TWI522241B - 用於貼合於基板的貼膜 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種貼材，尤其是一種用於貼合於一半導體基板上的貼材。
半導體裝置具有許多電路，例如觸控面板的基板常佈滿複雜的電路圖案，而該電路係設置為經由傳輸線路耦合於其他元件，所以應用在半導體裝置的貼材必須預留設置傳輸線路的空間。然而為了貼材重貼時的方便性，貼材通常無法貼覆整個半導體裝置，因而使的半導體裝置在靜電放射測試時被靜電擊穿而導致半導體裝置失效或損害。
若是為了提高對於靜電的保護性，則重工時又會因為拉扯到傳輸線路而導致傳輸線路脫落或接觸不良，而且因為重工時需要使用額外工具，重工的效率也會大幅降低。所以現有貼材之設計無法同時兼顧方便性與保護性。
職是之故，申請人鑑於習知技術中所產生之缺失，經過悉心試驗與研究，並一本鍥而不捨之精神，終構思出本案「用於貼合於基板的貼膜」，能夠克服上述缺點，以下為本案之簡要說明。
本發明之一面同係提供一種用於貼合於一半導體基板上的
貼材，包括一膜層；一開口，其形成於該膜層上且該開口係設置用於使該半導體基板連接於一外部元件；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
本發明之另一面向係提供一種觸控面板，包括：一基板；一貼材，其具有一膜層且貼合於該基板上；一開口，其形成於該膜層上；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成至少一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
本發明之又一面向係提供一種用於貼合於半導體元件的可移除的貼材，包括：一貼材本體；一開口，其形成於該貼材本體上；以及一裁線結構，其形成於該貼材本體上且具有一準切縫線，且該準切縫線延伸在該開口及至少接近該貼材本體的一邊緣間，以利一使用者自該邊緣沿該準切縫線部分撕斷該貼材本體。
100‧‧‧半導體基板
105‧‧‧玻璃基板
110‧‧‧透明導電膜
115‧‧‧電路圖案
200‧‧‧貼材
205‧‧‧第一面
210‧‧‧第二面
215‧‧‧開口
220‧‧‧切縫線
225‧‧‧切縫
300‧‧‧貼材
315‧‧‧開口
320‧‧‧切縫線
325‧‧‧切縫
335‧‧‧第一區塊
330‧‧‧第二區塊
400‧‧‧貼材
420‧‧‧切縫線
500‧‧‧貼材
520‧‧‧切縫線
530‧‧‧第一區塊
535‧‧‧第二區塊
540‧‧‧第三區塊
545‧‧‧第四區塊
360‧‧‧邊緣
560‧‧‧邊緣
600‧‧‧貼材
600a‧‧‧區域
從以下關於較佳實施例的描述中可以更詳細地瞭解本發明，這些較佳實施例是作為實例給出的，並且是結合附圖而被理解的，其中：第1圖，其揭示依照本發明實施例之將貼材貼合於半導體基板的示意圖；第2圖，其揭示依照本發明實施例之貼材的俯視圖；第3至5圖，其揭示依照本發明實施例之具有不同裁線結構之
貼材的俯視圖；以及第6至7圖，其揭示依照本發明實施例之撕除貼材的示意圖。
本案將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解，使得熟習本技藝之人士可以據以完成之，然本案之實施並非可由下列實施案例而被限制其實施型態。
本文中用語“較佳”是非排他性的，應理解成“較佳為但不限於”，任何說明書或請求項中所描述或者記載的任何步驟可按任何順序執行，而不限於請求項中所述的順序，本發明的範圍應僅由所附請求項及其均等方案確定，不應由實施方式示例的實施例確定。
用語“包括”及其變化出現在說明書和請求項中時，是一個開放式的用語，不具有限制性含義，並不排除其他特徵或步驟。
請參閱第1圖，其揭示依照本發明實施例之將貼材貼合於半導體基板的示意圖。在第1圖中，半導體基板100包括玻璃基板105、透明導電膜110以及電路圖案115，貼材200包括第一面205與第二面210，而貼材200係用於貼合於半導體基板100。較佳的，貼材200的第一面205是非膠面，第二面210則是膠面，其中膠面的膠材具有可重複黏貼之特性，即在貼材200已貼合於半導體基板100後，貼材200可選擇性地被撕除。
請參閱第2圖，其揭示依照本發明實施例之貼材的俯視圖。在第2圖中，貼材200包括開口215以及切縫線220，其中切縫線220包括複數個切縫225。開口215係設置用於使貼材200貼合於半導體基板100後，半導體基板100上的電路圖案115可藉由開口215連接一外部元件，例如軟性印刷
電路板、印刷電路板、鋁基板以及銅基板。較佳的，貼材200為具有抗刮材料、降低反射率材料、防眩光材料或上述材料之組合的膜層(film)。較佳的，開口215的形狀可選自矩形、圓型、橢圓形或多角形。較佳的，開口215可設置於貼材200上之任一處，例如：貼材200靠近邊緣處或貼材200的中間。較佳的，貼材200可設置複數個開口215。較佳的，切縫225之形成可使貼材200的第一面205與第二面210各具有一切縫口，即切縫225係設置為貫穿貼材200。較佳的，切縫225之形成可使貼材200的第一面具有一切縫口但不穿透第二面210，即切縫225係設置為於貼材200的第一面上形成凹槽，但不貫穿貼材200的第二面。
請參閱第3至5圖，其揭示依照本發明實施例之具有不同裁線結構之貼材的俯視圖。在第3圖中，貼材300包括開口315以及兩條切縫線320，其中切縫線320具有複數個切縫325，且兩條切縫線320將貼材300區分為第一區塊330與第二區塊335。當貼材300貼合於半導體基板上卻因貼材300與半導體基板未貼齊對準而需撕除時，操作人員只需撕除部份區塊即可，例如，操作人員可選擇性地撕除第一區塊335並同時保留第二區塊330，如此一來可大幅地增加重工的效率以及產品的良率。在第4圖中，貼材400具有兩條切縫線420，且切縫線420為曲線。
在第5圖中，貼材500包括四條切縫線520，其中貼材500被切縫線520區分為第一區塊530、第二區塊535、第三區塊540以及第四區塊545，其中第三區塊540與第四區塊545的面積相等且小於第一區塊530之面積。第5圖所示之貼材500與第3圖所示之貼材300之差異為，貼材300的開口315的一長邊與邊緣360之間具有第一區塊330，而貼材500的開口515的一長
邊與邊緣560之間具有第一區塊530、第三區塊540以及第四區塊545，即貼材500多了第三區塊540與第四區塊545。當操作人員基於上述實施例所述之理由而需將產生偏移的區塊撕除時，例如第二區塊535需要被移除，操作人員可撕除第二區塊535、第三區塊540以及第四區塊545並保留第一區塊530，然後再重貼第二區塊535，即第三區塊540與第四區塊545係設置為重工預留區，其優點在於重工時，因為有重工預留區，重貼的第二區塊535不會覆蓋到保留的第一區塊530，進而可使貼材500之表面不會因為區塊的重疊而有突起的不平整處，有助於後續其他材料或薄膜之貼合。較佳的，開口515的寬度為5mm，長度則為10mm。
請參閱第6至7圖，其揭示依照本發明實施例之撕除貼材的示意圖。如第6圖所示，貼材600原先應貼合於區域600a的位置，但因貼合時產生偏差，所以必需將貼材600撕除。如第7圖所示，因為有切縫線的設置，操作人員可輕易地將貼材依著切縫線撕除。
在本發明的某些實施例中，貼材上的切縫線可由雷射、線切割以及刀模等方式形成。
本發明之優點在於切縫線具有多個切縫，貼材被撕除時會沿著切縫線裂開，所以不會拉扯到已連接的外部元件，例如軟性印刷電路板。如此一來，撕除時就不會影響到外部元件與半導體基板的連結穩定性，亦不會有外部元件脫落或訊號不良的問題。此外，透過本發明之設計，貼材可直接用手撕除，毋需再施予其他工具，例如剪刀、美工刀等。換句話說，本發明可以大幅提高重工時的效率，並且改善重貼時的良率以確保貼材表面的平整性。
本發明之另一優點為對產品進行靜電放射測試(ESD)時，因為本發明的設計，重工後貼材依然覆蓋住基板上大部分的表面，所以產品不會被靜電擊穿而導致損害。也就是說，透過本發明之設計，重工時既不易拉扯到軟性印刷電路板，又能保護基板不被擊穿，即本發明同時具有高重工性以及高保護性。
茲提供更多本發明之實施例如下文。
實施例1：一種用於貼合於一半導體基板上的貼材，包括一膜層；一開口，其形成於該膜層上且該開口係設置用於使該半導體基板連接於一外部元件；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
實施例2：如前述各實施例所述之貼材，其中該裁線結構更包括複數條切縫線，該複數條切縫線將該薄膜區分為複數個區塊，而該複數個區塊相鄰的部位具有未被該複數個切縫分離的複數個連結點。
實施例3：如前述各實施例所述之貼材，其中該裁線結構更包括複數條切縫線，該複數條切縫線將該薄膜分離成複數個區塊。
實施例4：如前述各實施例所述之貼材，其中該外部元件選自一軟性印刷電路板、一印刷電路板、一鋁基板與一銅基板。
實施例5：如前述各實施例所述之貼材，其中該開口之形狀選自一矩形、一圓型、一橢圓形與一多角形。
實施例6：如前述各實施例所述之貼材，其中該膜層之材料選自一抗刮材料、一降低反射率材料與一防眩光材料。
實施例7：如前述各實施例所述之貼材，其中該膜層具有可於貼合後被移除的特性。
實施例8：一種觸控面板，包括一基板；一貼材，其具有一膜層且貼合於該基板上；一開口，其形成於該膜層上；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成至少一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
實施例9：如前述各實施例所述之觸控面板，更包括一透明導電膜、一導電塗料層與一感測器。
實施例10：一種用於貼合於半導體元件的可移除的貼材，包括一貼材本體；一開口，其形成於該貼材本體上；以及一裁線結構，其形成於該貼材本體上且具有一準切縫線，且該準切縫線延伸在該開口及至少接近該貼材本體的一邊緣間，以利一使用者自該邊緣沿該準切縫線部分撕斷該貼材本體。
以上所述僅為本發明之最佳實施例，當不能以之限定本發明所實施之範圍，本發明之範圍應以申請專利範圍為準，即大凡依本發明申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬於本發明專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。
200‧‧‧貼材
215‧‧‧開口
220‧‧‧切縫線
225‧‧‧切縫
Claims (10)
- 一種用於貼合於一半導體基板上的貼材，包括：一膜層；一開口，其形成於該膜層上且該開口係設置用於使該半導體基板連接於一外部元件；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該裁線結構更包括複數條切縫線，該複數條切縫線將該薄膜區分為複數個區塊，而該複數個區塊相鄰的部位具有未被該複數個切縫分離的複數個連結點。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該裁線結構更包括複數條切縫線，該複數條切縫線將該薄膜分離成複數個區塊。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該外部元件選自一軟性印刷電路板、一印刷電路板、一鋁基板與一銅基板。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該開口之形狀選自一矩形、一圓型、一橢圓形與一多角形。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該膜層之材料選自一抗刮材料、一降低反射率材料與一防眩光材料。
- 如申請專利範圍第1項所述之貼材，其中該膜層具有可於貼合後被移除的特性。
- 一種觸控面板，包括： 一基板；一貼材，其具有一膜層且貼合於該基板上；一開口，其形成於該膜層上；以及一裁線結構，其形成於該膜層上且具有複數個切縫，其中該複數個切縫形成至少一切縫線，且該切縫線係設置為由該開口的一邊緣延伸至該模層的一邊緣。
- 如申請專利範圍第8項所述之觸控面板，更包括一透明導電膜、一導電塗料層與一感測器。
- 一種用於貼合於半導體元件的可移除的貼材，包括：一貼材本體；一開口，其形成於該貼材本體上；以及一裁線結構，其形成於該貼材本體上且具有一準切縫線，且該準切縫線延伸在該開口及至少接近該貼材本體的一邊緣間，以利一使用者自該邊緣沿該準切縫線部分撕斷該貼材本體。
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