TWI530034B - Connectors and electronic machines - Google Patents

Description

連接器及電子機器

本發明是關於用來進行電連接的連接器、以及具備連接器的電子機器。

已知專利文獻1為連接器的習知技術。以下使用第1圖來說明專利文獻1的連接器40。連接器40，是由：主殼體1、連接器殼體2、內屏蔽殼罩3、及外屏蔽殼罩5所構成。將已***內屏蔽外殼3的由絕緣體所構成的連接器殼體2，***於主殼體1。此時，設置於連接器殼體2的突起19a及19b，分別嵌入於主殼體1的溝部10a及10b，將連接器殼體2對於主殼體1固定。藉由以將主殼體1覆蓋的方式來安裝外屏蔽殼罩5，達成雙重屏蔽構造。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特許第3423786號公報

在專利文獻1，在連接器殼體2的內部形成有平板形狀的插頭接點部4。插頭接點部4，其構造設置有：具備連接部4a之平板絕緣板24，該連接部4a，是背靠背地分別將細長導電性接片也就是上部端子12及下部端子13於平面上複數個互相平行排列而成。

可是在其對象側的插頭型連接器，是設置有：具備連接部之平板絕緣板，該連接部，是背靠背地分別將細長導電性接片也就是上部端子及下部端子於平面上複數個互相平行排列而成，作為這種構造的情況，插頭接點部4則無法作為如上述的構造。在該情況，為了要使其與對象側的插頭型連接器電性接觸，需要將上部端子12及下部端子13配置於連接器殼體2的內周面。而且為了不與上部端子12及下部端子13接觸，內屏蔽殼罩3需要配置成覆蓋連接器殼體2的外周面。可是，如果作成這種構造，由於內屏蔽殼罩3將突起19a及19b覆蓋，所以會有讓突起19a及19b分別未嵌入於主殼體1的溝部10a及10b的問題。假設取代突起19a及19b，在內屏蔽殼罩3設置較大的切起底部，讓該切起底部嵌入於溝部10a及10b的話，可是藉由切起底部會有屏蔽效果較低的問題。另外假設，為了使連接器殼體2的突起19a及19b露出，而設置有與內屏蔽殼罩3對應的較大的孔部的話，藉由該孔部也會有屏蔽效果較低的問題。

本發明的目的要提供一種連接器，其對象側的插頭型連接器，設置有：具備連接部之平板絕緣板，該連接部，是背靠背地分別將細長導電性接片也就是上部端子及下部端子於平面上複數個互相平行排列而成，即使作為這種構造的情況，也能保持屏蔽效果。

為了解決上述課題，本發明的連接器，具有連接器構件與殼罩。連接器構件，具備有：主體、接點、以及內側屏蔽外殼；該主體，是由絕緣體所構成，在前方具備有對象側的插頭型連接器的***口，且具備有從***口朝向後方延伸的***空間；該接點，包含有：配置於主體的***空間的內周面，與對象側的插頭型連接器的接點電接觸的接觸部、當裝配於基板時成為對於基板的端子的第一端子部、以及將接觸部與第一端子部連接的本體部；該內側屏蔽外殼，包含有：將主體的外周面覆蓋的外殼部、當裝配於基板時成為對於基板的端子的第二端子部、以及在由衝壓加工斷裂面所構成的後方端設置的卡止部。殼罩，由筒狀的絕緣體所構成，形成有：其局部內周面形成為覆蓋連接器構件的外周面，配置於筒狀內部而朝後方延伸的樹脂簧片、以及配置於樹脂簧片的自由端而從後方朝向前方朝內側增加厚度的固定爪。殼罩從後方被連接器構件***，樹脂簧片彈性地被朝外側推開，而在連接器構件進入預定位置之後復原，然後固定爪卡止於內側屏蔽外殼的卡止部。

本發明的連接器，由於殼罩側的固定爪卡止於內側屏蔽外殼側的卡止部，所以在內側屏蔽外殼側未設置較大的切起底部或較大的孔部，而能達到較好的屏蔽效果。

以下針對本發明的實施方式來詳細說明。

[實施例1]

＜連接器100＞

使用第2圖來說明實施例1的連接器100。連接器100，具有：外側屏蔽殼罩110、殼罩120、以及連接器構件130。並且，如第3圖所示，連接器構件130具備有：主體140、接點150、內側屏蔽外殼160、以及間隔件170。

如第2圖所示，在殼罩120形成有樹脂簧片120g、120h、120i及120j。另一方面，在連接器構件130所具備的內側屏蔽外殼160，形成有：由衝壓加工斷裂面所構成的卡止部130g、130h、130i以及130j。殼罩120，當從後方***連接器構件130時，殼罩120的樹脂簧片120g、120h、120i以及120j被彈性地朝外側推開，而在連接器構件130進入到預定的位置之後復原。在樹脂簧片120g、120h、120i及120j的自由端配置的固定爪，卡止於：內側屏蔽外殼160的卡止部130g、130h、130i及130j。以下詳細說明各部分。而在本實施例，***對象側的插頭型連接器的面作為連接器100的正面，當裝配於基板時成為裝配面的面作為底面，從連接器100的中心來看，正面方向為前方，底面方向為下方來說明。

＜主體140＞

如第4A圖～第4C圖所示，主體140，是由絕緣體所構成，是大致矩形箱狀。主體140，在前方形成有：對象側的插頭型連接器的***口140a、及從***口140a朝向後方延伸的***空間140b，在後方形成有：用來使複數的接點150貫穿的複數的孔部140e(參考第4B圖)。

＜接點150＞

在接點150，具有：於主體140的***空間的內周面的上側配置的上部接點151、以及於主體140的***空間的內周面的下側配置的下部接點152(參考第3圖)。如第5圖所示，下部接點152，包含有：由平板形狀的導電體所構成，與對象側的插頭型連接器的接點電接觸的接觸部152a、當裝配於基板時成為對於基板的端子的第一端子部152b、以及將接觸部152a與第一端子部152b連接的本體部152c；本體部152c，是由壓入部152d與導引部152e所構成。上部接點151也一樣。

複數的接點的接觸部，配置於主體140的***空間140a的內周面。例如，如第4C圖所示，在主體140的下側形成有：與複數的下部接點152分別對應的複數的溝部，各溝部是由：接觸部用溝部140c與壓入部用溝部140d所構成。

下部接點152的接觸部152a，是從主體140的後方通過孔部140e(參考第4B圖)，朝向前方(第4C圖的箭頭R所示的方向)壓入(參考第4C圖的下部接點152)。壓入部152d，形成為從前方朝向後方其寬度變大(參考第5圖)。藉由作成這種形狀，在將壓入部152d壓入到壓入部用溝部140d，將下部接點152***於主體140之後，可防止下部接點152朝後方脫落，將接觸部152a配置於接觸部用溝部140c。主體140的內周面的上側以及上部接點151也是一樣。

本體部152c，在主體140的後方被朝裝配面方向(在第3圖中，箭頭V的顯示方向)彎曲。並且，如第6A圖及第6B圖所示，第一端子部152b藉由間隔件170而被導引到預定的位置。下部接點152的導引部152e，具有：從上方朝向下方形成為寬度變小的部分(參考第5圖及第6B圖)。另一方面，在間隔件170形成有平板形狀的孔部170b。孔部170b，形成為：從上方朝向下方其寬度變小，且在端部與第一端子部152b相接。當將下部接點152的第一端子部152b，從間隔件的上方朝向孔部170b***時，第一端子部152b被導引到預定的位置，讓導引部152e與孔部170b卡止(參考第6B圖)。上部接點151也是一樣。

＜內側屏蔽外殼160＞

如第2圖及第7圖所示，內側屏蔽外殼160，包含有：將主體的外周面覆蓋的外殼部160a、當裝配於基板時成為對於基板的端子的兩個第二端子部160b、以及在由衝壓加工斷裂面所構成的後方端設置的卡止部130g、130h、130i及130j。

內側屏蔽外殼160，在主體140的後方端，是與對象側的插頭型連接器的***方向為垂直方向，且朝裝配面方向彎曲。也就是在第3圖中，以虛線部分160d朝箭頭V所示的方向彎折。

內側屏蔽外殼160是由金屬板(導體)所構成。將作為材料的金屬板放置於模具的鑄模上，藉由將衝頭壓入而使內側屏蔽外殼160分離。因此，在金屬板的分離部分(包含卡止部130g、130h、130i及130j)，形成斷裂面。將分離的一片平板在預定的位置彎折，作成如第3圖所示具備有兩側面、上面、及底面之筒狀的內側屏蔽外殼160。在將主體140、接點150、間隔件170***的狀態，沿著主體140的上面後方端，朝與對象側的插頭型連接器***方向為垂直方向，且朝裝配面方向(第3圖的箭頭V所示的方向)彎折，作成第7圖所示的形狀的內側屏蔽外殼。

＜間隔件170＞

如第6A圖及第6B圖所示，間隔件170，是由絕緣體所構成，形成有：與複數的第一端子部對應的複數的孔部170b、以及與兩個第二端子部160b對應的兩個孔部170c。孔部170b與170c朝上下方向貫穿於間隔件170。孔部170c藉由卡止部130f形成。將從間隔件170的上方朝向下方***的第一端子部與第二端子部160b，導引到預定位置。間隔件170，將間隔保持成讓上部接點151與下部接點152與內側屏蔽外殼160不會接觸。

＜連接器構件130的組裝＞

如上述，連接器構件130，具備有：主體140、接點150、內側屏蔽外殼160、及間隔件170(參考第3圖)。首先，將主體140***到：內側屏蔽外殼160的外殼部160a所構成的圓筒部分(參考第7圖)。並且從主體140的後方將接點150壓入。將接點150的本體部150c朝第3圖的箭頭V方向(與***方向為垂直方向且為裝配面方向)彎折(參考第5圖)。從間隔件170的上方將接點150的第一端子部150b與內側屏蔽外殼160的第二端子部160b***，配置在預定位置。最後，將內側屏蔽外殼160朝第3圖的箭頭V所示的方向彎折，而完成連接器構件130的組裝(參考第2圖)。

如第3圖所示，在主體140的前方端形成有複數的凸緣部140k。另一方面，在內側屏蔽外殼160的前方端，形成有：與在複數的凸緣部160k之間形成的溝部分別對應的複數的凸部160k。在主體140的上面，從前方端到後方形成有兩條溝部140l。溝部140l，並未形成至主體140的後方端，在主體140的上面具有其端部。另一方面，內側屏蔽外殼160，在其上面形成有朝下方切起的兩個切起部160l。當對內側屏蔽外殼160的外殼部160a所構成的圓筒部分，***主體140時，凸緣部140k與凸部160k嚙合，在上下方向及左右方向固定。切起部160l彈性地被朝外側推開。當切起部160l到達主體140的上面的溝部140l時，則切起部160l復原。在主體140的前方端設置的凸緣部140k與內側屏蔽外殼160的前方端卡合，在主體140的上面設置的溝部140l的端部與內側屏蔽外殼的切起部160l卡合，將主體140與內側屏蔽外殼160在前後方向固定。

如第3圖所示，內側屏蔽外殼160，在第二端子部160b的上方，形成有嵌合孔160f。另一方面，在間隔件170的孔部170c的內周面，將突起170f形成為從上方朝向下方其厚度變厚(參考第6B圖)。當從間隔件170的上方將內側屏蔽外殼160的第二端子部160b***到孔部170c時，突起170f將第二端子部160b朝外側彈性地推開，當突起170f到達嵌合孔160f時，第二端子部160b復原，防止間隔件170朝下方脫落。此時間隔件170的上端，抵接於主體140或內側屏蔽外殼160，將內側屏蔽外殼160與間隔件170在上下方向固定。

如第3圖所示，內側屏蔽外殼160，在外殼部160a的側面形成有切起部160m，在後方側面形成有孔部160m’。當將內側屏蔽外殼160朝第3圖的箭頭V所示的方向彎折時，切起部160m與孔部160m’嵌合，將內側屏蔽外殼160固定成第7圖所示的形狀。

＜殼罩120＞

殼罩120是絕緣體而形成為矩形筒狀。殼罩120，在前方形成有成為對象側的插頭型連接器的***口的開口部120e(參考第8圖)，在後方形成有成為連接器構件130的***口的開口部120d(參考第2圖)。

如第9圖、第10A圖及第10B圖所示，殼罩120，形成為：讓內周面的一部分覆蓋連接器構件130的外周面。

並且，如第11A圖、第11B圖及第12圖所示，殼罩120，形成有：配置於筒狀內部而朝向後方延伸的樹脂簧片120g、120h、120i及120j、以及配置於樹脂簧片的自由端且從後方朝向前方朝內側增加厚度的固定爪120g’、120h’、120i’及120j’。在第12圖，雖然僅顯示樹脂簧片120h及固定爪120h’的形狀，而樹脂簧片120g、120i及120j也是與樹脂簧片120h同樣的形狀，固定爪120g’、120i’及120j’也是與固定爪120h’同樣的形狀。

在殼罩內周面的樹脂簧片下，形成有狹縫120f。

當從後方***連接器構件130時(參考第2圖)，殼罩120的樹脂簧片120g、120h、120i及120j彈性地被朝外側推開，在連接器構件130進入到預定的位置之後則復原(參考第11A圖、第11B圖、第12圖及第13圖)。在樹脂簧片120g、120h、120i及120j的自由端配置的固定爪120g’、120h’、120i’及120j’卡止於內側屏蔽外殼160的卡止部130g、130h、130i及130j(參考第12圖)。將在構成連接器構件130的間隔件170形成的卡止部130f***到狹縫120f。卡止部130f的前緣與狹縫120f構成的端部抵接。藉由這種構造，則能將連接器構件130對於殼罩120在前後上下左右方向固定。也就是說，藉由殼罩120的背面與狹縫120f與固定爪120g’、120h’、120i’及120j’、連接器構件130的前面與卡止部130f、130g、130h、130i及130j，則將連接器構件130對於殼罩120在前後方向固定。而藉由殼罩120的內周面與連接器構件130的外周面，將連接器構件130對於殼罩120在上下左右方向固定。

衝壓加工斷裂面，是大致平坦的，則可以減少固定爪120g’、120h’、120i’及120j’的鉤卡量。例如，如果沒有衝壓加工斷裂面，將固定爪120g’、120h’、120i’及120j’鉤卡於內側屏蔽外殼160的後方端的彎曲部分的情況，與將固定爪鉤卡於平坦的衝壓加工斷裂面的情況相比，需要加大鉤卡量。而且彎曲的部分，在彎曲位置或彎曲角度容易產生誤差，因為該誤差，在將固定爪120g’、120h’、120i’及120j’鉤卡時會產生晃動。另一方面，衝壓加工斷裂面，能夠高精度地加工，所以不會產生這種問題。藉由將固定爪120g’、120h’、120i’及120j’的鉤卡量減少，則可以將朝連接器構件130的後方導引的長度縮短，所以能縮短連接器100的全長，而能達到小型化。

＜外側屏蔽殼罩110＞

如第2圖、第10A及第10B圖所示，外側屏蔽殼罩110是導體，形成為矩形箱狀。外側屏蔽殼罩110，將殼罩120的除了正面及底面以外的外周面覆蓋。外側屏蔽殼罩110，在兩側面，朝內側彎折而與側面平行地朝向下方彎折，形成階段部110b，從階段部110b起，進一步形成有朝下方延伸的複數的第三端子部110a(參考第2圖)。第三端子部110a，於殼罩120的兩側面設置的導引溝120a朝向下方滑動，讓階段部110b與支承部120b卡止。第三端子部110a嵌入於導引溝120a，將外側屏蔽殼罩110對於殼罩120在前後方向固定。讓第三端子部110a與支承部120b卡合，將外側屏蔽殼罩110對於殼罩120在左右方向固定。

將外側屏蔽殼罩110的卡止爪110c朝內側彎折，與殼罩120的卡止部120c卡合而完成組裝。將外側屏蔽殼罩110對於殼罩120在上下方向固定。

藉由作成這種構造，則能作成雙重屏蔽構造，讓屏蔽效果提升。

＜具備有連接器100的電子機器200＞

如第8圖所示，電子機器200，將連接器100裝配於基板210上。在電子機器200的基板210，印刷配線形成有：貫穿於第一端子部150b的第一貫穿孔210a、貫穿於第二端子部160b的第二貫穿孔210b、以及貫穿第三端子部110a的第三貫穿孔210c。各貫穿孔，其數量至少設置有與對應的端子部對應的數量。

第一端子部150b及第二端子部160b，分別對於基板210焊接，連接器100對於基板210在前後左右上下方向固定。第一端子部150b及第二端子部160b，分別經由第二貫穿孔210b與第三貫穿孔210c而接地。第一端子部150b，經由第一貫穿孔210a而與各配線連接。

在殼罩120的前方底面形成有突出部120p(參考第10A圖)，在基板210形成有第四貫穿孔210d(參考第8圖)，該第四貫穿孔210d貫穿於突出部120p。藉由將突出部120p***於第四貫穿孔210d，則對於基板210，能將連接器100在前後左右方向固定。當將對象側的插頭型連接器裝卸時，能將各端子部的負荷減輕。

如第2圖所示，外側屏蔽殼罩110，在前方端具備有朝上方延伸的凸緣110d，凸緣110d，也可作成在其中央部分具備有螺絲孔110e。藉由設置有螺絲孔110e，能以螺絲對於沒有圖示的電子機器200的框體來將連接器100緊固。外側屏蔽殼罩100，經由凸緣110d而與沒有圖示的框體接地。

＜效果＞

藉由作成這種構造，其對象側的插頭型連接器，設置有：具備連接部之平板絕緣板，該連接部，是背靠背地分別將細長導電性接片也就是上部端子及下部端子於平面上複數個互相平行排列而成，即使作為這種構造的情況，連接器100，由於能以內側屏蔽外殼160覆蓋與對象側的插頭型連接器接觸的部分，所以能保持較好的屏蔽效果。讓殼罩120的固定爪、與內側屏蔽外殼160的由衝壓加工斷裂面所構成的卡止部卡止，將內含的連接器構件130的位置固定，所以不在內側屏蔽外殼設置較大的切起底部或較大的孔部也可以，不需要使主體140露出。在專利文獻1的內屏蔽外殼3的情況，雖然為了通過上部端子及下部端子而在後方需要很大的孔部，而連接器100，由於從外側覆蓋接點150全體，所以在內側屏蔽外殼160不需要這樣的孔部，可以提高屏蔽效果。

連接器100的各部的形狀等，在達到本發明的效果的範圍可以適當變更。例如，設置於殼罩120的樹脂簧片及固定爪，也可至少在殼罩120的內周面的兩側面的至少其中任一方設置一個，在內周面的上下面的至少其中一方設置一個，此時，在連接器構件130的至少對應的部分設置卡止部即可。

100．．．連接器

110．．．外側屏蔽殼罩

120．．．殼罩

130．．．連接器構件

140．．．主體

150．．．接點

151．．．上部接點

152．．．下部接點

160．．．內側屏蔽外殼

170．．．間隔件

200．．．電子機器

210．．．基板

第1圖是專利文獻1的連接器40的分解立體圖。

第2圖是顯示連接器100的構造例子的分解立體圖。

第3圖是顯示連接器構件130的構造例子的分解立體圖。

第4A圖為主體140的正視圖，第4B圖為第4A圖的X-X’剖面圖，第4C圖為第4A圖的Y-Y’剖面圖。而在第4C圖，為了說明而以虛線顯示右端的下部接點152。

第5圖為下部接點152的立體圖。

第6A圖是顯示藉由間隔件170來導引上部接點151及下部接點152的狀態的右側視圖，第6B圖為第6A圖的W-W’剖面圖。而在第6B圖為了說明而並未顯示下段右端的下部接點152。

第7圖為內側屏蔽外殼160的立體圖。

第8圖是用來說明在電子機器200所具備的基板210配置連接器100的狀態的圖面。

第9圖為連接器100的正視圖。

第10A圖為連接器100的右側視圖，第10B圖為第9圖的U-U’剖面圖。

第11A圖是未裝上外側屏蔽殼罩110的狀態的連接器100的後視圖，第11B圖為第11A圖的T-T’剖面圖。

第12圖為第11B圖的區域S的放大圖。

第13圖是顯示未裝上外側屏蔽殼罩110的狀態的連接器100的右側面、背面及底面的立體圖。

100．．．連接器

110．．．外側屏蔽殼罩

110a．．．第三端子部

110b．．．階段部

110c．．．卡止爪

110d．．．凸緣

110e．．．螺絲孔

120．．．殼罩

120a．．．導引溝

120b．．．支承部

120c．．．卡止部

120d．．．開口部

130．．．連接器構件

130f、130g、130h、130i、130j．．．卡止部

120g、120h、120i、120j．．．樹脂簧片

120f．．．狹縫

Claims (4)

1. 一種連接器，其特徵為：具有連接器構件與殼罩；上述連接器構件，具備有：主體、接點、以及內側屏蔽外殼；該主體，是由絕緣體所構成，在前方具備有對象側的插頭型連接器的***口，且具備有從***口朝向後方延伸的***空間；該接點，包含有：配置於上述主體的***空間的內周面，與對象側的插頭型連接器的接點電接觸的接觸部、當裝配於基板時成為對於基板的端子的第一端子部、以及將上述接觸部與上述第一端子部連接的本體部；該內側屏蔽外殼，包含有：將上述主體的外周面覆蓋的外殼部、當裝配於基板時成為對於基板的端子的第二端子部、以及在由衝壓加工斷裂面所構成的後方端設置的卡止部；上述殼罩，由筒狀的絕緣體所構成，形成有：其局部內周面形成為將上述連接器構件的外周面覆蓋，配置於筒狀內部而朝後方延伸的樹脂簧片、以及配置於樹脂簧片的自由端而從後方朝向前方朝內側增加厚度的固定爪；上述殼罩，是從後方被上述連接器構件***，上述樹脂簧片彈性地被朝外側推開，而在上述連接器構件進入預定位置之後復原，然後上述固定爪卡止於上述內側屏蔽外殼的卡止部。
2. 如申請專利範圍第1項的連接器，其中上述連接器構件，是由絕緣體所構成，進一步具備有：將上述第一端子部與上述第二端子部導引的間隔件，上述接點，被壓入到上述主體；上述本體部，在上述主體後方被朝裝配面方向彎曲；上述第一端子部，藉由上述間隔件被導引到預定的位置；上述內側屏蔽外殼，在主體後方端，被彎曲向：與對象側的插頭型連接器的***方向為垂直方向且朝向裝配面方向。
3. 如申請專利範圍第1或2項的連接器，其中具備有：將上述殼罩的外周面覆蓋的外側屏蔽殼罩。
4. 一種電子機器，是具備有申請專利範圍第1～3項其中任一項的連接器之電子機器，其特徵為：將上述連接器裝配於基板上。