32b、42a、42b‧‧‧晶圓固持臂
33‧‧‧窗部開閉機構
40‧‧‧處理區域
41‧‧‧傳遞單元
41”‧‧‧緩衝用傳遞單元
42‧‧‧處理區域用輸送裝置(輸送部)
45‧‧‧基板處理單元(基板處理部)
50‧‧‧控制部
55‧‧‧電腦
56‧‧‧記憶媒體
圖1係顯示依本發明第1實施形態之基板處理裝置構成之上方俯視圖。
圖2係顯示依本發明第1實施形態之基板處理裝置構成之側方剖面圖。
圖3係用以說明依本發明第1實施形態之基板處理裝置中之信號流向圖。
圖4(a)、(b)係用以說明依本發明第1實施形態之基板處理裝置開槽確認部一例之前視圖與上方俯視圖。
圖5係顯示用以說明依本發明第1實施形態之基板處理方法之流程圖。
圖6係顯示依本發明第2實施形態之基板處理裝置構成之上方俯視圖。
圖7(a)、(b)係顯示依本發明第2實施形態變形例之基板處理裝置構成之上方俯視圖。
圖8係顯示用以說明依本發明第2實施形態之基板處理方法之流程圖。
圖9係顯示依本發明第3實施形態之基板處理裝置構成之側方剖面圖。
圖10係顯示用以說明依本發明第3實施形態之基板處理方法之流程圖。
C．．．匣盒
C’．．．緊急匣盒
Ca．．．蓋體
W．．．半導體晶圓(被處理基板)
20．．．載置區域
21．．．載置台(載置部)
25．．．區隔壁
30．．．輸送區域
32．．．送入送出用輸送裝置(輸送部)
33．．．窗部開閉機構
40．．．處理區域
41．．．傳遞單元
42．．．處理區域用輸送裝置(輸送部)
45．．．基板處理單元(基板處理部)

Claims (8)

  1. 一種基板處理裝置，自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出該被處理基板以進行處理，該裝置包含：基板處理部，處理該被處理基板；輸送部，自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板，及將由該基板處理部處理過之該被處理基板自該基板處理部輸送到該匣盒，而將其載置於該匣盒內；開槽確認部，確認該開槽是否已空出；及控制部，在由該基板處理部處理該被處理基板後，且在將該被處理基板載置於該匣盒前，讀取對於由該基板處理部處理後被收納之每一被處理基板所指定之開槽，令該開槽確認部確認該開槽是否已空出，其中，經由該開槽確認部確認之結果，若由該控制部所讀取之該開槽未空出時，即停止藉由該輸送部朝該開槽輸送該被處理基板，其中，在由該控制部所讀取之該開槽未空出時，該輸送部就自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中更包含警告部，該警告部在經由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出時，即發出該開槽未空出之警告。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板處理裝置，其中，於該輸送部自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板後，該開槽確認部再次確認由該控制部所讀取之該開槽是否已空出。
  4. 如申請專利範圍第3項之基板處理裝置，其中更包含警告部，在該輸送部自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之另一被處理基板後，若由該控制部所讀取之該開槽未空出時，該警告部即發出該開槽未空出之警告。
  5. 一種基板處理裝置，自具有複數開槽並於該開槽收納有被處理基板之匣盒取出該被處理基板以進行處理，該裝置包含： 基板處理部，處理該被處理基板；輸送部，自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板，及將由該基板處理部處理過之該被處理基板自該基板處理部輸送到該匣盒，而將其載置於該匣盒內；開槽確認部，確認該開槽是否已空出；及控制部，在由該基板處理部處理該被處理基板後，且在將該被處理基板載置於該匣盒前，讀取對於由該基板處理部處理後被收納之每一被處理基板所指定之開槽，令該開槽確認部確認該開槽是否已空出，其中，經由該開槽確認部確認之結果，若由該控制部所讀取之該開槽未空出時，即停止藉由該輸送部朝該開槽輸送該被處理基板，其中，該基板處理裝置更包含緊急匣盒，該緊急匣盒係用來在藉由該開槽確認部確認之結果，由該控制部所讀取之該開槽未空出之情形下，且該輸送部無法自該匣盒送出與該被處理基板不同之未處理之其他被處理基板時，送入由該基板處理部處理過後之該被處理基板。
  6. 一種基板處理裝置，該裝置包含載置區域、輸送區域及處理區域，該裝置包含：基板處理部，設置在該處理區域中，並且用以處理自匣盒所取出的被處理基板，該匣盒係設置在該載置區域中並且具有各自用以收納由該基板處理部處理過之被處理基板的複數開槽；輸送部，設置在該輸送區域中，並且用以自該匣盒朝該基板處理部輸送該被處理基板，以及將由該基板處理部處理過之該被處理基板自該基板處理部輸送到該匣盒，以將該被處理基板載置於該匣盒內；確認部，偵測對於由該基板處理部處理後被收納之該被處理基板所指定之該匣盒的開槽是否已空出；及控制部，在由該基板處理部處理該被處理基板後，且在將該被處理基板載置於該匣盒前，基於該確認部的結果而讀取所指定 之該匣盒的該開槽，並且確認所指定之該匣盒的該開槽是否已空出，其中，當該控制部確認所指定之該匣盒的該開槽未空出時，該控制部停止藉由該輸送部將由該基板處理部處理過的該被處理基板朝所指定之該匣盒的該開槽輸送，以及當該控制部所讀取的該開槽未空出時，該輸送部將該基板處理裝置中的所有基板送入設置在該載置區域中的緊急匣盒。
  7. 一種基板處理方法，該方法係使用包含載置區域、輸送區域及處理區域的基板處理裝置，該方法包含下列程序：使用設置在該輸送區域中的輸送部，自設置於該載置區域中並具有各自用以收納被處理基板之複數開槽的匣盒，朝設置於該處理區域中的基板處理部輸送被處理基板；於該處理區域中所設置的該基板處理部處理該被處理基板；藉由確認部來確認對於由該基板處理部處理後被收納之該被處理基板所指定之該匣盒的開槽是否已空出；在由該基板處理部處理該被處理基板後，且將該被處理基板載置於該匣盒之前，基於該確認結果而藉由控制部來讀取對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽，並且確認對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽是否已空出；及當從該讀取結果確認對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽未空出時，停止朝所指定之該匣盒之該開槽的輸送並且將該基板處理裝置中的所有基板送入設置在該載置區域中的緊急匣盒。
  8. 一種記憶媒體，收納有用以在包含載置區域、輸送區域及處理區域的一基板處理裝置實行基板處理方法之電腦程式，該基板處理方法包含下列程序：使用設置在該輸送區域中的輸送部，自設置於該載置區域中並具有各自用以收納被處理基板之複數開槽的匣盒，朝設置於該處理區域中的基板處理部輸送被處理基板；於該處理區域中所設置的該基板處理部處理該被處理基板； 藉由確認部來確認對於由該基板處理部處理後被收納之該被處理基板所指定之該匣盒的開槽是否已空出；在由該基板處理部處理過該被處理基板後，且將該被處理基板載置於該匣盒前，基於該確認結果而藉由控制部來讀取對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽，並且確認對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽是否已空出；及當從該讀取結果確認對於該被處理基板所指定之該匣盒的該開槽未空出時，停止朝所指定之該匣盒之該開槽的輸送並且將該基板處理裝置中的所有基板送入設置在該載置區域中的緊急匣盒。
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