TWI521560B - 用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法 - Google Patents

用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法 Download PDF

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Description

用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法
本發明係關於一種用於反向平版印刷之印刷版及其製備方法；一使用該印刷版形成一邊框圖案之方法；一使用該印刷版形成之一印刷物；一包含其之顯示基板、以及一包含其之電子裝置。
本發明主張於2012年7月11日提交韓國智慧財產局之韓國專利公開號第10-2012-0075706號之優先權，以及於2013年7月5日提交韓國智慧財產局之韓國專利公開號第10-2013-0079257號之優先權，其所揭露之全部內容在此併入本文中作為參考。
於顯示面板中，形成邊框圖案之相關技術係使用光刻法或絲網印刷法，然而於使用光刻法的情況下，形成圖案的製程相當複雜，且其製備成本昂貴；而於使用絲網印刷法的情況下，由於較大之高低差會導致裂痕的產生，而使得其性能出現問題。
因此，目前亟需發展一種較習知方法簡單之製備邊框圖案之方法，以改善其性能且同時降低製備成本。
本發明係致力於提供一種用於反向平版印刷之印刷版，其可形成顯示基板之邊框圖案，從而降低其成本，或可藉由改善製程之效率或簡化其製程而改善顯示基板之性能表現。
本發明之一實施態樣係提供了一種用於反向平版印刷之印刷版，包括：一凹版部，係相對於至少一邊框圖案；其中，相對於使用於反向平版印刷之一覆蓋層，該凹版部之一深度(D)係滿足以下式1及式2所示之方程式：[式1]t<d<D
[式2]t=tmax-tmin
於式1中，t係一覆蓋層之厚度偏差(deviation)，d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，以及D係一凹版部之蝕刻深度。
於式2中，tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度。
本發明之一實施態樣係提供了一種反向平版印刷裝置，係包括用於反向平版印刷之印刷版。
本發明之一實施態樣係提供了一種印刷物，其係使用該印刷版所製備而成，且包括一相對於該印刷版之邊框圖案之一印刷圖案。
本發明之一實施態樣係提供了一種顯示基板，係包括該印刷物。
本發明之一實施態樣係提供了一種電子裝置，係包括該顯示基板。
本發明之一實施態樣係提供了一種形成邊框圖案之方法，其係使用用於反向平版印刷之印刷版。
本發明之一實施態樣係提供了一種用於反向平版印刷之印刷版之製備方法，該方法包括：形成至少一光阻圖案於一基板上；以及藉由該光阻圖案蝕刻該基板；其中，該光阻係一邊框圖案之一反向圖案；且相對於使用於反向平版印刷之一覆蓋層，該蝕刻圖案之一深度(D)係滿足以下係滿足以下式1及式2所示之方程式：[式1]t<d<D
[式2]t=tmax-tmin
於式1中，t係一覆蓋層之厚度偏差(deviation)，d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，以及D係一凹版部之蝕刻深度。
於式2中，tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度。
根據本發明之一實施態樣，用於反向平版印刷之印刷版係有效的形成顯示基板之邊框圖案。
10‧‧‧塗佈器
20‧‧‧印刷輥承軸
21‧‧‧覆蓋層
22‧‧‧印刷組成物
32‧‧‧印刷組成物
40‧‧‧待印物
41‧‧‧印刷組成物之邊框圖案
100‧‧‧印刷版
110‧‧‧相對於邊框圖案之凹版部
112‧‧‧對準鍵
圖1係一反向平版印刷法之示意圖。
圖2係用於反向平版印刷之印刷版示意圖，其對應於邊框圖案之部分係形成凹版部。
圖3係由上方觀察用於反向平版印刷之印刷版之平面圖，其對應於邊框圖案之部分係形成凹版部。
圖4係轉印一邊框圖案至一待印物之示意圖。
圖5係覆蓋層之厚度偏差示意圖，其中tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度。
圖6係覆蓋層以及印刷版之示意圖，其中D係一凹版部之蝕刻深度，以及d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。
圖7係當施加於覆蓋層上之印刷組成物轉印至印刷版上時，發生底部接觸現象之示意圖。
圖8係凹版部區域中之覆蓋層之最大厚度值，其係隨著圖案之線寬度增加而增加。
本發明將藉由下文中之實施例及附圖而詳細說明，藉由以下說明，本發明之優點及特徵以及完成該優點及特徵之方法將而將是顯而易見的。然而，本發明並不限於以下揭示之實施例，並可藉由彼此不同的形式而實現本發明。該些實施例僅係為了完整地說明本發明之內容，以完整的告知本領域之普通技術人員本發明之範圍，且本發明之範圍僅由申請專利範圍所定義。附圖中之組成要件 上所標記之尺寸及相對尺寸可被放大以清楚的描述本發明。
除非另有定義，本發明說明書中所使用的術語，包括技術及科學術語，可被與本發明領域相關領域中具有通常知識之技術人員所理解。除非另有明確的特別的定義，於常用字典中所定義之術語不應被理想化或過度的解釋。
下文中將針對本發明詳加描述。
於本發明說明書中，所使用之「邊框」之術語係指於包括於顯示面板中之至少一邊界部，該邊框可被包括於有效屏幕部之外之區域。此外，該邊界部之區域可包括感應部、相機部、標誌部、按鈕部、以及開口。
與本發明說明書中，所使用之「邊框圖案」之術語係指於邊框部所形成之圖案。邊框圖案可被包括於如感應部、相機部、標誌部、按鈕部、或開口之其他區域中。該邊框圖案也可為一設計圖案或黑矩陣圖案。
於本發明之一實施態樣中，用於反向平版印刷之印刷版可包括一凹版部，該凹版部係相對於至少一邊框圖案。具體而言，相對於一邊框圖案之區域可形成一雕版(engraving)。
該印刷版可包括相對於至少一邊框圖案之凹版部，尤其是相對於複數個邊框圖案之凹版部，因此可同時形成多數個圖案，從而提高製備程序之效率。
本發明之一實施態樣中，該印刷版可包括一凸版部，其係該凹版部以外之區域。
圖2係於用於反向平板印刷之印刷版上，相對 於一邊框圖案之區域形成凹版部之側視圖。於圖2中，印刷版係標記為100，相對於邊框圖案之凹版部係標記為110，以及對準鍵為112。
圖3係由上方觀察於用於反向平板印刷之印刷版上，相對於一邊框圖案之區域形成凹版部之平面圖。
圖2及圖3係形成多個邊框圖案之凹版部之示範例。當使用可同時形成多個邊框圖案之印刷版時，可同時印刷複數個邊框圖案，從而改善製備程序的效率，並得到降低成本的效果。
圖4係邊框圖案轉印至印刷目標之示意圖。
於本發明說明書中，「覆蓋層」係指圍繞印刷滾輪之填充部位，以及「用於反向平面印刷之覆蓋層」係指於反向平面印刷時所使用之覆蓋層。覆蓋層係用於移除接觸印刷版之凹版部以外部分之油墨，換言之，該覆蓋層可用於移除塗佈於與印刷版之凸版部接觸之覆蓋層上之油墨。覆蓋層係於反向平面印刷裝置中，經由塗佈油墨於覆蓋層之整個表面後，與印刷版接觸，以用於移除與印刷版中凹版部以外的區域接觸部分的油墨。
於本發明之一實施態樣中，覆蓋層具體的可為矽膠類覆蓋層。該矽膠類覆蓋層係指該覆蓋層之外圍部分係由係膠類材料所組成，只要該矽膠類材料包括矽膠以及包括可固化官能基即可使用，並無特別的限制，然而其硬度較佳係20至70，更佳為30至60，該硬度係指蕭式A硬度(Shore A hardness)。藉由使用具有該硬度範圍內之覆蓋層， 該覆蓋層可於一適當範圍內發生形變。當覆蓋層之硬度太低時，由於覆蓋層的形變，覆蓋層會與印刷版之凹版部接觸，從而於移除過程中，部分之塗佈層之印刷組成物將由印刷版從該覆蓋層移除，因此破壞了圖案的精密度。此外，考量到選擇覆蓋層材料的容易性，可選擇具有70以下硬度之材料。
舉例來說，聚二甲基矽氧烷類(polydimethyl siloxane，PDMS)之可固化材料也可作為覆蓋層之材料。若不影響本發明之目的，本領域中所習知之添加劑也可更進一步的添加於該覆蓋層材料中。
於本發明之一實施態樣中，相對於覆蓋層，凹版部之深度可滿足以下式1及式2所示之方程式：[式1]t<d<D
[式2]t=tmax-tmin
於式1中，t係一覆蓋層之厚度偏差(deviation)，d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，以及D係一凹版部之蝕刻深度。
於式2中，tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度。圖5係覆蓋層之厚度偏差示意圖。
其中，t、d、D之單位為μm。
於本說明書中，經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚 度位移值係指經由額外施加的壓力於覆蓋層時，當覆蓋層於厚度最厚之部分(tmax)開始接觸印刷版，其覆蓋層厚度位移值。
圖6係覆蓋層以及印刷版之示意圖，D係凹版部之蝕刻深度，以及d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。
圖7係施加於覆蓋層上之印刷組成物轉移至印刷版上時，發生於底部的接觸現象之示意圖。於圖7中，覆蓋層係標記為21、印刷組成物係標記為22、以及印刷本係標記為100。
於圖7中，當凹版部區域中，覆蓋層之最大形變值達到D值時，會發生底部接觸現象，從而損壞了印刷的圖案。當覆蓋層之最大形變值小於D值時，則不會發生底部接觸現象。
舉例而言，覆蓋層之厚度偏差值可為於凹版部區域中，覆蓋層厚度之最大形變值。於凹版部區域中覆蓋層厚度之最大形變值係指於印刷輥傳遞印刷版時，覆蓋層經過該凹版部，並於凹版部區域中覆蓋層厚度所產生之形變值中出現的最大形變值。凹版部區域可指包括從對應於凸板部表面至對應於凹版部最低之一點之高度，且凸板部係相鄰於任一凹版部。此外，於凸板部區域之覆蓋層厚度之最大形變值可指一相鄰於任一凹版部之一凸版部中，相對於凸版部表面上之一點至存在於凹版部中之覆蓋層之最低點之厚度。
圖8係於凹版部區域中，覆蓋層厚度之最大形變值之示意圖，其係隨著圖案之線性寬度增加而改變。參照圖8，可確認於凹版部區域中，覆蓋層厚度之最大形變值係小於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。此外，當圖案之線性寬度等於或大於一特定值時，可確定的是，於凹版部區域中，覆蓋層厚度之最大形變值係收斂於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。
因此，當D值係大於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，底部接觸之現象則不會發生。
本發明之一實施態樣係提供了一種用於反向平版印刷之印刷版之製備方法。
根據本發明一實施態樣之製備方法所製備之印刷版中，相對於使用於反向平版印刷之一覆蓋層，該凹版部之一深度(D)可滿足以下式1及式2所示之方程式。
根據本發明之一實施態樣所提供之用於反向平版印刷之印刷版之製備方法，可包括形成至少一光阻圖案於一基板上，該基板可為玻璃基板。
根據本發明之一實施態樣，用於反向平版印刷之印刷版之製備方法可包括藉由該光阻圖案蝕刻該基板。
於本發明之之實施態樣中，該光阻圖案可由包括一或兩個以上選自由鉻、鎳、鉬、其氧化物、以及其氮化物所組成之群組所構成。
於本發明之一實施態樣中，該光阻圖案可為邊框圖案之反向圖案。
於本發明之一實施態樣中，若圖案之線性寬度(W)係滿足式1及式2所示之方程式，該線性寬度的大小可被多樣化地應用。
於本發明之一實施態樣中，圖案之線性寬度可滿足以下式3所示之方程式：[式3]W=2D+W0+X
W：線寬度；D：深度；X：常數；W0：光阻圖案開口之線寬度。
於本發明之一實施態樣中，圖案之線性寬度(W)可為300μm以上，更具體而言，根據邊框圖案之特性，可為300μm至5cm。
於本發明之一實施態樣中，凹版部之深度(D)可為20μm至200μm。由20μm至200μm之一深度可滿足式1及式2所示之方程式，或者該深度可滿足由式1至3所示之方程式。更具體而言，凹版部之深度(D)可為80μm至120μm，更具體為100μm。當滿足式1及式2之該凹版部之深度為20μm至200μm時，或滿足式1至式3之該凹版部之深度為20μm至200μm時，則具有不會發生底部接觸現象之效果。
根據本發明之一實施態樣，印刷邊框圖案之線性高度(高度)可為0.3μm至5μm，具體而言為0.3μm至3μm，更具體而言為0.5μm至2μm。當邊框圖案係使用相關技術中之絲網印刷法所印製的，該邊框圖案之線性高度 係20μm以上，且因此，具有高度高低差。
因此，由於鄰近ITO層或金屬層之高低差處產生裂紋不利於觸控面板之邊框圖案，故造成了缺陷且降低其生產率。然而，當使用本發明所提供之方法時，其可實現0.3μm至5μm之線性高度，因此具有幾乎不會產生裂紋之優點，故可改善顯示器的性能。
根據本發明一實施態樣之用於反向平版印刷之印刷版，可額外地包括一對準鍵於不設置邊框圖案的區域上。
根據本發明之用於反向平版印刷之印刷版中，當轉印油墨至印刷版上時，相對於邊框圖案之凹版部不會發生底部接觸的現象。
本發明之一實施態樣係提供了一種使用用於反向平面印刷之印刷版形成一邊框圖案之方法。圖4係轉印一邊框圖案至一待印物上之示意圖，其中，該邊框圖案係使用用於反向平面印刷之印刷版所形成。當一邊框圖案係根據本發明，使用用於反向平版印刷之印刷版所形成時，製程的效率可得到極大的改善。相關技術中的絲網印刷法所形成之邊框圖案，具有較大的線性高度，從而形成高度的高低差。於後續製程中，貼附感應器至玻璃基板上時，ITO層或金屬層之高低差附近很容易造成連線斷裂或產生裂紋。據此，藉由形成複數個印刷層之方法被用於降低高低差，但此方法於製備效率低以及成本的損失過大。此外，做為另一種製備方法之光刻法同樣的具有製備效率低以及成本 的損失過大的問題。然而，當使用根據本發明之用於反向平面印刷之印刷版以形成一邊框圖案時，由於同時可形成複數個邊框圖案，其優點在於製程效率可得到改進，且製程簡單。
本發明之一實施態樣提供了一種用於反向平版印刷之印刷裝置，其係包括用於反向平版印刷之印刷版。
用於反向平版印刷之印刷裝置可更包括一覆蓋層以及一印刷輥承軸以支撐該覆蓋層。該用於反向平版印刷之印刷裝置可更包括一塗佈器，其係塗佈油墨於覆蓋層上。
圖1係反向平版印刷法之示意圖。於圖1中，塗佈器係標記為10，其係塗佈一金屬圖案材料於覆蓋層上；印刷棍承軸係標記為20，以支撐覆蓋層；覆蓋層係標記為21、印刷組成物圖案材料係標記為22，其係被施加於覆蓋層上；具有圖案之印刷版係標記為100，且一相對於待形成圖案之圖案係以雕版的形式形成；待印物係標記為40；以及印刷組成物之邊框圖案係標記為41，其係轉印至待印物之一印刷組成物圖案。
本發明之一實施態樣係提供一種印刷物，其係使用反向平版印刷裝置所製備而得，且包括相對於印刷版之凹版部的邊框圖案。該印刷版之凹版部係指將對於邊框圖案之凹版部。印刷物中所包括之邊框圖案係指一圖案係被印刷至印刷物上。本發明之一實施態樣係提供了一種印 刷物，其係使用反向平版印刷裝置所製備而得，且包括一相對於印刷版之邊框圖案的印刷圖案。
本發明之一實施態樣係提供了一種顯示基板，其係包括該印刷物。該顯示裝置之具體範例係包括電漿顯示面板(PDP)、液晶顯示面板(LCD)、電泳顯示面板、陰極射線管面板(CRT)、有機發光二極體顯示面板(OLED)、或各種觸控面板等。
本發明之一實施態樣係提供了一種包括該顯示基板之電子裝置。
本發明之一實施態樣係提供了一種使用用於反向平版印刷之印刷版形成邊框圖案之方法。
本發明之一實施態樣係提供了一種使用反向平版印刷裝置形成邊框圖案之方法。
在下文中，本發明將透過實施例以及比較例更詳細的描述。然而，以下之實施例以及比較例僅係為了說明而舉例而已，本發明所請之範圍並不限於此。
[實施例1]
當經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值係設定為25μm時，於圖案之凹版部區域內，覆蓋層之最大厚度值係由基於圖案之凹版部區域之上部，由電腦模擬而得。當圖案之線性寬度增加時，於凹版部區域之覆蓋層最大厚度係增加，但可確定的是，該值係小於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。此外，於300μm以上的線性寬度，可確定的是於凹版部區域之覆蓋層最大厚度係收斂於 經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。圖8係顯示其結果之示意圖。
因此，當印刷壓力被設定為25μm時，只要凹版部之蝕刻深度大於25μm，則不會發生底部接觸現象。
[實施例2]
當經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值係設定為50μm時，於圖案之凹版部區域內，覆蓋層之最大厚度值係由基於圖案之凹版部區域之上部，由電腦模擬而得。當圖案之線性寬度增加時，於凹版部區域之覆蓋層最大厚度係增加，但可確定的是，該值係小於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。此外，於300μm以上的線性寬度，可確定的是於凹版部區域之覆蓋層最大厚度係收斂於經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值。因此，當印刷壓力被設定為50μm時，只要凹版部之蝕刻深度大於50μm，則不會發生底部接觸現象。
本發明領域之技術人員應當理解的是，可基於本發明內容的範圍，進行各種應用以及改良。
雖然本發明對於特定部分進行了詳細的描述，對於本發明領域之技術人員來說，特定部分的描述係於本發明之範圍內一較佳的實施態樣，本發明所請之範圍並不受限於此。因此，本發明所主張之實際權利範圍自應以申請專利範圍以及其均等物所述為準。
10‧‧‧塗佈器
20‧‧‧印刷輥承軸
21‧‧‧覆蓋層
22‧‧‧印刷組成物
32‧‧‧印刷組成物
40‧‧‧待印物
41‧‧‧印刷組成物之邊框圖案
100‧‧‧印刷版

Claims (13)

  1. 一種用於反向平版印刷之印刷版，包括：一凹版部，係相對於至少一邊框圖案；其中，相對於使用於反向平版印刷之一覆蓋層，該凹版部之一深度(D)係滿足以下式1及式2所示之方程式：[式1]t<d<D [式2]t=tmax-tmin而且該圖案之一線性寬度(W)係滿足以下式3所示之方程式：[式3]W=2D+W0+X於式1中，t係一覆蓋層之厚度偏差(deviation)，d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，以及D係一凹版部之蝕刻深度；於式2中，tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度；以及於式3中，W：線寬度；D：深度；X：常數；W0：光阻圖案開口之線寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版，其中，該深度(D)係20μm至200μm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印 刷版，其中，該圖案之線寬度係300μm以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版，其中，當轉印油墨於該印刷版上時，於相對於該邊框圖案之一凹版部之底部接觸現象不會發生。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版，其中，該邊框係包括於一顯示基板上之一邊框。
  6. 一種用於反向平版印刷之印刷裝置，包括如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版。
  7. 一種印刷物，係使用如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版所製備，且包括一相對於該印刷版之一凹版部之一邊框圖案。
  8. 一種顯示基板，包括如申請專利範圍第7項所述之印刷物。
  9. 一種電子裝置，包括如申請專利範圍第8項所述之顯示基板。
  10. 一種形成一邊框圖案之方法，其係使用如申請專利範圍第1項所述之用於反向平版印刷之印刷版。
  11. 一種用於反向平版印刷之印刷版之製備方法，包括：形成至少一光阻圖案於一基板上；以及藉由該光阻圖案蝕刻該基板；其中，該光阻係一邊框圖案之一反向圖案；且相對於使用於反向平版印刷之一覆蓋層，該蝕刻圖案之一深度(D)係滿足以下係滿足以下式1及式2所示之方程 式：[式1]t<d<D [式2]t=tmax-tmin於式1中，t係一覆蓋層之厚度偏差(deviation)，d係經覆蓋層印刷壓力之覆蓋層厚度位移值，以及D係一凹版部之蝕刻深度；以及於式2中，tmax係該覆蓋層之最大厚度，以及tmin係該覆蓋層之最小厚度。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中，形成該光阻圖案之材料係包括一個或兩個以上選自由鉻、鎳、鉬、其氧化物、以及其氮化物所組成之群組。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之方法，其中，該邊框係包括於一顯示基板上之一邊框。
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