TWI521082B - 操作裝置及其操作方法 - Google Patents

Description

操作裝置及其操作方法

本發明是有關於一種操作裝置及其操作方法，尤其是有關於一種基板的操作裝置及操作方法。

近幾年來，平面顯示技術的發展不斷的推陳出新，舉例來說，有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)，又稱為有機電激發光(organic electroluminescence，OEL)係眾多的平面顯示技術之一，具有省電、超薄厚度、重量輕、無視角限制、反應速度快、光電效率高、無需背光結構與彩色濾光片結構、高對比、高輝度效率、高亮度、使用溫度範圍廣等優點，被視為是未來具有發展潛力的平面顯示技術之一。

在生產面板時，例如上述的有機發光二極體面板時，為防止灰塵沾附，在進行基板蒸鍍製程時，基板的蒸鍍面朝下，也就是說，基板呈現一懸空狀態。因此，在進行蒸鍍製程時，基板可能因重力的影響而產生彎曲度的變化。為避免基板過度彎曲，以保證基板所蒸鍍的膜層的均勻性，基板需在一真空腔室中以黏性載體進行承載運輸。但是，由於黏性載體的黏度具有限制，為確保基板不會在蒸鍍製程時掉 落，通常會外加一吸盤裝置以利用其吸盤內外的氣壓差來吸附基板來加強承載基板的力量。

然而，當使用吸盤裝置貼合基板時，由於吸盤是利用氣壓差來產生吸力，故不能在真空腔體室內進行吸附基板的動作，而需將其移至另一充滿氣體的腔室進行，基板被吸盤裝置吸附之後才返回真空腔室進行後續的蒸鍍製程。然而，在充滿氣體的腔室中，灰塵會因布朗運動而漂浮於充滿氣體的腔室內，使得基板與吸盤裝置貼合時會有沾附灰塵的疑慮。同時地，由於基板需移動至不同的腔室內，也增加了顯示面板生產時所需的工時，而影響了製造顯示面板的工作效率。

本發明提供了一種操作裝置及其操作方法，以解決先前技術所造成的問題。

根據本發明一實施例，其揭露了一種操作裝置，用以操作基板。操作裝置包含載盤、移動件、至少一第一黏著塊以及至少一第二黏著塊。移動件鄰近載盤，用以沿第一軸向相對於載盤移動。第一黏著塊位於載盤的第一面。第二黏著塊位於移動件的第一面，其中第一黏著塊及第二黏著塊，用以分別在不同的時間脫離黏著基板。

在本發明一實施例中，在第一黏著塊及第二黏著塊黏合基板後，移動件用以朝載盤面向基板的一側移動，使得第一黏著塊脫離基板，在第一黏著塊脫離基板後，移動件用以遠離基板移動而帶動第二黏著塊脫離基板。

在本發明一實施例中，操作裝置還包含抵止件， 穿設移動件，用以抵推基板遠離載盤，使得第一黏著塊脫離基板。

在本發明一實施例中，移動件包含回復件，連接載盤，用以在第一黏著塊脫離基板後，帶動移動件朝載盤移動，而使第二黏著塊脫離基板。

在本發明一實施例中，在第一黏著塊及第二黏著塊黏合基板後，移動件用以遠離基板移動，使得第二黏著塊脫離基板。操作裝置還包含抵止件，穿設移動件，用以在第二黏著塊脫離基板後，抵推基板遠離載盤，使得對應的第一黏著塊脫離基板。

在本發明一實施例中，移動件包含回復件連接載盤，用以在第一黏著塊脫離基板後，帶動移動件朝載盤面向第一黏著塊的一側移動。

在本發明一實施例中，第一黏著塊的尺寸不同於第二黏著塊。

在本發明一實施例中，第一黏著塊與第二黏著塊彼此間隔排列。

根據本發明另一實施例，其揭露了一種操作方法，包含以下步驟。將設置於載盤的第一面的至少一第一黏著塊以及設置於移動件的第一面的至少一第二黏著塊共同地黏合基板。分別在不同的時間，將第一黏著塊及第二黏著塊脫離黏著基板。

在本發明另一實施例中，分別在不同的時間，將第一黏著塊及第二黏著塊脫離黏著基板，包含以下步驟。在第一黏著塊及第二黏著塊黏合基板後，移動件朝載盤面向基板的一側移動，使得第一黏著塊脫離基板，在第一黏著塊脫 離基板後，移動件沿第一軸向遠離基板移動而帶動第二黏著塊脫離基板。

在本發明另一實施例中，操作方法還包含透過抵止件穿設移動件，抵推基板遠離載盤，使得第一黏著塊脫離基板。

在本發明另一實施例中，操作方法還包含以下步驟。在第一黏著塊脫離基板後，經由回復件帶動移動件遠離基板移動而使得第二黏著塊脫離基板。

在本發明另一實施例中，分別在不同的時間，將第一黏著塊及第二黏著塊脫離黏著基板，還包含以下步驟。在第一黏著塊及第二黏著塊黏合基板後，移動件遠離基板移動，使得第二黏著塊脫離基板。透過抵止件穿設移動件，在第二黏著塊脫離基板後，抵推基板遠離載盤，使得對應的第一黏著塊脫離基板。

在本發明另一實施例中，操作方法還包含以下步驟。在第一黏著塊脫離基板後，經由回復件帶動移動件朝載盤面向第一黏著塊的一側移動。

在本發明另一實施例中，分別在不同的時間，將第一黏著塊及第二黏著塊脫離黏著基板還包含第一黏著塊以及第二黏著塊在真空腔體內共同地黏合基板。

本發明實施例的操作裝置由於可在真空腔室中貼合或脫離基板，而可避免灰塵因布朗運動而沾附基板。同時，由於操作裝置的第一黏著塊與第二黏著塊共同地黏著基板，可加強黏著基板所需的黏著力，使得基板在運輸或翻轉時基板掉落的風險下降。另外，由於操作裝置操作的基板僅需在單一真空腔室中進行相關製程，而不需另外設置多餘的 腔室，故可減少設置腔室所需的成本以及將基板運輸至不同腔室所需的時間，以增進面板製造的工作效率。

100、100a、100b、400‧‧‧操作裝置

110‧‧‧載盤

112‧‧‧第一面

120‧‧‧移動件

122‧‧‧第一面

130‧‧‧第一黏著塊

140‧‧‧第二黏著塊

150‧‧‧抵止件

160‧‧‧回復件

200‧‧‧基板

201‧‧‧第一面

202‧‧‧第二面

300‧‧‧承載件

D₁‧‧‧第一軸向

為讓本發明之敘述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：圖1A至圖1D係繪示依照本發明一實施例的一種操作裝置在進行一操作方法時的步驟流程圖。

圖2係繪示依照本發明另一實施例的一種操作裝置的立體圖。

圖3係繪示依照本發明再一實施例的一種操作裝置的立體圖。

圖4A至圖4D係繪示依照本發明再一實施例的一種操作裝置在進行一操作方法時的步驟流程圖。

請參照圖1A至圖1D，其繪示依照本發明一實施例的一種操作裝置100在進行一操作方法時的步驟流程圖。如圖1A至圖1D所示，本實施例的操作裝置100可用以操作基板200而進行基板200的運輸及載卸。進一步的說，操作裝置100可在製作顯示面板的過程中裝載基板200且將基板200運送至目標的位置後卸除。應了解到，前述的顯示面板可為一有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)面板，但不以此為限。

本實施例的操作裝置100包含載盤110、移動件120、數個第一黏著塊130以及數個第二黏著塊140。移動件120 鄰近載盤110用以沿第一軸向D₁相對於載盤110移動。在本實施例中，移動件120穿過載盤110。在本實施例中，第一軸向D₁係垂直基板200的第二面202的方向，但不以此為限。應了解到，雖然本實施例的第一黏著塊130以及第二黏著塊140為複數個，但第一黏著塊130以及第二黏著塊140的數量僅需各為一個，即可據以實施本發明。

第一黏著塊130位於載盤110的第一面112，且第二黏著塊140位於移動件120的第一面122，其中第一黏著塊130及第二黏著塊140可用以分別在不同的時間脫離所黏著的基板200。也就是說，第一黏著塊130可優先於第二黏著塊140而與基板200脫離黏著，或者，第二黏著塊140可優先於第一黏著塊130而與基板200脫離黏著。在本實施例中，第一黏著塊130及第二黏著塊140的黏度皆小於0.1MPa，但不以此為限。

另外，本實施例的基板200的第二面202分別與移動件120的第一面122及載盤110的第一面112相對。應了解到，以下揭露為操作裝置100進行一操作方法的一實施例。

如圖1A所示，將設置於載盤110的第一面112的數個第一黏著塊130以及設置於移動件120的第一面122的數個第二黏著塊140共同地黏合基板200。舉例來說，當基板200容置於一腔室內時，載盤110與移動件120共同地移動至靠近基板200的第二面202處，並經由第一黏著塊130及第二黏著塊140共同地黏合基板200。在其他實施例中，基板200可經由運輸裝置(圖未示)帶動而移動至靠近載盤110與移動件120的位置，進而與第一黏著塊130以及第二黏著塊140黏合。在第一黏著塊130、第二黏著塊140及基板200彼此黏著固定後，載盤110與移動件120可共同地帶動基板200移動或翻轉至特定 的位置，以進行後續製作顯示面板的相關製程。舉例來說，基板200在進行蒸鍍膜層的製程時，載盤110可翻轉，而將黏合在載盤110上的基板200的第二面202朝上，並在基板200朝下的第一面201上蒸鍍一膜層(圖未示)。應了解到，基板200的第一面201與第二面202為彼此相對的兩表面，但不以此為限。

之後，如圖1B所示，在第一黏著塊130及第二黏著塊140共同地黏合基板200後，移動件120朝載盤110面向基板200的一側移動，進而向基板200抵推，使得載盤110的第一黏著塊130脫離基板200。舉例來說，在基板200的第一面201蒸鍍上膜層後，載盤110再次翻轉使得基板200的第二面202朝下。進一步固定載盤110，同時將移動件120沿第一軸向D₁朝載盤110面向基板200的一側移動，經由移動件120帶動基板200沿第一軸向D1移動而遠離載盤110，使得載盤110的第一黏著塊130脫離基板200。

進一步的說，操作裝置100還可包含抵止件150，抵止件150穿設移動件120。透過抵止件150沿第一軸向D₁穿出移動件120而抵推基板200，使得基板200遠離載盤110，導致載盤110的第一黏著塊130脫離基板200。應了解到，在抵止件150抵推基板200而遠離載盤110時，抵止件150可同時帶動移動件120移動，而共同地抵推基板200遠離載盤110，使得載盤110的第一黏著塊130脫離基板200。

接下來，如圖1C所示，在第一黏著塊130脫離基板200後，移動件120沿第一軸向D₁遠離基板200移動而帶動第二黏著塊140脫離基板200。舉例來說，移動件120可包含回復件160，回復件160連接載盤110，但不以此為限。在第一黏著 塊130脫離基板200後，回復件160可帶動移動件120遠離基板200移動，而使第二黏著塊140脫離基板200。舉例來說，當抵止件150抵推基板200遠離載盤110時，抵止件150可帶動移動件120共同移動，使得第二黏著塊140黏著基板200並遠離載盤110，導致移動件120與載盤110的相對距離增加。由於移動件120與載盤110的相對距離增加，回復件160可產生因受到拉伸而增加回復件160回彈的彈力。然而，當回復件160回彈的彈力大於第二黏著塊140黏著基板200的黏著力時，回復件160產生向載盤110方向回彈的彈力而帶動移動件120移動，使得第二黏著塊140脫離基板200。在本實施例中，回復件160可為一彈性件，具體而言，回復件160可為一彈簧，但不以此為限。在本實施例中，由於第一黏著塊130脫離基板200後，第二黏著塊140才脫離基板200，也就是說，基板200僅需適當的外力拉扯即可逐一脫離第一黏著塊130及第二黏著塊140，避免基板200受到過大外力拉扯而毀損。另一方面，由於抵止件150僅需施以大於第二黏著塊140黏著力的推力即可抵推基板200而脫離載盤110，也可避免基板200受到過大的推力而毀損。

在其他實施例中，由於移動件120透過回復件160而與載盤110連接，當抵止件150抵推基板200而遠離載盤110，且回復件160拉伸到極限時，移動件120因受到回復件160的限制而無法繼續以遠離載盤110移動，使得基板200因繼續遠離載盤110移動而與移動件120的第二黏著塊140脫離。

進而，如圖1D所示，在第一黏著塊130及第二黏著塊140皆脫離基板200後，回復件160因彈性恢復而帶動移動件120移動而回復至如圖1A所示的固定位置。進一步，藉由外 加的承載件300抓持基板200而將基板200運送至其他腔室中。舉例來說，承載件300可為一機器手臂，但不以此為限。

應了解到，在圖1A至圖1D的步驟流程中，可在真空腔體中進行，但不以此為限。詳細而言，本實施例的第一黏著塊130以及第二黏著塊140可在真空腔體內共同地黏合基板200，但不此為限。

請參照圖2及圖3，圖2係繪示依照本發明另一實施例的一種操作裝置100a的立體圖。圖3係繪示依照本發明再一實施例的一種操作裝置100b的立體圖。如圖2所示，第一黏著塊130與第二黏著塊140彼此間隔排列，但不以此為限。如圖3所示，第一黏著塊130的尺寸不同於第二黏著塊140，但不以此為限。在一些實施例中，第一黏著塊130的尺寸也可與第二黏著塊140相同。應了解到，第一黏著塊130與第二黏著塊140的尺寸大小及排列方式，不僅以上述實施例為限。應了解到，在圖2的實施例的操作裝置100a或圖3的實施例的操作裝置100b中，關於第一黏著塊130及第二黏著塊140的配置方式，也可應用於圖1A~圖1D所述的操作裝置100及圖4A~圖4D所述的操作裝置400，但不以此為限。

另外，請參照圖4A至圖4D，其繪示依照本發明再一實施例的一種操作裝置400在進行一操作方法時的步驟流程圖。如圖4A至圖4D所示，本實施例的操作裝置400與圖1A至圖1D所示的操作裝置100大致相同，僅差異在操作方法上的不同。因此，以下為操作裝置400進行一操作方法的步驟流程的另一實施例。

如圖4A所示，將設置於載盤110的第一面112的數個第一黏著塊130以及設置於移動件120的第一面122的數個 第二黏著塊140共同地黏合基板200。舉例來說，當基板200被運送至一腔室內時，載盤110與移動件120移動至靠近基板200的第二面202處。在經由第一黏著塊130以及第二黏著塊140共同地黏合基板200後，可藉由載盤110帶動基板200移動或翻轉至特定的位置，以進行製作顯示面板的相關製程。舉例來說，在進行基板200蒸鍍膜層的製程時，載盤110可翻轉而帶動基板200的第二面202朝上，使得基板200的第一面201朝下而在基板200的第一面201上蒸鍍一膜層，應了解到，基板200的第一面201與第二面202彼此相對，但不以此為限。

之後，如圖4B所示，在第一黏著塊130及第二黏著塊140共同地黏合基板200後，移動件120可遠離基板200移動而帶動第二黏著塊140脫離基板200。舉例來說，在基板200的第一面201蒸鍍上膜層後，載盤110再次翻轉使得基板200的第二面202朝下。進而固定載盤110，同時將移動件120沿第一軸向D₁遠離基板200移動，使得移動件120的第二黏著塊140脫離基板200，而載盤110的第一黏著塊130仍黏著於基板200上。

進一步，如圖4C所示，在第二黏著塊140脫離基板200後，透過穿設移動件120的抵止件150，抵推基板200遠離載盤110，使得對應的第一黏著塊130脫離基板200。在本實施例中，由於第二黏著塊140脫離基板200後，第一黏著塊130才脫離基板200，也就是說，基板200僅需適當的外力拉扯即可逐一脫離第二黏著塊140及第一黏著塊130，避免基板200受到過大外力拉扯而毀損。另一方面，由於抵止件150僅需施以大於第一黏著塊130黏著力的推力即可抵推基板200而脫離載盤110，也可避免基板200受到過大的推力而毀損。

之後，如圖4D所示，在一些實施例中，移動件120可包含回復件160，回復件160連接載盤110，但不以此為限。在第一黏著塊130及第二黏著塊140皆脫離基板200後，經由回復件160帶動移動件120朝載盤110面向第一黏著塊130的一側移動。換句話說，在第一黏著塊130脫離基板200後，回復件160可帶動移動件120朝載盤110面向第一黏著塊130的一側移動而回復至如圖4A所示的固定位置。在本實施例中，回復件160可為一彈性件，具體而言，回復件160可為一彈簧，但不以此為限。由於回復件160具有彈力回復的特性，故可利用回復件160的彈力回復而帶動移動件120回復至如圖4A所示的固定位置。進一步，藉由外加的承載件300抓持基板200而將基板200運送至其他腔室中。舉例來說，承載件300可為一機器手臂，但不以此為限。

應了解到，在圖4A至圖4D的步驟流程中，可在真空腔體中進行，但不以此為限。詳細而言，本實施例的第一黏著塊130以及第二黏著塊140可在真空腔體內共同地黏合基板200，但不此為限。

由上述本發明實施例可知，應用本發明具有以下優點。本實施例的操作裝置由於可在真空腔室中貼合或脫離基板，而可避免灰塵因布朗運動而沾附基板。同時，由於操作裝置的第一黏著塊與第二黏著塊共同地黏著基板，可加強黏著基板所需的黏著力，使得基板在運輸或翻轉時基板掉落的風險下降。另外，由於操作裝置操作的基板僅需在單一真空腔室中進行相關製程，而不需另外設置多餘的腔室，故可減少設置腔室所需的成本以及將基板運輸至不同腔室所需的時間，以增進面板製造的工作效率。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧操作裝置

110‧‧‧載盤

112‧‧‧第一面

120‧‧‧移動件

122‧‧‧第一面

130‧‧‧第一黏著塊

140‧‧‧第二黏著塊

150‧‧‧抵止件

160‧‧‧回復件

200‧‧‧基板

201‧‧‧第一面

202‧‧‧第二面

Claims (15)

1. 一種操作裝置，用以操作一基板，該操作裝置包含：一載盤；一移動件，鄰近該載盤，用以沿一第一軸向相對於該載盤移動；一第一黏著塊，該第一黏著塊位於該載盤的第一面；以及一第二黏著塊，該第二黏著塊位於該移動件的第一面，其中該第一黏著塊及該第二黏著塊，用以分別在不同的時間脫離黏著該基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之操作裝置，其中在該第一黏著塊及該第二黏著塊黏合該基板後，該移動件用以朝該載盤面向該基板的一側移動，使得該第一黏著塊脫離該基板，在該第一黏著塊脫離該基板後，該移動件用以遠離該基板移動而帶動該第二黏著塊脫離該基板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之操作裝置，還包含一抵止件，穿設該移動件，用以抵推該基板遠離該載盤，使得該第一黏著塊脫離該基板。
4. 如申請專利範圍第2項所述之操作裝置，其中該移動件包含一回復件，連接該載盤，用以在該第一黏著塊脫離該基板後，帶動該移動件朝該載盤移動，而使該第二黏著塊脫離該基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之操作裝置其中：在該第一黏著塊及該第二黏著塊黏合該基板後，該移動件用以遠離該基板移動，使得該第二黏著塊脫離該基板；以及該操作裝置還包含一抵止件，穿設該移動件，用以在該第二黏著塊脫離該基板後，抵推該基板遠離該載盤，使得對應的該第一黏著塊脫離該基板。
6. 如申請專利範圍第5項所述之操作裝置，其中該移動件包含一回復件連接該載盤，用以在該第一黏著塊脫離該基板後，帶動該移動件朝該載盤面向該第一黏著塊的一側移動。
7. 如申請專利範圍第1至6任一項所述之操作裝置，其中該第一黏著塊的尺寸不同於該第二黏著塊。
8. 如申請專利範圍第1至6任一項所述之操作裝置，其中該第一黏著塊與該第二黏著塊彼此間隔排列。
9. 一種操作方法，包含：將設置於一載盤的第一面的一第一黏著塊以及設置於一移動件的第一面的一第二黏著塊共同地黏合一基板；以及分別在不同的時間，將該第一黏著塊及該第二黏著塊脫離黏著該基板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之操作方法，其中分別在不同的時間，將該第一黏著塊及該第二黏著塊脫離黏著該基板，包含：在該第一黏著塊及該第二黏著塊黏合該基板後，該移動件朝該載盤面向該基板的一側移動，使得該第一黏著塊脫離該基板，在該第一黏著塊脫離該基板後，該移動件沿一第一軸向遠離該基板移動而帶動該第二黏著塊脫離該基板。
11. 如申請專利範圍第10項所述之操作方法，還包含透過一抵止件穿設該移動件，抵推該基板遠離該載盤，使得該第一黏著塊脫離該基板。
12. 如申請專利範圍第11項所述之操作方法，還包含在該第一黏著塊脫離該基板後，經由一回復件帶動該移動件遠離該基板移動而使得該第二黏著塊脫離該基板。
13. 如申請專利範圍第9項所述之操作方法，分別在不同的時間，將該第一黏著塊及該第二黏著塊脫離黏著該基板包含：在該第一黏著塊及該第二黏著塊黏合該基板後，該移動件遠離該基板移動，使得該第二黏著塊脫離該基板；透過一抵止件穿設該移動件，在該第二黏著塊脫離該基板後，抵推該基板遠離該載盤，使得對應的該第一黏著塊脫離該基板。
14. 如申請專利範圍第13項所述之操作方法，還包含在 該第一黏著塊脫離該基板後，經由一回復件帶動該移動件朝該載盤面向該第一黏著塊的一側移動。
15. 如申請專利範圍第9至14任一項所述之操作方法，其中分別在不同的時間，將該第一黏著塊及該第二黏著塊脫離黏著該基板還包含該第一黏著塊以及該第二黏著塊在一真空腔體內共同地黏合該基板。