TWI536922B - 鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，及包含該插件之鞋底 - Google Patents

鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，及包含該插件之鞋底 Download PDF

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Description

鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，及包含該插件之鞋底
本發明係關於鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，係關於包含該插件之鞋底，且係關於其製造方法。
若干年來，已知由聚合材料製成的用於運動用鞋之防水且透氣鞋底。
此類型之鞋底揭示於(例如)WO2004/028284中。
WO2004/028284揭示一種具有一包含一支撐層之結構之鞋底，至少在一預設巨部分中，該支撐層由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成。
由不透水且可透水氣的材料製成之薄膜在向上區域中與至少在其覆蓋的預設巨部分中之支撐層相關聯。
由聚合材料製成之在所提供之巨部分處具有至少一貫通開口的鞋踏底密封地接合至薄膜且接合至支撐層(至少在巨部分之周邊處)。
開口之存在界定了用於薄膜與外部之熱及蒸氣交換之大部分，且因此該鞋底結構能夠利用不透水且可透水氣的薄膜之透氣性。
此類型之鞋底尤其適合用於消散在具有高於平均的出汗之個人之鞋內部形成的大量水氣。
在極其熱且潮濕的氣候之情況下以及在於體育活動中使用鞋之情況下，亦可發生腳之過多發汗。
此鞋底係藉由組裝(藉由黏接)若干層及元件來提供，該等若干層及元件係分開地提供：鞋踏底、薄膜、中底等等。
由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成、配置於薄膜下且充當支撐元件的巨部分之機械阻力在該鞋底之製造中尤其重要。
相對於巨部分在周邊將鞋踏底簡單的黏接至支撐層上事實上不太可能允許其緊密的夾緊(此緊密的夾緊是為鞋底提供所需要的結構強度所需的)。
根據在WO2006/010578中揭示之教示提供的鞋底提供了將具有巨孔(macrohole)的鞋底之下層包覆成型至由網狀物製成的支撐及保護層上。
以此方式，亦包含鞋踏底之下層在其呈流體狀態之聚合材料的射出成型期間聯合地連接至網狀物，其穿過網狀物、將網狀物嵌入且因此緊密地將網狀物夾緊。
此成型方法提供了在第一模具中***網狀物-薄膜封裝，且接著將具備鞋踏底之下層共同成型於該封裝上。在模具內以液體狀態注入的下層之材料藉由傳遞至網狀物之網目而黏附至薄膜，且藉由固化，因此產生不透水之密封件，在該兩個元件之間可不再漏水。
在第二模具中***以此方式獲得的半成品組件，其中該鞋底之上層係共同成型的。亦在此情況下，在模具內部以液體狀態注入的上層之材料黏附至薄膜，且藉由固化產生不透水之密封件。
雖然薄膜之密封件具有相當大的有效性，但此方法有一些缺點。
歸因於下層之呈流體狀態的聚合材料之成型，由於難以完全使模具閉合，事實上發生穿過網狀物之材料滲漏。
由於不可能完全將網狀物壓抵在薄膜上，所以在流體狀態下的材料事實上可穿過該網狀物之網目。
網狀物之形狀事實上不允許模具密封地閉合及避免此等滲漏，此損害了鞋底之美觀性且減小了設在巨孔處的其可透氣部分。
此方法因此導致大量的生產廢品。
此外，用於與鞋踏底共同成型薄膜之方法約束了待用作鞋踏底的材料之選擇，因此，舉例而言，不可能使用由硫化橡膠及由所有不轉換至液體狀態(為了被注入)之材料製成之鞋踏底。
因此，需要提供不透液態水且可透水氣且消除了上述缺點，能夠自鞋之內部排出大量水氣之鞋底。
本發明之目的為提議一種符合此需要的用於鞋底之插件。
在此目的內，本發明之一目標為提供用於鞋底之防水且可透氣插件，其具有大的透氣面積同時確保鞋底結構強度至少等於當前已知的鞋底之結構強度。
本發明之另一目標為提供一種插件，該插件允許提供具有最適合用於鞋踏底之材料(諸如，橡膠及其生產過程不 提供液化之彼等材料)的鞋底(包含該插件)。
本發明之另一目標為提供一種用於防水且可透氣鞋底之插件，其具有對鞋底之其他組件的高黏著度(因此，使鞋底堅固且耐久)。
本發明之另一目標為提議一種用於鞋底之插件，其結構簡單且可以低成本製造。
下文將變得更顯而易見之此目的、此等及其他目標係由用於鞋底(尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底)之插件達成，其特徵在於其包含：- 一支撐層，其由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成，- 一透氣組件，其包含一不透水且可透水氣且經配置於該支撐層上之薄膜，- 聚合材料之一層，其局部地浸漬該支撐層，在該支撐層中形成用於將該支撐層黏接至鞋之其他組件的基質，該黏接基質影響該支撐層之至少周邊區域且對該支撐層的無該聚合材料(為了其透水氣性)之至少一部分定界，- 一用於將該支撐層密封至該透氣組件之密封區域，其至少在該薄膜之周邊邊緣處提供浸漬該支撐層的該聚合材料至該薄膜之緊密夾緊，以便密封包含於該聚合材料與該薄膜間之區域。
此外，下文將變得更顯而易見之此目的以及此等及其他目標係由用於鞋底(尤其用於由包含一不透水且可透水氣 之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底)之插件達成，其特徵在於其包含：- 一支撐層，其由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成，- 一透氣組件，其包含一不透水且可透水氣且經配置於該支撐層上之薄膜，- 聚合材料之一層，其局部地浸漬該支撐層，在該支撐層中形成用於將該支撐層黏接至鞋之其他組件的基質，該黏接基質影響該支撐層之至少周邊區域且對該支撐層的無該聚合材料(為了其透水氣性)之至少一可透氣部分定界。
自根據本發明的鞋底之插件、鞋底及其製造方法之一些較佳但並不排他之實施例之描述，本發明之另外的特徵及優勢將變得更顯而易見，該等實施例係藉由附圖中之非限制性實例來說明的。
參看引用之圖，參考數字10大體表示用於鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，其特殊性在於其包含：- 一支撐層11，其由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成，- 一透氣組件12，其包含一不透水且可透水氣且經配置於該支撐層11上之薄膜13，- 聚合材料14之一層，其局部地浸漬該支撐層11，且 在該支撐層11中形成用於將該支撐層11黏接至構成鞋之其他零件的基質15，- 一用於將該支撐層11密封至該透氣組件12之密封區域16，其至少在該薄膜13之周邊邊緣17處提供浸漬該支撐層11的該聚合材料14至該薄膜13之緊密夾緊，以便密封包含於該聚合材料14與該薄膜13間之區域。
黏接基質15至少影響支撐層11之周邊區域且對支撐層11的無聚合材料14(用於支撐層11的透水氣性)之至少一可透氣部分18定界。
該黏接基質15較佳地係藉由在聚合膜之支撐層11上的顯微注射、絲網印刷或熔融來提供，例如，借助於用高頻電流影響膜之加熱過程。
較佳地，支撐層11由以纖維密集編織的網狀物製成，該等纖維由選自金屬材料及合成材料的材料(諸如，耐綸或天然纖維)製成。
此外，不透水且可透水氣之薄膜13方便地由選自膨脹聚四氟乙烯e-PTFE及/或聚胺基甲酸酯PU或等效物的材料製成。
透氣組件12有利地亦包含- 一細網狀物19，其由合成材料製成，其與該薄膜13相關聯以將其加固，- 一保護層20，其在向下區域中與薄膜13相關聯以用於其免受衝擊之保護，其在該薄膜與支撐層11之間，- 一可選可透氣層21，其由具有對刺穿及切割之高的 抵抗性之Kevlar®製成，其在薄膜13與支撐層11之間。
保護層20方便地由選自毛氈及廣泛穿孔材料的可透氣材料製成，該材料經調適以吸收衝擊。
密封區域16延伸以便影響至少在由聚合材料14浸漬以便將支撐層11密封至薄膜13的周邊邊緣17處之保護層20之一部分。
同樣地，密封區域16亦影響具有對刺穿及切割之高的抵抗性的可透氣層21的至少在由聚合材料14浸漬以便將支撐層11密封至薄膜13的周邊邊緣17處之一部分。
有利地，構成透氣組件12的零件(亦即，薄膜13及方便地細網狀物19，保護層20及具有對刺穿及切割之高的抵抗性之可透氣層21)係以不損害透水氣性及防水性且選自縫合、黏接、熱密封、高頻電流熔接、超音熔接的方式逐點或逐線地相互接合。
此外，構成透氣組件12的該等零件方便地具有至少對應於周邊區域之一部分，該部分係用聚合材料14浸漬穿過該等零件的包含於支撐層11與薄膜13之間的整個厚度。
此等部分界定密封區域16，其因此組成包含於支撐層11與薄膜13之間的區域之至少周邊密封。
在用於鞋底之插件10之一特定實施例中，在至少對應於周邊區域之該部分上，存在經調適成有助於包含於支撐層11與薄膜13之間的透氣組件12之組件由聚合材料浸漬之孔。
在藉由圖3中之非限制性實例說明之一替代實施例中， 插件10包含一由聚合材料14製成之貼邊22，該貼邊22使黏接基質15延伸超出薄膜13之周邊，且捲繞至少支撐層11及透氣組件12，以便將支撐層11至少密封至薄膜13。
方便地，該聚合材料14為聚氯乙烯PVC、熱塑性橡膠TR，或以替代且等效之方式，為熱塑性聚胺基甲酸酯TPU。
圖4a及圖4b藉由非限制性實例說明鞋底23之第一實施例，根據本發明，鞋底23之特殊性在於包含根據本發明之插件10，且較佳地包含一用於插件10之支承框24，該支承框24藉由黏接基質15連接至插件10以便形成不可滲透的密封。
支承框24方便地具備對應於可透氣部分18之至少一開口25，用於其對水氣之可滲透性及防水性。
方便地，鞋底23具有複數個開口25。
支承框24較佳地由聚合材料製成，諸如，硫化橡膠、熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)或熱塑性橡膠(TR)。
方便地，開口25具有至少1cm2之表面。
參看圖7，支承框24在其與連接至插件10之面相反的面上方便地具有一鞋踏底表面26。
此外，支承框24方便地對分別經配置於鞋底之前區域處及腳後跟區域處之前開口25a及後開口25b定界。
詳言之，在此實施例中，支承框24包含對開口25定界之周邊邊沿27及相對於周邊邊沿27為整體且覆蓋開口25之結構柵格28，結構柵格28將開口25劃分為複數個窗29，窗29 之表面方便地至少等於5mm2。
結構柵格28較佳地具有自其突出且經調適用於與地面接觸之桿樁30。
在一藉由圖5中之非限制性實例展示之第二實施例中，根據本發明之鞋底123有利地包含一支承框124，在支承框124上，方便地疊加有由乙酸乙烯乙酯製成之中底126；該中底減震且至少在插件10之可透氣部分18處可透氣或穿孔。
方便地，透氣組件12至少在薄膜13之周邊處經周邊且不可滲透地密封至中底126。
在一藉由圖6中之非限制性實例說明之第三實施例中，鞋底223較佳地包含一支承框224，其周邊地位於鞋底223的由開口225影響之部分處。
方便地，支承框224在其上表面上具有一用於插件10之周邊包封邊緣226，且亦存在一由不可滲透材料製成之周邊密封墊227以使插件10密封至支承框224，周邊密封墊227經配置以便跨越包封邊緣226及插件10之匹配邊緣。
方便地，插件10之薄膜13至支承框224的密封係藉由黏接或藉由共同成型周邊密封墊227以便跨越包封邊緣226而獲得。
實務上，已發現，本發明達成意欲之目的及目標，提供用於防水鞋底之同時具有高透氣能力的插件。
具有根據本發明的插件之鞋底事實上防水且可透氣，且藉由具有大的廣泛的孔而具備大的透氣區域，同時具有相 當大的結構強度，該結構強度由由耐綸或金屬網狀物製成之支撐層確保，該支撐層藉由由聚合材料製成之黏接基質而容易且有效地黏附至鞋底之其他組件。
具備由聚合材料製成之黏接基質的插件進一步確保了其在由不同材料製成的鞋底中高度的使用靈活性，因此允許將諸如橡膠之材料用於鞋踏底。
此外，在不可能將由網狀物製成之支撐元件直接與鞋底之其餘部分共同成型之所有情況下，使用根據本發明單獨提供的用於鞋底之插件係有利的。
根據本發明的用於鞋底之插件事實上具有直接在由網狀物製成的支撐元件上之黏接基質，其係藉由不同方法容易且精確地提供，諸如，藉由高頻來熔融聚合膜、聚合材料層的顯微注入或絲網印刷，從而避免了整個鞋底之同時加工。
以此方式，克服了成型三維且複雜物件(諸如，用於鞋子之鞋底，其具有具大開口之鞋踏底)中典型的技術及美學限制。
鞋踏底及鞋底之其餘部分事實上經膠黏至黏接基質，且經密封至防水且可透氣薄膜，從而獲得不透水且可透水氣之鞋底。
因此設想之本發明易進行眾多修改及變化，其皆處於附加之申請專利範圍之範疇內，所有細節可進一步由其他技術上等效之元件替換。
實務上，使用之材料只要其與具體用途以及伴隨的形狀 及尺寸相容，則可為根據要求且根據現有技術狀態之任何物。
10‧‧‧插件
11‧‧‧支撐層
12‧‧‧透氣組件
13‧‧‧薄膜
14‧‧‧聚合材料
15‧‧‧黏接基質
16‧‧‧密封區域
17‧‧‧周邊邊緣
18‧‧‧可透氣部分
19‧‧‧細網狀物
20‧‧‧保護層
21‧‧‧可透氣層
22‧‧‧貼邊
23‧‧‧鞋底
24‧‧‧支承框
25‧‧‧開口
25a‧‧‧前開口
25b‧‧‧後開口
26‧‧‧鞋踏底表面
27‧‧‧周邊邊沿
28‧‧‧結構柵格
29‧‧‧窗
30‧‧‧桿樁
123‧‧‧鞋底
124‧‧‧支承框
126‧‧‧中底
223‧‧‧鞋底
224‧‧‧支承框
225‧‧‧開口
226‧‧‧包封邊緣
227‧‧‧周邊密封墊
圖1為根據本發明的用於鞋底之插件之底部透視圖；圖2為根據本發明的用於鞋底之插件之細節之放大比例橫截面圖；圖3為在根據本發明之一替代實施例中的用於鞋底之插件之細節之放大比例橫截面圖；圖4a為包含第一實施例中的根據本發明之插件的鞋底之細節之放大比例橫截面圖；圖4b以橫截面及部分分解圖展示包含第一實施例中的根據本發明之插件之鞋底；圖5為包含第二實施例中的根據本發明之插件的鞋底之細節之放大比例橫截面圖；圖6為包含第三實施例中的根據本發明之插件的鞋底之細節之放大比例橫截面圖；圖7為包含根據本發明之插件的鞋底之底部平面圖。
應注意，在申請專利過程期間經發現為已知的任何事物應理解為未被主張且為棄權聲明之標的。
11‧‧‧支撐層
12‧‧‧透氣組件
13‧‧‧薄膜
14‧‧‧聚合材料
15‧‧‧黏接基質
16‧‧‧密封區域
17‧‧‧周邊邊緣
18‧‧‧可透氣部分
19‧‧‧細網狀物
20‧‧‧保護層
21‧‧‧可透氣層

Claims (17)

  1. 一種用於鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，其包含：一支撐層(11)，其由網狀物、毛氈或其他廣泛穿孔之材料製成，一透氣組件(12)，其包含一不透水且可透水氣且經配置於該支撐層(11)上之薄膜(13)，一聚合材料(14)之一層，其局部地浸漬該支撐層(11)，在該支撐層(11)中形成一用於將該支撐層(11)黏接至鞋之其他組件之黏接基質(15)，該黏接基質(15)影響該支撐層(11)之至少周邊區域且定界該支撐層(11)之至少一可透氣部分(18)，該可透氣部分係為了該支撐層(11)之透水氣性而無該聚合材料(14)；一密封區域(16)，該密封區域用以密封該支撐層(11)於該透氣組件(12)，其至少在薄膜(13)的周邊邊緣(17)提供該聚合材料(14)的緊密夾緊，該聚合材料浸漬該支撐層(11)至該薄膜(13)，以密封包含於該兩者之間的區域。
  2. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於該支撐層(11)由一以纖維密集編織的網狀物製成，該等纖維由選自金屬材料、合成材料及天然纖維的一材料製成。
  3. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於不透水且可透水氣之該薄膜(13)由選自膨脹聚四氟乙烯(e-PTFE)及/或聚胺基甲酸酯(PU)或等效物的一材料製成。
  4. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於該透氣組件(12) 包含一由合成材料製成、與該薄膜(13)相關聯的用於其加固的細網狀物(19)。
  5. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於該透氣組件(12)包含一在一向下區域中與該薄膜(13)相關聯以用於其免受衝擊之保護、交錯於其與該支撐層(11)之間的保護層(20)，該保護層(20)由一選自毛氈及廣泛穿孔材料的經調適以吸收衝擊的材料製成，該密封區域(16)沿著該保護層(20)之一部分延伸，該部分至少對應於由該聚合材料(14)浸漬以將該支撐層(11)密封至該薄膜(13)的該周邊邊緣(17)。
  6. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於該透氣組件(12)包含一具有對刺穿及切割之高抵抗性之可透氣層(21)，該可透氣層(21)經***於該薄膜(13)與該支撐層(11)之間，該密封區域(16)沿著具有對刺穿及切割之高的抵抗性之該可透氣層(21)之一部分延伸，該部分至少對應於由該聚合材料(14)浸漬以將該支撐層(11)密封至該薄膜(13)的該周邊邊緣(17)。
  7. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於構成該透氣組件(12)之零件係以不損害透水氣性及防水性，選自縫合、點膠合、熱密封、高頻電流熔接、超音熔接之一方式相互接合。
  8. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於構成該透氣組件(12)之該等零件具有至少對應於該周邊邊緣(17)且用該聚合材料(14)浸漬穿過該等零件的包含於該支撐層(11) 與該薄膜(13)之間的整個厚度之一部分，以形成該至少周邊密封區域(16)。
  9. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於其包含一由該聚合材料(14)製成之貼邊(22)，該貼邊(22)將該黏接基質(15)延伸超出該薄膜(13)之周邊且捲繞至少該支撐層(11)及該透氣組件(12)，以便將至少該薄膜(13)密封至該支撐層(11)。
  10. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於該聚合材料(14)為聚氯乙烯(PVC)。
  11. 如請求項1之用於鞋底之插件，特徵在於，該聚合材料(14)為熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)。
  12. 一種鞋底(23、123、223)，特徵在於其包含如請求項1至11中任一項所述之該用於鞋底之插件(10)。
  13. 如請求項12之鞋底(23、123、223)，特徵在於其包含一用於該用於鞋底之插件(10)之支承框(24、124、224)，該支承框(24、124、224)連接至該插件(10)以便在該黏接基質(15)處提供一防水密封，且具備對應於該至少一可透氣部分(18)之至少一開口(25、225)，用於其在該至少一開口(25、225)處的可透水氣性及防水性。
  14. 如請求項12之鞋底(23、123、223)，特徵在於其包含一減震且可透氣或經穿孔之中底(26)，至少在該至少一可透氣部分(18)處，該插件(10)經周邊連接以便至少在其包含之該薄膜(13)處形成一至該中底(26)的防水密封。
  15. 如請求項12之鞋底(23、123、223)，特徵在於其包含一 支承框(24、124、224)，且在其上表面上具有一用於該插件(10)之周邊包封邊緣(226)，亦存在一用於將該插件(10)之該薄膜(13)密封至該支承框(24、124、224)之周邊密封墊(227)，該周邊密封墊(227)經配置以便跨越該包封邊緣(226)。
  16. 如請求項12至15中任一項之鞋底(23、123、223)，特徵在於該支承框(24、124、224)在其與連接至該插件(10)之面相反的面上具有一鞋踏底表面(26)。
  17. 一種鞋，特徵在於，其包含如請求項12至16中任一項所述之具備該插件(10)之該鞋底(23、123、223)。
TW098122122A 2008-06-30 2009-06-30 鞋底之插件，尤其用於由包含一不透水且可透水氣之薄膜的聚合材料所製成之穿孔之鞋底，及包含該插件之鞋底 TWI536922B (zh)

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