TWI524168B - 電子機器用覆蓋玻璃之製造方法、電子機器用覆蓋玻璃及用於電子機器之覆蓋玻璃用玻璃基板、與觸控感測器模組之製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種包含用於行動電話或PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等可攜式機器之顯示畫面之保護之可攜式機器用覆蓋玻璃、及作為對觸控感測器之感測器基板之覆蓋構件之觸控感測器用覆蓋玻璃之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法、電子機器用覆蓋玻璃、及用於電子機器之覆蓋玻璃用玻璃基板、與觸控感測器模組之製造方法。
先前，為保護行動電話或PDA等可攜式機器(電子機器)之顯示畫面，通常使用透明性優異且輕量之丙烯酸樹脂板。近年來，觸控面板方式之可攜式機器佔據主流，為應對該觸控面板功能而要求顯示畫面之強度提昇，從而逐步大多使用薄但具有較高強度之玻璃材料，以代替先前之丙烯酸樹脂材料。進而，與先前之丙烯酸樹脂材料相比，玻璃材料於機械強度(耐擦傷性、耐衝擊性)、表面平滑性、保護性(耐候性、防污性)、外觀．高級感、價格等任一方面均具有優勢。
包含該種玻璃材料之覆蓋玻璃大致由如下工序而製造。
藉由機械加工(切割)或者蝕刻加工等將成形為片材狀之玻璃原材料小片化為特定大小，從而製作覆蓋玻璃用玻璃基板。
其次，藉由機械加工或者蝕刻加工對該玻璃基板進行所
需之開孔加工或外周形狀加工等。
其次，對已結束形狀加工之玻璃基板進行化學強化處理。該化學強化處理係將玻璃中之鈉Na+與離子半徑較大之鉀K+交換，於玻璃表面形成壓縮應力層之處理法。覆蓋玻璃因施加有衝擊、擠壓而必需具有較高之強度。
其次，於進行有以上化學強化處理之玻璃基板之表面實施所期望之印刷。
如此完成之覆蓋玻璃被組入至可攜式機器。
專利文獻1：日本專利特開2003-140558號公報
專利文獻2：美國專利申請案公開2009/197048號公報
如上所述，為提高覆蓋玻璃用玻璃基板之強度而進行化學強化處理。然而，阻礙覆蓋玻璃之強度之主要原因之一係損傷。若於覆蓋玻璃之表面或端面有損傷，則其會成長而成為即便相對較弱之衝擊亦會破壞覆蓋玻璃之主要原因。
於上述覆蓋玻璃之製造工序中，於對覆蓋玻璃用玻璃基板進行化學強化處理之後進行印刷步驟。覆蓋玻璃之印刷方式一般情況下為絲網印刷。通常，將上述玻璃基板逐片地裝填至附屬於絲網印刷機之位置對準夾具，並依序反覆塗覆印刷層。例如，於最初對印刷層A進行印刷之後，將
玻璃基板自夾具卸除，若為熱硬化墨水，則以60~100℃左右之溫度加熱，若為UV(Utlraviolet，紫外線)硬化墨水，則照射指定累計能量之紫外線(UV)對印刷層A進行預乾燥。其次，重複進行下述作業，即，將印刷有上述印刷層A之玻璃基板裝填至附屬於安裝有印刷層B之印刷機之位置對準夾具，且進行印刷層B之印刷，再次將玻璃基板自夾具卸除後，對印刷層B進行預乾燥。
因此，於印刷步驟中，有隨著重複進行該種玻璃基板對夾具之裝填、自夾具之卸除之類的作業而產生因玻璃基板之表面或端面與夾具多次接觸所致之損傷之虞。例如，若列舉行動電話之覆蓋玻璃之例，則亦有如下之製品，即，必需進行公司名或製品名之商標、觸控面板等之圖符、各種感測器窗口、畫面周圍之飾邊、背面之擠壓印刷等至少2層、多則例如8層構成之多色多層印刷，尤其最近，有印刷層之積層數增加之傾向。如此，印刷次數越多，則產生損傷之可能性越高。
於專利文獻1中揭示如下之可攜式顯示裝置用保護板，即，代替藉由絲網印刷等方法於強化玻璃板直接形成墨水像，而於強化玻璃板之一面貼附實施有文字或花紋之印刷之膜，或者實施文字或花紋之燒附塗裝，於另一面貼附膜狀之防飛散皮膜。該防飛散皮膜係用以防止於強化玻璃板破損之情形時破片分散者。
又，於專利文獻2中記載有於玻璃板之表面實施氟系保護膜，且作為該氟系保護膜之成膜方法之一例而記載有浸
漬法。
於上述專利文獻1、專利文獻2中未記載下述內容，即，於化學強化步驟之後實施之印刷步驟中，有於經化學強化之玻璃基板之表面或端面產生損傷之虞，於該等專利文獻中揭示之先前技術中，無法防止於上述印刷步驟中玻璃基板產生損傷。又，如專利文獻2中揭示般，若藉由浸漬法於玻璃板之表面形成氟系保護膜，則藉由絲網印刷等直接形成印刷層本身較為困難。
本發明係為解決該種先前之問題而完成者，其目的在於提供可於經化學強化之覆蓋玻璃用玻璃基板之表面直接實施印刷，而且可防止印刷時之玻璃基板產生損傷之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法、及可於上述玻璃基板之表面實施透明導電膜之成膜，而且可防止成膜時之玻璃基板產生損傷之觸控感測器模組之製造方法。
本發明者為解決上述問題而進行銳意研究，其結果發現，藉由具有以下構成之發明而可解決上述問題。
即，本發明具有以下構成。
一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係用於電子機器之覆蓋玻璃之製造方法，且該製造方法包括於覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且包括下述步驟：於上述覆蓋玻璃用玻璃基板形成保護膜；及於上述印刷步驟之前，對至少相當於實施上述印刷之區
域之上述保護膜之表面進行改質處理，以便可進行上述印刷；於上述印刷步驟中，於經上述改質處理之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係包含玻璃基板之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法；且該製造方法包括於上述玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上述玻璃基板，包括下述步驟：於上述印刷步驟之前，對至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜之表面進行改質處理，以便可進行上述印刷；及上述印刷步驟，其係於經上述改質處理之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係用於電子機器之覆蓋玻璃之製造方法；且該製造方法包括於覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且包括下述步驟：於上述覆蓋玻璃用玻璃基板形成保護膜；及於上述印刷步驟之前，去除至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜；且於上述印刷步驟中，於已去除上述保護膜之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係包含玻璃基板之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法；且該
製造方法包括於上述玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上述玻璃基板，包括下述步驟：於上述印刷步驟之前，去除至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜；及上述印刷步驟，其係於已去除上述保護膜之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
如構成1至4中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述覆蓋玻璃用玻璃基板包含經化學強化之鋁矽酸鹽玻璃。
如構成1至5中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述保護膜包含具有防污性之材料。
如構成6之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述保護膜包含氟系樹脂材料或矽系樹脂材料。
如構成1至7中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中藉由浸漬法形成上述保護膜。
如構成1、2、5至8中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述改質處理為減小上述保護膜之表面對於水之接觸角之處理。
如構成9之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述改質處理為對上述保護膜之表面進行紫外線照射或氧電漿曝露之處理。
如構成1、2、5至10中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中對組入至上述電子機器之側之面的上述保護膜之表面進行改質處理。
如構成3至8中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中去除組入至上述電子機器之側之面的上述保護膜。
如構成1至12中任一項之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述覆蓋玻璃用玻璃基板之厚度為0.3 mm~1.5 mm。
一種用於電子機器之覆蓋玻璃用玻璃基板，其特徵在於：為防止於在上述玻璃基板之表面形成印刷層之印刷步驟中上述玻璃基板之表面產生損傷，而於上述玻璃基板之表面形成保護膜。
如構成14之用於電子機器之覆蓋玻璃用玻璃基板，其中上述玻璃基板表面之形成有上述印刷層之區域形成為可印刷之區域。
一種電子機器用覆蓋玻璃，其係於如構成14或15之覆蓋玻璃用玻璃基板之表面形成印刷層。
一種觸控感測器模組之製造方法，其特徵在於：該觸控感測器模組包含覆蓋玻璃用玻璃基板，且用以檢測利用者之操作；且該製造方法包括對上述玻璃基板形成透明導電膜之成膜步驟，對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上述玻璃基板，包括下述步驟：於上述成膜步驟之前進行，將上述保護膜改質或去除，以便可實現上述成膜；及上述成膜步驟，其係於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面實施成膜。
如構成17之觸控感測器模組之製造方法，其中更包含印刷步驟，該印刷步驟係於上述成膜步驟之前進行，且於上述覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷，將上述保護膜改質或去除之步驟係代替上述成膜步驟而於上述印刷步驟之前進行，上述印刷步驟係於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面實施印刷，上述成膜步驟係於上述印刷步驟之後，於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面形成透明導電膜。
根據本發明，可提供一種能夠於經化學強化之覆蓋玻璃
用玻璃基板之表面直接實施印刷，而且可防止印刷時之玻璃基板產生損傷之電子機器用覆蓋玻璃及其製造方法。
又，根據本發明，可提供一種能夠於上述玻璃基板之表面實施透明導電膜之成膜，而且可防止成膜時之玻璃基板產生損傷之觸控感測器模組之製造方法。
以下，對本發明之實施形態進行詳細敍述。
作為本發明之包含玻璃材料之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃係由如下說明之工序而製造。
首先，藉由機械加工等將成形為片材狀之玻璃原材料切割(小片化)為特定大小，從而製作覆蓋玻璃用玻璃基板。
將由下拉法或浮式法等製造之厚度例如為0.5 mm左右之片材狀玻璃原材料(板玻璃)多片(例如數十片左右)積層(層壓)，且使用玻璃用切割機切割為特定大小之小片。當然，亦可逐片地加工片材狀玻璃原材料，但若對積層狀態者一次性地進行切割加工，則於以下形狀加工步驟中亦可對積層狀態之小片一次性地進行形狀加工，故而於生產上較為有利。
小片之大小只要考慮對製品之覆蓋玻璃之大小加上外周形狀加工時所需之範圍而獲得之大小進行決定即可。
再者，就響應最近之可攜式機器之薄型化、輕量化之市場需求之觀點而言，上述覆蓋玻璃用玻璃基板之厚度例如較佳為0.3 mm~1.5 mm左右之範圍，進而較佳為0.5
mm~0.7 mm左右之範圍。
於本發明中，構成覆蓋玻璃用玻璃基板之玻璃較佳為設為非晶質之鋁矽酸鹽玻璃。包含該種鋁矽酸鹽玻璃之玻璃基板於化學強化後之強度較高，故為良好。作為該種鋁矽酸鹽玻璃，可使用含有58~75重量%之SiO2、0~20重量%之Al2O3、0~10重量%之Li2O、4~20重量%之Na2O作為主要成分之鋁矽酸鹽玻璃。
再者，作為上述機械加工以外之手段，亦可應用蝕刻法。即，於上述片材狀玻璃原材料之表面塗佈抗蝕劑(感光性有機材料)，進行特定曝光、顯影，從而形成具有切割線之圖案之抗蝕劑圖案(於切割線上不存在抗蝕劑之圖案)。而且，使用可熔解形成有該種抗蝕劑圖案之玻璃原材料之蝕刻液(例如，以氫氟酸為主要成分之酸性溶液等)進行濕蝕刻，藉此切割為特定大小之小片。將殘留之抗蝕劑圖案剝離，並進行清洗。
其次，藉由機械加工或者蝕刻加工對加工為該特定大小之小片之覆蓋玻璃用玻璃基板進行所需之開孔加工或外周形狀加工等。
圖3係表示覆蓋玻璃用玻璃基板之形狀之一例之俯視圖。於圖3所示之例中，覆蓋玻璃用玻璃基板1形成有切坯1a、切口1b、耳孔1c、及鍵操作孔1d。亦可利用噴砂等對該種開孔加工及外周形狀加工進行機械加工，或者亦可藉由蝕刻加工對該等開孔加工及外周形狀加工進行總括處理。尤其於複雜之形狀加工時，蝕刻加工較為有利。再
者，蝕刻加工之方法與上述切割加工中之蝕刻加工法相同。又，亦可根據加工形狀而併用機械加工與蝕刻加工。
其次，對已結束形狀加工之玻璃基板進行化學強化處理。再者，於至此以積層狀態對玻璃基板進行加工之情形時，預先於化學強化之前將其逐片地剝離(分離)。
作為化學強化處理之方法，例如較佳為於不超過玻璃轉移點之溫度的溫度區域，且例如以攝氏300度以上且400度以下之溫度進行離子交換之低溫型離子交換法等。所謂化學強化處理係指如下之處理，即，藉由使熔融之化學強化鹽與玻璃基板接觸，將化學強化鹽中原子半徑相對較大之鹼性金屬元素、與玻璃基板中原子半徑相對較小之鹼性金屬元素進行離子交換，使該離子半徑較大之鹼性金屬元素滲透於玻璃基板之表層，而使玻璃基板之表面產生壓縮應力。作為化學強化鹽，可較佳使用硝酸鉀或硝酸鈉等鹼性金屬硝酸。經化學強化處理之玻璃基板因強度提高而耐衝擊性優異，故適於施加衝擊、擠壓而必需較高強度之用於可攜式機器之覆蓋玻璃。
其次，於進行有以上化學強化處理之玻璃基板之表面實施所期望之印刷。
作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之特徵在於：包括於覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且包括下述步驟：於上述覆蓋玻璃用玻璃基板形成保護膜；及於上述印刷步驟之前，對至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜之表面進
行成為可印刷之改質處理；於上述印刷步驟中，於經上述改質處理之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
以下，參照圖1進行說明。
圖1A~圖1C係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第1實施形態之概略剖面圖。
首先，如圖1A所示，於覆蓋玻璃用玻璃基板1之整面形成保護膜2。此情形之覆蓋玻璃用玻璃基板1為進行上述化學強化處理之玻璃基板。
上述保護膜2係用以防止(或抑制)於印刷步驟中，隨著重複進行將該種玻璃基板1裝填至印刷機之夾具，且自夾具卸除之類的作業，而產生因玻璃基板1之表面或端面與夾具多次接觸所致之玻璃基板1之損傷。
因此，作為上述保護膜2之材質，較佳為使用含有普通之有機聚合物化合物之材料。但是，於選擇上述保護膜2之材質時應考慮如下方面。即，若於整面形成有上述保護膜2之玻璃基板1形成所期望之印刷層，並將已完成之覆蓋玻璃組入至可攜式機器之顯示畫面部，則覆蓋玻璃之表面側(與印刷面相反側)之保護膜於表面露出。於利用者使用觸控面板方式之可攜式機器之情形時，由於手指直接接觸其顯示畫面而進行操作，故而容易於顯示畫面附著指紋等污漬。因此，較理想的是防止或抑制於顯示畫面附著指紋等污漬，或者即便附著指紋等污漬亦可容易拭去。因此，作為上述保護膜2之材質，較佳為選擇即便手指直接接觸
(按壓)亦可防止或抑制附著指紋等污漬，或者即便附著指紋等污漬亦可容易拭去之具有防污性之材料。又，透明性優異亦較為重要。
於本發明中，作為防止或抑制印刷步驟中之玻璃基板1產生損傷，且具有防污性，進而透明性亦優異之材料，例如可較佳列舉氟系樹脂材料(例如全氟聚醚化合物等)或矽系樹脂材料(例如矽樹脂等)等使表面能量降低之材料。
上述保護膜2例如可藉由浸漬法而塗佈形成。浸漬法係藉由在適當之溶劑中例如含有上述氟系樹脂或矽系樹脂作為主要成分之塗佈液中浸漬上述覆蓋玻璃用玻璃基板1，將其取出並乾燥而進行。根據該浸漬法，可於上述覆蓋玻璃用玻璃基板1之整面形成均勻之膜厚之保護膜2。
上述保護膜2之塗佈膜厚並無特別限制，例如較佳為0.5 nm~3000 nm之範圍。若膜厚未達0.5 nm，則有無法充分發揮印刷步驟中之保護膜功能之虞。另一方面，若膜厚超過3000 nm，則透明性降低，故不符合可攜式機器之保護膜要求。
其次，如圖1B所示，對至少相當於實施印刷之區域之保護膜2之表面進行改質處理，以便可進行印刷。圖1B中之符號2a所示者係藉由該種改質處理而形成於保護膜2之表層之改質層。
於在玻璃基板1上例如形成上述氟系樹脂膜或矽系樹脂膜作為保護膜2之情形時，藉由絲網印刷等於該保護膜2形成印刷層較為困難。於本發明中，對保護膜2之表面進行
改質處理而可進行印刷。
如上所述，作為覆蓋玻璃之印刷方式，一般為絲網印刷法。為了可於上述保護膜2之表面進行絲網印刷，較佳為實施減小上述保護膜2之表面對於水之接觸角之改質處理。作為減小該種保護膜2之表面對於水之接觸角之改質處理，例如可列舉對上述保護膜2之表面進行紫外線照射或氧電漿曝露之方法。關於進行紫外線照射時之照射能量、照射量(照射時間)等條件、且氧電漿曝露時之電漿能量、曝露時間等條件，可適當選擇較佳之條件而實施。
再者，可藉由該等紫外線照射條件或氧電漿曝露條件，而調整形成於保護膜2之表層之改質層2a之深度方向之厚度。
再者，通常情況下，為了將覆蓋玻璃之印刷層側向可攜式機器之內側組入，而對組入至可攜式機器之側之面的保護膜之表面進行改質處理。
又，於本實施形態中，必需以可印刷之方式對至少相當於實施印刷之區域之保護膜2之表面進行改質處理，但並不限定於此，例如亦可根據所應用之改質處理機構之情況等，設定較實際實施印刷之區域寬之區域(即包含印刷區域以外之區域)，對相當於該區域之保護膜2之表面進行改質處理。
其次，如圖1C所示，實施印刷步驟。即，於經上述改質處理之區域中實施印刷之區域形成所期望之印刷層(墨水層)3。如上所述，由於在上述改質層2a例如以可印刷之方
式實施減小表面之對於水之接觸角之改質處理，故而可藉由絲網印刷等於上述改質層2a之表面實施所期望之印刷。又，於該印刷步驟中，根據印刷次數而重複進行將玻璃基板裝填至印刷機之夾具，且自夾具卸除之類的作業，但於本實施形態中，由於在與印刷機之夾具接觸之玻璃基板1之端面及背面(與印刷面相反側之面)形成有保護膜2，故而可有效地防止(或抑制)因玻璃基板1之背面或端面與夾具多次接觸而導致玻璃基板1產生損傷。
如此完成之覆蓋玻璃被組入至可攜式機器。
如以上所說明般，根據本實施形態之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法，即便於經化學強化之覆蓋玻璃用玻璃基板之表面形成保護膜，亦可藉由對該印刷面側之保護膜表面進行改質處理而直接實施印刷，而且可藉由該保護膜而防止(或抑制)印刷步驟時之玻璃基板產生損傷。
又，存在如下之情形：於向可攜式機器之內側組入之玻璃基板1之主表面側(即，經上述改質處理之保護膜表面側)，除上述印刷層以外例如亦形成透明導電層，從而製成用以檢測可攜式機器之利用者之操作之觸控感測器模組。本發明亦提供該種觸控感測器模組之製造方法。
即，本發明係一種觸控感測器模組之製造方法，其特徵在於：該觸控感測器模組包含覆蓋玻璃用玻璃基板，且用以檢測利用者之操作，且該製造方法包括對上述玻璃基板形成透明導電膜之成膜步驟，對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上述玻璃基板，包括下述步驟：於
上述成膜步驟之前進行，將上述保護膜改質或去除，以可進行上述成膜；及上述成膜步驟，其係於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面實施成膜。
又，本發明係如上述觸控感測器模組之製造方法，其中更包含印刷步驟，該印刷步驟係於上述成膜步驟之前進行，且於上述覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷，上述保護膜改質或去除之步驟係代替上述成膜步驟而於上述印刷步驟之前進行，上述印刷步驟係於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面實施印刷，上述成膜步驟係於上述印刷步驟之後，於經上述改質之上述保護膜表面、或已去除上述保護膜之玻璃基板表面形成透明導電膜。
於形成該種透明導電層之情形時，由於在本發明中，亦於玻璃基板1之端面及背面(與上述印刷面相反側之面)形成有保護膜2，故而可有效地防止(或抑制)因玻璃基板1之背面或端面與上述透明導電層之成膜機構(成膜裝置等)之夾具接觸而導致玻璃基板1產生損傷。
上述透明導電層係形成為具有特定厚度。該透明導電層之「特定厚度」係於藉由濺鍍法而成膜之情形時，例如為100 nm以下，於藉由印刷法而成膜之情形時，包括成為黏合劑之透明樹脂在內為1000 nm以下。
具體而言，藉由如下方式形成：使用濺鍍法等使透明導電層、例如ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜成膜，使
用光微影技術、或利用YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)之基諧波或CO2雷射等之雷射圖案化技術將透明導電層加工成所期望之圖案形狀。又，連接部(金屬配線)係藉由如下方式形成：藉由使用濺鍍法等使金屬製之導電物質成膜於玻璃基板之印刷區域之表面而形成金屬膜，並使用光微影技術等將金屬膜加工成所期望之圖案形狀。
又，視需要於經上述改質處理之保護膜表面與透明導電層之間、與經上述改質處理之保護膜表面與連接部(金屬配線)之間分別形成絕緣層。該絕緣層較佳為使用具有透明性之絕緣性物質、例如SiO2等無機材料而形成。又，絕緣層較佳為例如使用濺鍍法等形成為厚度50~1000 Å左右。
作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第2實施形態之特徵在於：包括於覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且包括下述步驟：於上述覆蓋玻璃用玻璃基板形成保護膜；及於上述印刷步驟之前去除至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜；於上述印刷步驟中，於已去除上述保護膜之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
以下，參照圖2A~圖2C進行說明。
圖2A~圖2C係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第2實施形態之概略剖面圖。
首先，如圖2A所示，於覆蓋玻璃用玻璃基板1之整面形成保護膜2。此情形之覆蓋玻璃用玻璃基板1為進行上述化學強化處理之玻璃基板，但由片材狀玻璃原材料製作玻璃基板、玻璃基板之外形加工、直至玻璃基板之化學強化為止之步驟與上述第1實施形態相同，故而於此處省略重複說明。
上述保護膜2之材質、形成方法等與上述第1實施形態相同。
其次，如圖2B所示，於本實施形態中，去除印刷面側之至少相當於實施印刷之區域之保護膜2。再者，於圖2B中，作為一例，例示去除印刷面側之保護膜2之全部之情形。
保護膜2之去除方法亦根據其材質而不同，但於本發明中並無特別限制而為任意方法。
其次，如圖2C所示，於已去除上述保護膜2之區域中實施印刷之區域形成所期望之印刷層(墨水層)3。去除相當於實施印刷之區域之保護膜2，使玻璃基板1之表面露出，藉此可藉由絲網印刷等於玻璃基板1之表面直接實施所期望之印刷。又，如先前說明般，於該印刷步驟中，根據印刷次數而重複進行將玻璃基板向印刷機之夾具裝填，且自夾具卸除之類的作業，但於本實施形態中，由於至少於與印刷機之夾具接觸之玻璃基板1之端面及背面(與印刷面相反側之面)形成有保護膜2，故而可有效地防止(或抑制)因玻璃基板1之背面或端面與夾具多次接觸而導致玻璃基板1產
生損傷。
再者，於本實施形態中，去除印刷面側之至少印刷區域之保護膜而成為無保護膜之狀態，但印刷面例如僅與絲網印刷版接觸，而未與印刷機之夾具直接接觸，因此，於印刷面側產生對玻璃基板之強度造成影響之損傷之可能性極低。
又，通常情況下，為了將覆蓋玻璃之印刷層側向可攜式機器之內側組入，而去除組入至可攜式機器之側之面的保護膜。
又，於本實施形態中，必需去除至少相當於實施印刷之區域之保護膜2，但並不限定於此，例如亦存在如下之情形：必需藉由應用之保護膜去除機構，去除相當於較實際上實施印刷之區域寬之區域(即包含印刷區域以外之區域)之保護膜2。
如此完成之覆蓋玻璃被組入至可攜式機器。
如以上所說明般，根據本實施形態之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法，即便於經化學強化之覆蓋玻璃用玻璃基板之表面形成保護膜，亦可藉由去除印刷區域之保護膜而直接實施印刷，而且可藉由形成於玻璃基板之保護膜而防止(或抑制)印刷步驟時之玻璃基板產生損傷。
又，於本實施形態中，於在已去除上述保護膜之區域側，除上述印刷層以外亦形成上述透明導電層而製成觸控感測器模組之情形時，亦於玻璃基板1之端面及背面(與上述印刷面相反側之面)形成有保護膜2，因此亦可有效地防
止(或抑制)因玻璃基板1之背面或端面與上述透明導電層之成膜機構(成膜裝置等)之夾具接觸而導致玻璃基板1產生損傷。
以下，具體列舉實施例，進一步對本發明進行具體說明。此處，對作為電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃進行說明。再者，本發明並不限定於以下之可攜式機器用覆蓋玻璃之實施例。
經由以下之(1)玻璃基板加工步驟、(2)形狀加工步驟、(3)化學強化步驟、(4)保護膜形成步驟、(5)改質處理步驟、(6)印刷步驟而製造本實施例之覆蓋玻璃。
首先，自藉由下拉法或浮式法製造之包含鋁矽酸鹽玻璃之厚度0.5 mm之板玻璃切下成特定大小而製作覆蓋玻璃用玻璃基板。作為該鋁矽酸鹽玻璃，使用含有SiO2：58~75重量%、Al2O3：5~23重量%、Li2O：3~10重量%、Na2O：4~13重量%之化學強化用玻璃。
其次，使用磨石等對上述玻璃基板開孔，並且實施例如上述如圖3所示之外周端面之形狀加工。
其次，對已結束上述形狀加工之玻璃基板實施化學強化。化學強化係準備硝酸鉀與硝酸鈉混合而成之化學強化
液，將該化學強化溶液加熱至380℃，且將上述形狀加工後之已清洗、乾燥之玻璃基板浸漬約4小時而進行化學強化處理。將已結束化學強化之玻璃基板依序浸漬於硫酸、中性洗滌劑、純水、純水、IPA(Iso-Propyl Alcohol，異丙醇)、IPA(蒸氣乾燥)之各清洗槽中，進行超音波清洗並進行乾燥。
使用將氟系樹脂(3M公司製造EGC-1720)於溶劑中調整為適當濃度而成之塗佈液(液溫25℃)並藉由浸漬法，於已結束上述化學強化之玻璃基板之整面塗佈包含上述氟系樹脂之保護膜，且以100℃進行熱風乾燥。保護膜之塗佈膜厚設為10 nm。
其次，對相當於印刷面側之實施印刷之區域之上述保護膜進行紫外線照射。紫外線照射係使用高壓水銀燈(200 W、185 nm波長成分30%)進行，且照射時間設為15秒。
上述紫外線照射前之於保護膜表面對於水之接觸角為120度，但上述紫外線照射後(直後)之接觸角減小至10度以下。再者，上述紫外線照射後經過不久，上述接觸角成為20度，數值稍微變大。因此，認為較理想的是，於作為改質處理而進行紫外線照射之情形時，於照射後未經過太長時間內，進行以下之印刷步驟。
對進行有上述保護膜之改質處理之玻璃基板實施印刷步
驟。
即，於對上述保護膜進行有改質處理之區域中實施印刷之區域內，藉由絲網印刷形成特定印刷層(墨水層)。於本實施例中，形成共8層之印刷層。再者，使用熱硬化墨水，於各印刷層之印刷後以60~100℃左右之溫度進行熱風乾燥。又，每當進行各印刷層之印刷時，均對應印刷次數(8次)而重複進行將附有保護膜之玻璃基板裝填至印刷機之夾具，且自夾具卸除之類的作業。
於本實施例中，如上所述，於相當於印刷面側之印刷區域之保護膜表面進行上述紫外線照射，且以可印刷之方式實施減小保護膜表面對於水之接觸角之改質處理，因此，可於保護膜表面(改質層)實施所期望之印刷。又，印刷品質(取決於熟練者之目視評價)為作為製品毫無問題之級別。
如此，完成本實施例之覆蓋玻璃。
又，去除該完成之覆蓋玻璃之保護膜，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行詳細檢查，其結果，未檢查出玻璃基板產生損傷。即，由於在與印刷機之夾具接觸之玻璃基板之端面及背面(與印刷面相反側之面)形成有保護膜，故而可有效地防止因與夾具多次接觸而導致玻璃基板產生損傷。
於實施例1之(5)改質處理步驟中，對相當於印刷面側之實施印刷之區域之保護膜進行常壓電漿曝露處理，除此以
外，與實施例1同樣地製造覆蓋玻璃。再者，常壓電漿曝露處理係以下述方式進行，即，RF(radio frequency，射頻)輸出：3.0 kw、N2氣體流量：50 NL/min、CDA(Clean Dry Air，乾淨乾燥空氣)：250 NmL/min、處理時間：1分鐘。
上述氧電漿曝露前之保護膜表面對於水之接觸角為130度，但上述氧電漿曝露後(直後)之接觸角減小至10度以下。
於如此獲得之本實施例之覆蓋玻璃中，亦可對保護膜表面(改質層)實施印刷品質良好之印刷。又，與實施例1同樣地，去除本實施例之覆蓋玻璃之保護膜，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行詳細檢查，其結果，未檢查出玻璃基板產生損傷。即，於本實施例之覆蓋玻璃中，亦可有效地防止印刷步驟中之因與夾具多次接觸而導致之玻璃基板之損傷之產生。
代替實施例1之(5)改質處理步驟，去除相當於印刷面側之實施印刷之區域之保護膜，於其後之(6)印刷步驟中，於已去除該保護膜之區域形成印刷層。除此以外，與實施例1同樣地製造覆蓋玻璃。
於如此獲得之本實施例之覆蓋玻璃中，亦可於已去除保護膜之區域實施印刷品質良好之印刷。又，去除本實施例之覆蓋玻璃之殘留之保護膜，與實施例1同樣地，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行詳細檢查，其結
果，未檢查出玻璃基板產生損傷。即，於本實施例之覆蓋玻璃中，亦可有效地防止印刷步驟中之因與夾具多次接觸而導致之玻璃基板之損傷之產生。
於實施例1之(4)保護膜形成(防污塗佈)步驟中，作為氟系樹脂，使用將信越化學工業公司製(商品名)KY100系列於溶劑中調整為適當濃度而成之塗佈液(液溫25℃)且藉由浸漬法，於已結束上述化學強化之玻璃基板之整面塗佈包含上述氟系樹脂之保護膜，以100℃進行熱風乾燥，從而形成塗佈膜厚10 nm之保護膜。除此以外，與實施例1同樣地製造覆蓋玻璃。
再者，利用上述紫外線照射之上述保護膜之改質處理前後之保護膜表面對於水之接觸角分別與實施例1相等。
於如此獲得之本實施例之覆蓋玻璃中，亦可於保護膜表面(改質層)實施印刷品質良好之印刷。又，與實施例1同樣地，去除本實施例之覆蓋玻璃之保護膜，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行詳細檢查，其結果，未檢查出玻璃基板產生損傷。即，於本實施例之覆蓋玻璃中，亦可有效地防止印刷步驟中之因與夾具多次接觸而導致之玻璃基板之損傷之產生。
對與實施例1同樣地進行至化學強化步驟為止之玻璃基板不進行上述保護膜形成，而進行與實施例1相同之印刷步驟。
於如此獲得之本比較例之覆蓋玻璃中，可於已化學強化之玻璃基板之表面實施印刷品質良好之印刷。但是，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行檢查，其結果，檢查出玻璃基板產生損傷，尤其於與印刷機之夾具直接接觸之玻璃基板之端面及背面出現多處損傷。即，於本比較例之覆蓋玻璃中，由於在印刷步驟之前未形成有保護膜，故而無法防止印刷步驟中之因與夾具多次接觸而導致之玻璃基板之損傷之產生。
除省略實施例1之(5)改質處理步驟以外，與實施例1同樣地製造覆蓋玻璃。
於如此獲得之本比較例之覆蓋玻璃中，由於未對印刷區域之保護膜實施可印刷之改質處理，故而雖可大致進行印刷，但無法獲得製品所要求之級別之印刷品質。再者，去除本比較例之覆蓋玻璃之保護膜，使用光學顯微鏡對玻璃基板之表面及端面進行詳細檢查，其結果，未檢查出玻璃基板產生損傷。
即，於上述比較例1、2中，無法同時解決可進行印刷品質良好之印刷、及防止印刷步驟中之玻璃基板之損傷之產生之兩個課題。
1‧‧‧玻璃基板
1a‧‧‧切坯
1b‧‧‧切口
1c‧‧‧耳孔
1d‧‧‧鍵操作孔
2‧‧‧保護膜
2a‧‧‧改質層
3‧‧‧印刷層(墨水層)
圖1A係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第1實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖1B係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第1實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖1C係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第1實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖2A係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第2實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖2B係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第2實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖2C係用以說明作為本發明之電子機器用覆蓋玻璃之可攜式機器用覆蓋玻璃之製造方法之第2實施形態(一步驟)之概略剖面圖。
圖3係表示覆蓋玻璃用玻璃基板之形狀之一例之俯視圖。
1‧‧‧玻璃基板
2‧‧‧保護膜
2a‧‧‧改質層
3‧‧‧印刷層(墨水層)
Claims (12)
- 一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係用於電子機器之覆蓋玻璃之製造方法；且該製造方法包括於覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且包括下述步驟：於上述覆蓋玻璃用玻璃基板形成保護膜；及於上述印刷步驟之前，對至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜之表面進行成為可印刷之改質處理；且於上述印刷步驟中，於經上述改質處理之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
- 一種電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其特徵在於：其係包含玻璃基板之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法；且該製造方法包括於上述玻璃基板之表面實施印刷之印刷步驟，且對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上述玻璃基板，包括下述步驟：於上述印刷步驟之前，對至少相當於實施上述印刷之區域之上述保護膜之表面進行成為可印刷之改質處理；及上述印刷步驟，其係於經上述改質處理之區域中實施上述印刷之區域實施印刷。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述覆蓋玻璃用玻璃基板包含經化學強化之鋁矽酸鹽玻 璃。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述保護膜包含具有防污性之材料。
- 如請求項4之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述保護膜包含氟系樹脂材料或矽系樹脂材料。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中藉由浸漬法形成上述保護膜。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述改質處理為減小上述保護膜之表面對於水之接觸角之處理。
- 如請求項7之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述改質處理為對上述保護膜之表面進行紫外線照射或氧電漿曝露之處理。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中對組入至上述電子機器之側之面的上述保護膜之表面進行改質處理。
- 如請求項1或2之電子機器用覆蓋玻璃之製造方法，其中上述覆蓋玻璃用玻璃基板之厚度為0.3mm~1.5mm。
- 一種觸控感測器模組之製造方法，其特徵在於：該觸控感測器模組包含覆蓋玻璃用玻璃基板，且用以檢測利用者之操作；且該製造方法包括對上述玻璃基板形成透明導電膜之成膜步驟，且對於在上述玻璃基板之整個外表面形成有保護膜之上 述玻璃基板，包括下述步驟：於上述成膜步驟之前進行，將上述保護膜改質，俾可實現上述成膜；及上述成膜步驟，其係於經上述改質之上述保護膜表面實施成膜。
- 如請求項11之觸控感測器模組之製造方法，其中更包含印刷步驟，該印刷步驟係於上述成膜步驟之前進行，且於上述覆蓋玻璃用玻璃基板之表面實施印刷，且將上述保護膜改質之步驟非於上述成膜步驟之前，而於上述印刷步驟之前進行，上述印刷步驟係於經上述改質之上述保護膜表面實施印刷，上述成膜步驟係於上述印刷步驟之後，於經上述改質之上述保護膜表面形成透明導電膜。
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