TWI523753B - 壓印方法和壓印設備，樣品拍攝擷取方法和使用上述方法設備的物品製造方法 - Google Patents

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Description

壓印方法和壓印設備，樣品拍攝擷取方法和使用上述方法設備的物品製造方法
本發明有關由施加至基板之未固化樹脂材料形成樹脂圖案的壓印方法及壓印設備、樣本拍攝擷取方法、及使用上述方法設備的物品製造方法。
傳統上，已習知壓印技術，其中用於配置在基板上之複數拍攝的每一者之液體未固化樹脂材料被施加，且接著，所施加之未固化樹脂材料藉由壓花法被形成為一施加圖案，以藉此用固化形成樹脂圖案。
該壓印技術係一能夠形成包括奈米級細微圖案的樹脂圖案之技術，及將被實際地施行為該等奈米微影技術之一，用以有利於磁性儲存媒體及半導體裝置之大量產生。於該壓印技術中，模子亦被採用，對應於待最後被轉印至基板的樹脂圖案之負/正倒像的模子圖案(模子或模板)係使用電子束微影系統等形成在該模子上。樹脂圖案係藉由施加未固化樹脂材料至基板、諸如矽基板(晶圓)、玻璃板等，及於一狀態中固化該未固化樹脂材料所形成，該模子圖案係在該狀態中被壓抵靠著該未固化樹脂材料，以便形成一施加圖案。在此時，待形成在基板上之樹脂圖案的形狀可視待生產之裝置的型式而定不同。如此，待施加至基板之未固化樹脂材料的施加分佈亦需要按照該樹脂圖案來產生。據此，大致上，待施加至基板之未固化樹脂材 料的容量及施加分佈需要基於樹脂圖案之體積被計算(譬如，看日本專利特許公開申請案第2008-502157號)。
在另一方面，施加至基板之未固化樹脂材料於該液體狀態中被暴露至該周遭環境、諸如空氣流動，直至該未固化樹脂材料被固化。因此，該狀態轉變、諸如未固化樹脂材料之揮發可由於周遭環境之影響而輕易地發生。如此，為了抑制該狀態轉變之不利作用，由於周遭環境而變化之程度需要被事先預測。譬如，當形成在基板上之樹脂圖案的高度被測量，且高度中之變化存在時，用來預先調整未固化樹脂材料之施加分佈以便抑制此等變動的方法已被提出(譬如，看美國專利公告第2007/0228593號)。
然而，在用於如上面所述調整未固化樹脂材料之施加分佈的方法中，僅只樹脂圖案之高度及周遭環境、諸如空氣流動被考慮，且如此，該等調整狀態係不足的，藉此未能獲得充分的調整結果。既然用於每一拍攝的樹脂圖案之狀態轉變亦由環繞基板之中心至環繞其周邊而變化，均勻之拍攝不能被該調整結果所形成，其中僅只考慮樹脂圖案之高度及周遭環境、諸如空氣流動。再者，用於來每一待處理基板、特別地是用於每一拍攝之調整係極困難的。一旦對該施加分佈做調整，此施加分佈可在相同的條件之下被執行用於該下一基板。因此，該整個基板之樹脂圖案精確度變化及保持低的。
據此，本發明提供能夠嚴格地內插用於每一拍攝的未固化樹脂材料之施加分佈、以及再次有效率地內插該施加 分佈同時減少使用者之工作量的壓印方法及壓印設備。
根據本發明的一態樣，提供在配置於基板上之複數拍攝上形成樹脂圖案的壓印方法，該方法包括：為每一拍攝產生未固化樹脂材料之施加分佈至該複數拍攝上；使用拍攝布局資訊來內插該未固化樹脂材料之施加分佈，並考慮該複數拍攝位置、該未固化樹脂材料之供給位置、及該未固化樹脂材料相對於該基板之固化位置之中的相對位置當作變數；使用所產生及內插的施加分佈來對於該複數拍攝之每一者施加未固化樹脂材料；由被施加至該基板之該未固化樹脂材料形成預定之施加圖案；及藉由固化該施加圖案形成樹脂圖案。
根據本發明，用於每一拍攝待施加在基板上之未固化樹脂材料的施加分佈之內插可被嚴格地施行，且該未固化樹脂材料之用於每一拍攝的施加分佈可被有效率地再次內插，同時減少涉及一生產製程之工作量。
本發明之進一步特色將參考該等附圖由示範具體實施例之以下敘述變得明顯。
下文，現在將參考所附圖面敘述根據本發明之具體實施例的壓印設備。將在下面敘述之具體實施例係本發明之壓印設備的較佳特定具體實施例。雖然適合用於該技術組 構之各種限制可被提供，只要無特別之敘述來限制本發明，本發明之技術範圍可不被限制於這些具體實施例。如適當，將在下面敘述之具體實施例的零組件亦可被現存零組件所替代，且其他現存零組件的組合中之各種變化可被作成。因此，就本發明之情況而言，如在所附申請專利範圍中所界定者不被下面將敘述之具體實施例的敘述所限制。
(第一具體實施例)
圖1係一圖解，說明根據本發明之具體實施例的壓印設備之概要結構。於圖1所示之壓印設備10中，該設備之整個內部被安置在一室11中，且被維持於某一大氣中。由高硬度結構所組成之基座12亦被配置在該室11之內側。於該基座12中，用作為圖案形成單元之模子20及基板30於高度精確定位之狀態中被配置成面對面。該模子20係藉由模子運送系統(未示出)由該壓印設備10之外運送至該模子夾頭13，且被該模子夾頭13所支撐。注意該模子夾頭13係經由用作為驅動單元之模子驅動單元14安裝在該基座12上，該驅動單元係可於該Z、ωx及ωy之方向中驅動的，使得該模子夾頭13係能夠移動朝向及遠離該基板30。該基板30係亦經由基板運送系統(未示出)從該壓印設備10外側運送至基板架台15之基板夾頭16。該基板架台15係可於該旋轉(ωx、ωy、ωz)之方向繞著該X、Y、及Z軸驅動的。藉由該基板夾頭16所支撐 之基板30直接在該模子20下方施行XY移動及位置修改。再者，用作為未固化樹脂材料供給單元之分配器17、用作為氣體注射單元之氦氣注射單元18、及用作為未固化樹脂材料固化單元之光源19被配置在該基座12上。
該分配器17為樹脂供給機件，其供給諸如將被使用於抗蝕劑之可光固化樹脂等液體未固化樹脂材料，並將未固化樹脂材料射出至該基板30。在此時，該分配器17被安裝在模子夾頭13(或該基座12)上，使得用於該未固化樹脂材料之射出噴嘴(未示出)放置於面朝該基板30。該氦氣注射單元18射出氦氣朝向已被施加至該基板30之未固化樹脂材料。所射出之氦氣被溶解進入該未固化樹脂材料。這帶來一有益之效果，即當該模子20被壓抵靠著該未固化樹脂材料時，用來以該未固化樹脂材料充滿該模子20的溝槽(將在下面敘述)所需之時間能被縮短，以藉此形成一施加圖案。該光源19放射紫外光，用來固化被施加至該基板30之未固化樹脂材料。
同時，用作為內插控制單元及樣本拍攝擷取單元之主要控制單元40控制模子夾頭位置控制單元41、基板架台位置控制單元42、用作為施加分佈控制單元之分配器控制單元43、氦氣射出控制單元44、及光源控制單元45。該模子夾頭位置控制單元41驅動-控制用來驅動該模子夾頭13之模子驅動單元14，使得該模子20被移動朝向及遠離該基板30。該基板架台位置控制單元42驅動-控制該基板架台15。該分配器控制單元43按照該未固化樹脂材料之 施加分佈射出該未固化樹脂材料朝向該基板30，同時與該基板架台位置控制單元42同步化。該氦氣射出控制單元44射出氦氣朝向施加至該基板30之未固化樹脂材料。該光源控制單元45控制由該光源19所放射之紫外光的照射量及照射時機。
該主要控制單元40處理一來自藉由使用者通過主控臺控制單元46所操作之操作單元50而作成的處理請求。該操作單元50包括輸入端子51、監視器52、伺服器53、及通訊網路54。已由使用者使用該輸入端子51及該監視器52輸出之處理請求被該主控臺控制單元46所接收。然後，該處理請求被由該主控臺控制單元46傳送至該主要控制單元40。該輸入端子51、該監視器52、及該主控臺控制單元46組構成一使用者介面，用來產生用於複數拍攝之每一者的未固化樹脂材料之施加分佈。該伺服器53經由通訊網路62、諸如區域網路等與該主控臺控制單元46相通訊。在本具體實施例中，將在下面敘述之施加分佈資訊及樣本拍攝擷取處理的產生及內插係藉由該主要控制單元40所施行，但可代替該主要控制單元40藉由該伺服器53所施行。該伺服器53能經由該通訊網路62將該處理結果反映在該主控臺控制單元46上，使得該主要控制單元40驅動-控制該等控制單元41、42、43、44及45。亦，該施加分佈資訊之產生及內插可被該主要控制單元40所施行，且樣本拍攝擷取處理可被該主控臺控制單元46所施行。
對來自該操作單元50之處理請求的內容作出回應，該主要控制單元40對該模子夾頭位置控制單元41、該基板架台位置控制單元42、該分配器控制單元43、該氦氣射出控制單元44、及該光源控制單元45作成一處理請求(驅動控制)。注意有關根據本發明之壓印處理的程式被儲存於該伺服器53中，且用於該複數拍攝的每一者之拍攝資訊及用於每一拍攝之施加分佈資訊(將在下面敘述)採用諸如設在該伺服器53中之硬碟等儲存區域。
圖2A至2E為說明圖解，說明該模子20之模子圖案21及待施加至該基板30之未固化樹脂材料31的施加分佈間之關係。圖2A係該模子20之平面圖，圖2B係取自圖2A沿著剖線B-B之橫截面視圖，且圖2C係用於該基板30的一拍攝之平面圖。圖2D係取自圖2C沿著剖線D-D之橫截面視圖，且圖2E係一概要說明圖解，說明藉由該模子20形成該施加圖案32。該模子20中所提供之像溝槽的模子圖案21係對應待最後被轉印至該基板30之樹脂圖案的負/正倒像之圖案(模子或模板)。該模子20被移動朝向該基板30，且如此施加至該基板30之未固化樹脂材料31被壓抵靠著該模子20。因此，該未固化樹脂材料31被填入該模子20中所提供之像溝槽模子圖案21中，以藉此形成該施加圖案。實際上，該光源19以紫外光照射該基板30，同時該模子20被壓抵靠著該基板30，以固化該施加圖案32。然後，該模子20係由該基板30釋放，藉此大致上匹配該模子圖案21之形狀的樹脂圖案被形成在 該基板30上。在此，在本具體實施例中，圖2A之模子20係由四晶片區域22所構成，且該等晶片區域22之每一者係由該長方形模子圖案21為密集之部份及無該模子圖案21的部份所構成。圖2C所示之施加分佈係由四晶片區域33所構成，以對應於圖2A所示之模子20。其數量對應於該模子圖案21之溝槽的深度之未固化樹脂材料31亦被施加至配置在該等晶片區域33的每一者上之對應於複數長方形模子圖案21的區域。圖2D所示之橫截面視圖亦顯示該未固化樹脂材料31被施加至該基板30，使得該未固化樹脂材料31之數量對應於該模子圖案21之溝槽的深度。如此，待施加至該基板30之未固化樹脂材料31的施加分佈需要視該模子圖案21之圖案而定被改變。由該未固化樹脂材料31所製成之薄膜係亦形成在該基板30上，甚至在未相向於該等模子圖案21之溝槽的部份。為著要防止該模子20由於該模子20及該基板30間之直接接觸藉由磨耗而受損壞之目的，該薄膜34係藉由該壓印設備10有意地產生。如此，甚至在該模子20之平面中，由於該模子圖案21之原生密度，該未固化樹脂材料31之施加數量可隨著位置而不同。
圖3A至3C顯示施加至該基板30之未固化樹脂材料31如何由於該壓印設備10之內部的周遭環境之影響而變化的範例。圖3A顯示緊接在該未固化樹脂材料31係藉由該分配器控制單元43施加至該基板30之後，一拍攝區域中之施加分佈的狀態。圖3B緊接在該模子20被壓抵靠著 圖2E所示該未固化樹脂材料31之前顯示該未固化樹脂材料31之狀態。在此，於該未固化樹脂材料31之施加至該模子20的壓按之時期間，產生該基板30係由該分配器17往下移動至該模子20的期間之時間。為此緣故，該未固化樹脂材料31係於該壓印設備10中在該液體狀態中暴露至該環境。因此，該未固化樹脂材料31的一部份可為被蒸發，且如此一狀態轉變，諸如該未固化樹脂材料31的體積中之減少可發生。於圖3B中，為著要在該模子圖案21中迅速地充填該未固化樹脂材料31之目的，氦氣被噴在該未固化樹脂材料31上。因此，由於氦氣之影響，施加在樹脂蒸發區域(譬如，E1)上之未固化樹脂材料31比被施加在另一區域上者更迅速地蒸發，該樹脂蒸發區域被定位待由該氦氣注射單元18射出之氦氣的空氣流動方向之上游側面上。因此，該剩餘未固化樹脂材料31之數量減少。亦如圖3C所示，用於該基板30之周邊拍攝可被該基板30的邊界附近中之環境變化所強烈地影響，該環境變化諸如在驅動該基板30時所產生之空氣流動的亂流等。為此緣故，該未固化樹脂材料31中之狀態轉變可在配置環繞著該基板30之周邊的拍攝中發生，因該周邊的拍攝係大於配置環繞著該基板30之中心的拍攝。在此，於環繞著該基板30之周邊的樹脂蒸發區域(譬如，E2)中，諸如該未固化樹脂材料31之大量蒸發的狀態轉變等發生。如果該模子20之壓印係在該未固化樹脂材料31已改變之狀態中施行，這造成待形成在該基板30上之樹脂 圖案及該薄膜34之高度中的變動。
如圖2及3所示，由於形成在該模子20上之模子圖案21及諸如週邊設備間之相對距離、包括該周遭環境、及該未固化樹脂材料31等等之環境因素，本發明之壓印設備考慮該未固化樹脂材料31中之狀態轉變產生該施加分佈資訊。換句話說，由於該壓印設備10的內部中之環境因素中的差異、諸如模子圖案21間之差異、待由該氦氣注射單元18射出之氦氣的空氣流動方向等等，對應於用在每一拍攝的模子圖案21之施加分佈資訊不同。如此，用於每一拍攝的未固化樹脂材料31之施加分佈資訊係考慮這些環境因素中之差異而產生。此外，當複數基板30被處理時，每次該基板20被處理時，該施加分佈資訊之內插被施行。
圖4係一流程圖，說明本發明的壓印設備10之主要程序。於圖4所示步驟S11中，該主要控制單元40施行用來產生該施加分佈資訊之施加分佈產生產處理，亦即，用於複數拍攝之每一拍攝的未固化樹脂材料31之基底被配置在該基板30上(參考)，且該製程推進至步驟S12。在此時，該主要控制單元40考慮將對該等控制單元41、42、43、44、及45作成之處理請求(驅動控制)、與在該壓印設備10內側所產生之諸如空氣流動等周遭環境產生施加分佈資訊。
於步驟S12中，該主要控制單元40考慮複數拍攝對該基板30之位置及該等環境因素施行內插控制處理，且 該製程推進至步驟S13。更明確地是，該主要控制單元40藉由使用拍攝布局資訊內插該未固化樹脂材料31之施加分佈資訊，該資訊考慮該複數拍攝對該基板30的位置與將由該分配器17所供給之未固化樹脂材料31的供給位置間之相對位置當作變數。該主要控制單元40亦藉由使用拍攝布局資訊內插該未固化樹脂材料31之施加分佈資訊，該資訊考慮該複數拍攝對該基板30的位置與將藉由來自該光源19所照射之紫外光所固化的未固化樹脂材料31的固化位置間之相對位置當作變數。再者，該主要控制單元40藉由使用拍攝布局資訊內插該未固化樹脂材料31之施加分佈資訊，該資訊考慮該複數拍攝對該基板30的位置與待由該氦氣注射單元18射出之氦氣的位置間之相對位置當作變數。
於步驟S13中，該主要控制單元40施行未固化樹脂材料供給處理，用來對於複數拍攝之每一者使用所產生及經內插之施加分佈資訊將該未固化樹脂材料31施加至該基板30，且該製程推進至步驟S14。更特別地是，該主要控制單元40控制該模子夾頭位置控制單元41及該基板架台位置控制單元42，以藉此改變該分配器17及該基板30間之高度位置及水平位置。該主要控制單元40亦回應於所產生及經內插之施加分佈資訊將該未固化樹脂材料31施加至用於該基板30之每一拍攝，同時改變該分配器17及該基板30間之頂部-底部及左-右方向中的位置。再者，該主要控制單元40控制氦氣射出控制單元55，以溶解氦 氣進入該未固化樹脂材料31。注意該分配器17及該基板30間之水平方向中的位置可藉由僅只於水平面中驅動該基板夾頭16來移動該基板架台15而被改變。該分配器17及該基板30間之水平方向中的位置亦可藉由僅只於水平面中驅動該模子驅動單元14來移動該模子夾頭13而被改變。再者，該分配器17及該基板30間之水平方向中的位置可藉由在該水平面中移動該基板架台15及該模子夾頭13而被改變。
於步驟S14中，該主要控制單元40施行施加圖案形成處理，用來由施加在該基板30上之未固化樹脂材料31形成一預定的施加圖案，且該製程推進至步驟S15。更明確地是，該主要控制單元40藉由驅動該模子夾頭13將該模子20帶入接近至該基板30，且藉由以施加至該模子圖案21之未固化樹脂材料31充填該基板30來施加圖案。於步驟S15中，該主要控制單元40施行樹脂圖案形成處理，用來藉由固化被施加及佈圖在該基板30上之施加圖案形成一樹脂圖案，且該製程推進至步驟S16。更明確地是，該主要控制單元40在該模子20被帶入與該基板30緊密接觸之狀態中控制該光源控制單元45，並造成該光源控制單元45由該光源19放射紫外光。既然可光固化樹脂被採用於該未固化樹脂材料31，該未固化樹脂材料31係藉由自該光源19放射之紫外光所固化。用來固化該未固化樹脂材料31之方法不只包括上述之光固化方法，同時也包括熱固化方法。在此時，熱固性樹脂被用於該未固化 樹脂材料31，且諸如鹵素燈等加熱源被用作光源51。線圈加熱器等亦可被使用來代替該光源51。
於步驟S16中，該主要控制單元40施行決定處理，用來決定待處理之下一基板30是否出現在基板運送系統(未示出)上。更明確地是，當該主要控制單元40決定待處理之下一基板30出現在基板運送系統上時，該製程推進至步驟S17。在另一方面，當該待處理之下一基板30係未出現在該基板運送系統上時，該程序被終止。甚至當該主要控制單元40決定該待處理之下一基板30具有與那些先前處理基板30不同之尺寸及施加分佈，該程序被終止。
於步驟S17中，該主要控制單元40施行樣本拍攝擷取處理，以便改善待處理的下一基板30上之樹脂圖案的精確度，且進一步內插已在步驟S12中內插之施加分佈資訊，且該製程推進至步驟S18。更明確地是，該主要控制單元40於步驟S11及S12中將所產生及經內插之施加分佈資訊當作拍攝資訊儲存於該伺服器53之儲存區域中，該資訊有關用於複數拍攝之每一者的樹脂圖案。該主要控制單元40亦擷取一包括拍攝資訊之拍攝當作樣本拍攝，該資訊係與關於內插目標拍攝之拍攝資訊不同，該內插目標拍攝已由該複數拍攝被指定(或擷取)及被需要用於內插。換句話說，如上面所述，環繞該基板30之中心的施加分佈係與環繞其周邊者顯著地不同。環繞著該基板30之中心的拍攝之施加分佈亦接近每一拍攝，反之環繞著該基板30之周邊 的施加分佈對於每一拍攝可時常不同。因此，環繞該基板30之中心的拍攝被擷取為樣本拍攝，且環繞著該基板30之周邊的拍攝被指定(或擷取)為一內插目標拍攝，以藉此再次內插該內插目標拍攝之施加分佈資訊，該周邊的拍攝與樣本拍攝具有不同的樹脂圖案。樣本拍攝之特定的擷取程序將被敘述在下面。
於步驟S18中，該主要控制單元40施行再次內插處理，用來再次內插將被使用於該下一待處理基板30之施加分佈資訊，使得該內插目標拍攝之樹脂圖案係接近至該被擷取樣本拍攝的樹脂圖案。在該再次內插處理被施行之後，該製程環行至步驟S13，且該主要控制單元40執行用於該下一基板30之處理。更明確地是，該主要控制單元40比較繞著於步驟S17中所指定(或擷取)之內插目標拍攝的拍攝資訊與繞著該擷取出之樣本拍攝的拍攝資訊。其結果是，該主要控制單元40決定繞著該內插目標拍攝之拍攝資訊係與繞著該拍攝樣本之拍攝資訊不同的部份係該樹脂圖案之有缺陷部份，並內插該施加分佈資訊，以便修改該有缺陷部份。藉由施行再次內插，諸如形成在該基板30上之樹脂圖案的高度方向之變動能相對於該下一待處理基板30被抑制，藉此該基板30為每一處理之品質能被改善。
圖5係一說明圖解，說明內插目標拍攝及樣本拍攝之規格及擷取，以便如上面所述施行再次內插。於圖5中，藉由所說明之晶格圖案的長方形圖框所示之拍攝S-1係一 拍攝，其中該未固化樹脂材料31之施加分佈資訊將被再次內插。此外，藉由所說明之對角線圖案的長方形圖框所示之拍攝S-2及S-3係該等樣本拍攝，其已被擷取供使用作內插資訊，用來(再次)內插該內插目標拍攝S-1之施加分佈資訊。當使用者指定該內插目標拍攝S-1時，該主要控制單元40自動地擷取該樣本拍攝S-2及該樣本拍攝S-3。這意指用來產生該施加圖案32之施加分佈所需的基本拍攝、亦即用於內插所不需要之拍攝的存在可事先被掌握。其結果是，與用於每一拍攝之施加分佈資訊的獨立產生作比較，用來內插該施加分佈的拍攝之數目能被減少，而該周遭環境之影響對於該獨立產生係不同的，藉此在產生該施加分佈資訊之步驟的工作量能被減少。
圖6係流程圖，說明將相對於該內插目標拍攝S-1被用作內插資訊的樣本拍攝S-2及S-3之擷取，該內插目標拍攝S-1被指定用來內插該施加分佈資訊。圖7係一說明圖解，說明長方形區域之分佈，其中該等長方形區域係為每一拍攝賦予特色。於步驟S21中，該主要控制單元40施行用來指定該內插目標拍攝S-1之規格處理，用來內插藉由使用者所選擇之施加分佈資訊，且該製程推進至步驟S22。更明確地是，其想要的是配置在該基板30之周邊的拍攝、特別地是其像長方形圖框拍攝之兩側、即該上側及該右側正面朝該基板30之周邊的拍攝，係緊接於開始再次內插處理等之後的內插目標拍攝S-1。該主要控制單元40亦將該基板30及圖5所示之拍攝顯示在該監視器52上 (未以放大比例顯示該等拍攝S-1、S-2及S-3)，使得使用者使用該操作單元50選擇該內插目標拍攝S-1。
於步驟S22中，該主要控制單元40施行布局資訊獲取處理，用來獲取關於配置在該基板30上之所有拍攝的拍攝布局資訊，且該製程推進至步驟S23。更明確地是，該主要控制單元40獲取用於每一拍攝之拍攝布局資訊、諸如拍攝位置、拍攝尺寸等等。在此時，用於該基板30藉由該基板架台15之移動，該主要控制單元40界定該基板30之中心及方位。大致上，凸出或凹入參考被提供環繞著該基板30之周邊的一部份，且如此基於該參考識別拍攝位置。
於步驟S23中，該主要控制單元40施行模子資訊獲取處理，用來獲取關於相向於該基板30配置之模子20的模子資訊，且該製程推進至步驟S24。更明確地是，該主要控制單元40獲取關於待形成在該模子20上之晶片及用於每一晶片的圖案之型式的配置資訊，當作關於該模子20之模子資訊。於步驟S24中，該主要控制單元40施行製程資訊獲取處理，用來獲取關於該基板30之製程資訊作為內插物件(下一處理)，且該製程推進至步驟S25。更明確地是，製程資訊之範例包括待溶解進入施加在該基板30上之未固化樹脂材料31的氦氣之注射方向及注射速率(包括注射時間)、在該未固化樹脂材料31被施加在該基板30上直至該模子20被壓抵靠著該基板之後的預定時間等等。大致上，製程資訊係通常共用於該基板30用之 拍攝的每一者。然而，甚至當用於每一拍攝之製程資訊係不同時，該主要控制單元40區別拍攝間之差異，並獲取處理資訊。雖然用於每一拍攝，步驟S22至S24中所獲取之資訊係以表格組構儲存於該伺服器53之儲存區域中，其較佳的是該資訊被儲存於將在下面敘述的長方形區域單元中。
於步驟S25中，該主要控制單元40執行特色界定處理，其中諸特色被施加至配置在該基板30上之所有拍攝，且該製程推進至步驟S26。更明確地是，該主要控制單元40將一拍攝分解成數個長方形區域34，如在圖7之內插目標拍攝S-1中所示，且施加特色至該等被分解的長方形區域34之每一者。在本具體實施例中，該內插目標拍攝S-1之拍攝區域在該垂直方向及該水平方向兩者中被分成八個片段，且總共被分成六十四個長方形區域34。因此，該主要控制單元40基於已在步驟S22至S24中獲取之拍攝布局資訊、模子資訊、及製程資訊施加特色至該等被分開的長方形區域34之每一者。於施加該等特色中，該等級、諸如正常等級、不需要內插之等級、及需要內插之等級係逐步地設定至所形成之樹脂圖案，且決定用於每一長方形區域34之等級。該等級被界定為進一步細微分段之特色。
於步驟S26中，該主要控制單元40施行用於一拍攝之主要擷取的樣本拍攝主要擷取處理，該主要擷取包括該內插目標拍攝S-1之長方形區域34的特色，該內插目標 拍攝為該等樣本拍攝S-2及S-3之擷取目標，且該製程推進至步驟S27。
圖8係一表格，說明特色如何被施加至該等長方形區域34。該特色被複數特色元素之組合所決定。譬如，特色元素包括待壓抵靠著該等長方形區域34之模子20的圖案型式、已基於氦氣之注射位置及該注射速率被計算的氦氣之流動速率、該等長方形區域34之每一者、由該邊界至該基板30之長方形區域34的距離等等。在此時，該等特色元素之型式能夠如所需地被改變。亦，一語意值可被設定在該等特色元素之值上。譬如，甚至當由氦氣之實際注射通口至該等長方形區域34的每一者之距離係不同時，藉由氦氣所賦予的未固化樹脂材料31中之狀態轉變可被以完全相同之方式處理，該等長方形區域至氦氣之該注射通口為遙遠的。於此一案例中，作為該等特色元素之一的氦氣流動速率被設定至完全相同之值。如上面所述，數個特色元素之組合被界定為“特色”，那些具有不同的特色元素者被該主要控制單元40識別為不同的特色。如此，於步驟S25中，該主要控制單元40進一步將用於該基板30之所有拍攝分成該等長方形區域34，且按照圖8所示表格對於每一長方形區域34賦予一特色。雖然圖8所示之特色元素被分成八個片段，片段之數目係任意的。然後，譬如，該等級被界定，使得特色A至特色C被分類為該需要內插等級，因為它們對應於圖3所示樹脂蒸發區域E1或E2，特色D至特色F被分類為該不需要內插等級， 且特色G及H被分類為該正常等級。對應於該等特色A至C之長方形區域34的數目越多，則所需要之內插越多。因此，於步驟S26中，該特色A至該特色H被設定為該點系統(譬如，該特色A被設定至一點，且如此該特色H被設定至八點)，且等於或大於一預定點之拍攝可遭受主要擷取當作一樣本拍攝。在本具體實施例中，主要擷取被進行，其中包括該內插目標拍攝S-1的特色A、B、C、及D之任一者的拍攝被擷取多次當作一樣本拍攝。在此時，如果包括該等特色A、B、C、及D之任一者的拍攝係僅只用於擷取之目標，極多拍攝可遭受主要擷取。因此，其想要的是具有較大數目之長方形區域34的拍攝遭受主要擷取，該等長方形區域具有完全相同之特色。
於步驟S27中，該主要控制單元40使樣本拍攝之數目減至最小(變窄)，決定該最後之樣本拍攝S-2及S-3，且接著該程序被終止。更明確地是，該主要控制單元40比較包括來自於步驟S26中遭受主要擷取之複數樣本拍攝的拍攝S-1之長方形區域34的特色A、B、C、及D之所有的樣本拍攝之組合，且擷取一具有較小數目之長方形區域34的拍攝，該等長方形區域具有完全相同之特色。所擷取之拍攝最後變成該等樣本拍攝S-2及S-3。換句話說，具有該完全相同之特色配置的拍攝可為一用於內插所需要之拍攝，諸如一對角線地相對於該內插目標拍攝S-1之拍攝。一拍攝亦可為一正常等級之拍攝，用於內插進入將由於該基板30之邊緣圓化等被匹配為該樹脂圖案 的施加分佈係困難的。如此，一可能之樣本拍攝係藉由排除一具有該完全相同之特色配置的拍攝來選擇。在具有較大數目並具有該完全相同之特色的長方形區域34的一拍攝係遭受主要擷取之後，一具有該完全相同之特色的高度數目及位置之拍攝最後可被決定為該樣本拍攝S-2或S-3，如圖7所示。
圖9係一概要說明圖解，說明該狀態，其中樣本拍攝擷取係施加至用於該基板30之周邊拍攝。上述之內插目標拍攝S-1及樣本拍攝S-2係配置在該基板30之周邊邊緣內側的拍攝。然而，包括突出超過該基板30的晶片區域33之拍攝可為該等內插目標拍攝S-4及S-5。該等樣本拍攝S-2及S-3可為藉由利用這些內插目標拍攝S-4及S-5來決定。在此時，於步驟S25中之長方形區域34的賦予特色中，在圖8的表格中所示特色元素之中以“離該基板之周邊的距離”之觀點，指示該長方形區域34不被包括在該基板30中之值被分開地設定。以此配置，該樣本拍攝S-2及S-3可藉由利用圖6所示之樣本拍攝擷取程序被擷取。既然該等內插目標拍攝S-4及S-5之每一者的晶片區域33係亦局部有效的，其想要的是在決定該等樣本拍攝S-2及S-3時於該對應的晶片區域33中決定一特色。注意該等內插目標拍攝S-4及S-5係不意欲被同時地指定。
如上面所述，在本具體實施例中，待使用於該未固化樹脂材料31的施加分佈之計算的樣本拍攝可在該下一基 板30被處理之前被自動地擷取。以此配置，與用於該周遭環境之影響為不同的每一拍攝之施加分佈資訊的獨立產生及內插作比較，用來內插該施加分佈資訊的拍攝之數目能被減少，藉此在產生該施加分佈資訊之步驟處的工作量能被減少。當假設為再次內插所需要之內插目標拍攝S-1亦被選擇時，適合用於內插該內插目標拍攝S-1之樣本拍攝S-2及S-3能被擷取，以藉此內插該施加分佈資訊，以接近該等樣本拍攝S-2及S-3。明確地是，圖6所示之樣本拍攝擷取程序可為不只藉由被包括於該壓印設備10中之主要控制單元40或主控臺控制單元46所施行，而且藉由設有該伺服器53之操作單元50所執行。如此，樣本拍攝擷取可在樹脂圖案形成之後藉由諸如產品檢查電腦等外部電子計算機所施行，且該擷取結果可經由該通訊網路62被反映至該主控臺控制單元46，以藉此使用該主要控制單元40內插該施加分佈資訊。
(第二具體實施例)
圖10顯示本發明之壓印設備10的第二具體實施例，且係一說明圖解，說明用於該基板30用之所有拍攝的樣本拍攝擷取。於該第一具體實施例中，在圖6所示之步驟S21中，使用者指定該內插目標拍攝S-1，用來擷取該等樣本拍攝S-2及S-3。然而，每次該基板30被處理時，本發明施行再次內插，這使得其難以讓使用者決定哪一個拍攝為該下一內插目標拍攝。因此，於該第二具體實施例 中，當一用來內插該內插目標拍攝之施加分佈資訊的樣本拍攝被擷取時，該內插目標拍攝不被指定，但被自動地擷取。
由於所有拍攝用之樣本拍攝擷取的結果，圖10顯示該等樣本拍攝S-2及S-3之擷取。在此時，用在異於該等樣本拍攝S-2及S-3之所有拍攝的未固化樹脂材料31之施加分佈資訊可被內插，倘若用於該等樣本拍攝S-2及S-3的未固化樹脂材料31之施加分佈資訊被設定為一預定條件。該等內插目標拍攝S-6及S-7被已基於該等樣本拍攝S-2及S-3之施加分佈資訊所產生的施加分佈所形成。譬如，於該內插目標拍攝S-6之案例中，在該基板30之周邊附近中，靠近該樣本拍攝S-3之右邊的區域之施加分佈資訊被採用於靠近所說明之上側的區域及靠近該基板30之周邊附近中的左側之區域。在該內插目標拍攝S-6中，位於靠近該基板30之中心的樣本拍攝S-2之施加分佈資訊被採用於靠近該右下側並靠近該基板30之中心的區域。以此配置，該內插目標拍攝S-6之樹脂圖案可為較接近該等樣本拍攝S-2及S-3之樹脂圖案。於該內插目標拍攝S-6之案例中，在該基板30之周邊附近中，靠近所說明之上側的施加分佈資訊能藉由該主要控制單元40被設計成適用於資料，該資料係藉由逆時針方向轉動靠近該樣本拍攝S-3之所說明右邊的施加分佈達90度所產生。同樣地，於該內插目標拍攝S-6之案例中，靠近該基板30之周邊附近中所說明的左邊之施加分佈資訊可藉由該主要 控制單元40被設計成適用於資料，該資料係藉由逆時針方向轉動靠近該樣本拍攝S-3之所說明右邊的施加分佈達180度所產生。再者，一部份之施加分佈資訊採用如上述旋轉達90度或180度的資料之一，靠近該基板30的周邊附近中之所說明的上側及左邊之施加分佈彼此相交。
圖11係一流程圖，說明用於該基板30用之所有拍攝的一樣本拍攝擷取操作程序。圖11所示程序及圖6所示之第一具體實施例的擷取程序間之差異，係用來擷取該等樣本拍攝S-2及S-3之長方形區域34被限制於該指定的內插目標拍攝S-1中所包括之長方形區域34、或被包括在所有拍攝中之長方形區域34。
更明確地是，用來指定如步驟S21中所敘述的樣本拍攝S-2及S-3用之擷取目標的處理不被包括。換句話說，於步驟S31中，該主要控制單元40以與步驟S22相同之方式獲取關於用於該基板30的所有拍攝之拍攝布局資訊。於步驟S32中，該主要控制單元40以與步驟S23相同之方式獲取關於該模子20之模子資訊。於步驟S33中，該主要控制單元40以與步驟S24相同之方式獲取關於該基板30之處理資訊。於步驟S34中，該主要控制單元40將配置在該基板30上之所有拍攝分成複數長方形區域34，且以與步驟S25相同之方式對該等長方形區域34之每一者賦予特色。
於步驟S36中，該主要控制單元40以與步驟S26相同之方式施行用於樣本拍攝之主要擷取的樣本拍攝主要擷 取處理，包括該內插目標拍攝S-1之長方形區域34的特色，且該製程推進至步驟S37。在步驟S26中，包括該內插目標拍攝S-1之長方形區域34的特色之拍攝被擷取。在另一方面，於步驟S36中，該等樣本拍攝S-2及S-3係藉由設定所有拍攝當作候選者所擷取。換句話說，包括所有拍攝的長方形區域34中所包括之所有特色的拍攝被擷取。更明確地是，在步驟S26中所指定之內插目標拍攝S-1包括如圖7所示之特色A、B、C、及D。於步驟S26中，包括該內插目標拍攝S-1之特色D的樣本拍攝S-2及包括該內插目標拍攝S-1之特色A、B、及C的樣本拍攝S-3被擷取。於對比中，在步驟S36中，包括該內插目標拍攝S-1之所有該等特色A、B、C、及D的樣本拍攝係遭受主要擷取。
於步驟S37中，該主要控制單元40施行樣本拍攝擷取處理，用來以與步驟S27相同之方式由在步驟S36中遭受主要擷取的樣本拍攝減少拍攝之數目至該最後之樣本拍攝，且接著該程序被終止。更明確地是，由步驟S36中所擷取之複數樣本拍攝，具有最少數目之樣本拍攝的群組係由包括所有拍攝之長方形區域34的所有特色之樣本拍攝的組合所擷取。然後，所擷取之樣本拍攝最後變成該等樣本拍攝S-2及S-3。
該前述之程序有關一樣本拍攝擷取。然而，於該第二具體實施例中之內插目標拍攝S-6及S-7的擷取中，當作步驟S36中之長方形區域34的賦予特色程序之賦予特色 處理係緊接在步驟S31之前施行。換句話說，該主要控制單元40施行內插目標拍攝規格處理，用來在具有所有拍攝之長方形區域34的特色之不同片段的拍攝之中，指定具有最大數目之長方形區域34的拍攝、亦即該等內插目標拍攝S-6及S-7。以此配置，具有該最低等級之拍攝能被以優先權擷取當作該內插目標拍攝。其係意圖在內插之後使該等內插目標拍攝S-6及S-7的樹脂圖案具有比用於該先前處理基板30之拍攝的樹脂圖案較高的精確度。如此，當該下一基板30被處理時，與該先前之內插物件拍攝不同的拍攝被擷取作為該內插目標拍攝。
如上面所述，於該第二具體實施例中，用於配置在該基板30上之所有拍攝，使用於計算至該未固化樹脂材料31之施加分佈資訊的拍攝可被事先擷取。以此配置，與用於每一拍攝之施加分佈資訊的獨立產生作比較，用來產生該施加分佈資訊的拍攝之數目能被減少，而該周遭環境之影響對於該獨立產生係不同的，藉此在產生該施加分佈資訊之步驟的工作量能被減少。
(第三具體實施例)
圖12係一說明圖解，說明用於該內插目標拍攝S-1之選擇畫面及用於該等樣本拍攝S-2及S-3之擷取畫面，兩畫面將被顯示在該監視器52上。該監視器52上之畫面被分成該左側及右側、上側及下側(亦即，分成三區段)，其中上左側顯示區域係一基板顯示區域52a，上右 側顯示區域係一拍攝顯示區域52b，且下顯示區域係一操作按鈕顯示區域52c。該等顯示區域52a、52b、及52c的每一者上之顯示影像係已藉由該主控臺控制單元46所產生之影像資料。在此，該基板顯示區域52a顯示該基板30及所有拍攝。在此時，該主控臺控制單元46使用不同的圖案或顏色以不同的顯示狀態顯示該內插目標拍攝S-1、與該等樣本拍攝S-2及S-3，使得使用者能區別這些拍攝與其他拍攝。被選擇之拍攝係放大顯示在該拍攝顯示區域52b上。在此，所說明之用於該基板30的上左側拍攝S-1被顯示。在此時，該主控臺控制單元46顯示該基板顯示區域52a的拍攝S-1，以便閃爍，使得使用者能識別該拍攝S-1正被顯示在該拍攝顯示區域52b上之事實。拍攝命令按鈕52d、所有拍攝選擇按鈕52e、擷取執行按鈕52f、樹脂圖案反映按鈕52g、及畫面終止按鈕52h被顯示在操作按鈕顯示器單元區域52c上。用於該等區域52a、52b、及52c之按鈕操作係使用該輸入端子51(特別地係，滑鼠)來施行。注意液晶接觸面板可被採用於該監視器52，以便以直接之方式施行選擇操作。
該主要控制單元40將該基板30之影像及所有拍攝的影像顯示在該基板顯示區域52a上，該等影像之配置及尺寸係與該實際基板30及該實際拍攝之那些配置及尺寸匹配。當使用者亦以命令圖像52i施行一與任何拍攝(譬如，該拍攝S-1)匹配之選擇操作(點擊操作)，該主要控制單元40將所選擇及放大拍攝S-1顯示在該拍攝顯示 區域52b上。再者，當使用者施行用於另一拍攝之選擇操作，該主要控制單元40開關及顯示所選擇之拍攝在該拍攝顯示區域52b上。當該內插目標拍攝S-1被顯示在該拍攝顯示區域52b上時，該主要控制單元40亦基於所擷取之樣本拍攝S-2及S-3重疊及顯示已被內插之施加分佈資訊。該主要控制單元40建構用於該未固化樹脂材料31之每一晶粒的配置坐標及其晶粒的數量，並以預定的配置及尺寸顯示所計算之施加分佈。
當該拍攝命令按鈕52d被選擇用於操作時，該主要控制單元40將該拍攝S-1識別為與用於重疊在該命令圖像52i上之拍攝的選擇操作有關聯之內插目標拍攝。當該所有拍攝選擇按鈕52e被選擇用於操作時，該主要控制單元40在所有拍攝上執行該第二具體實施例中所敘述之內插目標拍攝自動擷取。當該擷取執行按鈕52f被選擇用於操作時，該主要控制單元40相對於該內插目標拍攝S-1開始用於該等樣本拍攝之擷取處理，該內插目標拍攝S-1已藉由該拍攝命令按鈕52d被選擇(指定)或已藉由該所有拍攝選擇按鈕52e被擷取。當用於該等樣本拍攝之擷取處理已被完成時，該主要控制單元40開關所擷取之樣本拍攝的顯示，使得所擷取之樣本拍攝係可由該基板顯示區域52a之拍攝識別的。該主要控制單元40亦將所擷取之樣本拍攝自動地顯示在該拍攝顯示區域52b上。再者，當複數樣本拍攝被擷取時，該主要控制單元40將他們之任一者自動地顯示在該拍攝顯示區域52h上。在此時，當該優先 權被事先指定時，諸如其施加分佈資訊係最接近至該內插目標拍攝S-1之樣本拍攝被優先顯示的事實，該主要控制單元40基於該優先權顯示該樣本拍攝。當施加圖案反映按鈕52g被選擇用於操作時，該主要控制單元40將被顯示在該拍攝顯示區域52b上之施加分佈資訊儲存於該伺服器53中。在處理該下一基板30時，該主要控制單元40採用該伺服器53中所儲存之施加分佈的資料當作用於一待使用之拍攝的施加分佈。當畫面終止按鈕52h被選擇用於操作時，該主要控制單元40清除該基板顯示區域52a及該拍攝顯示區域52b之顯示狀態，以便施行用於該待處理的下一基板30之再次內插處理。命令圖像(滑鼠指標)52i係在一畫面中藉由該輸入端子51(滑鼠)之操作來移動。
如上面所述，樣本拍攝擷取處理係藉由使用一圖形介面所進行，藉此樣本拍攝擷取處理能夠以簡單之方式被直覺地進行，導致操作效率中之改善。
(物品製造方法)
其次，當作本發明的一具體實施例之裝置(半導體裝置、液晶顯示器裝置等等)的製造方法被敘述。該半導體裝置係經過前端製程及後端製程所製成，積體電路係在該前端製程中形成在晶圓上，且積體電路晶片係在該後端製程中被完成，當作一來自該前端製程中所形成之晶圓上的積體電路之產品。該前端製程包括使用本發明之上述曝光 設備將塗以光阻劑之晶圓曝光至光線的步驟、及一使該被曝光之晶圓顯影的步驟。該後端製程包括一組裝步驟(切丁與接合)、及一封裝步驟(密封)，該液晶顯示器裝置係經過一製程所製成，在該製程中形成一透明的電極。形成複數透明電極之製程包括以在其上面沈積有光阻劑的透明傳導性薄膜塗覆玻璃基板之步驟、一使用該上述曝光設備將塗以該光阻劑的玻璃基板曝光至光線之步驟、及一使該被曝光之玻璃基板顯影的步驟。與傳統裝置製造方法比較，於裝置的性能、品質、生產力、及生產成本之至少一者中，此具體實施例之裝置製造方法具有一優點。
雖然本發明之具體實施例已參考示範具體實施例被敘述，應了解本發明不被限制於所揭示之示範具體實施例。以下申請專利之範圍將被給與最寬廣之解釋，以便涵括所有此等修改及同等結構與功能。
此申請案主張2010年6月17日提出的日本專利申請案第2010-138206號之利益，其據此全部以引用的方式併入本文中。
10‧‧‧壓印設備
11‧‧‧室
12‧‧‧基座
13‧‧‧模子夾頭
14‧‧‧模子驅動單元
15‧‧‧基板架台
16‧‧‧基板夾頭
17‧‧‧分配器
18‧‧‧氦氣注射單元
19‧‧‧光源
20‧‧‧模子
21‧‧‧模子圖案
30‧‧‧基板
31‧‧‧未固化樹脂材料
32‧‧‧施加圖案
33‧‧‧晶片區域
34‧‧‧薄膜
40‧‧‧主要控制單元
41‧‧‧模子夾頭位置控制單元
42‧‧‧基板架台位置控制單元
43‧‧‧分配器控制單元
44‧‧‧氦氣射出控制單元
45‧‧‧光源控制單元
46‧‧‧主控臺控制單元
50‧‧‧操作單元
51‧‧‧輸入端子
52‧‧‧監視器
52a‧‧‧基板顯示區域
52b‧‧‧拍攝顯示區域
52c‧‧‧操作按鈕顯示區域
52d‧‧‧拍攝命令按鈕
52e‧‧‧拍攝選擇按鈕
52f‧‧‧擷取執行按鈕
52g‧‧‧樹脂圖案反映按鈕
52h‧‧‧畫面終止按鈕
52i‧‧‧命令圖像
53‧‧‧伺服器
54‧‧‧通訊網路
55‧‧‧氦氣射出控制單元
62‧‧‧通訊網路
圖1係一圖解，說明根據本發明之一具體實施例的壓印設備之概要結構。
圖2A至2E係說明圖解，說明模子圖案及施加圖案間之關係。
圖3A至3C係說明圖解，說明未固化樹脂材料如何變 化。
圖4係流程圖，說明壓印設備之主要程序。
圖5係一說明圖解，說明一內插物件及一樣本拍攝之規格及擷取。
圖6係一流程圖，說明一樣本拍攝之擷取。
圖7係一說明圖解，說明長方形區域之分佈，其中該等長方形區域為有某種特色。
圖8係一表格，說明特色如何被施加至長方形區域。
圖9係一概要圖解，說明樣本拍攝擷取被施加至周邊拍攝之狀態。
圖10係一說明圖解，說明根據第二具體實施例之樣本拍攝擷取。
圖11係一流程圖，說明樣本拍攝擷取處理。
圖12係一說明圖解，說明待顯示在監視器的畫面之範例。
10‧‧‧壓印設備
11‧‧‧室
12‧‧‧基座
13‧‧‧模子夾頭
14‧‧‧模子驅動單元
15‧‧‧基板架台
16‧‧‧基板夾頭
17‧‧‧分配器
18‧‧‧氦氣注射單元
19‧‧‧光源
20‧‧‧模子
30‧‧‧基板
40‧‧‧主要控制單元
41‧‧‧模子夾頭位置控制單元
42‧‧‧基板架台位置控制單元
43‧‧‧分配器控制單元
44‧‧‧氦氣射出控制單元
45‧‧‧光源控制單元
46‧‧‧主控臺控制單元
50‧‧‧操作單元
51‧‧‧輸入端子
52‧‧‧監視器
53‧‧‧伺服器
54‧‧‧通訊網路

Claims (1)

  1. 一種在基板上之複數拍攝上形成樹脂圖案的壓印方法，該方法包括：產生複數樣本拍攝之未固化樹脂材料的施加分佈資訊；藉由使用該等樣本拍攝之已產生的施加分佈資訊和拍攝布局資訊，來產生不同於該等樣本拍攝之拍攝的未固化樹脂材料之施加分佈資訊；藉由使用該等樣本拍攝之已產生的施加分佈資訊和不同於該等樣本拍攝之拍攝的已產生之施加分佈資訊，來將未固化樹脂材料施加至該等樣本拍攝和不同於該等樣本拍攝之拍攝上；和在一模子被壓抵著該未固化樹脂材料的狀態中，藉由固化該未固化樹脂材料來形成樹脂圖案。
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