TWI526690B - Electronic component compression device and its application equipment - Google Patents

Description

電子元件壓取裝置及其應用之作業設備

本發明係提供一種可將複數個轉接管配置於壓取件之上方，以有效縮減周側裝配空間，並於壓取件取放電子元件時，可使複數個轉接管於壓取件之上方位移作動，以避免影響周側其他裝置作動，進而提升使用效能之電子元件壓取裝置。

在現今，電子元件於實際使用時，可能處於低溫環境或高溫環境，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須以測試設備之測試裝置對電子元件進行冷測作業或熱測作業，以淘汰出不良品；請參閱第1圖，該測試裝置11係設有一具測試座112之測試電路板111，並以測試座112測試電子元件12，為使電子元件12之接點確實接觸測試座112之探針，係於測試裝置11之上方設置有一壓取裝置13，該壓取裝置13係設有一可作第一、二、三方向位移(如X、Y、Z方向)之下壓桿131，並以下壓桿131連結裝配有下壓治具132，該下壓治具132係壓抵測試座112內之電子元件12執行測試作業，然由於電子元件12於測試時，其本身會產生自熱，而超出預設之測試溫度範圍，為使電子元件12於預設測試溫度範圍內執行冷測作業，係於壓取裝置13之下壓治具132內開設有冷卻流道133，該冷卻流道133之一端係連通下壓治具132之側面，並裝配有一輸送冷空氣之冷卻管134，冷卻流道133之另一端則連通下壓治具132之底面，用以噴出冷空氣；於壓取裝置13之下壓桿131帶動下壓治具132作第三方向向下位移而壓抵測試座112內之電子元件12執行測試作業時，可利用冷卻管134輸送冷空氣至冷卻流道133，使冷卻流道133之另一端將冷空氣噴向電子元件12，而與電子元件12作冷熱交換，以使電子元件12保持於預設之測試溫度範圍；惟，此一壓取裝置13於使用上具有如下缺失：

1．由於冷卻管134係裝配於下壓治具132之側面，業者為使冷卻管134具有較大擺置曲弧而順暢輸送冷空氣，即會將冷卻管134之長度增長，相對地，於下壓治具132之周側必須設有較大之冷卻管134配置空間，造成不利測試設備空間配置之缺失。

2．該冷卻管134裝配於下壓治具132之側面，並具有較大之擺置曲弧，若壓取裝置13之周側配置有其他裝置，壓取裝置13於移動時，其冷卻管134易干涉影響到周側其他裝置之作動，以致必須將壓取裝置13與周側其他裝置之配置間距增大，造成作業不便之缺失。

本發明之目的一，係提供一種電子元件壓取裝置，包含承載器、壓取器、轉接器及浮動機構，該承載器係作至少一方向位移，並設有至少一容置部，容置部之側方則設有裝配流體輸送管之承座，該壓取器係裝配於承載器之容置部，並設有至少一取放電子元件之壓取件，該轉接器之一端係設有連結壓取器之連結部，並於相對壓取件之上方位置設有轉接塊，該轉接塊係以複數個轉接管分別連通壓取器及承載器之承座而輸送流體，該浮動機構之固定件係裝配於承載器上，並以可動件連結壓取器，使壓取器可向上浮動位移；藉此，可利用轉接器將複數個轉接管配置位於壓取件之上方，以有效縮減周側裝配空間，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件壓取裝置，其中，該轉接器之轉接塊係配置於相對壓取件之上方位置，以使複數個轉接管配置位於壓取件之上方，於壓取裝置移載電子元件時，複數個轉接管即於壓取件之上方位移作動，進而避免轉接管影響周側其他裝置作動，達到提升使用效能之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件壓取裝置，更包含溫度保持機構，該溫度保持機構係於承載器上設有具容置空間之控溫箱，並於控溫箱之底面設有可啟閉之門板，另於至少一面板上設有可開啟門板之控制件，以於控制件頂抵開啟門板時，可使壓取件取出電子元件，並於控制件脫離關閉門板時，可使電子元件位於控溫箱之容置空間內，以輔助電子元件保持預溫之溫度；藉此，壓取裝置於移載電子元件之行程中，可利用溫度保持機構防止電子元件與外部空氣作冷熱交換，使電子元件保持預 設溫度執行作業，達到提升作業品質及節省成本之實用效益。

本發明之目的四，係提供一種應用電子元件壓取裝置之作業設備，該作業設備包含供料裝置、收料裝置、作業裝置、輸送裝置、壓取裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，用以容納至少一待作業之電子元件，該收料裝置係配置於機台上，用以容納至少一已作業之電子元件，該作業裝置係配置於機台上，用以對電子元件執行預設作業，該輸送裝置係配置於機台上，用以輸送電子元件，該壓取裝置係配置於機台上，用以於作業裝置及輸送裝置間取放電子元件，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

〔習知〕

11‧‧‧測試裝置

111‧‧‧測試電路板

112‧‧‧測試座

12‧‧‧電子元件

13‧‧‧壓取裝置

131‧‧‧下壓桿

132‧‧‧下壓治具

133‧‧‧冷卻流道

134‧‧‧冷卻管

〔本發明〕

20‧‧‧壓取裝置

21‧‧‧承載器

2111‧‧‧第一容置部

2112‧‧‧第二容置部

2113‧‧‧承置部

2114‧‧‧卡抵部

212‧‧‧第一承座

2121‧‧‧第一接頭

2122‧‧‧第二接頭

213‧‧‧第二承座

2131‧‧‧第三接頭

2132‧‧‧第四接頭

214‧‧‧第一流體輸送管

215‧‧‧第二流體輸送管

216‧‧‧驅動源

217‧‧‧滑軌

22‧‧‧壓取器

221‧‧‧壓取件

23‧‧‧轉接器

231‧‧‧架體

232‧‧‧連結部

233‧‧‧轉接塊

2331‧‧‧第一轉接頭

2332‧‧‧第二轉接頭

234‧‧‧第一轉接管

235‧‧‧第二轉接管

236‧‧‧第三轉接管

237‧‧‧第四轉接管

24‧‧‧浮動機構

241‧‧‧固定件

242‧‧‧可動件

25‧‧‧外罩

26‧‧‧溫度保持機構

261‧‧‧控溫箱

2611‧‧‧容置空間

2612‧‧‧限位件

262‧‧‧滑座

263‧‧‧門板

2631‧‧‧彈性件

2632‧‧‧承抵件

264‧‧‧控制件

2641‧‧‧頂推部

2642‧‧‧頂抵槽

30‧‧‧輸送裝置

31‧‧‧載台

32‧‧‧第一移料機構

33‧‧‧第一入料載台

34‧‧‧第二入料載台

35‧‧‧第一出料載台

36‧‧‧第二出料載台

37‧‧‧第二移料機構

40‧‧‧作業裝置

41‧‧‧測試座

50‧‧‧機台

60‧‧‧供料裝置

61‧‧‧供料承置器

70‧‧‧收料裝置

71‧‧‧收料承置器

A‧‧‧電子元件

第1圖：習知壓取裝置之使用示意圖。

第2圖：本發明壓取裝置第一實施例之前視圖。

第3圖：本發明壓取裝置第一實施例之側視圖。

第4圖：本發明壓取裝置第一實施例之使用示意圖(一)。

第5圖：本發明壓取裝置第一實施例之使用示意圖(二)。

第6圖：本發明壓取裝置第一實施例之使用示意圖(三)。

第7圖：本發明壓取裝置第一實施例之使用示意圖(四)。

第8圖：本發明壓取裝置第一實施例之使用示意圖(五)。

第9圖：本發明壓取裝置第二實施例之前視圖。

第10圖：本發明壓取裝置第二實施例之側視圖。

第11圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(一)。

第12圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(二)。

第13圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(三)。

第14圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(四)。

第15圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(五)。

第16圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(六)。

第17圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(七)。

第18圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(八)。

第19圖：本發明壓取裝置第二實施例之使用示意圖(九)。

第20圖：本發明壓取裝置應用於作業設備之示意圖。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第2、3圖，本發明電子元件壓取裝置20之第一實施例，其包含承載器21、壓取器22及轉接器23，該承載器21係作至少一方向位移，並設有至少一容置部，於本實施例中，該承載器21係設有二相通之第一容置部2111及第二容置部2112，該第一容置部2111係貫通承載器21之頂、底面，該第二容置部2112係相通承載器21之頂面，並具有至少一承置部，於本實施例中，係以第二容置部2112之內底面作為承置部2113，另於承載器21之至少一容置部側方設有至少一承座，該至少一承座上係設有複數個接頭，並以至少一接頭裝配輸送流體之流體輸送管，於本實施例中，係於第二容置部2112之兩側方設有第一承座212及第二承座213，該第一承座212係設有二相通之第一接頭2121及第二接頭2122，並以第一接頭2121裝配連通一第一流體輸送管214，該第一流體輸送管214係連接流體供應裝置(圖未示出)，以輸送流體，該流體可為冷空氣、熱空氣或冷媒等，於本實施例中，該流體係為冷媒，該第一流體輸送管214係為銅管，以將冷媒輸入於第一承座212之第一接頭2121，又該第二承座213係設有二相通之第三接頭2131及第四接頭2132，並以第三接頭2131裝配連通一第二流體輸送管215，該第二流體輸送管215係為銅管，以輸出流體，另該承載器21係設有驅動源216，而由驅動源216驅動作至少一方向位移，於本實施例中，該驅動源216係驅動承載器21作第二、三方向(如Y、Z方向)位移；該壓取器22係裝配於承載器21之容置部內，並設有至少一取放電子元件之壓取件，於本實施例中，該壓取器22之底面係設有一壓取件221，壓取件221可依作業所需而取放電子元件，或取放及壓抵電子元件，於本實施例中，壓取器22係裝配於承載器21之第一容置部2111內，該壓取件221係取放及壓抵電子元件，並凸伸出承載器21，另該壓取器22之內部可裝配 散熱鯺片或致冷晶片等，以使電子元件散熱，並保持預設溫度執行作業；該轉接器23係裝配於該承載器21之容置部，並於一端設有連結壓取器22之連結部，以及於相對壓取件221之上方位置設有具複數個轉接管之轉接塊，於本實施例中，該轉接器23係設有一呈「狀之架體231，並於架體231之一端設有連結部232，該連結部232係為面板，並固設連結壓取器22，該架體231之另一端係於相對該壓取件221上方位置設有轉接塊233，該轉接塊233係以至少一轉接管連通壓取器22，並以至少一另一轉接管輸送流體，於本實施例中，該轉接塊233係設有二朝上配置之第一轉接頭2331及第二轉接頭2332，該第一轉接頭2331上係裝配一為軟管之第一轉接管234，該第一轉接管234則連通承載器21之第二接頭2122，以輸入流體，又該第一轉接頭2331並連通一為銅管之第二轉接管235，該第二轉接管235係跨置於架體231上，並連通輸入流體至壓取器22，該第二轉接頭2332上係裝配一為軟管之第三轉接管236，該第三轉接管236則連通承載器21之第四接頭2132，以輸出流體，又該第二轉接頭2332並連通一為銅管之第四轉接管237，該第四轉接管237係連通壓取器22，以輸出流體；另該壓取裝置20更包含有浮動機構24，該浮動機構24係以至少一固定件裝配於承載器21上，並以至少一可動件連結壓取器22，使壓取器22及轉接器23可向上浮動位移，於本實施例中，由於浮動機構24係為習知設計，在此不予贅述，該浮動機構24係以一固定件241裝配固設於承載器21之第一容置部2111周側的板體頂面，並以一可向上浮動位移之可動件242連結壓取器22，使壓取器22及轉接器23可同步向上浮動位移；又該壓取裝置20更包含有一外罩25，該外罩25係固設於承載器21之第二容置部2112周側的板體頂面，並罩置於轉接器23之第一轉接管234及第三轉接管236之外部。

請參閱第4、5圖，於使用時，該壓取裝置20之承載器21係以驅動源216驅動作第二方向位移至一承載待測電子元件A之載台31上方，由於轉接器23係於相對壓取件221之上方位置配置轉接塊233，而可利用轉接塊233使第一、二、三、四轉接管234、23 5、236、237配置位於壓取件221之上方，以有效縮減周側裝配空間，並可避免干涉影響周側其他裝置作動，該驅動源216再驅動承載器21作第三方向向下位移，承載器21係經由浮動機構24之固定件241及可動件242而帶動壓取器22及轉接器23同步作第三方向向下位移，令壓取器22之壓取件221接觸吸附載台31上之待測電子元件A。

請參閱第6、7圖，於壓取裝置20之壓取器22取出待測之電子元件A後，該承載器21係以驅動源216驅動作第二方向位移，將待測電子元件A移載至一測試座41之上方，該驅動源216再驅動承載器21作第三方向向下位移，承載器21係經由浮動機構24之固定件241及可動件242而帶動壓取器22及轉接器23同步作第三方向向下位移，令壓取器22之壓取件221將待測電子元件A置入且壓抵於測試座41內而執行測試作業，由於壓取件221會對待測之電子元件A施以一下壓力，該待測之電子元件A於承受此一下壓力時，亦對壓取件221產生一反作用力，壓取件221承受反作用力頂推時，利用浮動機構24之可動件242而向上浮動位移，以避免壓損電子元件A，又該壓取器22向上浮動位移時，係帶動轉接器23同步向上浮動位移，由於轉接器23之第一、二、三、四轉接管234、235、236、237配置位於壓取件221之上方，而可於壓取件221之上方浮動位移，並不會干涉影響周側其他裝置作動，當壓取件221壓抵待測之電子元件A於測試座41內測試時，該第一流體輸送管214可輸入冷卻用流體(如冷媒)至第一接頭2121，該第一接頭2121經由第二接頭2122將流體輸送至第一轉接管234，第一轉接管234經由轉接塊233之第一轉接頭2331將流體輸送至第二轉接管235，第二轉接管235再將流體輸入於壓取器22內，使流體與電子元件A作冷熱交換而散熱，並使電子元件A保持預設測試溫度執行測試作業，該壓取器22內已升溫之流體則經由第四轉接管237及第二轉接頭2332輸入於第三轉接管236內，該第三轉接管236再經由第四接頭2132及第三接頭2131而輸入於第二流體輸送管215，該第二流體輸送管215即輸出升溫之流體。

請參閱第3、8圖，於測試完畢後，該承載器21係由驅動源216驅動作第三方向向上位移，承載器21係帶動壓取器22及轉接器23同步向上位移，令壓取器22之壓取件221取出測試座41內之已測電子元件A，由於壓取件221無反作用力頂推，而可利用本身自重於承載器21之第一容置部2111內向下位移，並帶動轉接器23同步向下位移，該轉接器23之轉接塊233即於承載器21之第二容置部2112內位移，並跨置於承置部2113上，而第一、二、三、四轉接管234、235、236、237則於壓取件221之上方位移作動，並不會干涉影響周側其他裝置作動，達到提升使用效能之實用效益。

請參閱第9、10圖，係本發明電子元件壓取裝置20之第二實施例，其包含承載器21、壓取器22、轉接器23、浮動機構24、外罩25及溫度保持機構26，該承載器21係設有二相通之第一容置部2111及第二容置部2112，該第一容置部2111係貫通承載器21之頂、底面，該第二容置部2112係相通承載器21之頂面，並以內底面作為一承置部2113，另於承載器21之第二容置部2112兩側設有第一承座212及第二承座213，該第一承座212係設有二相通之第一接頭2121及第二接頭2122，並以第一接頭2121裝配連通一第一流體輸送管214，該第一流體輸送管214係連接流體供應裝置(圖未示出)，以將流體輸入於第一承座212之第一接頭2121，該第二承座213係設有二相通之第三接頭2131及第四接頭2132，並以第三接頭2131裝配連通一第二流體輸送管215，該第二流體輸送管215係用以輸出流體，另該承載器21係由驅動源216驅動作第二、三方向位移；該壓取器22係裝配於承載器21之第一容置部2111內，並於底面設有一取放及壓抵電子元件之壓取件221，壓取件221凸伸出承載器21，該轉接器23係設有一呈「狀之架體231，並於架體231之一端設有連結部232，該連結部232係固設連結壓取器22，該架體231之另一端係設有轉接塊233，該轉接塊233係設有二朝上配置之第一轉接頭2331及第二轉接頭2332，該第一轉接頭2331上係裝配一為軟管之第一轉接管234，該第一轉接管234則連通承載器21之第二接頭2122，以輸入流體，而第一轉接頭23 31並連通一為銅管之第二轉接管235，該第二轉接管235係跨置於架體231上，並連通輸入流體至壓取器22，該第二轉接頭2332上係裝配一為軟管之第三轉接管236，該第三轉接管236則連通承載器21之第四接頭2132，以輸出流體，而第二轉接頭2332並連通一為銅管之第四轉接管237，該第四轉接管237係連通壓取器22，以輸出流體；該浮動機構24係以一固定件241裝配固設於承載器21之第一容置部2111周側的板體頂面，並以一可向上浮動位移之可動件242連結壓取器22，使壓取器22及轉接器23可同步向上浮動位移；該外罩25係固設於承載器21之第二容置部2112周側的板體頂面，並罩置於轉接器23之第一轉接管234及第三轉接管236之外部；該溫度保持機構26係設有至少一套置於承載器21外部之控溫箱261，控溫箱261之內部係設有至少一貫通頂、底面之容置空間2611，並於外部兩側面設有限位件2612，另於控溫箱261與承載器21間係設有連結結構，該連結結構係設有至少一連結件，以連結控溫箱261與承載器21，而防止控溫箱261脫離承載器21，並使承載器21於控溫箱261內作第三方向位移，於本實施例中，係於承載器21之側面設有卡抵部2114，並於卡抵部2114上設有為滑軌217之第一連結件，另於控溫箱261之側面設有為滑座262之第二連結件，滑座262並滑置於滑軌217上，且頂抵於承載器21之卡抵部2114而不會脫離，又該溫度保持機構26係於控溫箱261之底面設有至少一可啟閉之門板，於本實施例中，係於控溫箱261之底面樞設有二門板263，用以開啟或封閉容置空間2611，二門板263與控溫箱261間係設有彈性件2631，以帶動二門板263自動閉合，並於門板263之底面側方設有至少一承抵件2632，該承抵件2632可為板體或滾輪，於本實施例中，該承抵件2632係為滾輪，另於至少一面板上設有可開啟門板之控制件264，以於控制件264頂抵開啟門板263時，使壓取件221取放電子元件，於控制件264脫離關閉門板263時，使電子元件位於控溫箱261封閉之容置空間2611內，以輔助電子元件保持預溫之溫度，更進一步，該面板可為機台之面板或載台之面板等，於本實施例中，係於載台31之面板上相對承抵件2632之位置處設有控制 件264，各控制件264係設有頂推部2641，用以頂推承抵件2632，而使門板263樞轉擺動，控制件264之內面凹設有頂抵槽2642，用以夾掣門板263之承抵件2632。

請參閱第10、11、12圖，於使用時，該載台31承置待測之電子元件A，該壓取裝置20係以驅動源216帶動承載器21、壓取器22及控溫箱261作第二方向位移至載台31之上方，並作第三方向向下位移，令控溫箱261上之二門板263的承抵件2632接觸載台31上之控制件264，該控制件264即以頂推部2641頂推承抵件2632，使門板263樞轉作動，且壓縮彈性件2631，以開啟門板263；當驅動源216持續帶動承載器21、壓取器22及控溫箱261作第三方向向下位移時，二控制件264之頂推部2641繼續頂推二門板263之承抵件2632，於控制件264頂抵至控溫箱261之限位件2612時，可限制控溫箱261向下位移，並使承抵件2632擺動至控溫箱261之側面，控制件264則以頂抵槽2642壓抵承抵件2632定位，進而完全開啟二門板263。

請參閱第10、13圖，由於控溫箱261受控制件264限位，並不會繼續作第三方向向下位移，該驅動源216繼續帶動承載器21及壓取器22作第三方向向下位移時，承載器21係以滑軌217沿控溫箱261上之滑座262滑移，使壓取器22之壓取件221吸取載台31上之待測電子元件A，因此，該驅動源216於帶動壓取件221向下位移吸附電子元件A之作動行程中，並可一貫化執行開啟二門板263之動作，進而提升作業順暢性及使用效能。

請參閱第10、14、15圖，於壓取器22之壓取件221吸附待測之電子元件A後，該驅動源216係帶動承載器21及壓取器22作第三方向向上位移，承載器21係以滑軌217沿控溫箱261之滑座262向上滑移，由於控制件264係以頂抵槽2642微壓門板263之承抵件2632，使得控溫箱261尚不會隨同承載器21作第三方向向上位移，進而使壓取件221於載台31上取出待測電子元件A，並帶動待測電子元件A先位移至控溫箱261之容置空間2611中；接著當驅動源216持續帶動承載器21及壓取器22作第三方向向上位移 時，承載器21即利用卡抵部2114勾掣於控溫箱261之滑座262，再帶動控溫箱261作第三方向向上位移，令門板263之承抵件2632脫離控制件264之頂抵槽2642，門板263可利用彈性件2631之復位彈力而向內樞轉擺動，以關閉控溫箱261之容置空間2611，使待測之電子元件A位於封閉之控溫箱261內；因此，該驅動源216於帶動壓取件221向上位移取出待測之電子元件A之作動行程中，可一貫化執行關閉二門板263之動作，並防止電子元件A與外部空氣作冷熱交換，使電子元件A保持預設溫度執行作業。

請參閱第10、16圖，該機台50上係設有測試電子元件A用之測試座41，該壓取裝置20係於機台50上設有二可開啟門板263之控制件264，當壓取裝置20之驅動源216帶動承載器21、壓取器22、控溫箱261及電子元件A作第二方向位移至測試座41之上方，並作第三方向向下位移，令控溫箱261上之二門板263的承抵件2632受機台50上之控制件264的頂推部2641頂推，使門板263向外樞轉擺動開啟，於二控制件264之頂推部2641頂抵至控溫箱261之限位件2612時，可限制控溫箱261向下位移，控制件264之頂抵槽2642則壓抵門板263之承抵件2632定位，進而完全開啟二門板263。

請參閱第10、17圖，該驅動源216繼續帶動承載器21及壓取器22作第三方向向下位移時，承載器21係以滑軌217沿控溫箱261之滑座262滑移，使壓取器22之壓取件221將待測電子元件A置入於測試座41，並壓抵電子元件A執行測試作業，當壓取器22之壓取件221承受反作用力頂推時，可利用浮動機構24之可動件242而向上浮動位移，並令第一、二、三、四轉接管234、235、236、237於壓取件221之上方浮動位移，並不會干涉影響周側其他裝置作動，該第一流體輸送管214係輸入冷卻用流體至第一接頭2121，該第一接頭2121經由第二接頭2122將流體輸送至第一轉接管234，第一轉接管234經由轉接塊233之第一轉接頭2331及第二轉接管235將流體輸入於壓取器22內，使流體與電子元件A作冷熱交換而散熱，並使電子元件A保持預設溫度執行測試作業，該壓取器22 內已升溫之流體則經由第四轉接管237及第二轉接頭2332輸入於第三轉接管236內，該第三轉接管236再經由第四接頭2132及第三接頭2131而輸入於第二流體輸送管215，該第二流體輸送管215即輸出升溫之流體。

請參閱第10、18、19圖，於完成測試作業後，該驅動源216係帶動承載器21及壓取器22作第三方向向上位移，承載器21係先以滑軌217沿控溫箱261之滑座262向上滑移，令壓取器22之壓取件221取出測試座41內之已測電子元件A，並先位移至控溫箱261之容置空間2611內，由於壓取件221無反作用力頂推，而可利用本身自重於承載器21之第一容置部2111內向下位移，並帶動轉接器23同步向下位移，該轉接器23之轉接塊233即於承載器21之第二容置部2112內向下位移，並跨置於承置部2113上，而第一、二、三、四轉接管234、235、236、237亦於壓取件221之上方位移作動；承載器21再以卡抵部2114勾掣於控溫箱261之滑座262，而帶動控溫箱261作第三方向向上位移，令門板263之承抵件2632脫離控制件264之頂抵槽2642，門板263可利用彈性件2631之復位彈力而向內樞轉擺動，以關閉控溫箱261之容置空間2611，使已測之電子元件A位於封閉之控溫箱261內而移載至下一裝置處。

請參閱第20圖，本發明之壓取裝置20應用於作業設備，其係於機台50上設有供料裝置60、收料裝置70、作業裝置40、輸送裝置30、壓取裝置20及中央控制裝置；該供料裝置60係設有至少一供料承置器61，用以容納至少一待作業之電子元件；該收料裝置70係設有至少一收料承置器71，用以容納至少一已作業之電子元件；該輸送裝置30係設有第一移料機構32，用以將供料裝置60之供料承置器61上待作業的電子元件分別輸送至第一入料載台33及第二入料載台34上，第一入料載台33及第二入料載台34係將待作業電子元件載送至作業裝置40，該二壓取裝置20係分別於第一入料載台33及第二入料載台34上取出待作業之電子元件，並移載至作業裝置40之一為測試座41之作業器內執行預設作業，於完成測試作業後，二壓取裝置20係於 測試座41取出已作業電子元件，並移載至第一出料載台35及第二出料載台36上，該輸送裝置30之第二移料機構37於第一出料載台35及第二出料載台36上取出已作業之電子元件，並依據測試結果，將已作業之電子元件輸送至收料裝置70之收料承置器71分類放置，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

20‧‧‧壓取裝置

21‧‧‧承載器

2111‧‧‧第一容置部

2112‧‧‧第二容置部

2113‧‧‧承置部

212‧‧‧第一承座

2122‧‧‧第二接頭

216‧‧‧驅動源

22‧‧‧壓取器

221‧‧‧壓取件

23‧‧‧轉接器

231‧‧‧架體

232‧‧‧連結部

233‧‧‧轉接塊

2331‧‧‧第一轉接頭

234‧‧‧第一轉接管

235‧‧‧第二轉接管

24‧‧‧浮動機構

241‧‧‧固定件

242‧‧‧可動件

25‧‧‧外罩

Claims (10)

1. 一種電子元件壓取裝置，包含：承載器：係作至少一方向位移，並設有至少一容置部；壓取器：係裝配於該承載器之容置部，並設有至少一取放電子元件之壓取件；轉接器：係裝配於該承載器之容置部，並於一端設有連結該壓取器之連結部，以及於相對該壓取件之上方位置設有具複數個轉接管之轉接塊，該轉接塊係以至少一轉接管連通該壓取器，並以至少另一轉接管輸送流體。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓取裝置，其中，該承載器係於該至少一容置部之側方設有至少一承座，該至少一承座係設有複數個接頭，複數個接頭係分別連通至少一流體輸送管及該轉接器之至少一轉接管，該承載器並設有驅動源，以驅動作至少一方向位移。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件壓取裝置，其中，該承載器係設有二相通之第一容置部及第二容置部，並於該第二容置部設有承置部，另於該第二容置部之兩側方設有第一承座及第二承座，該第一承座係設有二相通之第一接頭及第二接頭，以分別連通一第一流體輸送管及該轉接器之至少一轉接管，該第二承座係設有二相通之第三接頭及第四接頭，以分別連通一第二流體輸送管及該轉接器之至少另一轉接管。
4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件壓取裝置，其中，該轉接器係設有架體，並於該架體之一端設有連結部，另一端則設有轉接塊，該轉接塊係設有二朝上配置之第一轉接頭及第二轉接頭，該第一轉接頭係裝配一第一轉接管，該第一轉接管連通該承載器之第二接頭，該第一轉接頭並以一第二轉接管連通該壓取器，又該第二轉接頭係裝配一第三轉接管，該第三轉接管連通該承載器之第四接頭，該第二轉接頭並以一第四轉接管連通該壓取器。
5. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓取裝置，更包含設有浮動機構，該浮動機構係以至少一固定件裝配於該承載器上，並以至少一可 動件連結該壓取器，使該壓取器及該轉接器浮動位移。
6. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓取裝置，更包含設有溫度保持機構，該溫度保持機構係於該承載器之外部套置至少一具容置空間之控溫箱，並於該控溫箱設有至少一門板，另於至少一面板上設有可開啟該門板之控制件。
7. 依申請專利範圍第6項所述之電子元件壓取裝置，其中，該溫度保持機構係於該控溫箱與該承載器間設有連結結構，該連結結構係設有至少一連結件，以連結該控溫箱與該承載器。
8. 依申請專利範圍第7項所述之電子元件壓取裝置，其中，該溫度保持機構之連結結構係於該承載器之側面設有卡抵部，並於卡抵部上設有第一連結件，另於該控溫箱之側面設有第二連結件，第二連結件係滑置於第一連結件上，且頂抵於該承載器之卡抵部。
9. 依申請專利範圍第6項所述之電子元件壓取裝置，其中，該溫度保持機構係於該控溫箱側面相對應該控制件之位置設有至少一限位件，並於該門板上設有承抵件，該控制件係設有至少一頂推部，用以頂推該門板之承抵件，並設有至少一頂抵槽，用以壓夾該門板之承抵件。
10. 一種應用電子元件壓取裝置之作業設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待作業之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已作業之電子元件；作業裝置：係設有至少一作業器，用以對電子元件執行預設作業；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件壓取裝置：係配置於該機台上，用以壓取電子元件；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。