JP5564522B2 - 電子機器用カバーガラスの製造方法、及びタッチセンサモジュールの製造方法 - Google Patents
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シート状に成形されたガラス素材を機械加工(カッティング)あるいはエッチング加工等で所定の大きさに小片化し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
次に、このガラス基板に対して機械加工あるいはエッチング加工により、必要な孔明け加工や外周形状加工などを行う。
次いで、以上の化学強化処理を行ったガラス基板の表面に所望の印刷を施す。
こうして出来上がったカバーガラスは、携帯機器に組み込まれる。
なお、印刷工程を実施する直前に再度ガラス基板を洗浄する方法も考えられるが、ガラス基板の表面に付着したコンタミ等を取り除くことはできても、一旦変質したガラス基板表面を元の状態に回復させることは困難である。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
(構成1)
電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、該製造方法は、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、前記カバーガラス用ガラス基板は、少なくともアルカリ金属を含むガラスからなり、前記カバーガラス用ガラス基板の印刷可能な表面に、前記カバーガラス用ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜を形成する工程を有することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
前記印刷工程の直前に、前記保護膜を除去又は改質し、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は前記保護膜の改質面に対して印刷を施すことを特徴とする構成1に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
カバーガラス用ガラス基板を備える電子機器用カバーガラスの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して印刷を施す印刷工程を含み、前記ガラス基板の印刷可能な表面に、前記ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記印刷工程の直前に、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に印刷を施す前記印刷工程とを含むことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法である。
前記カバーガラス用ガラス基板表面を洗浄し、印刷可能な基板表面を形成し、その後に前記ガラス基板に保護膜を形成することを特徴とする構成1乃至3のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(構成5)
前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化処理されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする構成1乃至4のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
前記保護膜は、フッ素系樹脂材料又はシリコン系樹脂材料からなることを特徴とする構成1乃至5のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
(構成7)
前記保護膜の除去は、酸素プラズマ処理により行うことを特徴とする構成2乃至6のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
前記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、0.3mm〜1.5mmであることを特徴とする構成1乃至7のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法である。
カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程とを含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、前記保護膜を除去又は改質する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の直前に行われ、前記印刷工程は、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に印刷を施し、前記成膜工程は、前記印刷工程の後に、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に透明導電膜を形成することを特徴とする構成9に記載のタッチセンサモジュールの製造方法である。
また、本発明によれば、タッチセンサモジュールの製造において、透明導電膜の成膜直前まで、カバーガラス用ガラス基板の成膜面側の表面を保護する保護膜を設けることでガラス基板表面の変質を抑制することができるので、カバーガラス用ガラス基板の表面に透明導電膜を成膜した場合、良好な成膜品質を得ることができる。
本発明に係るガラス材料からなる電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスは、以下に説明するようなプロセスで製造される。
まず、シート状に成形されたガラス素材を機械加工等により所定の大きさにカッティング(小片化)し、カバーガラス用ガラス基板を作製する。
小片の大きさは、製品のカバーガラスの大きさ(製品サイズ)に外周形状加工に必要なマージンを加えた大きさを考慮して決定すればよい。
前述したように、ガラス基板表面が変質してしまうと、その表面に印刷を施した場合、良好な印刷品質が得られ難くなる。本発明によれば、印刷されるべきガラス基板表面の変質を抑制することができる。
前述したように、化学強化処理を行ったカバーガラス用ガラス基板は、印刷工場等で印刷が行われるのが通常である。従って、カバーガラス用ガラス基板を化学強化処理してから直ぐに(連続して)印刷工程が実施されることは非常に稀であり、通常は、化学強化処理してから印刷工程が行われるまでの間には、印刷工場等へのガラス基板の移送、印刷工場等での保管等を行っている。印刷工程での良好な印刷品質を担保するためには、上記ガラス基板の移送、保管等の間に、ガラス基板表面がいわゆる焼けにより変質してしまったり、あるいはガラス基板表面に雰囲気中の異物や化学成分等が付着してコンタミとなったりすることを防止する必要がある。
図1は、本発明に係る電子機器用カバーガラスとしての携帯機器用カバーガラスの製造方法の一実施の形態を説明するための概略断面図である。
まず、カバーガラス用ガラス基板1を例えば洗浄し、印刷可能なガラス基板表面を形成する(図1(a)参照)。なお、ここでいう「印刷可能な」とは、印刷品質の良好な印刷を施すことが可能であることをいうものとする。たとえば、印刷時に印刷インキが滲んだり弾かれたりすることなく、また印刷後の印刷層のガラス基板に対する付着性や、印刷層の耐溶剤性などが良好であることをいうものとする。
上記保護膜2の材質を選択するに当たっては考慮すべき点がある。
第2に、真空装置等を使用しなくても、簡易な方法で、上記保護膜2をガラス基板表面に形成できることが好適である。
第3に、本実施の形態においては、印刷工程の直前に上記保護膜2を除去するため、保護膜2の除去後にガラス基板の表面には残留物が何も残ることなく、保護膜形成前の印刷に適したガラス基板表面が再び露出するように、上記保護膜2を除去できることが必要である。
上記保護膜2の除去方法としては、保護膜の材質によっても多少異なるが、例えば保護膜にフッ素系樹脂材料を用いた場合には、たとえばフッ素系ガスを添加した酸素プラズマ処理により除去を行うことができる。
すなわち、本発明は、カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を除去又は改質する工程と、前記保護膜を除去したガラス基板表面、又は改質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程とを含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法である。
なお、本実施の形態の場合、保護膜2が除去されたガラス基板と印刷インキとの接触角が小さい方が望ましい。印刷工程での印刷品質は、上述のガラス基板表面の変質によって劣化するが、このほかガラス基板の印刷インキに対する接触角とも関係している。ガラス基板の印刷インキに対する接触角が小さい方が印刷インキの弾きが軽減され、より好ましい印刷品質を得ることができる。例えば上記接触角が15度以下となるように調製された印刷インキを使用することが特に好適である。
このような保護膜の改質処理としては、たとえば上記保護膜2の表面を紫外線照射または酸素プラズマ曝露する方法が挙げられる。紫外線照射を行う場合の照射エネルギー、照射量(照射時間)などの条件、また酸素プラズマ曝露する場合のプラズマエネルギー、曝露時間などの条件に関しては、好ましい条件を適宜選択して実施することができる。なお、これら紫外線照射条件または酸素プラズマ曝露条件によって、保護膜2の表層に形成される改質層の深さ方向における厚さを調整することは可能である。
(実施例1)
以下の(1)ガラス基板加工工程、(2)形状加工工程、(3)化学強化工程、(4)基板清浄化(洗浄)工程、(5)保護膜形成工程、(6)保護膜除去工程、(7)印刷工程、を経て本実施例のカバーガラスを製造した。
まず、ダウンドロー法やフロート法で製造されたアルミノシリゲートガラスからなる厚さ0.5mmの板ガラスから所定の大きさに切り出してカバーガラス用ガラス基板を作製した。このアルミノシリケートガラスとしては、SiO2:58〜75重量%、Al2O3:5〜23重量%、Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を含有する化学強化用ガラスを使用した。
次に、ウェットエッチング方式を用いて上記ガラス基板に孔を空けると共に、例えば前述の図2に示すような外周の形状加工を施した。
次に、上記形状加工を終えたガラス基板に化学強化を施した。化学強化は硝酸カリウムと硝酸ナトリウムの混合した化学強化液を用意し、この化学強化溶液を380℃に加熱し、上記形状加工後の洗浄・乾燥済みのガラス基板を約4時間浸漬して化学強化処理を行なった。
化学強化処理を終えたガラス基板を硫酸、中性洗剤、純水、IPA(蒸気乾燥)の各洗浄槽に浸漬し一部の槽では超音波を印加して洗浄し、乾燥した。こうして、ガラス基板表面を印刷可能な(印刷に適した)面とした。
フッ素系樹脂(スリーエム社製 EGC-1720)を溶剤で適当な濃度に調整した塗布液(液温25℃)を調整した。片面塗布装置を用いて、上記基板清浄化工程を終えたガラス基板の対向する主表面のうちのいずれかの面(印刷面となる)に上記フッ素系樹脂からなる保護膜を塗布し、100℃で熱風乾燥した。保護膜の塗布膜厚は10nmとした。
(6)保護膜除去工程
印刷工程を実施する直前に、上記の梱包を外して中のガラス基板を取り出し、ガラス基板の表面に形成されている保護膜を、フッ素系ガスを添加した酸素プラズマ処理によって除去した。
上記保護膜が除去されたガラス基板に対して印刷工程を実施した。
すなわち、上記保護膜が除去された面側のガラス基板表面(印刷面)に、スクリーン印刷法によって所定の印刷層(インキ層)を形成した。本実施例では、全部で3層の印刷層を形成した。なお、熱硬化インキを使用し、各印刷層の印刷後に60〜100℃程度の温度で熱風乾燥した。
本実施例では、上述したように、ガラス基板表面の印刷面は、印刷工程の直前まで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜によって保護されているため、印刷可能な(つまり印刷に適した)ガラス基板表面の状態が維持されている。従って、印刷工程を実施する直前に上記保護膜を除去することにより、ガラス基板表面に対して所望の印刷を施すことができた。また、印刷品質(熟練者の目視評価による)は、製品としてまったく問題のないレベルであった。
すなわち、本実施例で得られたカバーガラスは、印刷品質が良好であるとともに、印刷層のガラス基板に対する付着性が良好であることも確認できた。
実施例1の(5)保護膜形成工程において、フッ素系樹脂として、信越化学工業社製(商品名)KY100シリーズを溶剤で適当な濃度に調整した塗布液(液温25℃)を用い、片面塗布装置を用いて、上記基板清浄化工程を終えたガラス基板の対向する主表面のうちのいずれかの面(印刷面となる)に上記フッ素系樹脂からなる保護膜を塗布し、100℃で熱風乾燥し、塗布膜厚10nmの保護膜を形成した。このこと以外は実施例1と同様にしてカバーガラスを製造した、
すなわち、本実施例で得られたカバーガラスは、印刷品質が良好であるとともに、印刷層のガラス基板に対する付着性が良好であることも確認できた。
実施例1と同様に上記(4)基板清浄化(洗浄)工程まで行ったガラス基板に対して、上記(5)保護膜形成工程、(6)保護膜除去工程を行わずに、実施例1と同様の印刷工程を実施した。但し、化学強化及びその後の基板洗浄までを終えたガラス基板を梱包して、トラック輸送、印刷工場での保管は実施例1と同様に実施した。
こうして得られた本比較例のカバーガラスにおいては、一応印刷を行うことはできたが、製品に要求されるレベルの印刷品質は得られなかった。なお、その原因は、ガラス基板のトラック輸送、印刷工場での保管中に発生したガラス基板の表面の変質や、雰囲気中の異物やその他のコンタミの付着等によるものと推察される。
2 保護膜
3 印刷層(インキ層)
Claims (7)
- 電子機器に用いられるカバーガラスの製造方法であって、
該製造方法は、カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程を含み、
前記カバーガラス用ガラス基板は、少なくともアルカリ金属を含むガラスからなり、
前記カバーガラス用ガラス基板の印刷可能な表面に、前記カバーガラス用ガラス基板が前記印刷工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜を形成する工程を有し、
前記印刷工程の直前に、前記保護膜を改質し、該改質は前記保護膜の表面における水に対する接触角を低下させる処理であり、前記保護膜の改質面に対して印刷を施すことを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。 - 前記カバーガラス用ガラス基板表面を洗浄し、印刷可能な基板表面を形成し、その後に前記ガラス基板に保護膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 前記カバーガラス用ガラス基板は、化学強化処理されたアルミノシリケートガラスからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 前記保護膜は、フッ素系樹脂材料又はシリコン系樹脂材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- 前記カバーガラス用ガラス基板の厚さは、0.3mm〜1.5mmであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。
- カバーガラス用ガラス基板を備え、利用者の操作を検出するためのタッチセンサモジュールの製造方法であって、
該製造方法は、前記ガラス基板に対して透明導電膜を形成する成膜工程を含み、
前記ガラス基板の成膜可能な表面に、前記ガラス基板が前記成膜工程に供されるまで、ガラス基板表面の変質を抑制するための保護膜が形成された前記ガラス基板に対して、
前記成膜工程の直前に行われ、前記保護膜を改質する工程と、
該改質は前記保護膜の表面における水に対する接触角を低下させる処理であり、
改質した前記保護膜表面に成膜を施す前記成膜工程と
を含むことを特徴とするタッチセンサモジュールの製造方法。 - 前記成膜工程の前に行われ、前記カバーガラス用ガラス基板の表面に印刷を施す印刷工程をさらに含み、
前記保護膜を改質する工程は、前記成膜工程に代えて前記印刷工程の直前に行われ、
前記印刷工程は、改質した前記保護膜表面に印刷を施し、
前記成膜工程は、前記印刷工程の後に、改質した前記保護膜表面に透明導電膜を形成することを特徴とする請求項6に記載のタッチセンサモジュールの製造方法。
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